JP2020003473A - 非接触式温度センサ組立体 - Google Patents

Abstract

【課題】内部に設けられた温度センサが、複合的な外部要因で過熱されることを防止することによって、高熱による信号検出の精度の低下を予防し、駆動信頼性を改善した非接触式温度センサ組立体を提供する。【解決手段】本発明による非接触式温度センサ組立体は、対向配置された測定対象物から発せられる赤外線で温度を感知する温度センサと、合成樹脂材質からなる遮蔽筐体と、を有し、前記遮蔽筐体は、赤外線が伝達されるように中央部に前記温度センサが配置されるセンサ装着孔が形成され、外部電磁波を遮蔽するように前記センサ装着孔の上部枠に沿って半径方向の外側に延在する遮蔽基部と、前記遮蔽基部から下向き延在し、前記温度センサの外部と離隔して配置される遮蔽外壁部と、を含む。【選択図】 図１

Description

本発明は、非接触式温度センサ組立体に関し、特に、内部に設けられた温度センサが、複合的な外部要因で過熱されることを防止して、高熱による信号検出の精度低下を予防し、駆動信頼性を改善した非接触式温度センサ組立体に関する。

一般に電気調理器とは、通常の店及び家庭で料理対象物を料理するために使用する電気炊飯器、電気圧力炊飯器などを意味し、発熱部が設けられた本体と、本体の上端に開閉可能に設けられた蓋体と、本体の内部に挿入される内釜とを含む。
ここで、内釜の内部には料理対象物が収容され、発熱部は、内釜の床部、床部と側板部を連結する曲面部に対応する位置に配置されて、内釜を加熱することになる。
また、発熱部は、熱板ヒータや誘導加熱型コイルなどで形成され、近年では、高い加熱効率と温度調節が容易であるため、誘導加熱型コイルが多く使用されている。

一方、電気調理器には、熱を発生させて料理対象物を料理する過程で、内釜の温度を正確に感知するための温度センサを設ける。
このような温度センサは、内釜の床部下側に配置され、内釜より発散される赤外線を感知して温度を測定する非接触式温度センサとして設けられる。

しかし、炊事が始まると、内釜が高温状態となり、内釜の床部下側に位置する温度センサに、内釜の高温が伝わるにつれ、温度センサが加熱されるという問題があった。
更に、発熱部が誘導加熱型コイルで形成され、温度センサに近接配置される場合、誘導加熱型コイルより放射される電磁波が誘導加熱を起こして、温度センサの加熱にも一部影響を及ぼすという問題があった。

このような上記２つの複合作用による加熱で温度センサが過熱されると、信号検出の精度が低下して、炊事温度制御上の誤作動を誘発し、料理品質の低下と、温度制御系統の故障を誘発するという問題があった。

韓国登録特許第１０−０８６２９４７号公報

本発明は上記従来の非接触式温度センサにおける問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、内部に設けられた温度センサが、複合的な外部要因で過熱されることを防止することによって、高熱による信号検出の精度の低下を予防し、駆動信頼性を改善した非接触式温度センサ組立体を提供することにある。

上記目的を達成するためになされた本発明による非接触式温度センサ組立体は、対向配置された測定対象物から発せられる赤外線で温度を感知する温度センサと、合成樹脂材質からなる遮蔽筐体と、を有し、前記遮蔽筐体は、赤外線が伝達されるように中央部に前記温度センサが配置されるセンサ装着孔が形成され、外部電磁波を遮蔽するように前記センサ装着孔の上部枠に沿って半径方向の外側に延在する遮蔽基部と、前記遮蔽基部から下向き延在し、前記温度センサの外部と離隔して配置される遮蔽外壁部と、を含むことを特徴とする。

前記遮蔽筐体は、前記遮蔽基部から下向きに延在し、前記遮蔽外壁部の内周面と離隔して配置され、前記温度センサが内部に配置される遮蔽内壁部を含み、前記遮蔽内壁部と前記遮蔽外壁部との間には、下側が開口した空間部が形成され、前記遮蔽外壁部の上部には、前記空間部から自然対流してきた熱気が外部に排出されるように連通する少なくとも１以上の自然対流通路が形成されることが好ましい。
前記遮蔽外壁部の外周面及び内周面の少なくともいずれか一側に沿って、第１の遮蔽誘導面が傾斜して形成された複数の第１の遮蔽突起が突出し、前記遮蔽内壁部の外周面に沿って、第２の遮蔽誘導面が傾斜して形成された複数の第２の遮蔽突起が突出することが好ましい。
前記遮蔽筐体は、前記合成樹脂に導電性素材が混入した複合素材で射出形成され、前記遮蔽外壁部には、前記遮蔽基部と連結された部分の外周に沿って、密閉オーリングが結合され、前記遮蔽筐体には、前記センサ装着孔の上部開口側を密閉するように、赤外線透過レンズが結合されることが好ましい。
前記温度センサが装着され、前記遮蔽筐体の下部に着脱式で結合されるように、半径方向の外側に少なくとも１以上のブラケット装着突起が突出した装着ブラケットをさらに有し、前記遮蔽外壁部の下端部枠には、前記ブラケット装着突起が挿入及び係止結合される突起結合部が形成され、前記センサ装着孔は、前記温度センサに伝導される熱が遮断されるように、上部及び下部開口側が密閉され、内部に断熱空間が形成されることが好ましい。

