JP2020052065A - 電子写真現像剤用キャリア、電子写真現像剤及び電子写真現像剤の製造方法 - Google Patents
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Description
0.08 ≦ |a| ≦ 1.40
但し、
Xは、前記反射電子の投影像から二値化画像を得るための閾値であり、
Yは、前記閾値(X)で二値化したときの前記高輝度部分の総面積をS1とし、前記反射電子の投影像における前記キャリア粒子の全投影面積をSとしたときに、「S1/S×100」で表される値である。
Xmin ≦ X ≦ Xmax
n×0.38 < Xmin < n×0.40
n×0.50 < Xmax < n×0.53
0.08 ≦ |a| ≦ 1.40
但し、
Xは、前記反射電子の投影像から二値化画像を得るための閾値であり、
Yは、前記閾値(X)で二値化したときの前記高輝度部分の総面積をS1とし、前記反射電子の投影像における前記キャリア粒子の全投影面積をSとしたときに、「S1/S×100」で表される値である。
まず、本件発明に係る電子写真現像剤用キャリアの実施の形態を説明する。当該キャリアは、芯材粒子の表面が樹脂で被覆されたキャリア粒子から構成される。以下、当該電子写真現像剤用キャリアを単に「キャリア」と称する。走査電子顕微鏡を用いて、当該キャリアを加速電圧1kVで観察したときに得られる反射電子の投影像(反射電子像)において、所定の範囲内で設定される閾値(X)に基づき判定した高輝度部分の総面積が、反射電子像におけるキャリア粒子の全投影面積に占める割合を高輝度面積率(Y)とし、閾値(X)を独立変数として上記所定の範囲内で変化させたときの高輝度面積率(Y)の変化について回帰分析を行い、得られた回帰直線の傾き(a)の絶対値(|a|)が以下の条件を満足することを特徴とする。
但し、
Xは、反射電子像から二値化画像を得るための閾値であり、
Yは、上記閾値(X)で二値化したときの高輝度部分の総面積をS1とし、反射電子像におけるキャリア粒子の全投影面積をSとしたときに、「S1/S×100」で表される値である。
当該キャリアは芯材粒子の表面が樹脂で被覆されたキャリア粒子から構成される。芯材粒子の表面における樹脂被覆状態がキャリア粒子の耐スペント性等に影響を及ぼす。本件発明では、芯材粒子の表面における樹脂被覆状態、より具体的には芯材粒子が露出している部分(芯材露出部)と、樹脂により被覆されている部分(樹脂被覆部)との境界部分における樹脂被覆状態を表すパラメータとして上記のようにして得た回帰直線の傾き(a)の絶対値(|a|)を用いる。以下では、まず、回帰直線の傾き(a)の絶対値(|a|)によって規定される樹脂被覆状態について説明した後、芯材粒子及び樹脂(被覆樹脂)について説明する。
上記回帰直線の傾き(a)を求めるには、走査電子顕微鏡を用いてキャリアの反射電子像を撮影する。反射電子像の撮影条件として、本件発明では、電子線照射時の加速電圧を1kVとする。反射電子像は、試料に電子線を照射し、試料から放出された反射電子の発生量を検出し、試料の二次元位置とその位置における反射電子の検出量とを対応付けし、反射電子の検出量に応じた輝度分布として表される。試料から放出される反射電子の発生量は、電子線が入射した位置における試料の構成原子の種類に依拠する。構成原子の原子番号が大きい程、試料から放出される反射電子の発生量は多くなる。キャリアの場合、芯材としてフェライト粒子等の磁性粒子が用いられる。キャリアについて反射電子像を撮影すると、芯材露出部が樹脂被覆部と比較すると高い輝度で表示される。
