CN109196339A - 用于进行xrf标记以及读取电子系统的xrf标记的方法和系统 - Google Patents

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Abstract

公开了用于验证电子系统的部件(例如，零件或装置)的兼容性的方法和系统。在特定实施方式中，方法包括：用XRF激发辐射照射假定与电子系统关联的第一和第二部件；以及检测响应于照射而从第一和第二部件发射的、指示第一和第二XRF签名的一个或更多个XRF响应信号。然后处理第一和第二XRF签名，以确定其是否分别与第一和第二部件上的第一和第二XRF标记混合物关联，并且基于第一与第二XRF签名/标记之间的对应性确定/验证第一和第二部件与电子系统的兼容性。特定实施方式还公开了包括分别具有使能进行部件兼容性验证的第一和第二XRF标记混合物的至少第一和第二电子部件/装置的电子系统。特定实施方式公开了用于基于其第一与第二XRF签名/标记之间的对应性来配对第一和第二部件(例如，装置)的技术。特定实施方式公开了用于校准应用于电子部件的不同基质材料的XRF标记的XRF测量的各种校准技术。

Description

用于进行XRF标记以及读取电子系统的XRF标记的方法和系统
背景技术
本发明属于X射线荧光(XRF)领域，具体涉及对电子系统进行XRF标记。
本发明提供了一种用于通过统一标记/编码系统/方案(此处还被称为一板一代码(OBOC)编码系统/方案)来标记合成系统(诸如电子系统)的互补(兼容)部件的新技术。
具体地，本发明提供了使用/采用在元素(电子系统的部件的物理标记)中嵌入的元素Id来提供品牌保护和/或定制电子器件的认证，和/或提供医疗装置(并且具体在可穿戴医疗装置)中的电子部件的可能性，和/或提供用于虚拟服务或产品与实体操作系统之间的耦合(例如个人数据与智能服装之间的耦合)的桥接可能性。
在本发明的各种实施方式中，合成电子系统可以为包括集成电路的任意系统，该集成电路具有：多个部件，诸如电路板(例如，印刷电路板(PCB)和/或柔性电路)；以及电子部件，这些电子部件要电子耦接/安装在电路板上，诸如处理器和/或控制器和/或电路的其他芯片和晶体管、数据输入/输出/通信元件(例如，RF和/或天线模块)、传感器模块(诸如惯性传感器、摄像头、麦克风以及诸如温度和/或压力和/或磁场传感器的其他传感器)、用户接口模块(例如，屏幕、小键盘)和/或要(例如，经由电路板)电连接到合成电子系统的其他部件的、系统的其他电子部件。另选或另外地，合成系统可以为电子芯片，该电子芯片的一个部件为芯片的集成电路管芯，并且第二部件可以为封装管芯的(芯片的)系统的封装。仍然另选或另外地，合成电子系统例如可以是分布式系统，该分布式系统包括一个或更多个单独部件(在这种情况下可以为单独装置)，该一个或更多个单独部件被配置并且可一起操作以进行合成系统的操作。比如，合成电子系统可以包括电子系统(例如，电子控制系统)，诸如健康监测/处置控制器装置和可连接到健康监测/处置控制器的互补智能可穿戴产品装置(智能服装)，由此，健康控制器装置可以适于(例如，通过使用与其关联/连接的合适传感器)监测用户的状况，并且智能可穿戴产品可以被配置成对来自健康控制器装置的信号进行响应，以向用户提供处置，例如通过向用户的皮肤释放特定材料和/或向用户的一个或更多个身体部分施加压力。另选或另外地，智能可穿戴装置可以充当测量用户的可测量健康参数(例如，测量温度和/或血压和/或出汗率和/或用户的任意其他可测量健康参数)的传感器，并且健康控制器装置可以对来自智能可穿戴装置的信号进行响应，并且被配置成并且可操作以例如通过(经由与用户和/或到其他实体的通信)发出合适的警告和/或操作其他处置提供者模块(诸如心脏起搏器、胰岛素注射器和/或其他处置提供者模块)发起向用户提供处置。
通常，合成电子系统可以包括任意数量的互补(兼容)部件，其中，这些部件中的全部或一些可以用本发明的OBOC编码方案来标记。然而，为了清楚起见且不限制本发明的范围，在以下描述中，经常讨论并例示的仅是由本发明的OBOC方案标记的、系统的两个(第一和第二)互补(兼容)部件。
根据本发明的OBOC标记技术，由相应XRF可识别标记混合物来标记合成电子系统的至少两个互补/兼容部件，这些标记混合物被编码为分别携带/编码互补XRF签名，这些签名可以为能够通过XRF技术读取的类似和/或匹配和/或对应XRF签名。由互补(类似/匹配/对应)签名的XRF标记来标记的第一互补/兼容部件和第二互补/兼容部件例如可以包括：(i)合成系统的电子电路板和可安装在/连接到该电子电路板的至少一个电子部件；和/或(ii)合成电子系统的封装(例如，芯片的封装)及其集成电路(例如，管芯)；和/或(iii)可以有线或无线地可连接到彼此的合成系统的第一分离模块/装置和第二分离模块/装置(例如，控制器装置和智能可穿戴服装)。
在这点上，应注意，短语类似签名在此处用于特别指定以下情况：合成系统的两个部件的XRF标记的XRF光谱响应在至少其预定部分(例如，其至少一个光谱部分)中类似，和/或其指示类似标记混合物。为此，类似XRF签名可以与发射携带签名的相应XRF信号的相应基质中的活性、XRF响应标记物元素的类似浓度有关，但由于XRF标记应用于的基质(材料和/或纹理)的影响和/或由于标记应用于基质的技术而可以具有不同的实际XRF光谱。短语匹配签名在此处用于特别指定以下情况：通过基于特定的预定公式/约束处理XRF签名可以确定其是否互补(之间是否存在匹配，例如不需要使用关联的外部基准数据)来确定签名之间的匹配。在这个意义上，类似签名是匹配签名的特定情况，其匹配约束为之间的相等性。用于确定两个签名之间的匹配(在将其转化成数值之后)的另一方式例如是检查其相加是否共计达到预定检查和值。短语对应XRF签名在此处用于指定以下情况：可以由任意合适的技术(例如，使用基准数据，诸如限定签名之间的对应性的查找表(LUT))来验证签名之间的对应性。为此，匹配签名通常是对应签名的特定情况，其中，匹配由签名之间的预定关系来确定，因而不需要使用外部的基准数据。
本发明的标记技术和编码系统可以用于制造定制电子器件(定制学)和个性化电子部件中。例如，在智能服装(例如，用于医疗用途)中嵌入的电路中的代码和服装本身可以由与个人关联的代码来标记。这种智能服装例如可以为具有医疗状况(例如，作为处方)的人定做，并且XRF标记可以用于验证所定制服装被供给了正确的人。
XRF标记可以用于以下用途：
·可以标记电路板和各种部件的防伪测量。具体地，XRF标记可以用于在组装期间验证要组装在电路板上的部件是“真的”并且是由原始制造商制造的。本发明的该方面可以提供用于供应商以及最终用户的真实性和安全性测量。例如，在接收电路板时，用户可以使用标记来认证各种部件的来源或类型。另外，标记允许用户移交电路的拥有(例如，以修理或升级)，并且具有验证电路未被篡改的能力，例如用户可以验证部件中的任一个都未被更换，并且仅安装已授权部件。另外，标记可以用于验证部件被组装在电路板上的“正确”位置处。
·部件制造商可以为了防止他的部件的未授权交易而使用这种标记验证部件到达“正确”目的地。
·供应链管理和供应链转移的控制，其中，标记可以包括与供应和生产活动的控制相关的信息。例如，在生产和/或供应的不同阶段可以应用多个标记混合物，其提供了当前生产阶段的指示。
·智能服装(可穿戴装置)的制造商可以使用服装(可穿戴对象)和电路中的一个或两个的这种标记来确定要组装/附接到服装的电子部件是真的且兼容的。具体地，这种标记可以在用于医疗用途的智能可穿戴对象中是至关重要的(例如，参见US2016/0022982)，其中，服装和电路板这两者通常具有特殊特性(服装例如可以包括导电引线)并且必须具有高质量。
标记混合物可以在单个位置或另选地在不同设施处应用于电路板和部件。例如，PCB的部件的XRF标记可以在已授权制造商的设施处应用。这些标记可以在电路板的组装设施处读取，其认证了部件的来源。
整个电路及其部件可以由同一组合物/同一XRF签名/码字来标记。另选的，各种零件或部件可以由同一XRF签名/代码的不同码字来标记。例如，部件的XRF签名可以包括：前缀，该前缀包含与电路板整体关联的信息(例如指示电路的类型、组装日期、电路要发送到的目的地或客户)；和后缀，该后缀包括与部件关联的信息(部件的类型、制造商、制造日期等)。
与标记关联的编码系统还可以包括位于电路板上的不同位置中和/或单个部件上的局部化标记，使得标记的位置的配置构成代码的一部分。即，标记的具体位置将并入在与该标记关联的码字中。换言之，在本发明的一些实施方式中，用于读取标记的方法/系统(例如，XRF读取器)包括操作装置(诸如成像器和/或图像识别装置)，该操作装置用于识别并且确定标记在被标记部件上(在被标记电路板上)的位置，并且用于基于(i)从该标记获得的XRF信号和(ii)标记在被标记部件上的位置这两者来确定从标记读取的码字。
为了控制供应链(例如，控制未授权供应链转移)，可以在沿着供应链或组装线的多个位置处向电路板应用多个标记混合物(各标记混合物具有不同的XRF签名)，使得读取XRF标记提供与电路组装有关的信息。
向电路板或其部件应用的XRF标记混合物不干扰板或其部件的电或磁特性。并且，XRF标记混合物可以被配置成其不改变电路板的外观，其他铭文标记和商标不受标记混合物应用的影响(例如，其可以为本身透明的和/或可以不可见地嵌入部件的被标记基质材料中)。
标记混合物还可以应用于可以被包括在用于医疗目的、健身和锻炼以及时尚和生活方式的可穿戴产品和智能服装中的柔性电路。例如，测量生物力学数据的智能鞋、调节到外部温度的智能服装和/或包括测量生物计量指标(诸如心率、皮肤水分以及皮肤温度)的传感器的服装。智能服装还可以用于处置目的，诸如在心脏骤停的情况下向心脏传送电击。
智能服装可以包括特殊材料和织物(例如透气织物或包括导电引线的织物)，并且可以由不同制造商来制造。
标记混合物在这种情况下可以应用于柔性电路(例如，柔性电路板)和织物这两者，其认证两个部件。另外，标记可以用于质量控制和供应链的控制，其中，仅织物和被合适XRF签名或代码标记的关联电路可以组装/组合在一起。
由此，根据本发明的广泛方面，提供了一种包括多个部件的电子系统，该多个部件包括至少第一电子部件和第二电子部件。第一电子部件包括第一XRF标记混合物，该第一XRF标记混合物被配置成响应于其被XRF激发辐射照射而发射具有第一XRF签名的第一XRF信号。第二电子部件包括第二XRF标记混合物，该第二XRF标记混合物被配置成响应于其被XRF激发辐射照射而发射具有第二XRF签名的第二XRF信号。第一XRF标记和第二XRF标记分别被配置成使得第一电子部件的第一XRF签名与第二电子部件的第二XRF签名对应，从而使得能够验证所述第一电子部件和所述第二电子部件分别是所述电子系统的兼容部件。
根据本发明的另一广泛方面，提供了一种验证包括至少第一电子部件和第二电子部件的电子系统的部件的兼容性的方法。方法包括以下步骤：
-提供假定与电子系统关联的第一部件和第二部件；
-用XRF激发辐射照射第一部件和第二部件；
-检测响应于所述照射而从第一部件和第二部件发射的一个或更多个XRF响应信号；
-处理一个或更多个XRF响应信号，以识别分别与第一部件和第二部件上的第一XRF标记混合物和第二XRF标记混合物关联的第一XRF签名和第二XRF签名；
