JP2020123751A - ドレッサーの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
膜等を平坦化するための技術として化学機械研磨(Chemical Mechanic
al Polishing:CMP)が知られている。CMPでは、繰り返しの研磨に伴
い研磨パッドの表面が変形し研磨能力が低下するため、この低下を抑制するために一定時
間毎にドレッサーを用いて研磨パッドをドレッシングする。
する。
たチップ部を用意し、前記チップ部の前記突起上にダイヤモンド薄膜層を形成し、台金上
に前記ダイヤモンド薄膜層が形成された前記チップ部を設ける。前記突起は、前記Si基
板をCとFを含むガスを用いてエッチングすることにより形成される。
第1の実施形態に係るドレッサーについて図1乃至図7を参照して説明する。なお、以
下の図面の記載において、同一な部分には同一の符号で表している。ただし、図面は厚さ
と平面寸法との関係、比率等は現実のものとは異なり、模式的なものである。
実施形態のドレッサー1の作用面を示す平面模式図である。なお、作用面とは例えば研磨
パッド等のドレッシング対象物と対向する面のことである。
。台金10は例えばステンレス(SUS)や鉄を含むがその材料は特に限定されない。チ
ップ部20はたとえばSiウエハ(Si基板)より形成される。チップ部20の大きさは
例えば、1mm〜50mmであるが、本実施形態においてチップ部20の大きさは特に限
定されない。また、本実施形態のドレッサー1のチップ部20の数も特に限定されないが
、チップ部20が複数個あることで均一にドレッシングされやすくなる。
図2(b)は図2(a)のA−A‘断面を示す断面模式図である。
22とを有する。突起22は例えば半径0.15mm程度の円錐形状を有する。チップ部
20において、1つのチップ部20内にできるだけ多くの突起22を形成するために突起
22は例えばハニカム状に並んでいる。突起22は例えばSiを含み、基板21と一体化
している。図2(b)に示すように、突起22上にはダイヤモンド薄膜層23が形成され
ている。ダイヤモンド薄膜層23は突起22及び突起22から露出した基板21を含むチ
ップ部20の全面に亘って形成される。また、ダイヤモンド薄膜層23の厚みは略均一に
形成されている。なお、チップ部20における突起22の配置は図2のように限定されな
い。
て説明する。
法においてSiウエハ内の位置による偏り等は無く、ウエハ全面に亘り略均一な構造に形
成されるものとする。
D(Chemical Vapor Deposition)法を用いて形成する。下地
膜30は、例えば500nm程度のTEOS膜である。本実施形態では、Siウエハは半
導体製造プロセスにおいて一般的に用いられ、低価格で一定の硬度を有するため適してい
る。特に面方位が(111)面のSiウエハ(Si(111))は、結晶面方位が??って
いるためビッカーズ硬度(Gpa)が高く(例えば、10.6Gpa以上)、より適して
いる。さらには、他の高硬度材料と比較して熱膨張係数がダイヤモンドと同程度(例えば
2.56×10‐6/K以下)なため適している。なお、Si(111)とは結晶内でS
i間の距離が等しくなるような原子配列を有する構造のことを言う。
40は例えばi線用レジスト膜である。その後例えば図5に示すようなマスクを介して例
えばi線によってレジスト膜を露光する。ただし、波長等は特に限定されない。
チングによってレジスト膜40をマスクに下地膜30を略垂直にエッチングする。この時
、例えばCF4ガス等を用いる。
0secm、C4F8=200sccm、O2=500sccmの混合ガスを用いてエッチ
ングを行う。同条件下でさらにエッチングを進めると、図4(a)に示すように、Siウ
エハの上端が角の円錐形状に近づく。同時に、レジスト膜40及び下地膜30の大きさも
縮小していく。最終的には、Siウエハに複数の円錐状の突起22が形成される(図4(
b))。縮小したレジスト膜40及び下地膜30は突起22間に落下する。
0を除去する。以上の工程により、例えば円錐形状等の所望の形状の突起が形成されたS
iウエハが得られる。
所望のサイズにダイシングし、ベースプレートとなるチップ部20を得る(図6(a))。
チップ部20は例えば、300mmウエハの場合160チップ以上、200mmウエハの
場合70チップ以上取得可能であるが、チップ数は特に限定されない。
は、例えばプラズマCVD法を用い、減圧容器の中に設けられる接地した陽極上にチップ
部20を置いて800度に加熱する。その後メタンと水素の混合気体を減圧下に流入させ
、陰極に直流1000V程度をかけ、異常グロー放電を行うことにより形成される。なお
、上記の形成方法は一例である。上記のようにして、ダイヤモンド薄膜層23が形成され
た突起22を有するチップ部20を得る。
、例えばステンレス(SUS)等を含む台金10に貼付する。樹脂は、例えばエポキシ樹
脂とアミン系接着剤との混合剤又はエポキシ樹脂とポリアミドアミン系接着剤との混合剤
を用いる。台金10は例えば、リング状構造を有するが特に限定されない。
7に示すように、研磨装置100はドレッシング機構2、研磨ヘッド3、ノズル4、研磨
パッド5、回転テーブル6を有する。また、この他に一部図示しない構成があっても良い
。
り回転駆動されることによって所定速度で回転する。
5に対向するように設置され、研磨ヘッド3に保持される。研磨ヘッド3は、ウエハを回
転テーブル6に押圧可能な機構等が備えられている。
、例えば二酸化セリウムを砥粒としたものである。
下させることによってウエハを研磨パッド5に接触させる。そして、回転テーブル6およ
び研磨ヘッド3を同一方向に回転させる。このようにして、ウエハ上に設けられた所定の
研磨対象材料を研磨することで半導体装置を製造する。
ッサー1は研磨パッド5と対向する面(作用面)にチップ部20の複数の突起22が位置
するように配置されている。ドレッシング機構2は、ウエハの研磨中または研磨前後にド
レッサー1を回転させ、ドレッサー1を揺動させながら研磨パッド5の目立てを行う。ド
レッシング機構2が設けられることで、ウエハの通過領域の表面を万遍なく目立てするこ
とが可能になる。
膜するため、金属系の基板にダイヤモンド薄膜層を成膜する場合と比較して高温環境に強
