KR20180136972A - 전자 시스템의 xrf 마킹 및 xrf 마크 판독 방법 및 시스템 - Google Patents

전자 시스템의 xrf 마킹 및 xrf 마크 판독 방법 및 시스템 Download PDF

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나다브 요란
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Abstract

전자 시스템의 구성요소(가령, 부품 또는 장치)의 호환성을 검증하기 위한 방법 및 시스템이 개시된다. 특정 실시예에서, 방법은, XRF 여기 복사로 전자 시스템과 연관될 수 있는 제1 및 제2 구성요소를 조사하는 단계, 및 조사에 응답하여 제1 및 제2 구성요소로부터 발산되는 제1 및 제2 XRF 서명을 나타내는 하나 이상의 XRF 응답 신호를 검출하는 단계를 포함한다. 그 후 제1 및 제2 XRF 서명이 처리되어, 제1 및 제2 구성요소 상의 제1 및 제2 XRF 마킹 조성물과 연관되는지 여부를 결정하고, 제1 및 제2 구성요소의 전자 시스템으로의 호환성이 제1 및 제2 XRF 서명/마킹 간 대응을 기초로 결정/검증된다. 특정 실시예가 또한 제1 및 제2 XRF 마킹 조성물을 각각 갖는 제1 및 제2 전자 구성요소를 적어도 포함하는 전자 시스템을 개시한다. 특정 실시예가 제1 및 제2 XRF 서명/마킹 간 대응을 기초로 제1 및 제2 구성요소(가령 장치)를 페어링하기 위한 기법을 개시한다. 특정 실시예가 전자 구성요소의 상이한 기재 물질에 적용되는 XRF 마킹의 XRF 측정을 교정하기 위한 교정 기법을 개시한다.

Description

전자 시스템의 XRF 마킹 및 XRF 마크 판독 방법 및 시스템
본 발명은 X-선 형광(XRF)의 분야에 속하며 구체적으로 전자 시스템의 XRF 마킹과 관련된다.
본 발명은 일원화된 마킹/코딩 시스템/스킴(본 명세서에서 OBOC(One Board One code) 코딩 시스템/스킴이라고도 지칭됨)에 의해, 복합 시스템, 가령, 전자 시스템의 상보적(호환) 구성요소를 마킹하기 위한 신규한 기법을 제공한다.
더 구체적으로, 본 발명은 커스텀화된 전자장치의 브랜드 보호 및/또는 인증을 제공 및/또는 건강 장치(구체적으로 웨어러블 건강 장치)의 전자 구성요소의 책임을 제공 및/또는 가상 서비스 또는 제품과 물리적 동작 시스템 간 연결(가령, 개인 데이터와 스마트 의복 간 연결)을 위한 연결 책임을 제공하기 위해 요소에 내장된 요소 Id(전자 시스템의 구성요소의 물리적 마킹)를 이용하는 것을 제공한다.
본 발명의 다양한 실시예에서, 복합 전자 시스템은 복수의 구성요소, 가령, 회로 기판(가령, 인쇄 회로 기판(PCB) 및/또는 가요성 회로)를 갖는 집적 회로뿐 아니라 회로 기판 상에 전자적으로 연결/장착될 전자 구성요소, 가령, 프로세서 및/또는 제어기 및/또는 회로의 그 밖의 다른 칩 및 트랜지스터, 데이터 입력/출력/통신 요소(가령, RF 및/또는 안테나 모듈), 센서 모듈(가령, 관성 센서, 카메라, 마이크로폰 및 그 밖의 다른 센서, 가령, 온도 및/또는 압력 및/또는 자기장 센서), 사용자 인터페이스 모듈(가령, 스크린, 키-패드), 및/또는 시스템의 그 밖의 다른 구성요소에 (가령, 회로 기판을 통해) 전자적으로 연결되는 복합 전자 시스템의 그 밖의 다른 전자 구성요소를 포함하는 임의의 시스템일 수 있다. 대안으로 또는 추가로, 복합 시스템은 전자 칩일 수 있으며, 여기서 이의 하나의 구성요소가 칩의 집적 회로 다이이며 또 다른 구성요소가 다이가 봉지되는 (칩의) 시스템의 패키지일 수 있다. 대안으로 또는 추가로, 복합 전자 시스템이 예를 들어, 복합 시스템의 동작을 수행하도록 구성되고 동작 가능한 하나 이상의 개별 구성요소(이 예시에서 개별 장치일 수 있음)를 포함하는 분산 시스템일 수 있다. 예를 들어, 복합 전자 시스템이 전자 시스템(가령, 전자 제어 시스템), 가령, 건강 모니터링/치료 제어기 장치 및 상기 건강 모니터링/치료 제어기에 연결 가능한 상보적 스마트 웨어러블 제품 장치(스마트 의복)를 포함하며, 이로써, 건강 제어기 장치가 (가령, 이와 연관/연결된 적절한 센서를 이용함으로써) 사용자의 상태를 모니터링하도록 구성될 수 있고, 건강 제어기 장치로부터의 신호에 응답하여, 가령, 특정 물질을 사용자의 피부로 방출 및/또는 사용자의 하나 이상의 신체 부분에 압력을 가함으로써 스마트 웨어러블 제품이 사용자에게 처방을 제공하도록 구성될 수 있다. 대안으로 또는 추가로, 스마트 웨어러블 장치가 사용자의 측정 가능한 건강 파라미터(가령, 체온 및/또는 혈압 및/또는 발한율 및/또는 그 밖의 다른 임의의 측정 가능한 사용자의 건강 파라미터)를 측정하는 센서로서 역할 할 수 있고, 건강 제어기 장치는 스마트 웨어러블 장치로부터의 신호에 응답할 수 있으며, 가령, 적절한 알림을 (사용자 및/또는 그 밖의 다른 개체와의 통신을 통해) 발행함으로써, 및/또는 그 밖의 다른 치료 제공자 모듈(가령, 심박 조정기, 인슐린 인젝터 및/또는 그 밖의 다른 치료 제공자 모듈)을 동작시킴으로써, 사용자에게 치료를 제공하는 것을 개시하도록 구성 및 동작 가능할 수 있다.
일반적으로 복합 전자 시스템은 임의의 개수의 상보적(호환 가능한) 구성요소를 포함할 수 있으며, 이때, 이들 구성요소 중 일부 또는 모두는 본 발명의 OBOC 코딩 스킴으로 마킹될 수 있다. 그러나 본 발명의 범위를 한정하지 않고 간결성을 위해, 이하의 기재에서, 본 발명의 OBOC 스킴에 의해 마킹되는 시스템의 단 두 개의 구성요소, 즉, 제1 및 제2 상보적(호환 가능한) 구성요소만 언급되고 예시로 들어진다.
본 발명의 OBOC 마킹 기법에 따라, 복합 전자 시스템의 적어도 두 개의 상보적/호환 가능 구성요소가, XRF 기법에 의해 판독 가능한 유사한 및/또는 매칭되는 및/또는 대응하는 XRF 서명일 수 있는 상보적 XRF 서명을 운반/인코딩하도록 코딩된 각자의 XRF 식별 가능 마킹 조성물에 의해 마킹된다. 상보적(유사/매칭/대응하는) 서명의 XRF 마킹에 의해 마킹되는 제1 및 제2 상보적/호환 가능 구성요소가 예를 들어 (i) 복합 시스템의 전자 회로 기판 및 이에 장착/연결되는 적어도 하나의 전자 구성요소, 및/또는 (ii) 복합 전자 시스템 및 이의 집적 회로(가령, 다이)의 패키징(가령, 칩의 패키징), 및/또는 (iii) 유선 또는 무선으로 서로 연결될 수 있는 복합 시스템의 제1 및 제2 개별 모듈/장치(가령, 제어기 장치 및 스마트 웨어러블 의복)를 포함할 수 있다.
이와 관련하여, 구문 유사한 서명이 본 명세서에서 사용되어 복합 시스템의 2개의 구성요소의 XRF 마킹의 XRF 스펙트럼 응답의 적어도 지정 부분(가령, 적어도 하나의 스펙트럼 부분)이 유사한 경우를 특정하게 지정할 수 있고, 및/또는 이들이 유사한 마킹 조성물을 나타냄을 알 수 있다. 이러한 목적으로, 유사한 XRF 서명이 서명을 운반하는 각자의 XRF 신호가 발산된 각자의 기판 중 활성, XRF 반응성, 마커 요소의 유사한 농도와 관련될 수 있지만, XRF 마킹이 적용되는 기판의 효과(재료 및/또는 질감) 때문에 및/또는 마킹을 기판에 적용시키는 기법 때문에 상이한 실제 XRF 스펙트럼을 가질 수 있다. 구문 매칭 서명이 본 명세서에서 사용되어, 서명들이 상보적인지 여부(가령, 연관된 외부 기준 데이터를 이용할 필요 없이, 서명들 간 매칭이 존재하는지 여부)를 결정하기 위한 특정 지정 공식/제약을 기초로 서명을 처리함으로써 서명들 간 매칭이 결정될 수 있는 경우를 특정하게 지정할 수 있다. 이와 관련해, 유사 서명은 매칭 제약이 서로 동일한 매칭 서명의 하나의 특정 경우이다. (서명을 숫자 값으로 번역한 후) 서명에 대한 매칭을 결정하기 위한 또 다른 방식이, 예를 들어, 이들을 더한 값이 지정 체크 섬 값(check sum value)에 달하는지 여부를 체크하는 것이다. 구문 대응 XRF 서명이 본 명세서에서 사용되어, 임의의 적합한 기법에 의해(가령, 참조 데이터, 가령, 서명들 간 대응관계를 정의하는 룩업 테이블(LUT: lookup table)를 이용하여) 서명들 간 대응이 검증될 수 있는 경우를 지정할 수 있다. 이러한 목적으로 매칭 서명은 서명들 간 지정 관계에 의해 매칭이 결정되지만 외부 참조 데이터의 사용은 필요하지 않은 대응 서명의 하나의 특정 경우이다.
본 발명의 마킹 기법 및 코딩 시스템이 커스텀화된 전자기기(커스토노믹스) 및 개인화된 전자 구성요소를 제작하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 스마트 의복(가령, 의료용)에 내장되는 회로 내 코드 및 의복 자체가 개인과 연관된 코드로 마킹될 수 있다. 이러한 스마트 의복은 예를 들어 질병이 있는 개인을 위해 (가령, 의료 처방으로서) 만들어진 것일 수 있으며 XRF 마킹이 사용되어 커스텀화된 의복이 올바른 사람에게 공급됨을 검증할 수 있다.
XRF 마킹은 다음의 목적으로 사용될 수 있다:
● 회로 기판 및 다양한 구성요소가 마킹될 수 있는 위조 방지 수단. 특히, XRF 마킹이, 조립 동안, 회로 기판 상에 조립될 구성요소가 '진품'이고 본래의 제조업자에 의해 제조되었음을 검증하기 위해 사용될 수 있다. 본 발명의 이러한 양태가 공급자와 최종 사용자에게 진보성 및 보안 수단을 제공할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판을 받으면, 사용자는 다양한 구성요소의 출처 또는 유형을 인증하도록 마킹을 사용할 수 있다. 덧붙여, 마킹에 의해 사용자는 회로의 소유권을 (가령, 수리 또는 업그레이드를 위해) 넘겨 받을 수 있으며 회로가 조작되지 않았음을 검증할 수 있다, 예를 들어, 사용자는 구성요소 중 어느 것도 교체되지 않았고 인가된 구성요소만 설치되었음을 검증할 수 있다. 덧붙여, 마킹은 사용되어 구성요소가 회로 기판 상의 '올바른' 위치에 조립됨을 검증할 수 있다.
● 구성요소 제조업체는 이러한 마킹을 이용해 구성요소가 '올바른' 도착지로 가고 있는지를 검증함으로써 구성요소의 비인가 거래를 방지할 수 있다.
● 공급 체인 관리 및 공급 체인 전환의 제어를 위해 마킹이 공급 및 생산 활동과 관련된 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 마킹 조성물이 생산 및/또는 공급의 상이한 스테이지에서 적용되어 현재 생산 단계에 대한 지시자를 제공할 수 있다.
● 스마트 의복(웨어러블 장치)의 제조업체가 의복(웨어러블 물체) 및 회로 중 하나 또는 둘 모두의 이러한 마킹을 이용할 수 있고 상기 의복에 조립/부착될 전자 구성요소가 진품이며 호환 가능하다. 구체적으로, 이러한 마킹은 의료용으로 사용되는 스마트 웨어러블 물체에서 특히 중요할 수 있는데(가령, US 2016/0022982 참조), 일반적으로 의복과 회로 기판 모두 특수 특성을 갖고(예를 들어 의복은 전도성 실을 포함할 수 있음) 고품질이어야 하기 때문이다.
마킹 조성물이 단일 장소 또는 서로 다른 설비에서의 회로 기판에 적용될 수 있다. 예를 들어, PCB의 구성요소의 XRF 마킹이 인가된 제조업체의 설비에서 적용될 수 있다. 이들 마킹은 회로 기판의 조립 설비에서 판독되어, 구성요소의 출처를 인증할 수 있다.
전체 회로 및 이의 구성요소가 동일한 조성물/동일한 XRF-서명/코드-워드에 의해 마킹될 수 있다. 대안으로, 다양한 부품 또는 구성요소가 동일한 XRF-서명/코드의 상이한 코드 워드로 마킹될 수 있다. 예를 들어, 구성요소의 XRF 서명은 회로 기판과 연관된 정보를 전체적으로 포함하는(가령, 회로의 유형, 조립 날짜, 회로가 전송될 도착지 또는 클라이언트를 나타내는) 프리픽스(prefix) 및 구성요소와 연관된 정보(구성요소의 유형, 제조업체, 제조 날짜 등)를 포함하는 서픽스(suffix)를 포함할 수 있다.
마킹과 연관된 코딩 시스템이 또한 회로 기판 및/또는 단일 구성요소 상의 상이한 위치들로 국지화된 마킹을 포함하여, 마킹의 위치의 구성이 코드의 일부를 형성할 수 있다. 즉, 마킹의 특정 위치가 마킹과 연관된 코드 워드 내에 포함될 것이다. 다시 말하면, 본 발명의 일부 실시예에서, 마킹을 판독하기 위한 방법/시스템(가령, XRF 판독기)이 마킹된 구성요소 상의(마킹된 회로 기판 상의) 마킹의 위치를 식별 및 결정하기 위한 동작 수단, 가령, 이미저 및/또는 이미지 인식 수단 및 (i) 마킹으로부터 획득된 XRF 신호, 및 (ii) 마킹된 구성요소 상의 마킹의 위치 모두를 기초로, 마킹으로부터 판독된 코드 워드를 결정하기 위한 수단을 포함한다.
공급의 체인을 제어(가령, 비인가 공급 체인 전환을 제어)하기 위한 목적으로, (각각 상이한 XRF 서명을 갖는) 복수의 마킹 조성물이 공급 체인을 따라 또는 조립 라인을 따라 회로 기판의 복수의 위치에 적용되어 XRF 마킹을 판독하는 것이 회로의 조립체와 관련된 정보를 제공할 수 있다.
회로 기판 또는 이의 구성요소에 적용된 XRF 마킹 조성물은 기판 또는 이의 구성요소의 전기 또는 자기 속성과 간섭을 일으키지 않는다. 또한 마킹 조성물의 적용에 의해 타 범례 마킹 및 로고가 영향받지 않도록 XRF 마킹 조성물은, 회로 기판의 외관을 변경하지 않도록 구성될 수 있다(가령, 투명하거나 및/또는 구성요소의 마킹된 기판 물질 내에 안보이게 매립될 수 있다).
마킹 조성물은 또한 의료 목적, 피트니스 및 운동, 패션 및 생활 방식을 위해 사용되는 웨어러블 제품 및 스마트 의복에 포함될 수 있는 가요성 회로(flexible circuit)에 적용될 수 있다. 예를 들어, 생체역학적 데이터를 측정하는 스마트 슈즈(smart shoes), 외부 온도에 따라 조절되는 스마트 의복, 및/또는 생체측정적 지시자, 가령, 심박수, 피부 수분, 및 피부 온도를 측정하는 센서를 포함하는 의복의복이 있다. 스마트 의복은 또한 치료 목적으로, 가령, 심장 마비의 경우 심장에 전기 충격을 전달하기 위해 사용될 수 있다.
