JP2020088052A - 静電チャック - Google Patents

Abstract

【課題】静電チャックにおける短絡の発生を抑制する。【解決手段】静電チャックは、板状部材とベース部材とを備え、板状部材の第１の方向に略直交する第１の表面上に対象物を保持する。板状部材の第２の表面には、第１の表面に開口するガス噴出流路と、凹部が形成されている。凹部は、第２の表面に開口する開口部を有し、かつ、ガス噴出流路に連通している。ベース部材は導電性を有し、その内部には、ガス噴出流路に連通するガス供給流路が形成されている。上記凹部内には通気性を有し、かつ、絶縁材料により形成された充填部材が充填されている。凹部を画定する板状部材の内面は、ガス噴出流路が開口する第１の底面と、第１の方向視において、第１の底面の外周を囲む第２の底面とを有する。第２の底面は、第１の方向において、凹部の開口部からの深さが、第１の底面より深い。【選択図】図４

Description

本明細書に開示される技術は、静電チャックに関する。

例えば半導体を製造する際にウェハを保持するために、静電チャックが用いられる。静電チャックは、例えばセラミックス製の板状部材と、例えば金属製のベース部材と、板状部材とベース部材とを接合する接合部と、板状部材の内部に設けられたチャック電極とを備えており、チャック電極に電圧が印加されることにより発生する静電引力を利用して、板状部材の第１の表面（吸着面）にウェハを吸着して保持する。

静電チャックに保持されたウェハの温度分布が不均一になると、ウェハに対する各処理（成膜、エッチング等）の精度が低下するおそれがあるため、静電チャックにはウェハの温度分布をできるだけ均一にする性能が求められる。そのため、板状部材とウェハとの間の伝熱性を高めてウェハの温度分布の均一性を高めるため、板状部材の吸着面とウェハの表面との間の空間にヘリウム等のガスを供給するための構成を備える保持装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この保持装置では、板状部材の内部に、吸着面に開口するガス噴出流路と、吸着面とは反対側の表面に開口する開口部を有し、かつ、上記ガス噴出流路に連通する凹部とが形成されている。当該凹部には、充填部材が充填されている。また、ベース部材の内部には、上記ガス噴出流路に連通すると共にガス源に接続されるガス供給流路が形成されている。ガス源からベース部材のガス供給流路に供給されたガスは、ガス供給流路から板状部材のガス噴出流路に流入し、板状部材の吸着面に開かれた開口（ガス噴出孔）から吸着面とウェハの表面との間の空間に供給される。

特開２０１３−２３２６４１号公報

上記ウェハに対する各処理は、例えば、プラズマイオンをウェハに引き込むことにより行われている。このプラズマイオンの発生は、例えば、プラズマイオン発生用の高周波電源を静電チャックの外部に配置された電極とベース部材とに接続し、高周波電圧をかけて、処理ガスをプラズマ化することにより行われる。このような処理において、板状部材に形成された上記ガス噴出流路の内面と、上記凹部の内面とが導通経路となり、当該高周波電源に接続された電極とベース部材との間に短絡が発生するおそれがある。

なお、このような課題は、静電引力を利用してウェハを保持する静電チャックに限らず、板状部材とベース部材とが接合部を介して接合された保持装置一般に共通の課題である。

本明細書では、上述した課題を解決することが可能な技術を開示する。

本明細書に開示される技術は、例えば、以下の形態として実現することが可能である。

（１）本明細書に開示される静電チャックは、第１の方向に略直交する第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有する板状部材であって、前記第１の表面に開口するガス噴出流路と、前記第２の表面に開口する開口部を有し、かつ、前記ガス噴出流路に連通する凹部と、が形成された板状部材と、第３の表面を有し、前記第３の表面が前記板状部材の前記第２の表面側に位置するように配置され、かつ、前記ガス噴出流路に連通するガス供給流路が内部に形成された導電性を有するベース部材と、前記凹部内に充填された充填部材であって、通気性を有し、かつ、絶縁材料により形成された充填部材と、を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する静電チャックにおいて、前記凹部を画定する前記板状部材の内面は、前記ガス噴出流路が開口する第１の底面と、前記第１の方向視において、前記第１の底面の外周を囲み、かつ、前記第１の方向において、前記凹部の前記開口部からの深さが、前記第１の底面より深い第２の底面と、を有する。

本静電チャックでは、上記凹部を画定する板状部材の内面が、第１の底面と、第１の方向において、当該第１の底面より深い第２の底面を有している。このため、本静電チャックでは、当該板状部材の内面が、第２の底面を有していない構成と比較して、第１の底面におけるガス噴出流路が開口する位置から、上記板状部材の第２の表面における開口部の外縁までの最短距離は長くなる。換言すれば、上記板状部材において凹部における沿面距離が長くなる。従って、本静電チャックによれば、板状部材の凹部の内面における沿面距離を長くすることができ、ひいては、静電チャックにおいて短絡の発生を抑制することができる。

（２）上記静電チャックにおいて、前記充填部材は、前記凹部を画定する前記板状部材の前記内面の全体と対向しており、前記充填部材の表面の内の前記内面に対向する表面は、前記凹部の前記内面に沿った形状を有している構成としてもよい。このような構成が採用されている本静電チャックでは、当該充填部材の表面が、板状部材における凹部の内面に沿っていない形状と比較して、凹部の第１の底面におけるガス噴出流路が開口する位置に対向する充填部材における位置から、上記板状部材における凹部の開口部の外縁に対向する充填部材における位置までの最短距離は長くなる。換言すれば、上記充填部材において、凹部の内面に対向する表面における沿面距離が長くなる。従って、本静電チャックによれば、静電チャックにおいて短絡の発生をより効果的に抑制することができる。

（３）上記静電チャックにおいて、前記充填部材は、一体の部材として形成されている構成としてもよい。このような構成が採用されている本静電チャックでは、充填部材が導通経路となる場合において、充填部材が複数の部材から形成される構成と比較して、当該複数の部材間を通る導通経路をなくすことができるため、充填部材におけるより長い沿面距離を確保することができる。従って、本静電チャックによれば、静電チャックにおいて短絡の発生をより効果的に抑制することができる。

（４）上記静電チャックにおいて、前記充填部材は、前記第１の方向視において、前記第１の底面に重なる内側部と、前記第２の底面に重なる外側部と、を含み、前記外側部の熱伝導率は、前記内側部の熱伝導率より高い構成としてもよい。このような構成が採用されている本静電チャックでは、充填部材の内の外側部が設けられた箇所では板状部材とベース部材との間における伝熱性の低下を抑制することができる。従って、本静電チャックによれば、静電チャックにおいて短絡の発生を抑制することができるとともに、板状部材の第１の表面における温度分布の均一性の低下を抑制しつつ、温度分布制御の応答性の低下を抑制することができる。

