JP2019207947A - 回路基板 - Google Patents
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Abstract
Description
ここで、差動ペア配線にミアンダ部を設けた場合、回路間隔が変化することによって差動インピーダンス値が局所的に変動してしまう。差動インピーダンス値が変動すると、回路基板とその他の電子機器との接続部で、信号の反射が生じるなどの不具合が生じやすくなる。
以下、第1実施形態の回路基板について図面に基づいて説明する。
図1に示すように、回路基板1Aは、基板本体2と、差動ペア配線3と、第1GND線30と、第2GND線40と、を備えている。差動ペア配線3は、第1信号線10および第2信号線20によって構成されている。第1信号線10、第2信号線20、第1GND線30、および第2GND線40は、基板本体2上に形成された配線パターンである。
本実施形態では、回路基板1Aを厚さ方向から見た平面視において、ミアンダ部で第1信号線10と第2信号線20とが向かい合う方向を第1方向Xといい、第1方向Xに直交する方向を第2方向Yという。また、第1方向Xに沿って、第1信号線10側(一方側)を+X側といい、第2信号線20側(他方側)を−X側という。また、第1方向Yに沿って、一方側を+Y側といい、他方側を−Y側という。
第1GND線30、第1信号線10、第2信号線20、第2GND線40は、+X側から−X側に向けて、この順に並べて配置されている。
テーパ部22の+X側および−X側の稜線は双方とも、−Y側から+Y側に向かうに従い、漸次+X側に向けて延びている。テーパ部24の+X側および−X側の稜線は双方とも、+Y側から−Y側に向かうに従い、漸次+X側に向けて延びている。テーパ部22における幅W2は+Y側に向かうに従って漸次小さくなり、テーパ部24における幅W2は−Y側に向かうに従って漸次小さくなっている。つまり、テーパ部22、24の幅W2は、ストレート部23に向かうに従い、漸次小さくなっている。
また、第2GND線40の+X側の稜線は蛇行している一方で、第1GND線30の−X側の稜線は一直線状に延びている。このため、第1GND線30と第2GND線40との間の間隔L4は、第2方向Yに沿って変化している。
そこで本実施形態では、接続部3b、3dにおいて、第1信号線10の幅W1を、回路間隔L1の変化に合わせて、第2方向Yに沿って徐々に変化させている。より詳しくは、接続部3b、3dを構成するテーパ部12、14の幅W1は、ナロー部3cに向かうに従って漸次小さくなっている。この構成により、回路間隔L1の変化に応じた接続部3b、3dの差動インピーダンス値の変動を打ち消して、差動インピーダンス値をより安定させることができる。
次に、本発明に係る第2実施形態について説明するが、第1実施形態と基本的な構成は同様である。このため、同様の構成には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
第1実施形態では、信号線10、20とGND線30、40との間の間隔L2、L3が、第2方向Yに沿って一定であった。これに対して本実施形態では、間隔L2、L3を、第2方向Yに沿って変化させている。
図2に示すように、本実施形態では、第1信号線10の−X側の稜線が、第2方向Yに沿って一直線状に伸びている。また、第1信号線10の+X側の稜線は、第2方向Yに沿って蛇行している。
このように、GND線30、40同士の間隔L4が一定であることで、回路基板1Bにおける他の回路領域との干渉が生じにくくなる。したがって、回路設計をより容易にすることができる。
本実施例では、図1に示すような回路基板1A(フレキシブルプリント基板)の設計例を示す。回路基板1Aを作成するために、厚さ50μmのポリイミドフィルムの両面に、厚さ20μmの銅箔が設けられた銅張積層板(CCL)を用いる。表面の銅箔をエッチング加工して、図1に示すような信号線10、20およびGND線30、40を形成する。裏面の銅箔は加工せず、そのままGNDとして用いた。
上記のように設計することで、差動ペア配線3のミアンダ部における各部3a〜3eの差動インピーダンス値を一致させることが可能となる。また、寸法L2、L3が第2方向Yで一定となっているので、回路基板1Aの電気特性がより安定する。
本実施例では、図2に示すような回路基板1B(フレキシブルプリント基板)の設計例を示す。実施例1とは、各線10、20、30、40の形状が異なっているが、その他の条件は同様である。実施例2における各部の寸法を表2に示す。
上記のように設計することで、差動ペア配線3のミアンダ部における各部3a〜3eの差動インピーダンス値を一致させることが可能となる。また、寸法L4が第2方向Yで一定となっているので、他の回路領域との干渉が生じにくく、回路設計をより容易にすることができる。
