JP2020077785A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6960390B2 (ja) * 2018-12-14 2021-11-05 東京エレクトロン株式会社 給電構造及びプラズマ処理装置
JP7394601B2 (ja) * 2019-11-28 2023-12-08 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及び測定方法
CN112435913B (zh) * 2020-11-23 2024-04-12 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体设备及其下电极
CN115249606B (zh) * 2021-04-28 2025-02-14 中微半导体设备(上海)股份有限公司 等离子体处理装置、下电极组件及其形成方法
JP7579752B2 (ja) * 2021-05-27 2024-11-08 東京エレクトロン株式会社 クリーニングを制御する方法及びプラズマ処理装置
US20250079132A1 (en) * 2022-01-11 2025-03-06 Lam Research Corporation Plasma radical edge ring barrier seal
CN118824826B (zh) * 2023-04-19 2025-09-16 上海芯之翼半导体材料有限公司 一种提升干法刻蚀均匀度的装置及方法
WO2024249035A1 (en) * 2023-05-30 2024-12-05 Beijing E-town Semiconductor Technology Co., Ltd. Workpiece processing apparatus and methods for the treatment of workpieces

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4592916B2 (ja) * 2000-04-25 2010-12-08 東京エレクトロン株式会社 被処理体の載置装置
US6475336B1 (en) * 2000-10-06 2002-11-05 Lam Research Corporation Electrostatically clamped edge ring for plasma processing
US7331876B2 (en) 2002-02-28 2008-02-19 Lon Klein Integrated putter system
US7001482B2 (en) * 2003-11-12 2006-02-21 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for improved focus ring
JP2005260011A (ja) 2004-03-12 2005-09-22 Hitachi High-Technologies Corp ウエハ処理装置およびウエハ処理方法
KR101247857B1 (ko) * 2004-06-21 2013-03-26 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 플라즈마 처리 장치
JP4884047B2 (ja) 2006-03-23 2012-02-22 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理方法
JP2007258500A (ja) * 2006-03-24 2007-10-04 Hitachi High-Technologies Corp 基板支持装置
JP5274918B2 (ja) * 2008-07-07 2013-08-28 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置のチャンバー内部材の温度制御方法、チャンバー内部材及び基板載置台、並びにそれを備えたプラズマ処理装置
JP2010034416A (ja) * 2008-07-30 2010-02-12 Hitachi High-Technologies Corp プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
US8449679B2 (en) * 2008-08-15 2013-05-28 Lam Research Corporation Temperature controlled hot edge ring assembly
JP5657262B2 (ja) * 2009-03-27 2015-01-21 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
JP5357639B2 (ja) 2009-06-24 2013-12-04 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
US9299539B2 (en) * 2009-08-21 2016-03-29 Lam Research Corporation Method and apparatus for measuring wafer bias potential
JP5563347B2 (ja) 2010-03-30 2014-07-30 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及び半導体装置の製造方法
JP5690596B2 (ja) * 2011-01-07 2015-03-25 東京エレクトロン株式会社 フォーカスリング及び該フォーカスリングを備える基板処理装置
JP5313375B2 (ja) * 2012-02-20 2013-10-09 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置およびフォーカスリングとフォーカスリング部品
JP5893516B2 (ja) * 2012-06-22 2016-03-23 東京エレクトロン株式会社 被処理体の処理装置及び被処理体の載置台
JP5981358B2 (ja) * 2013-01-23 2016-08-31 東京エレクトロン株式会社 伝熱シート貼付方法
US9449797B2 (en) 2013-05-07 2016-09-20 Lam Research Corporation Component of a plasma processing apparatus having a protective in situ formed layer on a plasma exposed surface
US10163610B2 (en) 2015-07-13 2018-12-25 Lam Research Corporation Extreme edge sheath and wafer profile tuning through edge-localized ion trajectory control and plasma operation
CN106548917B (zh) * 2015-09-21 2018-07-27 中微半导体设备(上海)有限公司 调节等离子体刻蚀腔内器件温度的装置及其温度调节方法
JP7149068B2 (ja) * 2017-12-21 2022-10-06 株式会社日立ハイテク プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法

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