TWI840571B - 溫度控制系統及溫度控制方法 - Google Patents

Abstract

溫度控制系統包括：循環流道，包括利用流體來調整溫度的調溫對象、可將流體加熱的加熱裝置及可將流體冷卻的冷卻裝置；旁通流道，與較冷卻裝置更上游之循環流道之第1部分以及較冷卻裝置更下游之循環流道之第2部分分別連接，並繞過冷卻裝置；閥裝置，可將通過冷卻裝置之流體之流量以及通過旁通流道之流體之流量分別進行調整；以及控制裝置。控制裝置包括閥控制部，其係以第2部分中之流體之溫度成為規定溫度之方式來控制閥裝置。

Description

溫度控制系統及溫度控制方法

本發明係關於溫度控制系統及溫度控制方法。

於半導體製造裝置的技術領域中，使用如專利文獻1所揭示之溫度控制系統。 現有技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本特開2013-105359號公報

[發明所欲解決之問題]

調溫對象利用流體來調整溫度。對調溫對象供給之流體係利用加熱裝置及冷卻裝置來調整溫度。於調溫對象之溫度調整中，期望有可抑制能量消耗之技術。

本發明之態樣的目的在於，於調溫對象之溫度調整中抑制能量消耗。 [解決問題之手段]

根據本發明之態樣，提供一種溫度控制系統，其包括：循環流道，包括利用流體來調整溫度的調溫對象、可將上述流體加熱的加熱裝置及可將上述流體冷卻的冷卻裝置；旁通流道，與較上述冷卻裝置更上游之上述循環流道之第1部分以及較上述冷卻裝置更下游之上述循環流道之第2部分分別連接，並繞過上述冷卻裝置；閥裝置，可對通過上述冷卻裝置之上述流體之流量以及通過上述旁通流道之上述流體之流量分別進行調整；以及控制裝置；上述控制裝置包括閥控制部，其以上述第2部分中之上述流體之溫度成為規定溫度之方式來控制上述閥裝置。 [發明之效果]

根據本發明之態樣，可於調溫對象之溫度調整中抑制能量消耗。

以下，參照圖式來對本發明的實施方式進行說明，但本發明並不限定於此。以下所說明之實施方式之構成元素可適當組合。又，亦存在不使用一部分之構成元素之情形。

[第1實施方式] ＜溫度控制系統＞ 圖1係表示本實施方式之溫度控制系統1A之構成圖。圖2係表示本實施方式之溫度控制系統1A之方塊圖。

溫度控制系統1A利用流體F來對調溫對象100進行溫度調整。溫度控制系統1A係以調溫對象100成為目標溫度Tr之方式，對調溫對象100進行溫度調整。溫度控制系統1A藉由將溫度經調整為目標溫度Tr之流體F供給至調溫對象100，而對調溫對象100進行溫度調整。本實施方式中，流體F為液體。此外，流體F為氣體亦可。

如圖1及圖2所示，溫度控制系統1A包括：循環流道5，包括利用流體F來調整溫度之調溫對象100、可將流體F加熱之加熱裝置2、可將流體F冷卻之冷卻裝置3及儲槽4；旁通流道8，與較冷卻裝置3更上游之循環流道5之第1部分6以及較冷卻裝置3更下游之循環流道5之第2部分7分別連接，並繞過冷卻裝置3；閥裝置9，可對通過冷卻裝置3之流體F之流量以及通過旁通流道8之流體F之流量分別進行調整；以及控制裝置10。

又，溫度控制系統1A包括：出口溫度感測器21，對表示自調溫對象100流出之流體F之溫度的出口溫度To進行檢測；入口溫度感測器22，對表示流入至調溫對象100之流體F之溫度的入口溫度Ti進行檢測；儲槽溫度感測器25，對表示自儲槽4流出之流體F之溫度的儲槽溫度Tt進行檢測；流量感測器23，對在循環流道5中流通之流體F之流量進行檢測；以及循環泵24，為使流體F於循環流道5中循環而驅動。

