JP2019523865A5 - 基板検査方法、装置及びシステム - Google Patents

基板検査方法、装置及びシステム Download PDF

Info

Publication number
JP2019523865A5
JP2019523865A5 JP2018563016A JP2018563016A JP2019523865A5 JP 2019523865 A5 JP2019523865 A5 JP 2019523865A5 JP 2018563016 A JP2018563016 A JP 2018563016A JP 2018563016 A JP2018563016 A JP 2018563016A JP 2019523865 A5 JP2019523865 A5 JP 2019523865A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
nanodefects
optical detection
dark field
field optical
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018563016A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7134096B2 (ja
JP2019523865A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/US2017/035187 external-priority patent/WO2017210281A1/en
Publication of JP2019523865A publication Critical patent/JP2019523865A/ja
Publication of JP2019523865A5 publication Critical patent/JP2019523865A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7134096B2 publication Critical patent/JP7134096B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (20)

  1. 基板を検査する方法であって:
    前記基板を、空間位相シンギュラリティを有するレーザー・ビームで照明するステップであって、前記レーザー・ビームは、前記基板上の照明スポットと定在波のブライト・フリンジとを形成し、前記定在波は前記基板の表面において少なくともブライト・フリンジとダーク・フリンジとを有し、前記ブライト・フリンジは前記照明スポットの少なくとも一部分を超えて延びる、ステップ;及び
    ダーク・フィールド光学検出システムが、前記照明スポット内の前記基板に存在するナノ欠陥からの散乱光を検出するステップ;
    を有する方法。
  2. 記レーザー・ビームは、位相差により区別される少なくとも2つのビーム部分を有する、請求項1に記載の方法。
  3. 前記位相差はπラジアンである、請求項2に記載の方法。
  4. 記レーザー・ビームの位相差は、位相マスク又は位相リターダを利用して形成される、請求項に記載の方法。
  5. 記レーザー・ビームは前記基板の表面においてs偏向を有する又は前記基板の表面においてp偏向を有する、請求項1に記載の方法。
  6. 記表面における前記レーザー・ビームの入射角は、約1°から約90°の間にある、請求項1に記載の方法。
  7. 記レーザー・ビームは、極紫外線(EUV)、深紫外線(DUV)、紫外線(UV)、光スペクトルの可視光部分、又はそれら2つ以上の組み合わせにおける光波長を含む、請求項1に記載の方法。
  8. 前記ダーク・フィールド光学検出システムは、前記基板に実質的に垂直な方向において、前記ナノ欠陥からの散乱光を検出するように構成される、請求項1に記載の方法。
  9. 前記ダーク・フィールド光学検出システムは:
    対物レンズ;
    設定可能な撮像開口;
    中継光学部;
    バンドパス・フィルタ;及び
    ディテクタ・アレイ;
    を有する、請求項1に記載の方法。
  10. 前記ディテクタ・アレイは、光電子倍増管(PMT)アレイ、又は時間遅延積分電荷結合デバイス(TDI CCD)アレイを有する、請求項9に記載の方法。
  11. 前記対物レンズは、色収差を最小化するように最適化される、請求項9に記載の方法。
  12. 前記ダーク・フィールド光学検出システムは:
    前記基板におけるナノ欠陥からの散乱光の検出中にフォーカスを維持するオートフォーカス・システム;
    を更に有する請求項9に記載の方法。
  13. 前記ダーク・フィールド光学検出システムは:
    照明されたナノ欠陥からの散乱光から取得される光学信号を信号処理し、前記ダーク・フィールド光学検出システムの視野の中でナノ欠陥が生じているか否かを判断する撮像コンピュータ;
    を更に有する請求項9に記載の方法。
  14. 前記ナノ欠陥は、前記基板の上及び前記基板上に形成される層全体の上に位置する欠陥を含む、請求項1に記載の方法。
  15. 基板を検査するシステムであって:
    前記基板を受ける基板ステージ;
    レーザー光源;
    前記レーザー光源から前記基板の表面へ光を方向付ける照明光学部であって、前記照明光学部は前記基板を照明するために空間位相シンギュラリティを有するレーザー・ビームを形成するように構成され、前記基板の表面において少なくともブライト・フリンジとダーク・フリンジとを有する定在波を形成する照明光学部;及び
    前記基板における照明されたナノ欠陥からの散乱光を検出することにより、照明された前記ナノ欠陥を検出するダーク・フィールド光学検出システム;
    を有するシステム。
  16. パージ・チャンバーを更に有し、前記基板ステージは前記パージ・チャンバー内に配置される、請求項15に記載のシステム。
  17. 前記ダーク・フィールド光学検出システムは:
    対物レンズ;
    設定可能な撮像開口;
    中継光学部;
    バンドパス・フィルタ;及び
    ディテクタ・アレイ;
    を有する、請求項15に記載のシステム。
  18. 前記ディテクタ・アレイは、光電子倍増管(PMT)アレイ、又は時間遅延積分電荷結合デバイス(TDI CCD)アレイを有する、請求項17に記載のシステム。
  19. 前記ダーク・フィールド光学検出システムは:
    前記基板におけるナノ欠陥からの散乱光の検出中にフォーカスを維持するオートフォーカス・システム;
    を更に有する請求項17に記載のシステム。
  20. 基板を検査する装置であって:
    レーザー光源から空間位相シンギュラリティを有するレーザー・ビームを形成し、前記レーザー・ビームを前記基板へ方向付ける照明システムであって、前記基板の表面において少なくともブライト・フリンジとダーク・フリンジとを有する定在波を形成する照明システム;及び
    前記基板において照明されたナノ欠陥からの散乱光を検出することにより、前記照明されたナノ欠陥を検出するダーク・フィールド光学検出システム;
    を有する装置。
JP2018563016A 2016-06-02 2017-05-31 基板検査方法、装置及びシステム Active JP7134096B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201662344575P 2016-06-02 2016-06-02
US62/344,575 2016-06-02
PCT/US2017/035187 WO2017210281A1 (en) 2016-06-02 2017-05-31 Dark field wafer nano-defect inspection system with a singular beam

