JP2019508884A - 保護機能を有するデバイス基板とその製造のための方法 - Google Patents
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Abstract
Description
a)導電性のペーストをインプリントするステップ。
b)導電性のペーストを焼成するステップ。
c)ガス相からの下地メタライジング部の取り付けステップ、たとえば蒸着またはスパッタリングを用いた取り付けステップ。
d)下地メタライジング部を電解メッキ補強するステップ。
e)導電性の粒子を含むインクをインクジェット印刷するステップ。
A,B: 保護素子の接続端子
AF : 基体GKの上面OS上の接続面
AK : 基体GKの上面OS上の外部接続部部
AN : 凹部
BE : 電子デバイス
BU : バンプ
DK : 貫通接続部
GK : 以下のものを有する基体
ME : 配線層/メタライジング層/金属層
OS : 基体GKの上面
SE : 保護素子
SM : パターニングされた金属層
TP : 担体板、場合により担体に個々に分離可能。
US : 基体GKの下面
VM : 結合剤
Claims (13)
- 電子デバイス用の担体板であって、
機械的に剛性のある基体(GK)を有し、当該基体は、その下面(US)上に複数の外部接続部(AK)を備え、そしてその上面(OS)上には、前記デバイス(BE)用の複数の接続面(AF)を備え、
1つの凹部を有し、当該凹部の中に1つのESD素子(SE)が少なくとも部分的に埋設されており、当該保護素子の複数の電気的な接続端子が、前記基体の上面または下面からアクセス可能であり、
前記保護素子は、1つの結合剤(VM)を用いて前記基体の前記凹部で機械的に固定されており、
前記保護素子の複数の前記電気的な接続端子は、1つのパターニングされた金属層(MS)を介して前記上面上の複数の前記接続面(AF)に接続され、または前記下面上の複数の外部接続部(AK)に接続されている、
ことを特徴とする担体板。 - 前記保護デバイス(SE)は、1つのバリスタ,1つのツェナーダイオード,1つのTVSデバイス,または1つの他の非線形デバイスであることを特徴とする、請求項1に記載の担体板。
- 前記結合剤(VM)は、プラスチック、またはセラミック材料、ガラス、または金属を含むことを特徴とする、請求項1または2に記載の担体板。
- 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の担体板において、
前記保護素子(SE)の外側に向いた表面が、前記基体(GK)の1つの表面と面一に繋がっており、
前記パターニングされた金属層(SM)は、面一の前記2つの表面上に戴置されている、
ことを特徴とする担体板。 - 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の担体板において、
複数の前記外部接続部(AK)および複数の前記接続面(AF)は、複数の貫通接続部(DK)を介して電気的に接続されており、
前記基体(GK)は、1つの多層構造を備え、
前記基体の内部に1つの配線層(MS)が設けられている、
ことを特徴とする担体板。 - 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の担体板において、
前記凹部(AN)は、前記デバイス(BE)用の複数の前記接続面(AF)の間、または当該接続面の下に配設されており、
前記保護素子(SE)は、前記デバイスを少なくとも部分的に前記保護素子(SE)の上に取り付けることができるように、前記基体(GK)へ深く沈み込んでいる、
ことを特徴とする担体板。 - 前記凹部(AN)は、1つの溝として形成されており、当該溝は基体(GK)に渡って横断して延伸していることを特徴とする、請求項1乃至6のいずれか1項に記載の担体板。
- 請求項1乃至7のいずれか1項に記載の担体板において、
前記凹部(AN)は、横方向で前記基体(GK)によって包囲されており、
前記凹部(AN)は、前記基体(GK)全部を垂直に貫通している、
ことを特徴とする担体板。 - 請求項1乃至8のいずれか1項に記載の担体板において、
前記担体板上には、複数の接続面(AF)を有する複数のデバイス領域が設けられており、そしてそれぞれ少なくとも1つの凹部(AN)が設けられており、
前記担体板(TP)は、個々の担体に分割可能となっており、当該個々の担体上にそれぞれ1つ以上のデバイス(BE)用の1つのデバイス領域が設けられている、
ことを特徴とする担体板。 - デバイス用の担体板を製造するための方法であって、
結晶質、セラミック質、金属質、またはガラス質の基体(GK)が設けられ、
前記基体の1つの表面上に、1つの保護素子(SE)を収容するための1つの凹部(AN)が生成され、
1つの保護素子(SE)が少なくとも部分的に前記凹部に配設され、そして1つの結合剤(VM)を用いて機械的に固定され、
基体(GK)および保護素子(SE)の表面上に設置される、パターニングされた金属層(SM)が生成され、
前記基体(GK)の上面(OS)上には、前記デバイス(BE)用の複数の電気的接続面(AF)が設けられ、
前記パターニングされた金属層(SM)は、複数の前記接続端子および複数の前記接続面(AF)に重なり、そしてこれらを電気的に導通して接続しており、
または、前記パターニングされた金属層(SM)は、複数の前記接続面(AF)を形成し、複数の当該接続面がそれぞれ前記保護素子(SE)の複数の前記電気的接続端子の1つに重なるように、パターニングされている、
