FR3099953B1 - Procédé de fabrication collective d'un détecteur pyroélectrique - Google Patents

Procédé de fabrication collective d'un détecteur pyroélectrique Download PDF

Info

Publication number
FR3099953B1
FR3099953B1 FR1909212A FR1909212A FR3099953B1 FR 3099953 B1 FR3099953 B1 FR 3099953B1 FR 1909212 A FR1909212 A FR 1909212A FR 1909212 A FR1909212 A FR 1909212A FR 3099953 B1 FR3099953 B1 FR 3099953B1
Authority
FR
France
Prior art keywords
electrode
pyroelectric detector
pyroelectric
manufacturing process
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
FR1909212A
Other languages
English (en)
Other versions
FR3099953A1 (fr
Inventor
Ayrat Galisultanov
Hervé Yvinec
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Elichens
Original Assignee
Elichens
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Elichens filed Critical Elichens
Priority to FR1909212A priority Critical patent/FR3099953B1/fr
Publication of FR3099953A1 publication Critical patent/FR3099953A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR3099953B1 publication Critical patent/FR3099953B1/fr
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/10—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors
    • G01J5/34—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors using capacitors, e.g. pyroelectric capacitors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02—Constructional details
    • G01J5/0215—Compact construction
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02—Constructional details
    • G01J5/0225—Shape of the cavity itself or of elements contained in or suspended over the cavity
    • G01J5/024—Special manufacturing steps or sacrificial layers or layer structures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02—Constructional details
    • G01J5/04—Casings
    • G01J5/041—Mountings in enclosures or in a particular environment
    • G01J5/045—Sealings; Vacuum enclosures; Encapsulated packages; Wafer bonding structures; Getter arrangements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)

Abstract

L'invention est un procédé de fabrication d'un détecteur pyroélectrique, le détecteur pyroélectrique comportant un matériau pyroélectrique, s'étendant entre une première électrode et une deuxième électrode, de telle sorte que sous l'effet d'une irradiation infrarouge, une tension électrique apparaisse entre la première électrode et la deuxième électrode, le procédé comportant : a) structuration d'un substrat inférieur, sur lequel est disposé un empilement d'une couche pyroélectrique entre deux électrodes, ainsi que la formation de plots de connexion, l'empilement étant suspendu au-dessus d'une cavité inférieure ; b) structuration d'un substrat supérieur, incluant une formation d'une cavité supérieure et d'un circuit intégré à distance de la cavité supérieure ; c) assemblage du substrat inférieur sur le substrat supérieure, de façon à obtenir un détecteur pyroélectrique. Figure d'abrégé : 5A
FR1909212A 2019-08-14 2019-08-14 Procédé de fabrication collective d'un détecteur pyroélectrique Active FR3099953B1 (fr)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1909212A FR3099953B1 (fr) 2019-08-14 2019-08-14 Procédé de fabrication collective d'un détecteur pyroélectrique

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1909212A FR3099953B1 (fr) 2019-08-14 2019-08-14 Procédé de fabrication collective d'un détecteur pyroélectrique
FR1909212 2019-08-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR3099953A1 FR3099953A1 (fr) 2021-02-19
FR3099953B1 true FR3099953B1 (fr) 2021-07-30

Family

ID=69157963

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR1909212A Active FR3099953B1 (fr) 2019-08-14 2019-08-14 Procédé de fabrication collective d'un détecteur pyroélectrique

Country Status (1)

Country Link
FR (1) FR3099953B1 (fr)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2179052C (fr) * 1993-12-13 2001-02-13 Robert E. Higashi Microboitiers integres de silicium sous vide pour dispositifs ir
DE102008043735A1 (de) * 2008-11-14 2010-05-20 Robert Bosch Gmbh Anordnung von mindestens zwei Wafern mit einer Bondverbindung und Verfahren zur Herstellung einer solchen Anordnung
DE102012216618A1 (de) * 2012-09-18 2014-03-20 Robert Bosch Gmbh Anordnung von mindestens zwei Wafern zum Detektieren von elektromagnetischer Strahlung und Verfahren zum Herstellen der Anordnung
US10788370B2 (en) * 2015-11-27 2020-09-29 Heimann Sensor Gmbh Thermal infrared sensor array in wafer-level package

Also Published As

Publication number Publication date
FR3099953A1 (fr) 2021-02-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102394687B1 (ko) 시료 유지구
TWI508151B (zh) Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor substrate bonding method
CN105992964B (zh) 法布里-珀罗干涉滤光器
US9455298B2 (en) Wafer-level packaging method of BSI image sensors having different cutting processes
CN101078664A (zh) 具有腔体的压力传感器以及其制造方法
JP5948924B2 (ja) 半導体装置、半導体装置の製造方法、回路装置、回路装置の製造方法、電子機器
FR3099953B1 (fr) Procédé de fabrication collective d'un détecteur pyroélectrique
JP2020107881A5 (fr)
KR20200087180A (ko) 광 검사 장치 및 광 검사 방법
WO2020122698A3 (fr) Dispositif d'affichage et procédé d'auto-assemblage pour dispositif électroluminescent à semi-conducteur
WO2020009294A1 (fr) Capteur de gaz utilisant une del uv
US8618675B2 (en) Thin semiconductor die package
TW201703274A (zh) 半導體裝置、攝影裝置及製造半導體裝置的方法
JP2018029183A (ja) オプトエレクトロニクス部品およびその製造方法
US20050218425A1 (en) Semiconductor device and method of manufacture therefor
JP2013106049A (ja) 異なる２つの色を検出する改善された動作条件を備えた検出装置
US20160327445A1 (en) High temperature flexural mode piezoelectric dynamic pressure sensor
FR3082999B1 (fr) Structure mim et procede de realisation d'une telle structure
JP2019056581A (ja) 電荷検出センサおよび電位計測システム
TW202117792A (zh) 改善了等離子體處理垂直度的等離子體處理裝置
TW202246840A (zh) 晶圓
FR3094789B1 (fr) Procédé de fabrication d'un détecteur pyroélectrique
EP0112254B1 (fr) Amorce électrique à élément résistif
EP3539771A3 (fr) Procede de fabrication d'une structure composite munie d'une couche electriquement conductrice et structure composite
JP2018119919A (ja) 半導体装置、半導体装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PLFP Fee payment

Year of fee payment: 2

PLSC Publication of the preliminary search report

Effective date: 20210219

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 3

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 4

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 5

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 6