しかしながら、電子線照射時の加速電圧を1kVとしても、芯材露出部と樹脂被覆部の境界部分では、電子線の浸透深さが、その位置における樹脂厚よりも深い場合がある。そのため、反射電子像から、直接、芯材露出部と樹脂被覆部との境界位置や、芯材露出部と樹脂被覆部との境界部分における樹脂被覆状態を精確に検出することはできなかった。そこで、本件発明者等の鋭意研究の結果、上記閾値(X)を独立変数として所定の範囲内で変化させたときの上記高輝度面積率(Y)の変化について回帰分析を行えば、得られた回帰直線の傾き(a)が芯材露出部と樹脂被覆部との境界部分における樹脂被覆状態を反映し、当該回帰直線の傾き(a)の絶対値(|a|)が式(1)の条件を満足する場合に、耐スペント性が高く、帯電量の経時変化の少ないキャリアを得ることができることを見出し、本件発明に想到した。なお、上記回帰分析を行う際に、閾値(X)の値を所定の範囲において下限値(Xmin)から上限値(Xmax)まで変化させると、回帰直線の傾き(a)は負の値を示す。そのため、本件発明では回帰直線の傾き(a)の絶対値(|a|)を芯材露出部と樹脂被覆部との境界部分における樹脂被覆状態を反映するパラメータとして用いるものとした。
上記回帰直線は、閾値(X)を独立変数として所定の範囲内で変化させたときの高輝度面積率(Y)の変化について回帰分析を行うことにより得られる。閾値(X)は、反射電子像から、芯材露出部と、樹脂被覆部とを輝度値により判別するために用いられる。反射電子像において、芯材露出部と樹脂被覆部との境界部分は樹脂厚の勾配に応じた輝度分布を有する。当該所定の範囲は、芯材露出部と樹脂被覆部との境界部分であると判別し得る領域で、反射電子像において検出可能な最小輝度値と最大輝度値とに基づいて定めることができる。
Xmin ≦ X ≦ Xmax ・・・(2)
n×0.38 < Xmin < n×0.40 ・・・(3)
n×0.50 < Xmax < n×0.53 ・・・(4)
但し、
Xminは、上記所定の範囲の下限値であり、
Xmaxは、上記所定の範囲の上限値である。
当該キャリアにおいて、芯材粒子は磁性粒子であることが好ましく、電子写真現像剤用キャリアに要求される磁性等を満足するものであれば、特に限定されるものではなく、従来公知の磁性粒子を用いることができる。特に、フェライト粒子を芯材粒子とすることが好ましく、球状のフェライト粒子を芯材粒子として用いることが好ましい。以下、フェライト粒子を芯材粒子として用いる場合について説明する。
フェライト粒子の組成は特に限定されるものではないが、Mn、Mg、Li、Ca、Sr、Cu、Zn及びZrから選ばれるいずれか1種以上を含むことが好ましい。但し、環境負荷低減の観点から、Cu、Zn及びNiは不可避不純物(随伴不純物)の範囲を超えて含まないことが好ましい。
芯材粒子のBET比表面積は0.05m2/g以上0.60m2/g以下であることが好ましい。芯材粒子のBET比表面積が上記範囲内であると、耐スペント性が高く、耐久性の高いキャリアを得ることができるため好ましい。
芯材粒子の表面を被覆する樹脂(被覆樹脂)は、組み合わせるトナー、使用される環境等によって適宜選択できる。その種類は特に限定されないが、例えば、フッ素樹脂(例えば ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリ フッ化ビニリデン、ポリクロロトリフルオロエチレン)、アクリル樹脂(例えば ポリメチルメタクリレート)、フッ素アクリル樹脂、アクリル−スチレン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂(例えばポ リエチレンテレフタレート)、不飽和ポリエステル樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、フェノール樹脂、オルガノシロキサン結合からなるストレートシリコーン樹脂のようなシリコーン樹脂、あるいはアクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、フッ素樹脂等の各樹脂で変性した変性シリコーン樹脂等が挙げられる。本発明では、フッ素樹脂、アクリル樹脂、アクリル−スチレン樹脂、シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂が最も好ましく用いられる。