-在识别了第一XRF签名和第二XRF签名时，处理所述第一签名和所述第二签名，以确定之间的对应性，并且基于所述对应性验证所述第一部件和所述第二部件与电子系统的兼容性。
应注意，在本发明的各种实施方式和实施方案中，系统的被标记部件可以包括XRF标记所应用于的相应不同基质。因此，可能需要校准对不同基质的不同部件执行的XRF测量。
因此，根据本发明的又一个广泛方面，提供了一种用于校准应用于一种或更多种基质材料的XRF标记的XRF测量的方法。方法包括进行以下步骤：
-提供多个样本，该多个样本包括各种基质材料和在各种基质材料上的不同浓度的XRF标记物元素的各种XRF标记混合物；
-由XRF分析器质询特定基质材料的多个样本，以对于各样本确定指示与XRF标记元素关联的特定能量范围的光子的每秒计数(CPS)值；
-确定并且存储用于对应用于所述基质材料的XRF标记物的测量使用的校准数据XRF，由此，所述校准数据包括使多个样本中的预定/预先已知浓度的XRF标记物元素与从各样本获得的对应CPS关联的数据。在这种情况下，校准数据可以用于基于从各样本获得的CPS确定标记的码字。
另选或另外地，校准处理可以包括：确定从应用了特定的预定标记混合物的预定基质(例如，具有已知材料和可能已知的纹理)的样本获得的XRF响应光谱(例如，CPS)，并且记录该XRF响应作为与被标记基质关联的码字，即，用预定标记混合物对预定基质进行的标记。在这种情况下，XRF响应光谱本身(可能和诸如标记在被标记对象上的位置的附加信息一起)可以在该预定基质上/中时表示与该预定标记关联的码字。即，在这种情况下，码字不与标记元素的浓度/相对浓度有关并且不对其直接指示，而是还与基质的特性和标记应用技术关联并受其影响，即，独特XRF签名由被标记基质对预定“读取”(激发)辐射的组合响应来形成。例如，多个类似对象/基质(即，由同一技术生产并且具有相同或非常类似的材料混合物和布局的对象)可以与同一基准/校准XRF签名关联(可由其识别)。这种签名被确定为被存储为在向对象中的一个(或测试对象)应用标记并且从其读取XRF响应时用作基准签名。
并且，在特定实施方案中，方法还包括以下步骤：执行SNR优化步骤，该SNR优化步骤通过以下来进行：向所述多个样本应用具有不同XRF参数的XRF质询，以确定对该基质材料的XRF测量的SNR进行优化的一组优化的XRF参数，并且可选地将该一组优化的XRF参数存储在校准数据中。
根据本发明的又一个实施方式，提供了一种XRF读取器，该XRF读取器包括：XRF分析器，该XRF分析器用于质询对象并且检测指示应用于对象的标记混合物的光谱XRF签名的XRF响应信号；和签名校准模块，该签名校准模块与校准数据关联，该校准数据指示光谱XRF签名与所述XRF标记元素被包含在的所述对象的XRF标记元素的浓度之间的对应性。签名校准模块适于利用所述光谱XRF签名基于校准数据来确定所述对象中的XRF标记元素的浓度。
附图说明
为了更好的理解此处所公开的主题并且例证其实际上可以如何进行，现在将参照附图仅用非限制性示例的方式描述实施方式，在附图中：
图1是根据本发明的实施方式的电子系统的框图，该电子系统包括由XRF标记混合物标记的多个部件；图2A至图2D是例示了根据本发明的各种实施方式配置的电子系统的框图，这些电子系统包括嵌入/应用到其各种部件的XRF标记混合物；
图3是根据本发明的实施方式的用于验证电子系统的部件的兼容性的方法的流程图；
图4A至图4C是根据本发明的各种实施方式的可以被执行以验证系统的部件的兼容性的方法的流程图；
图5A是用于与XRF分析器一起用于启用嵌入/应用到各种基质的XRF响应标记物材料的浓度的准确测量的校准技术的流程图；以及
图5B是根据本发明的实施方式配置的XRF验证读取器的框图，该XRF验证读取器用于验证电子系统的电子部件的兼容性。
具体实施方式
参照图1，其示出了包括由XRF标记标记的多个部件的电子系统100的框图。在该具体示例中，电子系统100被例示有两个部件C1和C2(下文中被称为第一电子部件和第二电子部件)，该两个部件分别由与XRF签名关联的XRF第一标记混合物XRFM1和第二标记混合物XRFM2标记。应理解，系统100中通常可以包括用XRF标记进行了标记的多于两个部件。
在本发明的各种实施方式中，部件C1和C2可以包括电子系统100的电子部件，诸如电路板和安装在上面的电子部件，和/或部件C1和C2可以包括分布式电子系统100的单独装置，诸如一起构成系统100的控制单元/装置和智能可穿戴装置，和/或部件C1和C2可以包括电子模块及其壳体/封装/围壁。并且，在本发明的各种实施方式中，部件C1和C2上的第一标记混合物XRFM1和第二标记混合物XRFM2可以为指示以下各项中的一个或更多个的标记：相应部件C1和C2的品牌、部件C1和C2的制造细节(例如，制造商、制造部位、制造日期、批号等)和/或诸如部件C1和C2的序列号的独立部件的标识。因此，XRF标记混合物XRFM1和XRFM2提供部件的元素标识(例如，其品牌和/或制造的序列号)。
应注意，在本发明的各种实施方式中，XRF标记XRFM1和XRFM2应用于不同部件中的不同基质材料(例如，应用在不同基质材料上和/或嵌入/混合在不同基质材料内)(例如，一个部件可以包括其中包括XRF标记物的聚合物衬底，而另一部件可以包括充当包括XRF标记物的基质的天然纤维)。在这一点上，术语基质和/或基质材料在此处用于指示应用/嵌入XRF标记混合物的电子系统的部件的基础材料(例如介质/基质材料)。因此，不同部件的标记混合物可以包括根据标记混合物在系统的不同部件中应用于的基质的不同促进剂和/或不同接合材料。
在该示例中，第一电子部件C1包括第一XRF标记混合物XRFM1，该第一XRF标记混合物XRFM1被配置成响应于其被XRF激发辐射照射而发射具有第一XRF签名XRFS1的第一XRF信号。第二电子部件C2包括第二XRF标记混合物XRFM2，该第二XRF标记混合物XRFM2被配置成响应于其被XRF激发辐射照射而发射具有第二XRF签名XRFS2的第二XRF信号。
根据本发明，第一XRF标记混合物和第二XRF标记混合物XRFM1和XRFM2分别被配置成使得从第一电子部件C1获得的第一XRF签名XRFS1与来自第二电子部件C2的第二XRF签名XRFS2对应。XRF标记混合物XRFM1和XRFM2从而提供元素标识编码，这些编码使得能够验证第一电子部件和第二电子部件分别是电子系统的兼容部件(例如，互补部件)。元素标识例如可以用于/促进品牌保护、定制电子器件的认证、提供医疗装置(例如，具体为可穿戴医疗装置)中的电子部件的可能性以及提供用于虚拟服务或产品与实体操作系统之间的耦合(例如个人数据与智能服装之间的耦合)的桥接可能性，该元素标识在以下意义上是元素的：其基于与在部件C1和C2中嵌入的元素(下文中还被称为指示响应于其照射而发射X射线荧光的化学元素的活性XRF元素)关联的标记。
图1还示出了例示用于标记根据本发明的电子系统100的互补/兼容部件C1和C2的互补标记XRFM1和XRFM2的XRF签名XRFS1与XRFS2之间的可能关系的表格(表1)。在这点上，应理解，虽然在该图中仅例示了两个部件C1和C2，但系统100可以包括任意数量的多个XRF标记的部件，这些部件的标记之间的关系与表1所例示的关系类似。
更具体地，在本发明的特定实施方式中，系统100的相应部件C1和C2上的XRF标记混合物XRFM1和XRFM2被配置成使得响应于XRF激发辐射(例如，通过由X射线或伽马射线辐射照射系统或其部件获得的激发辐射)而从其发射的XRF信号的第一XRF签名XRFS1与第二XRF签名XRFS2之间的对应性是基于XRF签名XRFS1和XRFS2之间的匹配。更具体地，匹配可以通过使用/提供XRF签名之间的特定的预定相互关系条件(例如，Function(XRFS1,XRFS2)<or＝or>VALUE)来确定，该条件在存在匹配的情况下应由XRF签名XRFS1和XRFS2来满足。比如，如表1的第2行例示，条件Function(XRFS1,XRFS2)是签名XRFS1、XRFS2的叠加/相加等于特定累积签名CXRFS，即，在该示例中应满足以下条件：
Function(XRFS1,XRFS2)≡XRFS1+XRFS2＝CXRFS。
实际上，还可以使用其他相互条件，例如，签名之间的差XRFS1-XRFS2等于特定值，和/或签名是相似的XRFS1＝XRFS2。表1的第1行中例示了为签名XRFS1、XRFS2之间的匹配的特定情况中的后者情况，即之间的相似性。
应注意，通过使用诸如签名或其他签名之间的相似性这样的预定条件进行匹配来确定签名XRFS1与XRFS2之间的对应性的本发明的实施方式在在原地验证部件C1和C2兼容/互补的特定实施方案中可以是有利的(例如，原地为以下意义：不需要利用外部基准数据来关联互补部件的签名，而是仅提供从而应满足的预定相互关系条件(例如，相似性))。因此，XRF验证读取器(诸如图5B所例示的XRF验证读取器)可以设置了存储预定条件的存储器，并且可以使用该条件来检查系统的部件，并且在原地确定电子系统的两个或更多个部件是否互补或兼容，而不需要访问外部数据资源。
另选或另外地，在电子系统中，基于将系统100的互补/兼容部件C1和C2的XRF签名关联的基准数据(例如，查找表(LUT)，诸如表1中的基准LUT)来确定第一XRF签名与第二XRF签名之间的对应性。附图中的表1的第3行中以自说明方式例示了这一点。实际上，在这种情况下，基准数据还可以被包括在XRF验证读取器(例如，诸如图5B的XRF验证读取器)的存储器/存储中，以启用原地验证操作，然而，在该情况下，可能需要在每次释放具有不同互补标记的另外部件/系统时更新存储器/存储。
通常应理解，术语XRF签名在此处用于指示系统100的部件(例如，C1和C2)对XRF激发辐射的光谱响应的至少一部分/区域，该部分/区域与预期XRF信号的光谱带的至少一部分关联(而不是必须是整个XRF光谱带)。因此，关注的XRF签名XRFS1和XRFS2可以“隐藏”在从XRF标记XRFM1和XRFM2获得的整个XRF响应的特定指定光谱区域处。
根据本发明的XRF标记可以应用于包括金属、塑料以及织物的各种基质。本发明的新型标记技术高度通用，对标记所应用于的对象(系统100的部件)的材料和结构不敏感，由此许可电子系统100的大量种类或部件(例如，电路板、电子部件以及织物)的真实性的验证。根据本发明的一些实施方式，本发明还提供了校准技术和可选地使用该校准技术的XRF读取系统，其使得能够准确读取应用于系统的不同部件的不同类型的基质材料的XRF标记。例如在以下进一步描述的图5A和图5B中例示了这一点。因此，本发明的XRF标记技术可以对XRF标记在系统100中可以应用于的部件的不同基质/材料不敏感。
应用于部件(对象)的XRF标记(还被称为标记混合物)通常包括低浓度的标记系统，该标记系统通常包括多个标记物材料(此处称为“标记物”)。各个标记物在其响应于被X射线或伽马射线辐射质询(照射)而发射X射线响应信号的意义上为XRF敏感/响应的。
在本发明的特定实施方式中，用于系统100中的标记物混合物中的一个或更多个包括至少一个XRF敏感标记物(此处还被称为XRF响应标记物元素和/或活性XRF标记物)和至少一个表面接合材料(许可所述标记物到对象的至少表面区域的关联，例如，接合材料和/或粘合剂材料)。在特定实施方案中，至少一种标记物的浓度在0.1至10000ppm之间。在一些实施方式中，组合物适于应用于电子系统100的部件(例如，C1或C2)的表面的至少一个区域上。
