JP7439986B2 - 電力変換装置 - Google Patents

Description

この明細書における開示は、電力変換装置に関する。

特許文献１は、半導体モジュールと電子回路基板とを有する電力変換装置を開示している。先行技術文献の記載内容は、この明細書における技術的要素の説明として、参照により援用される。

特開２０１９－１９８２２９号公報

先行技術文献の構成では、半導体モジュールの駆動に起因して電子回路基板にノイズが影響することを抑制するために、第１基板と第２基板との間に基板間プレートを備えている。しかしながら、第１基板から第２基板へのノイズを抑制しており、電力変換装置の構成によっては、適用できない場合がある。電力変換装置の構成は様々であり、この様々な構成に応じてノイズの影響を抑制することが求められている。上述の観点において、または言及されていない他の観点において、電力変換装置にはさらなる改良が求められている。

開示される１つの目的は、安定して動作可能な電力変換装置を提供することにある。

ここに開示された電力変換装置は、半導体モジュール（８０）と、半導体モジュールの制御を行う制御基板（９０）と、半導体モジュールと制御基板とを収納している収納ケース（１０、２１０）と、半導体モジュールと制御基板との間に設けられ、制御基板に沿って延びており、制御基板を固定している基板プレート（２０）と、収納ケースの外側に突出して設けられている外部コネクタ（５）と、制御基板に設けられている基板コネクタ（９１）と、外部コネクタと基板コネクタとを接続している接続ケーブル（６０）とを備え、基板プレートの一部は、接続ケーブルと半導体モジュールとの間に位置しており、
接続ケーブルは、基板コネクタに差し込まれている端子部（６１）と、外部コネクタと端子部とをつなぐ導線部（６２）とを備え、
基板プレートは、制御基板を締結固定するための基板用ボス（２４ｂ）を備え、
基板用ボスの基板プレートからの突出量（Ｔｂ）は、端子部の厚さ（Ｔｓ）よりも小さい。

開示された電力変換装置によると、基板プレートは、接続ケーブルと半導体モジュールとの間に位置している。このため、基板プレートによって半導体モジュールから発生した外部磁界を遮蔽して、接続ケーブルにノイズが大きく影響することを抑制できる。したがって、安定して動作可能な電力変換装置を提供できる。

この明細書における開示された複数の態様は、それぞれの目的を達成するために、互いに異なる技術的手段を採用する。請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態の部分との対応関係を例示的に示すものであって、技術的範囲を限定することを意図するものではない。この明細書に開示される目的、特徴、および効果は、後続の詳細な説明、および添付の図面を参照することによってより明確になる。

電力変換装置の内部構成を示す側面図である。 基板プレートの上面図である。 基板プレートの下面図である。 基板プレートの側面図である。 電力変換装置の正面図である。 外部コネクタと基板コネクタとの接続工程を説明するための説明図である 第２実施形態における電力変換装置の内部構成を示す側面図である。

図面を参照しながら、複数の実施形態を説明する。複数の実施形態において、機能的におよび／または構造的に対応する部分および／または関連付けられる部分には同一の参照符号、または百以上の位が異なる参照符号が付される場合がある。対応する部分および／または関連付けられる部分については、他の実施形態の説明を参照することができる。以下において、互いに直交する３つの方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向とする。また、Ｚ方向を上下方向に対応させて説明する場合がある。

第１実施形態
図１は、収納ケース１０のみを断面とした電力変換装置１の側面図である。電力変換装置１は、電源電圧を所望の電圧と周波数に変換する装置である。電力変換装置１で電力を所望の値に変換することで、電気負荷を適切に駆動することが可能となる。電力変換装置１は、例えば直流電圧を交流電圧に変換するインバータとして利用可能である。電力変換装置１は、例えば交流電圧を直流電圧に変換するコンバータとして使用可能である。電力変換装置１は、例えば自動車に搭載され、自動車の走行用モータを駆動するための電力を提供する装置として使用可能である。ただし、電力変換装置１を電車や飛行機などに搭載してもよい。

