JP2019510218A - Xrfをマーキングし、電子システムのxrfを読み取る方法及びシステム - Google Patents
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Abstract
【選択図】図2A
Description
本発明は、蛍光X線(XRF)の分野に関するものであり、特に、電子システムのXRFマーキングに関する。
・回路基板や様々な構成部品をマーキングする偽造防止手段。特に、XRFマーキングは、組み立て中に、回路基板上に組み立てるべき部品が「真正」であり、オリジナルの製造者によって製造されたことの認証に使用することができる。本発明のこの態様は、供給者並びにエンドユーザに信憑性と安全性の手段を提供できる。例えば、回路基板を受け取ると、ユーザはマーキングを用いて、様々な部品の源又はタイプが本物であることを確認することができる。さらに、このマーキングによって、ユーザは回路の所有権を受け渡すことができ(例えば、修理又はアップグレード用)、回路が改ざんされていないことを証明する能力を有することができる。例えば、ユーザはいずれの部品も交換されておらず、また、認証を受けた部品のみがインストールされていることを確認できる。さらに、マーキングを用いて、その部品が回路基板の「正しい」位置に組み立てられていることを確認することができる。
・部品製造者は、このようなマーキングを用いて、部品が「正しい」送り先に送られ、製造者の部品の認証されていない取引が防止されていることを確認できる。
・供給チェーン管理と供給チェーンの目的地外配送をコントロールできる。ここで、マーキングは供給と製造活動のコントロールに関連する情報を含んでいてもよい。例えば、複数のマーキング組成物を異なる製造及び/又は、供給ステージで形成して、現在の製造ステージの表示を提供する。
・スマート衣服(ウエアラブルデバイス)の製造者は、ガーメント(ウエアラブル物体)と、回路及び電子部品の一方又は両方にこのようなマーキングを用いることができる。ガーメントに組み付ける/取り付けるべき回路及び電子部品は真正品であり、互換性がある。特に、このようなマーキングは、医療目的に用いられるスマートウエアラブル物体では極めて重要であり(例えば、US2016/0022982を参照)。ここでは、ガーメントと回路基板の両方が特別な特性(例えば、ガーメントが導電スレッドを具えている)を有しており、高品質でなくてはならない。
− 電子システムに推定上関連する第1部品と第2部品を提供するステップと;
− XRF励起放射線を第1及び第2部品に照射するステップと;
− 第1及び第2部品からの照射に応答して一またはそれ以上のXRF応答信号を検出するステップと;
− 一またはそれ以上のXRF応答信号を処理して、第1及び第2部品の上の第1及び第2XRFマーキング組成物にそれぞれ関連する第1及び第2XRFシグネチュアを認識するステップと;
− 第1及び第2XRF信号の認識時に、第1及び第2のシグネチュアを処理して、これらのシグネチュア間の対応を決定し、第1及び第2部品の電子システムに対する互換性をこの対応性に基づいて認証するステップと;
を具える。
− 様々な基板材料のサンプルと、様々な基板材料上のXRFマーカー元素の濃度の異なる様々なXRFマーキング組成物を具える複数のサンプルを提供するステップと;
− XRFアナライザによって特定の基板材料の複数のサンプルを尋問して、各サンプルについてXRFマーキング元素に関連する所定のエネルギィ範囲の光子を表す秒当たりのカウント値を決定するステップと;
− 基板材料に取り付けたXRFマーカの測定に使用する較正データXRFを決定し、保存するステップであって、この較正データが、複数のサンプル中のXRFマーカー元素のあらかじめ決められた/従来知られている濃度を各サンプルから取得した対応するCPSsに関連付けるデータを含む、ステップと;
を具える。この場合、較正データは、各サンプルから取得したCPSsに基づいてマーキングの符号語を決定するのに使用することができる。
関数
(a)第1マーキング組成物XRFM1が、製造中に回路基板PCBに形成された半田マスクを具えるポリマとブレンドされている。例えば、エポキシ及びエポキシアクリレートコポリマをベースにして半田マスク内に、及び/又は写真品質画像の半田マスク(LPSM)インクに、及び/又は通常LPI又はLPISMとよばれる液状写真品質画像半田マスクに、及び/又はドライフィルム写真品質画像半田マスク(DFSM)内にXRFマーカー元素を埋め込む。
(b)第1マーキング組成物XRFM1は、印刷用インク(例えば、ロゴ/銘、など)とブレンドして、回路基板PCBに印刷するようにしてもよい。例えば、XRFマーカ元素を以下の一またはそれ以上と、混合する/埋め込む:エポキシ又はウレタンなどの、UV硬化ポリマ又は熱硬化ポリマインク、あるいは、シルクスクリーン印刷に、液状光ポリマに、又はインクジェット印刷に形成されるアクリレートポリマ。代替的に、回路基板の表面に形成されるマーキングは、不可視組成物であってもよい。