在特定实施方式中，用于标记部件C1和C2中的一个或更多个的XRF标记混合物包括至少一种XRF敏感标记物、至少一种表面接合材料，并且还可以包括至少一种助粘剂和至少一种蚀刻剂。本发明的任意标记混合物内的标记物和接合材料的浓度或数量可以根据预选代码来设置，其可以在将组合物应用到系统的部件上之后通过XRF分析来测量。通常，标记混合物可以包括浓度在范围0.1至10000ppm内的一种或更多种标记物。
在本发明的特定实施方式中，用于标记系统100的部件中的一个或更多个的标记物混合物包括分别以不同浓度或形式存在的多个XRF标记物元素。这可以用于提供标记混合物的独特签名，该独特签名不仅具有组合中的特定元素的光谱特征特性，还具有其浓度或相对浓度的光谱特征特性。
另选或另外地，在本发明的一些实施方式中，要使用的各标记混合物以特定(可能独特的)浓度的标记元素(可以随机确定/设置甚至可能不测量)来制备。然后，仅在通过特定应用技术(例如，如以下所描述的CVD、PVD和/或嵌入)向预定基质(例如，具有特定材料和/或纹理的样本基质)应用标记混合物之后，才从应用于特定基质的标记读取XRF响应，并且将该XRF响应设置为该基质上的标记的码字。在这种情况下，不基于预选代码先验地确定标记元素的浓度，相反仅在向样本基质应用标记混合物(可能包括随机浓度的标记元素)之后后验地确定/测量代码。换言之，在这里，可以认为代码字不仅与标记混合物关联，还与其所应用于的基质关联。
由此，标记元素的浓度和/或相对浓度可以或可以不基于标记的期望代码字先验地确定，但在一些情况下，代码字仅在具有特定(不是必须为已知的)浓度的元素的标记混合物应用于类型/材料与要由标记混合物标记的部件的类型/材料类似的对象(例如，基准对象/部件)之后来后验地确定。然后，在校准处理期间，在应用于被标记对象(例如，基准对象)之后测量标记混合物的XRF光谱(信号/签名)以确定标记的码字。这是因为：在一些实施方案中，XRF光谱/签名不仅受标记混合物中的标记元素的浓度影响，还可能受本身被标记的对象的材料组合物和/或将标记混合物应用于对象/部件的方法影响。因此，应理解，在这种实施方案中，虽然标记的代码字受标记物元素的浓度影响，但其可以不指示标记元素的浓度，并且可以不由这些浓度构成，但还可能受另外的因素影响，诸如如以上所指示的被标记的对象的材料、向对象应用标记的方法、且可能还有标记在对象上的位置。为此，由相同的标记混合物标记的两个不同对象可以产生不同的代码字。
标记物组合中或独立于XRF标记混合物中的其他标记物的XRF标记物可以为金属形式、盐形式、氧化物形式、(以化学或物理相互作用)包括一种或更多种XRF标记元素的聚合物、有机金属化合物、或包括XRF标记元素中的一种或更多种的络合物。
在本发明的一些实施方式中，用于本发明的组合物中的表面接合材料是接合或促进标记物到对象表面的接合的材料。至少一种表面接合材料可以是单个材料或材料的组合，该材料独立或组合许可标记物/标记物组合或标记混合物的任意其他组分到表面区域的不可逆关联。至少一种表面接合材料是如本领域中已知的接合材料、粘合剂材料、助粘剂材料、聚合物以及预聚物中的一种或更多种。比如，在一些实施方案中，至少一种表面接合材料是至少一种接合剂和至少一种助粘剂。另选或另外地，在一些实施方案中，至少一种表面接合材料是至少一种粘接剂材料和/或至少一种助粘剂，其独立于彼此或组合地促进标记物材料或标记混合物的任意组分到对象表面的接合。
蚀刻剂被选择以引起表面改性，以改善标记混合物到对象表面区域的(可选地为不可逆的)粘合或总体为关联。
下表(表2)指出了根据本发明可以用于标记电子系统100的各种部件的XRF标记的可能化学组合物。
应注意，例如在PCT申请No.PCT/IL2017/050121中描述了包括可以特别适于标记金属对象/基质的XRF标记混合物的另外可能XRF标记混合物，该申请被转让给本申请的受让人，此处以引证的方式将该申请并入。现在参照图2A，图2A示出了根据本发明的实施方式配置的电子系统100。应注意，在这里且在下文所描述的本申请的全部附图中，类似的附图标记用于指定具有类似配置和/或功能的类似/同样元件/方法操作。
在该示例中，系统100的第一部件C1是电子电路板PCB(该PCB可以为刚性或柔性电路板)，并且第二部件C2是与电路板C1上的指定部位关联的部件(例如，电子部件)。附图中还例示了也可以安装/可安装在第一部件C1(电路板PCB)上且可以或可以不包括XRF标记的另外部件C3和C4。
在系统100的各种实施方案中，通过使用以下各项中的一个或更多个将第一标记混合物XRFM1嵌入电路板PCB中/上：
(a)第一标记混合物XRFM1可以与包括在电路板PCB的制造期间应用于该电路板的焊接掩模在内的聚合物混合。例如，XRF标记物元素嵌入基于环氧树脂和环氧树脂-丙烯酸盐聚合物的焊接掩模中和/或可光成像焊接掩模(LPSM)墨中和/或常被称为LPI或LPISM的液体可光成像焊接掩模和/或干膜可光成像焊接掩模(DFSM)中。
(b)第一标记混合物XRFM1可以与可以打印在电路板PCB上的打印物(例如，商标/铭文等)的墨混合。例如，通过将XRF标记物元素与以下各项中的一个或更多个混合/嵌入：作为丝网印刷或液体光聚合物或喷墨打印而被应用的UV固化聚合物或热固化聚合物墨，诸如环氧树脂或聚氨酯或丙烯酸盐聚合物。另选地，应用于电路板表面的标记可以为不可见组合物。
(c)标记混合物可以由各种另外技术(诸如打印(诸如喷墨打印)、印花、喷涂、喷射、刷涂以及气刷)分注或沉积到对象的表面上。
(d)另选或另外地，标记混合物可以由真空沉积方法应用于电路的表面，在该方法中，在远低于大气压的压力下或在真空中(即，在真空室中)进行沉积处理。优选地，可以用于这种标记技术中的真空沉积处理使用化学气相沉积(CVD)，该CVD包括各种处理，诸如低压化学气相沉积(LPCVD)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、等离子体辅助CVD(PACVD)以及原子层沉积(ALD)。另选或另外地，将标记物材料沉积在对象上的处理包括气源是固体或液体的物理气相沉积(PVD)。PVD处理可以使用诸如以下技术的技术来生成气相的沉积颗粒：溅射、阴极电弧沉积、热蒸发、充当生成蒸汽的(固体)前驱体的激光烧蚀、以及电子束沉积。
(e)第一标记混合物XRFM1可以与包括一个或更多个部件到电路板PCB的底填充接合物在内的化合物混合。例如，混合XRF标记元素与基于低粘度环氧树脂聚合物的底填充粘合剂、和/或聚氨酯聚合物和/或丙烯酸盐聚合物。
(f)第一标记混合物XRFM1可以与电路板PCB上的一部分部件中的封装的聚合物混合。例如，将XRF标记元素与热固性电子聚合物(诸如：环氧树脂、聚酰亚胺、硅橡胶、酚类、聚氨酯)和/或热塑性聚合物(诸如：聚砜、聚醚砜、尼龙66-聚酰胺、聚苯硫醚、PBT-聚对苯二甲酸丁二醇酯、PET-聚对苯二甲酸乙二醇酯)混合。
(g)标记混合物XRFM1可以嵌入电路板PCB的焊接掩模或部件的覆层或涂层中。例如，覆层或涂层可以包括：热塑性聚氨酯、热塑性聚氨酯、聚醚氨酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚醋酸乙烯酯、环氧树脂、环氧树脂丙烯酸盐、聚氨酯、基于丙烯酸盐的聚合物。
(h)标记混合物XRFM1可以与应用于电路板PCB上的贯通垂直互连接入(VIA)孔的聚合物混合。例如，XRF标记物元素混合在基于低粘度环氧树脂聚合物的聚合物、或聚氨酯聚合物或丙烯酸盐聚合物中。
(i)PCB可以包括用于承载标记混合物XRFM1的、安装在上面的特殊“假”部件，并且标记混合物XRFM1可以被包含/承载在根据上述技术中的任意一个的特殊“假”部件上/处。
在该实施方式中，第二部件C2例如可以为可安装在电路板PCB上的电子部件，诸如芯片。在以下各项中的一个或更多个的情况下，第二标记混合物XRFM2可以嵌入电子部件C2中：
(a)第二标记混合物XRFM2可以与打印在电子部件上的打印物的墨混合。标记混合物XRFM2的化学混合物可以为与以上关于XRFM1描述的墨标记混合物类似的这种情况。
(b)第二标记混合物XRFM2可以与第二部件C2的封装的聚合物混合。标记混合物XRFM2的化学混合物可以为与如上所述应用于PCB的聚合物的标记混合物XRFM1类似的这种情况。
(c)标记混合物XRFM2还可以另选或另外地与应用于第二部件C2的贯通垂直互连接入(VIA)孔的聚合物混合。
现在参照图2B，图2B示出了根据本发明的另一个实施方式配置的电子系统100，并且在该系统中，第一电子部件C1是印刷电路板PCB，并且第二部件是在指定位置LC2处可安装在电路板PCB上的电子部件。这里，第一XRF标记XRFM1在第二部件C2应安装在电路板PCB上的指定位置LC2处在空间上位于PCB上。从而，这使得能够使用扫描(例如，在空间上对焦的)XRF分析器来扫描电路板PCB，以基于第一XRF标记和第二XRF标记XRFM1和XRFM2的第一签名XRFS1与第二签名XRFS2之间的对应性(例如，匹配或相似性)识别用于安装第二部件C2的指定位置LC2。这可以用于确定/验证第二部件C2在电路板PCB上的合适设置位置LC2。
可选地，并且如图2B例示，还用相应的XRF标记混合物XRFM13和XRFM14来标记安装系统100的另外部件C3和C4的指定位置LC3和LC4。因此，附图中也例示的部件C3和C4也用XRF标记混合物XRFM33和XRFM44来标记，XRFM33和XRFM44分别对应于PCB上的XRF标记混合物XRFM13和XRFM14。因此，这使得能够在将部件C2、C3以及C4组装/安装在PCB上之前或之后使用扫描XRF分析器来扫描电路板PCB，以确定/验证部件的合适设置位置，从而使得能够自动组装电子系统100和/或使得能够进行所组装的系统100的质量保证(QA)检查，以验证兼容部件在其合适位置中的适当设置。
参照图2C，图2C示出了根据本发明的另一实施方式的电子系统100，在该系统中，由XRF标记混合物XRFM1标记的第一部件C1是电子部件，并且由XRF标记混合物XRFM2标记的第二部件C2是电子部件C1的壳体/封装。电子部件C1可以位于/被封闭在封装C2内，因此在图中，封装的区域RG被例示为半透明的，以揭示电子部件C1的XRF标记XRFM1。
例如，电子系统100在这种情况下可以是芯片(例如，已组装芯片)，由此，第一部件C1可以为芯片100的半导体管芯，并且第二部件C2可以是封闭管芯C1的芯片100的封装。因此，封装例如可以由聚合物材料制成或可以包括聚合物材料，并且第二XRF标记混合物XRFM2可以以用于将XRF标记嵌入聚合物中的上述方式嵌入封装C2的聚合物材料中，或者其可以被包括/嵌入在管芯与封装之间的底填充材料中。第一XRF标记混合物XRFM1在这种情况下可以被嵌入/包括在电互连(例如，铟凸块)的材料和/或填充管芯C1的VIA孔的材料中。