電力変換装置１は、半導体モジュール８０と制御基板９０とを備えている。半導体モジュール８０は、半導体装置と半導体冷却器とを備えている。半導体装置は、ＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴなどのスイッチング素子を含んでいる。半導体冷却器は、半導体装置を冷却する冷却媒体が内部を流れる冷却器である。半導体冷却器によって、発熱部品である半導体装置を冷却して、半導体モジュール８０の適切な動作を維持する。

制御基板９０は、電力変換に関する制御を行うための基板である。制御基板９０は、平板形状である。制御基板９０には、基板コネクタ９１や複数のスルーホールや複数の配線が設けられている。基板コネクタ９１を制御基板９０と別の部品とを接続するためのコネクタである。

半導体モジュール８０と制御基板９０とは、接続端子８５によって接続されている。接続端子８５は、半導体モジュール８０の半導体装置から制御基板９０に向かって上方向に突出している。接続端子８５は、制御信号用の信号線や電源供給用のパワーラインなどの複数の端子を含んでいる。

電力変換装置１は、半導体モジュール８０と制御基板９０とを内部に収納している収納ケース１０を備えている。収納ケース１０は、箱型形状である。収納ケース１０は、アルミなどの金属製である。収納ケース１０の上面は、ケース上面１０ｕである。収納ケース１０の下面は、ケース下面１０ｄである。収納ケース１０には４つの側面が設けられており、コネクタ用開口部１５の設けられている側面が、ケース側面１０ｓである。コネクタ用開口部１５は、ケース側面１０ｓの略中央に設けられた開口部である。コネクタ用開口部１５は、矩形状の開口部である。コネクタ用開口部１５により、収納ケース１０の内部と外部とが連通している。ただし、収納ケース１０の形状は、上述の構成に限られない。

収納ケース１０は、蓋部１１と筐体部１２とを備えている。蓋部１１は、筐体部１２の上方に着脱可能に設けられている。蓋部１１と筐体部１２との間には、シール部材が設けられている。筐体部１２に蓋部１１が取り付けられた状態においては、収納ケース１０の内部に液体が侵入しないように密閉された状態である。ケース上面１０ｕは、蓋部１１によって構成されている。ケース下面１０ｄは、筐体部１２によって構成されている。ケース側面１０ｓは、蓋部１１と筐体部１２とによって構成されている。

半導体モジュール８０は、ケース下面１０ｄに対向して設けられている。一方、制御基板９０は、ケース上面１０ｕに対向して設けられている。半導体モジュール８０と制御基板９０とは、互いに上下方向に重なり合って設けられている。言い換えると、半導体モジュール８０は、収納ケース１０の下方側に収納されており、制御基板９０は、収納ケース１０の上方側に収納されている。

電力変換装置１は、外部コネクタ５を備えている。外部コネクタ５は、収納ケース１０の内側と外側とを電気的に連通するためのコネクタである。外部コネクタ５は、ケース側面１０ｓに設けられている。

外部コネクタ５は、ケース側面１０ｓの略中央に設けられている。言い換えると、ケース上面１０ｕから外部コネクタ５までの距離は、ケース下面１０ｄから外部コネクタ５までの距離に略等しい。ここで、ケース上面１０ｕから外部コネクタ５までの距離は、端子部６１の厚さＴｓよりも長い。

電力変換装置１は、接続ケーブル６０を備えている。接続ケーブル６０は、外部コネクタ５と基板コネクタ９１とを電気的に接続するためのケーブルである。接続ケーブル６０には、半導体モジュール８０のスイッチング制御を行うための低圧信号が流れる。接続ケーブル６０は、基板コネクタ９１に差し込まれている端子部６１を備えている。端子部６１は、直方体形状である。端子部６１の厚さＴｓは、基板コネクタ９１の厚さよりも小さい。

