JP2019194753A - 温度制御システム、温度制御方法、製造装置および検査装置 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
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- Control Of Temperature (AREA)
Abstract
Description
温度制御対象物と、
上記温度制御対象物を通過して設けられ、または、上記温度制御対象物の近傍に設けられた循環流路とを有し、
上記循環流路に一定流量で媒体を循環させながら、第1の温度に調温された媒体または上記第1の温度より高い第2の温度に調温された媒体を互いに混合することなく上記循環流路に供給し、この際、上記循環流路を循環する媒体の流量が上記一定流量に維持されるように過剰の媒体を上記循環流路から除去することにより上記温度制御対象物の温度を制御するように構成されている温度制御システムである。
温度制御対象物を通過して設けられ、または、温度制御対象物の近傍に設けられた循環流路に一定流量で媒体を循環させながら、第1の温度に調温された媒体または上記第1の温度より高い第2の温度に調温された媒体を互いに混合することなく上記循環流路に供給し、この際、上記循環流路を循環する媒体の流量が上記一定流量に維持されるように過剰の媒体を上記循環流路から除去することにより上記温度制御対象物の温度を制御する温度制御方法である。
温度制御対象物と、
上記温度制御対象物を通過して設けられ、または、上記温度制御対象物の近傍に設けられた循環流路とを有し、
上記循環流路に一定流量で媒体を循環させながら、第1の温度に調温された媒体または上記第1の温度より高い第2の温度に調温された媒体を互いに混合することなく上記循環流路に供給し、この際、上記循環流路を循環する媒体の流量が上記一定流量に維持されるように過剰の媒体を上記循環流路から除去することにより上記温度制御対象物の温度を制御するように構成されている温度制御システム
を有する製造装置である。
温度制御対象物と、
上記温度制御対象物を通過して設けられ、または、上記温度制御対象物の近傍に設けられた循環流路とを有し、
上記循環流路に一定流量で媒体を循環させながら、第1の温度に調温された媒体または上記第1の温度より高い第2の温度に調温された媒体を互いに混合することなく上記循環流路に供給し、この際、上記循環流路を循環する媒体の流量が上記一定流量に維持されるように過剰の媒体を上記循環流路から除去することにより上記温度制御対象物の温度を制御するように構成されている温度制御システム
を有する検査装置である。
[温度制御システム]
図1はこの温度制御システムを示す。
ポンプ60の運転により循環流路40に媒体を一定流量で循環させる。この一定流量は温度制御対象物10、温度制御を行う温度範囲などに応じて適宜選択される。循環流路40を循環する媒体の温度はTL とTH との間であるものとする。
開度(%)
三方弁31の出入り口31c 100
三方弁31の出入り口31b 0
三方弁32の出入り口32c 0
三方弁32の出入り口32b 100
二方弁33 100
二方弁34 0
開度(%)
三方弁31の出入り口31c 20
三方弁31の出入り口31b 80
三方弁32の出入り口32c 0
三方弁32の出入り口32b 100
二方弁33 100
二方弁34 0
開度(%)
三方弁31の出入り口31c 0
三方弁31の出入り口31b 100
三方弁32の出入り口32c 100
三方弁32の出入り口32b 0
二方弁33 0
二方弁34 100
開度(%)
三方弁31の出入り口31c 0
三方弁31の出入り口31b 100
三方弁32の出入り口32c 5
三方弁32の出入り口32b 95
二方弁33 0
二方弁34 100
開度(%)
三方弁31の出入り口31c 0
三方弁31の出入り口31b 100
三方弁32の出入り口32c 0
三方弁32の出入り口32b 100
二方弁33 0
二方弁34 100
[温度制御システム]
図2はこの温度制御システムを示す。
この温度制御システムの動作方法は第1の実施の形態と同様である。
Claims (13)
- 温度制御対象物と、
上記温度制御対象物を通過して設けられ、または、上記温度制御対象物の近傍に設けられた循環流路とを有し、
上記循環流路に一定流量で媒体を循環させながら、第1の温度に調温された媒体または上記第1の温度より高い第2の温度に調温された媒体を互いに混合することなく上記循環流路に供給し、この際、上記循環流路を循環する媒体の流量が上記一定流量に維持されるように過剰の媒体を上記循環流路から除去することにより上記温度制御対象物の温度を制御するように構成されている温度制御システム。 - 上記第1の温度に調温された媒体を貯蔵する第1の温調ユニットと、上記第2の温度に調温された媒体を貯蔵する第2の温調ユニットとをさらに有する請求項1記載の温度制御システム。
- 上記第1の温調ユニットの出口は第1の流路により第1の三方弁の第1の出入り口に接続され、上記第1の温調ユニットの入口は第2の流路により上記第1の三方弁の第2の出入り口に接続され、上記第2の温調ユニットの出口は第3の流路により第2の三方弁の第1の出入り口に接続され、上記第2の温調ユニットの入口は第4の流路により上記第2の三方弁の第2の出入り口に接続され、上記第1の三方弁の第3の出入り口と上記第2の三方弁の第3の出入り口とは第5の流路により互いに接続され、上記第5の流路と上記循環流路の上記温度制御対象物の上流側の部分とが第6の流路により互いに接続され、上記第2の流路と上記第4の流路とは第7の流路により互いに接続され、上記第7の流路と上記循環流路の上記温度制御対象物の下流側の部分とが第8の流路により互いに接続され、上記第8の流路と上記第2の流路との間の部分の上記第7の流路に第1の二方弁が設けられ、上記第8の流路と上記第4の流路との間の部分の上記第7の流路に第2の二方弁が設けられている請求項2記載の温度制御システム。
