JP2020053621A - 印刷配線板および印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】キャビティ内の電子部品とキャビティ外の回路との接続をキャビティ底部で行えるようにしつつキャビティ底部に形成する配線パターンのピール強度を向上する。【解決手段】本開示の印刷配線板Ｂ２は、絶縁樹脂の基板１０の下層に絶縁樹脂により絶縁樹脂層１７を積層した多層基板の一部領域に、基板側に開口し基板を貫通し絶縁樹脂層１７の面を底面とするキャビティＣと、絶縁樹脂層１７の面の周縁部Ｃ１１を除く内側部Ｃ１２と同等の高さの面を有しその面が前記底面の一部を形成するように絶縁樹脂層１７に埋め込まれた導体層１２とを備え、周縁部Ｃ１１が内側部Ｃ１２より深く形成されており、導体層１２は内側部Ｃ１２のみに形成されている。【選択図】図１０

Description

本開示は、キャビティを有する印刷配線板および印刷配線板の製造方法に関するものである。

近年、配線の高集積化および高密度化に伴い、多層印刷配線板にキャビティを設けて、そこに電子部品を実装するケースがあるが、キャビティに電子部品を実装する上では、キャビティ底部に形成する配線パターンのピール強度を向上することが望まれる。

従来の印刷配線板では、以下に示すようにキャビティを形成している。例えばドリルやレーザを利用した座繰り加工で印刷配線板にキャビティを形成する場合、予め印刷配線板の内部に剥離層を設けておき、印刷配線板の表面からドリルまたはレーザで剥離層まで加工し、剥離層を境に剥離層の上部構造体を除去してキャビティを形成する。その後、剥離層を除去する。

これ以外に、例えば剥離層と同様の目的で、予め印刷配線板内部にダミーパターンを設けて、印刷配線板の表面からレーザを照射し、ダミーパターンをレーザの受けにして上部構造体を除去し、キャビティを形成する技術がある。この場合、ダミーパターンは、エッチングで除去する。

特開平９−１４８７４４号公報 特開２０１２−１４６９８３号公報 特開２０１７−０６９４４６号公報

上述した従来の技術では、以下のような問題がある。
印刷配線板の内部に剥離層を設ける技術では、副資材である剥離層を使用するため、部材コストおよび剥離層の形成コストが増えるという問題がある。また、この技術の場合、剥離層の上層と周辺の層との層構成のコントロールが難しく、さらに絶縁層や配線がたわみ、周囲の板厚も厚くなるという問題もある。また、ダミーパターンを設ける従来の技術では、最終的にダミーパターンをエッチングで除去するため、パッドに接続する配線が形成できず、キャビティに収容する電子部品と底部で回路配線を接続することが困難になる。

また、ダミーパターンや剥離層を用いずにドリル加工で底部を平坦化する技術もあるが、切削加工時の深さ調整の精度の問題で、削りすぎや切削不足になることがある。削り残渣の除去不足になることもある。

本発明はこのような課題を解決するためになされたもので、キャビティ内の電子部品とキャビティ外の回路との接続をキャビティ底部で行えるようにしつつキャビティ底部に形成する配線パターンのピール強度を向上することができ、キャビティ底部に上部構造体の除去残渣が残らない印刷配線板および印刷配線板の製造方法を提供することにある。

本開示の１つの態様の印刷配線板は、絶縁樹脂の基板の下層に絶縁樹脂により絶縁樹脂層を積層した多層基板の一部領域に、前記基板側に開口し前記基板を貫通し前記絶縁樹脂層の面を底面とするキャビティと、前記絶縁樹脂層の面の周縁部を除く内側部と同等の高さの面を有しその面が前記底面の一部を形成するように前記絶縁樹脂層に埋め込まれた導体層とを備え、前記周縁部が前記内側部より深く形成されており、前記導体層は前記内側部のみに形成されている。