接続ケーブル６０は、外部コネクタ５と端子部６１とを接続している導線部６２を備えている。導線部６２は、端子部６１が基板コネクタ９１に差し込まれている状態において、少したわんでいる状態である。外部コネクタ５が外部から応力を受けるなどして、外部コネクタ５から基板コネクタ９１までの距離がわずかに変化した場合、導線部６２のたわみ量が変化する。これにより、基板コネクタ９１に端子部６１が挿入固定されている状態を安定して維持できる。

電力変換装置１は、基板プレート２０を備えている。基板プレート２０は、収納ケース１０の内部であって、半導体モジュール８０と制御基板９０との間に設けられている。基板プレート２０は、制御基板９０を固定するためのプレート部材である。基板プレート２０は、収納ケース１０と同じくアルミなどの金属製である。基板プレート２０は、収納ケース１０に固定されている。

基板プレート２０は、本体部２１と突出部２２とを備えている。本体部２１は、制御基板９０に沿って延びている。言い換えると、本体部２１は、ケース上面１０ｕとケース下面１０ｄとに対して平行に延びている。言い換えると、本体部２１は、Ｚ方向を法線方向とする平面に延びている。本体部２１は、制御基板９０を下方向から覆っている。本体部２１は、半導体モジュール８０を上方向から覆っている。収納ケース１０の内部において、基板プレート２０よりも上側の基板収納空間に制御基板９０が収納されている。また、収納ケース１０の内部において、基板プレート２０よりも下側のモジュール収納空間に半導体モジュール８０が収納されている。言い換えると、基板プレート２０は、収納ケース１０内部を基板収納空間とモジュール収納空間との２つの空間に区画している。

突出部２２は、本体部２１のうち外部コネクタ５と対向している部分から突出して設けられている。突出部２２は、本体部２１とは異なる方向に突出して延びている。突出部２２は、制御基板９０から離れる方向に突出して延びている。突出部２２は、ケース下面１０ｄに近づく方向に突出して延びている。突出部２２は、ケース下面１０ｄとケース側面１０ｓとの両方に対して近づく方向に突出して延びている。突出部２２の突出方向は、ケース下面１０ｄとケース側面１０ｓとの両方に交差する方向である。突出部２２の突出方向は、斜め下方向である。

突出部２２は、収納ケース１０に対して近接して設けられている。収納ケース１０において、突出部２２からの距離が最も短い面は、ケース側面１０ｓである。ここで、突出部２２の先端部分とケース側面１０ｓとの間の最短距離である隙間量Ｄｂは、端子部６１の厚さＴｓよりも短い。言い換えると、突出部２２とケース側面１０ｓとの間を端子部６１が通過できない程度に隙間量Ｄｂが短く設定されている。例えば、突出部２２の先端部分とケース側面１０ｓとの間の隙間量Ｄｂは５ｍｍ程度であり、端子部６１の厚さＴｓは８ｍｍ程度である。

図２において、基板プレート２０は、基板用ボス２４ｂと端子用開口部２７とを備えている。基板用ボス２４ｂは、基板プレート２０に制御基板９０を固定するためのボスである。基板用ボス２４ｂは、本体部２１の上面に複数設けられている。基板用ボス２４ｂは、本体部２１の４つの角部それぞれに設けられている。基板用ボス２４ｂは、基板プレート２０のＹ方向の中心の位置であって、Ｘ方向に互いに離間して２つ設けられている。基板用ボス２４ｂは、Ｘ方向の中心の位置に１つ設けられている。まとめると、基板用ボス２４ｂは、基板プレート２０の上面において、互いに離間して７つ設けられている。基板用ボス２４ｂは、制御基板９０を安定して固定可能であればよく、基板用ボス２４ｂの位置や数は、上述の例に限られない。

端子用開口部２７は、接続端子８５を貫通させるための開口部である。端子用開口部２７は、矩形状の開口部である。端子用開口部２７は、基板プレート２０の長手方向であるＸ方向に沿って設けられている。