なお、本明細書に開示される技術は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、保持装置、静電チャック、真空チャック、ヒータ装置、それらの製造方法等の形態で実現することが可能である。

第１実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図である。 第１実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。 第１実施形態における静電チャック１００のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。 第１実施形態における静電チャック１００の一部分（図２のＸ１部）のＸＺ断面構成を拡大して示す説明図である。 図４のＶ−Ｖの位置における静電チャック１００の一部分のＸＹ断面構成を示す説明図である。 比較例の静電チャック１００Ｘの構成を概略的に示す説明図である。 他の比較例の静電チャック１００Ｙの構成を概略的に示す説明図である。 第２実施形態における静電チャック１００ａの一部分（図２のＸ１部）のＸＺ断面構成を拡大して示す説明図である。 図８のＩＸ−ＩＸの位置における静電チャック１００ａの一部分のＸＹ断面構成を示す説明図である。

Ａ．第１実施形態：
Ａ−１．静電チャック１００の構成：
図１は、第１実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図２は、第１実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図であり、図３は、第１実施形態における静電チャック１００のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。図２には、図３のＩＩ−ＩＩの位置における静電チャック１００のＸＺ断面構成が示されており、図３には、図２のＩＩＩ−ＩＩＩの位置における静電チャック１００のＸＹ断面構成が示されている。各図には、方向を特定するための互いに直交するＸＹＺ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Ｚ軸正方向を上方向といい、Ｚ軸負方向を下方向というものとするが、静電チャック１００は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。

静電チャック１００は、対象物（例えば半導体ウェハＷ）を静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば半導体製造装置の真空チャンバー内で半導体ウェハＷ（以下、「ウェハＷ」という）を固定するために使用される。静電チャック１００は、所定の配列方向（本実施形態では上下方向（Ｚ軸方向））に並べて配置された板状部材１０およびベース部材２０を備える。板状部材１０とベース部材２０とは、板状部材１０の下面Ｓ２（図２参照）とベース部材２０の上面Ｓ３とが、後述する接合部３０を挟んで上記配列方向に対向するように配置される。すなわち、ベース部材２０は、ベース部材２０の上面Ｓ３が板状部材１０の下面Ｓ２側に位置するように配置される。

板状部材１０は、上述した配列方向（Ｚ軸方向）に略直交する略円形平面状の上面（以下、「吸着面」という）Ｓ１を有する部材であり、例えばセラミックス（例えば、アルミナや窒化アルミニウム等）により形成されている。板状部材１０の直径は例えば５０ｍｍ〜５００ｍｍ程度（通常は２００ｍｍ〜３５０ｍｍ程度）であり、板状部材１０の厚さは例えば１ｍｍ〜１０ｍｍ程度である。板状部材１０の吸着面Ｓ１は、特許請求の範囲における第１の表面に相当し、板状部材１０の下面Ｓ２は、特許請求の範囲における第２の表面に相当し、Ｚ軸方向は、特許請求の範囲における第１の方向に相当する。また、本明細書では、Ｚ軸方向に直交する方向を「面方向」という。

図２に示すように、板状部材１０の内部には、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されたチャック電極４０が配置されている。Ｚ軸方向視でのチャック電極４０の形状は、例えば略円形である。チャック電極４０に電源（図示せず）から電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によってウェハＷが板状部材１０の吸着面Ｓ１に吸着固定される。上述の通り、板状部材１０の吸着面Ｓ１は、Ｚ軸方向に略直交する平面状の表面である。ただし、本実施形態では、板状部材１０の吸着面Ｓ１に複数の微小な突起が形成されており、ウェハＷが吸着面Ｓ１に吸着固定された状態では、吸着面Ｓ１とウェハＷの表面との間にわずかな空間が存在する。

ベース部材２０は、例えば板状部材１０と同径の、または、板状部材１０より径が大きい円形平面の板状部材であり、例えば金属（アルミニウムやアルミニウム合金等）のような導電性を有する材料により形成されている。ベース部材２０の直径は例えば２２０ｍｍ〜５５０ｍｍ程度（通常は２２０ｍｍ〜３５０ｍｍ）であり、ベース部材２０の厚さは例えば２０ｍｍ〜４０ｍｍ程度である。ベース部材２０の上面Ｓ３は、特許請求の範囲における第３の表面に相当する。

ベース部材２０は、板状部材１０の下面Ｓ２とベース部材２０の上面Ｓ３との間に配置された接合部３０によって、板状部材１０に接合されている。接合部３０は、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の樹脂材料（接着材料）により構成されている。接合部３０の厚さは、例えば０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度である。なお、接合部３０は、板状部材１０の下面Ｓ２の全面に配置されていてもよく、または、下面Ｓ２の一部のみに配置されていてもよい。

ベース部材２０の内部には冷媒流路２１が形成されている。冷媒流路２１に冷媒（例えば、フッ素系不活性液体や水等）が流されると、ベース部材２０が冷却され、接合部３０を介したベース部材２０と板状部材１０との間の伝熱（熱引き）により板状部材１０が冷却され、板状部材１０の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷが冷却される。これにより、ウェハＷの温度分布の制御が実現される。

また、図２に示すように、静電チャック１００は、板状部材１０とウェハＷとの間の伝熱性を高めてウェハＷの温度分布の制御性をさらに高めるため、板状部材１０の吸着面Ｓ１とウェハＷの表面との間に存在する空間に不活性ガス（例えば、ヘリウムガス（Ｈｅガス））を供給するための構成を備えている。以下、ヘリウムガスを供給するための構成について詳述する。

Ａ−２．ヘリウムガスを供給するための詳細構成：
図１〜図５を参照して、ヘリウムガスを供給するための詳細構成について説明する。図４には、図２のＸ１部のＸＺ断面構成が拡大して示されている。図５には、図４のＶ−Ｖの位置における静電チャック１００のＸＹ断面構成が示されている。なお、図５に示す点線は、後述の説明のために便宜上図示された点線である。

図２に示すように、ベース部材２０の下面Ｓ４には、図示しないヘリウムガス源と接続されるガス源接続孔２２１が形成されており、ベース部材２０の上面Ｓ３には、ガス供給孔２２２が開口している。ベース部材２０の内部には、ガス源接続孔２２１とガス供給孔２２２とを連通するガス供給流路２２０が形成されている。