本開示の１つの態様の印刷配線板の製造方法は、第１の面および第２の面を有する絶縁樹脂の基板の前記第２の面に設けたキャリア箔付き金属箔の一部領域の上にパターンめっきを施して導体層を形成する工程と、前記基板の前記第１の面に第１の絶縁樹脂層を形成し、前記基板の前記第２の面に第２の絶縁樹脂層を形成する工程と、前記第１の絶縁樹脂層の側から前記キャリア箔付き金属箔に向けて積層方向に切削加工して前記キャリア箔付き金属箔の途中まで又は前記キャリア箔付き金属箔を貫通するまで、キャビティ形成領域の輪郭線に沿って切削し、前記キャリア箔付き金属箔のキャリア箔と金属箔とを互いに剥離して前記キャリア箔付き金属箔の剥離面から上の上部構造体を除去してキャビティを形成し、前記キャリア箔付き金属箔を構成する箔を前記キャビティの底部に露出させる工程と、前記キャビティの底部に露出した前記箔をフラッシュ・エッチングにより除去して、前記第２の絶縁樹脂層の面と前記第２の絶縁樹脂層に埋め込まれた前記導体層の面とを露出させる工程とを備える。

本開示の多層印刷配線板によれば、キャビティ内の電子部品とキャビティ外の回路との接続をキャビティ底部で行えるようにしつつキャビティ底部に形成する配線パターンのピール強度を向上することができる。更に、キャビティ底部に上部構造体の除去残渣が残らない。

一つの実施の形態の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。 一つの実施の形態の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。 一つの実施の形態の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。 一つの実施の形態の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。 一つの実施の形態の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。 一つの実施の形態の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。 一つの実施の形態の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。 一つの実施の形態の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。 一つの実施の形態の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。 一つの実施の形態の印刷配線板及びその製造方法を説明する断面図である。 一つの実施の形態の印刷配線板及びその製造方法を説明する断面図である。

本開示の実施形態の印刷配線板について図面を参照して説明する。

〔製造方法〕
まず、図１から図１１を参照して一つの実施の形態の印刷配線板の製造方法を説明する。
近年、高密度配線を実現するための薄い金属箔（主に銅箔）の回路形成までのハンドリングを容易にするために、キャリア箔と呼ばれる支持体上に剥離層を形成しその上に薄い金属箔を形成したキャリア箔付き金属箔が利用可能となっている。
本方法は、キャリア箔付き金属箔の金属箔とキャリア箔との剥離機能を利用して上部構造体を分離除去しキャビティを形成する方法である。

（基板準備工程）
図１に示すように、基板１０の絶縁樹脂の上面（第１の面）および下面（第２の面）のうち下面（第２の面）にキャリア箔付き金属箔１１が設けられたものを準備する。基板１０は絶縁樹脂層や配線層が積層された積層基板でもよく、上面（第１の面）および下面（第２の面）は、積層された絶縁樹脂層の表面によるものであってもよい。
上面及び下面にキャリア箔付き金属箔が接合されたものでも構わないが、その場合は上面のキャリア箔を剥がすことが望ましい。本実施形態では、キャリア箔付き金属箔１１を構成する箔である金属箔１１ａとキャリア箔１１ｂのうち金属箔１１ａが基板１０の下面（第２の面）に着設されたものを用いる。上述したようにキャリア箔付き金属箔１１の金属箔１１ａとキャリア箔１１ｂとの剥離機能を利用するだけであり、金属箔１１ａで配線を形成するわけではないので、どちらの箔を基板１０側としても構わない。
キャリア箔付き金属箔１１のそれぞれの厚みは１２μｍ以上が好ましい。図３の構成では、キャリア箔１１ｂは、後述のフラッシュ・エッチング可能な厚みである１８μｍ以下が好ましい。両面積層板の上側の銅箔は、極力薄い１２μｍ以下が望ましい。なお、キャリア箔付き銅箔は、後述のフラッシュ・エッチング前に、剥離面の除去が不要なＭＴ−ＥＸ（三井金属鉱業株式会社製）が適している。

基板１０を形成する絶縁樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂、フェノール樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、ケイ素樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は２種以上を混合してもよい。

（キャリア箔付き金属箔エッチング処理工程）
次に、図２に示すようにキャビティ形成領域Ｃ１以外のキャリア箔付き金属箔１１を、フォトリソグラフィを用いたマスクパターン形成とエッチング処理により除去する。

