JP2019535850A - コア‐シェル構造の銀コーティングされた銅ナノワイヤを含むエポキシペースト組成物、およびそれを含む導電性フィルム - Google Patents
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Abstract
Description
本発明のエポキシペースト組成物は、コア‐シェル構造の銀コーティングされた銅ナノワイヤ55〜70重量%、エポキシ樹脂1〜35重量%、および硬化剤1〜35重量%を含んでもよい。好ましくは、コア‐シェル構造の銀コーティングされた銅ナノワイヤ60〜70重量%、エポキシ樹脂10〜35重量%、および硬化剤10〜35重量%を含んでもよい。
コア‐シェル構造の銀コーティングされた銅ナノワイヤ55〜70重量%、エポキシ樹脂1〜35重量%、および硬化剤1〜35重量%を含む前記エポキシペースト組成物を基板に塗布して熱処理してもよい。好ましくは、コア‐シェル構造の銀コーティングされた銅ナノワイヤ60〜70重量%、エポキシ樹脂10〜30重量%、および硬化剤10〜30重量%を含む前記エポキシペースト組成物を基板に塗布して熱処理してもよい。
1)形態および構造の測定:コア‐シェル構造の銀コーティングされた銅ナノワイヤを用いたエポキシペースト組成物のコーティング形態は、走査型電子顕微鏡(SEM;FEI、SIRION)を用いて測定した。
100mlの三角フラスコに、コア‐シェル構造の銀コーティングされた銅ナノワイヤ(バイオニアコーポレーション)8g、エポキシ樹脂(SE−55F、シンアT&C(SHIN-A T&C))2g、硬化剤(XHT‐1004、シンアT&C)3g、テルピネオール(α‐terpineol、サンゾン化学(Samchun Chemical))2.5g、ブチルカルビトールアセテート(butyl carbitol acetate、サンゾン化学)0.5gを入れ、自転・公転ミキサー(ARE‐310、シンキー)にて2000rpmで30分間撹拌した。その後、3ロールミル(3‐rollmill、EXAKT 50)を用いて分散処理を5回行うことで、エポキシペースト組成物を製造した。
前記実施例1において、銀コーティングされた銅ナノワイヤの含量を11gで使用したことを除き、同様に行った。
前記実施例1において、硬化剤の含量を1.5gで使用したことを除き、同様に行った。
前記実施例1において、硬化剤の含量を3.5gで使用したことを除き、同様に行った。
前記実施例1において、銀コーティングされた銅ナノワイヤに代えて銀フレークを使用したことを除き、同様に行った。
前記実施例1において、銀コーティングされた銅ナノワイヤに代えて銀ナノ粒子を使用したことを除き、同様に行った。
前記実施例1において、銀コーティングされた銅ナノワイヤに代えて銅ナノワイヤを使用したことを除き、同様に行った。
前記実施例1において、銀コーティングされた銅ナノワイヤの含量を5.5gで使用したことを除き、同様に行った。
前記実施例1において、銀コーティングされた銅ナノワイヤの含量を15gで使用したことを除き、同様に行った。
前記実施例1において、エポキシ樹脂の含量を0.1gで使用したことを除き、同様に行った。
前記実施例1において、エポキシ樹脂の含量を5gで使用したことを除き、同様に行った。
厚さによる電磁波遮蔽テスト
厚さによる電磁波遮蔽能を調べるために、実施例1の導電性フィルムを用いて、バーコータにより湿潤厚さ100μmと200μmのコーティング膜を製造した。
Claims (9)
- コア‐シェル構造の銀コーティングされた銅ナノワイヤ55〜70重量%、エポキシ樹脂1〜35重量%、および硬化剤1〜35重量%を含むエポキシペースト組成物。
- 前記銀コーティングされた銅ナノワイヤは、銀の含量が、全含量100重量部に対して2〜60重量部である、請求項1に記載のエポキシペースト組成物。
- 前記銀コーティングされた銅ナノワイヤは、長さ方向に垂直な断面における最長直径(f)に対する、銀コーティングされた銅ナノワイヤの長さ(a)の割合(f/a)が0.0001〜0.06である、請求項1に記載のエポキシペースト組成物。
- 前記硬化剤は、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、およびアミノ系硬化剤から選択される何れか1つまたは2つ以上である、請求項1に記載のエポキシペースト組成物。
- 前記エポキシ樹脂は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアネート、ウレタン変性エポキシ樹脂、および非環式エポキシ樹脂から選択される何れか1つまたは2つ以上である、請求項1に記載のエポキシペースト組成物。
- 前記エポキシペースト組成物は希釈剤をさらに含み、前記希釈剤は、アセトン、メチルエチルケトン、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、エチレングリコール、ポリエチレングリコール、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N‐メチル‐2‐ピロリドン、ヘキサン、シクロヘキサノン、トルエン、クロロホルム、ジクロロベンゼン、ジメチルベンゼン、トリメチルベンゼン、ピリジン、メチルナフタレン、ニトロメタン、アクリロニトリル、オクタデシルアミン、ブチルカルビトールアセテート、アニリン、ジメチルスルホキシド、ジエチレングリコールエチルエーテル、およびテルピネオールから選択される何れか1つまたは2つ以上である、請求項1に記載のエポキシペースト組成物。
- 請求項1から6の何れか一項に記載のエポキシペースト組成物を基板に塗布して熱処理したものである、導電性フィルム。
- 前記熱処理は、100〜200℃で20〜60分間行う、請求項7に記載の導電性フィルム。
- 比抵抗が1.0x10−5〜6.0x10−6Ω・mであり、1500MHzでの電磁波遮蔽率が20〜70dBである、請求項7に記載の導電性フィルム。
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