(c)マーキング組成物は、印刷(インクジェット印刷など)、スタンプ、スプレイ、注入、ブラッシング、エアブラッシングなど、様々な追加の技術によって対象表面に分配又は沈着させることができる。
(d)代替的に又は追加で、マーキング組成物は、真空蒸着法によって回路表面に形成することができる。ここでは、蒸着プロセスが、大気圧よりかなり低い圧力で又は真空で(例えば、真空チャンバ内)行われる。好ましくは、このようなマーキング技術で使用できる真空蒸着プロセスは、低圧化学蒸着(LPCVD)、プラズマ化学蒸着(LPCVD)、プラズマ支援化学蒸着(PACVD)、及び原子層堆積(ALD)などの様々なプロセスを含む化学蒸着(CVD)を利用する。代替的に又は追加で、対象物上にマーカー材料を蒸着するこの蒸着プロセスは、蒸気源が固体又は液体である物理蒸着法(PVD)を具える。PVDプロセスは、スパッタリング、陰極を蒸着し、熱蒸発させ、(固形)プレカーソルとして作用するレーザアブレーションで蒸気を発生させ、電子ビーム蒸着などの技術を使用して、気相中に沈着した粒子を発生させる。
(e)第1マーキング組成物XRFM1は、一またはそれ以上の部品の回路基板PCBへのアンダーフィル結合を具える化合物とブレンドしてもよい。例えば、XRFマーキング元素で低粘度エポキシポリマをベースにしたアンダーフィル接着剤、及び/又はウレタンポリマ、及び/又はアクリレートポリマとのブレンド。
(f)第1マーキング組成物XRFM1は、回路基板PCB上のいくつかの部品のパッケージのポリマとブレンドすることができる。例えば、XRFマーキング元素を熱硬化性電子ポリマ(例えば、エポキシ、ポリイミド、シリコーン、フェノリクス、ポリウレタン)及び/又は熱可塑性ポリマ(例えば、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ナイロン66−ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、PBT−ポリブチレンテレフタレート、PET−ポリエチレンテレフタレート)とのブレンド。
(g)マーキング組成物XRFM1は、半田マスクの、あるいは回路基板PCBの構成部品のオーバーレイ又はコーティング内に埋め込むことができる。例えば、このオーバーレイ又はコーティングは:熱可塑性ポリウレタン、ポリエーテルウレタン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリビニルアセテート、エポキシ、エポキシアクリレート、レアン、アクリレートベースポリマを含んでいてもよい。
(h)マーキング組成物XRFM1は、回路基板PCB上に垂直相互接続(VIA)ホールを介して形成されたポリマとブレンドしてもよい。例えば、低粘度エポキシポリマ、ウレタンポリマ、又はアクリレートポリマをベースとしたポリマとブレンドしたXRFマーカ元素である。
(i)PCBは、その上に装着したマーキング組成物XRFM1を担持する特別な「偽の」部品を具えており、このマーキング組成物XRFM1は、上述した技術のいずれかにしたがってこの特別な「偽の」部品に含まれる/担持されていてもよい。
(a)マーキング組成物XRFM2は、電子部品に印刷する印刷用インキとブレンドすることができる。マーキング組成物XRFM2の化学組成物は、この場合、XRFM1について上述したインクマーキング組成物と同様である。
(b)マーキング組成物XRFM2は第2部品C2のパッケージのポリマとブレンドしてもよい。この場合、マーキング組成物XRFM2の化学組成物は、上述したPCBのポリマに形成したマーキング組成物XRFM1と同様である。
(c)マーキング組成物XRFM2は、代替的に又は追加で、第2部品C2の垂直相互接続(VOA)ホールを介して形成したポリマとブレンドしてもよい。
(i)第1及び第2のデバイス間の有線又は無線の合着時に、第1及び第2のデータストレージモジュールMEM1とMEM2にアクセスする
(ii)第1メモリMEM1から第1データ部分を取り出し、第2メモリMEM2から第2データ部分を取り出す;
(iii)第1及び第2データ部分を処理して、第1部品/デバイスC1が第2部品/デバイスC2と対になったかどうかを決定する。
操作210は、電子システム100に関連すると推定される第1部品C1を提供するステップを具える。
(I)XRF測定値を複数のサンプルに適用して、各サンプルから到着するXRFスペクトル(X線又はガンマ線放射に応答して各サンプルから到着する二次X線放射のスペクトル)を測定するステップ。
(II)各サンプルから到着するXRFスペクトルを処理して、サンプル/スタンダードのXRFシグネチュアを決定する(各スペクトルについてXRFマーカ元素に関連するピークを認識することによって)ステップ。
