JP2020077694A - 半導体装置 - Google Patents
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
10:第1リード
10A:第1入力端子
10B:第2入力端子
10C:出力端子
101:第1主面
102:第1裏面
11:主部
12:側部
121:第1端面
122:くびれ部
123:切込部
124:切欠部
13:突出部
131:副端面
21:第2リード
211:第2主面
212:第2裏面
213:第2端面
22:第3リード
221:第3主面
222:第3裏面
223:第3端面
30:半導体素子
31:半導体基板
32:半導体層
321:スイッチング回路
322:制御回路
33A:第1電極
33B:第2電極
331:基部
332:柱状部
332A:保護層
34:パッシベーション膜
341:開口
35:表面保護膜
39:接合層
40:封止樹脂
41:頂面
42:底面
431:第1側面
432:第2側面
B:寸法
b,b1,b2:寸法
z:厚さ方向
x:第1方向
y:第2方向
Claims (16)
- 厚さ方向において互いに反対側を向く第1主面および第1裏面を有し、かつ前記厚さ方向に対して直交する第1方向に延びる第1リードと、
前記厚さ方向において前記第1主面に対向する側に設けられた複数の第1電極を有し、複数の前記第1電極が前記第1主面に接続された半導体素子と、
前記第1リードの一部と、前記半導体素子とを覆う封止樹脂と、を備え、
前記第1リードは、前記第1方向に延びる主部と、前記主部の前記第1方向の両端につながる一対の側部と、を含み、
一対の前記側部の各々は、前記第1主面および前記第1裏面の双方につながり、かつ前記第1方向を向く第1端面を有し、
前記封止樹脂は、前記厚さ方向において前記第1裏面と同じ側を向き、かつ前記第1裏面が露出する底面と、前記底面につながり、かつ前記第1方向において互いに離間した一対の第1側面と、を有し、
一対の前記第1側面の各々から、前記第1端面が前記第1側面と面一となるように露出し、
前記厚さ方向および前記第1方向の双方に対して直交する第2方向において、一対の前記第1端面の各々の寸法は、前記主部の前記第1裏面の寸法よりも小であることを特徴とする、半導体装置。 - 一対の前記側部の各々には、前記第1主面から前記第1裏面に至り、かつ前記第2方向の両側から前記側部の内方に向けて凹むくびれ部が形成されている、請求項1に記載の半導体装置。
- 一対の前記側部の各々には、前記第1主面から前記第1裏面に至り、かつ前記第2方向の片側から前記側部の内方に向けて凹む切欠部が形成されている、請求項1に記載の半導体装置。
- 一対の前記側部の各々には、前記第1主面から前記第1裏面に至り、かつ前記第1端面から前記第1方向に凹むとともに、前記第1端面を2つの領域に分断する切込部が形成されている、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第1主面の面積は、前記第1裏面の面積よりも大である、請求項2ないし4のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記厚さ方向において前記第1主面と同じ側を向く第2主面、および前記第2主面とは反対側を向く第2裏面を有し、かつ前記第1リードよりも前記第2方向の一方側に位置する複数の第2リードをさらに備え、
複数の前記第2リードのそれぞれ一部ずつが前記封止樹脂に覆われ、
前記半導体素子は、前記厚さ方向において前記第1主面に対向する側に設けられた複数の第2電極を有し、
複数の前記第2電極の少なくとも一部が、複数の前記第2主面に接続されている、請求項2ないし5のいずれかに記載の半導体装置。 - 複数の前記第2リードの各々は、前記第2主面および前記第2裏面の双方につながり、かつ前記第2方向を向く第2端面を有し、
前記封止樹脂は、前記底面および一対の前記第1側面の双方につながり、かつ前記第2方向において互いに離間した一対の第2側面と、を有し、
前記底面から複数の前記第2裏面が露出し、
前記第2方向の一方側に位置する前記第2側面から、複数の前記第2端面が前記第2側面と面一となるように露出している、請求項6に記載の半導体装置。 - 複数の前記第2リードの各々において、前記第2主面の面積は、前記第2裏面の面積よりも大である、請求項7に記載の半導体装置。
- 前記半導体素子は、半導体基板と、前記厚さ方向において前記第1主面に対向する側に前記半導体基板に積層された半導体層と、を有し、
前記半導体層には、スイッチング回路と、前記スイッチング回路に導通する制御回路と、が構成され、
複数の前記第1電極は、前記スイッチング回路に導通し、
複数の前記第2電極は、前記制御回路に導通している、請求項7または8のいずれかに記載の半導体装置。 - 複数の前記第1電極と、複数の前記第2主面に接続された複数の前記第2電極の各々は、前記スイッチング回路および前記制御回路のいずれかに導通する基部と、前記基部から前記第1主面および前記第2主面のいずれかに向けて突出する柱状部と、を有し、
前記柱状部が、前記第1主面および前記第2主面のいずれかに電気的に接合されている、請求項9に記載の半導体装置。 - 前記柱状部の構成材料は、銅を含む、請求項10に記載の半導体装置。
- 前記第1主面および前記第2主面のいずれかと、前記柱状部と、の間に介在する接合層をさらに備え、
前記柱状部は、前記厚さ方向において前記第1主面および前記第2主面のいずれかに対向する側に設けられた保護層を有する、請求項11に記載の半導体装置。 - 前記保護層の構成材料は、ニッケルである、請求項12に記載の半導体装置。
- 前記第1リードは、第1入力端子、第2入力端子および出力端子を含み、
前記第1入力端子、前記第2入力端子および前記出力端子は、前記第2方向に沿って配列されている、請求項10ないし13のいずれかに記載の半導体装置。 - 前記第1入力端子は、前記第2方向において前記出力端子と複数の前記第2リードとの間に位置し、
前記第2入力端子は、前記出力端子よりも前記第2方向の他方側に位置する、請求項14に記載の半導体装置。 - 前記第2入力端子は、前記主部の前記第2方向の他方側から突出する複数の突出部を含み、
複数の前記突出部の各々は、前記第1主面および前記第1裏面の双方につながり、かつ前記第2方向を向く副端面を有し、
前記第2方向の他方側に位置する前記第2側面から、複数の前記副端面が前記第2側面と面一となるように露出している、請求項15に記載の半導体装置。
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