図３において、基板プレート２０は、ケース用ボス２５ｂを備えている。ケース用ボス２５ｂは、収納ケース１０に基板プレート２０を固定するためのボスである。ケース用ボス２５ｂは、本体部２１の下面に複数設けられている。ケース用ボス２５ｂは、本体部２１の周縁に沿って７つ設けられている。ケース用ボス２５ｂの中心部分は、基板プレート２０を貫通する貫通穴である。

図４において、基板プレート２０は、上面に基板用ボス２４ｂを備え、下面にケース用ボス２５ｂを備えている。基板用ボス２４ｂは、基板プレート２０の上面から上方向に突出している。ケース用ボス２５ｂは、基板プレート２０の下面から下方向に突出している。基板用ボス２４ｂの突出量Ｔｂは、端子部６１の厚さＴｓよりも小さい。例えば、基板用ボス２４ｂの突出量Ｔｂは、５ｍｍ程度である。

基板用ボス２４ｂ同士の突出量Ｔｂは、互いに等しい。このため、基板用ボス２４ｂを用いて制御基板９０が基板プレート２０に固定された状態においては、制御基板９０と本体部２１とが平行な状態となる。この時、Ｚ方向における基板プレート２０と制御基板９０との間の距離は、基板用ボス２４ｂの突出量Ｔｂに等しい。

図５において、制御基板９０は、基板用ネジ２４ａと基板用ボス２４ｂとにおける締結固定により複数箇所で固定されている。これにより、制御基板９０は、基板プレート２０に強固に固定されることとなる。また、ケース用ボス２５ｂに対しては、ケース用ネジを用いて複数箇所で締結固定されている。これにより、基板プレート２０は、収納ケース１０に強固に固定されることとなる。以上により、制御基板９０は、基板プレート２０を介して収納ケース１０に強固に固定されることとなる。このため、制御基板９０の耐振性を高められる。

制御基板９０は、基板コネクタ９１を複数備えている。基板コネクタ９１は、Ｙ方向における中央付近に２つ並んで設けられている。また、接続ケーブル６０についても２つ設けられており、２つの基板コネクタ９１のそれぞれに別の接続ケーブル６０が接続されている。基板コネクタ９１は、外部コネクタ５のＸ方向への投影領域よりも上方向にずれた位置に設けられている。このため、導線部６２の端子部６１側の端部は、導線部６２の外部コネクタ５側の端部よりも上方に位置している。基板コネクタ９１と接続ケーブル６０の数は、２つに限られない。基板コネクタ９１と接続ケーブル６０の数は、１つでもよく、３つ以上であってもよい。

外部コネクタ５は、コネクタ用開口部１５を外側から覆っている。外部コネクタ５は、Ｙ方向を長手方向とする形状であり、突出部２２もＹ方向を長手方向とする形状である。突出部２２のＹ方向に沿う長さである突出部２２の幅Ｗｂは、外部コネクタ５のＹ方向に沿う長さである外部コネクタ５の幅Ｗｃよりも大きい。突出部２２の下端部は、少なくとも導線部６２の外部コネクタ５側の端部よりも下方に位置している。突出部２２の下端部は、外部コネクタ５の下端部よりも下方に位置している。

外部コネクタ５と基板コネクタ９１との接続工程について以下に説明する。図６において、収納ケース１０は、蓋部１１が外れている状態である。このため、接続作業を行う作業者は、収納ケース１０内の部品を手に取って作業することができる。収納ケース１０の内部には、半導体モジュール８０と制御基板９０と基板プレート２０とが収納され、それぞれが適切な位置に固定されている状態である。