(III)サンプル/スタンダードのXRF信号の信号対ノイズ比(SNR)を評価して、サンプル/スタンダードから、中間(平均)SNR)を有するサンプル/スタンダードを選ぶステップ。(例えば、SNRがすべてのスタンダードのSNRに最も近いサンプル/スタンダードを選択するステップ、及び/又は、代替的に、SNRが極端な(最も良い又は最も悪い)値の一つにあまり近くないスタンダードをランダムに選ぶステップ)
(IV)XRF測定パラメータ(例えば、XRF管電圧、XRF管電流、XRFフィルタ、及びスタンダードからの距離)を変化させて、選択したスタンダード/サンプルからのXRFシグネチュアのSNRを最適化するステップ。
(V)次いで、上述の操作530を実行して、全基板の全スタンダード/サンプルのXRFスペクトル(シグネチュア)で、選択された/最適化したXRF測定パラメータを持つものを、尋問/測定する。
(VI)選択的に、SNRがあらかじめ選択した値より低いスタンダードのスペクトル測定を破棄する。
Claims (36)
- 電子システムにおいて:
少なくとも第1及び第2の電子部品を具える複数の構成部品を具え:
前記第1の電子部品が、XRF励起放射によって、その放射に応答して第1のXRFシグネチュアを有する第1のXRF信号を発するように構成された第1のXRFマーキング組成物を具え;
前記第2の電子部品が、XRF励起放射によって、その放射に応答して第2のXRFシグネチュアを有する第2のXRF信号を発するように構成された第2のXRFマーキング組成物を具え;
前記第1及び第2のXRFマーキングがそれぞれ、前記第1の電子部品の前記第1のXRFシグネチュアが前記第2の電子部品の前記第2のXRFシグネチュアに対応し、これによって、前記第1及び第2の電子部品が前記電子システムの互換性のある構成部品であることを認証できる;
ことを特徴とする電子システム。 - 請求項1に記載の電子システムにおいて、前記第1及び第2のXRFシグネチュア間の対応が、当該シグネチュア間のあらかじめ決められた相互関係条件に基づいており、これによって、基準データを使用する必要なく、前記第1及び第2の構成部品が相補的であることをインサイチューで認証できることを特徴とする電子システム。
- 請求項2に記載の電子システムにおいて、前記予め決められた相互関係条件が、前記第1及び第2のXRFシグネチュアが少なくとも一のスぺクトル領域で同様であること、であることを特徴とする電子システム。
- 請求項1に記載の電子システムにおいて、前記第1及び第2のXRFシグネチュア間の対応が、相補的な構成部品のシグネチュアに関連する基準データに基づいて決まることを特徴とする電子システム。
- 請求項1に記載の電子システムにおいて、前記第1の構成部品が電子回路基板であって、前記第2の構成部品が、前記回路基板上の指定場所に取り付けた電子部品であることを特徴とする電子システム。
- 請求項5に記載の電子システムにおいて、前記第1のマーキング組成物が、以下の一又はそれ以上の方法で前記回路基板に埋め込まれている:
(d)前記第1マーキング組成物が、製造工程において前記回路基板に形成した半田マスクを具えるポリマと混合されている;
(e)前記第1マーキング組成物が、前記回路基板に印刷された印刷用インクと混合されている;
(f)前記第1マーキング組成物が、一またはそれ以上の構成部品の前記回路ボードへのアンダーフィル接着剤を具える化合物と混合されている;
(g)前記第1マーキング組成物が、前記回路基板上のいくつかの構成部品のパッケージのポリマと混合されている;
(h)前記マーキング組成物が、前記回路基板の前記半田マスク又は構成部品のオーバーレイ又はコーティング内に埋め込まれている;
(i)前記マーキング組成物が、前記回路基板上の垂直相互接続アクセス(VIA)ホールを介して形成されたポリマと混合されている;
(j)前記マーキング組成物が、当該マーキング組成物を担持するために指定された特別な「フェイク」部品に含まれている;
ことを特徴とする電子システム。 - 請求項5又は6に記載の電子システムにおいて、前記第2の構成部品が前記回路基板上に装着可能な電子部品であり、前記第2のマーキング組成物が、以下の一またはそれ以上の方法で前記電子部品に埋め込まれている;
(k)前記第2のマーキング組成物が、前記電子部品上に印刷した印刷用インクに混合されている;
(l)前記第2のマーキング組成物が、前記第2の構成部品のパッケージのポリマと混合されている;
(m)前記第2の構成部品が、前記第2の構成部品の垂直相互接続アクセス(VIA)ホールを介して形成されたポリマと混合されている;
ことを特徴とする電子システム。 - 請求項5乃至7のいずれか1項に記載の電子システムにおいて、前記第1のXRFマーキングが、前記回路基板上の前記第2の構成部品の前記指定された位置において、前記回路基板上に空間的に位置しており、これによって、空間的に合焦したXRFリーダーを用いて、前記第1及び第2のシグネチュア間の対応に基づいて前記指定された位置を認識し、前記回路基板上の前記第2の構成部品の正しい配置を認識することを特徴とする電子システム。