いドレッサーを形成することが可能になる。例えば、ダイヤモンド薄膜層の成膜時に80
0度の高温環境下に晒した時に金属が溶出し、金属中の炭素が成長してすす状になると言
う問題を回避できる。また、Si基板とダイヤモンドの熱膨張係数が同程度のため、高温
環境下においてダイヤモンドとの熱膨張係数の差が大きいことによりダイヤモンド薄膜層
にクラックが発生してしまう虞を回避できる。
のドレッシングが可能になり、また、四角錐や他の突起形状と比較して、突起間に研磨パ
ッドの屑が溜まりにくくなる。
ダイシング工程により複数のチップ状にダイシングし、得たチップ部を台金に取り付ける
。そのため、一枚のウエハから製造できるドレッサーの数が多くなり、コストの削減が可
能になる。
以下、第2の実施形態に係るドレッサーについて図8を用いて説明する。第2の実施形
態に係るドレッサーは第1の実施形態と比較して、台金とチップ部との間にチップ保持台
を用いるという点が異なる。
第1の実施形態と同様なためその説明は省略する。図8に示すように、本実施形態のドレ
ッサー1は台金10と、台金10上に設けられた複数のチップ保持台50を有し、各チッ
プ保持台50上にはそれぞれチップ部20を有する。
い。台金10と同材料で構成され、台金10の一部分として一体化していても良い。また
、チップ保持台50の数は特に限定されず、少なくとも1つあればよい。なお、本実施形
態において、チップ保持台50を台金10の一部に含めても良い。
であるためその説明は省略する(図3、図4及び図6(a)図参照)。
形成面の裏面に樹脂を塗布し、チップ部20をチップ保持台50上に貼付する(図9(a
))。樹脂は例えばエポキシ樹脂とアミン系接着剤との混合剤を用いる。
に固定する。以上のようにして第2の実施形態のドレッサー1完成する。なお、固定方法
は特に限定されない。
ップ部と台金との間にチップ保持台を有することによって、チップ部のみを研磨パッドに
作用させやすくなる。具体的には、研磨パッドが軟質な場合に台金からのチップ部の突出
量が小さいと台金にも研磨パッドが接触してしまい、研磨パッドに対するチップ部からの
圧力が台金に逃げる可能性がある。上記を回避するために、厚いSiウエハを用いてチッ
プ部の厚さを厚くする方法があるが、本実施形態では金属のチップ保持台を用いるためコ
ストを削減できる。
したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は
、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、
種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の
範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含
まれる。
2 ドレッシング機構
3 研磨ヘッド
4 ノズル
5 研磨パッド
6 回転テーブル
10 台金
20 チップ部
21 基板
22 突起
23 ダイヤモンド薄膜層
30 下地膜
40 レジスト膜
50 チップ保持台
100 研磨装置
Claims (10)
- 表面に複数の突起を有するSi基板が個片化されたチップ部を用意し、
前記チップ部の前記突起上にダイヤモンド薄膜層を形成し、
台金上に前記ダイヤモンド薄膜層が形成された前記チップ部を設けるドレッサーの製造
方法であって、
前記突起は、前記Si基板をCとFを含むガスを用いてエッチングすることにより形成
される、ドレッサーの製造方法。 - 前記個片化されたチップ部は複数用意され、前記複数のチップ部の前記突起上にダイヤ
モンド薄膜層を形成した後、前記複数の前記チップ部を前記台金上に設けることを特徴と
する請求項1に記載のドレッサーの製造方法。 - 前記Si基板は面方位が(111)面であることを特徴とする請求項1または2に記載
のドレッサーの製造方法。 - 前記Si基板はSiウエハであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記
載のドレッサーの製造方法。 - 前記突起の形状は、円錐形状であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に
記載のドレッサーの製造方法。 - 前記チップ部は、前記台金上に部分的に形成されたチップ保持台上に設けられることを
特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のドレッサーの製造方法。 - Si基板上にレジスト膜を形成し、
前記レジスト膜を円形状にパターニングし、
前記パターニング後のレジスト膜をマスクにして、前記Si基板をエッチングすること
により、前記Si基板に突起を形成し、
前記突起を有するSi基板を個片化してチップ部を形成し、
前記チップ部の前記突起上にダイヤモンド薄膜層を形成し、
台金上に前記ダイヤモンド薄膜層が形成された前記チップ部を設けるドレッサーの製造
方法。 - 前記Si基板のエッチングは、CとFを含むガスを用いる、請求項7に記載のドレッサ
ーの製造方法。 - 前記Si基板のエッチングは、SとFを含むガス、CとFを含むガスおよびOを含むガ
スの混合ガスを用いる、請求項7に記載のドレッサーの製造方法。 - 前記Si基板のエッチングはCとFを含むガスを用いた第1のエッチングにより前記S
i基板を略垂直にエッチングした後に、SとFを含むガス、CとFを含むガスおよびOを
含むガスの混合ガスを用いた第2のエッチングにより前記Si基板に複数の円錐形状の突
起を形成する、請求項7に記載のドレッサーの製造方法。
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Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0375501A (ja) * | 1989-06-20 | 1991-03-29 | Univ Leland Stanford Jr | 一体型円錐先端部を有する片持ち針及びその製造方法 |
JPH09288962A (ja) * | 1996-04-24 | 1997-11-04 | Ise Electronics Corp | 電子放出素子およびその製造方法 |
