JP2020036030A - 光検出装置及び光検出装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、第1実施形態の光検出装置1の斜視図である。図2は、光検出装置1の平面図である。図3の(a)は、図2におけるIIIa−IIIa線に沿った断面を示しており、図3の(b)は、図2におけるIIIb−IIIb線に沿った断面を示している。図1〜図3に示されるように、光検出装置1は、受光素子10と、配線基板20(基板)と、複数のバンプ30と、樹脂モールド40と、を備えている。以下、配線基板20の厚み方向(受光素子10に対する光の入射方向に平行な方向)をZ軸方向といい、Z軸方向に垂直な一方向をX軸方向といい、Z軸方向及びX軸方向に垂直な方向をY軸方向という。X軸方向は、後述する複数の受光部14(ブロック12)の配列方向である。
次に、図8及び図9を参照して、第2実施形態の光検出装置1Aについて説明する。光検出装置1Aは、受光素子10の代わりに受光素子100を備える点で光検出装置1と主に相違し、その他の構成については光検出装置1と同様である。受光素子100は、上述した第1実施形態の光検出装置1の製造方法において、トレンチTに到達する前に基板51及び樹脂モールド54の研磨を終了することによって得られる。受光素子100は、受光部14が形成された主面110a(第1主面)と、主面110aとは反対側の主面110b(第2主面)と、を有する。受光素子100においては、主面110b(第2主面)がトレンチTの底部(主面110b側の端部)まで到達しておらず、トレンチTが残された状態となっている。図8及び図9に示されるように、基板110においては、上述したような研磨によって得られた各ブロック120及び各ダミーブロック130は、トレンチTによって分けられているが、トレンチTが形成されていない部分(連結部110c)によって互いに連結されており、完全には分離(個片化)されていない。
次に、図10〜図12を参照して、第3実施形態の光検出装置1Bについて説明する。光検出装置1Bは、受光素子10の代わりに受光素子200を備える点で光検出装置1と主に相違し、その他の構成については光検出装置1と同様である。受光素子200は、二次元状に配列された複数の受光部14を有する基板210を備えている。一例として、基板210は、隙間G1,G2によって、3行3列に配置された同じ大きさの9つのブロック220と、X軸方向における両端部に3つずつ設けられた6つのダミーブロック230Aと、Y軸方向における両端部に3つずつ設けられた6つのダミーブロック230Bと、四隅の各々に設けられた4つのダミーブロック230Cと、に分離されている。一例として、各ブロック220及び各ダミーブロック230Bは、X軸方向を長手方向とする長方形板状に形成されている。各ダミーブロック230Aは、Y軸方向を長手方向とする長方形板状に形成されている。各ダミーブロック230Cは、略正方形板状に形成されている。各ブロック220には、基板210の主面210a(第1主面)に沿って1つの受光部14が設けられている。各ダミーブロック230A,230B,230Cには、受光部14は設けられていない。樹脂モールド40は、配線基板20上において、基板210の主面210b(第2主面)と連続する表面40aを有すると共に、基板210の側面全体を包囲するように形成されている。樹脂モールド40は、基板210と配線基板20との間、及び隙間G1,G2にも充填されている。
Claims (13)
- 一次元状又は二次元状に配列された複数の受光部と、前記受光部が形成された第1主面と、前記第1主面とは反対側の第2主面と、を有し、隣り合う前記受光部を互いに隔てるように前記第1主面に開口するトレンチが形成された裏面入射型の受光素子を準備する工程と、
前記受光素子の前記第1主面が基板に対向するように、前記受光素子を前記基板上に配置する工程と、
前記受光素子の前記第2主面側から少なくとも前記トレンチに至るまで前記受光素子を研磨する工程と、を含む光検出装置の製造方法。 - 前記配置する工程と前記研磨する工程との間に、前記基板上において、前記受光素子の側面全体を包囲するように、樹脂モールドを形成する工程を更に含む、請求項1に記載の光検出装置の製造方法。
- 前記研磨する工程において、前記受光素子と共に樹脂モールドを研磨する、請求項2に記載の光検出装置の製造方法。
- 前記形成する工程において、少なくとも前記受光素子の前記第2主面の高さ位置まで達するように前記樹脂モールドを形成する、請求項2又は3に記載の光検出装置の製造方法。
- 前記形成する工程において、ショア硬度がショアA80以上又はショアD30以上である樹脂材料によって前記樹脂モールドを形成する、請求項2〜4のいずれか一項に記載の光検出装置の製造方法。
- 前記研磨する工程よりも後に、前記受光素子及び前記樹脂モールドの研磨された表面を覆う被覆部を形成する工程を含む、請求項2〜5のいずれか一項に記載の光検出装置の製造方法。
- 前記準備する工程は、ドライエッチング又はウェットエッチングにより前記トレンチを形成する工程を含む、請求項1〜6のいずれか一項に記載の光検出装置の製造方法。
- 前記準備する工程において準備される前記受光素子は、前記トレンチにより、それぞれ前記受光部を有する複数のブロックに分けられており、
前記受光素子には、前記複数のブロックの配列方向における最も外側に位置する前記ブロックと前記トレンチを介して前記配列方向に対向するように、前記受光部を有さないダミーブロックが設けられている、請求項1〜7のいずれか一項に記載の光検出装置の製造方法。 - 前記複数の受光部は、一次元状に配列されており、
前記トレンチは、前記複数の受光部の配列方向に交差する方向に延びている、請求項1〜8のいずれか一項に記載の光検出装置の製造方法。 - 基板と、
一次元状又は二次元状に配列された複数の受光部と、前記受光部が形成された第1主面と、前記第1主面とは反対側の第2主面と、を有し、前記第1主面が前記基板に対向するように前記基板上に配置された裏面入射型の受光素子と、
前記基板上において、前記受光素子の側面全体を包囲するように形成された樹脂モールドと、を備え、
前記受光素子は、隣り合う前記受光部を互いに隔てるように前記第1主面から前記第2主面にかけて設けられた隙間、又は隣り合う前記受光部を互いに隔てるように前記第1主面に開口するトレンチによって、複数のブロックに分けられており、
前記受光素子の側面から前記樹脂モールドの外側面までの前記樹脂モールドの幅は、前記隙間又は前記トレンチの幅よりも大きい、光検出装置。 - 前記複数の受光部は、一次元状に配列されており、
前記隙間又は前記トレンチは、前記複数の受光部の配列方向に交差する方向に延びている、請求項10に記載の光検出装置。 - 前記樹脂モールドは、ショア硬度がショアA80以上又はショアD30以上である樹脂材料によって形成されている、請求項10又は11に記載の光検出装置。
- 前記受光素子の前記第2主面側において、前記受光素子及び前記樹脂モールドの表面を覆うように形成された被覆部を更に備える、請求項10〜12のいずれか一項に記載の光検出装置。
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