스마트 의복은 특수 재료 및 섬유(예를 들어, 통기성 섬유 또는 전도성 실을 포함하는 섬유)로 구성될 수 있고 상이한 제조업체에 의해 제작될 수 있다.
이 경우 마킹 조성물이 가요성 회로(가령, 가요성 회로 기판)와 섬유 모두에 적용되어, 두 구성요소 모두를 인증할 수 있다. 덧붙여, 마킹이 품질 제어 및 공급 체인의 제어를 위해 사용될 수 있으며, 이 경우 적합한 XRF 서명 또는 코드에 의해 마킹되는 섬유 및 이와 연관된 회로만 함께 조립/조합될 수 있다.
따라서 본 발명의 넓은 양태에 따라, 적어도 제1 및 제2 전자 구성요소를 포함하는 복수의 구성요소를 포함하는 전자 시스템이 제공된다. 제1 전자 구성요소는 XRF 여기 복사에 의해 조사(irradiate)됨으로써 제1 XRF 서명을 갖는 제1 XRF 신호를 발산하도록 구성된 제1 XRF 마킹 조성물을 포함한다. 제2 전자 구성요소는 XRF 여기 복사에 의해 조사됨으로써 제2 XRF 서명을 갖는 제2 XRF 신호를 발산하도록 구성된 제2 XRF 마킹 조성물을 포함한다. 제1 전자 구성요소의 제1 XRF 서명이 제2 전자 구성요소의 제2 XRF 서명에 대응하도록 제1 및 제2 XRF 마킹이 각각 구성되어, 제1 및 제2 전자 구성요소가 상기 전자 시스템의 각자의 호환 가능 구성요소임을 검증할 수 있다.
본 발명의 또 다른 양태에 따라, 적어도 제1 및 제2 전자 구성요소를 포함하는 전자 시스템의 구성요소의 호환성을 검증하기 위한 방법이 제공된다. 상기 방법은 다음의 단계를 포함한다:
- 전자 시스템과 아마 연관된 제1 구성요소 및 제2 구성요소를 제공하는 단계,
- XRF 여기 복사로 제1 및 제2 구성요소를 조사(irradiate)하는 단계
- 제1 및 제2 구성요소로부터의 이러한 조사에 반응하여 발산되는 하나 이상의 XRF 응답 신호를 검출하는 단계,
- 제1 및 제2 구성요소 상의 제1 및 제2 XRF 마킹 조성물과 각각 연관된 제1 및 제2 XRF 서명을 식별하기 위해 하나 이상의 XRF 응답 신호를 처리하는 단계,
- 제1 및 제2 XRF 서명이 식별되면, 이들 간 대응관계를 결정하기 위해 상기 제1 및 제2 서명을 처리하고, 상기 대응관계를 기초로 전자 시스템에 대한 제1 및 제2 구성요소의 호환성을 검증하는 단계.
본 발명의 다양한 실시예 및 구현예에서, 시스템의 마킹된 구성요소가 XRF 마킹이 적용되는 상이한 기판을 포함할 수 있다. 따라서 상이한 기판의 상이한 구성요소에서 수행되는 XRF 측정을 교정할 필요성이 존재할 수 있다.
따라서 본 발명의 또 다른 양태에 따라, 하나 이상의 기판 물질에 적용되는 XRF 마킹의 XRF 측정치를 교정하기 위한 방법이 제공된다. 상기 방법은 다음의 단계를 포함한다:
- 다양한 기판 물질의 샘플을 포함하는 복수의 샘플 및 다양한 기판 물질 상의 XRF 마커 요소의 상이한 농도의 다양한 XRF 마킹 조성물을 제공하는 단계,
- XRF 분석기로 특정 기판 물질의 복수의 샘플을 조사하여 각각의 샘플에 대해 XRF 마킹 요소와 연관된 특정 에너지 범위(들)의 광자를 나타내는 초당 카운트(CPS) 값을 결정하는 단계,
- 상기 기판 물질에 적용되는 XRF 마커의 측정치에 대해 사용되기 위한 교정 데이터 XRF를 결정 및 저장하는 단계로서, 여기서, 상기 교정 데이터는 복수의 샘플 내 XRF 마커 요소의 지정된/선험적 농도를 각자의 샘플로부터 획득된 대응하는 CPS와 연관시키는 데이터를 포함한다. 이 경우, 교정 데이터는 각각의 샘플로부터 획득된 CPS를 기초로 마킹의 코드-워드를 결정하도록 사용될 수 있다.
대안으로 또는 추가로, 교정 절차가 특정 지정 마킹 조성물이 적용되는 (가령, 알려진 재료 및 가능한 알려진 질감을 갖는) 지정 기판의 샘플로부터 획득된 XRF 응답 스펙트럼(가령, CPS)을 결정하는 것, 및 상기 XRF 응답을 마킹된 기판과 연관된 코드-워드로서 기록, 즉, 지정 마킹 조성물에 의한 지정 기판의 마킹하는 것을 포함할 수 있다. 이 경우, XRF 응답 스펙트럼 자체(아마도 추가 정보, 가령, 마킹되는 물체 상의 마킹의 위치와 함께)가 지정 기판 상/내에 있는 동안 지정 마킹과 연관되는 코드 워드를 나타낼 수 있다. 즉, 이 경우, 코드-워드는 마킹 요소의 농도/상대 농도와 관련되지 않고 이들을 직접 나타내지 않고, 기판 및 마킹 적용 기법의 속성과 연관되고 이에 영향받는다, 즉, 지정된 "판독" (여기) 복사에 대한 마킹된 기판의 조합된 응답에 의해 고유 XRF 서명이 형성된다. 예를 들어, 많은 유사한 물체/기판(즉, 동일한 기법에 의해 생성되고 동일하거나 매우 유사한 물질 조성물 및 레이아웃을 갖는 물체)가 동일한 기준/교정 XRF 서명과 연관될 수 있다(이에 의해 식별될 수 있다). 마킹을 물체들 중 하나(또는 테스트 물체)에 적용하고 이로부터 XRF 응답을 판독하면, 이러한 서명은 기준 서명으로 역할 하도록 저장된 것으로 결정된다.
또한 특정 구현예에서, 방법은 상이한 XRF 파라미터를 갖는 XRF 조사를 상기 복수의 샘플에 인가하여 기판 물질의 XRF 측정치의 SNR을 최적화하는 XRF 파라미터의 최적화된 세트를 결정하고, 선택사항으로서 교정 데이터에 XRF 파라미터의 최적화된 세트를 저장함으로써 수행되는 SNR 최적화 단계를 수행하는 것을 더 포함한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따라, 물체를 조사하고 물체에 적용되는 마킹 조성물의 스펙트럼 XRF 서명을 나타내는 XRF 응답 신호를 검출하는 위한 XRF 분석기, 및 스펙트럼 XRF 서명과 사기 XRF 마킹 요소가 포함되는 상기 물체의 XRF 마킹 요소의 농도 간 대응관계를 나타내는 교정 데이터와 연관된 서명 교정 모듈을 포함하는 XRF 판독기가 제공된다. 상기 서명 교정 모듈은 상기 스펙트럼 XRF 서명을 이용해 교정 데이터를 기초로 상기 물체 내 XRF 마킹 요소의 농도를 결정하도록 구성된다.
본 명세서에 개시되는 본 발명을 더 잘 이해하고 본 발명이 실제로 어떻게 수행될 수 있는지를 예시로 들기 위해, 비제한적 예시로서 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 설명될 것이다.
도 1은 XRF 마킹 조성물에 의해 마킹되는 복수의 구성요소를 포함하는 본 발명의 하나의 실시예에 따르는 전자 시스템의 블록도이다.
도 2a 내지 2d는 XRF 마킹 조성물이 다양한 구성요소에 매립/도포되는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 구성되는 전자 시스템을 도시하는 블록도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따르는 전자 시스템의 구성요소의 호환성을 검증하기 위한 방법의 흐름도이다.
도 4a 내지 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따르는 시스템의 구성요소의 호환성을 검증하기 위해 수행될 수 있는 방법의 흐름도이다.
도 5a는 다양한 기재에 매립/도포되는 XRF 반응성 마커 물질의 농도의 정확한 측정을 가능하게 하는 XRF 분석기를 이용하는 교정 기법의 흐름도이다.
도 5b는 전자 시스템의 전자 구성요소의 호환성을 검증하기 위한 봉 발명의 실시예에 따라 구성된 XRF 검증 판독기의 블록도이다.
XRF 마킹에 의해 마킹되는 복수의 구성요소를 포함하는 전자 시스템(100)의 블록도를 나타내는 도 1이 참조된다. 이 특정 예시에서, 전자 시스템(100)은 XRF 서명과 연관된 XRF 각자의 제1 및 제2 마킹 조성물(XRFM1 및 XRFM2)에 의해 각각 마킹되는 2개의 구성요소(C1 및 C2)(이하에서 제1 및 제2 전자 구성요소라고 지칭됨)를 갖는 것으로 도시된다. 일반적으로 XRF 마크로 마킹된 셋 이상의 구성요소가 시스템(100)에 포함될 수 있음이 이해되어야 한다.
본 발명의 다양한 실시예에서, 구성요소(C1 및 C2)가 전자 시스템(100)의 전자 구성요소, 가령, 회로 기판 및 이에 장착되는 전기적 구성요소를 포함하거나 및/또는 구성요소(C1 및 C2)가 분산 전자 시스템(100)의 개별 장치, 가령, 제어 유닛/장치 및 함께 시스템(100)을 구성하는 스마트 웨어러블 장치를 포함하거나 및/또는 구성요소(C1 및 C2)는 전자 모듈 및 이의 케이싱/패키징/밀봉재를 포함할 수 있다. 또한 본 발명의 다양한 실시예에서 구성요소(C1 및 C2) 상의 제1 및 제2 XRF 마킹 조성물(XRFM1 및 XRFM2)이 다음 중 하나 이상을 나타내는 마크일 수 있다: 각각의 구성요소(C1 및 C2)의 브랜드, 구성요소(C1 및 C2)의 제조 세부사항(가령, 제조업체, 제조 위치, 제조 날짜, LOT 번호 등), 및/또는 개별 구성요소의 식별자, 가령, 구성요소(C1 및 C2)의 직렬 번호. 따라서 XRF 마킹 조성물(XRFM1 및 XRFM2)이 구성요소의 요소 식별자(가령, 이의 직렬 번호 브랜드 및/또는 제조사)를 제공한다.
본 발명의 다양한 실시예에서, XRF 마킹(XRFM1 및 XRFM2)이 상이한 구성요소의 상이한 기재 물질 내에 적용(가령, 기재 물질 상에 도포 및/또는 기재 물질 내에 매립)된다(가령, 하나의 구성요소가 XRF 마커가 포함되는 폴리머 기재을 포함하고, 다른 하나의 구성요소가 XRF 마커가 포함되는 기재으로서 역할 하는 자연 섬유를 포함할 수 있다). 이와 관련하여, 용어 기재 및/또는 기재 물질이 본 명세서에서 XRF 마킹 조성물이 도포/매립되는 전자 시스템의 구성요소의 기저 물질(가령, 매질/기재 물질)을 가리키는 데 사용된다. 따라서 상이한 구성요소의 마킹 조성물이 시스템의 상이한 구성요소에서 마킹 조성물이 도포될 기재에 따라 상이한 촉진제(promoter) 및/또는 상이한 결합제(binder) 물질을 포함할 수 있다.
이 예시에서, 제1 전자 구성요소(C1)가 XRF 여기 복사에 의해 조사되면, 제1 XRF 서명(XRFS1)을 갖는 제1 XRF 신호를 발산하도록 구성된 제1 XRF 마킹 조성물(XRFM1)을 포함한다. 제2 전자 구성요소(C2)는 XRF 여기 복사에 의해 조사되면, 제2 XRF 서명(XRFS2)을 갖는 제2 XRF 신호를 발산하도록 구성된 제2 XRF 마킹 조성물(XRFM2)을 포함한다.
본 발명에 따르면, 제1 전자 구성요소(C1)로부터 획득된 제1 XRF 서명(XRFS1)이 제2 전자 구성요소(C2)로부터의 제2 XRF 서명(XRFS2)에 대응하도록, 제1 및 제2 XRF 마킹 조성물(XRFM1 및 XRFM2)이 각각 구성된다. 따라서 XRF 마킹 조성물(XRFM1 및 XRFM2)은 제1 및 제2 전자 구성요소가 각각 전자 시스템의 호환 가능한 구성요소(가령, 상보적 구성요소)임을 검증할 수 있게 하는 요소 식별 코딩을 제공한다. 구성요소(C1 및 C2)에 매립되는 요소(이하에서, 조사에 반응하여 X-선 형광을 발산하는 화학 원소를 가리키도록 활성 XRF 요소라고도 지칭됨)와 연관된 마킹을 기초로 하기 때문에 요소인 요소 식별은, 예를 들어, 브랜드 보호, 커스텀화된 전자기기의 인증, 의료 장치(가령, 웨어러블 의료 장치) 내 전자 구성요소의 책임 제공, 및 가상 서비스 또는 제품과 물리적 동작 시스템 간 연결(가령, 개인 데이터와 스마트 의복 간 연결)에 대한 연결성 책임을 제공할 수 있다.
도 1은 또한 본 발명에 따라 전자 시스템(100)의 상보적/호환 가능 구성요소(C1 및 C2)를 마킹하기 위해 사용되는 상보적 마크(XRFM1 및 XRFM2)의 XRF 서명(XRFS1 및 XRFS2) 간 가능한 관계를 예시로서 보여주는 표 1을 보여준다. 이와 관련하여, 이 도면에서 단 두 개의 구성요소(C1 및 C2)가 예시로서 제공되지만, 시스템(100)은 표 1에 예시로 제공된 것과 유사한 마크들 간 관계를 갖는 임의의 개수의 복수의 XRF 마킹된 구성요소를 포함할 수 있다.
더 구체적으로, 본 발명의 특정 실시예에서, XRF 여기 복사(가령, X-선 또는 감마-선 복사에 의해 시스템 또는 이의 구성요소를 조명함으로써 획득되는 여기 복사)에 응답하여 이로부터 발산되는 XRF 신호의 제1 및 제2 XRF 서명(XRFS1 및 XRFS2) 간 대응관계가 XRF 서명(XRFS1 및 XRFS2) 간 매칭을 기초로 하도록, 시스템(100)의 각각의 구성요소(C1 및 C2) 상의 XRF 마킹 조성물(XRFS1 및 XRFS2)이 구성된다. 더 구체적으로, 매칭이 있는 경우 XRF 서명(XRFS1 및 XRFS2)에 의해 만족되어야 하는 XRF 서명 간에 특정 지정 상호 관계 조건(가령, 함수 (XRFS1, XRFS2) < 또는 = 또는 > VALUE)을 이용/제공함으로써 매칭은 결정될 수 있다. 예를 들어, 표 1의 행 2로 예를 든 바와 같이, 조건 함수(XRFS1, XRFS2)가 서명(XRFS1, XRFS2)의 중첩/추가가 특정 누적 서명(CXRFS)과 동일하다인데, 즉, 이 예시에서 다음의 조건이 만족되어야 한다:
함수 (XRFS1, XRFS2) ≡ XRFS1 + XRFS2 = CXRFS
실제로 그 밖의 다른 상호 조건이 또한 사용될 수 있다 - 가령, 서명들 간 차이 XRFS1 - XRFS2가 특정 값과 동일하거나 및/또는 XRFS1 = XRFS2 와 같이 서명들이 유사하다. 후자의 경우, 매칭의 한 특정한 경우인 서명 XRFS1과 XRFS2 간 유사함이 표 1의 행 1에서 예시로 제공된다.
서명 XRFS1과 XRFS2 간 대응관계가 지정 조건, 가령, 이들 간 유사함을 이용해 이들을 매칭시킴으로써 결정되는 본 발명의 실시예가 구성요소(C1 및 C2)가 호환/상보적임을 제위치(in situ)에서 검증하는 특정 구현예에서 바람직할 수 있다(가령, 상보적 구성요소들의 서명을 연관시키기 위해 외부 기준 데이터를 이용할 필요가 없고, 만족될 지정 상호 관계 조건(가령, 유사함)만 제공한다는 점에서 제위치). 따라서 XRF 검증 판독기(가령, 도 5b에서 예시로 제공된 것)는 지정 조건을 저장하는 메모리를 구비할 수 있고, 상기 조건을 이용해 시스템의 구성요소를 검사할 수 있으며, 외부 데이터 소스를 액세스할 필요 없이, 전자 시스템의 둘 이상의 구성요소가 상보적 또는 호환 가능한지 여부를 제위치에서 결정할 수 있다.