外部コネクタ５には、接続ケーブル６０が連続してつながっている。外部コネクタ５を収納ケース１０の外側に突出するように取り付ける際に、接続ケーブル６０をコネクタ用開口部１５から収納ケース１０の内部に挿入する。ここで、突出部２２と収納ケース１０との間の隙間量Ｄｂは、端子部６１の厚さＴｓよりも小さい。このため、端子部６１は、突出部２２の下側に潜り込むことなく、突出部２２の上面に接触した状態となる。端子部６１が導線部６２に押されることで突出部２２にガイドされて斜め上方向に移動する。言い換えると、端子部６１は、突出部２２にガイドされて基板コネクタ９１に近づく方向に移動する。

作業者は、端子部６１を持って基板コネクタ９１に挿入する。この時、端子部６１は、突出部２２にガイドされており、少なくとも基板プレート２０の上側に位置している。このため、作業者が端子部６１を容易につまんで基板コネクタ９１に接続できる。

半導体モジュール８０から発生する放射ノイズについて、図１を用いて以下に説明する。パワーラインを有する半導体モジュール８０には、大きな電流が流れており、この電流に応じて外部磁界が発生して周囲に放射される。このため、電力変換装置１が電力変換機能を発揮している間、半導体モジュール８０の周囲には外部磁界として放射ノイズが発生することとなる。

外部磁界は、金属によってある程度遮蔽可能である。このため、半導体モジュール８０から発生した外部磁界は、金属製の収納ケース１０によって遮蔽され、収納ケース１０の外側への影響が抑制されている。また、半導体モジュール８０から発生した外部磁界は、金属製の基板プレート２０によっても遮蔽される。より詳細には、半導体モジュール８０から発生した外部磁界は、本体部２１によって制御基板９０への影響が抑制される。また、半導体モジュール８０から発生した外部磁界は、突出部２２によって接続ケーブル６０への影響が抑制される。

外部コネクタ５と基板コネクタ９１とが適切に接続された状態において、突出部２２は、導線部６２が突出部２２よりも下側に入り込むことを規制している。ここで、半導体モジュール８０から発生する外部磁界は、半導体モジュール８０からの距離が離れるほど影響しにくくなる。このため、突出部２２は、導線部６２が半導体モジュール８０に近づきすぎることを規制することで、外部磁界の影響を低減している。

上述した実施形態によると、突出部２２は、本体部２１のうち外部コネクタ５と対向している部分から突出して設けられ、かつ、接続ケーブル６０と半導体モジュール８０との間に位置している。このため、半導体モジュール８０で発生した外部磁界を突出部２２が遮蔽できる。また、接続ケーブル６０が半導体モジュール８０に近づきすぎることを突出部２２が規制している。したがって、外部磁界が接続ケーブル６０に影響することを抑制できる。よって、安定して動作可能な電力変換装置１を提供できる。

突出部２２と収納ケース１０との間の隙間量Ｄｂは、端子部６１の厚さＴｓよりも小さい。このため、端子部６１が突出部２２と収納ケース１０との間を通過することがない。したがって、端子部６１が突出部２２を越えて半導体モジュール８０側に移動することを規制することができる。よって、端子部６１が予期しない位置に入り込むことを抑制して、外部コネクタ５と基板コネクタ９１との接続作業をスムーズに実行しやすい。また、半導体モジュール８０から発生する外部磁界が、突出部２２と収納ケース１０との間の隙間を通過して接続ケーブル６０に影響することを抑制しやすい。

基板用ボス２４ｂの基板プレート２０からの突出量Ｔｂは、端子部６１の厚さＴｓよりも小さい。このため、基板プレート２０と制御基板９０との間の距離を端子部６１の厚さＴｓよりも小さくできる。したがって、外部コネクタ５と基板コネクタ９１との接続工程において、端子部６１が誤って基板プレート２０と制御基板９０との間に入り込むことを防止できる。よって、外部コネクタ５と基板コネクタ９１との接続工程をスムーズに実行しやすい。

突出部２２は、下方に突出して延びている。このため、基板プレート２０が半導体モジュール８０の上方と側方の一部を覆うことができる。したがって、基板プレート２０が半導体モジュール８０の上方のみを覆う場合に比べて、半導体モジュール８０から発生する外部磁界をより多く遮蔽することができる。

