JP2020068079A - 発電機能付発光装置、照明装置、及び表示装置 - Google Patents
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<発電機能付発光装置>
図1は、第1実施形態に係る発電機能付発光装置の一例を示す模式断面図である。図2は、第1実施形態に係る発電機能付発光装置の一例を分解して示した模式分解断面図である。
熱伝導性LED基板220は、熱伝導性ベース221と、第1基板配線222aと、第2基板配線222bと、を含む。熱伝導性ベース221には、熱伝導度が高い材料が用いられる。材料の例としては、アルミニウム、銅、又はアルミニウムと銅との合金等を挙げることができる。熱伝導性ベース221の第1方向Zに沿った厚さは、例えば1mm以上10mm以下である。熱伝導性ベース221は、搭載面221aと、開放面221bとを有する。開放面221bは、搭載面221aと対向する。第1、第2基板配線222a及び222bのそれぞれは、熱伝導性ベース221の搭載面221a上に、熱伝導性ベース221と電気的に絶縁されて設けられている。例えば、熱伝導性ベース221の搭載面221a上には、絶縁物223が設けられている。第1、第2基板配線222a及び222bのそれぞれは、例えば、絶縁物223上に設けられている。これにより、第1、第2基板配線222a及び222bのそれぞれは、熱伝導性ベース221と電気的に絶縁される。絶縁物223の材料の例としては、耐熱性が良い絶縁性セラミック、又は耐熱性が良い絶縁性樹脂等を挙げることができる。絶縁性セラミックの一例は、アルミニウム酸化物である。絶縁性樹脂の例は、エポキシ樹脂、PEEK(Poly Ether Ether Ketone)、又はPEI(Poly Ether Imide)等である。
なお、熱伝導性LED基板220には、周知のものを使用することができる。
LED素子210は、第1、第2基板配線222a及び222bと電気的に接続されている。LED素子210は、熱伝導性ベース221上に、1つ以上設けられる。
なお、LED素子210には、周知のものを使用することができる。
制御部9は、熱伝導性ベース221、並びに第1、第2基板配線222a及び222bと電気的に絶縁され、熱伝導性ベース221及び絶縁物223の少なくとも何れかと熱的に接続されている。制御部9は、熱伝導性ベース221のスペース221h内に1つ以上設けられ、例えば第1方向Zに沿って2つ以上積層されてもよい。
熱電素子1は、第1、第2中間配線8a及び8bを介して、制御部9と電気的に接続される。熱電素子1は、例えば第1、第2中間配線8a及び8b、並びに図示しない保護ダイオードを介して、制御部9と電気的に接続されてもよい。この場合、熱電素子1と制御部9との間における電流の方向を限定することができる。熱電素子1は、熱伝導性ベース221、並びに第1、第2基板配線222a及び222bと電気的に絶縁され、熱伝導性ベース221と熱的に接続されている。熱電素子1は、熱伝導性ベース221のスペース221h内に1つ以上設けられ、例えば第1方向Zに沿って2つ以上積層されてもよい。
白金(Pt)
タングステン(W)
アルミニウム(Al)
チタン(Ti)
ニオブ(Nb)
モリブデン(Mo)
タンタル(Ta)
レニウム(Re)
熱電素子1では、第1電極部11と第2電極部12との間に仕事関数差が生じればよい。したがって、第1電極部11及び12の材料には、上記以外の金属を選ぶことが可能である。また、第1、第2電極部11及び12の材料には、上記金属の他、合金、金属間化合物、及び金属化合物を選ぶことも可能である。金属化合物は、金属元素と非金属元素とが化合したものである。金属化合物の例としては、例えば六ホウ化ランタン(LaB6)を挙げることができる。
第1接続配線15aは、収容部10d内において、第1電極部11と電気的に接続されている。これにより、第1電極部11と第1接続配線15aとの第1電気的接点11aは、収容部10d内に設けられる。第1支持部13aの基板接合面13aa上において、第1接続配線15aの平面形状は、第1方向Zから見て、第2方向X及び第3方向Yのそれぞれに延在したL字状である。これは、第1支持部13aの平面形状と、ほぼ同じである。第1接続配線15aは、第1支持部13aと、第2基板10bとの間において、第1接合金属18aと接合される。第1接合金属18aは、第2基板10b上に設けられている。第1接合金属18aの平面形状は、第1方向Zから見て、第2方向X及び第3方向Yのそれぞれに延在したL字状である。これは、基板接合面13aa上における第1接続配線15aの平面形状と、ほぼ同じである。
熱エネルギーが熱電素子1に与えられると、例えば、第2電極部(カソードK)12から中間部14に向けて電子eが放出される。放出された電子eは、中間部14から第1電極部(アノードA)11へと移動する。電流は、第1電極部11から第2電極部12に向かって流れる。このようにして、熱エネルギーが電気エネルギーに変換される。
