JP2020090626A - Rfid用インキ組成物とそれを用いたrfidの導電性パターンの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
前記RFID用インキ組成物をID情報搭載用の基材に塗布する工程;および
前記塗布したRFID用インキ組成物を乾燥し、膜厚5μm以下、且つ表面抵抗率100Ω/□以下であるRFIDの導電性パターンを形成する工程。
(RFID用インキ組成物)
本発明のRFID用インキ組成物は、CNTと、その分散剤として機能する高分子酸を含む。本発明のRFID用インキ組成物は、CNTネットワークにおける電気的な接続を良好にして、電気性能に優れる。そのため、膜厚を小さくしても、RFIDアンテナに必要な導電性を確保できる。従って、グラビア印刷等のように、インキ塗膜の膜厚が小さく高速な印刷方法が適用でき、製造コストの低減が可能である。
A 高分子酸がCNTに付着し、CNT同士が接触しない状態(安定的な分散状態)
CNT同士が直接接触せず、CNT分散液中での分子間力が弱く、CNTが接合しにくい。
B CNT同士が接触した状態(CNTの凝集状態)
CNTの不安定な分散状態であり、CNTの分子間カが強く、CNTが接合している。
C 高分子酸がCNTの一部に付着し、CNT同士が接触した状態
CNT同士が接触した部分ではCNTの安定な凝集状態となり、高分子酸が付着した部分ではCNTの安定な分散状態となる。CNT同士が接触した部分では分子間力が強く、CNTが接合している。
(1)プレドーピング工程
酸化剤等のドーパントを溶解した溶液にCNT粉末を加え、マグネチックスターラー等で数10分〜1日程度激しく攪拌する。その後、分散液をろ過し、ろ紙上に残ったCNT粉末を洗浄して、ドーピングされたCNT粉末を得る。なお、プレドーピング工程は、本発明のRFID用インキ組成物を製造するに際して任意に実施される工程である。
(2)プレ分散工程
分散剤である高分子酸を溶解した溶液にCNT粉末を加え、マグネチックスターラーなどで数10分〜1日程度激しく境持する。CNTを分散させる溶媒には、上述した溶媒を用いることができる。プレ分散工程は、本発明のRFID用インキ組成物を製造するに際して、主には必須となる工程である。
(3)本分散工程
プレ分散を行った液を用いて、超音波ホモジナイザーや超音波バス、ジェットミル高圧分散などにより更に細かくCNTを分散させ、CNTが容易に凝集・沈降しないCNT分散液を得る。本分散工程は、本発明のRFID用インキ組成物を製造するに際して、主には必須となる工程である。
(4)遠心分離工程
本分散を行ったCNT分散液を超遠心分離装置により遠心分離を行い、得られた上澄みを製膜に用いる分散液とする。遠心分離工程は、本発明のRFID用インキ組成物を製造するに際して任意に実施される工程である。
(RFIDの導電性パターンの製造方法)
以上に説明した本発明のRFID用インキ組成物を用いてRFIDの導電性パターンを製造する際には、本発明のRFID用インキ組成物をID情報搭載用の基材に塗布し、塗布したRFID用インキ組成物を乾燥する。
(5)洗浄工程
導電性のCNT複合膜を得たい場合には、分散剤がCNTの導電性を妨げることもある。この場合には、洗浄等の方法でCNT複合膜から分散剤を除去する。洗浄工程は、本発明においては、任意の工程である。
(6)ポストドーピング工程
上記の方法で得られたCNT複合膜に対し、酸化剤の蒸気にさらす、あるいは酸化剤を含む溶液に浸潰することによりドーピングを行う。ポストドーピング工程は、本発明においては、任意の工程である。
表面抵抗測定装置 型式:Loresta−GP MCP−T600
抵抗計(三菱ケミカルアナリテック(株))
コート器具 バーコーター(第一理化(株))
Wet膜厚はバーコーターコート膜厚を参考にし、乾燥膜厚は分散液中の固形分量から計算で算出した。
(比較例1)
次の配合でインキを作製した。
溶媒(水:2−プロパノール=5:1) 240g
分散剤(BYK DISPERBYK−190 ブロック共重合物) 5〜10g
MWCNT(ナノシルNC7000) 3.2g
上記材料を混合し、スターラーにて15分間プレ分散した。次に超音波分散機にて90分分散した。完成したインキをPETフィルムへWet膜厚22〜28μmで塗布し表面抵抗率を確認した。
(比較例2)