（パターンめっき処理工程）
続いて、キャリア箔付き金属箔１１の一部領域（キャビティ形成領域Ｃ１内）の上にフォトリソグラフィを用いてパターンめっきを施して導体層を形成する。
この工程により、図３に示すように基板１０の上面、下面の一部領域の上にパターンめっきを施して下面側キャビティ形成領域Ｃ１内の導体層１２のほか、下面側キャビティ形成領域Ｃ１外の導体層１３、上面側の導体層１４を形成する。このとき、下面側キャビティ形成領域Ｃ１内の導体層１２は、キャリア箔１１ｂ上に形成する。
具体的には、基板１０の上面側及び下面側にドライフィルム１５をラミネート加工で貼り付けた上で、露光および現像してマスクパターンを形成し、めっき処理を施して導体層１２，１３，１４を形成する。
図ではパッドのみ示すが、配線パターンも任意に形成する。但し、下面側キャビティ形成領域Ｃ１内の周縁部Ｃ１１は、後工程で座繰り加工するので、導体パターンを形成せず、座繰り加工対象の周縁部Ｃ１１より内側の内側部Ｃ１２においてキャリア箔１１ｂ上の導体パターンを完結する。

パターンめっきは、銅めっきが基本である。ここでのパターンめっきは、後工程でキャリア箔１１ｂを除去する際に、キャリア箔１１ｂ以外のパターンめっき部分もややエッチングされてしまうことに懸念がある場合、キャリア箔１１ｂの除去に対するバリアとして、パターンニッケルめっき＋パターン銅めっきの連続めっきを行う。この場合、ニッケルめっきの厚みは、２μｍ以上とする。

このニッケルめっき処理を「バリアめっき」という。この段階のめっきで、部品実装の表面処理用のめっきも兼ねる場合は、ニッケル、金、ニッケル、銅めっきの連続めっきを行う。この場合もニッケルめっきの厚みは、１回目を２μｍ以上、２回目を３μｍ以上とし、金めっきは、部品の実装方法によるが、ワイヤボンディングの場合は０．３μｍ以上とする。

パターンめっき処理の後、残ったドライフィルム１５を剥離して、図４に示すように、キャリア箔付き金属箔１１を露出させる。

（ビルドアップ層形成工程）
次に、図５に示すように、基板１０の上面（第１の面）に第１の絶縁樹脂層１６を形成し、基板１０の下面（第２の面）に第２の絶縁樹脂層１７を形成する。第１の絶縁樹脂層１６及び第２の絶縁樹脂層１７として、それぞれ一層又は任意の複数層を形成する。

すなわち、基板１０の上層（上面）および下層（下面）に、任意回数のビルドアップを行ない、多層基板Ｂ１を作製する。つまりこの工程では、キャビティ形成領域Ｃ１にキャリア箔付き金属箔１１を残したまま、基板１０に絶縁樹脂層１６，１７を形成することで、キャリア箔付き金属箔１１が内部の基板１０と絶縁樹脂層１７（下部構造体）との間に埋め込まれた多層基板Ｂ１を作製（形成）する。

図６に示すように、層間接続用のビア１８，１９を含めて回路を多層基板Ｂ１に形成する。多層基板Ｂ１への回路形成には、例えば回路として不要な導体をエッチングで除去するサブトラクティブ法のみならず、Ｍ−ＳＡＰ、ＳＡＰなどが適用できる。
ビア１８，１９の形成は、レーザ加工によって基板１０、絶縁樹脂層１６，１７の所定の領域にビアホール下穴を形成する工程と、ビアホール下穴を含む前記領域にめっきを施す工程を実施して行う。
特に、キャリア箔１１ｂ上に形成された導体層１２に接続するビア１８を、第２の絶縁樹脂層１６を貫通したビアホール下穴に形成することで、キャビティ形成領域Ｃ１内の導体層１２を、キャビティ形成領域Ｃ１外に引き出すように回路を形成することができる。

なお、図６に示すように多層基板Ｂ１の上面側のキャビティ形成領域Ｃ１内は、導体層を除去しておくことが好ましい。これは後述のキャビティ形成工程での座繰り加工をし易くするためである。

