WO2022153531A1

WO2022153531A1 - サーボアンプ装置

Info

Publication number: WO2022153531A1
Application number: PCT/JP2021/001465
Authority: WO
Inventors: 佑典鈴木; 壮志野村; 進一加藤
Original assignee: 株式会社Fuji
Priority date: 2021-01-18
Filing date: 2021-01-18
Publication date: 2022-07-21
Also published as: JPWO2022153531A1

Abstract

サーボモータを駆動させるためのインテリジェントパワーモジュールを備えるサーボアンプ装置であって、少なくとも一つのインテリジェントパワーモジュールと、第１コネクタと、を実装するベース基板と、少なくとも一つのインテリジェントパワーモジュールと、第１コネクタと挿抜可能に連結される第２コネクタと、を実装する拡張基板と、を備え、拡張基板は、第１コネクタと第２コネクタとの連結によってベース基板に接続され、第１コネクタと第２コネクタとの挿抜によって、インテリジェントパワーモジュールの実装個数が異なる別の拡張基板と交換可能であるサーボアンプ装置。

Description

サーボアンプ装置

　本開示は、サーボモータを駆動させるためのサーボアンプ装置に関するものである。

　従来、上記のサーボアンプ装置に関し、種々の技術が提案されている。例えば、下記特許文献１に記載のアナログサーボアンプ装置は、親基板にアンプ回路が組み込まれ、サーボアンプの特性を設定するアナログ回路のアナログ定数部品を前記親基板とは別の子基板に実装されて子基板にアナログ定数部品がモジュール化され、前記子基板がコネクタによって前記親基板に交換可能な形態で接続されることを特徴とする。

　このアナログサーボアンプ装置によれば、親基板にコネクタ接続される子基板が交換されることにより、電流アンプの特性を変更でき、使用されるサーボモータの品種や要求されるサーボアンプ特性毎に親基板を用意する必要がないから、使用されるサーボモータの品種や要求されるサーボアンプ特性毎に高価なプリント基板を必要とすることがなくなり、仕掛コストを低減することができる。

特開平１０－２２５９８号公報

　しかしながら、サーボモータの個数が変更される場合、親基板にコネクタ接続される子基板の交換では対応することが困難であった。

　本開示は、上述した点に鑑みてなされたものであり、ベース基板にコネクタ接続される拡張基板の交換によって、サーボモータの個数変更に適応可能なサーボアンプ装置を提供することを課題とする。

　本明細書は、サーボモータを駆動させるためのインテリジェントパワーモジュールを備えるサーボアンプ装置であって、少なくとも一つのインテリジェントパワーモジュールと、第１コネクタと、を実装するベース基板と、少なくとも一つのインテリジェントパワーモジュールと、第１コネクタと挿抜可能に連結される第２コネクタと、を実装する拡張基板と、を備え、拡張基板は、第１コネクタと第２コネクタとの連結によってベース基板に接続され、第１コネクタと第２コネクタとの挿抜によって、インテリジェントパワーモジュールの実装個数が異なる別の拡張基板と交換可能であるサーボアンプ装置を開示する。

　本開示によれば、サーボアンプ装置は、ベース基板にコネクタ接続される拡張基板の交換によって、サーボモータの個数変更に適応可能である。

サーボアンプ装置が備える各基板の組付を説明するための図である。サーボアンプ装置が備える各基板の構成を説明するための図である。サーボアンプ装置が備える各基板の構成を説明するための図である。サーボアンプ装置が備える各基板の構成を説明するための図である。サーボアンプ装置が備える各基板の構成を説明するための図である。サーボアンプ装置が備える各基板の構成を説明するための図である。サーボアンプ装置が備える各基板の構成を説明するための図である。サーボアンプ装置が備える各基板の構成を説明するための図である。サーボアンプ装置が備える各基板の構成を説明するための図である。サーボアンプ装置が備える各基板の構成を説明するための図である。サーボアンプ装置が備える各基板の構成を説明するための図である。サーボアンプ装置が備える各基板の構成を説明するための図である。

　以下、本開示の好適な実施形態を、図面を参照しつつ詳細に説明する。尚、各図面では、基本的構成の一部が省略されて描かれており、描かれた各部の寸法比等は必ずしも正確ではない。