次に、第1実施形態の第1変形例を説明する。第1変形例は、熱電素子の変形に関する。
図7は、図6(b)に示す模式断面に対応する。
・筐体部10が、第1基板10aと、蓋体10cと、を含むこと
・第1電極部11、第2電極部12、第1接続配線15a、及び第2接続配線16aのそれぞれが、第1主面10af上に設けられていること
以下、熱電素子1bについて、より詳細に説明する。
図8に示すように、スリット17a及び17bは、熱電素子1bに微小なすきま17cを生じさせる。このため、ギャップ部140に注入された溶媒142が、微小なすきまから漏れる可能性がある。そこで、図6(c)に示すように、第1基板10aと蓋体10cとの間に封止部材31a及び31bを設け、スリット17a及び17bを、それぞれ、封止部材31a及び31bで塞いでもよい。これにより、スリット17a及び17bを介した、溶媒142の漏れを抑制することができる。
第2変形例は、発光装置の変形に関する。
図10は、第2変形例に係る発光装置の一例を示す模式平面図である。
第3変形例は、発光装置の変形に関する。
図11は、第3変形例に係る発光装置の一例を示す模式平面図である。
第2実施形態は、第1実施形態に係る発光装置を備えた照明装置の例に関する。
(第2実施形態:第1例)
図12(a)は、第2実施形態に係る照明装置の第1例を示す模式図である。図12(b)は、第2実施形態に係る照明装置の第1例の一部を透視して示した模式図である。
図13(a)は、第2実施形態に係る照明装置の第2例を示す模式図である。図13(b)は、図13(a)中のXIIIB−XIIIB線に沿う模式断面図である。
第3実施形態は、第1実施形態に係る発光装置を備えた表示装置の例に関する。
図14は、第3実施形態に係る表示装置の第1例を示す模式図である。
図15は、第3実施形態に係る表示装置の第2例を示す模式図である。
1b :熱電素子
10 :筐体部
10a :第1基板
10af :第1主面
10ab :第2主面
10b :第2基板
10c :蓋体
10d :収容部
11 :第1電極部
11a :第1電気的接点
12 :第2電極部
12a :第2電気的接点
13a :第1支持部
13aa :基板接合面
13b :第2支持部
13ba :基板接合面
13c :第3支持部
13ca :基板接合面
14 :中間部
140 :ギャップ部
141 :ナノ粒子
141a :絶縁膜
142 :溶媒
15a :第1接続配線
16a :第2接続配線
17a :スリット
18a :第1接合金属
18b :第2接合金属
101 :第1外部筐体端子
102 :第2外部筐体端子
30a :接着部材
30b :接着部材
31 :封止部材
71a :第1充填孔
71b :第2充填孔
8a :第1中間配線
8b :第2中間配線
9 :制御部
91 :第1外部制御端子
92 :第2外部制御端子
200 :発光装置
200b :発光装置
200c :発光装置
210 :LED素子
211 :LEDチップ
212 :パッケージ基板
213 :リフレクタ
214 :透光性封入樹脂
215a :第1電極配線
215b :第2電極配線
220 :熱伝導性LED基板
221 :熱伝導性ベース
221a :搭載面
221b :開放面
221f :フィン部
221h :スペース
221s :平板部
222a :第1基板配線
222b :第2基板配線
223 :絶縁物
400 :電球型LEDランプ
400b :直管型LEDランプ
401 :ヒートシンク
401a :空洞部
402 :透光性カバー
403 :口金部
403a :口金部
450 :パーソナルコンピュータ
451 :ディスプレイ
452 :バックライト
460 :フルカラーLED表示装置
461 :フルカラーLEDディスプレイ
462 :画素
G :電極間ギャップ
Gel1 :ギャップ
Gel2 :ギャップ
Gx :電極間ギャップ
Gy :電極間ギャップ
Z :第1方向
X :第2方向
Y :第3方向
e :電子
Claims (7)
- 電気エネルギーを光エネルギーに変換するLED素子と、前記LED素子から放出された熱エネルギーを電気エネルギーに変換する熱電素子と、前記熱電素子が熱エネルギーを電気エネルギーに変換した量に応じて動作する制御部と、を有する発電機能付発光装置であって、
搭載面、及び前記搭載面と対向した開放面を有する熱伝導性ベースと、前記搭載面上に、前記熱伝導性ベースと電気的に絶縁されて設けられた基板配線と、を含む熱伝導性LED基板と、
前記基板配線と電気的に接続された前記LED素子と、
前記熱伝導性ベースと電気的に絶縁され、前記熱伝導性ベース内に設けられた前記熱電素子と、
前記熱電素子と電気的に接続され、前記熱伝導性ベース内に設けられた前記制御部と、
を備え、
前記熱電素子は、
収容部を有する筐体部と、
前記収容部内に設けられた第1電極部と、
前記収容部内に設けられ、前記第1電極部と第1方向に離間して対向し、前記第1電極部とは異なった仕事関数を有する第2電極部と、
