JP2019522898A5 - - Google Patents

Claims (19)

1. スピンコーティング流体を薄膜に形成する際にスピンコーティング流体を保持するシステムであって、
   回転式チャックと、
   前記回転式チャック上の基板であって、内部領域及び外周縁部を有する基板と、
   前記基板の前記外周縁部上の流体保持壁であって、前記基板の前記内部領域上に堆積するスピンコーティング流体を、前記回転式チャックの回転中に保持するように構成されている流体保持壁と
   を備えるシステム。
2. 前記流体保持壁と前記基板との間に封止部材を更に備え、前記封止部材が、前記基板と前記流体保持壁との間の流体封止を維持するように構成されている請求項１に記載のシステム。
3. 前記流体保持壁が、前記基板の前記外周に当接する底部分と、前記基板の前記内部領域上に堆積する前記スピンコーティング流体を前記回転式チャックの回転中に保持するように構成される角度で、前記基板の前記外周から延在する上側部分とを有する請求項１又は２に記載のシステム。
4. 前記流体保持壁の前記上側部分が、前記基板に対して概ね垂直に延在する第１の部分と、前記基板の前記内部領域に向かって延在する第２の部分とを備える請求項３に記載のシステム。
5. 前記流体保持壁上の複数の流体案内フィンを更に備え、前記フィンが、前記回転式チャックの回転速度が落ちた場合に、前記スピンコーティング流体を、前記基板の前記内部領域に向けて方向転換させるように構成されている請求項１から４のいずれか１項に記載のシステム。
6. 前記流体案内フィンが、前記回転式チャックの回転速度が落ちた場合に、前記スピンコーティング流体を、前記基板の前記内部領域に向けて方向転換させるように構成される角度及び曲率で、前記流体保持壁から前記基板の前記内部領域に向けて延在する請求項５に記載のシステム。
7. 前記回転式チャックが、外側封止部材と、前記回転式チャックと前記基板との間に圧力が低減された領域を形成するように構成されている内部チャネルとを備える請求項１から６のいずれか１項に記載のシステム。
8. 前記回転式チャックが、外周上に前記基板の取り外しを容易にするように構成されている切欠きを備える請求項１から７のいずれか１項に記載のシステム。
9. 前記回転式チャックに前記流体保持壁を固定するように構成されている固定部材を更に備える請求項１から８のいずれか１項に記載のシステム。
10. 薄膜を形成する際にスピンコーティング流体を保持する方法であって、
    ａ）基板を載せた回転式チャックを回転させるステップであって、前記基板が内部領域及び外周縁部を有し、前記基板の前記外周縁部上に流体保持壁があるステップと、
    ｂ）前記回転式チャックを回転させている間に、スピンコーティング流体を基板の内部領域上に堆積させ、これにより薄膜を形成するステップと、
    ｃ）前記基板の前記内部領域上に堆積するスピンコーティング流体を、前記回転式チャックの回転中に前記流体保持壁で保持するステップと
    を含む方法。
11. 前記基板の前記内部領域上に堆積するスピンコーティング流体を前記回転式チャックの回転中に前記流体保持壁で保持するステップが、ｄ）前記スピンコーティング流体が前記基板の前記内部領域をコーティングし、且つ前記流体保持壁によって保持されるような回転速度で、前記基板を載せた前記回転式チャックを回転させるステップと、ｅ）前記流体保持壁によって保持された前記スピンコーティング流体の少なくとも一部を、前記基板の前記内部領域に流入させ、これにより前記薄膜の別の層を形成するように、前記回転式チャックの前記回転速度を変えるステップとを更に含む請求項１０に記載の方法。
12. ステップｄ）及びｅ）を繰り返し、これにより複数のスピンコーティングされた層を備える薄膜を形成するステップを更に含む請求項１１に記載の方法。
13. 前記スピンコーティング流体が第１のスピンコーティング流体を含み、本方法が、第２のスピンコーティング流体を前記基板へ追加するステップと、前記第１のスピンコーティング流体から形成された１つ又は複数の層及び前記第２のスピンコーティング流体から形成された１つ又は複数の層を有する薄膜を形成するように前記回転式チャックを回転させるステップとを更に含む請求項１０から１２のいずれか１項に記載の方法。
14. 前記スピンコーティング流体がポリマーを含む請求項１０から１３のいずれか１項に記載の方法。
15. 前記スピンコーティング流体が有機溶媒を含む請求項１４に記載の方法。
16. 前記回転式のチャックから前記基板を取り外すステップと、前記基板上で前記スピンコーティング流体を加熱及び／又は硬化して薄膜とするステップとを更に含む、請求項１０から１５のいずれか１項に記載の方法。
17. 前記薄膜を前記基板から取り外すステップを更に含む請求項１６に記載の方法。
18. 請求項１〜９のいずれか１項に記載のシステムを使用する、請求項１０から１７のいずれか１項に記載の方法。
19. 請求項１０から１７のいずれか１項に記載のプロセスによって製造される薄膜。