　図１に表されるように、本実施形態のサーボアンプ装置１は、制御基板３、ベース基板５、及び拡張基板７等を備えており、産業用ロボット（不図示）が有する複数の軸毎に設けられるサーボモータを制御するものである。制御基板３、ベース基板５、及び拡張基板７は、それぞれが接触しないように、複数のスペーサー９で固定されている。

　制御基板３とベース基板５とは、制御用コネクタ１１で接続されている。制御用コネクタ１１は、第１制御用コネクタ１１Ａ及び第２制御用コネクタ１１Ｂを備えている。第１制御用コネクタ１１Ａ及び第２制御用コネクタ１１Ｂは、互いに抜き差しが可能なものである。第１制御用コネクタ１１Ａは、制御基板３に設けられている。第２制御用コネクタ１１Ｂは、ベース基板５において、第１制御用コネクタ１１Ａと向かい合う位置に設けられることによって、第１制御用コネクタ１１Ａに連結されている。

　ベース基板５と拡張基板７とは、拡張用コネクタ１３で接続されている。拡張用コネクタ１３は、第１拡張用コネクタ１３Ａ及び第２拡張用コネクタ１３Ｂを備えている。第１拡張用コネクタ１３Ａ及び第２拡張用コネクタ１３Ｂは、互いに抜き差しが可能なものである。第１拡張用コネクタ１３Ａは、ベース基板５に設けられている。第２拡張用コネクタ１３Ｂは、拡張基板７において、第１拡張用コネクタ１３Ａと向かい合う位置に設けられることによって、第１拡張用コネクタ１３Ａに連結されている。

　尚、以下の説明では、ベース基板５の符号に英字を添付することによって、ベース基板５が別のものであることを表記する。この点は、拡張基板７についても同様である。

　図２に表されるように、制御基板３には、ＩＣ（Integrated Circuit）１５及び６個の信号線１７等が設けられている。各信号線１７は、不図示の導体パターンで形成されており、ＩＣ１５及び制御用コネクタ１１に接続されている。

　ベース基板５Ａには、６個の信号線１７、４個のインテリジェントパワーモジュール（以下、ＩＰＭ（Intelligent Power Module）と表記する。）１９Ａ、４個の電流検出用抵抗２１Ａ、電源線２３、及びＤＣリンク２５等が設けられている。６個の信号線１７は、不図示の導体パターンで形成されており、それらのうち、２個の信号線１７は、制御用コネクタ１１及び拡張用コネクタ１３に接続されている。残りの４個の信号線１７は、４個のＩＰＭ１９Ａ及び制御用コネクタ１１に接続されている。これにより、４個のＩＰＭ１９Ａは、制御用コネクタ１１を介して、制御基板３の各信号線１７に接続されるので、ＩＣ１５で制御されることが可能である。

　電源線２３は、不図示の導体パターンで形成されており、拡張用コネクタ１３、４個のＩＰＭ１９Ａ、及びＤＣリンク２５に接続されている。これにより、４個のＩＰＭ１７Ａは、動力源であるＤＣリンク２５から電力の供給を受けることが可能である。尚、４個のＩＰＭ１９Ａ及びＤＣリンク２５は、サーボアンプ装置１のパワーグランド（P.G.）に接続されている。

　更に、４個のＩＰＭ１９Ａは、電流検出用抵抗２１Ａを介して、ベース基板５Ａ外にある４個のサーボモータＭ１にそれぞれ接続されている。それらの接続についても、ベース基板５Ａ上では、ベース基板５Ａに形成された不図示の導体パターンで行われる。

　このようなベース基板５Ａの構成により、４個のＩＰＭ１９Ａは、ＩＣ１５からの制御信号に基づいて、４個のサーボモータＭ１を駆動することが可能である。尚、サーボモータＭ１は、サーボアンプ装置１外に設置された産業用ロボット（不図示）が有する複数の軸のいずれかを動作させるものである。また、各サーボモータＭ１は、同一の容量を備えている。

