JP2019504298A - ウェハレベルパッケージ内の熱赤外線センサアレイ - Google Patents
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Abstract
Description
独立した複数のキャップが、キャップウェハ1の代わりにそれぞれのチップのセンサ領域上に別々に取り付けられる。このため、理想的には、ピックアンドプレース方法が使用される。何故なら、当該方法は低コストだからである。さもなければ必要なキャップウェハ1の高精度な調整が省略されることが利点である。
2 温接点
3 シリコン基板
4 梁
5 冷接点
6 吸収層
7 スリット
8 窪み部
9 シリコン製ヒートシンク/ヒートシンク
10 CMOSスタック
10′ 下絶縁層
11 ベース(ウェハ)
12 薄膜
13 縁部
13′ 評価電子装置
14 個別画素
15 ポリ配線
15′ ポリ配線
16 放射線コレクタ
17 反射層
18 ゲッター剤
19 接合材
20 キャップウェハ内の空洞部
21 ベースウェハ内の空洞部
22 フィルタ層
23 フィルタ層
Claims (15)
- シリコンマイクロメカニクスで製造された赤外線を感知する少なくとも1つの画素と、1つのシリコン基板内の、シリコン縁部によって包囲されている熱絶縁性の1つの窪み部と、薄い複数の梁によって前記シリコン縁部に接合されている1つの薄膜と、を有するウェハレベルパッケージ内の熱赤外線センサアレイであって、
前記窪み部が、前記シリコン基板を貫通して前記薄膜まで延在し、
複数のスリットが、前記薄膜と前記梁と前記シリコン縁部との間に存在する当該熱赤外線センサアレイにおいて、
赤外線を感知する複数の個別画素(14)が、列を成して又はアレイ状に配置されていて、CMOSスタック(10)内の1つの絶縁層(10′)上に前記薄膜(12)を形成して構成されていて、1つの空洞(20)を有し、キャップ状に形成された少なくとも1つのキャップウェハ(1)と1つのベースウェハ(11)との間に配置されていて、
前記キャップウェハ(1)と前記シリコン基板(3)と前記ベースウェハ(11)とが、減圧ガスを閉じ込めて減圧密封式に互いに接合されていることを特徴とする熱赤外線センサアレイ。 - 前記キャップウェハ(1)は、シリコン−ゲルマニウム、硫化亜鉛、カルコゲン化物、フッ化バリウム又はポリマーのような赤外線透過性材料から成ることを特徴とする請求項1に記載の熱赤外線センサアレイ。
- 前記ベースウェハ(11)は、シリコン又はガラス又は金属材料のような熱適合された別の材料から成ることを特徴とする請求項1に記載の熱赤外線センサアレイ。
- アルミニウム、金、銀又は窒化チタンのような材料から成る全面に実装された又はパターン化された反射層(17)が、前記ベースウェハ(11)上に存在することを特徴とする請求項3に記載の熱赤外線センサアレイ。
- 予め設定されている波長範囲内にある赤外線を吸収する吸収層6が、前記薄膜(12)の中央部分上と前記梁(4)上とに存在することを特徴とする請求項1に記載の熱赤外線センサアレイ。
- 前記キャップウェハ(1)は、測定対象物に面した外面上と前記空洞(20)を有する内面上とに赤外線を透過する反射防止層又はフィルタ層を有することを特徴とする請求項1及び2に記載の熱赤外線センサアレイ。
- 前記赤外線を透過する反射防止層は、低域通過又は帯域通過に被覆されていることを特徴とする請求項6に記載の熱赤外線センサアレイ。
- ゲッター剤(18)が、少なくとも前記キャップウェハ(1)上か又は前記ベースウェハ(11)上に設置されていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の熱赤外線センサアレイ。
- ゲッター剤(18)が、前記薄膜(12)の下の1つの前記窪み部(8)内に若しくは複数の前記窪み部(8)内に、又は少なくとも前記キャップウェハ(1)の前記空洞(20)内に、又は前記ベースウェハ(11)の空洞(21)内に配置されていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の熱赤外線センサアレイ。
- 前記ベースウェハ(11)は、吸収層で広範囲に被覆されていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の熱赤外線センサアレイ。
- 前記赤外線を感知する複数の個別画素(14)は、サーモパイル、ボロメータ又は焦電型センサとして構成されていることを特徴とする請求項1に記載の熱赤外線センサアレイ。
- 前記個別画素(14)は、複数のサーモ素子を有するサーモパイルとして、重なり合っているが、反対にドープされたポリシリコン、アモルファスシリコン層、SiGe又はその他の熱電材料のような2つの半導体材料から成ることを特徴とする請求項11に記載の熱赤外線センサアレイ。
- それぞれの個別画素(14)が、1つの放射線コレクタ(16)を有し、この放射線コレクタ(16)は、1つの支持部を介してそれぞれの前記薄膜(12)の中央部分に接合されていて、この放射線コレクタ(16)は、前記キャップウェハ(1)の前記空洞(21)内に存在することを特徴とする請求項1〜12のいずれか1項に記載の熱赤外線センサアレイ。
- 前記キャップウェハ(1)と前記シリコン基板(3)と前記ベースウェハ(11)とは、陽極接合、共晶接合、溶接接合、ガラスフリット接合又はその他のウェハ接合方法によって互いに接合されていることを特徴とする請求項1に記載の熱赤外線センサアレイ。
- 1つの空洞(21)が、前記ベースウェハ(11)内に前記個別画素(14)向きに設けられていて、この空洞(21)は、1つの個別画素(14)の前記窪み部(8)と少なくとも同じ大きさであるか又は前記個別画素(14)の全範囲にわたって延在することを特徴とする請求項1〜14のいずれか1項に記載の熱赤外線センサアレイ。
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