为此，根据本发明的特定实施方式，第一XRF标记混合物XRFM1和第二XRF标记混合物XRFM2被选择/配置成使得响应于系统被XRF激发辐射照射，其一起发射包括来自部件C1和C2这两者的第一XRF信号和第二XRF信号的合成XRF信号(例如，图1中记为CXRFS)。XRF标记混合物XRFM1和XRFM2(具体为其中的活性XRF响应材料的内容)可以被具体选择/配置成使得合成XRF信号CXRFS指示第一XRF签名XRFS1和第二XRF签名XRFS2(即，可以在其中可区分地识别第一XRF签名XRFS1和第二XRF签名XRFS2)，并且使得第一XRF签名XRFS1和第二XRF签名XRFS2在合成XRF信号CXRFS中不彼此干扰(例如，使得其彼此互补)。这例如可以用第一XRF标记混合物XRFM1和第二XRF标记混合物XRFM2中的每一个中的活性XRF响应材料的特别选择的集合由第一XRF标记混合物XRFM1和第二XRF标记混合物XRFM2的相应配置来实现，使得其相应XRF签名XRFS1和XRFS2中的光谱(波长集合{λi})为互相排外的(例如，其不发射/具有同一波长的XRF光谱响应峰值)。图1中的表1的第2行中例如例示了这一点，该行示出了具有互相排外光谱峰值的签名XRFS1和XRFS2。因此，签名XRFS1和XRFS2不彼此干扰，并且可以一起读取，以确定部件C1和C2(例如，内部件C1和封闭其外部部件C2)是否是兼容部件(例如和系统100是否是真的)。在这点上，应注意，因为使用通常基于X射线或伽马射线的照射和检测的XRF技术，所以可以在不打开封装/壳体C2的情况下(例如，通过用X射线或伽马射线照射整个系统并且检测作为响应从其发射的合成XRF信号CXRFS)非侵入地进行确定部件是否是真的。
现在参照图2D，图2D示出了根据本发明的又一实施方式的电子系统100。在该实施方式中，第一电子部件C1和第二电子部件C2通常是各关联或包括相应数据存储模块MEM1和MEM2的第一电子装置和第二电子装置，并且其中的至少一个包括配对和启动控制器ACTRL或与其关联，该控制器能够连接到存储器/数据存储模块MEM1和MEM2这两者。存储模块例如可以为计算机存储模块、闪存、RFID模块和/或任意其他可用数据承载/存储模块装置的形式。
为此，在该示例中，第一部件C1是包括第一数据存储模块MEM1(下文中无损地通常还被称为存储器)的第一电子装置，该MEM1能够存储指示所述第一XRF签名XRFS1与所述第二XRF签名XRFS2之间的对应性的第一数据部分。第二部件C2是包括第二数据存储模块MEM2的第二装置，该MEM2能够存储指示第一XRF签名XRFS1与第二XRF签名XRFS2之间的对应性的第二数据部分。在这点上，注意，配对操作(例如可以在配对第一装置和第二装置的工厂和/或出售/分注第一和/或第二装置的分注器/商店处进行)可以包括读取XRF标记(例如，装置中的一个的XRFM2)，以将其(或与其对应的代码)存储在第一装置MEM1和第二装置的存储器MEM2中。因此，将元素ID编码引入到第一装置和第二装置的存储器中，这基于其XRF标记之间的对应性启用之间的元素配对。配对/启动控制器ACTRL被配置并且可操作以在启动装置C1和C2的互操作之前(例如，在第一装置C1与第二装置C2之间存在有线或无线连接时)进行以下各项：
(i)通过第一装置与第二装置之间的有线或无线连接访问第一数据存储模块MEM1和第二数据存储模块MEM2；
(ii)从第一存储器MEM1取得第一数据部分，并且从第二存储器MEM2取得第二数据部分；并且
(iii)处理第一数据部分和第二数据部分，以确定第一部件/装置C1是否与第二部件/装置C2配对。
在这一点上，确定部件/装置C1和C2是否配对的处理包括基于存储在第一装置和第二装置的存储器MEM1和MEM2中的代码之间的对应性确定是否存在。这提供装置C1和C2兼容并且被允许一起工作的元素标识，该识别基于第一装置和第二装置的第一XRF签名和第二XRF签名的兼容性(如由在存储器MEM1和MEM2中存储的基准数据指示的)。为此，启动控制器ACTRL基于第一装置C1与第二装置C2之间的配对(元素配对)提供/启用其互操作的有条件启动。
在图2D的该特定示例中，装置中的一个(具体为第二部件C2)是智能可穿戴/服装装置。比如，电子系统100可以为保健系统，在该系统中，第一装置C1和第二装置C2中的至少一个被配置成使用系统100来监测用户的一个或更多个状况，并且第一装置C1和第二装置C2中的至少一个被配置并且可操作以基于所监测的状况向用户提供处置。实际上，在这种情况下，因为保健系统(监测特性和/或处置特性)可能为了由特定用户使用而定制且可能损伤其他用户，所以有利的是使用第一装置C1与第二装置C2之间的元素配对，从而提供固有验证：正确处置装置(例如，服装C2)连接到同一用户的正确监测装置(例如，C2)。
根据本发明的各种实施方式，智能可穿戴装置(服装)C2可以包括用天然和/或合成纤维制成的一个或更多个织物。
在一些实施方式中，织物用天然纤维制成/包括天然纤维，XRF标记混合物可以被包括在用于对天然纤维进行染色的染色剂中。因此，可以在织物生产的染色阶段向织物的天然纤维添加活性XRF响应材料。
通常，天然纤维通过使用媒染剂来染色，由此，此处术语媒染剂用于通常具有至少二价或更多价的金属的化学制品(其也还可以包括其他类型的化合物)。更具体地，媒染剂是将染色剂接合到纤维的矿物盐(用于天然纤维的染色剂需要使用媒染剂来将颜料固定到织物并且防止颜色褪色或洗掉)。用于天然染色剂的常用媒染剂例如包括以下各项中的一个或更多个：矾、硫酸铝钾、锡和胆矾、铬、重铬酸钾、沉铬酸钾、胆矾、硫酸铜、硫酸亚铁、氯化亚锡、亚硫酸氢钠、连二亚硫酸钠、氢氧化氨、酒石、酒石酸氢钾、“芒硝”、硫酸钠、石灰、碱液、氢氧化钠、草酸、单宁酸、尿、醋、醋酸、洗涤碱或碳酸钠。
这提供可以以各种数量用于/包括在用于天然纤维的染色中的媒染剂材料中的各种潜在XRF标记物，从而获得纤维的期望XRF签名。为此，在天然织物/纤维中，XRF标记混合物(例如，图中的XRFM2)可以被包括在用于对织物染色的媒染剂中，媒染剂组合物被特别选择为提供期望的XRF签名(例如，附图中的XRFS2)。
另选或另外地，织物可以由合成纤维制成或可以包括合成纤维，合成纤维由聚合物材料制成，诸如：线性聚酰胺(尼龙6-6、6-10、6、7)、醋酸纤维素、莱赛尔纤维(Lyocell)、聚酯-PET(例如，达克龙(Dacron)TM、特丽纶(Terylene)TM)、莱卡(Lycra)、氨纶(Spandex)、芳纶(Kevlar)以及丙烯酸纤维。在这种情况下，纤维/织物的染色在织物纤维的生产期间(通常在挤出处理期间)执行。因此，XRF标记混合物(例如，XRFM2)在这种情况下可以在挤出处理期间引入到纤维中(例如，通过混合XRF标记物元素与合成纤维的其他材料来进行)。
现在参照图3，图3是用于验证包括至少两个(第一和第二)部件的电子系统(例如，100)的部件(例如，C1和C2)的兼容性的方法200的流程图。
方法包括以下操作：
操作210包括提供假定与电子系统100关联的第一部件C1。
操作220包括提供假定与电子系统100关联的第二部件C2。
操作230包括用XRF激发辐射照射第一部件C1和第二部件C2。在本发明的各种实施方案中，由XRF激发辐射(例如，由X射线或伽马射线)照射部件可以通过照射单独部件和/或通过一起照射两个/多个部件/部件来执行。
操作240包括检测响应于由XRF激发辐射照射第一部件C1和第二部件C2发射的、来自第一部件C1和第二部件C2的XRF响应信号中的一个或更多个。在这点上，应注意，依赖于预期检测的XRF签名(例如，不管是否预期其彼此干扰)，来自多个/两个部件的XRF响应的检测可以对于单独部件分别进行或可以对于多个部件一起进行。然后，可以处理一个或更多个XRF响应信号，以识别第一XRF签名XRFS1和和第二XRF签名XRFS2，这两个签名分别与第一部件C1和第二部件C2上的第一XRF标记混合物和第二XRF标记混合物XRFM1和XRFM2关联。比如，在该阶段处理一个或更多个XRF响应信号可以包括提高信号的SNR的特定信噪增强和背景过滤。例如，这种SNR过滤可以通过使用PCT专利申请No.PCT/IL2016/050340中描述的XRF分析器(读取器/系统)和/或方法来从所检测的XRF信号去除趋势和/或周期光谱混合物来进行，该专利申请被转让给本申请的受让人，并且此处以引证的方式将该申请全文并入。并且，在该阶段处理一个或更多个XRF响应信号可以包括对所检测信号的特定部分(光谱带)过滤，以仅留下应找到关注XRF签名XRFS1和XRFS2的那些光谱带。这提供从所检测XRF信号识别/提取签名XRFS1和XRFS2、和/或包括签名XRFS1和XRFS2这两者的累积/合成签名CXRFS。
操作250在识别了第一XRF签名XRFS1和第二XRF签名XRFS2或包括其两者的累积/合成签名CXRFS时进行，并且包括处理所识别的签名，以确定之间是否存在对应性。如以上在图1的表1所例示的更多细节中讨论的，可以根据预定条件基于签名之间的相似性和/或基于之间的匹配和/或通过使用使对应签名关联的基准数据(例如，LUT)来确定对应性。为此，方法200的操作250可以可选地包括提供特定的预定条件，该特定的预定条件指示匹配XRF签名(例如，其可以为互补/对应签名)之间的预定相互关系；以及确定第一XRF签名和第二XRF签名是否满足所述预定条件(这如以上所指示的使得能够无需使用外部基准数据而在原地验证第一部件和第二部件兼容)。比如，预定条件可以为第一XRF签名和第二XRF签名在其至少一个光谱区域中类似，并且其中，处理由此可以包括将第一XRF签名XRFS1和第二XRF签名XRFS2中的该光谱区域进行比较。另选或另外地，可以基于将兼容部件的签名关联的基准数据来确定第一XRF签名与第二XRF签名之间的对应性。在这种情况下，250中的处理包括获得基准数据(例如从存储器和/或从外部源)并且针对基准数据处理第一XRF签名和第二XRF签名，以确定在基准数据中是否存在之间的对应性的指示。
在操作250中的结论是所检测签名不互补的情况下，由此确定部件C1和C2不与彼此兼容，并且方法200可以结束，同时可能提供/输出部件不兼容的指示。
在操作250中的结论是所检测签名互补的情况下，由此可以确定部件C1和C2与彼此和/或与电子系统100兼容。在这种情况下，可以可选地进行操作260，以提供/输出系统100中的部件的兼容性的合适指示(该指示转而可以是系统和/或部件是真的且不是伪造系统/部件的指示)。
因此，在这种情况下，由此，部件C1和C2与彼此兼容(例如，可以合适地一起用于系统100中)，并且还可以可选地进行方法200的另外操作270、280和/或290。比如，操作270可以可选地被执行以确定/验证第一电子部件C1和第二电子部件C2在电子系统100中的正确设置。以上参照图2B描述/例示了这一点，并且以下还参照图4A更详细地进一步描述这一点。另选或另外地，在识别出部件C1和C2兼容时，可以进行操作280，该操作组装电子系统100(例如，可能基于如可以在可选操作270中确定的部件的位置/设置来进行)。仍然另选或另外地，在识别出部件C1和C2兼容时，可以进行操作290，该操作配对电子系统100的第一电子部件C1和和第二电子部件C2。以上参照图2D描述/例示了这一点，并且以下还参照图4C更详细地进一步描述这一点。
现在参照图4A，图4A是用于验证电子系统(例如，100)的部件(例如，C1和C2)的兼容性并且确定/验证部件在电子系统中的正确设置/设置的方法200A的流程图。方法200A例如可以在第一部件C1是电子电路板而第二部件C2是与电路板C1上的指定部位LC2关联的电子部件的情况下进行。应注意，方法200A包括与以上参照图3的方法200描述的操作类似的操作，这些操作在流程图200A中由类似附图标记来标记，因此下文中不详细描述。