本発明に係る非接触式温度センサ組立体によれば、
第１に、炊事が開始されると、電気調理器において最も温度が高くなる内釜の熱気が遮蔽筐体に伝わり、熱伝導によって、遮蔽外壁部及び遮蔽内壁部に伝導され、伝導された熱気が、遮蔽外壁部及び遮蔽内壁部の間に形成された空間部に放出された後、自然対流によって上向きに移動し、自然対流通路を介して外部に排出されることによって、温度センサの過熱を効率よく防止することができるという効果がある。
第２に、遮蔽筐体の中心部に位置し、外部空気と遮断された密閉構造からなるセンサ装着孔は、温度センサの他の空間部に形成される空気層が断熱材の役割を果たすことで、遮蔽内壁部及び遮蔽基部から温度センサに伝導される熱気を遮断して、自然対流による熱排出の効果と共に、温度センサの過熱をより効率よく防止することができるという効果がある。

第３に、温度センサの外部と離隔して配置される遮蔽外壁部は、外周面及び内周面に複数の第１の遮蔽突起が突出した波形断面プロファイルを形成し、各第１の遮蔽突起に傾斜して形成される第１の遮蔽誘導面により、遮蔽外壁部を通過する電磁波が多重反射及び多重屈折させて、エネルギーを大きく減衰させるので、電磁波による誘導により、熱を１次的に遮断することができるという効果がある。
第４に、遮蔽外壁部で１次的にエネルギーが弱くなった電磁波が、遮蔽外壁部と離隔配置され、同様な構造を有する波形断面の遮蔽内壁部で再びエネルギーが減衰する二重遮蔽構造を提供することによって、多重遮蔽過程による電磁波の遮蔽効率、及びそれによる誘導加熱の遮断を極大化することができるという効果がある。

第５に、温度センサ及び印刷回路基板が装着され、遮蔽筐体と結合される装着ブラケットには、ブラケット装着突起が突出して、遮蔽筐体の下端部に形成された突起結合部に挿入された後、時計方向又は反時計方向に所定の角度で回転だけして結合が完了するので、別の締結部材が不要であるだけでなく、簡便な組立構造により、生産性及び組立性を更に向上することができるという効果がある。
第６に、遮蔽筐体が合成樹脂に導電性素材が混入された複合素材で射出形成されることによって、遮蔽外壁部又は遮蔽内壁部を通過する電磁波が、導電性素材によって多重反射又は吸収されて、そのエネルギーが顕著に減衰又は消滅され、電磁波の遮蔽効率を更に向上することができるという効果がある。

本発明の一実施形態による非接触式温度センサ組立体を示す斜視図である。 本発明の一実施形態による非接触式温度センサ組立体の概略構成を上方からの視点で示す分解斜視図である。 本発明の一実施形態による非接触式温度センサ組立体の概略構成を下方からの視点で示す分解斜視図である。 本発明の一実施形態による非接触式温度センサ組立体を正面からみた断面図である。 図３のＡ−Ｂ線に沿って切断した断面図である。 図５は、図４のＣ部分を拡大して示す部分拡大図である。

次に、本発明に係る非接触式温度センサ組立体を実施するための形態の具体例を図面を参照しながら説明する。

図１は、本発明の一実施形態による非接触式温度センサ組立体を示す斜視図であり、図２ａは、本発明の一実施形態による非接触式温度センサ組立体の概略構成を上方から示す分解斜視図であり、図２ｂは、本発明の一実施形態による非接触式温度センサ組立体の概略構成を下方から示す分解斜視図であり、図３は、本発明の一実施形態による非接触式温度センサ組立体を正面からみた断面図であり、図４は、図３のＡ−Ｂ線に沿って切断した断面図であり、図５は、図４のＣ部分を拡大して示す部分拡大図である。

図１〜図５を参照すると、本発明の一実施形態による非接触式温度センサ組立体１００は、温度センサ１０と、遮蔽筐体２０とを含む。

ここで、非接触式温度センサ組立体１００は、電気調理器などに適用可能であり、料理対象物を料理する過程で、測定対象物として設けられた内釜の温度を正確に感知するために設けられる。
例えば、非接触式温度センサ組立体１００は、内釜の床部下側に配置され、実質的に温度センサ１０が測定対象物（内釜）と対向配置される。

具体的には、温度センサ１０は、対向配置された測定対象物より放射される赤外線で温度を感知する。
すなわち、温度センサ１０は、測定対象物と接触しなくても、温度を感知することができる非接触式温度センサである。
ここで、温度センサ１０は、水分又は各種の異物の流入を防止するように、遮蔽筐体２０の内部に配置されて、測定対象物の温度を感知することができる。

また、温度センサ１０の下部には、少なくとも１以上の接続端子１１が下向きに突出し、後述する印刷回路基板（ＰＣＢ）４０と電気的に接続されるように連結される。
ここで、温度センサ１０は、印刷回路基板４０と接続された状態で安定して遮蔽筐体２０の内側に固定されるように、後述する装着ブラケット３０の上側に結合される。
また、遮蔽筐体２０は、赤外線が伝達されるように、中央部に温度センサ１０が配置されるセンサ装着孔２４が形成される。

具体的には、遮蔽筐体２０は、外部電磁波を遮蔽するために、遮蔽基部２１と、遮蔽外壁部２２とを含む。
ここで、外部電磁波とは、電気調理器の発熱部が誘導加熱型コイルからなる場合、加熱時、内部に誘導磁場が形成されて放射される電磁波をいう。
また、遮蔽基部２１は、センサ装着孔２４の上部枠に沿って、半径方向外側に延在される。
ここで、センサ装着孔２４の上部開口が、遮蔽基部２１の中央部に配置されるように形成される。