(1)体積平均粒径(D50)
当該キャリアの体積平均粒径(D50)が20μm以上80μm以下であることが好ましい。キャリアの体積平均粒径(D50)が20μm未満であると、キャリアが凝集しやすく、キャリア飛散が生じやすくなるため好ましくない。一方、キャリアの体積平均粒径が(D50)が80μmを超えると、画質劣化が生じやすくなるため好ましくない。
当該キャリアの見掛密度は1.6g/cm3以上2.5g/cm3以下であることが好ましい。当該キャリアの見掛密度が1.6g/cm3未満になると、キャリア一粒子当たりの磁化が低下し、キャリア飛散が生じやすくなるため好ましくない。一方、当該キャリアの見掛密度が2.5g/cm3を超えると、トナーとの撹拌混合時に受ける機械的ストレスが大きくなり、樹脂剥離やトナースペントが生じやすくなる。それに伴い、耐刷中にキャリアの摩擦帯電能力が低下すると、カブリやトナー飛散等の画質劣化が生じるため好ましくない。
当該キャリアは、3K・1000/4π・A/mの磁場をかけたときのB−H測定による磁化が40Am2/kg以上95Am2/kgであることが好ましい。当該キャリアの磁化が40Am2/kg未満であると、磁化が低く、キャリア飛散が生じやすくなるため好ましくない。一方、当該キャリアの磁化が95Am2/kgを超えると磁気ブラシの穂立ちが強くなり過ぎて、現像斑が生じる場合があるため好ましくない。
当該キャリア粒子によるトナーの帯電量と、当該キャリア粒子の芯材粒子によるトナーの帯電量との比が0.3以上10.0以下であることが好ましい。当該キャリア粒子又は芯材粒子とトナーとを所定の混合比で混合し、常温常湿下で24時間暴露した後に測定したときに、キャリア粒子によるトナーの帯電量と、芯材粒子によるトナーの帯電量との比が上記範囲内であると、耐刷中の当該キャリアによるトナーの帯電量の経時変化が少なく、高画質な電子写真印刷を長期間に亘って行うことができる電子写真現像剤を得ることができる。
本件発明に係る電子写真現像剤は、本件発明に係るキャリアとトナーとを含む。キャリアは上記のとおりであるため、ここでは説明を省略する。
3−1.電子写真現像剤用キャリアの製造方法
本件発明では、走査電子顕微鏡を用いて、加速電圧1kVで観察したときに得られる反射電子の投影像において、所定の範囲内で設定される閾値(X)に基づき判定した高輝度部分の総面積が、前記反射電子の投影像における前記キャリア粒子の全投影面積に占める割合を高輝度面積率(Y)とし、前記閾値(X)を独立変数として前記所定の範囲内で変化させたときの前記高輝度面積率(Y)の変化について回帰分析を行い、得られた回帰直線の傾き(a)の絶対値(|a|)が以下の条件を満足するキャリア粒子からなるキャリアを製造する。
0.08 ≦ |a| ≦ 1.40 ・・・(1)
但し、
Xは、反射電子像から二値化画像を得るための閾値であり、
Yは、上記閾値(X)で二値化したときの高輝度部分の総面積をS1とし、反射電子像におけるキャリア粒子の全投影面積をSとしたときに、「S1/S×100」で表される値である。
まず、芯材粒子の製造方法について説明する。芯材粒子としてフェライト粒子を用いる場合、所望のフェライト組成となるように原材料を適量秤量した後、ボールミル又は振動ミル等で0.5時間以上、好ましくは1時間以上20時間以下粉砕混合する。原料は特に制限されない。このようにして得られた粉砕物は加圧成型機等を用いてペレット化した後、700℃以上1200℃以下の温度で仮焼成する。また、加圧成型機等を用いてペレット化する代わりに、粉砕物に水を加えてスラリー化し、スプレードライヤーを用いて粒状化したものを仮焼成しても良い。