方法200A的操作230包括用XRF激发辐射照射第一部件C1和第二部件C2(操作232和234)。在该示例中，部件中的一个(例如为电路板的第一部件C1)可以用空间扫描XRF激发辐射照射(操作232)，从而确定第一部件C1的位置(例如，为第二部件指定的LC2或指示位置LC2的位置)。
在这种情况下，第一XRF标记混合物XRFM1在第二部件的所指定位置LC2(或指示该位置的位置)处在空间上位于电路板上，因此在第二部件在电路板上的所述所指定位置在空间上位于所述电路板上。
在该实施方式中，检测来自系统的部件的XRF响应信号的操作240包括确定第一XRF标记XRFM1在第一部件C1(PCB)上的位置LC2的操作242。这例如可以通过以下来实现：在识别了第一XRF签名XRFS1(例如，与来自第二部件C2的签名XRFS2对应/匹配的签名)时监测来自扫描XRF分析器的空间扫描XRF激发辐射的状态(辐射束的位置/角方位)，从而确定第一XRF标记XRFM1在PCB上的位置LC2。该位置LC2由此指示第二部件C2在PCB/第一部件C1上的所指定设置。
因此，在该实施方式中，方法200A还包括操作270，该操作被执行以确定第二部件C2在第一部件(电路板)C1上的正确设置(和合适的设置位置LC2)。实际上，识别所指定位置基于从所指定位置LC2获得的第一签名与从第二部件获得的第二签名之间的对应性。可选地，方法200A包括操作272，该操作在合适的设置位置LC2处将第二部件C2组装(例如，自动组装)在第一部件C1上。可选地、另选或另外地，方法200A包括操作274，该操作通过验证在合适设置位置处将第二部件正确组装在所述第一部件上来执行质量保证(QA)。实际上，在这种情况下，部件C2可以已经安装在所指定位置LC2上，因此，可以如在包括XRF签名XRFS1和XRFS2这两者的累积/合成签名CXRFS中一起获得两者。参照图4B更详细地描述这一点。
图4B是根据本发明的实施方式的方法的流程图200B，该方法用于确定位于/连接在一起的电子系统100的两个或更多个部件C1和C2是否与彼此兼容。应注意，通常，为了进行已组装电子系统的QA和/或真实性和/或伪造检查的目的，方法200B可以与(如上所述使用扫描XRF分析器的)方法200A组合。应注意，方法200B包括与以上参照图3的方法200和/或图4A的方法描述的操作类似的操作，这种操作在流程图200B中由类似附图标记来标记，并且下文中不详细描述。
由此，方法200B的操作210和220包括提供假定与电子系统100关联并且可选地组装在一起的第一部件C1和第二部件C2，由此，第一部件具有第一XRF标记，并且第二部件具有第二XRF标记。可选地(图中的228)，第一部件和第二部件的第一XRF标记和第二XRF标记在部件C1和C2关联系统100互补的情况下匹配，并且还应被配置成提供不干扰的XRF信号/签名。
用XRF激发辐射照射第一部件和第二部件的方法200B的操作230包括用XRF激发辐射一起照射第一部件和第二部件的操作236。检测指示部件C1和C2的XRF签名的XRF响应信号的方法200B的操作240在方法200B中包括检测指示第一部件和第二部件的第一XRF签名和第二XRF签名的叠加的合成XRF响应信号。因此，确定第一XRF签名与第二XRF签名之间是否存在匹配的方法200B中的操作250包括操作252，其基于在累积/合成XRF签名CXRFS中表示的第一XRF签名与第二XRF签名之间的匹配确定第一部件和第二部件是否是互补的(例如参见图1的表1中的第2行)。
这允许基于第一XRF签名与第二XRF签名之间的匹配验证组装在一起的部件C1和C2是否互补的，由此允许对电子系统进行认证(如在操作262中指示的)。在这点上，第一部件C1可以是电子部件，并且第二部件C2可以是其壳体/封装。例如，如以上参照图2C描述的，第一部件和第二部件可以构成芯片组件的零件。
现在参照图4C，图4C示出了根据本发明的实施方式的方法的流程图200C，该方法可能仅在部件兼容的情况下在电子系统的两个部件之间配对(例如，提供部件之间的元素配对)。
应注意，方法200C包括与以上参照图3的方法200和/或参照图4A和图4B的方法描述的操作类似的操作，这种操作在流程图200C中由类似附图标记来标记，并且下文中不详细描述。还注意，该方法200C的非必要/可选操作(例如，验证/确定部件C1和C2是否兼容的操作250)在附图中用虚线标记。
方法200C包括操作290，除了上述操作210至280中的一个或更多个(其中的一部分如图例示的可以为可选的)，还进行该操作290。操作290被执行以配对电子系统100的第一电子部件C1和第二电子部件C2，这两个部件可以为分布式电子系统的两个电子装置。操作290包括操作292，该操作将与电子系统100的特定部件(例如，C2)的XRF签名(例如，XRFS2)关联的代码(第一数据部分)登记在系统100的另一部件(例如，C1)的数据存储模块(例如，存储器MEM1)中。可选地，操作290还包括进行可选的操作294。该可选的操作应例如在以下情况下进行：与该特定部件C2的XRF签名对应的代码(例如，第二数据部分)未存储在该部件C2的数据存储模块(存储器MEM2)中(例如，通常，这种代码(第二数据部分)可以已经在部件C2的制造期间存储在该部件的存储器中)。可选操作294包括将与该特定部件(C2)的XRF签名对应的代码(第二数据部分)登记在该特定部件C2的存储器MEM2中或至少验证这种代码(第二数据部分)实际上登记/存储在存储器MEM2中。
由此，操作290基于对系统的特定部件连接在一起的特定识别(识别特定部件C2与另一部件C1之间的连接)启用电子系统100的启动。
方法200C并且具体地为操作290例如可以被执行以配对装置C1和C2，诸如以上在图2D中例示的装置。在这种示例中，第一部件C1是包括存储器的第一电子装置，该存储器用于存储指示所述第一XRF签名与所述第二XRF签名之间的对应性的第一数据部分(代码)。第二部件C2是包括第二存储器的第二装置，该第二存储器能够存储指示第一XRF签名与第二XRF签名之间的对应性的第二数据部分(例如，同一代码或对应代码)。所述第一装置和所述第二装置C1和C2中的至少一个可以包括配对/启动控制器ACTRL或与其关联，该控制器被配置并且可操作以从存储器MEM1和MEM2获得第一数据部分和第二数据部分(代码)，并且处理，以确定第一装置和第二装置是否配对，以基于之间的配对启用第一装置和第二装置的互操作的有条件启动。
如以上所指示的，在本发明的各种实施方式中，XRF标记XRFM1和XRFM2可以应用于(例如，应用在其上和/或嵌入/混合)电子系统100的不同部件的不同基质材料，因此不同部件的不同标记混合物可以配置有或包括根据其要应用于的基质的不同促进剂和/或不同接合材料。实际上，不同标记混合物中使用的不同基质材料和/或不同粘接剂和/或促进剂可以在测量由不同基质制成的系统的不同部件的XRF时凭借对不同XRF背景杂波的检测来产生。另外，不同纹理和表面拓扑(例如，基质的表面可以光滑或另一方面可以包括凹部和/或突出物)也会影响所测量的XRF信号(比如，由于辐射源、基质的表面以及检测器之间的角度的变化)。因此，检测器所测量的XRF信号除了由不同基质确定的XRF签名之外还有其他混合物。杂波和其他混合物之间的该差异会影响从对象发射的XRF签名以及从而影响识别/确定的代码字。为了解决该为问题，可以针对应用了XRF标记的不同基质和/或纹理使用对XRF分析器的不同校准，以确定应用于不同对象(不同基质和/或纹理)时的标记混合物的相应XRF签名。
本发明提供了一种用于校准XRF分析器的新型校准技术/方法，以允许对嵌入/位于系统100的不同部件(例如，C1和C2)处、可能嵌入/位于这些部件的不同基质材料上的XRF标记混合物的XRF签名(例如，XRFS1和XRFS2)的准确测量。该技术在本发明的各种实施方案中可以用于促进对不同部件的XRF签名XRFS1和XRFS2的准确检测和测量，并且启用之间的可靠比较(例如，使用如上所述的预定条件和/或基准数据)，以可靠地确定部件是否兼容。下文中参照图5A描述该校准技术。有利地，图5A的校准技术提供了在不是必须对要由本发明的XRF标记来标记的各新型基质(例如，具有不同材料混合物和/或不同纹理和/或标记应用技术)执行特定校准的情况下确定用于标记新类型的基质的校准数据的简单方式。
参照图5A，图5A是根据本发明的实施方式的用于XRF分析器的多基质校准的方法500A的流程图。
方法500A提供：获得XRF分析器的最佳校准，这使得能够准确识别一种或更多种XRF标记元素/材料，这些标记元素/材料可以由如例如表2中和/或以上段落(a)至(i)中例示的各种沉积方法沉积在各种基质(例如，介质)上。
通常，校准方法500提供：生成校准数据(例如，为曲线/绘图的形式或指示曲线/绘图)，该校准数据使特定能量范围内的x射线光子在时间段内收集的计数(例如，每秒计数(CPS))与(发射同一能量范围内的XRF的)对应XRF标记物元素/材料的浓度关联，并且实际上不管部件中沉积XRF标记物的基质如何，这些光子从电子系统100的部件(例如，C1)接收，该对应XRF标记物元素/材料被包括在部件(例如，C1)中。换言之，方法500A提供：将从部件接收的XRF发射的x射线光谱的一个或更多个峰值的CPS转化成该部件中的XRF标记元素的浓度(常用单位每百万颗粒(ppm)测量)，同时基本上不关心XRF标记混合物应用于其上的部件的基质和/或也不管在XRF标记混合物中用于将XRF标记元素接合到特定部件的特定基质的附加材料(例如，粘合剂/接合剂/促进剂)以及基质的类型如何。这促进对具有各种部件并且在不同基质处嵌入了XRF标记物的电子系统利用本发明的技术。
校准方法500A通过以下来执行：使用一种或更多种XRF标记元素以各种已知浓度存在于各种介质或基质中的样本(此处还被称为标准)(其中，通常对于各基质类型存在具有多个浓度的多个样本)。然后使用XRF分析器质询标准/样本。即，用x射线或伽马射线辐射照射标准/样本，并且测量作为响应从标准/样本到达的二次辐射，由此，接收分别与XRF标记元素的已知浓度关联的各个样本的CPS值。然后，用于校准XRF信号的基准校准数据基于从标准样本获取的数据。对(CPS值、浓度)表示CPS对浓度(PPM)平面中的点，并且通过将曲线拟合到测量点的集合生成校准曲线(例如，由生成“最佳”线性曲线的最小二乘方法进行)。
通常，样本/标准由包含变化浓度的XRF标记物元素的已知材料来制成，并且校准被预期为用于找到用于样本/标准中的类型的介质(例如，金属、聚合物、织物)中的XRF标记物元素的浓度。因此，当在关注部件中使用可以包括XRF标记的各种介质/基质的同时执行校准。这是因为各基质生成不同的背景x射线辐射，因此，关于一组基质的样本/标准进行的校准(校准曲线)通常将不适于关于其他类型的基质采取的测量。更具体地，方法500A包括以下步骤：执行对于XRF标记要由各种接合技术应用于其上的多个各种基质(例如，介质)进行的以下操作520至540：
-操作520包括提供多个基质材料的多个样本/标准，由此，对于各基质，可能存在多个样本，各样本中的XRF标记混合物具有不同预定浓度的XRF标记物元素；