대안으로 또는 추가로, 전자 시스템, 제1 XRF 서명과 제2 XRF 서명 간 대응관계가 시스템(100)의 상보적/호환 가능 구성요소(C1 및 C2)의 XRF 서명을 연관시키는 기준 데이터(가령, 룩업 테이블(LUT)), 가령, 표 1의 REFERENCE-LUT를 기초로 결정된다. 이는 도면의 표 1의 행 3에 예시로서 도시되어 있다. 실제로 이 경우 기준 데이터가 XRF 검증 판독기(가령, 도 5b의 것)의 메모리/저장장치에 포함되어, 제위치 검증 작업을 가능하게 하지만, 이 경우, 메모리 저장장치는 상이한 상보적 마킹을 갖는 추가 구성요소/시스템이 배포될 때마다 업데이트되어야 할 수 있다.
본 명세서에서 용어 XRF 서명이 사용되어, XRF 신호가 기대되는 스펙트럼 대역의 적어도 일부분(전체 XRF 스펙트럼 대역일 필요는 없음)과 연관된 XRF 여기 복사에 대한 시스템(100)의 구성요소, 가령, C1 및 C2의 스펙트럼 응답의 적어도 하나의 부분/영역을 가리킬 수 있다. 따라서 관심 XRF 서명, 즉, XRFS1 및 XRFS2가 XRF 마킹(XRFM1 및 XRFM2)으로부터 획득된 전체 XRF 응답의 특정 지정 스펙트럼 영역에서 "은닉"될 수 있다.
본 발명에 따르는 XRF 마킹이 금속, 플라스틱 및 섬유를 포함하는 다양한 기재에 적용될 수 있다. 본 발명의 신규한 마킹 기법이 몹시 일반적이며, 마킹될 물체(시스템(100)의 구성요소)의 재료 및 구조에 민감하지 않고, 따라서 전기 시스템(100)의 다양한 유형 또는 구성요소(가령, 회로 기판, 전자 구성요소 및 섬유)의 진품성의 검증을 가능하게 한다. 본 발명의 일부 실시예에 따라, 본 발명은 교정 기법 및 시스템의 상이한 구성요소의 상이한 유형의 기재 물질에 적용되는 XRF 마킹을 정교하게 판독할 수 있게 하는 이러한 교정 기법을 선택사항으로서 이용하는 XRF 판독 시스템을 또한 제공한다. 이는 도 5a 및 5b에서 예시로서 도시되어 있고, 이는 이하에서 더 설명된다. 따라서 본 발명의 XRF 마킹 기법이 시스템(100)에서 XRF 마킹이 적용될 수 있는 구성요소의 상이한 기재/물질에 민감하지 않을 수 있다.
구성요소(물체)에 인가되는 XRF 마킹(또한 마킹 조성물이라고도 지칭됨)이 일반적으로 복수의 마커 물질(본 명세서에서 "마커")을 포함하는 저 농도의 마킹 시스템을 포함한다. 각각의 마커는 X-선 또는 감마선 복사에 의한 조사(interrogation, irradiation)에 응답하여 X-선 응답 신호를 발산하기 때문에, XRF 민감성/반응성이다.
본 발명의 특정 실시예에서, 시스템(100)에서 사용되는 마커 조성물 중 하나 이상이 적어도 하나의 XRF-민감성 마커(XRF 응답성 마커 요소 및/또는 활성 XRF 마커라고도 지칭됨) 및 적어도 하나의 표면 결합 물질(물체의 적어도 표면 영역으로의 상기 마커의 연관을 가능하게 하는 가령, 결합제 물질 및/또는 접착 물질)을 포함한다. 특정 구현에서, 적어도 하나의 마커의 농도는 0.1 내지 10,000 ppm이다. 일부 실시예에서, 조성물은 전기 시스템(100)의 구성요소, 가령, C1 또는 C2의 표면의 적어도 하나의 영역으로의 도포에 적합하다.
특정 실시예에서, 구성요소(C1 및 C2) 중 하나 이상을 마킹하기 위해 사용되는 XRF 마킹 조성물이 적어도 하나의 XRF-민감성 마커, 적어도 하나의 표면 결합 물질을 포함하며, 적어도 하나의 접착 촉진제 및 적어도 하나의 에칭제를 더 포함할 수 있다. 본 발명의 임의의 마킹 조성물 내 마커(들) 및 결합 물질(들)의 농도 또는 양이 지정 코드에 따라 설정될 수 있고, 시스템의 구성요소 상으로의 조성물의 도포 후 XRF 분석에 의해 측정될 수 있다. 일반적으로, 마킹 조성물은 0.1 내지 10,000 ppm의 범위 내 농도를 갖는 하나 이상의 마커를 포함할 수 있다.
본 발명의 특정 실시예에서, 시스템(100)의 하나 이상의 구성요소를 마킹하기 위해 사용되는 마커 조성물이 복수의 XRF 마커 요소를 포함하며, 각각의 XRF 마커 요소는 상이한 농도 또는 형태로 제공된다. 이는 조합되는 특정 요소뿐 아니라 이들의 농도 또는 상대 농도의 스펙트럼 특징적 특성을 갖는 마킹 조성물의 고유의 서명을 제공하도록 사용될 수 있다.
대안으로 또는 추가로, 본 발명의 일부 실시예에서, 사용될 각각의 마킹 조성물이 (임의로 결정/설정될 수 있고, 측정되지 않는 이벤트일 수 있는) 특정(가능하다면 고유의) 농도의 마킹 요소로 제작된다. 그 후 특정 도포 기법(가령, 이하에서 설명될 바와 같이 CVD, PVD 및/또는 매립)에 의해 마킹 조성물이 지정 기재(가령, 특정 재료 및/또는 질감을 갖는 샘플 기재)에 적용된 후에야, XRF 응답이 특정 기재에 적용된 마킹으로부터 판독되고, 상기 XRF 응답이 기재 상의 마킹의 코드-워드로서 설정된다. 이 경우, 마킹 요소의 농도가 사전 선택된 코드를 기초로 선험적으로 결정되지 않고, 대신, 코드는 (아마도 마킹 요소의 임의의 농도를 포함하는) 마킹 조성물이 샘플 기재에 도포된 후에야 사후적으로 결정/측정된다. 다시 말하면, 여기서 코드 워드가 마킹 조성물과 연관될 뿐 아니라 마킹 조성물이 도포되는 기재와도 연관될 수 있다.
따라서 마킹 요소의 농도 및/또는 상대 농도가 마킹의 원하는 코드 워드를 기초로 선험적으로 결정되거나 결정되지 않을 수 있지만, 일부 경우 특정(반드시 알려져 있을 필요는 없는) 농도의 요소를 갖는 마킹 조성물이 마킹 조성물에 의해 마킹될 구성요소의 것과 유사한 유형/재료의 물체(가령, 기준 물체/구성요소)에 적용된 후에야 코드 워드가 사후적으로 결정된다. 그 후, 교정 프로세스 동안, 마킹된 물체(가령, 기준 물체)에 도포된 후의 마킹 조성물의 XRF 스펙트럼(신호/서명)이 측정되어, 마킹의 코드 워드를 결정할 수 있다. 이는, 일부 구현예에서, XRF 스펙트럼/서명이 마킹 조성물 내 마킹 요소의 농도에 의해서만 영향받을 뿐 아니라 마킹되는 물체 자체의 물질 조성물 및/또는 물체/구성요소에 마킹 조성물을 적용하는 방법에 의해서도 영향 받을 수 있다. 따라서 이러한 구현예에서 마킹의 코드-워드가 마커 요소의 농도에 의해 영향 받을지라도, 마킹 요소의 농도를 가리키지 않을 수 있고 이들 농도에 의해 구성되지 않을 수 있고, 추가 요인들, 가령, 마킹되는 물체의 재료, 물체로 마킹을 적용하는 방법, 및 앞서 지시된 바와 같이 물체 상에서의 위치에 의해서도 영향 받을 수 있다. 이러한 목적으로, 동일한 마킹 조성물에 의해 마킹되는 두 개의 상이한 물체가 상이한 코드-워드를 산출할 수 있다.
조합된 마커이거나 XRF 마킹 조성물 내 타 마커와 독립적인 XRF 마커(들)가 하나 이상의 XRF 마킹 요소, 유기금속 화합물 또는 XRF 마킹 요소 중 하나 이상을 포함하는(화학 또는 물리적으로 상호대화하는) 복합물을 포함하는 금속 형태, 염 형태, 산화물 형태, 폴리머일 수 있다.
본 발명의 일부 실시예에서, 본 발명의 조성물에서 사용되는 표면 결합 물질이 물체의 표면에 마커를 결합하거나 결합을 촉진하는 물질이다. 적어도 하나의 표면 결합 물질이 마커/마커 조합 또는 마킹 조성물의 그 밖의 다른 임의의 구성요소의 표면 영역으로의 비가역적 연관을 독립적으로 또는 조합하여 가능하게 하는 단일 물질 또는 물질의 조합일 수 있다. 적어도 하나의 표면 결합 물질이 종래에 알려진 바와 같이, 결합제 물질, 접착제 물질, 접착 촉진제 물질, 폴리머 및 프리-폴리머 중 하나 이상이다. 예를 들어, 일부 구현예에서, 적어도 하나의 표면 결합 물질이 적어도 하나의 결합제 및 적어도 하나의 접착 촉진제이다. 대안으로 또는 추가로, 일부 구현예에서, 적어도 하나의 표면 결합 물질이 서로에 독립적으로 또는 조합하여 마커 물질 또는 마킹 조성물의 임의의 구성요소를 물체의 표면에 결합하는 것을 촉진시키기 위한 적어도 하나의 결합제 물질 및/또는 적어도 하나의 접착 촉진제이다.
에천트(etchant) 또는 에칭제가 표면 개질을 야기하여, 마킹 조성물을 물체의 표면 영역에, 선택사항으로서 비가역적으로, 접착 또는 일반적으로 연관시키는 것을 개선하도록 선택된다.
이하의 표 2는 전자 시스템(100)의 다양한 구성요소를 마킹을 위해 본 발명에 따라 사용될 수 있는 XRF 마킹의 가능한 화학적 조성물을 특정한다.
Figure pct00001
금속 물체/기재를 마킹하기에 특히 적합할 수 있는 XRF 마킹 조성물을 포함하는 추가 가능한 XRF 마킹 조성물이 예를 들어 본 명세서에 참조로서 포함된 본 출원의 출원인의 PCT 출원 번호 PCT/IL2017/050121에 기재되어 있다. 본 발명의 실시예에 따라 구성된 전자 시스템(100)을 도시하는 도 2a가 참조된다. 이하에서 기재된 본 출원의 모든 도면에서, 유사한 도면 부호가 유사한 구성 및/또는 기능을 갖는 유사한 요소/방법-동작을 지시하도록 사용된다.
이 예시에서, 시스템(100)의 제1 구성요소(C1)는 (강성 또는 가요성 회로 기판일 수 있는) 전자 회로 기판(PCB)이며 제2 구성요소(C2)는 회로 기판(C1) 상의 지정 위치와 연관된 구성요소(가령, 전자 구성요소)이다. 제1 구성요소(C1)(회로 기판(PCB)) 상에 장착/장착 가능할 수 있고, XRF 마킹을 포함하거나 포함하지 않을 수 있는 추가 구성요소(C3 및 C4)가 또한 도면에서 예시로서 제공된다.
시스템(100)의 다양한 구현예에서, 다음 중 하나 이상을 이용함으로써, 제1 마킹 조성물(XRFM1)이 회로 기판(PCB) 내에/상에 매립된다:
(a) 제1 마킹 조성물(XRFM1)이 제조 동안 회로 기판(PCB)에 도포되는 솔더 마스크를 포함하는 폴리머와 혼합될 수 있다. 예를 들어, 에폭시 및 에폭시-아크릴레이트 폴리머를 기반으로 하는 솔더 마스크 및/또는 포토이미징 가능한 솔더 마스크(LPSM) 잉크 및/또는 LPI 또는 LPISM으로 흔히 불리우는 액상 포토이미징 가능한 솔더 마스크, 및/또는 건식 필름 포토이미징 가능한 솔더 마스크(DFSM)에 XRF 마커 요소를 매립하는 것이 있다.
(b) 제1 마킹 조성물(XRFM1)이 회로 기판(PCB) 상에 인쇄될 수 있는 활자(가령, 로고/범례 등)의 잉크와 혼합될 수 있다. 예를 들어, 다음 중 하나 이상과 XRF 마커 요소를 혼합/매립하는 것이 있다: 실크 스크린 인쇄 또는 액상 포토 폴리머 또는 잉크 젯 인쇄로서 도포되는 UV 경화 폴리머 또는 열 경화 폴리머 잉크, 가령, 에폭시 또는 우레탄, 또는 아크릴레이트 폴리머. 대안으로, 회로 기판의 표면에 인가되는 마킹이 투명 조성물일 수 있다.
(c) 다양한 추가 기법, 가령, 인쇄(가령, 잉크 젯 인쇄), 스탬핑, 분사, 주입, 브러싱 및 에어 브러싱에 의해, 마킹 조성물이 물체의 표면 상으로 분산 또는 증착될 수 있다.
(d) 대안으로 또는 추가로, 대기압보다 낮은 압력에서 또는 진공에서(가령, 진공 챔버에서) 증착 공정이 수행되는 진공 증착 법에 의해, 마킹 조성물이 회로의 표면에 도포될 수 있다. 바람직하게는, 이러한 마킹 기법에서 사용될 수 있는 진공 증착 공장이 다양한 공정, 가령, 저압 화학 기상 증착(LPCVD), 플라스마-보강 화학 기상 증착(PECVD), 플라스마-보조 CVD(PACVD), 및 원자층 증착(ALD)을 포함하는 화학 기상 증착(CVD)을 이용한다. 대안으로 또는 추가로, 물체 상에 마커 물질(들)을 증착하는 고정은 증기 공급원이 고체 또는 액체인 물리 기상 증착(PVD)을 포함한다. PVD 공정은 기법, 가령, 스퍼터링, 캐소드 아크 증착, 열 증착, 증기를 생성하기 위한 (고체) 프리커서로 역할 하는 레이저 절삭, 및 증기 상태로 증착된 입자를 생성하기 위한 전자 빔 증착을 이용할 수 있다.
(e) 제1 마킹 조성물(XRFM1)이 하나 이상의 구성요소를 회로 기판(PCB)에 결합하는 언더-필을 포함하는 화합물과 혼합될 수 있다. 예를 들어, XRF 마킹 요소를 저점도 에폭시 폴리머 기반의 언더 필 접착제 및/또는 우레탄 폴리머 및/또는 아크릴레이트 폴리머와 혼합하는 것이 있다.
(f) 제1 마킹 조성물(XRFM1)이 회로 기판(PCB) 상의 구성요소들 중 일부의 패키징의 폴리머와 혼합될 수 있다. 예를 들어, XRF 마킹 요소를 열경화성 전자 폴리머(가령, 에폭시, 폴리이미드, 실리콘류, 페놀류, 폴리우레탄) 및/또는 열가소성 폴리머(가령, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 나일론 66-폴리이미드, 폴리페닐렌 설파이드, PBT-폴리부틸렌 테레프탈레이트, PET-폴리에틸렌 테레프탈레이트)와 혼합하는 것이 있다.
(g) 마킹 조성물(XRFM1)이 회로 기판(PCB)의 솔더 마스크 또는 구성요소의 오버레이 또는 코팅 내에 매립될 수 있다. 예를 들어, 오버레이 또는 코팅은 열가소성 폴리우레탄, 열가소성 폴리우레탄, 폴리-에테르-우레탄, 폴리에틸렌-테레프탈레이트, 폴리부틸렌-테레프탈레이트, 폴리비닐-아세테이트, 에폭시, 에폭시-아크릴레이트, 우레탄, 아크릴레이트 기반 폴리머를 포함할 수 있다.