JPH1158232A (ja) * | 1997-08-26 | 1999-03-02 | Toshiba Ceramics Co Ltd | ドレッシング工具及びその製造方法 |
JP2002269799A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-20 | Ricoh Co Ltd | 光ヘッドおよび光ピックアップ装置 |
JP2004107765A (ja) * | 2002-09-20 | 2004-04-08 | Japan Science & Technology Corp | シリコン表面および金属表面の処理方法 |
JP2006218577A (ja) * | 2005-02-10 | 2006-08-24 | Read Co Ltd | 研磨布用ドレッサー |
JP2008023149A (ja) * | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Toppan Printing Co Ltd | 針状体の製造方法 |
JP2013033864A (ja) * | 2011-08-02 | 2013-02-14 | Sony Corp | 固体撮像素子の製造方法、固体撮像素子、および電子機器 |
JP2014154617A (ja) * | 2013-02-06 | 2014-08-25 | Panasonic Corp | テクスチャー構造を有するシリコン基板および、その形成方法 |
US20140256236A1 (en) * | 2013-03-08 | 2014-09-11 | Tera Xtal Technology Corporation | Pad conditioning tool and method of manufacturing the same |
US20150283672A1 (en) * | 2014-04-08 | 2015-10-08 | Kinik Company | Chemical mechanical polishing conditioner having different heights |
CN105600740A (zh) * | 2015-12-23 | 2016-05-25 | 苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司 | 一种基于深反应离子刻蚀技术制备高深宽比硅微结构的方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2957519B2 (ja) * | 1996-05-23 | 1999-10-04 | 旭ダイヤモンド工業株式会社 | 半導体ウェーハ研磨パッド用ドレッサ及びその製造方法 |
TWI286963B (en) * | 2004-03-10 | 2007-09-21 | Read Co Ltd | Dresser for polishing cloth and method for manufacturing thereof |
JP2011020182A (ja) * | 2009-07-13 | 2011-02-03 | Shingijutsu Kaihatsu Kk | パッド・コンディショニングに適した研磨工具及びこれを用いた研磨方法 |
-
2020
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-
2022
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Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0375501A (ja) * | 1989-06-20 | 1991-03-29 | Univ Leland Stanford Jr | 一体型円錐先端部を有する片持ち針及びその製造方法 |
JPH09288962A (ja) * | 1996-04-24 | 1997-11-04 | Ise Electronics Corp | 電子放出素子およびその製造方法 |
JPH1158232A (ja) * | 1997-08-26 | 1999-03-02 | Toshiba Ceramics Co Ltd | ドレッシング工具及びその製造方法 |
JP2002269799A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-20 | Ricoh Co Ltd | 光ヘッドおよび光ピックアップ装置 |
JP2004107765A (ja) * | 2002-09-20 | 2004-04-08 | Japan Science & Technology Corp | シリコン表面および金属表面の処理方法 |
JP2006218577A (ja) * | 2005-02-10 | 2006-08-24 | Read Co Ltd | 研磨布用ドレッサー |
JP2008023149A (ja) * | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Toppan Printing Co Ltd | 針状体の製造方法 |
JP2013033864A (ja) * | 2011-08-02 | 2013-02-14 | Sony Corp | 固体撮像素子の製造方法、固体撮像素子、および電子機器 |
JP2014154617A (ja) * | 2013-02-06 | 2014-08-25 | Panasonic Corp | テクスチャー構造を有するシリコン基板および、その形成方法 |
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US20150283672A1 (en) * | 2014-04-08 | 2015-10-08 | Kinik Company | Chemical mechanical polishing conditioner having different heights |
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