（キャビティ形成工程）
この工程では、まず、図７に示すように多層基板Ｂ１の上面、すなわち、第１の絶縁樹脂層１６の側からキャリア箔付き金属箔１１に向けて積層方向に切削加工してキャリア箔付き金属箔１１の途中まで又はキャリア箔付き金属箔１１を貫通するまで、キャビティ形成領域Ｃ１の輪郭線に沿って切削する。
本実施形態では、キャリア箔付き金属箔１１を貫通するまで切削するものとする。また、先端にセンサーが設けられたドリルビットＤ１を用いることが良い。同センサーにより金属箔１１ａを信号検知した後、金属箔１１ａとキャリア箔１１ｂの厚み分を考慮し、金属箔１１ａの上端から約３０μｍ程ドリルで掘り下げる。これにより、キャリア箔１１ｂまで貫通させる。掘り下げた穴をエンドミルにより横方向に切削してキャビティ形成領域Ｃ１の輪郭線に沿って切削する（周縁部Ｃ１１を切削する。）。
本切削加工により形成した穴内に、金属箔１１ａとキャリア箔１１ｂとの剥離境界が露出する。

次に、図８に示すようにキャリア箔１１ｂと金属箔１１ａとを互いに剥離してキャリア箔付き金属箔１１の剥離面から上の上部構造体Ｂ１１を除去して、図９に示すようにキャビティＣを形成し、キャリア箔１１ｂをキャビティＣの底部に露出させる。
なお、上記切削加工の切削深さは、キャリア箔１１ｂと金属箔１１ａのうち上部構造体Ｂ１１に含まれる箔（１１ａ）の層厚を超え、キャビティＣの底部に露出させる箔（１１ｂ）に到達するまでの深さ範囲とすればよい。この場合であれば、上部構造体Ｂ１１に含まれる箔（１１ａ）を周辺から分離して、キャビティＣの底部に露出させる箔（１１ｂ）から剥離することができるからである。
しかし、本実施形態のように比較的厚い絶縁樹脂層１７内で切削を止める方が、厳しい切削深さ（位置）精度が求められることもなく、キャリア箔付き金属箔１１の切削が不十分となるおそれもなく、容易かつ確実に製造可能である。

（キャリア箔除去工程）
この工程では、キャビティＣの底部に露出したキャリア箔１１ｂをフラッシュ・エッチングにより除去して、図１０に示すように第２の絶縁樹脂層１７の面１７ａと第２の絶縁樹脂層１７に埋め込まれた導体層１２の面とを内側部Ｃ１２に露出させる。
絶縁樹脂層１７の面の粗度はキャリア箔１１ｂの粗度が転写されるため、樹脂絶縁層１７の面の粗度を調整する必要がある場合に、キャリア箔１１ｂ側の箔を切り替える。ＭＴ−ＥＸのキャリア箔による絶縁樹脂層に転写したＲａは２８０〜４００ｎｍで、薄銅箔による絶縁樹脂層に転写したＲａは１８０〜３００ｎｍになる。ＭＴ−ＥＸ以外のキャリア箔付き銅箔を選択することで、更に異なる粗度を実現できる。

詳述すると、この工程では、キャビティ形成領域Ｃ１の底部をフラッシュ・エッチングすることにより、キャリア箔１１ｂを除去する。これにより、基板１０の下層の絶縁樹脂層１７の面１７ａと、この面１７ａと同等な高さ（位置）に表面が露出して絶縁樹脂層１７に埋め込まれた導体層１２がキャビティＣの底面の一部（内側部Ｃ１２）を形成する。このようにキャビティＣの底面の内側部Ｃ１２に平坦に露出した導体層１２が部品実装ランドとして機能し、この多層基板Ｂ２内の回路配線とキャビティＣに収容される電子部品とを接続できるようになる。

フラッシュ・エッチングによって、最外層の導体厚みを減らしたくない場合には、キャビティＣ以外をマスクするとよい。

バリアめっきとしてニッケルめっきした場合は、さらにニッケルをエッチングする。ニッケルのエッチングは、ニッケル除去剤NH-1860シリーズ（メック株式会社製）などが適している。