比較例1において、CNTをマルチウォールCNT(MWCNT)からシングルウォールCNT(SWCNT)に変更し高導電化した。
溶媒(水:2−プロパノール=5:1) 240g
分散剤(BYK DISPERBYK−190) 6〜10g
SWCNT(オクサイアルTUBALL CNT93%) 0.8g
上記材料を混合し、スターラーにて15分間プレ分散した。次に超音波分散機にて90分分散した。完成したインキをPETフィルムへWet膜厚22〜28μmで塗布し表面抵抗率を確認した。
(実施例1)
次の配合でインキを作製した。
溶媒(2−プロパノール:エタノール=9:1) 150g
PAA(富士フィルム和光純薬 分子量5000) 0.3〜0.9g
SWCNT(オクサイアルTUBALL CNT93%) 0.2〜0.6g
上記材料を混合し、スターラーにて15分間プレ分散した。次に超音波分散機にて90分分散した。完成したインキをPETフィルムへWet膜厚22〜28μmで塗布し表面抵抗値を確認した。
(実施例2)
4種類のポリアクリル酸(MW=5000、25000、250000、1000000)をそれぞれ用いた場合における、分散時間、粘度、塗膜強度の検証を行った。
SWCNT OCSiAl TUBALL 93%:0.20g
PAA(ポリアクリル酸) 富士フィルム和光純薬(株):0.30g
IPA(2−プロパノール):135g
エタノール:15g
分散時間、粘度、塗膜強度は次の条件で評価した。
分散時間:任意の分散時間で分散液の一部を用いて机上に塗布し目視にて分散状態、及び抵抗値を確認
粘度:ザーンカップ(離合社)にて測定後CPSに単位換算
塗膜強度:磨耗堅牢度試験機にて耐磨耗性評価 荷重200g 磨耗子カナキン3号 速度毎分30往復
評価結果を表4に示す。
(実施例3)
実施例1で作製した濃度倍率1倍のインキ(溶媒150g、PAA0.3g、SWCNT0.2g)を用いPETフィルムへWet膜厚22μmで1〜4回重ねて塗布し表面抵抗率を確認した。評価結果を表5に示す。重ね回数による表面抵抗率の変化を図2に示す。
Claims (8)
- RFIDの導電性パターンを形成するためのRFID用インキ組成物であって、
カーボンナノチューブと、その分散剤として機能する高分子酸を含むカーボンナノチューブ分散液である、RFID用インキ組成物。 - 前記カーボンナノチューブの濃度が0.005重量%以上1重量%以下、前記高分子酸の濃度が0.005重量%以上5重量%以下、且つ前記カーボンナノチューブと前記高分子酸との重量比が1:0.8以上1:5以下である、請求項1に記載のRFID用インキ組成物。
- 前記カーボンナノチューブの濃度が0.05重量%以上0.9重量%以下、前記高分子酸の濃度が0.075重量%以上4.5重量%以下、且つ前記カーボンナノチューブと前記高分子酸との重量比が1:1以上1:4以下である、請求項1又は2に記載のRFID用インキ組成物。
- 前記高分子酸は、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸及びポリ(p−スチレンスルホン酸)から選ばれる少なくとも1種である、請求項1〜3のいずれか一項に記載のRFID用インキ組成物。
- 前記高分子酸はポリアクリル酸であり、その重量平均分子量が500以上250,000以下である、請求項1〜4のいずれか一項に記載のRFID用インキ組成物。
- 以下の工程を含む、RFIDの導電性パターンの製造方法:
請求項1〜5のいずれか一項に記載のRFID用インキ組成物をID情報搭載用の基材に塗布する工程;および
前記塗布したRFID用インキ組成物を乾燥し、膜厚5μm以下、且つ表面抵抗率100Ω/□以下であるRFIDの導電性パターンを形成する工程。 - 前記塗布したRFID用インキ組成物を乾燥し、膜厚1μm以下、且つ表面抵抗率100Ω/□以下であるRFIDの導電性パターンを形成する請求項6に記載のRFIDの導電性パターンの製造方法。
- 前記RFIDの導電性パターンを形成する工程および前記塗布したRFID用インキ組成物を乾燥する工程を繰り返して少なくとも各々2回行い、膜厚5μm以下、且つ表面抵抗率100Ω/□以下であるRFIDの導電性パターンを形成する請求項6に記載のRFIDの導電性パターンの製造方法。
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