-操作530包括由XRF分析器质询多个样本/标准，以确定具有预定浓度的XRF标记元素的各标准/样本的每秒计数(CPS)值，由此，CPS指示与来自这些标记元素的XRF发射对应的特定能量范围内的光子，该XRF发射响应于质询从标准/样本到达；并且
-操作540包括分别使用指示各种标准/样本中的活性XRF标记物元素的预定浓度(CNCTR)的数据和从相应样本/标准获得的对应CPS来生成XRF校准数据，该校准数据用于校准应用于各种基质的XRF标记的XRF测量签名。XRF校准数据包括使样本/标准中的XRF标记物的不同浓度与从其获得的相应CPS关联的数据。因此，XRF校准数据允许对于位于基质处的XRF标记元素的浓度而言校准XRF签名的光谱响应确定(表示这些签名)。
由此，根据本发明的各种实施方式，被配置成对不同基质进行XRF标记的XRF测量的XRF读取器系统可以装配有如由上述方法500A获得的校准数据，并且可以被配置成使用校准数据来将从不同基质上的XRF标记获得的XRF签名转换/转化成共同基础(例如，以标记材料浓度为基础，而不是以从XRF分析器初始获得签名的光谱为基础)。因此，这允许关于不同基质进行的、应用于不同部件的XRF标记的准确且可靠的处理和/或比较(例如，部件的XRF标记之间和/或其与基准数据之间的比较)。
应注意，根据本发明的一些实施方式，被执行以由XRF分析器质询多个样本/标准的操作530可选地包括SNR优化步骤535，该步骤被执行以优化/确定应在XRF质询期间发射的XRF激发辐射的参数，以优化从标准/样本读取的XRF签名的SNR。SNR优化步骤535例如可以包括以下各项：
(I)向多个样本应用XRF测量，以测量从各样本到达的XRF光谱(响应于x射线或伽马射线辐射而从各样本到达的二次x射线辐射的光谱)。
(II)处理从各样本到达的XRF光谱，以确定样本/标准的XRF签名(通过识别与各光谱的XRF标记物元素关联的峰值来进行)。
(III)评价样本/标准的XRF签名的信噪比(SNR)并且从样本/标准选择具有中等(“平均”)SNR的样本/标准。例如，选择SNR最靠近所有标准的平均SNR的样本/标准，和/或另选地，随机选择SNR不太靠近极限值(最好或最差)中的一个(比预选距离靠近)的标准。
(IV)改变XRF测量参数(例如，XRF管电压、XRF管电流、XRF过滤、以及与标准的距离)，以优化来自所选标准/样本的XRF签名的SNR。
(V)然后，执行如上所述的操作530以质询/测量所有基质但具有所选/所优化XRF测量参数的所有标准/样本的XRF光谱(签名)。
(VI)可选地，丢弃SNR低于预选值的标准的光谱测量。
在以优化SNR的方式执行操作530之后，方法进一步继续到获得校准数据/曲线的操作540。
由此，如在操作540中获得的不同基质的校准数据指示关于CPS对波长/能量(λ)测量而言的XRF签名到关于不同基质中的XRF标记元素的浓度而言的XRF签名的拟合，如上述表3所例示的。可选地，校准数据还可以包括指示在操作535中获得并且应该用于测量来自不同基质的XRF响应的XRF测量参数(例如，XRF管电压、XRF管电流、XRF过滤、以及与标准的距离)的数据。
现在参照图5B，图5B是根据本发明的实施方式的用于验证电子系统的部件的兼容性的XRF验证读取器400的框图。
XRF验证读取器400包括XRF分析器410，该XRF分析器适于对电子系统(例如，100)的不同部件(例如，C1和C2)执行XRF测量，并且提供指示从部件上的XRF标记获得的XRF签名XRFS1和XRFS2的数据。XRF验证读取器400还包括XRF签名对应性数据提供器430和XRF签名对应性处理440，其可以一起用于确定从XRF分析器410获得的XRF签名XRFS1和XRFS2是否彼此对应，并且在这种情况下，发出由XRF分析器410测量XRF标记的部件(例如，C1和C2)兼容的指示IND，或者否则发出部件不兼容的指示IND。
在特定实施方式中，XRF签名对应性数据提供器430包括数据存储设施(例如，存储器)，该数据存储设施存储数据，诸如指示应确定不同XRF签名XRFS1与XRFS2之间的匹配所根据的预定条件数据，和/或该设施存储基准数据，诸如关联对应XRF签名的LUT。另选或另外地，在特定实施方式中，XRF签名对应性数据提供器430包括通信装置，该通信装置适于例如与远程数据源通信，以获得指示XRF签名之间的对应性的基准数据。
因此，XRF签名对应性处理器440可以直接或间接连接到XRF分析器410，用于从其接收指示XRF签名XRFS1和XRFS2的数据，而且可以连接到签名对应性数据提供器430，用于接收指示签名之间的对应性/匹配的数据/条件。XRF签名对应性处理器440基于对应性数据处理XRF签名XRFS1和XRFS2，并且根据上述技术中的任意一个确定其是否对应。
XRF分析器410通常包括：质询辐射发射器411，其包括用于朝向被检查对象/部件发射质询辐射的X射线和/或伽马射线辐射源412；和XRF检测器415，其可以包括适于检测来自被质询对象的XRF辐射响应并且可能获得指示其光谱混合物的数据的光谱仪416。
XRF分析器410还可以包括用于对所检测XRF响应过滤的一个或更多个过滤器417。这些过滤器可以包括光谱过滤器418，其用于从响应滤除不太相关的光谱混合物，这在所检测XRF签名中仅留下从被质询对象/部件预期关注的XRF响应的光谱区域。并且，过滤器417可以包括趋势和/或周期过滤器419(诸如例如在PCT专利申请No.PCT/IL2016/050340中描述的过滤器，此处以引证的方式将该申请并入)，该过滤器可操作以通过从XRF信号/签名去除趋势和/或周期光谱混合物来提高XRF信号/签名的SNR。
在一些实施方式中，质询辐射发射器411包括辐射束扫描仪413，该辐射束扫描仪被配置并且可操作以在空间上引导和/或会聚从辐射源412输出的质询辐射束，以便用束扫描被质询对象(例如，电子系统100)，从而提供指示可以组装系统的各种部件的位置(例如，图2B中的LC1和LC2)的数据。
可选地，在一些实施方式中，XRF验证读取器400还包括XRF签名校准模块420和校准数据提供器425，其一起可操作以校准可以从XRF标记获得的XRF签名XRFS1和XRFS2，这些标记嵌入/应用于由不同基质材料制成/包括不同基质材料的不同部件。校准数据提供器425例如可以为用于不同基质的XRF校准数据的存储设施/存储器。校准数据例如可以与由上述方法500A获得的数据类似，并且可以包括曲线拟合(例如，曲线拟合)数据，该数据指示XRF签名XRFS1和XRFS2中的光谱曲线(作为CPS对波长/能量的函数来获得)与XRF标记混合物中的XRF标记元素的浓度之间的基质特定关系，该XRF标记混合物标记从其获得XRF签名XRFS1和XRFS2的部件C1和C2的基质。因此，XRF签名校准模块420可以使用校准数据来将来自光谱基础的XRFS1和XRFS2转换成以标记混合物中的XRF标记物的浓度表示的相应XRF签名XRFMC1和XRFMC2，这些标记混合物用于标记从其获得XRF签名的相应基质。这允许比较不同部件的XRF标记和/或形成不同基质。
可选地，来自校准数据提供器425的校准数据还包括如在上述操作535中获得的、指示XRF测量参数(例如，XRF管电压、XRF管电流、XRF过滤、以及与标准的距离)的数据。因此，质询辐射发射器411可以可选地包括质询控制器414，该质询控制器被配置并且可操作以接收与和上面要应用XRF质询的部件的基质对应的XRF测量参数有关的基准数据，并且因此调节辐射发射器的发射特性，从而校准对XRF标记所驻留的被质询部件的辐射发射。
应理解，XRF签名校准模块420和校准数据提供器425可以是可选的，并且可以除去。例如，如以上所讨论的，在一些情况下，在不指示标记混合物中的XRF标记元素的浓度但与从被标记对象/部件整体读取的XRF签名关联的XRF签名的码字中，包括标记混合物以及应用标记混合物的部件的基质和标记的应用方法的效果。在这种情况下，可以不需要确定标记物元素的浓度，相反来自部件本身的XRF签名可以表示标记的码字。因此，在这种情况下，可以除去校准模块，同时可能依赖XRF签名对应性数据提供器430和XRF签名对应性处理器440来确定(可以从应用于不同部件/基质的同一标记混合物获得的)XRF签名XRFS1和XRFS2是否彼此对应。

Claims (36)

1.一种电子系统，该电子系统包括：
多个部件，该多个部件包括至少第一电子部件和第二电子部件，其中，
所述第一电子部件包括第一XRF标记混合物，该第一XRF标记混合物被配置成响应于其被XRF激发辐射照射而发射具有第一XRF签名的第一XRF信号；
所述第二电子部件包括第二XRF标记混合物，该第二XRF标记混合物被配置成响应于其被XRF激发辐射照射而发射具有第二XRF签名的第二XRF信号；并且
其中，所述第一XRF标记和所述第二XRF标记分别被配置成使得所述第一电子部件的所述第一XRF签名与所述第二电子部件的所述第二XRF签名对应，从而使得能够验证所述第一电子部件和所述第二电子部件分别是所述电子系统的兼容部件。
2.根据权利要求1所述的电子系统，其中，所述第一XRF签名与所述第二XRF签名之间的对应性基于所述签名之间的预定相互关系条件，从而使得能够无需使用基准数据而在原地验证所述第一部件和所述第二部件互补。
3.根据权利要求2所述的电子系统，其中，所述预定相互关系条件是所述第一XRF签名和所述第二XRF签名在其至少一个光谱区域中类似。
4.根据权利要求1所述的电子系统，其中，所述第一XRF签名与所述第二XRF签名之间的对应性是基于将互补部件的签名关联起来的基准数据来确定的。
5.根据权利要求1所述的电子系统，其中，所述第一部件是电子电路板，并且所述第二部件是与所述电路板上的指定部位关联的电子部件。
6.根据权利要求5所述的电子系统，其中，在以下各项中的一个或更多个的情况下，所述第一标记混合物被嵌入所述电路板中：
(d)所述第一标记混合物能够与包括在所述电路板的制造期间应用于该电路板的焊接掩模在内的聚合物混合；
(e)所述第一标记混合物与打印在所述电路板上的打印物的墨混合；
(f)所述第一标记混合物与包括一个或更多个部件到所述电路板的底填充接合物在内的化合物混合；
(g)所述第一标记混合物能够与所述电路板上的一部分部件的封装的聚合物混合；
(h)所述标记混合物被嵌入所述电路板的焊接掩模或部件的覆层或涂层中；
(i)所述标记混合物与应用于所述电路板上的贯通垂直互连接入VIA孔的聚合物混合；
(j)所述标记混合物被包含在被设计为承载所述标记混合物的特殊“假”部件中。
7.根据权利要求5或6所述的电子系统，其中，所述第二部件是能够安装在所述电路板上的电子部件，并且其中，在以下各项中的一个或更多个的情况下，所述第二标记混合物被嵌入所述电子部件中：
(k)所述第二标记混合物与打印在所述电子部件上的打印物的墨混合；
(l)所述第二标记混合物能够与所述第二部件的封装的聚合物混合；
(m)所述标记混合物与应用于所述第二部件的贯通垂直互连接入VIA孔的聚合物混合。
8.根据权利要求5至7中任一项所述的电子系统，其中，所述第一XRF标记在所述第二部件于所述电路板上的指定位置处在空间上位于所述电路板上，从而使得能够使用在空间上对焦的XRF读取器，基于所述第一签名与所述第二签名之间的对应性来识别所述指定位置，从而验证所述第二部件在所述电路板上的合适设置。