- 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電子システムにおいて、前記第1の構成部品が電子部品であって、前記第2の構成部品が当該電子部品を包装するケースであることを特徴とする電子システム。
- 請求項9に記載の電子システムにおいて、前記第1及び第2のXRFマーキング組成物が、前記システムXRF励起放射の照射に応答して、前記第1及び第2のXRFシグネチュアを表す前記第1及び第2のXRF信号を具える複合XRF信号を発し、前記第1及び第2のXRFシグネチュアが、前記複合XRF信号内で互いに干渉せず(互いに相補的)、これによって、好ましくは前記ケースを開く必要なく前記XRF励起放射で前記システムを照射することで、前記第1及び第2の電子部品の認証が可能である、ことを特徴とする電子システム。
- 請求項9又は10に記載の電子システムが、チップを較正しており、前記第1の構成部品が、当該チップの半導体ダイであり、第2の構成部品が当該ダイを封入している前記チップのパッケージであることを特徴とする電子システム。
- 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電子システムにおいて:
前記第1の構成部品が、前記第1及び第2のXRFシグネチュア間の対応を表す第1のデータ部分を保存できる第1のデータストレージモジュールを具える第1のデバイスであり;
前記第2の構成部品が、前記第1及び第2のXRFシグネチュア間の対応を表す第2のデータ部分を保存することができる第2のデータストレージモジュールを具える第2のデバイスであり;
前記第1及び第2のデバイスの少なくとも一方が、(i)前記第1及び第2のデバイス間の有線又は無線の合着時に前記第1及び第2のデータストレージにアクセスする、(ii)前記第1及び第2のデータストレージモジュールの各々から前記第1及び第2のデータ部分を取り出し、(iii)前記第1及び第2のデータ部分を処理して、前記第1及び第2のデバイスの前記第1及び第2のXRFシグネチュア間の対応に基づいて、前記第1のデバイスが前記第2のデバイスと対になるかどうかを決定し、(iv)前記第1及び第2のデバイス間のペアリングに基づいて前記第1及び第2のデバイスの相互動作を調整して活性化できるように構成され操作可能である、ペアリングコントローラを具える;
ことを特徴とする電子システム。 - 請求項12に記載の電子システムにおいて、前記第1及び第2のデバイスの少なくとも一方がスマートウエアラブルデバイスであることを特徴とする電子システム。
- 請求項13に記載の電子システムにおいて、前記XRFマーキング組成物が以下;
前記スマートウエアラブルデバイスが、天然繊維でできた布を具えており、前記第2のXRFマーキング組成物が当該天然繊維の染色に使用する媒染剤を具え;
前記スマートウエアラブルデバイスが、合成繊維を具える布を具え、前記合成繊維の押出処理中に前記合成ファイバ内に前記第2のXRFマーキング組成物を導入する;
の少なくとも一つであるスマートウエアラブルデバイスに含まれることを特徴とする電子システム。 - 請求項12乃至14のいずれか1項に記載の電子システムにおいて、前記電子システムがヘルスケアシステムであり、前記第1及び第2のデバイスの少なくとも一方がユーザの一またはそれ以上の症状をモニタするように構成されており、前記第1及び第2のデバイスの少なくとも一方が、前記モニタした症状に基づいて前記ユーザに治療を提供するように構成され、操作可能であることを特徴とする電子システム。
- 第1及び第2の電子部品を具える電子システムの構成部品の互換性を認証する方法において、当該方法が:
前記第1及び第2の構成部品にXRF励起放射を照射するステップと;
前記第1及び第2の構成部品からの前記照射に応じて一またはそれ以上のXRF応答信号を検出するステップと;
前記一またはそれ以上のXRF応答信号を処理して、前記第1及び第2の構成部品上の第1及び第2のXRFマーキング組成物とそれぞれ関連する第1及び第2のXRFシグネチュアを認識するステップと;
前記第1及び第2のXRFシグネチュアの認識時に、前記第1及び第2のシグネチュアを処理してこれらの間の対応を決定し前記対応に基づいて、前記電子システムに対する前記第1及び第2の構成部品の互換性を認証するステップと;
を具えることを特徴とする電子システム。 - 請求項16に記載の方法において、前記第1及び第2のシグネチュアを処理して、それらの間の対応を決定するステップが、相補性XRFシグネチュア間のあらかじめ決められた相互関係を表す所定のあらかじめ決められた条件を提供するステップと、前記第1及び第2のXRFシグネチュアが前記予め決められた条件を満足しているかどうかを決定し、これによって基準データを使用する必要なく、前記第1及び第2の構成部品が互換性があるとのインサイチュでの認証を可能にするステップと;を具えることを特徴とする方法。