(h) 마킹 조성물(XRFM1)은 수직 인터커넥트 액세스(VIA) 홀을 통해 회로 기판(PCB) 상에 도포되는 폴리머와 혼합될 수 있다. 예를 들어, 저점도 에폭시 폴리머, 또는 우레탄 폴리머 또는 아크릴레이트 폴리머 기반 폴리머로 혼합되는 XRF 마커 요소가 있다.
(i) PCB가 마킹 조성물(XRFM1)을 담기 위해 여기에 장착된 특수 '페이크(fake)' 구성요소를 포함할 수 있고 상기 마킹 조성물(XRFM1)은 앞서 기재된 기법들 중 임의의 하나에 따라 특수 '페이크' 구성요소 상에/에 담길 수 있다.
이 실시예에서, 제2 구성요소(C2)는 예를 들어, 회로 기판(PCB) 상에 장착되는 전자 구성요소, 가령, 칩일 수 있다. 제2 마킹 조성물(XRFM2)은 다음 중 하나 이상에서 전자 구성요소(C2)에 매립될 수 있다:
(a) 제2 마킹 조성물(XRFM2)은 전자 구성요소 상에 인쇄되는 인쇄물의 잉크와 혼합될 수 있다. 마킹 조성물(XRFM2)의 화학 조성은 XRFM1와 관련하여 앞서 기재된 잉크 마킹 조성물과 유사할 수 있다.
(b) 제2 마킹 조성물(XRFM2)은 제2 구성요소(C2)의 패키징의 폴리머와 혼합될 수 있다. 마킹 조성물(XRFM2)의 화학 조성은 앞서 기재된 PCB의 폴리머에 도포되는 마킹 조성물(XRFM1)과 유사할 수 있다.
(c) 대안으로 또는 추가로, 마킹 조성물(XRFM2)은 또한 제2 구성요소(C2)의 관통 VIA(vertical interconnect access) 홀에 도포되는 폴리머와 혼합될 수 있다.
이제 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 구성되는 전자 시스템(100)을 나타내는 도 2b가 참조되며, 여기서, 제1 전자 구성요소(C1)가 인쇄 회로 기판(PCB)이고 제2 구성요소가 회로 기판(PCB) 상에 지정 위치(LC2)에 장착되는 전자 구성요소이다. 이때, 제1 XRF 마킹(XRFM1)이 제2 구성요소(C2)가 회로 기판(PCB) 상에 장착될 PCB 상의 지정 위치(LC2)에 공간적으로 위치한다. 이는 스캐닝(가령, 공간적으로 포커싱된) XRF 분석기를 이용해 회로 기판(PCB)을 스캔하여 제1 및 제2 XRF 마킹(XRFM1 및 XRFM2)의 제1 및 제2 서명(XRFS1 및 XRFS2) 간 대응(가령, 매칭 또는 유사함)을 기초로 제2 구성요소(C2)의 장착을 위한 지정 위치를 식별할 수 있게 한다. 이는 회로 기판(PCB) 상의 제2 구성요소(C2)의 적절한 배치 위치(LC2)를 결정/검증하는 데 사용될 수 있다.
선택사항으로서, 도 2b에도 도시된 바와 같이, 시스템(100)의 추가 구성요소(C3 및 C4)를 장착하는 지정 위치(LC3 및 LC4)가 또한 각각의 XRF 마킹 조성물(XRFM13 및 XRFM14)로 마킹된다. 따라서, 도면에서 또한 도시되는 구성요소(C3 및 C4)가 또한 PCB의 XRF 마킹 조성물(XRFM13 및 XRFM14)에 각각 대응하는 XRF 마킹 조성물(XRFM33 및 XRFM44)로 마킹된다. 따라서 이는 스캐닝 XRF 분석기를 이용해 회로 기판(PCB)을 스캔하여 PCB 상에서의 조립/장착 전 또는 후에 구성요소(C2, C3 및 C4)의 적절한 배치 위치를 결정/검증하게 할 수 있고, 따라서 전자 시스템(100)의 자동 조립을 가능하게 하며, 및/또는 조립된 시스템(100)에 품질 보증(QA) 체크를 수행하여, 이들의 적절한 위치에서의 호환 가능한 구성요소의 적절한 배치를 검증할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르는 전자 시스템(100)을 나타내는 도 2c를 참조하며, 여기서, XRF 마킹 조성물(XRFM1)에 의해 마킹되는 제1 구성요소(C1)가 전자 구성요소이고 XRF 마킹 조성물(XRFM2)에 의해 마킹되는 제2 구성요소(C2)가 전자 구성요소(C1)의 케이스/패키징이다. 전자 구성요소(C1)는 패키징(C2) 내에 위치/밀봉될 수 있으며, 따라서 도면에서 패키징의 영역(RG)가 전자 구성요소(C1)의 XRF 마킹(XRFM1)을 드러내도록 반투명하게 도시된다.
예를 들어, 이 경우 전자 시스템(100)은 칩(가령, 조립된 칩)일 수 있고, 이로써 제1 구성요소(C1)는 칩(100)의 반도체 다이일 수 있으며 제2 구성요소(C2)는 다이(C1)를 밀봉하는 칩(100)의 패키지일 수 있다. 따라서 패키지는 예를 들어, 폴리머 물질로 구성 또는 이를 포함할 수 있으며 제2 XRF 마킹 조성물(XRFM2)은, 앞서 기재된 XRF 마크를 폴리머에 매립하기 위한 기재된 방식으로 패키지(C2)의 폴리머 물질 내에 매립될 수 있거나, 다이와 패키지 사이의 언더-필 물질내 포함/매립될 수 있다. 이 경우 제1 XRF 마킹 조성물(XRFM1)은 전기 인터-커넥트(가령, 인듐 범퍼)의 물질 및/또는 다이(C1)의 VIA 홀을 채우는 물질에 매립/포함될 수 있다.
이러한 목적으로 본 발명의 특정 실시예에서 제1 및 제2 XRF 마킹 조성물(XRFM1 및 XRFM2)이 XRF 여기 복사에 의한 시스템의 조사에 응답하여 선택/구성되고, 이들은 함께 구성요소(C1 및 C2)로부터 온 제1 및 제2 XRF 신호를 포함하는 신호 복합 XRF 신호(가령, 도 1의 CXRFS 참조)를 발산한다. 복합 XRF 신호 CXRFS가 제1 및 제2 XRF 서명(XRFM1 및 XRFM2)을 나타내도록(즉, 제1 및 제2 XRF 서명(XRFM1 및 XRFM2)이 구별 가능하게 식별되도록) 및 복합 XRF 신호(CXRFS)에서 제1 및 제2 XRF 서명(XRFM1 및 XRFM2)이 서로와 간섭을 일으키지 않도록(가령, 서로 상보적이도록) XRF 마킹 조성물(XRFM1 및 XRFM2)(특정하게, 이들 내에 있는 활성 XRF 반응 물질의 내용물)이 특정하게 선택/구성된다. 이들은 각자의 XRF 서명(XRFS1 및 XRFS2)에서의 스펙트럼(파장{λi}의 세트)이 상호 배타적이도록(가령, 동일한 파장의 XRF 특수 응답 피크를 발산/갖지 않도록) 활성 XRF 반응 물질의 특정하게 선택된 세트를 갖고 제1 및 제2 마킹 조성물(XRFM1 및 XRFM2)의 각각의 구성에 의해 달성될 수 있다. 이는 예를 들어, 상호 배타적인 스펙트럼 피크를 갖는 서명(XRFS1 및 XRFS2)을 보여주는 도 1의 표 1의 행 2에 예시로서 나타나 있다. 따라서 서명(XRFS1 및 XRFS2)이 서로 간섭을 일으키지 않고 함께 판독되어 구성요소(C1 및 C2)(가령, 내부 구성요소(C1) 및 이를 밀봉하는 외부 구성요소(C2))가 호환 가능한 구성요소인지(가령, 시스템(100)이 진품인지)를 결정할 수 있다. 이와 관련하여, X-선 또는 감마-선의 조사 및 검출을 일반적으로 기초로 하는 XRF 기법이 사용되기 때문에, 구성요소가 진품인지 여부를 결정하는 것이 패키지/케이스(C2)를 개봉하지 않고 비-침습적으로 (가령, 전체 시스템을 X-선 또는 감마-선으로 조사하고 이에 응답하여 이로부터 발산되는 복합 XRF 신호 CXRFS를 검출함으로써) 이뤄질 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르는 전자 시스템(100)이 나타나는 도 2d를 참조할 수 있다. 이 실시예에서, 제1 및 제2 전자 구성요소(C1 및 C2)가 일반적으로 각각 각자의 데이터 저장 모듈(MEM1 및 MEM2)과 연관 또는 이들을 포함하는 제1 및 제2 전자 장치이고, 이들 중 적어도 하나는 메모리/데이터 저장 모듈(MEM1 및 MEM2) 모두에 연결될 수 있는 페어링 및 활성화 제어기(ACTRL)를 포함 또는 이와 연관된다. 상기 메모리 모듈은 예를 들어 컴퓨터 메모리 모듈, 플래시 메모리, RFID 모듈 및/또는 그 밖의 다른 임의의 사용 가능한 데이터 운반/저장 모듈 장치일 수 있다.
이러한 목적으로 이 예시에서 제1 구성요소(C1)가 상기 제1 및 제2 XRF 서명(XRFS1 및 XRFS2) 간 대응관계를 나타내는 제1 데이터 부분을 저장할 수 있는 제1 데이터 저장 모듈(MEM1)을 포함하는 제1 전자 장치이다. 제2 구성요소(C2)는 제 및 제2 XRF 서명(XRFS1 및 XRFS2) 간 대응관계를 나타내는 제2 데이터 부분을 저장할 수 있는 제2 데이터 저장 모듈(MEM2)을 포함하는 제2 장치이다. 이와 관련하여, 페어링 동안 (가령, 예를 들어, 제1 및 제2 장치가 페어링되는 공장에서 및/또는 제1 및/또는 제2 장치가 판매/분산되는 배포/상점에서 수행될 수 있는) 동작이 XRF 마킹(가령, 장치들 중 하나의 (XRFS2))을 판독하여 이를(또는 이에 대응하는 코드를) 제1 및 제2 장치의 메모리(MEM1 및 MEM2)에 저장할 수 있다. 따라서 요소 ID 코딩이 제1 및 제2 장치의 메모리에 도입되어, XRF 마크들 간 대응관계를 기초로 이들 간 요소 페어링을 가능하게 한다. 페어링/활성화 제어기(ACTRL)가, 장치(C1 및 C2)의 상호 동작의 활성화를 가능하게 하기 전에(가령, 제1 및 제2 장치(C1 및 C2) 간 유선 또는 무선 연결이 존재하면) 다음을 수행하도록 구성 및 동작 가능하다:
(i) 제1 및 제2 장치 간 유선 또는 무선 연결이 있으면, 제1 및 제2 데이터 저장 모듈(MEM1 및 MEM2)을 액세스,
(ii) 제1 메모리(MEM1)로부터 제1 데이터 부분을 불러오고 제2 메모리(MEM2)로부터 제2 데이터 부분을 불러옴, 및
(iii) 제1 및 제2 데이터 부분을 처리하여 제1 구성요소/장치(C1)가 구성요소/제2 장치(C2)와 페어링되는지 여부를 결정.
이와 관련하여, 구성요소/장치(C1 및 C2)가 페어링되는지 여부를 결정하기 위한 프로세싱이 제1 및 제2 장치의 메모리(MEM1 및 MEM2)에 저장되는 코드들 간 대응관계를 기초로 존재하는지 여부를 결정하는 것을 포함한다. 이는 장치(C1 및 C2)가 호환 가능하며 함께 작동할 수 있다는 요소 식별을 제공하며, 이는 (메모리(MEM1 및 MEM2)에 저장된 기준 데이터에 의해 지시되는 바와 같이) 제1 및 제2 장치의 제1 및 제2 XRF 서명의 호환성을 기초로 한다. 이러한 목적으로 활성화 제어기(ACTRL)가 이들 간 페어링(요소 페어링)을 기초로 제1 및 제2 장치(C1 및 C2)의 상호 동작의 조건부 활성화를 제공/가능하게 한다.
도 2d의 이러한 특정 예시에서, 장치들 중 하나, 특히, 제2 구성요소(C2)가 스마트 웨어러블/의복 장치이다. 예를 들어, 전자 시스템(100)은 의료 시스템일 수 있고, 여기서 제1 및 제2 장치(C1 및 C2) 중 적어도 하나가 시스템(100)을 이용해 사용자의 하나 이상의 상태를 모니터링하도록 구성되며, 제1 및 제2 장치(C1 및 C2) 중 적어도 하나가 모니터링된 조건을 기초로 사용자에게 치료를 제공하도록 구성 및 동작 가능하다. 실제로, 이 경우, 의료 시스템(모니터링 속성 및/또는 치료 속성)이 특정 사용자에 의해 사용되도록 커스텀화되며 타 사용자에게 위험할 수 있기 때문에, 제1 및 제2 장치(C1 및 C2) 간 요소 페어링을 이용해, 올바른 치료 장치(가령, 의복(C2))가 사용자의 올바른 모니터링 장치(가령, C2)에게 연결되었다는 내재적 검증을 제공하는 것이 바람직하다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 스마트 웨어러블 장치(의복)(C2)가 천연 및/또는 합성 섬유로 만들어진 하나 이상의 직물을 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 천은 천연 섬유로 만들어지는데, 이때 XRF 마킹 조성물이 천연 섬유를 염색하기 위해 사용되는 염료에 포함될 수 있다. 따라서 활성 XRF 반응 물질이 직물 생산의 염료 단계에서 직물의 천연 섬유에 첨가될 수 있다.
일반적으로 천연 섬유는 매염제(Mordant)를 이용해 염색되는데, 이때 매염제라는 용어는 적어도 2 이상의 원자가를 갖는 금속을 갖는 화학물질에 대해 사용된다(이들은 또한 그 밖의 다른 유형의 화합물도 포함할 수 있다). 더 구체적으로 매염제는 염료를 섬유에 결합시키는 무기염이다(천연 섬유를 위한 염료는 안료를 직물에 고정시키고, 색이 바래지거나 씻기는 것을 막기 위해 매염제의 사용을 요구한다). 천연 염색을 위해 일반적으로 사용되는 매염제의 예시로는 다음 중 하나 이상이 있다: 백반, 포타슘 알루미늄 설페이트, 주석 및 담반(bluevitriol), 크롬, 포타슘 디크로메이트, 포타슘 바이크로메이트, 담반, 구리 설페이트, 황산제일철, 염화제일주석, 디티온산 나트륨, 히드로아황산 나트륨, 암모니아 히드록사이드, 주석영, 중주석산 칼륨, "글라우버 염(Glauber's salt)", 황산 나트륨, 석회, 잿물, 수산화나트륨, 옥살산, 탄닌산, 뇨(uria), 식초, 아세트산, 세척용 소다 또는 탄산 나트륨.
이는 천연 섬유를 염색 할 때 사용되는 매염제 물질에 다양한 양으로 사용/포함되어, 섬유의 원하는 XRF 서명을 획득할 수 있는 다양한 가능한 XRF 마커를 제공한다. 이러한 목적으로 천연 직물/섬유에서 XRF 마킹 조성물(가령, 도면의 XRFM2)가 직뮬을 염색하는 데 사용되는 매염제에, 원하는 XRF 서명(가령, 도면의 XRFM2)을 제공하도록 특정하게 선택된 매염제 조성과 함께 포함될 수 있다.
대안으로 또는 추가로, 직물은 다음과 같은 폴리머 물질로부터 만들어진 합성 섬유를 포함할 수 있다: 선형 폴리아미드(나일론 6-6, 6-10, 6, 7), 아세테이트 셀룰로오스, 라이오셀, 폴리에스테르 - PET(가령, Dacron TM, Terylene TM), 라이크라(Lycra), 스판덱스(Spandex), 케블라(Kevlar) 및 아크릴 섬유. 이 경우, 섬유/직물의 염색이 직뮬의 섬유의 생산 시(일반적으로 압출 공정 동안) 수행된다. 따라서 이 경우 XRF 마킹 조성물(가령, XRFM2)이 압출 공정 동안 (가령, XRF 마커 요소를 합성 섬유의 그 밖의 다른 물질과 혼합함으로써) 섬유로 도입될 수 있다.
적어도 2개의 제1 및 제2 구성요소를 포함하는 전자 시스템(가령, 100)의 구성요소(가령, C1 및 C2)의 호환성을 검증하기 위한 방법(200)의 흐름도인 도 3을 참조할 수 있다.