また、図２および図４に示すように、接合部３０には、ベース部材２０に形成されたガス供給孔２２２に連通すると共に、接合部３０を厚さ方向（上下方向）に貫通する貫通孔３１０が形成されている。

また、図１および図２に示すように、板状部材１０の吸着面Ｓ１には、８つのガス噴出孔１０２が開口している。また、板状部材１０の内部には、板状部材１０に形成された後述する凹部１４０の底面１４４（図４)と、板状部材１０の吸着面Ｓ１に開口するガス噴出孔１０２と、を接続するガス噴出流路１１０が形成されている。ガス噴出流路１１０は、凹部１４０の底面１４４から上方に延びる第１の縦流路１１１（図２〜図５）と、第１の縦流路１１１と連通すると共に面方向に環状に延びる横流路１１４（図２および図３）と、横流路１１４から上方に延びてガス噴出孔１０２に連通する第２の縦流路１１２（図２）とから構成されている。なお、本実施形態では、１つの凹部１４０の底面１４４に、３つの第１の縦流路１１１が開口している。また、図２および図３では、これらの３つの第１の縦流路１１１を、便宜上１つの第１の縦流路１１１として図示している。

なお、本実施形態の静電チャック１００では、ヘリウムガスの供給経路が２系統存在する。すなわち、図３に示すように、板状部材１０の内部には２つの横流路１１４が形成されている。図２および図３に示すように、２つの横流路１１４の内の板状部材１０の中心に近い方の横流路１１４は、第１の縦流路１１１を介して、図２および図４に示す凹部１４０と連通しており、かつ、第２の縦流路１１２を介して、吸着面Ｓ１に開口する８つのガス噴出孔１０２の内の板状部材１０の中心に近い４つのガス噴出孔１０２と連通している。また、２つの横流路１１４の内の板状部材１０の中心から遠い方の横流路１１４は、第１の縦流路１１１を介して、図示しない凹部１４０と連通しており、かつ、第２の縦流路１１２を介して、吸着面Ｓ１に開口する８つのガス噴出孔１０２の内の板状部材１０の中心から遠い４つのガス噴出孔１０２と連通している。

また、図２および図４に示すように、板状部材１０の下面Ｓ２には、板状部材１０とベース部材２０との相対位置に多少の誤差があっても、ベース部材２０に形成されたガス供給流路２２０と板状部材１０に形成されたガス噴出流路１１０とが確実に連通するように、凹部１４０が形成されている。凹部１４０は、接合部３０に形成された貫通孔３１０に連通している。なお、凹部１４０が貫通孔３１０に連通しているとは、凹部１４０内に他の部材（例えば、後述の充填部材１６０および接着層）が存在しない状態において凹部１４０が貫通孔３１０に連通していることを意味する。具体的には、凹部１４０は、接合部３０の厚さ方向視で、貫通孔３１０と重なるように形成されている。

凹部１４０は、吸着面Ｓ１に近い側の内面である底面１４４と、凹部１４０の開口部１４６（下面Ｓ２に開口する孔）の周縁と底面１４４の周縁とをつなぐ内面である側面１４２とを有する。すなわち、凹部１４０を画定する板状部材１０の内面は底面１４４と側面１４２とを有する。底面１４４と側面１４２とは、特許請求の範囲における凹部を画定する板状部材の内面に相当する。凹部１４０の底面１４４には、ガス噴出流路１１０（ガス噴出流路１１０を構成する第１の縦流路１１１）が開口している。本実施形態の板状部材１０では、このような凹部１４０が形成されているため、板状部材１０に対するベース部材２０の面方向における相対位置が、ベース部材２０に形成されたガス供給流路２２０が凹部１４０に対向するような範囲にあれば、ガス供給流路２２０とガス噴出流路１１０との連通が確保される。

本実施形態では、凹部１４０の形状は、Ｚ軸方向において、凹部１４０の上部の内の外周部が上方向に突出した形状である。換言すれば、Ｚ軸方向において、凹部１４０の底面１４４には段差が形成されており、底面１４４における内周側の部分（以下、「浅底部ＳＢ」という）の位置が、底面１４４における浅底部ＳＢの外側に隣接する部分（以下、「深底部ＤＢ」という）の位置より、下側となっている。これにより、Ｚ軸方向において、深底部ＤＢの位置は、凹部１４０の底面１４４において第１の縦流路１１１が開口している位置より上側に位置することとなる。浅底部ＳＢは、特許請求の範囲における第１の底面に相当し、深底部ＤＢは、特許請求の範囲における第２の底面に相当する。

図４および図５に示すように、凹部１４０の底面１４４における浅底部ＳＢは、例えば、Ｚ軸方向に略直交し、かつ、Ｚ軸方向視において略円形である。具体的には、Ｚ軸方向視において、浅底部ＳＢの直径Ｗｓは例えば、０．５ｍｍ〜９．５ｍｍ程度である。また、Ｚ軸方向において、浅底部ＳＢの開口部１４６からの深さＬｓ（以下、「浅底部ＳＢの深さＬｓ」ともいう）は例えば、０．５ｍｍ〜９．５ｍｍ程度である。ここで、浅底部ＳＢの深さＬｓは、Ｚ軸方向において、凹部１４０の開口部１４６によって構成される面に含まれる任意の点から、浅底部ＳＢに含まれる任意の点までの距離である。また、全てのガス噴出流路１１０（ガス噴出流路１１０を構成する第１の縦流路１１１）は、底面１４４の内の浅底部ＳＢに開口している。換言すれば、Ｚ軸方向視において、全ての第１の縦流路１１１の外縁は、浅底部ＳＢの外縁に取り囲まれている。具体的には、図５に示すように、３つのガス噴出流路１１０の外縁の全てを含む範囲Ｒが、浅底部ＳＢの外縁に取り囲まれている。