上述のようにして作製された芯材粒子の表面を樹脂で被覆する。芯材粒子の表面を被覆する樹脂は上述のとおりである。ここで、シリコーン樹脂は芯材粒子の表面に対する濡れ性が高いが、アクリル樹脂等を含む樹脂溶液はシリコーン樹脂と比較すると芯材粒子の表面に対する濡れ性が低い。芯材粒子の表面に対する濡れ性の良好な樹脂溶液を用いて、芯材粒子の表面を被覆した方が上記回帰直線の傾き(a)の絶対値(|a|)が大きくなる傾向にある。また、上述のとおり、芯材粒子に対する樹脂被覆量が多くなると、上記回帰直線の傾き(a)の絶対値(|a|)が小さくなる傾向にある。これらを考慮して、芯材粒子の表面を被覆する樹脂の種類及び樹脂被覆量を決定することが好ましい。
本発明の現像剤は、上記本件発明に係る電子写真現像剤用キャリアとトナーとを含むことを特徴とする。電子写真現像剤用キャリアの製造方法は上述したとおりである。トナーには、粉砕法によって製造される粉砕トナーと、重合法により製造される重合トナーとがある。本発明ではいずれの方法により得られたトナーを使用することができる。
以下のようにして芯材粒子1を作製し、その表面に樹脂を被覆して実施例1のキャリアを製造した。
まず、焼成後のフェライト組成が、MnO:38mol%、MgO:11.0mol%、Fe2O3:50.3mol%及びSrO:0.7mol%になるように原料を秤量した。ここで、MnO原料として四酸化三マンガン、MgO原料として水酸化マグネシウム、SrO原料としては、炭酸ストロンチウムを用いた。
上記のようにして作製した芯材粒子1の表面を次に述べる方法で樹脂で被覆し、実施例1のキャリアを得た。
実施例2では、次のようにして芯材粒子2を作製し、その表面に以下のようにして樹脂を被覆して実施例2のキャリアを製造した。
焼成温度を1050℃、本焼成後に表面酸化被膜処理を行わなかったこと以外は、実施例1で作製した芯材粒子1と同様にして、芯材粒子2を作製した。
芯材粒子2の表面に樹脂を被覆する際に、実施例1で調製した樹脂溶液を芯材粒子100質量部に対して固形分で1.2質量部用い、撹拌槽内を60℃に加温し、撹拌羽の回転数を150rpmとした以外は実施例1と同様にして実施例2のキャリアを得た。
実施例3では、次のようにして芯材粒子3を作製し、その表面に以下のようにして樹脂を被覆して実施例3のキャリアを製造した。
焼成温度を1200℃、本焼成後に表面酸化被膜処理を行わなかったこと以外は、実施例1で作製した芯材粒子1と同様にして、芯材粒子3を作製した。
芯材粒子3の表面に樹脂を被覆する際に、実施例1で調製した樹脂溶液を芯材粒子100質量部に対して固形分として2.2質量部用い、撹拌槽内を120℃に加温し、撹拌羽の回転数を50rpmにした以外は実施例1と同様にして実施例3のキャリアを得た。
実施例4では、次のようにして芯材粒子4を作製し、その表面に以下のようにして樹脂を被覆して実施例4のキャリアを製造した。
焼成後のフェライト組成が、MnO:47.2mol%、MgO:2.5mol%、Fe2O3:49.8mol%及びZrO2:0.5mol%になるように原料を秤量し、焼成温度を1200℃、焼成時の雰囲気中の酸素ガス濃度を1.0%とし、本焼成後に表面酸化被膜処理を行わなかったこと以外は、実施例1で作製した芯材粒子1と同様にして、芯材粒子4を作製した。なお、ZrO2原料として、酸化ジルコニウムを用いた。
実施例4では、次のようにして樹脂溶液を調製した。固形のアクリル樹脂(三菱レーヨン社製BR−73)を準備し、当該アクリル樹脂100質量部をトルエン500質量部に混合して、アクリル樹脂をトルエンに溶解させた。これに、導電性制御剤としてカーボンブラック(Cabot社製、Mogul L)を樹脂固形分に対して5.0質量%添加して、実施例4で用いるアクリル樹脂溶液を調製した。