상기 방법은 다음의 동작을 포함한다:
동작(210)은 전자 시스템(100)과 연관될 수 있는 제1 구성요소(C1)를 제공하는 동작을 포함한다.
동작(220)은 전자 시스템(100)과 연관될 수 있는 제2 구성요소(C2)를 제공하는 동작을 포함한다.
동작(230)은 XRF 여기 복사로 제1 및 제2 구성요소(C1 및 C2)를 조사하는 동작을 포함한다. 본 발명의 다양한 구현예에서, XRF 여기 복사(가령, X-선 또는 감마선)에 의한 구성요소의 조사가 개별 구성요소를 개별적으로 조사하거나 및/또는 두 개/복수의 구성요소들을 함께 조사함으로써 수행될 수 있다.
동작(240)은 XRF 여기 복사에 의한 제1 및 제2 구성요소(C1 및 C2)의 조사에 응답하여 발산되는 제1 및 제2 구성요소로부터의 하나 이상의 XRF 응답 신호를 검출하는 동작을 포함한다. 이와 관련하여, 검출될 것으로 기대되는 XRF 서명과 무관하게(가령, 서로 간섭을 일으키거나 일으키지 않거나 무관하게), 복수의/2개의 또는 그 이상의 구성요소로부터의 XRF 응답의 검출이 개별 구성요소에 대해 개별적으로 이뤄지거나, 복수의 구성요소에 대해 한 번에 이뤄질 수 있다. 그 후 하나 이상의 XRF 응답 신호가 처리되어 제1 및 제2 구성요소(C1 및 C2) 상의 제1 및 제2 XRF 마킹 조성물(XRFM1 및 XRFM2)과 각각 연관된 제1 및 제2 XRF 서명(XRFS1 및 XRFS2)을 식별할 수 있다. 예를 들어, 이 스테이지에서의 하나 이상의 XRF 응답 신호의 처리는 특정 신호 대 노이즈 향상 및 배경 필터링을 포함하여, 신호의 SNR을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 이러한 SNR 필터링은 XRF 분석기(판독기/시스템)를 이용함으로써, 및/또는 본 명세서에 참조로서 포함되는 본 출원인의 PCT 특허 출원 번호 PCT/IL2016/050340에 기재된 방법을 이용함으로써 수행되어, 검출된 XRF 신호로부터 추세 및/또는 주기적 스펙트럼 성분을 제거할 수 있다. 또한 이 스테이지에서 하나 이상의 XRF 응답 신호의 처리는 검출된 신호의 특정 부분(스펙트럼 대역)을 필터링하여, 관심 XRF 서명(XRFS1 및 XRFS2)이 발견되어야 하는 스펙트럼 대역만 남겨둘 수 있다. 이는 검출된 XRF 신호로부터 서명(XRFS1 및 XRFS2) 및/또는 두 서명(XRFS1 및 XRFS2) 모두를 포함하는 누적/복합 서명(CXRFS)을 식별/추출하도록 제공된다.
동작(250)은 제1 및 제2 XRF 서명(XRFS1 및 XRFS2) 또는 이 둘 모두를 포함하는 누적/복합 서명(CXRFS)이 식별될 때, 수행되며, 이들 간 대응(correspondence)이 존재하는지 여부를 결정하도록 식별된 서명을 처리하는 동작을 포함한다. 대응은 서명들 간 유사함을 기초로 및/또는 지정 조건에 따르는 이들 간 매칭을 기초로, 및/또는 대응하는 서명들을 연관시키는 기준 데이터(가령, LUT)를 이용함으로써, 결정될 수 있으며, 이는 도 1의 표 1에서 더 상세히 나타나 있다. 이러한 목적으로 방법(200)의 동작(250)은 매칭하는 XRF 서명들 간 지정된 (가령, 상보적/대응하는 서명인) 상호 관계를 나타내는 특정 지정 조건의 제공하는 동작, 및 제1 및 제2 XRF 서명이 상기 지정된 조건을 만족하는지 여부를 결정하는 동작을 포함할 수 있다(이는 앞서 지시된 바와 같이, 외부 기준 데이터를 사용할 필요 없이 제1 및 제2 구성요소가 호환 가능하다는 제위치 검증을 가능하게 한다). 예를 들어, 지정 조건은 제1 및 제2 XRF 서명이 적어도 하나의 스펙트럼 영역에서 유사하다는 것이며, 따라서 처리하는 동작은 제1 및 제2 XRF 서명(XRFS1 및 XRFS2)의 이 스펙트럼 영역을 비교하는 동작을 포함할 수 있다. 대안으로 또는 추가로 제1 및 제2 XRF 서명 간 대응이 호환 가능 구성요소들의 서명들을 연관시키는 기준 데이터를 기초로 결정될 수 있다. 이 경우, 처리하는 동작(250)은 기준 데이터를 (메모리 및/또는 외부 소스로부터) 획득하고, 기준 데이터에 대해 제1 및 제2 XRF 서명을 처리하여 기준 데이터에서 이들 간 대응에 대한 지시가 있는지 여부를 결정하는 동작을 포함한다.
동작(250)의 결과가 검출된 서명이 상보적이 아니라는 경우, 구성요소(C1 및 C2)가 서로 호환 가능하지 않다고 결정되며, 방법(200)은 종료할 수 있고, 구성요소들이 호환 가능하지 않다는 지시를 제공/출력할 수 있다.
동작(250)의 결과가 검출된 서명이 상보적이라는 경우, 구성요소(C1 및 C2)가 서로와 및/또는 전자 시스템(100)과 호환 가능하다고 결정될 수 있다. 이 경우, 동작(260)이 수행되어, 시스템(100)에서의 구성요소의 호환성의 적절한 지시자를 제공/출력할 수 있다(이는 차례로 시스템 및/또는 구성요소가 진품이고 위조 시스템/구성요소가 아니라는 지시일 수 있다).
따라서 이 경우, 구성요소(C1 및 C2)는 서로 호환 가능하며(가령, 시스템(100)에서 적절하게 함께 사용될 수 있으며), 선택사항으로서 방법(200)의 추가 동작(270, 280 및/또는 290)이 더 수행될 수 있다. 예를 들어, 동작(270)은 전자 시스템(100)에서 전자 구성요소(C1 및 C2)의 올바른 배열을 결정/검증하기 위해 선택사항으로서 수행될 수 있다. 이는 앞서 도 2b를 참조하여 기재/예시되었고 또한 이하에서 도 4b를 참조하여 더 상세히 기재된다. 대안으로 또는 추가로, 구성요소(C1 및 C2)가 호환 가능하다고 식별되면, 동작(280)은 전자 시스템(100)을 (가령, 선택사항적 동작(270)에서 결정될 수 있는 구성요소의 위치/배열을 기초로) 조립하도록 수행될 수 있다. 대안으로 또는 추가로, 구성요소(C1 및 C2)가 호환 가능하다고 식별되면 동작(290)은 전자 시스템(100)의 제1 및 제2 전자 구성요소(C1 및 C2)를 페어링(pairing)하도록 수행될 수 있다. 이는 앞서 도 2d를 참조하여 기재/예시되었으며 도 4c를 참조하여 아래에서 더 상세히 기재된다.
이제, 전자 시스템(가령, 100)의 구성요소(가령, C1 및 C2)의 호환성을 검증하고, 전자 시스템에서 구성요소의 올바른 배치/배열을 결정/검증하기 위한 방법(200A)의 흐름도인 도 4a를 참조한다. 방법(200A)은 예를 들어, 제1 구성요소(C1)가 전자 회로 기판이고 제2 구성요소(C2)가 회로 기판(C1) 상의 지정 위치(LC2)와 연관된 전자 구성요소인 경우에서 수행될 수 있다. 방법(200A)은 도 3의 방법(200)을 참조하여 앞서 기재된 것과 유사한 동작을 포함하며, 따라서 이하에서 상세히 설명되지 않는다.
방법(200A)의 동작(230)은, XRF 여기 복사로 제1 및 제2 구성요소(C1 및 C2)를 조사하는 동작(232 및 234)을 포함한다. 이 예시에서, 구성요소들 중 하나(가령, 회로 기판인 제1 구성요소(C1)가 공간적으로 스캐닝하는 XRF 여기 복사로 조사되어(232), 제1 구성요소(C1) 상의 위치(가령, 제2 구성요소에 대해 지정된 LC2 또는 위치 LC2를 나타내는 위치)를 결정할 수 있다.
이 경우, 제1 XRF 마킹 조성물(XRFM1)이 회로 기판 상에서 제2 구성요소의 지정 위치(LC2)(또는 이를 나타내는 위치)에 공간적으로 위치하고, 따라서 회로 기판 상의 제2 구성요소의 지정 위치에서 상기 회로 기판 상에 공간적으로 위치한다.
이 실시예에서, 시스템의 구성요소의 XRF 응답 신호를 검출하기 위한 동작(240)은 제1 구성요소(C1)(PCB) 상의 제1 XRF 마크(XRFM1)의 위치(LC2)를 결정하기 위한 동작(242)을 포함한다. 이는, 예를 들어, 스캐닝 XRF 분석기로부터 공간적으로 스캐닝하는 XRF 여기 복사의 상태(복사 빔의 위치/각도 배향)를 모니터링함으로써 이뤄질 수 있으며, 이때 제1 XRF 서명(XRFS1)(가령, 제2 구성요소(C2)로부터의 서명(XRFS2)과 대응/매칭하는 서명)이 식별되고 따라서 PCB 상의 제1 XRF 마크(XRFM1)의 위치(LC2)를 결정할 수 있다. 이 위치(LC2)는 PCB/제1 구성요소(C1) 상의 제2 구성요소(C2)의 지정 배치를 나타낸다.
따라서 이 실시예에서, 방법(200A)은 제1 구성요소(회로 기판)(C1) 상의 제2 구성요소(C2)의 올바른 배열(및 적절한 배치 위치(LC2))을 결정하도록 수행되는 동작(270)을 더 포함한다. 실제로 지정 위치를 식별하는 것은 지정 위치(LC2)로부터 획득된 제1 서명과 제2 구성요소로부터 획득된 제2 서명 간 대응을 기초로 이뤄진다. 선택사항으로서, 방법(200A)은 적절한 배치 위치(LC2)에서 제1 구성요소(C1( 상에 제2 구성요소(C2)를 조립하기 위한 동작(272)(가령, 자동으로 조립)을 포함한다. 선택사항으로, 대안으로 또는 추가로, 방법(200A)은 제2 구성요소가 적절한 배치 위치에서 제1 구성요소 상에 올바르게 조립됨을 검증함으로써 품질 보증(QA)을 수행하기 위한 동작(274)을 포함한다. 실제로, 이 경우, 구성요소(C2)는 지정 위치(LC2)에서 이미 장착될 수 있으며, 따라서 XRF 서명(XRFS1 및 XRFS2)이 이 둘 모두를 포함하는 누적/복합 서명(CXRFS)으로서 함께 획득될 수 있다. 이는 도 4b를 참조하여 더 상세히 기재된다.
도 4b는 함께 위치/연결된 전자 시스템(100)의 둘 이상의 구성요소(C1 및 C2)가 서로 호환 가능하지 여부를 결정하기 위한 본 발명의 하나의 실시예에 따르는 방법의 흐름도(200B)이다. 일반적으로 조립된 전자 시스템의 QA를 수행 및/또는 진품 및/또는 위조 체크를 수행하기 위한 목적으로, 방법(200B)은 방법(200A)(앞서 기재된 스캐닝 XRF 분석기를 이용하는 방법)과 조합될 수 있다. 방법(200B)은 도 3의 방법(200) 및/또는 도 4A의 방법을 참조하여 앞서 기재된 것과 유사한 동작을 포함하며, 이러한 동작은 흐름도(200B)에서 유사한 도면 부호로 표시되었고 이하에서 상세히 설명되지 않는다.
따라서 방법(200B)의 동작(210 및 220)은 제1 구성요소가 제1 XRF 마크를 포함하고 제2 구성요소가 제2 XRF 마크를 갖도록 전자 시스템(100)과 연관될 수 있는 제1 및 제2 구성요소(C1 및 C2)를 제공하는 동작을 포함한다. 선택사항으로서(도면의 (228)), 구성요소(C1 및 C2)가 시스템(100)과 상보적으로 연관된 경우 제1 및 제2 구성요소의 제1 및 제2 XRF 마크가 매칭되어야 하고 또한 비-간섭 XRF 신호/서명을 제공하도록 구성되어야 한다.
XRF 여기 복사로 제1 및 제2 구성요소를 조사하기 위한 방법(200B)의 동작(230)은 XRF 여기 복사로 제1 및 제2 구성요소를 함께 조사하기 위한 동작(236)을 포함한다. 구성요소(C1 및 C2)의 XRF 서명을 나타내는 XRF 응답 신호를 검출하기 위한 방법(200B)의 동작(240)은 제1 및 제2 구성요소의 제1 및 제2 XRF 서명의 중첩을 나타내는 복합 XRF 응답 신호를 검출하는 것을 방법(200B)에서 포함한다. 따라서 제1 및 제2 XRF 서명 간 매칭이 존재하는지 여부를 결정하기 위한 방법(200B)의 동작(250)은 누적/복합 XRF 서명(CXRFS)에서 나타나는 제1 및 제2 XRF 서명 간 매칭을 기초로 제1 및 제2 구성요소가 상보적인지 여부를 결정하기 위한 동작(252)을 포함한다(예를 들어 도 1의 표 1의 행 2 참조)
이로 인해, 제1 및 제2 XRF 서명 간 매칭을 기초로 함께 조립된 구성요소(C1 및 C2)가 상보적인지 여부를 검증할 수 있고, 따라서 (동작(262)에서 지시되는 바와 같이) 전자 시스템을 인증하는 것이 가능하다. 이와 관련하여, 제1 구성요소(C1)는 전자 구성요소일 수 있고 제2 구성요소(C2)는 이의 케이스/패키징일 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 구성요소가 도 2c를 참조하여 앞서 기재된 바와 같이, 칩 조립체의 일부를 구성할 수 있다.
이제, 구성요소들이 호환 가능한 경우에만, 전자 시스템의 두 개의 구성요소들 간 페어링(가령, 구성요소들 간 요소 페어링)을 위한 본 발명의 하나의 실시예에 따르는 방법의 흐름도(200C)를 나타내는 도 4c를 참조할 수 있다.
방법(200C)은 도 3의 방법(200)을 참조하여 및/또는 도 4a 및 4b의 방법을 참조하여, 앞서 기재된 것과 유사한 동작을 포함하며, 이러한 동작은 흐름도(200C)에서 유사한 도면 부호로 표시되고 이하에서 상세히 설명되지 않는다. 이 방법(200C)의 비 필수적/선택적 동작(가령, 구성요소(C1 및 C2)가 호환 가능한지 여부를 검증/결정하기 위한 동작(250))은 도면에서 점선으로 표시된다
방법(200C)은 앞서 동작(210 내지 280)(이들 중 일부는 도면에서 도시될 때 선택사항일 수 있음) 중 하나 이상에 추가로 수행되는 동작(290)을 포함한다. 동작(290)은 분산 전자 시스템의 두 개의 전자 장치일 수 있는 전자 시스템(100)의 제1 및 제2 전자 구성요소(C1 및 C2)를 페어링하기 위해 수행된다. 동작(290)은 전자 시스템(100)의 특정 구성요소(가령, C2)의 XRF 서명(가령, XRFS2)와 연관된 코드(제1 데이터 부분)를 시스템(100)의 또 다른 구성요소(가령, C1)의 데이터 저장 모듈(가령, 메모리(MEM1))에 등록하는 동작(292)을 포함한다. 선택사항으로서, 동작(290)은 또한 선택적 동작(294)을 수행하는 동작을 더 포함한다. 이 선택적 동작은 예를 들어, 상기 특정 구성요소(C2)의 XRF 서명에 대응하는 코드(가령, 제2 데이터 부분)가 상기 구성요소(C2)의 데이터 저장 모듈(메모리(MEM2))에 저장되지 않는 경우(가령, 일반적으로 이러한 코드(제2 데이터 부분)가 제조 동안 구성요소(C2)의 메모리에 이미 저장될 수 있다) 수행되어야 한다. 선택적 동작(294)은 특정 구성요소(C2)의 XRF 서명에 대응하는 코드(제2 데이터 부분)를 특정 구성요소(C2)의 메모리(MEM2)에 등록하는 동작, 또는 이러한 코드(제2 데이터 부분)가 메모리(MEM2)에 실제로 등록/저장됨을 적어도 검증하는 동작을 포함한다.