図４および図５に示すように、凹部１４０の底面１４４における深底部ＤＢは、例えば、Ｚ軸方向に略直交し、かつ、Ｚ軸方向視において略円環形状である。換言すれば、深底部ＤＢは、Ｚ軸方向視において、浅底部ＳＢの外周を取り囲んでいる。具体的には、Ｚ軸方向視において、深底部ＤＢの外径Ｗｔは例えば、１ｍｍ〜１０ｍｍ程度である。また、Ｚ軸方向において、深底部ＤＢの径方向における幅Ｗｄ（すなわち、底面１４４の中心を通る直線方向における長さ、以下、「深底部ＤＢの幅Ｗｄ」ともいう）は例えば、０．５ｍｍ〜３ｍｍ程度である。また、Ｚ軸方向において、深底部ＤＢの開口部１４６からの深さＬｄ（以下、「深底部ＤＢの深さＬｄ」ともいう）は例えば、１ｍｍ〜１０ｍｍ程度であり、浅底部ＳＢの深さＬｓより深い。浅底部ＳＢの深さＬｓと深底部ＤＢの深さＬｄとの差Ｌａは、後述する凹部１４０における沿面距離を確保する観点から、例えば、０．５ｍｍ以上であることが好ましい。また、当該差Ｌａは、Ｚ軸方向における板状部材１０の厚さを確保する観点、または、板状部材１０の吸着面Ｓ１における温度分布への影響を抑制する観点から、例えば、３ｍｍ以下であることが好ましい。当該差Ｌａは、より好ましくは、０．５ｍｍ〜２．５ｍｍであり、さらに好ましくは、１ｍｍ〜２ｍｍである。なお、Ｚ軸方向において、深底部ＤＢと吸着面Ｓ１との間の距離は、２ｍｍ程度確保されていることが好ましい。ここで、深底部ＤＢの深さＬｄは、浅底部ＳＢの深さＬｓと同様に、Ｚ軸方向において、凹部１４０の開口部１４６によって構成される面に含まれる任意の点から、深底部ＤＢに含まれる任意の点までの距離である。また、いずれのガス噴出流路１１０（ガス噴出流路１１０を構成する第１の縦流路１１１）も、底面１４４の内の深底部ＤＢに開口していない。換言すれば、Ｚ軸方向視において、全ての第１の縦流路１１１の外縁は、深底部ＤＢの内縁の内側に位置している。具体的には、図５に示すように、３つのガス噴出流路１１０の外縁の全てを含む範囲Ｒが、深底部ＤＢの内縁の内側に位置している。また、Ｚ軸方向視において、深底部ＤＢの外縁は、開口部１４６の外縁と略一致する。

図２および図４に示すように、板状部材１０に形成された凹部１４０には、絶縁材料により形成され、かつ、通気性を有する充填部材（「通気性プラグ」とも呼ばれる）１６０が充填されている。充填部材１６０は比較的気孔率が高いため、充填部材１６０の熱伝導率は、比較的緻密な板状部材１０の熱伝導率より低い。充填部材１６０の形成材料としては、例えば、セラミックス多孔質体やグラスファイバー、耐熱性ポリテトラフルオロエチレン樹脂スポンジ等を用いることができる。

充填部材１６０は、凹部１４０の開口部１４６から露出する（開口部１４６を介して露出する）露出面１６６と、凹部１４０の底面１４４に対向する底面対向面１６４と、露出面１６６の周縁と底面対向面１６４の周縁とをつなぐ側面１６２とを有する。露出面１６６と底面対向面１６４と側面１６２とは、特許請求の範囲における充填部材の表面に相当する。なお、本実施形態では、充填部材１６０の形状は、Ｚ軸方向において、充填部材１６０の上部の内の外周部が上方向に突出した形状である。換言すれば、Ｚ軸方向において、充填部材１６０の底面対向面１６４には、凹部１４０と同様の段差が形成されており、底面対向面１６４の内の、凹部１４０の底面１４４における浅底部ＳＢに対向する部分（以下、「浅部ＳＰ」という）の位置が、底面対向面１６４の内の、凹部１４０の底面１４４における深底部ＤＢに対向する部分であって、浅部ＳＰの外側に隣接する部分（以下、「深部ＤＰ」という）の位置より、下側となっている。これにより、Ｚ軸方向において、深部ＤＰの位置は、充填部材１６０の底面対向面１６４において、Ｚ軸方向視で第１の縦流路１１１が開口している位置に対向する位置より上側に位置することとなる。本実施形態において、充填部材１６０は、Ｚ軸方向視において、浅部ＳＰに重なる部分である内側部ＩＰと、深部ＤＰに重なる部分である外側部ＯＰとが一体の部材として形成されている。

図４および図５に示すように、充填部材１６０の底面対向面１６４における浅部ＳＰは、例えば、Ｚ軸方向に略直交し、かつ、Ｚ軸方向視において略円形である。具体的には、Ｚ軸方向視において、浅部ＳＰの直径は、凹部１４０の底面１４４における浅底部ＳＢの直径Ｗｓと略同一であり、例えば、０．５ｍｍ〜９．５ｍｍ程度である。また、Ｚ軸方向において、浅部ＳＰを有する内側部ＩＰの長さは、底面１４４における浅底部ＳＢの深さＬｓと略同一であり、例えば、０．５ｍｍ〜９．５ｍｍ程度である。また、全てのガス噴出流路１１０（ガス噴出流路１１０を構成する第１の縦流路１１１）は、底面対向面１６４の内の浅部ＳＰに対向している。

図４および図５に示すように、充填部材１６０の底面対向面１６４における深部ＤＰは、例えば、Ｚ軸方向に略直交し、かつ、Ｚ軸方向視において略円環形状である。換言すれば、深部ＤＰは、Ｚ軸方向視において、浅部ＳＰの外周を取り囲んでいる。具体的には、Ｚ軸方向視において、深部ＤＰの外径は、凹部１４０の底面１４４における深底部ＤＢの外径Ｗｔと略同一であり、例えば、１ｍｍ〜１０ｍｍ程度である。また、Ｚ軸方向において、深部ＤＰの径方向における幅（すなわち、底面対向面１６４の中心を通る直線方向における長さ）は、凹部１４０の底面１４４における深底部ＤＢの幅Ｗｄと略同一であり、例えば、０．５ｍｍ〜３ｍｍ程度である。また、Ｚ軸方向において、深部ＤＰを有する外側部ＯＰの長さは、底面１４４における深底部ＤＢの深さＬｄと略同一であり、例えば、１ｍｍ〜１０ｍｍ程度であり、浅部ＳＰの長さより長い。また、いずれのガス噴出流路１１０（ガス噴出流路１１０を構成する第１の縦流路１１１）も、底面対向面１６４の内の深部ＤＰに対向していない。また、Ｚ軸方向視において、深部ＤＰの外縁は、露出面１６６の外縁と略一致する。

上述したように、凹部１４０の形状と、凹部１４０に充填される充填部材１６０の形状とは略一致している。換言すれば、充填部材１６０における底面対向面１６４は、凹部１４０を画定する底面１４４と対向しており、かつ、底面１４４に沿っている。また、充填部材１６０における側面１６２は、凹部１４０を画定する側面１４２と対向しており、かつ、側面１４２に沿っている。