更に、遮蔽基部２１の上面部には、センサ装着孔２４の上部開口側の枠部から半径方向外側に向かって所定の傾斜角を有する下向き傾斜した勾配面が形成される。
これにより、遮蔽基部２１の上面部に水が落下しても、外側に流し出すことができる。
さらに、センサ装着孔２４の内部には、温度センサ１０が配置され、温度センサ１０は、センサ装着孔２４の上部開口側を介して、測定対象物より放射される赤外線を感知することができる。

また、センサ装着孔２４の上部開口側を密閉するように、遮蔽筐体２０に結合される赤外線透過レンズ５０を更に含む。
具体的には、センサ装着孔２４の上部開口側の内周には、外側に向かって、赤外線透過レンズ５０の外面プロファイル（形状）に対応するように、段差をもって拡張開口された結合段差２４ａが形成される。
ここで、結合段差２４ａには、赤外線透過レンズ５０が型合わせされて結合され、赤外線透過レンズ５０により、センサ装着孔２４の上部開口側が密閉される。
これにより、センサ装着孔２４の上部開口側を介して、水分又は各種の異物の流入による温度センサ１０の故障又は誤作動などを未然に防止して、製品の耐久性及び駆動信頼性を向上させる。

そして、赤外線透過レンズ５０は、赤外線が透過する材質からなり、センサ装着孔２４の上部開口側が密閉した状態でも、赤外線が赤外線透過レンズ５０を透過して、温度センサ１０に安定して伝達される。

一方、遮蔽外壁部２２は、遮蔽基部２１から下向きに延在し、温度センサ１０の外部と離隔して配置される。
ここで、遮蔽外壁部２２は、望ましくは、遮蔽基部２１から一体に下向きに延在され、場合によって別途に設けて、遮蔽基部２１の下部に着脱式で結合されてもよい。

また、遮蔽外壁部２２は、温度センサ１０の外側を取り囲むように設けられ、内周面が温度センサ１０から離隔する径を有するように設けられる。
そこで、遮蔽外壁部２２の内周面及び温度センサ１０の間には、後述する空間部２９が設けられる。

また、遮蔽外壁部２２に、遮蔽基部２１に連結された部分の外周に沿って結合される密閉オーリング（Ｏ−ｒｉｎｇ）６０を更に含む。
具体的には、遮蔽外壁部２２には、遮蔽基部２１に連結された部分の外周に沿って、半径方向内側に向かって陥没したオーリング挿入溝２２ｄが形成され、密閉オーリング６０は、オーリング挿入溝２２ｄに挿入され、結合される。

遮蔽基部２１は、遮蔽外壁部２２の外周面から半径方向の外側に向かって段差をもって突設される。
ここで、非接触式温度センサ組立体１００が、電気調理器に形成された装着部に装着されると、遮蔽外壁部２２が装着部の内側に挿入され、遮蔽基部２１は、装着部の開口側枠に係合される。
また、密閉オーリング６０が、装着部の内周面及び遮蔽外壁部２２の外周の間を密閉するように、弾発性を有して圧着して、水分又は各種の異物の流入を防止することができる。

一方、遮蔽筐体２０は、遮蔽基部２１から下向きに延在され、遮蔽外壁部２２の内周面と離隔して配置され、温度センサ１０が内部に配置される遮蔽内壁部２３を更に含む。
遮蔽内壁部２３の径は、遮蔽外壁部２２の径未満に設定するのが望ましく、遮蔽外壁部２２の内周面と離隔して配置される。
また、遮蔽内壁部２３は、センサ装着孔２４に対応する位置に設けられ、実質的に遮蔽外壁部２２の中央部に配置される。
ここで、遮蔽内壁部２３は、望ましくは、遮蔽基部２１から一体に下向きに延在し、場合によって、別途に設けて、遮蔽基部２１の下部に着脱式で結合されてもよい。

センサ装着孔２４は、実質的に、遮蔽基部２１及び遮蔽内壁部２３を上下方向に貫通するように形成される。
すなわち、センサ装着孔２４の上部開口は、遮蔽基部２１の上面部に形成され、下部開口は、遮蔽内壁部２３の下端部に形成される。
これにより、温度センサ１０は、センサ装着孔２４の下部開口を介して挿入され、遮蔽内壁部２３の内部、すなわち、センサ装着孔２４の下部に配置される。
ここで、温度センサ１０は、後述するセンサ装着部３２の上側に装着された状態で、センサ装着部３２がセンサ装着孔２４の下部開口側に型合わせされて結合されることによって、センサ装着孔２４に配置される。

一方、遮蔽筐体２０の材質は、本発明による非接触式温度センサ組立体１００が適用される電気調理器の設計によって、多様に設定することができる。
この時、電磁波の強度は、距離が２倍増加すると、エネルギーは４倍減少する“逆二乗法則”に基づいて、電気調理器に発熱部として設けられる誘導加熱型コイルと非接触式温度センサ組立体１００との間の距離によって、遮蔽筐体２０の材質を設定することができる。

まず、非接触式温度センサ組立体１００が誘導加熱型コイルから遠く離れて設計されて、放射される電磁波の影響が微弱な場合、遮蔽筐体２０は、熱気が効率よく放出、遮断されるように、耐熱性を有する合成樹脂材質で射出形成される。