따라서 동작(290)에 의해 시스템의 특정 구성요소들이 함께 연결되어 있다는 특정 식별(특정 구성요소(C2)와 또 다른 구성요소(C1) 간 연결을 식별)을 기초로 전자 시스템(100)의 활성화를 가능하게 할 수 있다
방법(200C), 및 특정 동작(290)은 예를 들어, 장치들(C1 및 C2), 가령, 앞서 도 2d에서 도시된 것들 페어링하도록 수행될 수 있다. 이러한 예시에서, 제1 구성요소(C1)가 제1 및 제2 XRF 서명 간 대응을 가리키는 제1 데이터 부분(코드)을 저장하기 위한 메모리를 포함하는 제2 전자 장치이다. 제2 구성요소(C2)는 제1 및 제2 XRF 서명 간 대응을 나타내는 제2 데이터 부분(가령, 동일한 코드 또는 대응 코드)를 저장할 수 있는 제2 메모리를 포함하는 제2 장치이다. 제1 및 제2 장치(C1 및 C2) 중 적어도 하나가 메모리(MEM1 및 MEM2)로부터 제1 및 제2 데이터 부분(코드)을 획득하고 이들을 처리하여 제1 및 제2 장치가 페어링되는지 여부를 결정하여, 이들 간 페어링을 기초로 제1 및 제2 장치의 상호 동작의 조건부 활성화를 가능하게 하도록 구성 및 동작 가능한 페어링/활성화 제어기(ACTRL)를 포함 또는 이와 연관될 수 있다.
앞서 지시된 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에서, XRF 마킹(XRFM1 및 XRFM2)이 전자 시스템(100)의 상이한 구성요소의 상이한 기재 물질에 적용(가령, 도포 및/또는 매립/혼합)될 수 있고 따라서 상이한 구성요소의 상이한 마킹 조성물이 이들이 적용되는 기재에 따라 상이한 촉진제 및/또는 상이한 결합제 물질로 구성, 또는 이들을 포함할 수 있다. 상이한 기재으로 만들어진 시스템의 상이한 구성요소의 XRF를 측정할 때 상이한 마킹 조성물에서 사용되는 실제로 상이한 기재 물질 및/또는 상이한 결합제 및/또는 촉진제)가 상이한 XRF 배경 클러터의 검출을 도출할 수 있다. 추가로, 상이한 질감 및 표면 토폴로지(가령, 기재의 표면이 매끄럽거나 오목부 및/또는 돌출부를 포함할 수 있음)가 또한 (가령, 복사 소스, 기재 및 검출기의 표면 간 각도 차이 때문에) 측정된 XRF 신호에 영향을 미칠 수 있다. 따라서 검출기에 의해 측정된 XRF 신호가 상이한 기재에 의해 결정된 XRF 서명에 추가로 그 밖의 다른 구성요소를 결정할 수 있다. 클러터(clutter)와 그 밖의 다른 구성요소 간 이러한 차이가 물체로부터 발생된 XRF 서명과 이로 인해 식별/결정된 코드 워드에 영향을 미칠 수 있다. XRF 분석기의 상이한 교정이 XRF 마킹이 적용되는 상이한 기재 및/또는 질감에 대해 사용되어, 상이한 물체(상이한 기재 및/또는 질감)에 적용될 때 마킹 조성물의 각각의 XRF 서명을 결정할 수 있다.
본 발명은 시스템(100)의 상이한 구성요소(가령, C1 및 C2)에 매립/위치하는, 아마도, 이들 구성요소의 상이한 기재 물질 상에 매립 또는 위치하는 XRF 마킹 조성물의 XRF 서명(가령, XRFS1 및 XRFS2)의 정확한 측정을 가능하게 하도록 XRF 분석기를 교정하기 위한 신규한 교정 기법/방법을 제공한다. 이 기법은 본 발명의 다양한 구현예에서 사용되어 상이한 구성요소의 XRF 서명(XRFS1 및 XRFS2)의 정확한 검출 및 측정을 촉진하고 이들 간 신뢰할만한 비교를 가능하게 하여, (가령, 앞서 기재된 바와 같이 지정 조건 및/또는 기준 데이터를 이용함으로써) 구성요소가 호환 가능한지 여부를 신뢰 가능하게 결정할 수 있다. 이 교정 기법은 도 5a를 참조하여 이하에서 기재된다. 도 5a의 교정 기법은 본 발명의 XRF 마킹에 의해 마킹될 새로운 유형의 기재 각각에 특정된 교정을 제공할 필요 없이 (가령, 상이한 물질 조성 및/또는 상이한 질감 및/또는 마킹 적용 기법을 갖는) 새로운 유형의 기재를 마킹하기 위한 교정 데이터를 결정하기 위한 단순한 방식을 제공한다.
본 발명의 하나의 실시예에 따르는 XRF 분석기의 다중-기재 교정을 위한 방법(500A)의 흐름도인 도 5a가 참조된다.
방법(500A)은 XRF 분석기의 최적 교정을 달성하여, 표 2 및/또는 상기의 섹션 (a) 내지 (i)에서 예시로 든 다양한 증착 방법에 의해 다양한 기재(가령, 매질) 상에 증착될 수 있는 하나 이상의 XRF 마킹 요소/물질의 정확한 식별을 가능하게 하도록 제공된다.
일반적으로, 교정 방법(500)은 전자 시스템(100)의 구성요소(가령, C1)으로부터 수신된 특정 에너지 범위 내의 x-선 광자의 일정 시간 주기 동안 수집된 카운트(가령, 초당 카운트(CPS: counts per second))를, 구성요소(가령, C1)에 포함되는 (동일한 에너지 범위에서 XRF를 발산하는) 대응하는 XRF 마커 요소/물질의 농도와 연관시키는 교정 데이터(가령, 곡선/플롯의 형태)를 생성하도록 제공되며, 실시될 때 구성됴소에서 XRF 마커가 증착되는 기재과 무관하다. 즉, 방법(500A)은 구성요소로부터 수신된 XRF 발산의 X-선 스펙트럼의 하나 이상의 피크의 XPS를 상기 구성요소의 XRF 마킹 요소의 농도(일반적으로 ppm(particles per million)으로 측정됨)로 변환하는데, 이는 XRF 마킹 조성물이 적용되는 구성요소의 기재에 실질적으로 무관하거나 및/또는 XRF 마킹 조성물에서 XRF 마킹 요소를 특정 구성요소의 특정 기재에 결합시키기 위해 사용되는 추가 물질(가령, 접착제/결합제/촉진제)의 유형 및 기재의 유형과도 무관하다. 이는 전자 시스템의 다양한 유형의 구성요소와 함께 본 발명의 기법을 이용하고 상이한 기재에 XRF 마커를 내장하는 것을 촉진시킬 수 있다.
교정 방법(500A)은 하나 이상의 XRF 마킹 요소가 다양한 매질 또는 기재에 다양한 알려진 농도로 존재하는 복수의 샘플(또한 이하에서 표준이라고도 지칭됨)을 이용함으로써 수행된다(일반적으로 각각의 기재 유형에 대한 복수의 농도를 갖는 복수의 샘플이 존재함). 그 후 표준/샘플이 XRF 분석기를 이용해 조사된다. 즉, 표준/샘플이 X-선 또는 감마-선 복사로 조사되고 이에 응답하여 표준/샘플로부터 도달하는 이차 복사가 측정됨으로써, XRF 마킹 요소의 알려진 농도와 각각 연관된 각각의 샘플에 대한 CPS 값이 수신된다. 그 후 XRF 신호를 교정하기 위한 기준 교정 데이터가 표준 샘플로부터 획득된 데이터를 기초로 한다. 쌍(CPS 값, 농도)이 CPS 대 농도(PPM) 평면에서 한 점을 나타내고, 측정된 점들의 집합에 곡선을 적합화함으로써(가령, '최적' 선형 곡선을 생산하는 최소 제곱법에 의해) 교정 곡선이 생성된다.
일반적으로, 샘플 표준은 XRF 마커 요소의 가변 농도를 포함하는 알려진 물질로 만들어지며, 교정은 샘플/표준에서 사용되는 유형(가령, 금속, 폴리머, 직물)의 매질에서 XRF 마커 요소의 농도를 찾기 위해 사용되도록 의도된다. 따라서 교정은 관심 구성요소 내 XRF 마킹을 포함할 수 있는 각각의 유형의 매질/기재를 이용하면서 수행된다. 이는 각각의 기재가 서로 다른 배경 X-선 복사를 생성하고, 따라서 하나의 기재 그룹의 샘플/표준으로 만들어진 교정(교정 곡선)이 다른 유형의 기재에 의해 이뤄진 측정치에 적합하지 않을 것이기 때문이다. 더 구체적으로, 방법(500A)은 XRF 마킹이 다양한 결합 기법에 의해 적용될 복수의 다양한 기재(가령, 매질) 물질에 대해 수행되는 다음의 동작(520 내지 540)을 수행하는 것을 포함한다:
- 동작(520)은 각각의 기재에 대해 XRF 마커 요소의 상이한 지정 농도를 갖는 XRF 마킹 조성물을 갖는 복수의 샘플이 존재할 수 있도록, 복수의 기재 물질의 다양한 샘플/표준을 제공하는 동작을 포함한다.
- 동작(530)은 XRF 분석에 의해 복수의 샘플/표준을 조사하여 XRF 마킹 요소의 지정 농도를 갖는 각각의 표준/샘플에 대한 초당 카운트(CPS) 값을 결정하는 동작을 포함하여, 이때 CPS는 조사에 응답하여 표준/샘플로부터 도달하는 이들 마킹 요소로부터의 XRF 발산에 대응하는 특정 에너지 범위의 광자를 나타낸다.
- 동작(540)은 다양한 표준/샘플(CNCTR)에서 활성 XRF 마커 요소의 지정 농도(CNCTR)를 나타내는 데이터, 및 각자의 샘플/표준으로부터 획득된 대응하는 CPS를 이용하여 다양한 기재에 적용된 XRF 마킹의 XRF 측정/서명의 교정을 위한 XRF-교정-데이터를 생성하는 동작을 포함한다. XRF-교정-데이터는 이로부터 획득된 각각의 CPS와 샘플/표준 내 XRF 마커의 상이한 농도를 연관하는 데이터를 포함한다. 따라서 XRF-교정-데이터에 의해 기재에 위치하는 XRF 마킹 요소의 농도와 관련하여 결정된(이들 서명을 나타내는) XRF 서명의 스펙트럼 응답을 교정하는 것이 가능하다.
- 따라서 본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상이한 기재에서 XRF 마킹의 XRF 측정을 수행하도로 구성된 XRF 판독기 시스템이 앞서 방법(500A)에 의해 획득되는 교정 데이터를 구비할 수 있고, 교정 데이터를 이용해 상이한 기재 상의 XRF 마킹으로부터 획득된 XRF 서명을 공통적인 단위로(가령, 서명이 XRF 분석기로부터 초기에 획득되는 스펙트럼 단위보다 마킹 물질 농도 단위로) 변환할 수 있다. 따라서 이로 인해 상이한 기재로 만들어진 상이한 구성요소에 적용되는 XRF 마킹의 정확하고 신뢰할만한 처리 및/또는 비교(가령, 구성요소의 XRF 마킹들 간 비교 및/또는 이들과 기준 데이터 간 비교)가 가능해진다.
본 발명의 일부 실시예에 따라, XRF 분석기에 의해 복수의 샘플/표준을 조사하기 위해 수행되는 동작(530)은 표준/샘플로부터 판독된 XRF 서명의 SNR을 최적화하기 위해 XRF 조사 동안 발산되어야 하는 XRF 여기 복사의 파라미터를 최적화/결정하도록 수행되는 SNR 최적화 단계(535)를 포함한다. SNR 최적화 단계(535)는 예를 들어 다음을 포함할 수 있다:
(I) XRF 측정을 복수의 샘플에 적용하여 각각의 샘플로부터 도달하는 XRF 스펙트럼(X-선 또는 감마-선 복사에 응답하여 각각의 샘플로부터 도달하는 이차 X-선 복사의 스펙트럼)을 측정하는 단계
(II) 각각의 샘플로부터 도달하는 XRF 스펙트럼을 처리하여 (각각의 스펙트럼에 대한 XRF 마커 요소와 연관된 피크(또는 피크들)을 식별함으로써) 샘플/표준의 XRF 서명을 결정하는 단계
(III) 샘플/표준의 XRF 서명의 신호 대 노이즈 비(SNR)를 평가하고 샘플/표준으로부터 중앙('평균') SNR을 갖는 샘플/표준을 선택하는 단계. 가령, 모든 표준 중에서 평균 SNR에 가장 가까운 SNR을 갖는 샘플/표준을 선택 및/또는 극값 중 하나(최상 또는 최악)에 지나치게 가깝지 않은 SNR을 갖는 표준을 랜덤하게 선택.
(IV) XRF 측정 파라미터(가령, XRF 튜브 전압, XRF 튜브 전류, XRF 필터, 및 표준으로부터의 거리)를 변화시켜 선택된 표준/샘플로부터 XRF 서명의 SNR을 최적화
(V) 그 후, 선택된/최적화된 XRF 측정 파라미터를 갖고 모든 기재의 모든 표준/샘플의 XRF 스펙트럼(서명)을 조사/측정하기 위해 앞서 기재된 동작(530)을 수행
(VI) 선택사항으로서, 지정된 값보다 낮은 SNSR을 갖는 표준의 스펙트럼 측정을 폐기.
SNR을 최적하기 위한 방식으로 동작(530)을 수행한 후, 방법은 교정 데이터/곡선을 획득하기 위한 동작(540)으로 진행한다.
따라서 동작(540)에서 획득된 상이한 기재에 대한 교정 데이터는 표 3에서 나타난 바와 같이, CPS와 관련하여 측정된 XRF 서명과 상이한 기재 내 XRF 마킹 요소의 농도와 관련된 XRF 서명에 대한 파장/에너지(λ) 간 적합화(fit)를 가리킨다. 선택사항으로서, 교정 데이터가 동작(535)에서 획득되고 상이한 기재로부터의 XRF 응답을 측정하는 데 사용될 XRF 측정 파라미터(가령, XRF 튜브 전압, XRF 튜브 전류, XRF 필터 및 표준으로부터의 거리)를 나타내는 데이터를 또한 포함할 수 있다.
이제 본 발명의 실시예에 따른 전자 시스템의 구성요소의 호환성을 검증하기 위해 사용될 XRF 검증 판독기(400)의 블록도인 도 5b가 참조된다.
XRF 검증 판독기(400)는 전자 시스템(가령, 100)의 상이한 구성요소(가령, C1 및 C2)에 대한 XRF 측정을 수행하고 XRF 마킹으로부터 획득된 XRF 서명(XRFS1 및 XRFS2)을 나타내는 데이터를 제공하도록 구성된 XRF 분석기(410)를 포함한다. 상기 XRF 검증 판독기(400)는 또한 함께 사용되어 XRF 분석기(410)로부터 획득된 XRF 서명()이 서로 대응하는지 여부를 결정하고, 이 경우, XRF 분석기(410)에 의해 XRF 마킹이 측정되는 구성요소(가령, C1 및 C2)가 호환 가능하다는 지시자(IND)를 발행하거나 구성요소가 호환 가능하지 않다는 지시자(IND)를 발행하는 XRF 서명 대응 데이터 제공기(430) 및 XRF 서명 대응 프로세서(440)를 포함한다.
특정 실시예에서, XRF 서명 대응 데이터 제공기(430)는 데이터, 가령, 상이한 XRF 서명(XRFS1 및 XRFS2) 간 매칭을 결정할 때 따를 지정 조건을 나타내는 지정된 조건 데이터를 저장 및/또는 기준 데이터, 가령, 대응한 XRF 서명을 연관시키는 LUT를 저장하기 위한 데이터 저장 설비(가령, 메모리)를 포함한다. 대안으로 또는 추가로, 특정 실시예에서, XRF 서명 대응 데이터 제공기(430)는 가령 원격 데이터 소스와 통신하여, XRF 서명들 간 대응을 나타내는 기준 데이터를 획득하도록 구성된 통신 기능을 포함한다.