前記収容部内の、前記第1電極部と前記第2電極部との間に設けられ、前記第1電極部の仕事関数と前記第2電極部の仕事関数との間の仕事関数を有するナノ粒子を含む中間部と、
を含むこと
を特徴とする発電機能付発光装置。 - 前記第1電極部と電気的に接続され、前記第1電極部を前記収容部の外に導出する第1接続配線と、
前記第2電極部と電気的に接続され、前記第2電極部を前記収容部の外に導出する第2接続配線と、
を、さらに備え、
前記第1電極部と前記第1接続配線との第1電気的接点、並びに前記第2電極部と前記第2接続配線との第2電気的接点のそれぞれは、前記収容部内に設けられていること
を特徴とする請求項1に記載の発電機能付発光装置。 - 前記筐体部は、
第1主面と、前記第1主面と対向し、前記熱伝導性ベースの前記開放面と向き合う第2主面と、を有する第1基板
を含み、
前記第1接続配線と電気的に接続された第1外部筐体端子と、
前記第2接続配線と電気的に接続された第2外部筐体端子と、
を、さらに備え、
前記第1外部筐体端子及び前記第2外部筐体端子のそれぞれは、前記第1基板の前記第1主面上に設けられていること
を特徴とする請求項2に記載の発電機能付発光装置。 - 前記熱電素子は、平行平板型熱電素子、及び櫛歯型熱電素子の少なくとも1つを含むこと
を特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の発電機能付発光装置。 - 前記制御部は、前記熱電素子と、前記基板配線との間に設けられたペルチェ素子であり、
前記熱電素子及び前記ペルチェ素子は、前記基板配線と電気的に離間すること
を特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の発電機能付発光装置。 - 発電機能付発光装置を備えた照明装置であって、
前記発電機能付発光装置は、
搭載面、及び前記搭載面と対向した開放面を有する熱伝導性ベースと、前記搭載面上に、前記熱伝導性ベースと電気的に絶縁されて設けられた基板配線と、を含む熱伝導性LED基板と、
前記基板配線と電気的に接続されたLED素子と、
前記熱伝導性ベースと電気的に絶縁され、前記熱伝導性ベース内に設けられた熱電素子と、
前記熱電素子と電気的に接続され、前記熱伝導性ベース内に設けられた制御部と、
を備え、
前記熱電素子は、
収容部を有する筐体部と、
前記収容部内に設けられた第1電極部と、
前記収容部内に設けられ、前記第1電極部と第1方向に離間して対向し、前記第1電極部とは異なった仕事関数を有する第2電極部と、
前記収容部内の、前記第1電極部と前記第2電極部との間に設けられ、前記第1電極部の仕事関数と前記第2電極部の仕事関数との間の仕事関数を有するナノ粒子を含む中間部と、
を含むこと
を特徴とする照明装置。 - 発電機能付発光装置を備えた表示装置であって、
前記発電機能付発光装置は、
搭載面、及び前記搭載面と対向した開放面を有する熱伝導性ベースと、前記搭載面上に、前記熱伝導性ベースと電気的に絶縁されて設けられた基板配線と、を含む熱伝導性LED基板と、
前記基板配線と電気的に接続されたLED素子と、
前記熱伝導性ベースと電気的に絶縁され、前記熱伝導性ベース内に設けられた熱電素子と、
前記熱電素子と電気的に接続され、前記熱伝導性ベース内に設けられた制御部と、
を備え、
前記熱電素子は、
収容部を有する筐体部と、
前記収容部内に設けられた第1電極部と、
前記収容部内に設けられ、前記第1電極部と第1方向に離間して対向し、前記第1電極部とは異なった仕事関数を有する第2電極部と、
前記収容部内の、前記第1電極部と前記第2電極部との間に設けられ、前記第1電極部の仕事関数と前記第2電極部の仕事関数との間の仕事関数を有するナノ粒子を含む中間部と、
を含むこと
を特徴とする表示装置。
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---|---|---|---|---|
JP2010192174A (ja) * | 2009-02-17 | 2010-09-02 | Sharp Corp | 照明装置および液晶表示装置 |
JP2015015311A (ja) * | 2013-07-03 | 2015-01-22 | 太陽誘電株式会社 | キャビティ付き基板の製造方法 |
JP2018019042A (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 株式会社Gceインスティチュート | 熱電素子及び熱電素子の製造方法 |
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- 2018-10-23 JP JP2018199088A patent/JP7224015B2/ja active Active
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