ことを特徴とする方法。 - 前記保護素子(SE)は、前記凹部(AN)での固定の後、および前記パターニングされた金属層(SM)の取り付けの前に、前記保護素子(SE)の上面が前記基体(GK)の上面と面一に繋がる程度に、前記上面(OS)側からグラインディングされることを特徴とする、請求項10に記載の方法。
- 前記凹部(AN)は、前記基体(GK)への切り込み,フライス加工、エッチング、またはレーザードリリング,を用いて生成されることを特徴とする、請求項10または11に記載の方法。
- 請求項10乃至12のいずれか1項に記載の方法において、
前記パターニングされた金属層(SM)の生成は、少なくとも1つの以下のステップ、
導電性のペーストをインプリントするステップ、
導電性のペーストを焼成するステップ、
ガス相から下地メタライジング部を取り付け、そして当該下地金属層の電解メッキによって厚膜化するステップ、またはスパッタリングまたは蒸着によって下地メタライジング部を取り付けるステップ、
導電性の粒子を含むインクをインクジェット印刷するステップ、
を備えることを特徴とする方法。
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Citations (3)
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---|---|---|---|---|
JP2008147270A (ja) * | 2006-12-07 | 2008-06-26 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置及びその製造方法 |
JP2012015438A (ja) * | 2010-07-05 | 2012-01-19 | Citizen Holdings Co Ltd | 半導体発光装置 |
JP2013122951A (ja) * | 2011-12-09 | 2013-06-20 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 発光素子搭載用配線基板 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2504486B2 (ja) * | 1987-10-12 | 1996-06-05 | 富士通株式会社 | 混成集積回路構造 |
US7671468B2 (en) * | 2005-09-30 | 2010-03-02 | Tdk Corporation | Light emitting apparatus |
US7528422B2 (en) * | 2006-01-20 | 2009-05-05 | Hymite A/S | Package for a light emitting element with integrated electrostatic discharge protection |
TWI384649B (zh) | 2008-06-18 | 2013-02-01 | Harvatek Corp | Light emitting diode chip encapsulation structure with embedded electrostatic protection function and its making method |
US20120112237A1 (en) | 2010-11-05 | 2012-05-10 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. | Led package structure |
DE102012101560B4 (de) | 2011-10-27 | 2016-02-04 | Epcos Ag | Leuchtdiodenvorrichtung |
JPWO2013121787A1 (ja) * | 2012-02-15 | 2015-05-11 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
DE102012107668A1 (de) | 2012-08-21 | 2014-03-20 | Epcos Ag | Bauelementanordnung |
US10128175B2 (en) * | 2013-01-29 | 2018-11-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Packaging methods and packaged semiconductor devices |
-
2016
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008147270A (ja) * | 2006-12-07 | 2008-06-26 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置及びその製造方法 |
JP2012015438A (ja) * | 2010-07-05 | 2012-01-19 | Citizen Holdings Co Ltd | 半導体発光装置 |
JP2013122951A (ja) * | 2011-12-09 | 2013-06-20 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 発光素子搭載用配線基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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