따라서 XRF 서명 대응 프로세서(440)는 XRF 분석기(410)로 직접 또는 간접적으로 연결되어, 이로부터 XRF 서명(XRFS1 및 XRFS2)을 나타내는 데이터를 수신하고 서명 대응 데이터 제공기(430)로 연결되어 서명들 간 대응/매칭을 나타내는 데이터/조건을 수신할 수 있다. XRF 서명 대응 프로세서(430)는 대응 데이터를 기초로 XRF 서명(XRFS1 및 XRFS2)을 처리하여, 앞서 기재된 기법들 중 임의의 하나에 따라 이들이 대응하는지 여부를 결정할 수 있다.
XRF 분석기(410)는 일반적으로 검사되는 물체/구성 쪽으로 조사 복사(interrogation radiation)를 발산하기 위한 X-선 및/또는 감마-선 복사 소스(412)를 포함하는 조사 복사 발산기(411) 및 조사 대상 물체로부터의 XRF 복사 응답을 검출하고 이의 스펙트럼 구성을 나타내는 데이터를 획득하기 위한 분광계(416)를 포함하는 XRF 검출기(415)를 포함한다.
XRF 분석기(410)는 또한 검출된 XRF 응답을 필터링하기 위한 하나 이상의 필터(417)를 포함할 수 있다. 이들은 응답으로부터 관련 스펙트럼 성분을 제거하고, 검출된 XRF 서명에서 조사 대상 물체/구성요소로부터의 관심 XRF 응답이 기대되는 스펙트럼 영역만 남겨두기 위한 스펙트럼 필터(418)를 포함할 수 있다. EH한 필터(417)는 추세 및/또는 주기성 스펙트럼 성분을 제거함으로써 XRF 신호/서명의 SNR을 향상시키도록 구성되는 추세 및/또는 주기성 필터(419)(가령, 본 명세서에 참조로서 포함되는 PCT 특허 출원 번호 PCT/IL2016/050340에 기재된 것)를 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 조사 복사 발산기(411)는 복사 소스(412)로부터 출력된 조사 복사 빔을 공간적으로 지향 및/또는 포커싱하여 빔으로 조사 대상 물체(가령, 전자 시스템(100)을 스캔하여, 시스템의 다양한 구성요소가 조립될 수 있는 위치(가령, 도 2b의 LC1 및 LC2)를 나타내는 데이터를 제공하도록 구성 및 동작 가능한 복사 빔 스캐너(413)를 포함한다.
선택사항으로서, 일부 실시예에서, XRF 검증 판독기(400)는 함께 동작하여 상이한 기재 물질로 만들어진상이한 구성요소에 매립/포함되는 XRF 마킹으로부터 획득될 수 있는 XRF 서명(XRFS1 및 XRFS2)을 교정하는 XRF 서명 교정 모듈(420) 및 교정 데이터 제공기(425)를 더 포함한다. 교정 데이터 제공기(425)는 예를 들어, 상이한 기재를 위한 XRF 교정 데이터에 대한 저장 설비/메모리일 수 있다. 교정 데이터는 예를 들어, 방법(500A)에 의해 획득된 것과 유사할 수 있으며 XRF 서명(XRFS1 및 XRFS2)에서 (CPS 대 파장/에너지의 함수로서 획득된) 스펙트럼 곡선과 XRF 서명(XRFS1 및 XRFS2)이 획득된 구성요소(C1 및 C2)의 기재를 마킹하는 XRF 마킹 조성물 내 XRF 마킹 요소의 농도 간 기재 특정 관계를 나타내는 곡선 적합화(가령, 곡선 적합화)하는 데이터를 포함할 수 있다. 따라서 XRF 서명 교정 모듈(420)은 교정 데이터를 이용해 XRFS1 및 XRFS2를 스펙트럼 단위에서 XRF 서명이 획득된 각자의 기재를 마킹하는 데 사용된 마킹 조성물 내 XRF 마커의 XRF 서명의 농도 (XRFMC1 및 XRFMC2) 단위로 변환할 수 있다. 이로 인해 상이한 구성요소 및/또는 상이한 기재의 XRF 마킹을 비교하는 것이 가능하다.
선택사항으로서, 교정 데이터 제공기(425)로부터의 교정 데이터는 앞서 동작(535)에서 획득된 XRF 측정 파라미터(가령, XRF 튜브 전압, XRF 튜브 전류, XRF 필터 및 표준으로부터의 거리)를 나타내는 데이터를 더 포함한다. 따라서 조사 복사 발산기(411)는 XRF 조사가 적용될 구성요소의 기재에 대응하는 XRF 측정 파라미터에 대한 기준 데이터를 수신하며 이에 따라 복사 발산기의 발산 속성을 조절함으로써 XRF 마킹이 위치하는 조사 대상 구성요소의 복사 발산을 교정하도록 구성 및 동작 가능한 조사 제어기(Interrogation controller)(414)를 포함할 수 있다.
XRF 서명 교정 모듈(420) 및 교정 데이터 제공기(425)는 선택사항이며 생략될 수 있다. 예를 들어, 앞서 설명된 바와 같이 일부 경우 XRF 서명의 코드 워드가 마킹 조성물 내 XRF 마킹 요소의 농도를 나타내지 않고 마킹 조성물을 포함하여 마킹된 물체/구성요소뿐 아니라 마킹 조성물이 적용되는 구성요소의 기재 및 마킹의 적용 방법의 효과와 연관된다. 이 경우, 마커 요소의 농드를 결정할 필요가 없으며, 대신 구성요소 자체로부터의 XRF 서명이 마킹의 코드-워드를 나타낼 수 있다. 따라서 이 경우 교정 모듈은 생략될 수 있고, XRF 서명 대응 데이터 제공기(430) 및 XRF 서명 대응 프로세서(440)를 이용하여 (상이한 구성요소/기재로 적용되는 동일한 마킹 조성물로부터 획득될 수 있는) XRF 서명(XRFS1 및 XRFS2)이 서로 대응하는지 여부를 결정할 수 있다.

Claims (36)

  1. 전자 시스템으로서,
    적어도 제1 전자 구성요소 및 제2 전자 구성요소를 포함하는 복수의 구성요소 -
    제1 전자 구성요소는 XRF 여기 복사에 의해 조사될 때 제1 XRF 서명을 갖는 제1 XRF 신호를 발산하도록 구성된 제1 XRF 마킹 조성물을 포함하고,
    제2 전자 구성요소는 XRF 여기 복사에 의해 조사될 때 제2 XRF 서명을 갖는 제2 XRF 신호를 발산하도록 구성된 제2 XRF 마킹 조성물을 포함하며,
    상기 제1 XRF 마킹 및 제2 XRF 마킹은, 제1 전자 구성요소의 제1 XRF 서명이 제2 전자 구성요소의 제2 XRF 서명에 대응하도록 구성되어, 제1 전자 구성요소와 제2 전자 구성요소가 상기 전자 시스템의 호환 가능한 구성요소라는 검증을 가능하게 함 - 를 포함하는, 전자 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 제1 XRF 서명과 제2 XRF 서명 간 대응은 서명들 간 지정된 상호 관계 조건을 기초로 함으로써, 기준 데이터를 사용할 필요 없이, 제1 구성요소와 제2 구성요소가 상보적이라는 제위치(in situ) 검증을 가능하게 하는, 전자 시스템.
  3. 제2항에 있어서, 상기 지정 상호 관계 조건은 제1 XRF 서명과 제2 XRF 서명이 적어도 하나의 스펙트럼 영역에서 유사한 것인, 전자 시스템.
  4. 제1항에 있어서, 제1 XRF 서명과 제2 XRF 서명 간 대응은 상보적 구성요소들의 서명들을 연관시키는 기준 데이터를 기초로 하는, 전자 시스템.
  5. 제1항에 있어서, 제1 구성요소는 전자 회로 기판이고 제2 구성요소는 상기 회로 기판 상의 지정된 위치와 연관된 전자 구성요소인, 전자 시스템.
  6. 제5항에 있어서, 제1 마킹 조성물은 다음 중 하나 이상의 방식으로 회로 기판에 매립되는, 전자 시스템:
    (d) 제1 마킹 조성물은 조립 동안 회로 기판에 도포되는 솔더 마스크에 포함되는 폴리머와 혼합될 수 있음,
    (e) 제1 마킹 조성물은 회로 기판 상에 인쇄되는 인쇄물의 잉크와 혼합됨 ,
    (f) 제1 마킹 조성물은 회로 기판에 하나 이상의 구성요소를 결합시키는 언더-필(under-fill)에 포함되는 화합물과 혼합됨,
    (g) 제1 마킹 조성물은 회로 기판 상의 일부 구성요소의 패키징의 폴리머와 혼합될 수 있음,
    (h) 마킹 조성물은 회로 기판의 솔더 마스크 또는 구성요소의 오버레이 또는 코팅 내에 매립됨,
    (i) 마킹 조성물은 회로 기판 상의 관통 비아(VIA: vertical interconnect access) 홀에 도포되는 폴리머와 혼합됨,
    (j) 마킹 조성물은 마킹 조성물을 담도록 설계된 특수 '페이크' 구성요소에 담김.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 제2 구성요소는 회로 기판 상에 장착 가능한 전자 구성요소이고 제2 마킹 조성물은 다음 중 하나 이상의 방식으로 전자 구성요소에 매립되는, 전자 시스템:
    (k) 제2 마킹 조성물은 전자 구성요소 상에 인쇄되는 인쇄물의 잉크와 혼합됨,
    (l) 제2 마킹 조성물은 제2 구성요소의 패키징의 폴리머와 혼합될 수 있음,
    (m) 마킹 조성물은 제2 구성요소의 관통 비아(VIA) 홀에 도포되는 폴리머와 혼합됨.
  8. 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 제1 XRF 마킹은 상기 회로 기판 상의 제2 구성요소의 지정 위치에서 상기 회로 기판 상에 공간적으로 위치함으로써, 공간적으로 포커싱된 XRF 판독기를 이용해 상기 제1 서명과 제2 서명 간 대응관계를 기초로 지정 위치를 식별하고 회로 기판 상의 상기 제2 구성요소의 적절한 배치를 검증하는, 전자 시스템.
  9. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 제1 구성요소는 전자 구성요소이고 제2 구성요소는 상기 전자 구성요소를 패키징하는 케이스인, 전자 시스템.
  10. 제9항에 있어서, 시스템 XRF 여기 복사의 조사에 응답하여, 제1 XRF 서명과 제2 XRF 서명을 나타내는 제1 XRF 신호 및 제2 XRF 신호를 포함하는 복합 XRF 신호를 함께 발산하고, 제1 XRF 서명과 제2 XRF 서명이 복합 XRF 신호 내에서 서로 간섭을 일으키지 않아(서로 상보적이어서) XRF 여기 복사로 상기 시스템을 조사함으로써 제1 전자 구성요소와 제2 전자 구성요소의 검증을, 바람직하게는 케이스를 개봉할 필요 없이, 가능하게 하도록, 상기 제1 XRF 마킹 조성물과 제2 XRF 마킹 조성물은 구성되는, 전자 시스템.
  11. 제9항 또는 제10항에 있어서, 칩을 구성할 때, 제1 구성요소는 상기 칩의 반도체 다이이고 제2 구성요소는 상기 다이를 밀봉하는 상기 칩의 패키지인, 전자 시스템.
  12. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    제1 구성요소는 제1 XRF 서명과 제2 XRF 서명 간 대응을 나타내는 제1 데이터 부분을 저장할 수 있는 제1 데이터 저장 모듈을 포함하는 제1 장치이고,
    제2 구성요소는 제1 XRF 서명과 제2 XRF 서명 간 대응을 나타내는 제2 데이터 부분을 저장할 수 있는 제2 데이터 저장 모듈을 포함하는 제2 장치이며,
    상기 제1 장치 및 제2 장치 중 적어도 하나는 페어링 제어기를 포함하며, 상기 페어링 제어기는
    (i) 상기 제1 장치와 제2 장치 간 유선 또는 무선 연결 시 제1 데이터 저장 모듈 및 제2 데이터 저장 모듈을 액세스하고, (ii) 제1 데이터 저장 모듈 및 제2 데이터 저장 모듈로부터 제1 데이터 부분 및 제2 데이터 부분을 불러오며, (iii) 제1 장치 및 제2 장치의 제1 XRF 서명과 제2 XRF 서명 간 대응을 기초로 제1 장치가 제2 장치와 페어링되는지 여부를 결정하도록 제1 데이터 부분 및 제2 데이터 부분을 처리하고, (iv) 제1 장치와 제2 장치 간 페어링을 기초로 제1 장치와 제2 장치의 상호 동작의 조건부 활성화를 가능하게 하도록, 구성 및 동작 가능한, 전자 시스템.
  13. 제12항에 있어서, 제1 장치 및 제2 장치 중 적어도 하나는 스마트 웨어러블 장치인, 전자 시스템.
  14. 제13항에 있어서, XRF 마킹 조성물은 다음 중 적어도 하나의 방식으로 스마트 웨어러블 장치에 포함되는, 전자 시스템:
    - 스마트 웨어러블 장치는 천연 섬유를 포함하는 직물을 포함하고, 상기 제2 XRF 마킹 조성물은 상기 천연 섬유를 염색하기 위해 사용되는 매염제를 포함, 및
    - 스마트 웨어러블 장치는 합성 섬유를 포함하는 직물을 포함하고, 상기 제2 XRF 마킹 조성물은 압출 공정(extrusion process) 동안 함성 섬유로 도입됨.
  15. 제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 시스템은 의료 시스템이며, 상기 제1 장치 및 제2 장치 중 적어도 하나는 사용자의 하나 이상의 상태를 모니터링하도록 구성되고, 상기 제1 장치 및 제2 장치 중 적어도 하나는 모니터링된 상태를 기초로 상기 사용자에게 치료를 제공하도록 구성 및 동작 가능한, 전자 시스템.
  16. 적어도 제1 전자 구성요소 및 제2 전자 구성요소를 포함하는 전자 시스템의 구성요소들의 호환성을 검증하기 위한 방법으로서, 상기 방법은
    전자 시스템과 연관될 수 있는 제1 구성요소 및 제2 구성요소를 제공하는 단계,
    XRF 여기 복사로 제1 구성요소 및 제2 구성요소를 조사하는 단계,
    제1 구성요소 및 제2 구성요소로부터의 조사에 응답하여 하나 이상의 XRF 응답 신호를 검출하는 단계,
    하나 이상의 XRF 응답 신호를 처리하여 제1 구성요소 및 제2 구성요소 상의 제1 XRF 마킹 조성물과 제2 마킹 조성물과 연관된 제1 XRF 서명 및 제2 XRF 서명을 식별하는 단계,
    제1 XRF 서명 및 제2 XRF 서명이 식별되면, 제1 XRF 서명과 제2 XRF 서명 간 대응을 결정하도록 제1 XRF 서명과 제2 XRF 서명을 처리하고, 상기 대응을 기초로 상기 제1 구성요소 및 제2 구성요소의 전자 시스템에 대한 호환성을 검증하는 단계
    를 포함하는, 전자 시스템의 구성요소들의 호환성을 검증하기 위한 방법.
  17. 제16항에 있어서, 제1 XRF 서명과 제2 XRF 서명 간 대응을 결정하도록 제1 XRF 서명과 제2 XRF 서명을 처리하는 것은 상보적 XRF 서명들 간 지정된 상호 관계를 나타내는 특정한 지정된 조건을 제공하여, 제1 XRF 서명과 제2 XRF 서명이 상기 지정된 조건을 만족하는지 여부를 결정하여, 기준 데이터를 사용할 필요 없이 제1 구성요소와 제2 구성요소가 호환 가능하다는 제위치 검증을 가능하게 하는 것을 포함하는, 전자 시스템의 구성요소들의 호환성을 검증하기 위한 방법.
  18. 제17항에 있어서, 지정된 상호 관계 조건은 상기 제1 XRF 서명과 제2 XRF 서명이 적어도 하나의 스펙트럼 영역에서 유사한다는 것이며, 상기 처리하는 것은 제1 XRF 서명과 제2 XRF 서명의 상기 스펙트럼 영역을 비교하는 것을 포함하는, 전자 시스템의 구성요소들의 호환성을 검증하기 위한 방법.