凹部１４０の側面１４２と充填部材１６０の側面１６２との間には、接着層（図示せず）が配置されており、この接着層によって、充填部材１６０が板状部材１０に接合されている。接着層は、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着剤により構成されている。本実施形態において、接着層の熱伝導率は、充填部材１６０の熱伝導率より高く、かつ、板状部材１０の熱伝導率より低い。なお、本実施形態では、充填部材１６０の底面対向面１６４は凹部１４０の底面１４４に接しており、充填部材１６０の底面対向面１６４と凹部１４０の底面１４４との間には接着層は配置されていない。

このように、凹部１４０内に絶縁材料により形成された充填部材１６０が充填され、凹部１４０の側面１４２と充填部材１６０の側面１６２との間に接着層が配置されることにより、凹部１４０内を経由した板状部材１０とベース部材２０との間の放電や凹部１４０内でのヘリウムガスの放電の発生が抑制される。

図２および図４に示すように、図示しないヘリウムガス源から供給されたヘリウムガスが、ガス源接続孔２２１からベース部材２０内部のガス供給流路２２０内に流入すると、流入したヘリウムガスは、ガス供給流路２２０からガス供給孔２２２を経て接合部３０の貫通孔３１０内に流入し、さらに、凹部１４０内に充填された充填部材１６０の内部を通過して板状部材１０の内部のガス噴出流路１１０を構成する第１の縦流路１１１内に流入し、横流路１１４および第２の縦流路１１２を経て吸着面Ｓ１に形成された各ガス噴出孔１０２から噴出する。このようにして、吸着面Ｓ１とウェハＷの表面との間に存在する空間に、ヘリウムガスが供給される。

Ａ−３．静電チャック１００の製造方法：
本実施形態の静電チャック１００の製造方法は、例えば以下の通りである。はじめに、板状部材１０とベース部材２０とを準備する。板状部材１０およびベース部材２０は、公知の製造方法によって製造可能である。例えば、板状部材１０は以下の方法で製造される。すなわち、複数のセラミックスグリーンシート（例えばアルミナグリーンシート）を準備し、各セラミックスグリーンシートに、チャック電極４０や各ガス流路等を構成するための孔開け加工やメタライズインクの印刷等を行い、その後、複数のセラミックスグリーンシートを積層して熱圧着し、所定の円板形状にカットした上で焼成し、最後に研磨加工等を行うことにより、板状部材１０が製造される。なお、本実施形態では、ガス噴出流路１１０（第１の縦流路１１１、横流路１１４、第２の縦流路１１２）は、セラミックスグリーンシートへの上記孔開け加工を行うことにより形成される。

次に、板状部材１０の下面Ｓ２に、凹部１４０を形成する。凹部１４０は、例えば研磨加工によって形成される。凹部１４０は、ガス噴出流路１１０を構成する第１の縦流路１１１に連通するように形成される。さらに、凹部１４０の底面１４４に、深底部ＤＢを形成する。深底部ＤＢについても、凹部１４０と同様に、例えば研磨加工によって形成される。具体的には、深底部ＤＢは、凹部１４０の底面１４４の内の外周部を円環形状となるように、更に研磨加工することによって形成される。

次に、凹部１４０の形状に沿うように加工された充填部材１６０を準備する。その後、準備された充填部材１６０を、板状部材１０の凹部１４０内に設置する。具体的には、絶縁材料により形成された充填部材１６０の側面１６２に接着剤を塗布し、充填部材１６０を凹部１４０内に挿入する。このとき、充填部材１６０は、充填部材１６０の底面対向面１６４が凹部１４０の底面１４４（浅底部ＳＢおよび深底部ＤＢ）に接触するまで押し込まれる。充填部材１６０の挿入が完了した時点では、充填部材１６０の側面１６２と凹部１４０の側面１４２との間に接着剤が配置され、充填部材１６０の底面対向面１６４と凹部１４０の底面１４４（浅底部ＳＢおよび深底部ＤＢ）との間には接着剤が存在しない状態となる。その後、接着剤を硬化させて接着層を形成する。以上のようにして、凹部１４０内に充填部材１６０が設置される。

次に、板状部材１０とベース部材２０とを接合する。具体的には、板状部材１０の下面Ｓ２とベース部材２０の上面Ｓ３とを、接着剤を介して貼り合わせた状態で、接着剤を硬化させる硬化処理を行うことにより、接合部３０を形成する。なお、板状部材１０とベース部材２０との間に接着剤を配置する際には、上述した貫通孔３１０に対応する孔を設け、接着剤の硬化処理によってできる接合部３０に貫通孔３１０が形成されるようにする。以上の工程により、上述した構成の静電チャック１００の製造が完了する。

Ａ−４．第１実施形態の効果：
以上説明したように、第１実施形態の静電チャック１００は、Ｚ軸方向に略直交する平面状の吸着面Ｓ１と、吸着面Ｓ１とは反対側の下面Ｓ２と、を有する板状部材１０と、上面Ｓ３を有し、上面Ｓ３が板状部材１０の下面Ｓ２側に位置するように配置された、導電性を有するベース部材２０と、を備え、板状部材１０の吸着面Ｓ１上にウェハＷを保持する静電チャック１００である。また、本実施形態の静電チャック１００では、板状部材１０には、吸着面Ｓ１に開口するガス噴出流路１１０と、下面Ｓ２に開口する開口部１４６と、ガス噴出流路１１０に連通する凹部１４０と、が形成されている。本実施形態の静電チャック１００において、凹部１４０を画定する板状部材１０の内面（底面１４４）は、ガス噴出流路１１０が開口する浅底部ＳＢと、Ｚ軸方向視において、浅底部ＳＢの外周を囲み、かつ、Ｚ軸方向において、凹部１４０の開口部１４６からの深さＬｓが、浅底部ＳＢより深い深底部ＤＢと、を有する。また、本実施形態の静電チャック１００では、ベース部材２０には、ガス噴出流路１１０に連通するガス供給流路２２０が内部に形成されている。また、本実施形態の静電チャック１００では、凹部１４０内には、通気性を有し、かつ、絶縁材料により形成された充填部材１６０が充填されている。