　拡張基板７Ａには、２個の信号線１７、２個のＩＰＭ１９Ａ、２個の電流検出用抵抗２１Ａ、及び電源線２３等が設けられている。各信号線１７は、不図示の導体パターンで形成されており、２個のＩＰＭ１９Ａ及び拡張用コネクタ１３に接続されている。これにより、２個のＩＰＭ１９Ａは、拡張用コネクタ１３を介して、ベース基板５Ａの各信号線１７に接続され、更に、制御用コネクタ１１を介して、制御基板３の各信号線１７に接続されるので、ＩＣ１５で制御されることが可能である。

　電源線２３は、不図示の導体パターンで形成されており、２個のＩＰＭ１９Ａ及び拡張用コネクタ１３に接続されている。これにより、２個のＩＰＭ１７Ａは、拡張用コネクタ１３を介して、ベース基板５Ａの電源線２３に接続されるので、ＤＣリンク２５から電力の供給を受けることが可能である。尚、２個のＩＰＭ１９Ａは、サーボアンプ装置１のパワーグランド（P.G.）に接続されている。

　更に、２個のＩＰＭ１９Ａは、電流検出用抵抗２１Ａを介して、拡張基板７Ａ外にある２個のサーボモータＭ１にそれぞれ接続されている。それらの接続についても、拡張基板７Ａ上では、拡張基板７Ａに形成された不図示の導体パターンで行われる。

　このような拡張基板７Ａの構成により、２個のＩＰＭ１９Ａは、ＩＣ１５からの制御信号に基づいて、２個のサーボモータＭ１を駆動することが可能である。

　以上より、サーボアンプ装置１は、制御基板３に制御用コネクタ１１で接続されたベース基板５Ａと、ベース基板５Ａに拡張用コネクタ１３で接続された拡張基板７Ａとによって、産業用ロボット（不図示）の各軸を動作させる各サーボモータＭ１を制御することが可能である。

　また、本実施形態のサーボアンプ装置１は、ベース基板５Ａから拡張基板７Ａが取り外された状態では、制御基板３に制御用コネクタ１１で接続されたベース基板５Ａによって、４個のサーボモータＭ１を制御することが可能である。

　更に、本実施形態のサーボアンプ装置１は、５個のサーボモータＭ１を制御する場合、上記拡張基板７Ａ（図２参照）に代えて、図３に表される拡張基板７Ｂが、ベース基板５Ａに接続される。図３の拡張基板７Ｂは、上記拡張基板７Ａ（図２参照）と比べると、同一のサイズで、同様の導体パターンが形成されているが、ＩＰＭ１９Ａ及び電流検出用抵抗２１Ａの各実装数が１個少ない。つまり、図３の拡張基板７Ｂには、１個のＩＰＭ１９Ａ及び１個の電流検出用抵抗２１Ａが実装されている。

　また、本実施形態のサーボアンプ装置１は、３個のサーボモータＭ１を制御する場合、上記ベース基板５Ａ（図２参照）に代えて、図４に表されるベース基板５Ｂが、制御基板３に接続される。図４のベース基板５Ｂは、上記ベース基板５Ａ（図２参照）と比べると、同一のサイズで、同様の導体パターンが形成されているが、ＩＰＭ１９Ａ及び電流検出用抵抗２１Ａの各数が１個少ない。つまり、図４のベース基板５Ｂには、３個のＩＰＭ１９Ａ及び３個の電流検出用抵抗２１Ａが実装されている。それに加えて、図４のベース基板５Ｂには、上記各拡張基板７Ａ，７Ｂ（図２，図３参照）が接続されていない。そのため、図４では、拡張用コネクタ１３のうち、ベース基板５Ｂに設けられる第１拡張用コネクタ１３Ａが表されている。

　尚、本実施形態のサーボアンプ装置１は、２個のサーボモータＭ１を制御する場合、制御基板３には、図４のベース基板５Ｂに代えて、以下のベース基板（不図示）が接続される。そのベース基板（不図示）は、上記ベース基板５Ａ（図２参照）と、同一のサイズで、同様の導体パターンが形成されているが、２個のＩＰＭ１９Ａ及び２個の電流検出用抵抗２１Ａが実装されているものである。同様にして、本実施形態のサーボアンプ装置１は、１個のサーボモータＭ１を制御する場合、制御基板３には、図４のベース基板５Ｂに代えて、以下のベース基板（不図示）が接続される。そのベース基板（不図示）は、上記ベース基板５Ａ（図２参照）と、同一のサイズで、同様の導体パターンが形成されているが、１個のＩＰＭ１９Ａ及び１個の電流検出用抵抗２１Ａが実装されているものである。