9.根据权利要求1至4中任一项所述的电子系统，其中，所述第一部件是电子部件，并且所述第二部件是封装所述电子部件的壳体。
10.根据权利要求9所述的电子系统，其中，所述第一XRF标记混合物和所述第二XRF标记混合物被配置成，响应于所述系统XRF激发辐射的照射而一起发射包括指示所述第一XRF签名的第一XRF信号和和指示所述第二XRF签名的第二XRF信号的合成XRF信号，并且所述第一XRF签名和所述第二XRF签名在所述合成XRF信号中不彼此干扰(彼此互补)，从而使得能够用所述XRF激发辐射照射所述系统来验证所述第一电子部件和所述第二电子部件，优选地无需打开所述壳体。
11.根据权利要求9或10所述的电子系统，所述电子系统构成芯片，并且其中，所述第一部件是所述芯片的半导体管芯，并且第二部件是所述芯片的封闭所述管芯的封装。
12.根据权利要求1至4中任一项所述的电子系统，其中，
-所述第一部件是包括第一数据存储模块的第一装置，该第一数据存储模块能够存储指示所述第一XRF签名与所述第二XRF签名之间的对应性的第一数据部分；
-所述第二部件是包括第二数据存储模块的第二装置，该第二数据存储模块能够存储指示所述第一XRF签名与所述第二XRF签名之间的对应性的第二数据部分；
并且其中，所述第一装置和所述第二装置中的至少一方包括配对控制器，该配对控制器被配置为：(i)通过所述第一装置与所述第二装置之间的有线或无线连接访问所述第一数据存储模块和所述第二数据存储模块，(ii)分别从所述第一数据存储模块和所述第二数据存储模块取得所述第一数据部分和所述第二数据部分，(iii)处理所述第一数据部分和所述第二数据部分，以基于所述第一装置和所述第二装置的所述第一XRF签名与所述第二XRF签名之间的对应性确定所述第一装置是否与所述第二装置配对，并且(iv)基于所述第一装置与所述第二装置之间的配对启用所述第一装置和所述第二装置的互操作的有条件启动。
13.根据权利要求12所述的电子系统，其中，所述第一装置和所述第二装置中的至少一方是智能可穿戴装置。
14.根据权利要求13所述的电子系统，其中，在以下各项中的至少一个的情况下，所述XRF标记混合物被包括在所述智能可穿戴装置中：
-所述智能可穿戴装置包括织物，该织物包括天然纤维，并且其中，所述第二XRF标记混合物包括用于对所述天然纤维进行染色的媒染剂；以及
-所述智能可穿戴装置包括织物，该织物包括合成纤维，并且其中，所述第二XRF标记混合物在所述合成纤维的挤出处理期间被引入到所述合成纤维中。
15.根据权利要求12至14中任一项所述的电子系统，其中，所述电子系统是保健系统，并且其中，所述第一装置和所述第二装置中的至少一方被配置成监测用户的一个或更多个状况，并且所述第一装置和所述第二装置中的至少一方被配置为基于所监测的状况向所述用户提供处置。
16.一种用于验证电子系统的部件的兼容性的方法，该电子系统包括至少第一电子部件和第二电子部件，所述方法包括以下步骤：
-提供假定与所述电子系统关联的第一部件和第二部件；
-用XRF激发辐射照射所述第一部件和所述第二部件；
-检测响应于所述照射而从所述第一部件和所述第二部件发射的一个或更多个XRF响应信号；
-处理所述一个或更多个XRF响应信号，以识别分别与所述第一部件和所述第二部件上的第一XRF标记混合物和第二XRF标记混合物关联的第一XRF签名和第二XRF签名；
-在识别了所述第一XRF签名和所述第二XRF签名时，处理所述第一签名和所述第二签名以确定它们之间的对应性，并且基于所述对应性验证所述第一部件和所述第二部件与所述电子系统的兼容性。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，处理所述第一签名和所述第二签名以确定所述第一签名和所述第二签名之间的对应性的步骤包括，提供指示互补XRF签名之间的预定相互关系的特定的预定条件，并且确定所述第一XRF签名和所述第二XRF签名是否满足所述预定条件，从而使得能够无需使用基准数据而在原地验证所述第一部件和所述第二部件兼容。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述预定相互关系条件是所述第一XRF签名和所述第二XRF签名在其至少一个光谱区域中类似，并且其中，所述处理的步骤包括将所述第一XRF签名和所述第二XRF签名中的所述光谱区域进行比较。
19.根据权利要求17所述的方法，其中，基于将兼容部件的签名关联起来的基准数据来确定所述第一XRF签名与所述第二XRF签名之间的对应性，并且其中，所述处理包括获得并且处理所述基准数据以确定所述基准数据是否指示所述第一XRF签名与所述第二XRF签名之间的对应性。
20.根据权利要求15至19中任一项所述的方法，其中，所述第一部件是电子电路板，并且所述第二部件是与所述电路板上的指定部位关联的电子部件。
21.根据权利要求20所述的方法，其中，所述第一XRF标记混合物在所述第二部件于所述电路板上的所述指定位置处在空间上位于所述电路板上；并且其中，所述方法包括以下步骤：使用扫描XRF读取器在空间上扫描所述电路板并且基于从所述指定位置获得的所述第一签名与所述第二签名之间的对应性识别所述指定位置来确定所述第二部件在所述电路板上的正确设置，从而验证所述第二部件在所述电路板上的合适设置位置。
22.根据权利要求21所述的方法，所述方法还包括以下步骤：在所述合适设置位置处将所述第二部件组装在所述第一部件上。
23.根据权利要求21所述的方法，所述方法还包括以下步骤：通过验证在所述合适设置位置处将所述第二部件正确组装在所述第一部件上来执行质量保证QA。
24.根据权利要求15至23中任一项所述的方法，其中，所述第一部件和所述第二部件连接在一起，并且其中，所述方法包括以下步骤：
(a)用XRF激发辐射一起照射所述第一部件和所述第二部件；
(b)检测作为合成XRF响应信号的XRF响应信号，该合成XRF响应信号指示所述第一部件和所述第二部件的所述第一XRF签名和所述第二XRF签名的叠加；
(c)确定所述合成信号中的所述第一XRF签名和所述第二XRF签名之间是否存在匹配，从而验证所述第一部件和所述第二部件是兼容且互补的部件。
25.根据权利要求24所述的方法，所述方法还包括以下步骤：基于所述第一XRF签名与所述第二XRF签名之间的所述匹配来认证所述电子系统。
26.根据权利要求24或25中任一项所述的方法，其中，所述第一部件是电子部件，并且所述第二部件是封装所述电子部件的壳体。
27.根据权利要求24至26中任一项所述的方法，其中，所述第一XRF标记混合物和所述第二XRF标记混合物被配置成响应于所述系统被照射XRF激发辐射，一起发射所述合成XRF信号，由此，所述合成XRF信号包括指示所述第一XRF签名和所述第二XRF签名的第一XRF信号和第二XRF信号，使得所述第一XRF签名和所述第二XRF签名在所述合成XRF信号中不彼此干扰(彼此互补)，从而能够无需打开所述壳体而用所述XRF激发辐射照射所述系统来认证所述电子部件。
28.根据权利要求24至27中任一项所述的方法，其中，所述第一部件和所述第二部件构成芯片组件的零件，并且其中，所述第一部件是所述芯片的半导体管芯，并且所述第二部件是所述芯片的封闭所述管芯的封装。
29.根据权利要求15至28中任一项所述的方法，所述方法包括以下步骤：对所述电子系统的所述第一电子部件和所述第二电子部件进行配对。
30.根据权利要求29所述的方法，其中，所述配对的步骤包括：
-将与所述第一部件和所述第二部件中的特定部件的所述XRF签名关联的代码登记在所述第一部件和所述第二部件中的另一部件的数据存储模块中；
-至少在所述代码未存储在所述特定部件的数据存储模块中的情况下，将所述代码登记在所述特定部件的数据存储模块中；从而基于对所述特定部件与所述另一部件的连接的特定识别来启用所述电子系统的启动。
31.根据权利要求30所述的方法，其中，所述第一部件是包括第一数据存储模块的第一装置，该第一数据存储模块能够存储指示所述第一XRF签名与所述第二XRF签名之间的对应性的第一数据部分；所述第二部件是包括第二数据存储模块的第二装置，该第二数据存储模块能够存储指示所述第一XRF签名与所述第二XRF签名之间的对应性的第二数据部分；并且其中，所述第一装置和所述第二装置中的至少一方包括配对控制器，该配对控制器被配置为：(i)通过所述第一装置与所述第二装置之间的有线或无线连接来访问所述第一数据存储模块和所述第二数据存储模块，(ii)分别从所述第一数据存储模块和所述第二数据存储模块取得所述第一数据部分和所述第二数据部分，(iii)处理所述第一数据部分和所述第二数据部分，以基于所述第一装置和所述第二装置的所述第一XRF签名与所述第二XRF签名之间的对应性确定所述第一装置是否与所述第二装置配对，并且(iv)基于所述第一装置与所述第二装置之间的配对启用所述第一装置和所述第二装置的互操作的有条件启动。
32.根据权利要求30所述的方法，其中，所述第一装置和所述第二装置中的至少一方是智能可穿戴装置。
33.根据权利要求29至32中任一项所述的方法，其中，所述第一装置和所述第二装置是保健电子系统的部件，由此，所述第一装置和所述第二装置中的至少一方被配置成监测用户的一个或更多个状况，并且所述第一装置和所述第二装置中的至少一方被配置为基于所述所监测的状况向所述用户提供处置；并且其中，所述处置的提供受所述第一装置和所述第二装置配对的条件约束。
34.一种用于校准应用于一个或更多个基质材料的XRF标记的XRF测量的方法，该方法包括对每个特定基质材料进行以下步骤：
-提供多个样本，该多个样本包括各种基质材料和具有各种预定浓度的XRF标记物元素的各种XRF标记混合物；
-由XRF分析器质询所述多个样本，以对于各样本确定指示与所述XRF标记元素关联的特定能量范围的光子的每秒计数CPS值；
-确定并且存储对应用于所述基质的XRF标记物的测量使用的校准数据XRF，所述校准数据包括将所述多个样本中的所述XRF标记物元素的所述预定浓度与从所述样本获得的对应CPS关联起来的数据。
35.根据权利要求4所述的方法，其中，所述质询的步骤包括SNR优化步骤，该SNR优化步骤通过以下来进行：向所述多个样本应用具有不同XRF参数的XRF质询，以确定对所述各种基质的所述XRF测量的SNR进行优化的一组优化的XRF参数，并且将该一组优化的XRF参数存储在所述校准数据中。
36.一种XRF读取器，该XRF读取器包括：XRF分析器，该XRF分析器用于质询对象并且检测指示应用于所述对象的标记混合物的光谱XRF签名的XRF响应信号；和签名校准模块，该签名校准模块包括基质校准数据，该基质校准数据指示光谱XRF签名与根据XRF标记元素的被包含在的所述对象的基质，所述XRF标记元素的浓度之间的对应性，并且其中，所述签名校准模块基于所述校准数据来确定所述对象中的XRF标记元素的浓度。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108038404B (zh) * 2017-12-25 2021-02-23 江苏日托光伏科技股份有限公司 一种mwt组件集成芯板上料的扫码方法
AU2019361327B2 (en) * 2018-10-18 2023-11-09 Security Matters Ltd. System and method for detection and identification of foreign elements in a substance