- 上記第1の三方弁の上記第1の出入り口および上記第2の三方弁の上記第1の出入り口を常時開いておき、上記循環流路に上記第1の温調ユニットから上記第1の温度に調温された媒体を供給する場合は、上記第2の三方弁の上記第3の出入り口を閉めるとともに上記第2の出入り口を開き、上記第1の二方弁を開くとともに上記第2の二方弁を閉め、上記第1の三方弁の上記第3の出入り口を開くとともに上記第2の出入り口を閉めるか、または、上記第1の三方弁の上記第2の出入り口および上記第3の出入り口を開き、上記循環流路に上記第2の温調ユニットから上記第2の温度に調温された媒体を供給する場合は、上記第1の三方弁の上記第3の出入り口を閉めるとともに上記第2の出入り口を開き、上記第2の二方弁を開くとともに上記第1の二方弁を閉め、上記第2の三方弁の上記第3の出入り口を開くとともに上記第2の出入り口を閉めるか、または、上記第2の三方弁の上記第2の出入り口および上記第3の出入り口を開く請求項3記載の温度制御システム。
- 上記循環流路に媒体を循環させるためのポンプが設けられている請求項1〜4のいずれか一項記載の温度制御システム。
- 上記温度制御対象物の上流の部分の上記循環流路に設けられた、上記循環流路を流れる媒体の温度を測定するための温度センサーをさらに有する請求項1〜5のいずれか一項記載の温度制御システム。
- 上記温度センサーによる上記媒体の温度の測定値と上記媒体の温度の設定値との差を求め、その差から上記循環流路に上記第1の温度に調温された媒体および上記第2の温度に調温された媒体のどちらを供給するか、および、その供給量を決定する請求項6記載の温度制御システム。
- 温度制御対象物を通過して設けられ、または、温度制御対象物の近傍に設けられた循環流路に一定流量で媒体を循環させながら、第1の温度に調温された媒体または上記第1の温度より高い第2の温度に調温された媒体を互いに混合することなく上記循環流路に供給し、この際、上記循環流路を循環する媒体の流量が上記一定流量に維持されるように過剰の媒体を上記循環流路から除去することにより上記温度制御対象物の温度を制御する温度制御方法。
- 温度制御対象物と、
上記温度制御対象物を通過して設けられ、または、上記温度制御対象物の近傍に設けられた循環流路とを有し、
上記循環流路に一定流量で媒体を循環させながら、第1の温度に調温された媒体または上記第1の温度より高い第2の温度に調温された媒体を互いに混合することなく上記循環流路に供給し、この際、上記循環流路を循環する媒体の流量が上記一定流量に維持されるように過剰の媒体を上記循環流路から除去することにより上記温度制御対象物の温度を制御するように構成されている温度制御システム
を有する製造装置。 - 上記製造装置は半導体製造装置であり、上記温度制御対象物は半導体基板が載置される載置台である請求項9記載の製造装置。
- 上記製造装置は成形機であり、上記温度制御対象物は成形に用いられる金型である請求項9記載の製造装置。
- 温度制御対象物と、
上記温度制御対象物を通過して設けられ、または、上記温度制御対象物の近傍に設けられた循環流路とを有し、
上記循環流路に一定流量で媒体を循環させながら、第1の温度に調温された媒体または上記第1の温度より高い第2の温度に調温された媒体を互いに混合することなく上記循環流路に供給し、この際、上記循環流路を循環する媒体の流量が上記一定流量に維持されるように過剰の媒体を上記循環流路から除去することにより上記温度制御対象物の温度を制御するように構成されている温度制御システム
を有する検査装置。 - 上記検査装置は基板検査装置であり、上記温度制御対象物は基板が載置される載置台である請求項12記載の検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018088144A JP7128023B2 (ja) | 2018-05-01 | 2018-05-01 | 温度制御システム、製造装置および検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019194753A true JP2019194753A (ja) | 2019-11-07 |
JP7128023B2 JP7128023B2 (ja) | 2022-08-30 |
Family
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JP2018088144A Active JP7128023B2 (ja) | 2018-05-01 | 2018-05-01 | 温度制御システム、製造装置および検査装置 |
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Country | Link |
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JP7493895B2 (ja) | 2021-08-20 | 2024-06-03 | Ckd株式会社 | 温度制御システム |
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2018
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A621 | Written request for application examination |
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