　図５に表されるように、本実施形態のサーボアンプ装置１は、５個のサーボモータＭ１と、サーボモータＭ１とは異なる容量の１個のサーボモータＭ２とを制御する場合、ベース基板５Ｃが、上記ベース基板５Ａ（図２参照）に代えて、拡張基板７Ａと制御基板３との間に配設される。

　図５のベース基板５Ｃは、上記ベース基板５Ａ（図２参照）と比べると、サーボモータＭ２に接続されるＩＰＭ１９Ｂ及び電流検出用抵抗２１Ｂが、上記ＩＰＭ１９Ａ及び上記電流検出用抵抗２１Ａと入れ替わって実装されている。従って、ＩＰＭ１９Ｂ及び電流検出用抵抗２１Ｂは、上記ＩＰＭ１９Ａ及び上記電流検出用抵抗２１Ａと互換性があるものである。また、ＩＰＭ１９Ｂ及び電流検出用抵抗２１Ｂは、それぞれの容量がサーボモータＭ２に適するもの（つまり、上記ＩＰＭ１９Ａ及び上記電流検出用抵抗２１Ａの各容量とは異なるもの）である。

　あるいは、本実施形態のサーボアンプ装置１では、図６に表される拡張基板７Ｃが、上記拡張基板７Ａ（図２参照）に代えて、ベース基板５Ａ（図２参照）に接続される。図６の拡張基板７Ｃは、上記拡張基板７Ａ（図２参照）と比べると、サーボモータＭ２に接続されるＩＰＭ１９Ｂ及び電流検出用抵抗２１Ｂが、上記ＩＰＭ１９Ａ及び上記電流検出用抵抗２１Ａと入れ替わって実装されている。

　尚、サーボモータＭ２の数が２個以上である場合、図５のベース基板５Ｃ又は図６の拡張基板７Ｃでは、サーボモータＭ２の個数に応じて、ＩＰＭ１９Ｂ及び電流検出用抵抗２１Ｂが、上記ＩＰＭ１９Ａ及び上記電流検出用抵抗２１Ａと入れ替わって実装される。また、サーボモータＭ２以外にサーボモータＭ１とは容量が異なるサーボモータがある場合には、そのサーボモータの容量に適したＩＰＭ及び電流検出用抵抗が、上記ＩＰＭ１９Ａ及び上記電流検出用抵抗２１Ａと入れ替わって実装される。

　図７に表されるように、本実施形態のサーボアンプ装置１では、拡張基板７Ｄが、上記拡張基板７Ａ（図２参照）に代えて、ベース基板５Ａに接続されることが可能である。図７の拡張基板７Ｄは、上記拡張基板７Ａ（図２参照）と、同一のサイズで、同様の導体パターンが形成されているものであるが、１個のコンデンサ回路２７が、上記２個のＩＰＭ１９Ａ及び上記２個の電流検出用抵抗２１Ａに代わって実装されている。つまり、図７の拡張基板７Ｄには、コンデンサ回路２７は実装されているが、ＩＰＭ及び電流検出用抵抗は実装されていない。コンデンサ回路２７は、複数のコンデンサを有しており、電源線２３と、サーボアンプ装置１のパワーグランド（P.G.）とに接続されている。

　これにより、コンデンサ回路２７は、拡張用コネクタ１３を介して、ベース基板５Ａの電源線２３に接続されるので、各サーボモータＭ１の回生電力を蓄電することが可能である。従って、産業用ロボット（不図示）の各軸が各サーボモータＭ１で俊敏な動作をする場合等において、ＤＣリンク２５の出力電圧が低下しても、各ＩＰＭ１９Ａは、コンデンサ回路２７から電力の供給を受けられる。