- 請求項17に記載の方法において、前記あらかじめ決められた相互関係条件が、前記第1及び第2のXRFシグネチュアが、その少なくとも一のスペクトル領域で同様であり、前記処理ステップが、前記第1及び第2のXRFシグネチュア中の前記スペクトル領域を比較するステップを具える、ことを特徴とする方法。
- 請求項17に記載の方法において、前記第1及び第2のXRFシグネチュア間の対応が、互換性のある構成部品のシグネチュアに関連する基準データに基づいて決定され、前記処理を行うステップが、前記基準データを取得して処理し、それが前記第1及び第2のXRFシグネチュア間の対応を表すかどうかを決定するステップを具える、ことを特徴とする方法。
- 請求項15乃至19のいずれか1項に記載の方法において、前記第1の構成部品が電子回路基板であり、前記第2の構成部品が前記回路基板上の指定された位置に取り付けた電子部品であることを特徴とする方法。
- 請求項20に記載の方法において、前記XRFマーキング組成物が、前記回路基板上の第2の構成部品の前記指定された位置において前記回路基板上に空間的に位置しており、前記方法が、スキャンニングXRFリーダを用いて前記回路基板上の第2の構成部品の正しい配置を決定して、前記回路基板を空間的にスキャンし、前記指定した位置から取得した前記第1のシグネチュアと前記第2のシグネチュア間の対応に基づいて前記指定した位置を認識するステップを具え、それによって、前記回路基板上の前記第2の構成部品の正しい配置位置を認証することを特徴とする方法。
- 請求項21に記載の方法が更に、前記正しい配置位置において前記第1の構成部品上に前記第2の構成部品を組み立てるステップを具えることを特徴とする方法。
- 請求項21に記載の方法が更に、前記第2の構成部品が前記第1の構成部品上で、前記正しい配置位置に正しく組み立てられていることを認証することによって、品質保証(QA)を実行するステップを具えることを特徴とする方法。
- 請求項15乃至23のいずれか1項に記載の方法において、前記第1及び第2の構成部品が互いに接続されており、当該方法が:
(a)前記第1及び第2の構成部品をXRF励起放射で照射するステップと;
(b)前記第1及び第2の構成部品の前記第1及び第2のXRFシグネチュアの重畳位置を表す合成XRF応答信号としてXRF応答信号を検出するステップと;
(c)前記合成信号中に提示された前記第1及び第2のXRFシグネチュア間にマッチングがあるかどうかを決定して、これによって、前記第1及び第2の構成部品が互換性があり、相補的な要素であることを認証するステップと;
を具えることを特徴とする方法。 - 請求項24に記載の方法がさらに、前記第1及び第2のXRFシグネチュア間の前記マッチングに基づいて前記電子システムが真正であることを認証するステップを具えることを特徴とする方法。
- 請求項24又は25に記載の方法において、前記第1の構成部品が電子部品であり、前記第2の構成部品が、当該電子部品を包装するケースであることを特徴とする方法。
- 請求項24乃至26のいずれか1項に記載の方法において、前記第1及び第2のXRFマーキング組成物が、前記システムのXRF励起放射に応答して、合成XRF信号を発し、これによって、前記合成XRF信号が、前記第1及び第2のXRFシグネチュアを表す前記第1及び第2のXRF信号を具え、前記第1及び第2のXRFシグネチュアが、前記複合XRF信号中で互いに干渉せず(互いに相補的である)、これによって、前記ケースを開ける必要なく、前記システムを前記XRF励起放射で照射することによって、前記電子システムが真正であることを証明できるように、構成されていることを特徴とする方法。
- 請求項24乃至27のいずれか1項に記載の方法において、前記第1及び第2の構成部品が、チップアッセンブリの部分を較正しており、前記第1の構成部品が当該チップの半導体ダイであり、前記第2の構成部品が、前記ダイを封入している前記チップのパッケージであることを特徴とする方法。
- 請求項15乃至28のいずれか1項に記載の方法において、前記電子システムの前記第1及び第2の電子部品をペアリングさせるステップを具えることを特徴とする方法。
- 請求項29に記載の方法において、前記ペアリングさせるステップが:
前記第1及び第2の所定の構成部品のXRFシグネチュアに関連するコードを、前記第1及び第2の構成部品の他方の構成部品のデータストレージモジュールに登録するステップと;
少なくとも、前記コードが前記所定の構成部品のデータストレージモジュールに保存されていない場合に、前記コードを前記所定の構成部品のデータストレージモジュールに登録して、これによって、前記所定の構成部品と前記他方の構成部品の接続の特別識別に基づいて、前記電子システムの活性化を行うステップと;