また、電気調理器が、発熱面積の極大化のために、非接触式温度センサ組立体１００と誘導加熱型コイルの間の距離が非常に隣接して設計されて、放射される電磁波の影響を考えるべき場合、遮蔽筐体２０は、電磁波遮蔽の効果を増大させるために、合成樹脂に導電性素材が混入した炭素繊維強化プラスチック（Ｃａｒｂｏｎ Ｆｉｂｅｒ Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃ：ＣＦＲＰ）などの複合素材で射出形成するのが望ましい。
このような導電性素材は、多数の粉末粒子からなり、合成樹脂に混入可能であり、多様な形状及び粒径を有するように設定可能である。

これにより、遮蔽外壁部２２又は遮蔽内壁部２３を通過する電磁波は、導電性素材により多重反射が発生又は吸収されて、エネルギーが顕著に減衰又は消滅して、電磁波の遮蔽効率を更に向上させる。
また、遮蔽筐体２０が、合成樹脂に導電性素材が混入した複合素材で射出形成されることによって、微細な静電気が除去され、静電気に脆弱な温度センサ１０の故障を未然に防止することができる。
更に、遮蔽筐体２０は、合成樹脂に導電性素材が混入した複合素材で射出形成されることで、基本構造を変更しなくても、温度センサ１０の過熱を防止するための電磁波の遮蔽効果を付与することができ、多様な内部構造を有する電気調理器に互換適用が可能である。

一方、遮蔽内壁部２３と遮蔽外壁部２２との間には、下側が開口した空間部２９が形成される。
ここで、遮蔽筐体２０は、空間部２９の下側が開口することによって、実質的に赤外線透過レンズ５０により、上部が密閉し下部が開口した逆立ち容器形状からなる。
また、遮蔽外壁部２２の上部には、空間部２９より自然対流してきた熱気が外部に排出するように連通される少なくとも１以上の自然対流通路２５が形成される。
ここで、遮蔽外壁部２２の上部とは、実質的に遮蔽基部２１に連結された部分に隣接する部分をいう。

すなわち、自然対流通路２５は、高温領域（ＨＴ）に対応する位置に形成されるのが望ましい。
ここで、高温領域（ＨＴ）とは、実質的に炊事が開始されると、加熱される高温の内釜に隣接配置される遮蔽筐体２０の上側をいう。
また、後述する相対的に低温領域（ＬＴ）とは、高温領域（ＨＴ）と比較して温度が低い領域であって、遮蔽筐体２０の下側をいう（図３参照）。
そして、自然対流通路２５は、空間部２９の下部開口側から上側に向かって離隔して、遮蔽外壁部２２に半径方向に貫設される。

非接触式温度センサ組立体１００が電気調理器に適用されると、空間部２９の下部開口側を介して空気が流動する。
また、空間部２９の下部開口側は、相対的に低温領域（ＬＴ）に位置するのが望ましく、後述する連通孔３１ｂに連通して、空間部２９に空気が流入してくる。

ここで、本実施形態による非接触式温度センサ組立体１００が電気調理器に適用される場合、炊事が開始されると、電気調理器において最も温度が高くなる内釜の熱気が、遮蔽筐体２０に伝わる。
そして、遮蔽筐体２０に伝わった熱気は、遮蔽外壁部２２の内周面及び遮蔽内壁部２３の外周面を介して、空間部２９側に放出されるか（ｈ１、ｈ２）、遮蔽外壁部２２の外周面を介して、外側に放出される（ｈ３）（図３参照）。

空間部２９に流入してきた空気は、遮蔽筐体２０から放出された熱気（ｈ１、ｈ２）の熱量を吸収して温度が上昇し、温度が上昇した空間部２９の空気（ｆ）が、自然対流によって、相対的に低温領域（ＬＴ）から高温領域（ＨＴ）に向けて上向きに流動する。
そこで、上向きに流動してきた空気（ｆ）は、自然対流通路２５を介して外部に排出され、空間部２９の下部開口側を介して流入してきた空気の温度が上昇すると、自然対流通路２５を介して、外部に排出される循環過程が繰り返される。

ここで、空間部２９の下部開口側を介して空気が流入してきて、空間部２９に空気層が形成され、遮蔽筐体２０の外側から伝導された熱気が断熱されるだけでなく、遮蔽筐体２０に伝わった熱気が、空間部２９側に放出される。
また、遮蔽筐体２０から放出された熱気の熱量を吸収して空気層の温度が上昇しても、自然対流通路２５を介して自然対流し、外部に排出される。
これにより、非接触式温度センサ組立体１００が適用された電気調理器の発熱部が加熱されて、遮蔽筐体２０に熱気が伝導されても、空間部２９に満たされた空気の断熱効果により、温度センサ１０に熱気が伝導することを最小化することができる。

これにより、温度が上昇した空間部２９の空気が自然対流によって上向きに移動し、自然対流通路２５を介して外部に循環排出されることによって、遮蔽筐体２０に対する冷却効果を付与して、熱気による温度センサ１０の信号検出の精度低下を防止するので、温度感知の正確度を更に改善することができる。

一方、遮蔽外壁部２２の外周面及び内周面の少なくともいずれか１つの一側に沿って、第１の遮蔽誘導面（２２ｂ、２２ｃ）が傾斜して形成された複数の第１の遮蔽突起２２ａが突設される。
ここで、本実施形態では、複数の第１の遮蔽突起２２ａが遮蔽外壁部２２の外周面及び内周面にそれぞれ突出した例を挙げて、図に示し、説明する。