本実施形態の静電チャック１００は、上記構成であるため、以下に説明するように、静電チャック１００において短絡の発生を抑制することができる。

図６は、比較例の静電チャック１００Ｘの構成を概略的に示す説明図である。図６には、比較例の静電チャック１００Ｘの構成の内、図４に示す部分（Ｘ１部）と同等の部分の構成が拡大して示されている。図６に示す比較例の静電チャック１００Ｘは、図４に示す第１実施形態の静電チャック１００と比較して、凹部１４０および充填部材１６０の形状が異なる。具体的には、比較例の静電チャック１００Ｘでは、凹部１４０（凹部１４０の内部空間）の形状は、略円柱状である。すなわち、凹部１４０の底面１４４は面一である。また、底面１４４の中心を通る凹部１４０のＸＺ断面（すなわち、図６に示す断面）の形状は、矩形である。比較例の静電チャック１００Ｘにおける凹部１４０は、このような構成であるため、Ｚ軸方向において、凹部１４０の底面１４４には段差が形成されておらず、また、凹部１４０の底面１４４における内周側にガス噴出流路１１０が開口する浅底部と、底面１４４における浅底部の外側に隣接する深底部と、の両方を有する構成でもない。

なお、比較例の静電チャック１００Ｘにおける凹部１４０の開口部１４６の大きさは、第１実施形態の静電チャック１００における凹部１４０の開口部１４６の大きさと同一である。そのため、比較例の静電チャック１００Ｘにおける、凹部１４０の底面１４４に形成された第１の縦流路１１１（ガス噴出流路１１０）の外縁から、凹部１４０の開口部１４６までの最短距離（すなわち、沿面距離）は、第１実施形態の静電チャック１００における当該最短距離（沿面距離）より短いこととなる。

図６に示す比較例の静電チャック１００Ｘは、上述した構成であるため、板状部材１０の凹部１４０における導電経路は、導電経路ＥＲとなり、第１実施形態の静電チャック１００の凹部１４０における導電経路ＥＲより短くなる。このため、比較例の静電チャック１００Ｘでは、凹部１４０において十分な沿面距離を確保することが困難であり、静電チャック１００Ｘにおいて短絡の発生を抑制することができないおそれがある。

図７は、他の比較例の静電チャック１００Ｙの構成を概略的に示す説明図である。図７には、比較例の静電チャック１００Ｙの構成の内、図４に示す部分（Ｘ１部）と同等の部分の構成が拡大して示されている。図７に示す比較例の静電チャック１００Ｙは、図４に示す第１実施形態の静電チャック１００と比較して、凹部１４０および充填部材１６０の形状が異なる。具体的には、比較例の静電チャック１００Ｙでは、凹部１４０（凹部１４０の内部空間）の形状が、底面１４４に近い一部分（以下、「底面近傍部Ｐ１１」という）では、略円柱状であり、残りの一部分（以下、「開口近傍部Ｐ１２」という）では、底面近傍部Ｐ１１より径の大きい略円柱状である。そのため、比較例の静電チャック１００Ｙでは、底面１４４の中心を通る凹部１４０のＸＺ断面（すなわち、図７に示す断面）において、側面１４２を表す線が階段状になっている（すなわち、側面１４２を表す線が面方向に平行な部分を有する）。比較例の静電チャック１００Ｙにおける凹部１４０は、このような構成であるため、凹部１４０の上部の内の外周部が上方向に突出した形状ではなく、また、Ｚ軸方向において、底面近傍部Ｐ１１の外周部分における上端部の位置は、第１の縦流路１１１が開口している凹部１４０の底面１４４の位置より上側に位置する構成でもない。

なお、比較例の静電チャック１００Ｙにおける凹部１４０の開口部１４６の大きさは、第１実施形態の静電チャック１００における凹部１４０の開口部１４６の大きさと同一である。そのため、比較例の静電チャック１００Ｙにおける、凹部１４０の底面１４４に形成された第１の縦流路１１１（ガス噴出流路１１０）の外縁から、凹部１４０の開口部１４６までの最短距離（沿面距離）は、比較例の静電チャック１００Ｘにおける当該最短距離（沿面距離）と同等である。すなわち、比較例の静電チャック１００Ｙにおける上記最短距離（沿面距離）についても、第１実施形態の静電チャック１００における上記最短距離（沿面距離）より短いこととなる。

図７に示す比較例の静電チャック１００Ｙは、上述した構成であるため、板状部材１０の凹部１４０における導電経路は、導電経路ＥＲとなり、第１実施形態の静電チャック１００の凹部１４０における導電経路ＥＲより短くなる。このため、比較例の静電チャック１００Ｙでは、凹部１４０において十分な沿面距離を確保することが困難であり、静電チャック１００Ｙにおいて短絡の発生を抑制することができないおそれがある。

これに対し、図４に示す第１実施形態の静電チャック１００では、凹部１４０の底面１４４は、第１の縦流路１１１（ガス噴出流路１１０）が開口する浅底部ＳＢと、Ｚ軸方向視において、浅底部ＳＢの外周を囲み、かつ、Ｚ軸方向において、凹部１４０の開口部１４６からの深さが、浅底部ＳＢより深い深底部ＤＢと、を有している。このような構成であるため、板状部材１０の凹部１４０における導電経路は、導電経路ＥＲとなる。このため、第１実施形態の静電チャック１００において、板状部材１０の凹部１４０における導電経路ＥＲの距離は、上述した比較例の静電チャック１００Ｘおよび静電チャック１００Ｙにおける導電経路ＥＲの距離と比較して、浅底部ＳＢの深さＬｓと深底部ＤＢの深さＬｄとの差Ｌａの２倍の距離長くなる。従って、第１実施形態の静電チャック１００によれば、板状部材１０の凹部１４０の内面（より具体的には、底面１４４）における沿面距離を長くすることができ、ひいては、静電チャック１００において短絡の発生を抑制することができる。

また、第１実施形態の静電チャック１００は、充填部材１６０が、凹部１４０を画定する板状部材１０の内面（底面１４４および側面１４２）の全体と対向しており、かつ、充填部材１６０の表面の内の上記内面に対向する表面（底面対向面１６４および側面１６２）は、凹部１４０の内面（底面１４４および側面１４２）に沿った形状を有している。

第１実施形態の静電チャック１００の構成において、充填部材１６０の表面（底面対向面１６４および側面１６２）が導通経路となることがある。第１の実施形態の静電チャック１００では、充填部材１６０の表面（底面対向面１６４および側面１６２）が凹部１４０を画定する板状部材１０の内面（底面１４４および側面１４２）に沿った形状を有しているため、当該構成における導通経路の距離は、充填部材１６０の表面が凹部１４０の内面に沿っていない形状である構成における導通経路の距離より長い。具体的には、第１実施形態の静電チャック１００において、充填部材１６０における導電経路ＥＲの距離は、例えば、充填部材１６０がその外周部において上方向に突出した部分を有さない略円柱状である構成における導通経路の距離より長い。すなわち、充填部材１６０における導電経路ＥＲの距離は、板状部材１０の凹部１４０における導電経路ＥＲの距離と同様に、Ｚ軸方向において、浅部ＳＰと深部ＤＰとの差Ｌａの２倍の距離長くなる。従って、第１実施形態の静電チャック１００によれば、充填部材１６０の表面（より具体的には、底面対向面１６４）における沿面距離を長くすることができ、ひいては、静電チャック１００において短絡の発生をより効果的に抑制することができる。