実施例5では、次のようにして芯材粒子5を作製し、その表面に以下のようにして樹脂を被覆して実施例5のキャリアを製造した。
焼成温度を1180℃、焼成時の雰囲気中の酸素ガス濃度を1.0%とし、本焼成後に表面酸化被膜処理を行わなかったこと以外は、実施例1で作製した芯材粒子1と同様にして、芯材粒子5を作製した。
(2)樹脂被覆
芯材粒子5の表面に樹脂を被覆する際に、実施例1で調製した樹脂溶液を芯材粒子100質量部に対して固形分として0.35質量部用い、撹拌槽内を90℃に加温し、撹拌羽の回転数を100rpmとした以外は実施例1と同様にして実施例5のキャリアを得た。
比較例1では、次のようにして芯材粒子6を作製し、その表面に以下のようにして樹脂を被覆して比較例1のキャリアを製造した。
焼成温度を1000℃とした以外は、実施例1で作製した芯材粒子1と同様にして、芯材粒子6を調製した。
芯材粒子6の表面に樹脂を被覆する際に、実施例1で調製した樹脂溶液を芯材粒子100質量部に対して1.2質量部用い、撹拌槽内を50℃に加温し、撹拌羽の回転数を160rpmとした以外は実施例1と同様にして比較例1のキャリアを得た。
比較例2では、次のようにして芯材粒子7を作製し、その表面に以下のようにして樹脂を被覆して比較例2のキャリアを製造した。
焼成温度を1300℃、焼成時の雰囲気中の酸素ガス濃度を10%とし、本焼成後に表面酸化被膜処理を行わなかったこと以外は、実施例1で作製した芯材粒子1と同様にして、芯材粒子7を作製した。
芯材粒子7の表面に樹脂を被覆する際に、実施例1で調製した樹脂溶液を芯材粒子100質量部に対して固形分として3.6質量部用いて、撹拌槽内を130℃に加温し、撹拌羽の回転数を40rpmとした以外は実施例1と同様にして比較例2のキャリアを得た。
比較例3では、次のようにして芯材粒子8を作製し、芯材粒子8に以下のようにして樹脂を充填して比較例3のキャリアを製造した。
焼成温度を1020℃、焼成時の雰囲気中の酸素ガス濃度を1.5%とし、本焼成後に表面酸化被膜処理を行わなかったこと以外は、実施例1で作製した芯材粒子1と同様にして、芯材粒子8を作製した。
1.評価方法
1−1.樹脂被覆状態
本件発明では、キャリアの反射電子像を撮影し、上記回帰直線の傾き(a)の絶対値(|a|)により樹脂被覆状態を評価する。以下では、当該実施例で採用した回帰直線の傾き(a)の絶対値(|a|)を求めるための手順を説明する。
試料を乾式分散法により次のようにして調製した。走査電子顕微鏡の観察試料台に日新EM株式会社製のSEM用カーボン両面テープ(アルミ基材)を貼着し、このカーボン両面テープ上にミクロスパーテルで採取したキャリア粒子を振りかけてキャリア粒子をカーボン両面テープ上に分散させた。その後、エアーブローし、余分なキャリア粒子を除去した。
以下の条件で、試料の反射電子像を撮影した。
装置名:SEM(日立ハイテクノロジーズ社製SU8020)
加速電圧:1kV
エミッション電流:20μA
倍率:450倍
信号の種類:反射電子像
ワーキングディスタンス(作動距離)7.0mm〜8.0mm
観察試料台の傾斜角:±0°
対物レンズ絞りの孔径:50μm
プローブ電流:High
走査時間:40秒
画像サイズ(解像度):1280×960ピクセル
画像記録形式:bmp形式
以上のようにして、取得した回帰分析用の反射電子像を上記画像解析ソフト(ImageJ(1.47v))を用いて二値化処理を行った。
まず、当該画像解析ソフトで、二値化する画像ファイルを開き、メニューから[Image]を選択し、開いたサブメニューから[Type]を選択し、8−bitを選択する。8−bitを選択することにより、輝度の最大値〜最小値が0〜255に比例配分されるように変換される。