第１の遮蔽突起２２ａは、遮蔽外壁部２２の上下方向に沿って延在し、遮蔽外壁部２２の外周面及び内周面の円周方向に沿って所定の角度で離隔される。
ここで、第１の遮蔽誘導面（２２ｂ、２２ｃ）は、遮蔽外壁部２２の半径方向から傾斜して形成される。
すなわち、第１の遮蔽誘導面（２２ｂ、２２ｃ）は、遮蔽外壁部２２の外側から温度センサ１０側に向かって放射される電磁波の入射角に対して、異なる角度をもって形成される。

また、第１の遮蔽誘導面（２２ｂ、２２ｃ）は、それぞれの第１の遮蔽突起２２ａに複数設けてもよい。
例えば、図５に示すように、各第１の遮蔽突起２２ａには、一対の第１の遮蔽誘導面（２２ｂ、２２ｃ）が形成される。
ここで、各第１の遮蔽誘導面（２２ｂ、２２ｃ）は、遮蔽外壁部２２の半径方向の外側に行くほど、相互隣接する方向に傾斜して形成される。

具体的には、各第１の遮蔽誘導面（２２ｂ、２２ｃ）は、遮蔽外壁部２２の半径方向の垂線を中心に相互に対称して形成され、第１の遮蔽突起２２ａは、実質的に先端部が尖った三角形状の断面プロファイル（形状）を有するように形成される。
すなわち、遮蔽外壁部２２の外周面及び内周面プロファイル（形状）は、実質的に傾斜した外面を有する複数の第１の遮蔽突起２２ａが円周方向に沿って突出する波状の断面プロファイル（形状）からなる。
ここで、遮蔽外壁部２２の外周面及び内周面に複数の第１の遮蔽突起２２ａが突出して、全体として熱放出の表面積が増加するにしたがって、遮蔽筐体２０に伝導された熱気の放出効率を更に向上させることができる。

一方、遮蔽内壁部２３の外周面に沿って、第２の遮蔽誘導面（２３ｂ、２３ｃ）が傾斜して形成された複数の第２の遮蔽突起２３ａが突設される。
ここで、第２の遮蔽突起２３ａは、遮蔽内壁部２３の上下方向に沿って延在し、遮蔽内壁部２３の外周面に沿って所定の角度で離隔される。
また、第２の遮蔽誘導面（２３ｂ、２３ｃ）は、遮蔽内壁部２３の半径方向から傾斜して形成され、それぞれの第１の遮蔽突起２２ａに複数設けることができる。

例えば、図５に示すように、各第２の遮蔽突起２３ａには、一対の第２の遮蔽誘導面（２３ｂ、２３ｃ）が形成される。
すなわち、遮蔽内壁部２３の外周面プロファイル（形状）は、実質的に傾斜した外面を有し、且つ、熱放出表面積を増大させた複数の第２の遮蔽突起２３ａが円周方向に沿って、外周面に全体として突出する波状の断面プロファイル（形状）からなる。
第２の遮蔽突起２３ａは、実質的に本実施形態で前述した第１の遮蔽突起２２ａと同一の形状であり、第２の遮蔽突起２３ａの構造に関する詳しい説明は省略することにする。

ここで、遮蔽外壁部２２及び遮蔽内壁部２３は、第１の遮蔽突起２２ａ及び第２の遮蔽突起２３ａが突出することによって、全体の表面積が増加する。
これによって、遮蔽外壁部２２及び遮蔽内壁部２３の表面積が増加するにしたがって、遮蔽筐体２０に伝導した熱気の放出効率が更に向上して、遮蔽筐体２０の過熱による表面温度の上昇を防止することができる。
また、遮蔽外壁部２２は、遮蔽内壁部２３よりも厚い厚みをもって設けられ得る。
これにより、遮蔽外壁部２２側には、遮蔽内壁部２３よりも多くの熱気の熱量が伝導され、実質的に遮蔽外壁部２２を介して、遮蔽内壁部２３よりも多くの量の熱気を排出することができる。

一方、本実施形態による非接触式温度センサ組立体１００が適用される電気調理器の発熱部が誘導加熱型コイルからなる場合、加熱時、内部に誘導磁場が形成されて、電磁波が温度センサ１０側に放射される。
ここで、図５を参照すると、温度センサ１０側に放射された電磁波は、スネルの法則（Ｓｎｅｌｌ’ｓ Ｌａｗ）により、反射が誘導される。
具体的には、空気を媒質として、遮蔽外壁部２２の外側から温度センサ１０側に向かって放射される電磁波は、空気と異なる媒質である遮蔽外壁部２２によって遮断されて、ある一部分（ｅ１）が反射される。

遮蔽外壁部２２で反射した電磁波のある一部分（ｅ１）は、遮蔽外壁部２２に入射される角度に対応して反射され、各第１の遮蔽誘導面（２２ｂ、２２ｃ）が傾斜して形成されることによって、様々な角度で、遮蔽外壁部２２の外側に向かって分散されて、エネルギー減衰による電磁波の消滅を誘導することができる。
また、電磁波の他の一部分（図示せず）は、第１の遮蔽突起２２ａの尖った先端部に入射して、散乱する。
ここで、電磁波が散乱するとは、運動方向が変わるか、四散して、エネルギーが分散される乱反射をいい、電磁波が第１の遮蔽突起２２ａの先端部のように、尖った角などに入射される場合、散乱する量がより増加する。