　図８に表されるように、本実施形態のサーボアンプ装置１では、拡張基板７Ｅが、上記拡張基板７Ａ（図２参照）に代えて、ベース基板５Ａに接続されることが可能である。図８の拡張基板７Ｅは、上記拡張基板７Ａ（図２参照）と、同一のサイズで、同様の導体パターンが形成されているものであるが、２個のコンデンサ回路２７及び１個のリレースイッチ２９が、上記２個のＩＰＭ１９Ａ及び上記２個の電流検出用抵抗２１Ａに代わって実装されている。つまり、図８の拡張基板７Ｅには、２個のコンデンサ回路２７及び１個のリレースイッチ２９は実装されているが、ＩＰＭ及び電流検出用抵抗は実装されていない。２個のコンデンサ回路２７は、複数のコンデンサを有している。２個のコンデンサ回路２７のうち、一方のコンデンサ回路２７は、電源線２３に直接接続されているが、他方のコンデンサ回路２７は、リレースイッチ２９を介して、電源線２３に接続されている。また、２個のコンデンサ回路２７は、サーボアンプ装置１のパワーグランド（P.G.）に接続されている。

　これにより、２個のコンデンサ回路２７は、拡張用コネクタ１３を介して、ベース基板５Ａの電源線２３に接続されるので、各サーボモータＭ１の回生電力を蓄電することが可能である。従って、産業用ロボット（不図示）の各軸が各サーボモータＭ１で俊敏な動作をする場合等において、ＤＣリンク２５の出力電圧が低下しても、各ＩＰＭ１９Ａは、各コンデンサ回路２７から電力の供給を受けられる。その際、拡張基板７Ｅからベース基板５Ａに供給される電力量は、その電流値等に応じて開閉するリレースイッチ２９によって調節される。尚、各サーボモータＭ１の回生電力が蓄電される際、リレースイッチ２９は閉じられる。

　図９に表されるように、本実施形態のサーボアンプ装置１では、拡張基板７Ｆが、上記拡張基板７Ａ（図２参照）に代えて、ベース基板５Ａに接続されることが可能である。図９の拡張基板７Ｆは、上記拡張基板７Ａ（図２参照）と比べると、同一のサイズで、同様の導体パターンが形成されているものであるが、１個のコンデンサ回路２７が、上記１個のＩＰＭ１９Ａ及び上記１個の電流検出用抵抗２１Ａに代わって実装されている。つまり、図９の拡張基板７Ｆには、１個のコンデンサ回路２７と、１個のＩＰＭ１９Ａ及び１個の電流検出用抵抗２１Ａとが実装されている。コンデンサ回路２７は、複数のコンデンサを有しており、電源線２３とサーボアンプ装置１のパワーグランド（P.G.）とに接続されている。

　これにより、図９の拡張基板７Ｆにおいて、コンデンサ回路２７は、ＩＰＭ１９Ａに接続されているサーボモータＭ１の回生電力を蓄電することが可能である。更に、コンデンサ回路２７は、拡張用コネクタ１３を介して、ベース基板５Ａの電源線２３に接続されるので、ベース基板５Ａの各ＩＰＭ１９Ａに接続されている各サーボモータＭ１の回生電力を蓄電することが可能である。従って、産業用ロボット（不図示）の各軸が各サーボモータＭ１で俊敏な動作をする場合等において、ＤＣリンク２５の出力電圧が低下しても、各ＩＰＭ１９Ａは、コンデンサ回路２７から電力の供給を受けられる。

　尚、図７の拡張基板７Ｄ、図８の拡張基板７Ｅ、及び図９の拡張基板７Ｆは、上記拡張基板７Ａ（図２参照）と同様の導体パターンが形成されていないものであってもよい。

　図１０に表されるように、本実施形態のサーボアンプ装置１では、拡張基板７Ｇが、上記拡張基板７Ａ（図２参照）に代えて、ベース基板５Ａに接続されることが可能である。図１０の拡張基板７Ｇは、上記拡張基板７Ａ（図２参照）と、同一のサイズで、同様の導体パターンが形成されているものであるが、１個のセメント抵抗３１及び１個のリレースイッチ２９が、上記２個のＩＰＭ１９Ａ及び上記２個の電流検出用抵抗２１Ａに代わって実装されている。つまり、図１０の拡張基板７Ｇには、１個のセメント抵抗３１及び１個のリレースイッチ２９は実装されているが、ＩＰＭ及び電流検出用抵抗は実装されていない。セメント抵抗３１は、リレースイッチ２９を介して、電源線２３に接続されている。また、セメント抵抗３１は、サーボアンプ装置１のパワーグランド（P.G.）に接続されている。