次に、メニューから[Image]を選択し、サブメニューから[Ajust]を選択し、明るさ/コントラスト調整ウィンドウ([Brightness/Contrast])を開き、[contrast]のゲージを最右側に移動する。
そして、[minimum]および[maximum]のゲージを調整して、反射電子像を二値化するための閾値(輝度値)を設定し、[apply]を選択してその閾値を適用すると、反射電子像が二値化される。
i)高輝度面積率(Y)
まず、上記閾値(X)を所定の範囲内で変化させ、各閾値における高輝度面積率(Y)を求めた。ここで、閾値(X)を変化させる所定の範囲は、下限値(Xmin)を100、上限値(Xmax)を135とし、100〜135の範囲で閾値(X)を5刻みで変化させた。すなわち、閾値(X)が100、105、110、・・・135であるときの高輝度面積率(Y)をそれぞれ求めた。なお、ここでは5刻みで閾値(X)を変化させたが、閾値(X)を変化させる間隔は5に限るものではない。但し、8bitグレースケール画像に対して二値化処理を施す場合、閾値(X)を変化させる間隔は5以下であることが好ましい。
高輝度面積率(Y)は上述したとおり下記式により表される値である。
Y=S1/S×100
「S1」は所定の閾値(X)に基づき判定された高輝度部分の総面積であり、ここでは各閾値(X)により二値化された二値化画像における高輝度部分の総ピクセル数とした。
上記所定の範囲(100〜135)において、閾値(X)を横軸にとり、各閾値における高輝度面積率(Y)を縦軸にとって最小二乗法により回帰分析を行い、回帰直線(Y=aX+b)を得た。
(1)BET比表面積
BET比表面積は、比表面積測定装置(型式:Macsorb HM model−1208(マウンテック社製))を用いて測定した。試料を比表面積測定装置専用の標準サンプルセルに約5g〜7g入れ、精密天秤で正確に秤量し、測定ポートに試料をセットし、測定を開始した。測定は1点法で行った。当該比表面積測定装置では、測定終了時に試料の質量(重量)を入力すると、BET比表面積が自動的に算出される。なお、測定前に前処理として、測定試料を薬包紙に20g程度を取り分けた後、真空乾燥機で−0.1MPaまで脱気し、真空度が−0.1MPa以下に到達していることを確認した後、200℃で2時間加熱した。測定は、10℃〜30℃、相対湿度20%〜80%、結露なしの環境下で行った。
各実施例及び比較例で製造したキャリア芯材によるトナーの帯電量と、各実施例及び比較例で製造したキャリアによるトナーの帯電量とをそれぞれ以下の手順に従って測定し、キャリア粒子によるトナーの帯電量と、前記芯材粒子によるトナーの帯電量との比、及び、帯電量の経時変化を評価した。
各実施例及び比較例で得たキャリアを用いて上記手順で調製した現像剤を試料として測定した帯電量をキャリアによるトナーの帯電量とした。また、各実施例及び比較例のキャリアを得るために用いた芯材粒子を試料として、上記手順で測定した帯電量を芯材粒子によるトナーの帯電量とした。そして、キャリアによるトナーの帯電量を芯材によるトナーの帯電量で除すことにより、キャリアによるトナーの帯電量と、芯材によるトナーの帯電量との比を求めた。
上記手順で調製した現像剤を上記手順で測定した帯電量と、上記手順で調製した現像剤を容量が50mlのガラス瓶に入れて浅田鉄工株式会社製のペイントシェーカーを用いて150rpmの回転数で10時間撹拌した後、現像剤を取り出し、635Mの網を用いて、トナーを吸引し、キャリアのみを取り出した。得られたキャリアを上述した帯電量の測定方法にて、帯電量を測定し、強制攪拌後の帯電量とした。
そして、下記式により、帯電量の経時変化率を算出した。
帯電量の経時変化率=(攪拌後の帯電量)/(攪拌前の帯電量)×100
経時変化率 0.5%未満又は1.3%超 :×
