JP2020010561A - 電力変換装置 - Google Patents
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Abstract
Description
半導体素子(14)を内蔵した半導体モジュール(10)と、
上記半導体モジュールを制御するための制御回路基板(19)と、
上記半導体モジュールに電気的に接続された高電圧コネクタ(6,7)と、
上記制御回路基板に電気的に接続された低電圧コネクタ(8)と、
上記半導体モジュール及び上記制御回路基板を収容するケース(2)と、
を備え、
上記ケースは、上記制御回路基板の延在方向(Y)について互いに対向する2つの外壁部(2a,2b)を有し、上記2つの外壁部のうちの一方の第1外壁部(2a)に上記高電圧コネクタが設けられ且つ他方の第2外壁部(2b)に上記低電圧コネクタが設けられており、
上記ケースの上記第1外壁部と上記第2外壁部との間には、上記高電圧コネクタから上記低電圧コネクタに向けて放射される電磁ノイズを遮蔽するための仕切壁部(4a,4b)が設けられている、電力変換装置(1,101)、
にある。
図1,2に示されるように、実施形態1の電力変換装置1は、ケース2にいずれも収容された、コンデンサ5と、複数(図1では3つ)の半導体モジュール10と、制御回路基板19と、冷却器20と、を有する。ケース2は、熱伝導の良い材料、所謂「熱引き」の良い金属材料によって構成されている。
図5に示されるように、実施形態2の電力変換装置101は、コンデンサ105の構造が実施形態1の電力変換装置1のコンデンサ5の構造と相違している。
その他の構成は、実施形態1と同様である。
その他、実施形態1と同様の作用効果を奏する。
2 ケース
2a 第1外壁部(外壁部)
2b 第2外壁部(外壁部)
4a 第1仕切壁部(仕切壁部)
4b 第2仕切壁部(仕切壁部)
5,105 コンデンサ
5a コンデンサ素子
5b コンデンサケース
5c 収容開口
5e コーティング層
6 PNコネクタ(高電圧コネクタ)
7 三相コネクタ(高電圧コネクタ)
8 低電圧コネクタ
10 半導体モジュール
14 半導体素子
16,17 バスバ
19 制御回路基板
Y 第2方向(制御回路基板の延在方向)
Claims (6)
- 半導体素子(14)を内蔵した半導体モジュール(10)と、
上記半導体モジュールを制御するための制御回路基板(19)と、
上記半導体モジュールに電気的に接続された高電圧コネクタ(6,7)と、
上記制御回路基板に電気的に接続された低電圧コネクタ(8)と、
上記半導体モジュール及び上記制御回路基板を収容するケース(2)と、
を備え、
上記ケースは、上記制御回路基板の延在方向(Y)について互いに対向する2つの外壁部(2a,2b)を有し、上記2つの外壁部のうちの一方の第1外壁部(2a)に上記高電圧コネクタが設けられ且つ他方の第2外壁部(2b)に上記低電圧コネクタが設けられており、
上記ケースの上記第1外壁部と上記第2外壁部との間には、上記高電圧コネクタから上記低電圧コネクタに向けて放射される電磁ノイズを遮蔽するための仕切壁部(4a,4b)が設けられている、電力変換装置(1,101)。 - 上記半導体モジュール及び上記高電圧コネクタのそれぞれにバスバ(16,17)を介して電気的に接続されたコンデンサ(5,105)を備え、
上記コンデンサは、上記ケースにおいて上記半導体モジュールと上記低電圧コネクタとの間に収容されており、
上記仕切壁部は、上記半導体モジュールと上記コンデンサとの間に介在する第1仕切壁部(4a)と、上記コンデンサと上記低電圧コネクタとの間に介在する第2仕切壁部(4b)と、を有する、請求項1に記載の電力変換装置。 - 上記コンデンサは、コンデンサ素子(5a)と、収容開口(5c)を有するコンデンサケース(5b)と、を備え、上記収容開口を通じて上記コンデンサ素子を上記コンデンサケースに収容してなり、上記収容開口が上記ケースの上記第1外壁部に向かうように配置されている、請求項1または2に記載の電力変換装置。
- 上記仕切壁部は、上記コンデンサケースの上記収容開口を塞ぐように配置されている、請求項3に記載の電力変換装置。
- 上記コンデンサの上記コンデンサケースの内壁面が導電性のコーティング層(5e)によって被覆されている、請求項3または4に記載の電力変換装置。
- 上記仕切壁部は上記ケースの一部によって構成されている、請求項1〜5のいずれか一項に記載の電力変換装置。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2021129406A (ja) * | 2020-02-13 | 2021-09-02 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
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