JP2020110943A5 - - Google Patents

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本発明の一態様は、アルミニウムまたはアルミニウム合金より構成された第1基材(111)と、
上記第1基材の表面に形成された第1薄膜層(112)と、
上記第1薄膜層の表面に結合した樹脂接着層(10)と、を有しており、
上記第1薄膜層は、Siとは異なる価数を有する金属元素が固溶したケイ酸塩ガラスより構成されており、
上記樹脂接着層は、イオン重合に由来する構造部位を含む樹脂、または、脱水縮合可能な樹脂を含んでおり、
上記第1薄膜層と上記樹脂接着層とが、イオン結合または共有結合により結合している、接合構造体(1)にある。
本発明の他の態様は、表面にAlからなる自然の酸化皮膜層が形成されたアルミニウムまたはアルミニウム合金よりなる第1基材(111)をアルカリ性のケイ酸塩溶液に接触させ、上記酸化皮膜層を、Siとは異なる価数を有する金属元素が固溶したケイ酸塩ガラスよりなる第1薄膜層(112)に変換することにより、表面に上記第1薄膜層が形成された上記アルミニウムまたは上記アルミニウム合金よりなる上記第1基材を準備する準備工程と、
上記第1基材における上記第1薄膜層、硬化によってイオン重合に由来する構造部位を含む樹脂または脱水縮合可能な樹脂となる樹脂接着材料より形成された樹脂接着材料層が順に積層された積層体を得る積層工程と、
上記積層体を加熱し、上記第1薄膜層と上記樹脂接着材料層との界面にイオン結合または共有結合を生じさせた後、さらに加熱温度を上げて上記樹脂接着材料層を硬化させ、上記第1薄膜層の表面に結合した樹脂接着層(10)を形成する接着工程と、
を有しており、
上記ケイ酸塩溶液のケイ酸塩濃度が、0.1mol/L以上1.5mol/L以下である、接合構造体の製造方法にある。
ケイ酸塩溶液のケイ酸塩濃度は、アルミニウム合金等の表面に形成される第1薄膜層の膜厚確保、Alからなる酸化皮膜層の除去などの観点から、0.1mol/L以上とされ、好ましくは、0.2mol/L以上、より好ましくは、0.3mol/L以上とすることができる。また、ケイ酸塩溶液のケイ酸塩濃度は、濃度が過度に高くなるとAl表面をエッチングし粗化してしまうおそれがあるなどの観点から、1.5mol/L以下とされ、好ましくは、1mol/L以下、より好ましくは、0.5mol/L以下とすることができる。

Claims (13)

  1. アルミニウムまたはアルミニウム合金より構成された第1基材(111)と、
    上記第1基材の表面に形成された第1薄膜層(112)と、
    上記第1薄膜層の表面に結合した樹脂接着層(10)と、を有しており、
    上記第1薄膜層は、Siとは異なる価数を有する金属元素が固溶したケイ酸塩ガラスより構成されており、
    上記樹脂接着層は、イオン重合に由来する構造部位を含む樹脂、または、脱水縮合可能な樹脂を含んでおり、
    上記第1薄膜層と上記樹脂接着層とが、イオン結合または共有結合により結合している、接合構造体(1)。
  2. 上記金属元素は、Alを含む、請求項1に記載の接合構造体。
  3. 上記第1薄膜層におけるCa含有量が、20質量%以下である、請求項1または2に記載の接合構造体。
  4. 上記第1薄膜層の膜厚が2nm以上25nm以下である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の接合構造体。
  5. さらに、アルミニウムまたはアルミニウム合金より構成された第2基材(121)と、
    上記第2基材の表面に形成された第2薄膜層(122)と、を有しており、
    上記第2薄膜層は、上記ケイ酸塩ガラスより構成されており、
    上記樹脂接着層は、上記第2薄膜層の表面にも結合しており、
    上記第2薄膜層と上記樹脂接着層とが、イオン結合または共有結合により結合している、請求項1〜4のいずれか1項に記載の接合構造体。
  6. 上記第2薄膜層が形成される上記第2基材の表面部分は、酸化皮膜層にて覆われていない、請求項5に記載の接合構造体。
  7. 上記第1薄膜層が形成される上記第1基材の表面部分は、酸化皮膜層にて覆われていない、請求項1〜6のいずれか1項に記載の接合構造体。
  8. 上記樹脂接着層の厚みは、10mm以下である、請求項1〜のいずれか1項に記載の接合構造体。
  9. 上記樹脂接着層の厚みは、2mm以下である、請求項1〜のいずれか1項に記載の接合構造体。
  10. 表面にAlからなる自然の酸化皮膜層が形成されたアルミニウムまたはアルミニウム合金よりなる第1基材(111)をアルカリ性のケイ酸塩溶液に接触させ、上記酸化皮膜層を、Siとは異なる価数を有する金属元素が固溶したケイ酸塩ガラスよりなる第1薄膜層(112)に変換することにより、表面に上記第1薄膜層が形成された上記アルミニウムまたは上記アルミニウム合金よりなる上記第1基材を準備する準備工程と、
    上記第1基材における上記第1薄膜層、硬化によってイオン重合に由来する構造部位を含む樹脂または脱水縮合可能な樹脂となる樹脂接着材料より形成された樹脂接着材料層が順に積層された積層体を得る積層工程と、
    上記積層体を加熱し、上記第1薄膜層と上記樹脂接着材料層との界面にイオン結合または共有結合を生じさせた後、さらに加熱温度を上げて上記樹脂接着材料層を硬化させ、上記第1薄膜層の表面に結合した樹脂接着層(10)を形成する接着工程と、
    を有しており、
    上記ケイ酸塩溶液のケイ酸塩濃度が、0.1mol/L以上1.5mol/L以下である、接合構造体の製造方法。
  11. 上記ケイ酸塩溶液のpHは、10以上14以下である、請求項10に記載の接合構造体の製造方法。
  12. 上記ケイ酸塩溶液の温度は、35℃以上である、請求項10または11に記載の接合構造体の製造方法。
  13. 上記ケイ酸塩溶液との接触時間が、15秒以上である、請求項1012のいずれか1項に記載の接合構造体の製造方法。
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