　これにより、セメント抵抗３１は、拡張用コネクタ１３を介して、ベース基板５Ａの電源線２３に接続されるので、各サーボモータＭ１の回生電力を熱エネルギーに変換することが可能である。従って、産業用ロボット（不図示）の各軸の動作が各サーボモータＭ１で急停止する場合等においては、各サーボモータＭ１の回生電力に加えて、ＤＣリンク２５から各ＩＰＭ１９Ａに供給されていた電力も、セメント抵抗３１で消費される。尚、その消費は、ＤＣリンク２５の電圧値が一定値を超えたときに閉じられるリレースイッチ２９によって調節される。

　図１１に表されるように、本実施形態のサーボアンプ装置１では、拡張基板７Ｈが、上記拡張基板７Ａ（図２参照）に代えて、ベース基板５Ａに接続されることが可能である。図１１の拡張基板７Ｈは、上記拡張基板７Ａ（図２参照）と比べると、同一のサイズで、同様の導体パターンが形成されているものであるが、１個のセメント抵抗３１及び１個のリレースイッチ２９が、上記１個のＩＰＭ１９Ａ及び上記１個の電流検出用抵抗２１Ａに代わって実装されている。つまり、図１１の拡張基板７Ｈには、１個のセメント抵抗３１及び１個のリレースイッチ２９と、１個のＩＰＭ１９Ａ及び１個の電流検出用抵抗２１Ａとが実装されている。セメント抵抗３１は、リレースイッチ２９を介して、電源線２３に接続されている。また、セメント抵抗３１は、サーボアンプ装置１のパワーグランド（P.G.）に接続されている。

　これにより、図１１の拡張基板７Ｈにおいて、セメント抵抗３１は、ＩＰＭ１９Ａに接続されているサーボモータＭ１の回生電力を熱エネルギーに変換することが可能である。更に、セメント抵抗３１は、拡張用コネクタ１３を介して、ベース基板５Ａの電源線２３に接続されるので、ベース基板５Ａの各ＩＰＭ１９Ａに接続されている各サーボモータＭ１の回生電力を熱エネルギーに変換することが可能である。従って、産業用ロボット（不図示）の各軸の動作が各サーボモータＭ１で急停止する場合等においては、各サーボモータＭ１の回生電力に加えて、ＤＣリンク２５から各ＩＰＭ１９Ａに供給されていた電力も、セメント抵抗３１で消費される。尚、その消費は、ＤＣリンク２５の電圧値が一定値を超えたときに閉じられるリレースイッチ２９によって調節される。

　図１２に表されるように、本実施形態のサーボアンプ装置１では、拡張基板７Ｉが、上記拡張基板７Ａ（図２参照）に代えて、ベース基板５Ａに接続されることが可能である。図１２の拡張基板７Ｉは、上記拡張基板７Ａ（図２参照）と比べると、同一のサイズで、同様の導体パターンが形成されているものであるが、１個のコンデンサ回路２７、１個のセメント抵抗３１、及び１個のリレースイッチ２９が、上記２個のＩＰＭ１９Ａ及び上記２個の電流検出用抵抗２１Ａに代わって実装されている。つまり、図１２の拡張基板７Ｉには、１個のコンデンサ回路２７、１個のセメント抵抗３１、及び１個のリレースイッチ２９は実装されているが、ＩＰＭ及び電流検出用抵抗は実装されていない。コンデンサ回路２７は、複数のコンデンサを有し、電源線２３に直接接続されている。セメント抵抗３１は、リレースイッチ２９を介して、電源線２３に接続されている。また、コンデンサ回路２７及びセメント抵抗３１は、サーボアンプ装置１のパワーグランド（P.G.）に接続されている。