経時変化率 0.5%以上0.6%未満/1.2%超1.3%以下 :△
経時変化率 0.6%以上0.7%未満/1.1%超1.2%以下 :○
経時変化率 0.7%以上1.1%以下 :◎
平均体積粒径の測定は、日機装株式会社製マイクロトラック粒度分析計(Model9320−X100)を用いて測定した。分散媒には水を用いた。試料10gと水80mlを100mlのビーカーにいれ、分散剤(ヘキサメタリン酸ナトリウム)を2滴〜3滴添加する。次いで超音波ホモジナイザー(SMT.Co.LTD.製UH−150型)を用い、出力レベル4に設定し、20秒間分散を行った。その後、ビーカー表面にできた泡を取り除き、試料を装置へ投入した。16μm未満の粒子の体積%も同様に測定して算出した。
磁化の測定は、積分型B−HトレーサーBHU−60型(株式会社理研電子製)を用いて測定した。試料を4πIコイルに入れ、当該装置の電磁石間に磁場測定用Hコイル及び磁化測定用4πIコイルを入れた。電磁石の電流を変化させ磁場Hを変化させたHコイル及び4πIコイルの出力をそれぞれ積分し、H出力をX軸に、4πIコイルの出力をY軸に、ヒステリシスループを記録紙に描いた。このヒステリシスカーブにおいて、印加磁場が3K・1000/4π・A/mであるときの磁化を求め、飽和磁化とした。なお、測定条件は以下のとおりである。
試料充填量 :約1g
試料充填セル:内径7mmφ±0.02mm、高さ10mm±0.1mm
4πIコイル:巻数30回
見掛密度は、漏斗、コップ、漏斗支持器、支持棒及び支持台から構成された粉末見掛密度計を用い、JIS Z 2504:1979に準拠して測定した。天秤は、秤量200gで感量50mgのものを用いた。
帯電量を測定する際に用いたトナーと同じ市販の負極性トナーを用い、キャリアとトナーとの混合物(電子写真現像剤)においてトナー濃度が7質量%、現像剤量が20gになるように、キャリアとトナーとをそれぞれ秤量した。このように調製した現像剤を容量が50mlのガラス瓶に入れ、そのガラス瓶を浅田鉄工株式会社製のペイントシェーカーを用いて10時間攪拌した。攪拌終了後、ガラス瓶から電子写真現像剤を取り出し、635Mの網を用いてトナーを吸引し、トナーとキャリアとを分離した。得られたキャリアを上述した帯電量の測定方法と同じ方法で帯電量を測定し、強制攪拌後の帯電量とした。
耐スペント性=撹拌後のキャリアの炭素量/撹拌前のキャリアの炭素量
耐スペント性 1.3以上 : ×
耐スペント性 1.2以上1.3未満 : △
耐スペント性 1.1以上1.2未満 : ○
耐スペント性:1.0以上1.1未満 : ◎
キャリアを20g秤量し、それを容量が50mlのガラス瓶に入れ、そのガラス瓶を浅田鉄工株式会社製のペイントシェーカーを用いて10時間攪拌した。攪拌終了後、現像剤を取り出し、635Mの網を用いて吸引し、キャリアのみを取り出し、上記LECO社製炭素分析装置C−200型(酸素ガス圧:2.5kg/cm2、窒素ガス圧:2.8kg/cm2)を用いて、攪拌前後のキャリアの炭素量を測定した。すなわち、トナーを含まないことを除いて、耐スペント性の評価と同様の手順で撹拌前後のキャリアの炭素量を測定した。そして、下記式に基づき得られる値により樹脂剥離性を評価した。
樹脂剥離性=撹拌後のキャリアの炭素量/撹拌前のキャリアの炭素量
樹脂剥離性 0.7未満 : ×
樹脂剥離性:0.7以上0.8未満 : △
樹脂剥離性:0.8以上0.9未満 : ○
樹脂剥離性:0.9以上1.0未満 : ◎
表3に、各実施例及び比較例で得たキャリアについて、上記回帰直線の傾き(a)の絶対値(|a|)、キャリア粒子によるトナーの帯電量と、芯材粒子によるトナーの帯電量との比(キャリア帯電量/芯材帯電量)、帯電量の経時変化、耐スペント性、樹脂剥離性(樹脂剥離試験)についての測定結果/評価結果を示す。また、表4に、各実施例及び比較例で得たキャリアの物性(飽和磁化(emu/g)、見掛密度(g/cm3)、平均体積粒径(D50)(μm)、16μm未満粒子率(体積%))を示す。