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2019523865A JP2019523865A (ja) 2019-08-29
JP2019523865A5 true JP2019523865A5 (ja) 2020-07-02
JP7134096B2 JP7134096B2 (ja) 2022-09-09

Family

ID=60478934

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018563016A Active JP7134096B2 (ja) 2016-06-02 2017-05-31 基板検査方法、装置及びシステム

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10345246B2 (ja)
JP (1) JP7134096B2 (ja)
KR (1) KR102357638B1 (ja)
CN (1) CN109196336B (ja)
SG (1) SG11201810682PA (ja)
TW (1) TWI738788B (ja)
WO (1) WO2017210281A1 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112018002670T5 (de) 2017-05-24 2020-03-05 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Breitband achromatische flache optische Komponenten durch dispersionstechnische dielektrische Metaoberflächen
WO2019046827A1 (en) 2017-08-31 2019-03-07 Metalenz, Inc. INTEGRATION OF TRANSMISSIVE METASURFACE LENS
KR102601473B1 (ko) 2017-10-26 2023-11-10 파티클 머슈어링 시스템즈, 인크. 입자 측정을 위한 시스템 및 방법
CN113692529A (zh) 2019-04-25 2021-11-23 粒子监测系统有限公司 用于轴上粒子检测和/或差分检测的粒子检测系统和方法
US11978752B2 (en) 2019-07-26 2024-05-07 Metalenz, Inc. Aperture-metasurface and hybrid refractive-metasurface imaging systems
US11988593B2 (en) 2019-11-22 2024-05-21 Particle Measuring Systems, Inc. Advanced systems and methods for interferometric particle detection and detection of particles having small size dimensions
CN113125456A (zh) * 2019-12-31 2021-07-16 深圳中科飞测科技股份有限公司 发光装置、检测方法、检测设备
US11927769B2 (en) 2022-03-31 2024-03-12 Metalenz, Inc. Polarization sorting metasurface microlens array device