突出部２２は、外部コネクタ５が設けられているケース側面１０ｓに対して近づくように斜め下方向に突出して延びている。このため、外部コネクタ５と基板コネクタ９１との接続工程において、端子部６１が突出部２２の上面にガイドされて基板コネクタ９１に近づく方向に移動する。したがって、接続工程をスムーズに実行することができる。よって、電力変換装置１の製造性を高めることができる。

突出部２２の少なくとも一部は、コネクタ用開口部１５の下端部よりも下方に位置している。このため、接続ケーブル６０がコネクタ用開口部１５から挿入された時点で端子部６１が突出部２２よりも下方に位置してしまうことを防止できる。したがって、外部コネクタ５と基板コネクタ９１との接続工程をスムーズに実行しやすい。

突出部２２の幅Ｗｂは、外部コネクタ５の幅Ｗｃよりも大きい。このため、突出部２２の幅Ｗｂが外部コネクタ５の幅Ｗｃよりも小さい場合に比べて、広い範囲で外部磁界を遮蔽することができる。したがって、半導体モジュール８０から発生する外部磁界が接続ケーブル６０に与える影響を低減しやすい。

第２実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。この実施形態では、突出部２２２が本体部２１から垂直下向きに突出している。

図７において、収納ケース２１０は、上方と下方とが開放された角筒形状をなしている。これによると、電力変換装置１の上側と下側とにそれぞれ別の装置を配置しやすい。例えば、電力変換装置１の上側にＤＣＤＣコンバータを配置し、電力変換装置１の下側にトランスアクスルを配置できる。ただし、収納ケース２１０として、下方のみが開放された形状や上方のみが開放された形状なども採用可能である。

基板プレート２０は、本体部２１と突出部２２２を備えている。突出部２２２は、本体部２１のうち外部コネクタ５と対向している部分から突出して設けられている。突出部２２２は、本体部２１の法線方向であるＺ方向に沿って突出して延びている。突出部２２２は、制御基板９０から離れる方向に突出して下方向に延びている。突出部２２２の突出方向は、垂直下向きである。

突出部２２２は、収納ケース１０に対して近接して設けられている。収納ケース１０において、突出部２２２からの距離が最も短い面は、ケース側面１０ｓである。ここで、突出部２２２の先端部分とケース側面１０ｓとの間の最短距離である隙間量Ｄｂは、端子部６１の厚さＴｓよりも短い。言い換えると、突出部２２２とケース側面１０ｓとの間を端子部６１が通過できない程度に隙間量Ｄｂが短く設定されている。例えば、突出部２２２の先端部分とケース側面１０ｓとの間の隙間量Ｄｂは５ｍｍ程度であり、端子部６１の厚さＴｓは８ｍｍ程度である。

他の実施形態
この明細書および図面等における開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。例えば、開示は、実施形態において示された部品および／または要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示は、実施形態に追加可能な追加的な部分をもつことができる。開示は、実施形態の部品および／または要素が省略されたものを包含する。開示は、１つの実施形態と他の実施形態との間における部品および／または要素の置き換え、または組み合わせを包含する。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、請求の範囲の記載によって示され、さらに請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内での全ての変更を含むものと解されるべきである。

明細書および図面等における開示は、請求の範囲の記載によって限定されない。明細書および図面等における開示は、請求の範囲に記載された技術的思想を包含し、さらに請求の範囲に記載された技術的思想より多様で広範な技術的思想に及んでいる。よって、請求の範囲の記載に拘束されることなく、明細書および図面等の開示から、多様な技術的思想を抽出することができる。