また、第１実施形態の静電チャック１００では、充填部材１６０が、一体の部材として形成されている。このため、充填部材１６０が導通経路となる場合において、充填部材１６０が複数の部材から形成される構成と比較して、当該複数の部材間を通る導通経路をなくすことができるため、充填部材１６０におけるより長い沿面距離を確保することができる。従って、第１実施形態の静電チャック１００によれば、静電チャック１００において短絡の発生をより効果的に抑制することができる。

Ｂ．第２実施形態：
図８は、第２実施形態の静電チャック１００ａの構成を概略的に示す説明図である。図８には、第２実施形態の静電チャック１００ａの構成の内、図４に示す部分（Ｘ１部）と同等の部分の構成が拡大して示されている。図９には、図８のＩＸ−ＩＸの位置における静電チャック１００のＸＹ断面構成が示されている。なお、図９に示す点線は、後述の説明のために便宜上図示された点線である。以下では、第２実施形態の静電チャック１００ａの構成の内、上述した第１実施形態の静電チャック１００の構成（図４等参照）と同一の構成については、同一の符号を付すことによってその説明を適宜省略する。

図８に示すように、第２実施形態の静電チャック１００ａでは、板状部材１０に形成された凹部１４０内に、複数の部材が充填されている点で、上述した第１実施形態の静電チャック１００の構成と異なる。具体的には、第２実施形態の静電チャック１００ａでは、凹部１４０内に、内側充填部材１６０ａと外側充填部材１７０とが充填されている。内側充填部材１６０ａは、Ｚ軸方向視において、底面１４４の浅底部ＳＢに重なる部分であり、外側充填部材１７０は、Ｚ軸方向視において、底面１４４の深底部ＤＢに重なる部分である。内側充填部材１６０ａは、特許請求の範囲における内側部に相当し、外側充填部材１７０は、特許請求の範囲における外側部に相当する。

内側充填部材１６０ａは、凹部１４０の開口部１４６から露出する（開口部１４６を介して露出する）露出面１６６と、凹部１４０の底面１４４の内の浅底部ＳＢに対向する底面対向面１６４と、露出面１６６の周縁と底面対向面１６４の周縁とを繋ぐ側面１６２とを有する。なお、本実施形態では、内側充填部材１６０ａの形状は略円柱状である。Ｚ軸方向視において、内側充填部材１６０ａの直径および長さは、第１実施形態における充填部材１６０の内側部ＩＰの直径および長さと略同一である。また、全てのガス噴出流路１１０（ガス噴出流路１１０を構成する第１の縦流路１１１）は、内側充填部材１６０ａにおける底面である底面対向面１６４に対向している。

内側充填部材１６０ａは、第１実施形態における充填部材１６０と同様に、絶縁材料により形成され、かつ、通気性を有する材料により形成されている。内側充填部材１６０ａは、第１実施形態における充填部材１６０と同様に、比較的気孔率が高く、内側充填部材１６０ａの熱伝導率は、比較的緻密な板状部材１０の熱伝導率より低い。内側充填部材１６０ａの形成材料としては、第１実施形態における充填部材１６０と同様の材料を用いることができる。

外側充填部材１７０は、凹部１４０の開口部１４６から露出する（開口部１４６を介して露出する）露出面１７６と、凹部１４０の底面１４４の内の深底部ＤＢに対向する底面対向面１７４と、露出面１７６の内周縁と底面対向面１７４の内周縁とを繋ぐ内側面１７１と、露出面１７６の外周縁と底面対向面１７４の外周縁とを繋ぐ外側面１７２とを有する。なお、本実施形態では、外側充填部材１７０の形状は円筒状である。Ｚ軸方向視において、外側充填部材１７０の外径、長さおよび幅は、第１実施形態における充填部材１６０の外側部ＯＰの外径、長さおよび幅と略同一である。また、Ｚ軸方向視において、外側充填部材１７０の内径は、内側充填部材１６０ａの直径と略同一である。また、いずれのガス噴出流路１１０（ガス噴出流路１１０を構成する第１の縦流路１１１）も、外側充填部材１７０における底面である底面対向面１７４に対向していない。

外側充填部材１７０は、内側充填部材１６０ａの熱伝導率より高い熱伝導率を有する材料により形成されている。外側充填部材１７０の形成材料としては、例えば、多孔質性または緻密性を有する、セラミックスや絶縁性を有する樹脂等を用いることができる。

外側充填部材１７０は、内側充填部材１６０ａの側面１６２と外側充填部材１７０の内側面１７１との間に配置された接着剤（図示せず）によって、内側充填部材１６０ａに接合されている。当該接着剤としては、絶縁性を有する接着剤であれば特に限定されない。

板状部材１０の吸着面Ｓ１の内、凹部１４０内に充填された充填部材により、Ｚ軸方向視で凹部１４０と重なる領域付近は、温度特異点となることがあり、また、当該領域付近では、温度分布制御の応答性が低下することがある。第２実施形態の静電チャック１００ａでは、凹部１４０内に充填される充填部材が、Ｚ軸方向視において、凹部１４０の底面１４４における浅底部ＳＢに重なる内側充填部材１６０ａと、底面１４４における深底部ＤＢに重なる外側充填部材１７０と、を含んでいる。また、外側充填部材１７０の熱伝導率が、内側充填部材１６０ａの熱伝導率より高い。このため、外側充填部材１７０が設けられた箇所では板状部材１０とベース部材２０との間における伝熱性の低下を抑制することができる。従って、本実施形態の静電チャック１００ａによれば、静電チャック１００ａにおいて短絡の発生を抑制することができるとともに、板状部材１０の吸着面Ｓ１における温度分布の均一性の低下を抑制しつつ、温度分布制御の応答性の低下を抑制することができる。

Ｃ．変形例：
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。

上記第１実施形態において、充填部材１６０は、板状部材１０に形成された凹部１４０の内面に沿った形状を有しているが、これに限定されない。例えば、充填部材１６０が深部ＤＰを有していない形状、すなわち、略円柱状であってもよい。上記第２実施形態においても、同様に、内側充填部材１６０ａおよび外側充填部材１７０が凹部１４０の内面に沿った形状を有していなくてもよい。例えば、外側充填部材１７０は、Ｚ軸方向において、内側充填部材１６０ａの長さと略同一の長さであってもよい。