を具えることを特徴とする方法。 - 請求項30に記載の方法において、前記第1の構成部品が前記第1及び第2のXRFシグネチュア間の対応を表す第1のデータ部分を保存できる第1のデータストレージモジュールを具える第1デバイスであり、前記第2の構成部品が、前記第1及び第2のXRFシグネチュア間の対応を表す第2のデータ部分を保存できる第2のデータストレージモジュールを具える第2デバイスであり;前記第1及び第2のデバイスの少なくとも一方が、(i)前記第1及び第2のデバイス間の有線又は無線合着によって前記第1及び第2のデータストレージモジュールにアクセスする、(ii)前記第1及び第2のデータストレージモジュールのそれぞれから前記第1及び第2のデータ部分を取り出し、(iii)前記第1及び第2のデータ部分を処理して、前記第1及び第2のデバイスの前記第1及び第2のXRFシグネチュア間の対応に基づいて、前記第1のデバイスが前記第2のデバイスと対になっているかどうかを決定し、(iv)前記第1及び第2のデバイス間のペアリングに基づいて、前記第1及び第2のデバイスの相互作用の調整され活性化を可能とする、用に構成され操作可能である、ペアリングコントローラを具える;ことを特徴とする方法。
- 請求項30に記載の方法において、前記第1及び第2のデバイスの少なくとも一方が、スマートウエアラブルデバイスであることを特徴とする方法。
- 請求項29乃至32のいずれか1項に記載の方法において、前記電第1及び第2のデバイスがヘルスケアシステムの部品であり、前記第1及び第2のデバイスの少なくとも一方がユーザの一またはそれ以上の症状をモニタするように構成されており、前記第1及び第2のデバイスの少なくとも一方が、前記モニタした症状に基づいて前記ユーザに治療を提供するように構成され、操作可能であり;前記治療を提供するステップが、前記第1及び第2のデバイスが対になっていることによって、調整されることを特徴とする方法。
- 一またはそれ以上の基板材料に形成したXRFマーキングのXRF測定値を較正する方法において、当該方法が、各特定の基板材料について以下のステップを実行する:
様々な基板材料と、様々なあらかじめ決められた濃度のXRFマーカ元素を有する様々なXRFマーキング組成物の複数サンプルを提供するステップと;
XRFアナライザによって前記複数のサンプルを尋問を行い、各サンプルにつき、前記XRFマーキング元素に関連する所定のエネルギィレンジの光子を表すあたりのカウント(CPS)値を決定するステップと;
前記基板に形成したXRFマーカの測定に使用する較正データXRFを決定し、保存して、これによって、前記較正データが、前記複数のサンプル中の前記XRFマーカ元素の予め決められた濃度を、前記サンプルから取得した対応するCPSsするステップと関連付けるデータを具えるステップ;
ことを特徴とする方法。 - 請求項34に記載の方法において、前記尋問を行うステップが、前記複数のサンプルに、様々なXRFパラメータとともにXRFの尋問を適用して、前記様々な基板のXRF測定のSNRを最適化するXRFパラメータの最適化したセットを決定することによって実行される、SNR最適化ステップと、前記較正データ中の前記最適化したXRFパラメータセットを保存するステップと、を具えることを特徴とする方法。
- XRFリーダにおいて、
対象物に尋問を行い、当該対象物に形成されたマーキング組成物のスペクトルXRFシグネチュアを表すXRF応答信号を検出するXRFアナライザと;前記XRFマーキング元素が含まれる前記対象物の基板に応じて、スペクトルXRFシグネチュアとXRFマーキング元素の濃度との間の対応を表す基板較正データを具えるシグネチュア較正モジュールと;を具え、前記シグネチュア較正モジュールが、前記較正データに基づいて前記対象物内のXRFマーキング元素の濃度を決定するように構成されていることを特徴とするXRFリーダ。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201662317859P | 2016-04-04 | 2016-04-04 | |
US62/317,859 | 2016-04-04 | ||
PCT/IL2017/050404 WO2017175219A1 (en) | 2016-04-04 | 2017-04-04 | A method and a system for xrf marking and reading xrf marks of electronic systems |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019510218A true JP2019510218A (ja) | 2019-04-11 |