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4893932A (en) 1986-05-02 1990-01-16 Particle Measuring Systems, Inc. Surface analysis system and method
US5781294A (en) * 1991-12-24 1998-07-14 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for detecting photoacoustic signal to detect surface and subsurface information of the specimen
JPH07318501A (ja) * 1994-05-26 1995-12-08 Toshiba Corp 異物・欠陥検査方法及びその装置
US5774222A (en) * 1994-10-07 1998-06-30 Hitachi, Ltd. Manufacturing method of semiconductor substrative and method and apparatus for inspecting defects of patterns on an object to be inspected
WO1996039619A1 (en) * 1995-06-06 1996-12-12 Kla Instruments Corporation Optical inspection of a specimen using multi-channel responses from the specimen
US6288780B1 (en) 1995-06-06 2001-09-11 Kla-Tencor Technologies Corp. High throughput brightfield/darkfield wafer inspection system using advanced optical techniques
US5864436A (en) * 1997-09-04 1999-01-26 Raytheon Company Constant deviation objective lens
US7349090B2 (en) * 2000-09-20 2008-03-25 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for determining a property of a specimen prior to, during, or subsequent to lithography
JP3920218B2 (ja) * 2000-11-20 2007-05-30 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 表面検査装置
US6504618B2 (en) * 2001-03-21 2003-01-07 Rudolph Technologies, Inc. Method and apparatus for decreasing thermal loading and roughness sensitivity in a photoacoustic film thickness measurement system
US7006221B2 (en) * 2001-07-13 2006-02-28 Rudolph Technologies, Inc. Metrology system with spectroscopic ellipsometer and photoacoustic measurements
JP2003042967A (ja) * 2001-07-27 2003-02-13 Hitachi Ltd パターン欠陥検査装置
US20040207836A1 (en) * 2002-09-27 2004-10-21 Rajeshwar Chhibber High dynamic range optical inspection system and method
IL156856A (en) 2003-07-09 2011-11-30 Joseph Shamir Method for particle size and concentration measurement
JP2005083800A (ja) * 2003-09-05 2005-03-31 Hitachi Ltd 欠陥検査方法及び欠陥検査装置
CA2448346C (en) * 2003-11-06 2012-05-15 Michael Failes Fiber optic scanning interferometer using a polarization splitting coupler
WO2005100961A2 (en) * 2004-04-19 2005-10-27 Phoseon Technology, Inc. Imaging semiconductor strucutures using solid state illumination
US7726967B2 (en) * 2004-06-23 2010-06-01 Char-Broil, Llc Radiant burner
US7397596B2 (en) 2004-07-28 2008-07-08 Ler Technologies, Inc. Surface and subsurface detection sensor
WO2007009190A1 (en) * 2005-07-21 2007-01-25 Hard Technologies Pty Ltd Duplex surface treatment of metal objects
US7705331B1 (en) * 2006-06-29 2010-04-27 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for providing illumination of a specimen for a process performed on the specimen
US20090081512A1 (en) * 2007-09-25 2009-03-26 William Cortez Blanchard Micromachined electrolyte sheet, fuel cell devices utilizing such, and micromachining method for making fuel cell devices
JP5841710B2 (ja) * 2010-03-17 2016-01-13 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
KR101196708B1 (ko) * 2011-03-31 2012-11-07 나노전광 주식회사 백색광이 조명된 결함에서 발생한 산란광의 간섭무늬를 이용한 반도체 기판 표면의 결함 검출 장치 및 검출 방법
US20130003152A1 (en) * 2011-06-29 2013-01-03 United Technologies Corporation Interferometry-based stress analysis
WO2013118543A1 (ja) 2012-02-09 2013-08-15 株式会社 日立ハイテクノロジーズ 表面計測装置
US9188544B2 (en) * 2012-04-04 2015-11-17 Kla-Tencor Corporation Protective fluorine-doped silicon oxide film for optical components
JP5773939B2 (ja) * 2012-04-27 2015-09-02 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥検査装置および欠陥検査方法
US8912495B2 (en) * 2012-11-21 2014-12-16 Kla-Tencor Corp. Multi-spectral defect inspection for 3D wafers
US9389349B2 (en) 2013-03-15 2016-07-12 Kla-Tencor Corporation System and method to determine depth for optical wafer inspection
US9194811B1 (en) * 2013-04-01 2015-11-24 Kla-Tencor Corporation Apparatus and methods for improving defect detection sensitivity
US9772297B2 (en) * 2014-02-12 2017-09-26 Kla-Tencor Corporation Apparatus and methods for combined brightfield, darkfield, and photothermal inspection
JP2016008941A (ja) * 2014-06-26 2016-01-18 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥観察方法及びその装置並びに欠陥検出装置
CN106662824B (zh) * 2014-07-09 2018-07-24 Asml荷兰有限公司 检查装置、检查方法和设备制造方法
CN104121996A (zh) * 2014-07-21 2014-10-29 河南科技大学 一种测量涡旋光束高阶拓扑荷的测量装置
US10067072B2 (en) 2015-07-10 2018-09-04 Kla-Tencor Corporation Methods and apparatus for speckle suppression in laser dark-field systems
US20170281102A1 (en) * 2016-03-31 2017-10-05 Weng-Dah Ken Non-contact angle measuring apparatus, mission critical inspection apparatus, non-invasive diagnosis/treatment apparatus, method for filtering matter wave from a composite particle beam, non-invasive measuring apparatus, apparatus for generating a virtual space-time lattice, and fine atomic clock