１ 電力変換装置、 ５ 外部コネクタ、 １０ 収納ケース、 １０ｕ ケース上面、 １０ｄ ケース下面、 １０ｓ ケース側面、 １１ 蓋部、 １２ 筐体部、 １５ コネクタ用開口部、 ２０ 基板プレート、 ２１ 本体部、 ２２ 突出部、 ２４ｂ 基板用ボス、 ２５ｂ ケース用ボス、 ２７ 端子用開口部、 ６０ 接続ケーブル、 ６１ 端子部、 ６２ 導線部、 ８０ 半導体モジュール、 ９０ 制御基板、 ９１ 基板コネクタ、 ２１０ 収納ケース、 ２２２ 突出部

Claims (9)

1. 半導体モジュール（８０）と、
   前記半導体モジュールの制御を行う制御基板（９０）と、
   前記半導体モジュールと前記制御基板とを収納している収納ケース（１０、２１０）と、
   前記半導体モジュールと前記制御基板との間に設けられ、前記制御基板に沿って延びており、前記制御基板を固定している基板プレート（２０）と、
   前記収納ケースの外側に突出して設けられている外部コネクタ（５）と、
   前記制御基板に設けられている基板コネクタ（９１）と、
   前記外部コネクタと前記基板コネクタとを接続している接続ケーブル（６０）とを備え、
   前記基板プレートの一部は、前記接続ケーブルと前記半導体モジュールとの間に位置しており、
   前記接続ケーブルは、前記基板コネクタに差し込まれている端子部（６１）と、前記外部コネクタと前記端子部とをつなぐ導線部（６２）とを備え、
   前記基板プレートは、前記制御基板を締結固定するための基板用ボス（２４ｂ）を備え、
   前記基板用ボスの前記基板プレートからの突出量（Ｔｂ）は、前記端子部の厚さ（Ｔｓ）よりも小さい電力変換装置。
2. 前記基板プレートのうち前記接続ケーブルと前記半導体モジュールとの間に位置する部分と、前記収納ケースとの間の隙間量（Ｄｂ）は、前記端子部の厚さ（Ｔｓ）よりも小さい請求項１に記載の電力変換装置。
3. 前記基板プレートのうち前記接続ケーブルと前記半導体モジュールとの間に位置する部分の幅（Ｗｂ）は、前記外部コネクタの幅（Ｗｃ）よりも大きい請求項１または請求項２に記載の電力変換装置。
4. 前記収納ケースは、筐体部（１２）と、前記筐体部の上方に着脱可能に設けられた蓋部（１１）とを備え、
   前記導線部の両端のうち前記端子部の側の端部は、前記外部コネクタの側の端部よりも上方に位置している、請求項１から請求項３のいずれか１つに記載の電力変換装置。
5. 前記半導体モジュールは、前記基板プレートよりも下方に設けられ、
   前記制御基板は、前記基板プレートよりも上方に設けられ、
   前記基板コネクタは、前記外部コネクタの水平方向への投影領域よりも上方にずれた位置に設けられている、請求項１から請求項４のいずれか１つに記載の電力変換装置。
6. 前記収納ケースには、前記外部コネクタが配置されるコネクタ用開口部（１５）が設けられており、
   前記コネクタ用開口部は、前記端子部を挿入可能な大きさである、請求項１から請求項５のいずれか１つに記載の電力変換装置。
7. 前記基板プレートの一部は、前記導線部と前記半導体モジュールとの間に位置している、請求項１から請求項６のいずれか１つに記載の電力変換装置。
8. 前記半導体モジュールは、前記基板プレートよりも下方に設けられ、
   前記制御基板は、前記基板プレートよりも上方に設けられ、
   前記基板プレートの少なくとも一部は、前記外部コネクタの下端部よりも下方に位置している、請求項１から請求項７のいずれか１つに記載の電力変換装置。
9. 前記収納ケースは、前記収納ケースの側面をなすケース側面（１０ｓ）を備え、
   前記半導体モジュール、前記基板プレートおよび前記制御基板は、前記ケース側面に沿って並べて配置され、
   前記ケース側面には、前記外部コネクタが配置されるコネクタ用開口部（１５）が設けられている請求項１から請求項８のいずれか１つに記載の電力変換装置。

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