JP6830607B2 JP6830607B2 (ja) | 2021-02-17 |
Family
ID=60001356
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018548089A Active JP6830607B2 (ja) | 2016-04-04 | 2017-04-04 | Xrfをマーキングし、電子システムのxrfを読み取る方法及びシステム |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10607049B2 (ja) |
EP (1) | EP3472599B1 (ja) |
JP (1) | JP6830607B2 (ja) |
KR (1) | KR102204124B1 (ja) |
CN (1) | CN109196339B (ja) |
AU (1) | AU2017247108B2 (ja) |
ES (1) | ES2926979T3 (ja) |
IL (1) | IL261639B (ja) |
WO (1) | WO2017175219A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
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KR100781091B1 (ko) | 2005-11-24 | 2007-11-30 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판 및 피검사유니트 |
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-
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- 2017-04-04 JP JP2018548089A patent/JP6830607B2/ja active Active
- 2017-04-04 KR KR1020187032115A patent/KR102204124B1/ko active IP Right Grant
- 2017-04-04 US US16/091,222 patent/US10607049B2/en active Active
- 2017-04-04 CN CN201780027407.5A patent/CN109196339B/zh active Active
- 2017-04-04 ES ES17778790T patent/ES2926979T3/es active Active
- 2017-04-04 WO PCT/IL2017/050404 patent/WO2017175219A1/en active Application Filing
- 2017-04-04 AU AU2017247108A patent/AU2017247108B2/en active Active
- 2017-04-04 EP EP17778790.0A patent/EP3472599B1/en active Active
-
2018
- 2018-09-06 IL IL261639A patent/IL261639B/en active IP Right Grant
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3472599A1 (en) | 2019-04-24 |
IL261639A (en) | 2018-10-31 |
US10607049B2 (en) | 2020-03-31 |
EP3472599A4 (en) | 2020-04-22 |
AU2017247108A1 (en) | 2018-11-22 |
US20190156075A1 (en) | 2019-05-23 |
CN109196339B (zh) | 2021-06-29 |
IL261639B (en) | 2021-03-25 |
CN109196339A (zh) | 2019-01-11 |
AU2017247108B2 (en) | 2020-11-26 |
WO2017175219A1 (en) | 2017-10-12 |
KR102204124B1 (ko) | 2021-01-19 |
EP3472599B1 (en) | 2022-06-01 |
ES2926979T3 (es) | 2022-10-31 |
JP6830607B2 (ja) | 2021-02-17 |
KR20180136972A (ko) | 2018-12-26 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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