JP2020055088A - ロボット制御装置及びロボット制御装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
2 制御装置
20 サーボユニット
21 制御ユニット
22 パワーユニット
23 冷却ユニット
200 回路基板
200a 配置スペース
200b 貫通孔
201 パワーモジュール
201a ピン
203 筐体
204 ヒートシンク
210 中段パネル
211,212 側板パネル
213 天板パネル
JT1〜JT6 関節
M1〜M6 サーボモータ
Claims (5)
- 複数の軸をそれぞれ駆動し、各軸によって異なる出力の複数のモータを有するロボットの動作を制御する制御装置であって、
前記複数のモータのそれぞれに駆動電力を供給するように構成された複数のパワーモジュールと、
一主面上において、パワーモジュールを配置可能なスペースが複数設けられ、各スペースにはパワーモジュールのピン配置に応じた貫通孔が設けられた1枚の回路基板と、
を備え、
前記複数のパワーモジュールのうち、少なくとも一のパワーモジュールの定格電流が他の一のパワーモジュールの定格電流と異なり、且つ、各パワーモジュールが同一のピン配置を有する、ロボット制御装置。 - 前記複数のパワーモジュールの形状及び大きさが同一である、請求項1に記載のロボット制御装置。
- 前記パワーモジュールは、複数のパワー半導体スイッチング素子をブリッジ接続した電力変換回路と、前記パワー半導体スイッチング素子を駆動する駆動回路とを1つのパッケージに格納してインテリジェントパワーモジュールとして構成される、請求項1又は2に記載のロボット制御装置。
- 一つのヒートシンクが前記複数のパワーモジュールに取り付けられる、請求項1乃至3のいずれか一項に記載のロボット制御装置。
- ロボットの複数の軸をそれぞれ駆動し、各軸によって異なる出力の複数のモータを有するロボットの動作を制御する制御装置を製造する方法であって、
一主面上において、パワーモジュールを配置可能なスペースが複数設けられ、前記複数のスペースの各々にパワーモジュールのピン配置に応じた貫通孔が設けられた1枚の回路基板を準備することと、
複数種類の定格電流の各々に対応する少なくとも1のパワーモジュールを準備することと、
前記複数のスペースの各々に、前記複数の定格電流のうちの任意の1のものを定格電流とするパワーモジュールを、前記パワーモジュールから選択して配置すること、
を含み、
前記全てのパワーモジュールのピン配置が同一である、ロボット制御装置の製造方法。
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