JP2020119987A - 半導体パッケージ及び電子装置 - Google Patents
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Abstract
Description
11 デバイス
12 金属板
13 接着層
15 第1チップ部品
16 第2チップ部品
17 第3チップ部品
18 第4チップ部品
19 モールド樹脂
21 再配線層
23a 第1ビア
23b 第2ビア
23c 第3ビア
23d 第4ビア
40 プリント基板
42 半田ボール
100 電子装置
Claims (4)
- 金属板に積層されるとともに、周囲をモールド樹脂で囲まれたデバイスと、
前記デバイスの前記金属板が積層された側の反対側に積層され、前記デバイスと接続された再配線層と、
前記モールド樹脂内において、前記デバイスの側方に配置されるとともに前記金属板に接触させて設けられた絶縁膜と、
前記モールド樹脂内において、前記金属板との間に前記絶縁膜を介在させて前記デバイスの側方に配置された金属板側チップ部品と、
前記モールド樹脂内に設けられ、一端が前記金属板側チップ部品の電極と接続され、他端が前記再配線層と接続されたビアと、
を備えた半導体パッケージ。 - 前記モールド樹脂内に、前記金属板側チップ部品よりも前記再配線層に近い側に配置された再配線層側チップ部品を備えた請求項1に記載の半導体パッケージ。
- 前記金属板側チップ部品と前記デバイス間の平面視における距離と、前記再配線層側チップ部品と前記デバイス間の平面視における距離とが異なる請求項2に記載の半導体パッケージ。
- プリント基板に実装された半導体パッケージを有する電子装置であって、
前記半導体パッケージは、
金属板に積層されるとともに、周囲をモールド樹脂で囲まれたデバイスと、
前記デバイスの前記金属板が積層された側の反対側に積層され、前記デバイスと接続された再配線層と、
前記モールド樹脂内において、前記デバイスの側方に配置されるとともに前記金属板に接触させて設けられた絶縁膜と、
前記モールド樹脂内において、前記金属板との間に前記絶縁膜を介在させて前記デバイスの側方に配置された金属板側チップ部品と、
前記モールド樹脂内に設けられ、一端が前記金属板側チップ部品の電極と接続され、他端が前記再配線層と接続されたビアと、
を備えた電子装置。
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