ワイヤボンディング用途でバリアめっきのニッケルめっきの下に金めっきをしている場合、サブトラクティブ法の代表的なエッチング液である塩化第二鉄溶液、塩化第二銅溶液は金を溶かさないので原理的には可能だが、界面への浸透力が強いために、金めっきと絶縁材料の界面に浸透し、金めっきの更に下のニッケルめっき、銅めっきを溶かすサイドエッチングが起きるため、不適である。

（ソルダーレジスト工程）
この工程では、図１１に示すように導体層のコンタクトエリアを残してソルダーレジスト２１を形成する。ソルダーレジストは、ドライフィルムタイプ、液状タイプが使用可能である。

（電子部品装着場所形成工程）
この工程以降は、部品実装ランドに段差が必要な場合に行うものとする。
この工程では、キャビティＣの底部に露出した導体層１２の上にめっきを施して金属めっき層２２を形成し、底面から段差を持たせた部品実装ランドである接続パッドを形成する。

必要に応じて電子部品を実装する工程を次のように追加してもよい。すなわち、キャビティＣに電子部品を収容し、電子部品の底部に設けた電極と導体層１２上の金属めっき層２２とを当接させて互いの回路を接続する。なお、ここでは電子部品を実装せず、他で実装する場合は電子部品実装工程以下の工程は不要である。

〔印刷配線板〕
以上の製造方法によって製造された本実施形態の印刷配線板Ｂ２又はＢは、図１０又は図１１に示すように、絶縁樹脂の基板１０の下層に絶縁樹脂により絶縁樹脂層１７を積層した多層基板の一部領域（Ｃ１）に、基板１０側に開口し基板１０を貫通し絶縁樹脂層１７の面を底面とするキャビティＣと、絶縁樹脂層１７の面の周縁部Ｃ１１を除く内側部Ｃ１２と同等の高さの面を有しその面が前記底面の一部を形成するように絶縁樹脂層１７に埋め込まれた導体層１２とを備える。
周縁部Ｃ１１が内側部Ｃ１２より深く形成されており、導体層１２は内側部のみに形成されている。
かかるキャビティＣの底面の周縁部Ｃ１１に溝が形成された構造を有することで、上述したようにキャリア箔付き金属箔１１を利用したキャビティＣの形成を容易かつ確実にする。

印刷配線板Ｂ２又はＢにおいてキャビティＣの底面の導体層１２は、キャビティＣの周囲の絶縁樹脂層１７より、キャリア箔付き金属箔の厚さ１１ｔ（図１０参照）に相当する分低くなっている。かかるキャビティＣの底面の構造により、上述したようにキャリア箔付き金属箔１１を利用したキャビティＣの形成が可能である。
さらに上述したように導体層１２が、電子部品との接続パッドを含む。さらに導体層１２が当該接続パッドに対して面方向に接続される回路配線を含んでいてもよい。但し、かかる接続パッド及び回路配線は、内側部Ｃ１２内に収まっている。かかるキャビティの底面の構造により、上述したようにキャリア箔付き金属箔１１及び座繰り加工を利用したキャビティＣの形成が容易となる。

以上のように形成予定のキャビティ輪郭に沿って周縁部Ｃ１１を切削加工し、キャリア箔付き金属箔１１を剥離して上部構造体Ｂ１１の除去後、キャビティＣの底部に露出したキャリア箔１１ｂをフラッシュ・エッチングにより除去して残った基板１０の下に位置する絶縁樹脂層１７の面１７ａに上面がほぼ面一に並ぶように埋め込まれた導体層１２が構成されることで、キャビティＣ内に収容した電子部品と基板側との回路接続を電子部品の底部で行うことができるようになる。

このようにキャビティＣの底面とほぼ面一の導体層１２を接続パッド（部品実装ランド）として形成して電子部品の底部の電極と接続することで、キャビティＣの底部の配線パターンとしての部品実装ランドのピール強度を向上することができる。