20・・・樹脂被覆部
20a・・・芯材露出部と樹脂被覆部との境界部分
100・・・キャリア粒子
Claims (10)
- 芯材粒子の表面が樹脂で被覆されたキャリア粒子から構成される電子写真現像剤用キャリアであって、
走査電子顕微鏡を用いて、加速電圧1kVで観察したときに得られる反射電子の投影像において、所定の範囲内で設定される閾値(X)に基づき二値化したときの高輝度部分の総面積が、前記反射電子の投影像における前記キャリア粒子の全投影面積に占める割合を高輝度面積率(Y)とし、前記閾値(X)を独立変数として前記所定の範囲内で変化させたときの前記高輝度面積率(Y)の変化について回帰分析を行い、得られた回帰直線の傾き(a)の絶対値(|a|)が以下の条件を満足することを特徴とする電子写真現像剤用キャリア。
0.08 ≦ |a| ≦ 1.40
但し、
Xは、前記反射電子の投影像から二値化画像を得るための閾値であり、
Yは、前記閾値(X)で二値化したときの前記高輝度部分の総面積をS1とし、前記反射電子の投影像における前記キャリア粒子の全投影面積をSとしたときに、「S1/S×100」で表される値である。 - 前記芯材粒子のBET比表面積が0.05m2/g以上0.60m2/g以下である請求項1に記載の電子写真現像剤用キャリア。
- 前記キャリア粒子によるトナーの帯電量と、前記芯材粒子によるトナーの帯電量との比が0.3以上10.0以下である請求項1又は請求項2に記載の電子写真現像剤用キャリア。
- 体積平均粒径が20μm以上80μm以下である請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の電子写真現像剤用キャリア。
- 3K・1000/4π・A/mの磁場をかけたときのB−H測定による磁化が40Am2/kg以上95Am2/kg以下である請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の電子写真現像剤用フェライトキャリア芯材。
- 見掛密度が1.6g/cm3以上2.5g/cm3以下である請求項1〜請求項5のいずれか一項に記載の電子写真現像剤用キャリア。
- 体積粒径が16μm未満の粒子の含有割合が4.5%以下である請求項1〜請求項6のいずれか一項に記載の電子写真現像剤用キャリア。
- 請求項1〜請求項7のいずれか一項に記載の電子写真現像剤用キャリアとトナーとを含むことを特徴とする電子写真現像剤。
- 補給用現像剤として用いられる請求項8に記載の電子写真現像剤。
- 芯材粒子の表面を樹脂で被覆したキャリア粒子と、トナーとを含む電子写真現像剤の製造方法であって、
走査電子顕微鏡を用いて、加速電圧1kVで観察したときに得られる反射電子の投影像において、所定の範囲内で設定される閾値(X)に基づき二値化したときの高輝度部分の総面積が、前記反射電子の投影像における前記キャリア粒子の全投影面積に占める割合を高輝度面積率(Y)とし、前記閾値(X)を独立変数として前記所定の範囲内で変化させたときの前記高輝度面積率(Y)の変化について回帰分析を行い、得られた回帰直線の傾き(a)の絶対値(|a|)が以下の条件を満足するキャリア粒子を用いることを特徴とする電子写真現像剤の製造方法。
0.08 ≦ |a| ≦ 1.40
但し、
Xは、前記反射電子の投影像から二値化画像を得るための閾値であり、
Yは、前記閾値(X)で二値化したときの前記高輝度部分の総面積をS1とし、前記反射電子の投影像における前記キャリア粒子の全投影面積をSとしたときに、「S1/S×100」で表される値である。
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