また、反射及び散乱する電磁波を除く、残りの電磁波（ｅ２）は、遮蔽外壁部２２を、外側から内側方向に通過することができる。
ここで、遮蔽外壁部２２を通過する電磁波は、媒質の変化により、入射した角度と相違して屈折して通過する。
この時、遮蔽外壁部２２を通過する電磁波が、入射角度を基準に一定の角度以上に屈折し、その屈折角度が水平角度を超えるようになると、他の媒質に入射されず、完全反射（ｔｏｔａｌ ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）し得る。
このように、遮蔽外壁部２２により一部の電磁波は、遮蔽されるか、多重反射するか、散乱するか、により消滅し、遮蔽外壁部２２を通過する電磁波は、多重屈折して、エネルギーが大きく減衰し、その量が顕著に減少する。

これにより、遮蔽外壁部２２に波形断面プロファイル（形状）を有するように突出した複数の第１の遮蔽突起２２ａにより、遮蔽外壁部２２を通過する電磁波が、多重反射及び多重屈折して、エネルギーが大きく減衰するので、電磁波による温度センサ１０の誘導加熱を、１次的に遮断することができる。
それによって、誘導加熱による温度センサ１０の故障又は誤作動が防止され、耐久性及び駆動信頼性を顕著に向上させることができる。

また、遮蔽外壁部２２を通過して、空間部２９内に入射した電磁波は、空間部２９の空気と異なる媒質である遮蔽内壁部２３によって遮断されて、前述した原理のように、一部分が反射又は散乱され、残りは、遮蔽内壁部２３を通過して屈折する。
このように、空間部２９内に入射された電磁波は、遮蔽外壁部２２の内周面に突出した第１の遮蔽突起２２ａ、及び遮蔽内壁部２３の外周面に突出した第２の遮蔽突起２３ａで再び、反射、散乱、及び屈折されることによって、エネルギー減衰による電磁波の消滅を誘導することができる。

したがって、空間部２９側に入射された一部の電磁波が、遮蔽内壁部２３及び遮蔽外壁部２２によって反射又は散乱され、遮蔽外壁部２２の外側に屈折して通過され、消滅することによって、遮蔽内壁部２３を通過する電磁波の量と強さを顕著に減少させることができる。
これにより、遮蔽外壁部２２で１次的にエネルギーが弱くなった電磁波が、遮蔽内壁部２３で再びエネルギーが減衰する二重遮蔽構造を提供する。
すなわち、遮蔽外壁部２２を通過して、１次的にエネルギーが減衰した一部の電磁波が、遮蔽外壁部２２の内周面及び遮蔽内壁部２３の外周面で、再び反射、散乱、及び屈折してエネルギーが消滅するので、多重遮蔽過程による電磁波遮蔽の効率、及びそれによる誘導加熱遮断を極大化することができる。

このように、遮蔽外壁部２２及び遮蔽内壁部２３による誘導加熱防止の効果と共に、電気調理器の発熱部のような外部環境から伝導される熱気も外部へ循環排出されるので、温度センサ１０で作用する高温の影響を最小化するシナジー効果を提供することができる。

一方、温度センサ１０が装着され、遮蔽筐体２０の下部に着脱式で結合される装着ブラケット３０を更に含む。
ここで、装着ブラケット３０には、半径方向の外側に少なくとも１以上のブラケット装着突起３１ａが突設される。
具体的には、装着ブラケット３０は、本体部３１と、センサ装着部３２と、基板装着部３３とを含み、実質的に遮蔽筐体２０に対応する材質からなる。

本体部３１は、遮蔽外壁部２２の下端部の内周プロファイル（形状）に対応する外面プロファイル（形状）で形成される。
ここで、遮蔽外壁部２２の内周面には、少なくとも１以上の挿入制限部２８が半径方向内側に向けて突設される。
そこで、本体部３１が遮蔽外壁部２２の下端部の内周側に型合わせされると、本体部３１の上面部が、挿入制限部２８に係止されて、挿入深さが制限される。

また、本体部３１には、ブラケット装着突起３１ａが突設され、ブラケット装着突起３１ａは、複数設けてもよく、本体部３１が均一に支持されるように、円周方向に沿って、所定の角度で離隔して形成される。
また、遮蔽外壁部２２の下端部枠には、ブラケット装着突起３１ａが挿入及び係合される突起結合部２６が形成され、突起結合部２６は、ブラケット装着突起３１ａの数量及び位置に対応するように、少なくとも１つ以上からなる。

具体的には、突起結合部２６は、遮蔽外壁部２２の下端部枠の一側が、下側に向けて開口して形成される。
そして、突起結合部２６の一側面から円周方向に、装着溝２６ａが拡張して形成される。
また、装着溝２６ａの下側には、ブラケット装着突起３１ａが係止されるように、係止段差２７が設けられる。
ここで、ブラケット装着突起３１ａは、本体部３１が、遮蔽外壁部２２の下端部の内周側に挿入されると共に、突起結合部２６に挿入される。

また、本体部３１が時計方向又は反時計方向に所定の角度で回転されると、ブラケット装着突起３１ａは、装着溝２６ａ側に摺動挿入される。
ここで、ブラケット装着突起３１ａは、装着溝２６ａに挿入された状態で、係止段差２７によって係止され、下側への離脱が防止され、装着ブラケット３０が遮蔽筐体２０の下部に着脱式で結合される。