  19. 제17항에 있어서, 제1 XRF 서명과 제2 XRF 서명 간 대응은 호환 가능한 구성요소들의 서명들을 연관시키는 기준 데이터를 기초로 결정되고, 상기 처리하는 것은 상기 기준 데이터를 획득 및 처리하여, 상기 기준 데이터가 제1 XRF 서명과 제2 XRF 서명 간 대응을 나타내는지 여부를 결정하는 것을 포함하는, 전자 시스템의 구성요소들의 호환성을 검증하기 위한 방법.
  20. 제15항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 제1 구성요소는 전자 회로 기판이고 제2 구성요소는 회로 기판 상의 지정된 위치와 연관된 전자 구성요소인, 전자 시스템의 구성요소들의 호환성을 검증하기 위한 방법.
  21. 제20항에 있어서, 제1 XRF 마킹 조성물은 회로 기판 상의 제2 구성요소의 지정된 위치에서 상기 회로 기판 상에 공간적으로 위치하며, 상기 방법은, 스캐닝 XRF 판독기를 이용하여, 상기 회로 기판을 공간적으로 스캔하고 지정된 위치로부터 획득된 제1 서명과 제2 서명 간 대응을 기초로 지정된 위치를 식별하고, 회로 기판 상의 제2 구성요소의 적절한 배치 위치를 검증함으로써, 상기 회로 기판 상의 제2 구성요소의 올바른 배열을 결정하는 단계를 포함하는, 전자 시스템의 구성요소들의 호환성을 검증하기 위한 방법.
  22. 제21항에 있어서, 적절한 배치 위치에서 제1 구성요소 상에 제2 구성요소를 조립하는 단계를 더 포함하는, 전자 시스템의 구성요소들의 호환성을 검증하기 위한 방법.
  23. 제21항에 있어서, 제2 구성요소가 상기 적절한 배치 위치에서 상기 제1 구성요소 상에 올바르게 조립되었다고 검증함으로써 품질 보증(QA)을 수행하는 단계를 더 포함하는, 전자 시스템의 구성요소들의 호환성을 검증하기 위한 방법.
  24. 제15항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서, 제1 구성요소 및 제2 구성요소가 함께 연결되고, 상기 방법은
    (a) 제1 구성요소 및 제2 구성요소를 XRF 여기 복사로 함께 조사하는 단계,
    (b) 제1 구성요소 및 제2 구성요소의 제1 XRF 서명 및 제2 XRF 서명의 중첩을 나타내는 복합 XRF 응답 신호로서 XRF 응답 신호를 검출하는 단계,
    (c) 복합 신호에서 나타나는 제1 XRF 서명과 제2 XRF 서명 간 매칭이 존재하는지 여부를 결정하여, 제1 구성요소 및 제2 구성요소가 호환 가능하고 상보적인 구성요소라고 검증하는 단계를 포함하는, 전자 시스템의 구성요소들의 호환성을 검증하기 위한 방법.
  25. 제24항에 있어서, 제1 XRF 서명과 제2 XRF 서명 간 매칭을 기초로 전자 시스템을 인증하는 단계를 더 포함하는, 전자 시스템의 구성요소들의 호환성을 검증하기 위한 방법.
  26. 제24항 또는 제25항에 있어서, 제1 구성요소는 전자 구성요소이고 제2 구성요소는 상기 전자 구성요소를 패키징하는 케이스인, 전자 시스템의 구성요소들의 호환성을 검증하기 위한 방법.
  27. 제24항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서, 시스템 XRF 여기 복사의 조사에 응답하여, 제1 XRF 서명과 제2 XRF 서명을 나타내는 제1 XRF 신호 및 제2 XRF 신호를 포함하는 복합 XRF 신호를 함께 발산하고, 제1 XRF 서명과 제2 XRF 서명이 복합 XRF 신호 내에서 서로 간섭을 일으키지 않아(서로 상보적이어서) XRF 여기 복사로 상기 시스템을 조사함으로써 제1 전자 구성요소와 제2 전자 구성요소의 검증을, 바람직하게는 케이스를 개봉할 필요 없이, 가능하게 하도록, 상기 제1 XRF 마킹 조성물과 제2 XRF 마킹 조성물은 구성되는, 전자 시스템의 구성요소들의 호환성을 검증하기 위한 방법.
  28. 제24항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서, 제1 구성요소 및 제2 구성요소는 칩 조립체의 일부를 구성하며, 제1 구성요소는 상기 칩의 반도체 다이이고, 제2 구성요소는 상기 다이를 밀봉하는 칩의 패키지인, 전자 시스템의 구성요소들의 호환성을 검증하기 위한 방법.
  29. 제15항 내지 제28항 중 어느 한 항에 있어서, 전자 시스템의 제1 전자 구성요소와 제2 전자 구성요소를 페어링하는 단계를 포함하는, 전자 시스템의 구성요소들의 호환성을 검증하기 위한 방법.
  30. 제29항에 있어서, 상기 페어링하는 단계는
    제1 구성요소 및 제2 구성요소 중 특정 구성요소의 XRF 서명과 연관된 코드를 제1 구성요소 및 제2 구성요소 중 다른 한 구성요소의 데이터 저장 모듈에 저장하는 단계,
    적어도 상기 코드가 상기 특정 구성요소의 데이터 저장 모듈에 저장되지 않는 경우, 상기 코드를 상기 특정 구성요소의 데이터 저장 모듈에 저장함으로써, 특정 구성요소와 상기 다른 한 구성요소의 연결의 특정 식별을 기초로 전자 시스템의 활성화를 가능하게 하는 단계
    를 포함하는, 전자 시스템의 구성요소들의 호환성을 검증하기 위한 방법.
  31. 제30항에 있어서, 제1 구성요소는 제1 XRF 서명과 제2 XRF 서명 간 대응을 나타내는 제1 데이터 부분을 저장할 수 있는 제1 데이터 저장 모듈을 포함하는 제1 장치이고, 제2 구성요소는 제1 XRF 서명과 제2 XRF 서명 간 대응을 나타내는 제2 데이터 부분을 저장할 수 있는 제2 데이터 저장 모듈을 포함하는 제2 장치이며,
    제1 장치 및 제2 장치 중 적어도 하나는 페어링 제어기를 포함하며, 상기 페어링 제어기는 (i) 상기 제1 장치와 제2 장치 간 유선 또는 무선 연결 시 제1 데이터 저장 모듈 및 제2 데이터 저장 모듈을 액세스하고, (ii) 제1 데이터 저장 모듈 및 제2 데이터 저장 모듈로부터 제1 데이터 부분 및 제2 데이터 부분을 불러오며, (iii) 제1 장치 및 제2 장치의 제1 XRF 서명과 제2 XRF 서명 간 대응을 기초로 제1 장치가 제2 장치와 페어링되는지 여부를 결정하도록 제1 데이터 부분 및 제2 데이터 부분을 처리하고, (iv) 제1 장치와 제2 장치 간 페어링을 기초로 제1 장치와 제2 장치의 상호 동작의 조건부 활성화를 가능하게 하도록, 구성 및 동작 가능한, 전자 시스템의 구성요소들의 호환성을 검증하기 위한 방법.
  32. 제30항에 있어서, 제1 장치 및 제2 장치 중 적어도 하나는 스마트 웨어러블 장치인, 전자 시스템의 구성요소들의 호환성을 검증하기 위한 방법.
  33. 제29항 내지 제32항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 장치 및 제2 장치는 의료 전자 시스템의 구성요소이며, 제1 장치 및 제2 장치 중 적어도 하나가 사용자의 하나 이상의 상태를 모니터링하도록 구성되며, 제1 장치 및 제2 장치 중 적어도 하나는 모니터링된 상태를 기초로 사용자에게 치료를 제공하도록 구성 및 동작 가능하며, 상기 치료를 제공하는 것은 제1 장치 및 제2 장치가 페어링되는 것을 조건으로 가지는, 전자 시스템의 구성요소들의 호환성을 검증하기 위한 방법.
  34. 하나 이상의 기재 물질에 도포되는 XRF 마킹의 XRF 측정을 교정하기 위한 방법으로서, 각각의 특정 기재 물질에 대해:
    다양한 지정 농도의 XRF 마커 요소를 갖는 다양한 기재 물질 및 다양한 XRF 마킹 조성물의 복수의 샘플을 제공하는 단계,
    각각의 샘플에 대해 XRF 마킹 요소와 연관된 특정 에너지 범위의 광자를 나타내는 초당 카운트(CPS: counts per second) 값을 결정하도록 XRF 분석기로 복수의 샘플을 조사(interrogating)하는 단계,
    상기 기재에 적용되는 XRF 마커의 특정치에 대해 사용되도록 교정 데이터 XRF를 결정 및 저장하는 단계 - 상기 교정 데이터가 복수의 샘플 내 XRF 마커 요소의 지정 농도를 샘플로부터 획득된 대응하는 CPS와 연관하는 데이터를 포함함 - 를 포함하는, XRF 측정을 교정하기 위한 방법.
  35. 제4항에 있어서, 조사하는 단계는 다양한 기재의 XRF 측정치의 SNR을 최적화하는 XRF 파라미터의 최적화된 세트를 결정하기 위해 상이한 XRF 파라미터를 갖는 XRF 조사 복수의 샘플에 적용하고 상기 교정 데이터에 XRF 파라미터의 최적화된 세트를 저장함으로써 수행되는 SNR 최적화 단계를 포함하는, XRF 측정을 교정하기 위한 방법.
  36. XRF 판독기로서,
    물체를 조사하고 상기 물체에 적용되는 마킹 조성물의 스펙트럼 XRF 서명을 나타내는 XRF 응답 신호를 검출하기 위한 XRF 분석기, 및 상기 XRF 마킹 요소가 포함되는 상기 물체의 기재에 따르는, 스펙트럼 XRF 서명과 XRF 마킹 요소의 농도 간 대응을 나타내는 기재 교정 데이터를 포함하는 서명 교정 모듈을 포함하며, 상기 서명 교정 모듈은 교정 데이터를 기초로 상기 물체 내 XRF 마킹 요소의 농도를 결정하도록 구성되는, XRF 판독기.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108038404B (zh) * 2017-12-25 2021-02-23 江苏日托光伏科技股份有限公司 一种mwt组件集成芯板上料的扫码方法
AU2019361327B2 (en) * 2018-10-18 2023-11-09 Security Matters Ltd. System and method for detection and identification of foreign elements in a substance
US11063000B2 (en) * 2019-01-29 2021-07-13 Infineon Technologies Ag Semiconductor package authentication feature
KR20210151184A (ko) 2019-04-15 2021-12-13 시큐리티 매터스 엘티디. 샘플 분류를 위한 방법 및 시스템
WO2021191899A1 (en) 2020-03-26 2021-09-30 Security Matters Ltd. Device and method for detection of viruses by xrf

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1989008926A1 (en) * 1988-03-16 1989-09-21 Plessey Overseas Limited Vernier structure for flip chip bonded devices
JP2004165603A (ja) * 2002-09-18 2004-06-10 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子回路組立方法，電子回路組立システムおよび吸着ノズル
JP2009503521A (ja) * 2005-08-03 2009-01-29 トゥルー プロダクト アイディー テクノロジー（ベイジン）リミテッド 物品のラベル付けおよび検出の方法、およびその装置
JP2014235573A (ja) * 2013-06-03 2014-12-15 三菱電機株式会社 半導体装置、半導体装置の製造方法および個体識別情報取得方法

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5654100A (en) 1979-10-06 1981-05-13 Fujitsu Ltd System for confirming mounting part
US4392236A (en) * 1981-03-16 1983-07-05 Guardsman Chemicals, Inc. System and method of migratory animal identification by fluorescence spectroscopy of element coded implanted tags, and tags used therein
JPH04320912A (ja) 1991-04-19 1992-11-11 Fujitsu Ltd 物体検査装置
JP2784306B2 (ja) 1992-03-17 1998-08-06 株式会社日立製作所 プリント板の修正作業援助装置
JPH07335510A (ja) 1994-06-09 1995-12-22 Hitachi Ltd 半導体装置およびその識別子付与方法およびその不良解析方法
JP2000218920A (ja) 1999-01-29 2000-08-08 Printing Bureau Ministry Of Finance Japan 画像形成物とその識別法
WO2001025820A2 (en) 1999-10-04 2001-04-12 Edax Inc. Methods for identification and verification
US20020094058A1 (en) * 2001-01-16 2002-07-18 Kaiser Bruce J. Methods for identification and verification
JP2003131401A (ja) 2001-10-26 2003-05-09 Adtec Engineeng Co Ltd 多層回路基板製造におけるマーキング装置
US6563905B1 (en) * 2001-10-30 2003-05-13 Qualcomm, Incorporated Ball grid array X-ray orientation mark
US6850592B2 (en) * 2002-04-12 2005-02-01 Keymaster Technologies, Inc. Methods for identification and verification using digital equivalent data system
US20030194052A1 (en) * 2002-04-12 2003-10-16 Price L. Stephen Methods for identification and verification
US7023955B2 (en) 2003-08-12 2006-04-04 X-Ray Optical System, Inc. X-ray fluorescence system with apertured mask for analyzing patterned surfaces
US7178229B2 (en) * 2003-11-20 2007-02-20 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method of making interlayer panels
JP2006190840A (ja) 2005-01-06 2006-07-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体パッケージ、そのｉｄ化装置、そのｉｄ認識装置及びそのｉｄ認識方法、並びに半導体集積回路チップ、そのｉｄ化装置、そのｉｄ認識装置及びそのｉｄ認識方法
KR100781091B1 (ko) 2005-11-24 2007-11-30 삼성전자주식회사 인쇄회로기판 및 피검사유니트
JP2008016758A (ja) 2006-07-10 2008-01-24 Adtec Engineeng Co Ltd 多層回路基板製造におけるマーキング装置
CN101154274A (zh) * 2006-09-29 2008-04-02 正品科技（北京）有限公司 数据图像与数据卡的保护与检测
US8330122B2 (en) * 2007-11-30 2012-12-11 Honeywell International Inc Authenticatable mark, systems for preparing and authenticating the mark
US7623621B1 (en) * 2008-03-13 2009-11-24 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Method and system for identifying and authenticating an object
US20100017020A1 (en) * 2008-07-16 2010-01-21 Bradley Hubbard-Nelson Sorting system
JP2011061082A (ja) * 2009-09-11 2011-03-24 Murata Mfg Co Ltd 回路モジュール、回路モジュールのロット管理方法および回路モジュールの真贋判断方法
US9063066B2 (en) * 2010-10-14 2015-06-23 Xrpro Sciences, Inc. Method for analysis using X-ray fluorescence
EP2893331B1 (en) * 2012-09-07 2020-01-15 Carl Zeiss X-Ray Microscopy, Inc. Combined confocal x-ray fluorescence and x-ray computerised tomographic system and method
US9646373B2 (en) 2013-09-17 2017-05-09 IEC Electronics Corp. System and method for counterfeit IC detection
WO2015097792A1 (ja) 2013-12-25 2015-07-02 富士通株式会社 ペアリング処理装置、ペアリング処理方法及びペアリング処理プログラム
US9897560B2 (en) * 2014-12-15 2018-02-20 Raytheon Company Screening of electronic components for detection of counterfeit articles using automated inspection system
US20180001565A1 (en) * 2014-12-17 2018-01-04 Sabic Global Technologies B.V. Identifying a characteristic of a material for additive manufacturing
CN104504375B (zh) * 2014-12-18 2019-03-05 广州视源电子科技股份有限公司 一种pcb元件的识别方法及装置
WO2016157185A1 (en) 2015-04-02 2016-10-06 Soreq Nuclear Research Center System and method for reading x-ray-fluorescence marking
US11446951B2 (en) 2016-02-02 2022-09-20 Soreq Nuclear Research Center Authentication of metallic objects

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1989008926A1 (en) * 1988-03-16 1989-09-21 Plessey Overseas Limited Vernier structure for flip chip bonded devices
JP2004165603A (ja) * 2002-09-18 2004-06-10 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子回路組立方法，電子回路組立システムおよび吸着ノズル
JP2009503521A (ja) * 2005-08-03 2009-01-29 トゥルー プロダクト アイディー テクノロジー（ベイジン）リミテッド 物品のラベル付けおよび検出の方法、およびその装置
JP2014235573A (ja) * 2013-06-03 2014-12-15 三菱電機株式会社 半導体装置、半導体装置の製造方法および個体識別情報取得方法

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