US11063000B2 (en) * 2019-01-29 2021-07-13 Infineon Technologies Ag Semiconductor package authentication feature
KR20210151184A (ko) 2019-04-15 2021-12-13 시큐리티 매터스 엘티디. 샘플 분류를 위한 방법 및 시스템
WO2021191899A1 (en) 2020-03-26 2021-09-30 Security Matters Ltd. Device and method for detection of viruses by xrf

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1989008926A1 (en) * 1988-03-16 1989-09-21 Plessey Overseas Limited Vernier structure for flip chip bonded devices
JP2004165603A (ja) * 2002-09-18 2004-06-10 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子回路組立方法，電子回路組立システムおよび吸着ノズル
CN1908957A (zh) * 2005-08-03 2007-02-07 正品科技（北京）有限公司 利用化学元素标记方法和设备及化学元素标记
CN101154274A (zh) * 2006-09-29 2008-04-02 正品科技（北京）有限公司 数据图像与数据卡的保护与检测
CN101933028A (zh) * 2007-11-30 2010-12-29 霍尼韦尔国际公司 可鉴别标记、用于制备和鉴别标记的系统
CN104504375A (zh) * 2014-12-18 2015-04-08 广州视源电子科技股份有限公司 一种pcb元件的识别方法及装置

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5654100A (en) 1979-10-06 1981-05-13 Fujitsu Ltd System for confirming mounting part
US4392236A (en) * 1981-03-16 1983-07-05 Guardsman Chemicals, Inc. System and method of migratory animal identification by fluorescence spectroscopy of element coded implanted tags, and tags used therein
JPH04320912A (ja) 1991-04-19 1992-11-11 Fujitsu Ltd 物体検査装置
JP2784306B2 (ja) 1992-03-17 1998-08-06 株式会社日立製作所 プリント板の修正作業援助装置
JPH07335510A (ja) 1994-06-09 1995-12-22 Hitachi Ltd 半導体装置およびその識別子付与方法およびその不良解析方法
JP2000218920A (ja) 1999-01-29 2000-08-08 Printing Bureau Ministry Of Finance Japan 画像形成物とその識別法
WO2001025820A2 (en) 1999-10-04 2001-04-12 Edax Inc. Methods for identification and verification
US20020094058A1 (en) * 2001-01-16 2002-07-18 Kaiser Bruce J. Methods for identification and verification
JP2003131401A (ja) 2001-10-26 2003-05-09 Adtec Engineeng Co Ltd 多層回路基板製造におけるマーキング装置
US6563905B1 (en) * 2001-10-30 2003-05-13 Qualcomm, Incorporated Ball grid array X-ray orientation mark
US6850592B2 (en) * 2002-04-12 2005-02-01 Keymaster Technologies, Inc. Methods for identification and verification using digital equivalent data system
US20030194052A1 (en) * 2002-04-12 2003-10-16 Price L. Stephen Methods for identification and verification
US7023955B2 (en) 2003-08-12 2006-04-04 X-Ray Optical System, Inc. X-ray fluorescence system with apertured mask for analyzing patterned surfaces
US7178229B2 (en) * 2003-11-20 2007-02-20 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method of making interlayer panels
JP2006190840A (ja) 2005-01-06 2006-07-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体パッケージ、そのｉｄ化装置、そのｉｄ認識装置及びそのｉｄ認識方法、並びに半導体集積回路チップ、そのｉｄ化装置、そのｉｄ認識装置及びそのｉｄ認識方法
KR100781091B1 (ko) 2005-11-24 2007-11-30 삼성전자주식회사 인쇄회로기판 및 피검사유니트
JP2008016758A (ja) 2006-07-10 2008-01-24 Adtec Engineeng Co Ltd 多層回路基板製造におけるマーキング装置
US7623621B1 (en) * 2008-03-13 2009-11-24 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Method and system for identifying and authenticating an object
US20100017020A1 (en) * 2008-07-16 2010-01-21 Bradley Hubbard-Nelson Sorting system
JP2011061082A (ja) * 2009-09-11 2011-03-24 Murata Mfg Co Ltd 回路モジュール、回路モジュールのロット管理方法および回路モジュールの真贋判断方法
US9063066B2 (en) * 2010-10-14 2015-06-23 Xrpro Sciences, Inc. Method for analysis using X-ray fluorescence
EP2893331B1 (en) * 2012-09-07 2020-01-15 Carl Zeiss X-Ray Microscopy, Inc. Combined confocal x-ray fluorescence and x-ray computerised tomographic system and method
JP2014235573A (ja) * 2013-06-03 2014-12-15 三菱電機株式会社 半導体装置、半導体装置の製造方法および個体識別情報取得方法
US9646373B2 (en) 2013-09-17 2017-05-09 IEC Electronics Corp. System and method for counterfeit IC detection
WO2015097792A1 (ja) 2013-12-25 2015-07-02 富士通株式会社 ペアリング処理装置、ペアリング処理方法及びペアリング処理プログラム
US9897560B2 (en) * 2014-12-15 2018-02-20 Raytheon Company Screening of electronic components for detection of counterfeit articles using automated inspection system
US20180001565A1 (en) * 2014-12-17 2018-01-04 Sabic Global Technologies B.V. Identifying a characteristic of a material for additive manufacturing
WO2016157185A1 (en) 2015-04-02 2016-10-06 Soreq Nuclear Research Center System and method for reading x-ray-fluorescence marking
US11446951B2 (en) 2016-02-02 2022-09-20 Soreq Nuclear Research Center Authentication of metallic objects

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1989008926A1 (en) * 1988-03-16 1989-09-21 Plessey Overseas Limited Vernier structure for flip chip bonded devices
JP2004165603A (ja) * 2002-09-18 2004-06-10 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子回路組立方法，電子回路組立システムおよび吸着ノズル
CN1908957A (zh) * 2005-08-03 2007-02-07 正品科技（北京）有限公司 利用化学元素标记方法和设备及化学元素标记
CN101154274A (zh) * 2006-09-29 2008-04-02 正品科技（北京）有限公司 数据图像与数据卡的保护与检测
CN101933028A (zh) * 2007-11-30 2010-12-29 霍尼韦尔国际公司 可鉴别标记、用于制备和鉴别标记的系统
CN104504375A (zh) * 2014-12-18 2015-04-08 广州视源电子科技股份有限公司 一种pcb元件的识别方法及装置

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