また、前記第1、第2実施形態では、接続部3b、3dにおいて、第1信号線10および第2信号線20の双方の幅W1、W2が変化していたが、幅W1、W2のうち一方は一定であってもよい。つまり、幅W1,W2の少なくとも一方が、接続部3b、3dにおいて変化していればよい。
Claims (3)
- 基板本体と、
前記基板本体上に設けられた差動ペア配線である第1信号線および第2信号線と、を備え、
前記第1信号線および前記第2信号線の一部には、互いの線長の相違を調整するミアンダ部が設けられ、
前記ミアンダ部における前記差動ペア配線には、ブロード部と、前記ブロード部よりも前記第1信号線と前記第2信号線との間の回路間隔L1が小さいナロー部と、前記ブロード部と前記ナロー部とを接続する接続部と、が設けられ、
前記接続部では、前記ナロー部に向かうに従って前記回路間隔L1が漸次小さくなり、
前記接続部において、前記第1信号線および前記第2信号線の少なくとも一方の幅は、前記ナロー部に向かうに従って漸次小さくなっている、回路基板。 - 前記基板本体上には、前記第1信号線および前記第2信号線を間に挟むように配置された第1GND線および第2GND線が設けられ、
平面視において、前記ミアンダ部で前記第1信号線および前記第2信号線が向かい合う方向を第1方向とし、前記第1方向に直交する方向を第2方向とするとき、
前記ミアンダ部における前記第1信号線と前記第1GND線との間の間隔L2は、前記第2方向に沿って実質的に一定であり、
前記ミアンダ部における前記第2信号線と前記第2GND線との間の間隔L3は、前記第2方向に沿って実質的に一定である、請求項1に記載の回路基板。 - 前記基板本体上には、前記第1信号線および前記第2信号線を間に挟むように配置された第1GND線および第2GND線が設けられ、
平面視において、前記ミアンダ部で前記第1信号線および前記第2信号線が向かい合う方向を第1方向とし、前記第1方向に直交する方向を第2方向とするとき、
前記ミアンダ部における前記第1GND線と前記第2GND線との間の間隔L4が、前記第2方向に沿って実質的に一定である、請求項1に記載の回路基板。
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JP2006245291A (ja) * | 2005-03-03 | 2006-09-14 | Nec Corp | 伝送線路及び配線形成方法 |
JP2011010209A (ja) * | 2009-06-29 | 2011-01-13 | Nec Corp | 差動信号線路及び配線基板 |
JP2011176151A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Hitachi Ltd | プリント基板 |
US20130118790A1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-05-16 | Cisco Technology, Inc. | Localized Skew Compensation Technique for Reducing Electromagnetic Radiation |
JP2018007132A (ja) * | 2016-07-06 | 2018-01-11 | 日本電信電話株式会社 | 差動信号伝送装置 |
JP2018037463A (ja) * | 2016-08-29 | 2018-03-08 | 京セラ株式会社 | 印刷配線板 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006245291A (ja) * | 2005-03-03 | 2006-09-14 | Nec Corp | 伝送線路及び配線形成方法 |
JP2011010209A (ja) * | 2009-06-29 | 2011-01-13 | Nec Corp | 差動信号線路及び配線基板 |
JP2011176151A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Hitachi Ltd | プリント基板 |
US20130118790A1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-05-16 | Cisco Technology, Inc. | Localized Skew Compensation Technique for Reducing Electromagnetic Radiation |
JP2018007132A (ja) * | 2016-07-06 | 2018-01-11 | 日本電信電話株式会社 | 差動信号伝送装置 |
JP2018037463A (ja) * | 2016-08-29 | 2018-03-08 | 京セラ株式会社 | 印刷配線板 |
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