JP2019515504A5 - - Google Patents

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  1. データラインが配置されるデータライン層;
    前記データライン層上に配置され、共通グラウンドおよび前記共通グラウンドと電気的に絶縁されるシャーシグラウンドを含むグラウンド層;
    前記グラウンド層上に配置され、かつ、電源ラインが配置される電源ライン層;
    前記データライン層と前記グラウンド層との間、および前記グラウンド層と前記電源ライン層との間に配置される絶縁層
    前記絶縁層を貫通して前記データライン層と前記シャーシグラウンドを電気的に連結する第1貫通電極;
    前記絶縁層を貫通して前記電源ライン層と前記シャーシグラウンドを電気的に連結する第2貫通電極;および
    前記シャーシグラウンドとシャーシケースを電気的に連結するシャーシ電極含む、印刷回路基板。
  2. 前記シャーシ電極と前記第1貫通電極および前記第2貫通電極との間の最小離隔距離は、前記シャーシ電極の直径の0.1〜0.25倍である、請求項1に記載の印刷回路基板。
  3. 前記第1貫通電極および前記第2貫通電極は電流密集領域に配置され、
    前記電流密集領域は電流密度が前記印刷回路基板の平均電流密度より1.2倍以上高い領域である、請求項に記載の印刷回路基板。
  4. 前記第1貫通電極および前記第2貫通電極は電流密度が0.1A/mm〜20A/mmである領域に配置される、請求項2に記載の印刷回路基板。
  5. 直列連結されたインダクタおよび抵抗素子を含む保護回路を含む、請求項1に記載の印刷回路基板。
  6. 前記インダクタは、データ伝送方向に前記抵抗素子よりも前端に配置される、請求項に記載の印刷回路基板。
  7. シャーシケース;
    前記シャーシケース内に配置される印刷回路基板;および
    前記印刷回路基板上に配置されて複数個のグラウンドを有する少なくとも一つの能動素子を含み、
    前記印刷回路基板は、
    データラインが配置されるデータライン層;
    前記データライン層上に配置され、共通グラウンドおよび前記共通グラウンドと電気的に絶縁されるシャーシグラウンドを含むグラウンド層;
    前記グラウンド層上に配置され、かつ、電源ラインが配置される電源ライン層;
    前記データライン層と前記グラウンド層との間、および前記グラウンド層と前記電源ライン層との間に配置される絶縁層;
    前記絶縁層を貫通して前記データライン層と前記シャーシグラウンドを電気的に連結する第1貫通電極;
    前記絶縁層を貫通して前記電源ライン層と前記シャーシグラウンドを電気的に連結する第2貫通電極;
    前記絶縁層を貫通して前記少なくとも一つの能動素子のグラウンドと前記シャーシグラウンドを電気的に連結する第3貫通電極;
    前記シャーシグラウンドと前記シャーシケースを電気的に連結するシャーシ電極;および
    前記少なくとも一つの能動素子と連結される保護回路を含み、
    前記保護回路は直列連結されたインダクタおよび抵抗素子を含み、
    前記インダクタは前記能動素子にデータが伝送される方向に前記抵抗素子よりも前端に配置され、
    前記第1貫通電極および前記第2貫通電極は電流密集領域に配置されたグラウンドと前記シャーシ電極を連結し、
    前記電流密集領域の電流密度は前記印刷回路基板の平均電流密度より1.2倍以上高い電子部品パッケージ。
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