上記各実施形態において、板状部材１０に形成された凹部１４０における深底部ＤＢは、Ｚ軸方向視において、凹部１４０の最外周部に形成されているが、これに限定されない。例えば、Ｚ軸方向において、深底部ＤＢは、凹部１４０の外周部より内側に形成されていてもよい。このような構成において、深底部ＤＢの上記外周部を浅底部ＳＢと同程度の深さとすることができる。また、上記各実施形態において、Ｚ軸方向における、凹部１４０に形成される深底部ＤＢの数は、１つに限定されず、複数であってもよい。例えば、Ｚ軸方向において、凹部１４０に形成された深底部ＤＢの外周に、更なる深底部ＤＢが形成されていてもよい。また、上記各実施形態において、Ｚ軸方向視において、凹部１４０における深底部ＤＢの形状は、連続した円環状であるが、これに限定されず他の形状であってもよく、また連続していなくてもよい。

上記各実施形態における凹部１４０および充填部材１６０（内側充填部材１６０ａおよび外側充填部材１７０）の構成は、板状部材１０に形成された全ての凹部１４０および充填部材１６０（内側充填部材１６０ａおよび外側充填部材１７０）において採用されていてもよく、また、その一部において採用されていてもよい。

上記各実施形態において、板状部材１０に形成された凹部１４０に開口する第１の縦流路１１１（ガス噴出流路１１０）の数は３つであるが、これに限定されず、１つや２つ、または、４つ以上であってもよい。

また、上記各実施形態において、板状部材１０の内部に、導電性材料（例えば、タングステンやモリブデン等）により形成された抵抗発熱体で構成されたヒータ電極を設けてもよい。このような構成では、ヒータ電極に電源から電圧が印加されると、ヒータ電極が発熱することによって板状部材１０が温められ、板状部材１０の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷが温められる。これにより、ウェハＷの温度制御が実現される。ヒータ電極は、板状部材１０の内部ではなく、板状部材１０のベース部材２０側（板状部材１０と接合部３０との間）に配置されるとしてもよい。

また、上記各実施形態では、板状部材１０とベース部材２０とが、接合部３０により接合されるとしているが、板状部材１０とベース部材２０との接合方法として、他の方法（例えば、ろう付けや機械的接合等）が採用されてもよい。

また、上記各実施形態では、板状部材１０の内部に１つのチャック電極４０が設けられた単極方式が採用されているが、板状部材１０の内部に一対のチャック電極４０が設けられた双極方式が採用されてもよい。また、上記各実施形態における各部材を形成する材料は、あくまで例示であり、各部材が他の材料により形成されてもよい。

また、上記各実施形態における静電チャック１００の製造方法はあくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記各実施形態では、凹部１４０が、板状部材１０の製造後の研磨加工によって形成されるとしているが、凹部１４０が、焼成前のセラミックスグリーンシートへの孔開け加工によって形成されるとしてもよい。

また、本発明は、静電引力を利用してウェハＷを保持する静電チャック１００に限らず、板状部材とベース部材とを備え、板状部材の表面上に対象物を保持する他の保持装置（例えば、真空チャックやヒータ装置等）にも適用可能である。

１０：板状部材 ２０：ベース部材 ２１：冷媒流路 ３０：接合部 ４０：チャック電極 １００：静電チャック １００Ｘ：静電チャック １００Ｙ：静電チャック １００ａ：静電チャック １０２：ガス噴出孔 １１０：ガス噴出流路 １１１：第１の縦流路 １１２：第２の縦流路 １１４：横流路 １４０：凹部 １４２：側面 １４４：底面 １４６：開口部 １６０：充填部材（通気性プラグ） １６０ａ：内側充填部材 １６２：側面 １６４：底面対向面 １６６：露出面 １７０：外側充填部材 １７１：内側面 １７２：外側面 １７４：底面対向面 １７６：露出面 ２２０：ガス供給流路 ２２１：ガス源接続孔 ２２２：ガス供給孔 ３１０：貫通孔 ＤＢ：深底部 ＤＰ：深部 ＥＲ：導電経路 ＩＰ：内側部 Ｌａ：差 Ｌｄ：深さ Ｌｓ：深さ ＯＰ：外側部 Ｐ１１：底面近傍部 Ｐ１２：開口近傍部 Ｐ２１：対向面近傍部 Ｐ２２：露出面近傍部 Ｒ：範囲 Ｓ１：吸着面 Ｓ２：下面 Ｓ３：上面 Ｓ４：下面 ＳＢ：浅底部 ＳＰ：浅部 Ｗ：ウェハ

Claims (4)

1. 第１の方向に略直交する第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有する板状部材であって、前記第１の表面に開口するガス噴出流路と、前記第２の表面に開口する開口部を有し、かつ、前記ガス噴出流路に連通する凹部と、が形成された板状部材と、
   第３の表面を有し、前記第３の表面が前記板状部材の前記第２の表面側に位置するように配置され、かつ、前記ガス噴出流路に連通するガス供給流路が内部に形成された導電性を有するベース部材と、
   前記凹部内に充填された充填部材であって、通気性を有し、かつ、絶縁材料により形成された充填部材と、
   を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する静電チャックにおいて、
   前記凹部を画定する前記板状部材の内面は、
   前記ガス噴出流路が開口する第１の底面と、
   前記第１の方向視において、前記第１の底面の外周を囲み、かつ、前記第１の方向において、前記凹部の前記開口部からの深さが、前記第１の底面より深い第２の底面と、を有する、
   ことを特徴とする静電チャック。
2. 請求項１に記載の静電チャックにおいて、
   前記充填部材は、前記凹部を画定する前記板状部材の前記内面の全体と対向しており、
   前記充填部材の表面の内の前記内面に対向する表面は、前記凹部の前記内面に沿った形状を有している、
   ことを特徴とする静電チャック。
3. 請求項１または請求項２に記載の静電チャックにおいて、
   前記充填部材は、一体の部材として形成されている、
   ことを特徴とする静電チャック。
4. 請求項１または請求項２に記載の静電チャックにおいて、
   前記充填部材は、前記第１の方向視において、前記第１の底面に重なる内側部と、前記第２の底面に重なる外側部と、を含み、
   前記外側部の熱伝導率は、前記内側部の熱伝導率より高い、
   ことを特徴とする静電チャック。

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