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2019523865A5 (ja) 基板検査方法、装置及びシステム
JP5909751B2 (ja) 平板ガラスの異物検査装置及び検査方法
TWI738788B (zh) 使用奇點光束之暗場晶圓奈米缺陷檢驗系統
US9599573B2 (en) Inspection systems and techniques with enhanced detection
WO2007100615A3 (en) High-sensitivity surface detection system and method
KR20180008721A (ko) 투명 기판이 제공되는 박막을 위한 측정 장치 및 측정 방법
KR102518212B1 (ko) 입자 검출을 위한 방사형 편광자
KR101376831B1 (ko) 표면결함 검사방법
JP2013518261A5 (ja) ホログラフィックマスク検査システム、ホログラフィックマスク検査方法、及びリソグラフィシステム
EP2048543A3 (en) An optical focus sensor, an inspection apparatus and a lithographic apparatus
TWI700487B (zh) 一種用於檢查物件的系統及方法
JP2005300553A5 (ja)
JP2005156537A5 (ja)
JP2008157788A (ja) 表面検査方法及び表面検査装置
JP2009092426A (ja) 表面検査方法及び表面検査装置
US7821644B2 (en) Apparatus for visual inspection
JP2005274173A (ja) ウエハー基板、液晶ディスプレイ用透明ガラス等の被検査物の表面上の異物・表面検査方法およびその装置
JP2005241586A (ja) 光学フィルムの検査装置および光学フィルムの検査方法
JP2008064656A (ja) 周縁検査装置
JP2006317314A (ja) 欠陥検査装置
WO2006070037A3 (es) Interferómetro de difracción por orificio, ido, para inspección y medida de componentes ópticos oftálmicos.
JP2008164387A (ja) 光学検査方法および装置
JP7126011B2 (ja) 透過光学系の検査装置
JP7531233B2 (ja) カラー光学検査装置及びこれを含むシステム
JP2008064759A (ja) 基板の表面エラーを光学的に検出する装置および方法