これにより、ブラケット装着突起３１ａが突起結合部２６に挿入された状態で、装着ブラケット３０が時計方向又は反時計方向に所定の角度で回転だけしても、遮蔽筐体２０及び装着ブラケット３０の結合が完了する。
したがって、装着ブラケット３０を結合するための別の締結部材が不要であるだけでなく、簡便な組立構造により、生産性及び組立性が更に向上する。
もちろん、場合によって、装着ブラケット３０は、遮蔽筐体２０の下部に一体に設けられ得る。

また、本体部３１には、少なくとも１以上の連通孔３１ｂが上下方向に貫設される。
ここで、連通孔３１ｂは、装着ブラケット３０が遮蔽筐体２０の下部に結合した状態で、空間部２９に連通され、連通孔３１ｂを介して空間部２９に空気が流入してくる。
一方、センサ装着部３２は、本体部３１から一体に上向きに突出し、センサ装着孔２４に対応して配置される。

また、センサ装着部３２は、センサ装着孔２４の内周プロファイル（形状）に対応する外周プロファイル（形状）を有するように形成される。
そこで、センサ装着孔２４の下部開口側が密閉するように、センサ装着部３２が型合わせされる。
本体部３１の上面部には、センサ装着部３２の外枠に沿って、シール接触面３１ｄが形成され、センサ装着部３２がセンサ装着孔２４の下部開口側に型合わせされると、シール接触面３１ｄは、遮蔽内壁部２３の下端部２３ｄと密着される。

遮蔽筐体２０及び装着ブラケット３０の相互接触面には、センサ装着孔２４の下部開口側が密閉されるように、グリースなどのような油性潤滑剤が塗布される。
ここで、遮蔽筐体２０及び装着ブラケット３０の相互接触面とは、遮蔽筐体２０の下部に装着ブラケット３０が結合された状態で、相互間に接触される部分であって、実質的にシール接触面３１ｄ及び遮蔽内壁部２３の下端部２３ｄを含む相互間の接触面をいう。
ここで、センサ装着孔２４は、温度センサ１０に伝導される熱が遮断されるように、上部及び下部開口側が密閉して、内部に断熱空間が形成される。

センサ装着孔２４の上部開口側が赤外線透過レンズ５０によって密閉され、下部開口側がセンサ装着部３２が型合わせされ、油性潤滑剤が塗布されることによって、センサ装着孔２４の内部には、密閉した空気層として、断熱空間が形成される。
このために、センサ装着孔２４は、赤外線透過レンズ５０及び温度センサ１０が上下方向に離隔する長さを有するように形成され、温度センサ１０を除く断熱空間に、空気層が形成される。

それにより、遮蔽筐体２０の中心部に位置し、外部空気と遮断した密閉構造からなるセンサ装着孔２４は、温度センサ１０の他の空間部に形成される空気層が、断熱材の役割を果たすことができる。
したがって、遮蔽内壁部２３及び遮蔽基部２１から温度センサ１０に伝導される熱気を遮断して、自然対流による熱排出の効果と共に、温度センサ１０の過熱を更に効率よく防止することができる。
更に、遮蔽筐体２０の内側に水分又は異物の流入が防止されるように、シール性能が補強されて、製品の耐久性を更に向上させる。

また、遮蔽内壁部２３の内周面には、第２の遮蔽突起２３ａが突出せず、実質的に断熱空間側に対面される表面積を最小化し、これにより、断熱空間側に放出される熱気を更に最小化することができる。
それにより、温度センサ１０側で作用する熱気の影響を最小化して、故障又は誤作動を未然に防止することができる。

更に、センサ装着部３２の端部には、温度センサ１０の下端部が嵌合するように、結合溝部３２ａが陥没形成される。
これによって、温度センサ１０の断面積は、実質的にセンサ装着部３２の断面積以下に設けることができる。
そこで、温度センサ１０が結合溝部３２ａに嵌合すると、実質的に温度センサ１０の外面、及びセンサ装着部３２の外面を、段差をもって形成することができる。

温度センサ１０は、結合溝部３２ａに結合された状態で、センサ装着部３２がセンサ装着孔２４の下部開口側に型合わせされ、センサ装着孔２４の内部に配置される。
ここで、温度センサ１０は、センサ装着部３２の外面と結合溝部３２ａの内面との間の厚さによって、実質的にセンサ装着孔２４の内周面との接触が防止された状態で配置される。
それにより、温度センサ１０は、遮蔽筐体２０との接触により、直接して熱気が伝達されることを防止して、故障又は誤作動を未然に防止することができる。

また、結合溝部３２ａの底面には、接続端子１１が挿入される少なくとも１以上の端子挿入孔３２ｂが形成される。
この時、端子挿入孔３２ｂは、センサ装着部３２及び本体部３１を上下方向に貫通して設けられ、本体部３１の下面部に下部開口が形成される。
また、接続端子１１は、端子挿入孔３２ｂを貫通して、その端が端子挿入孔３２ｂの下部開口側から下向きに突出する。
すなわち、接続端子１１が端子挿入孔３２ｂを貫通するように挿入された状態で、温度センサ１０の下端部が結合溝部３２ａに結合されることによって、センサ装着部３２に温度センサ１０が装着される。