また、セメント抵抗３１は、拡張用コネクタ１３を介して、ベース基板５Ａの電源線２３に接続されるので、各サーボモータＭ１の回生電力を熱エネルギーに変換することが可能である。従って、産業用ロボット（不図示）の各軸の動作が各サーボモータＭ１で急停止する場合等においては、各サーボモータＭ１の回生電力に加えて、ＤＣリンク２５から各ＩＰＭ１９Ａに供給されていた電力も、セメント抵抗３１で消費される。尚、その消費は、ＤＣリンク２５の電圧値が一定値を超えたときに閉じられるリレースイッチ２９によって調節される。

　尚、図１０の拡張基板７Ｇ、図１１の拡張基板７Ｈ、及び図１２の拡張基板７Ｉにおいては、複数のセメント抵抗３１を直列又は並列に接続させてもよい。また、図１０の拡張基板７Ｇ、図１１の拡張基板７Ｈ、及び図１２の拡張基板７Ｉは、上記拡張基板７Ａ（図２参照）と同様の導体パターンが形成されていないものであってもよい。

　以上詳細に説明したように、本実施形態のサーボアンプ装置１は、ベース基板５Ａにコネクタ接続される拡張基板７Ａを拡張基板７Ｂに交換することによって、サーボモータＭ１の個数変更に適応可能である。

　ちなみに、本実施形態において、第１拡張用コネクタ１３Ａは、第１コネクタの一例である。第２拡張用コネクタ１３Ｂは、第２コネクタの一例である。拡張基板７Ｂは、別の拡張基板の一例である。ＩＰＭ１９Ｂは、別のインテリジェントパワーモジュールの一例である。コンデンサ回路２７は、サーボモータの回生電力を回収するための部品の一例である。セメント抵抗３１は、サーボモータの回生電力を回収するための部品の一例である。サーボモータＭ２は、別のサーボモータの一例である。

　尚、本開示は上記実施形態に限定されるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
　例えば、ベース基板５は、５個以上のＩＰＭ１９Ａ又はＩＰＭ１９Ｂを備えるものであってもよい。拡張基板７は、３個以上のＩＰＭ１９Ａ又はＩＰＭ１９Ｂを備えるものであってもよい。これらの点は、電流検出用抵抗２１Ａ及び電流検出用抵抗２１Ｂについても、同様である。

　１：サーボアンプ装置、５Ａ～５Ｃ：ベース基板、７Ａ～７Ｉ：拡張基板、１３Ａ：第１拡張用コネクタ、１３Ｂ：第２拡張用コネクタ、１９Ａ，１９Ｂ：インテリジェントパワーモジュール、２７：コンデンサ回路、３１：セメント抵抗、Ｍ１，Ｍ２：サーボモータ

Claims

　サーボモータを駆動させるためのインテリジェントパワーモジュールを備えるサーボアンプ装置であって、
　少なくとも一つの前記インテリジェントパワーモジュールと、第１コネクタと、を実装するベース基板と、
　少なくとも一つの前記インテリジェントパワーモジュールと、前記第１コネクタと挿抜可能に連結される第２コネクタと、を実装する拡張基板と、を備え、
　前記拡張基板は、前記第１コネクタと前記第２コネクタとの連結によって前記ベース基板に接続され、前記第１コネクタと前記第２コネクタとの挿抜によって、前記インテリジェントパワーモジュールの実装個数が異なる別の前記拡張基板と交換可能であるサーボアンプ装置。
　前記ベース基板は、前記インテリジェントパワーモジュールをピン互換性がある別の前記インテリジェントパワーモジュールに交換して実装することによって、前記サーボモータとは容量が異なる別の前記サーボモータを駆動させる請求項１に記載のサーボアンプ装置。
　前記拡張基板は、前記インテリジェントパワーモジュールをピン互換性がある別の前記インテリジェントパワーモジュールに交換して実装することによって、前記サーボモータとは容量が異なる別の前記サーボモータを駆動させる請求項１又は請求項２に記載のサーボアンプ装置。
　前記拡張基板は、前記インテリジェントパワーモジュールに代えて、前記サーボモータの回生電力を回収するための部品を実装する請求項１乃至請求項３のいずれか一つに記載のサーボアンプ装置。
　前記拡張基板は、前記インテリジェントパワーモジュールに加えて、前記サーボモータの回生電力を回収するための部品を実装する請求項１乃至請求項３のいずれか一つに記載のサーボアンプ装置。