キャビティＣの形成予定空間を占めていた上部構造体Ｂ１１の剥離材としてキャリア箔付き金属箔１１を用いることから、キャビティＣの底部に微細配線が可能である。
キャビティＣの底部の配線は、途中工程までキャリア箔付き金属箔１１に覆われており直接層間絶縁樹脂に触れないため、座繰り加工後でもキャビティＣの底部の配線上に樹脂残渣が全く残らない。キャビティＣの底部の配線に金めっき処理し、耐腐食試験を行っても、樹脂残渣が皆無であることから、耐腐食性に優れる。
回路基板形成プロセスに用いられるキャリア箔付き金属箔１１は耐熱性に優れており、熱処理が含まれたプロセスを経た後も、金属箔１１ａとキャリア箔１１ｂの剥離性を失わず、キャビティＣを形成することができる。

上記実施形態における印刷配線板の製造手順の例は一例であり、各処理工程を入れ替え、また新たな処理工程を追加し、一部の処理工程を削除することで、処理工程をさまざまに変えることも可能である。

以上本開示の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として示したものであり、この他の様々な形態で実施が可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成要素の省略、置き換え、変更を行うことができる。

１０ 基板
１１ キャリア箔付き金属箔
１１ａ 金属箔
１１ｂ キャリア箔
１２，１３，１４ 導体層
１６，１７ 絶縁樹脂層
１８，１９ ビア
Ｂ１ 多層基板（中間体）
Ｂ１１ 上部構造体
Ｂ２，Ｂ 印刷配線板
Ｃ キャビティ
Ｃ１ キャビティ形成領域
Ｃ１１ 周縁部
Ｃ１２ 内側部

Claims (8)

1. 絶縁樹脂の基板の下層に絶縁樹脂により絶縁樹脂層を積層した多層基板の一部領域に、前記基板側に開口し前記基板を貫通し前記絶縁樹脂層の面を底面とするキャビティと、
   前記絶縁樹脂層の面の周縁部を除く内側部と同等の高さの面を有しその面が前記底面の一部を形成するように前記絶縁樹脂層に埋め込まれた導体層と
   を備え、
   前記周縁部が前記内側部より深く形成されており、前記導体層は前記内側部のみに形成されている印刷配線板。
2. 前記キャビティの底面の前記導体層は、前記キャビティの周囲の前記絶縁樹脂層より、キャリア箔付き金属箔の厚さ分低くなっている請求項１に記載の印刷配線板。
3. 前記導体層が、電子部品との接続パッドを含む請求項１又は請求項２に記載の印刷配線板。
4. 前記導体層が、前記接続パッドに面方向に接続される回路配線を含む請求項３記載の印刷配線板。
5. 第１の面および第２の面を有する絶縁樹脂の基板の前記第２の面に設けたキャリア箔付き金属箔の一部領域の上にパターンめっきを施して導体層を形成する工程と、
   前記基板の前記第１の面に第１の絶縁樹脂層を形成し、前記基板の前記第２の面に第２の絶縁樹脂層を形成する工程と、
   前記第１の絶縁樹脂層の側から前記キャリア箔付き金属箔に向けて積層方向に切削加工して前記キャリア箔付き金属箔の途中まで又は前記キャリア箔付き金属箔を貫通するまで、キャビティ形成領域の輪郭線に沿って切削し、前記キャリア箔付き金属箔のキャリア箔と金属箔とを互いに剥離して前記キャリア箔付き金属箔の剥離面から上の上部構造体を除去してキャビティを形成し、前記キャリア箔付き金属箔を構成する箔を前記キャビティの底部に露出させる工程と、
   前記キャビティの底部に露出した前記箔をフラッシュ・エッチングにより除去して、前記第２の絶縁樹脂層の面と前記第２の絶縁樹脂層に埋め込まれた前記導体層の面とを露出させる工程と
   を備える印刷配線板の製造方法。
6. 前記パターンめっきを、ニッケル、銅の順に連続して行う請求項５に記載の印刷配線板の製造方法。
7. 前記パターンめっきを、ニッケル、金、ニッケル、銅の順に連続して行う請求項５に記載の印刷配線板の製造方法。
8. 前記第２の絶縁樹脂層の前記導体層に対応する部位にビアホール下穴を形成する工程と、
   前記ビアホール下穴を含む前記領域にパターンめっきを施す工程と
   を備える請求項５から請求項７のうちいずれか１項に記載の印刷配線板の製造方法。

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