この時、センサ装着部３２は、ブラケット装着突起３１ａが突起結合部２６に挿入及び結合された状態で、センサ装着孔２４の下部開口側に挿入される高さで延在する。
また、遮蔽内壁部２３は、ブラケット装着突起３１ａが、突起結合部２６に挿入及び結合された状態で、下端部が本体部３１の上面部に密着する長さで延在するのが望ましい。
これにより、装着ブラケット３０が遮蔽筐体２０の下部に結合されると、遮蔽内壁部２３の端部が、本体部３１の上面部に密着した状態で、センサ装着部３２は、センサ装着孔２４の下部開口側に型合わせされる。

また、基板装着部３３は、本体部３１の下部に一体に設けられ、内部に印刷回路基板４０が装着されるように、装着空間３３ａを形成することができる。
この時、基板装着部３３には、印刷回路基板４０が装着空間３３ａに挿入された状態で、任意分離が防止されるように、装着空間３３ａの開口側枠から内側に向かって離脱防止突起が突設される。

また、装着空間３３ａは、端子挿入孔３２ｂに連通され、印刷回路基板４０が装着空間３３ａに挿入及び結合された状態で、端子挿入孔３２ｂを貫通した接続端子１１の端が、印刷回路基板４０に挿入される。
それにより、温度センサ１０は、センサ装着部３２に装着された状態で、印刷回路基板４０と電気的に接続される。

上述において記載した“含む”、“構成する”、“備える”、又は“有する”などの用語は、特に反対される記載がない限り、該当構成要素が内在することを意味するので、他の構成要素を除くことではなく、他の構成要素を更に含むことができることと解析されるべきである。
技術的や科学的な用語を含む全ての用語は、異なって定義しない限り、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者によって、一般に理解されることと同一の意味がある。
辞書に定義された用語のように、一般に使われる用語は、関連技術の文脈上の意味と一致することと解析されるべきであり、本発明で明白に定義しない限り、理想的や過度に形式的な意味として解析されない。

尚、本発明は、上述の実施形態に限られるものではない。本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。

１０ 温度センサ
１１ 接続端子
２０ 遮蔽筐体
２１ 遮蔽基部
２２ 遮蔽外壁部
２２ａ 第１の遮蔽突起
２２ｄ オーリング挿入溝
２３ 遮蔽内壁部
２３ａ 第２の遮蔽突起
２４ センサ装着孔
２４ａ 結合段差
２５ 自然対流通路
２６ 突起結合部
２６ａ 装着溝
２７ 係止段差
２８ 挿入制限部
２９ 空間部
３０ 装着ブラケット
３１ 本体部
３１ａ ブラケット装着突起
３１ｂ 連通孔
３２ センサ装着部
３２ａ 結合溝部
３２ｂ 端子挿入孔
３３ 基板装着部
３３ａ 装着空間
４０ 印刷回路基板
５０ 赤外線透過レンズ
６０ 密閉オーリング
１００ 非接触式温度センサ組立体

Claims (5)

1. 対向配置された測定対象物から発せられる赤外線で温度を感知する温度センサと、
   合成樹脂材質からなる遮蔽筐体と、を有し、
   前記遮蔽筐体は、赤外線が伝達されるように中央部に前記温度センサが配置されるセンサ装着孔が形成され、外部電磁波を遮蔽するように前記センサ装着孔の上部枠に沿って半径方向の外側に延在する遮蔽基部と、
   前記遮蔽基部から下向き延在し、前記温度センサの外部と離隔して配置される遮蔽外壁部と、を含むことを特徴とする非接触式温度センサ組立体。
2. 前記遮蔽筐体は、前記遮蔽基部から下向きに延在し、前記遮蔽外壁部の内周面と離隔して配置され、前記温度センサが内部に配置される遮蔽内壁部を含み、
   前記遮蔽内壁部と前記遮蔽外壁部との間には、下側が開口した空間部が形成され、
   前記遮蔽外壁部の上部には、前記空間部から自然対流してきた熱気が外部に排出されるように連通する少なくとも１以上の自然対流通路が形成されることを特徴とする請求項１に記載の非接触式温度センサ組立体。
3. 前記遮蔽外壁部の外周面及び内周面の少なくともいずれか一側に沿って、第１の遮蔽誘導面が傾斜して形成された複数の第１の遮蔽突起が突出し、
   前記遮蔽内壁部の外周面に沿って、第２の遮蔽誘導面が傾斜して形成された複数の第２の遮蔽突起が突出することを特徴とする請求項２に記載の非接触式温度センサ組立体。
4. 前記遮蔽筐体は、前記合成樹脂に導電性素材が混入した複合素材で射出形成され、
   前記遮蔽外壁部には、前記遮蔽基部と連結された部分の外周に沿って、密閉オーリングが結合され、
   前記遮蔽筐体には、前記センサ装着孔の上部開口側を密閉するように、赤外線透過レンズが結合されることを特徴とする請求項１に記載の非接触式温度センサ組立体。
5. 前記温度センサが装着され、前記遮蔽筐体の下部に着脱式で結合されるように、半径方向の外側に少なくとも１以上のブラケット装着突起が突出した装着ブラケットをさらに有し、
   前記遮蔽外壁部の下端部枠には、前記ブラケット装着突起が挿入及び係止結合される突起結合部が形成され、
   前記センサ装着孔は、前記温度センサに伝導される熱が遮断されるように、上部及び下部開口側が密閉され、内部に断熱空間が形成されることを特徴とする請求項１に記載の非接触式温度センサ組立体。
   

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