調溫對象100包括半導體製造裝置之至少一部分。調溫對象100包括例如電漿處理裝置之晶圓保持具。晶圓保持具將於電漿處理裝置中進行電漿處理之半導體晶圓加以保持。晶圓保持具例如為鋁製。晶圓保持具包括靜電夾具，其以靜電吸附力來保持半導體晶圓。靜電夾具藉由施加直流電壓而以庫侖力來吸附保持半導體晶圓。藉由晶圓保持具進行溫度調整，對保持於晶圓保持具之半導體晶圓進行溫度調整。

調溫對象100包括：流體F流入之流入口101、以及流體F流出之流出口102。藉由溫度經調整為目標溫度Tr之流體F於調溫對象100中流通，調溫對象100之溫度被調整為目標溫度Tr。於調溫對象100中流通之流體F自流出口102流出。

半導體製造裝置中，有調溫對象100被加熱之時間、以及調溫對象100不被加熱之時間。於半導體製造裝置為電漿處理裝置之情形時，作為調溫對象100被加熱之時間，可例示對保持於調溫對象100之半導體晶圓執行電漿處理之時間。作為調溫對象100未被加熱之時間，可例示不執行電漿處理之時間。作為調溫對象100未被加熱之時間，可例示：將半導體晶圓搬入至調溫對象100之載入時間以及將半導體晶圓自調溫對象100搬出之卸載時間。

以下之說明中，將調溫對象100被加熱之時間適當稱為處理時間，且將調溫對象100未被加熱之時間適當稱為空閒時間。

於處理時間中，由於調溫對象100被加熱，故而於調溫對象100中流通之流體F之溫度上升。於流入至流入口101中之流體F之溫度為目標溫度Tr之情形時，於處理時間中，自流出口102流出之流體F之出口溫度To成為高於目標溫度Tr之第1溫度Top。

於空閒時間中，調溫對象100未被加熱，藉由調溫對象100之散熱作用，於調溫對象100中流通之流體F之溫度下降。於流入至流入口101中之流體F之溫度為目標溫度Tr之情形時，於空閒時間中，自流出口102流出之流體F之出口溫度To成為低於目標溫度Tr之第2溫度Toa。

作為一例，目標溫度Tr為80℃。表示處理時間中之出口溫度To之第1溫度Top約為90℃。表示空閒時間中之出口溫度To之第2溫度Toa約為79℃左右。

加熱裝置2將流體F加熱。加熱裝置2藉由電力之供給而開始被控制。加熱裝置2配置於儲槽4。於儲槽4收納流體F。加熱裝置2將收納於儲槽4之流體F進行加熱。

冷卻裝置3將流體F冷卻。流體F藉由通過冷卻裝置3而冷卻。冷卻裝置3包括：熱交換器30；供給泵31，為對熱交換器30供給冷卻用流體C而驅動；以及流量調整閥32，對供給至熱交換器30之冷卻用流體C之流量進行調整。對熱交換器30供給溫度經調整為規定之冷卻溫度Tc之冷卻用流體C。作為一例，冷卻溫度Tc為25℃。冷卻裝置3藉由在熱交換器30中，將冷卻用流體C與流體F進行熱交換，而將流體F冷卻。

循環流道5包括：流出口102與儲槽4之間之上游部分5A、儲槽4與冷卻裝置3之間之中游部分5B、冷卻裝置3與流入口101之間之下游部分5C。循環泵24配置於中游部分5B。藉由循環泵24驅動，流體F於循環流道5中循環。

出口溫度感測器21檢測自流出口102流出之流體F之溫度。出口溫度感測器21設置於循環流道5之上游部分5A。出口溫度感測器21檢測於上游部分5A中流通之流體F之溫度。出口溫度感測器21對透過加熱裝置2加熱之前且透過冷卻裝置3冷卻之前之流體F之溫度進行檢測。出口溫度感測器21之檢測資料輸出至控制裝置10。

入口溫度感測器22檢測流入至流入口101中之流體F之溫度。入口溫度感測器22設置於循環流道5之下游部分5C。入口溫度感測器22檢測於下游部分5C中流通之流體F之溫度。入口溫度感測器22檢測透過冷卻裝置3冷卻後之流體F之溫度。於執行利用加熱裝置2之加熱之情形時，入口溫度感測器22對透過加熱裝置2加熱後且透過冷卻裝置3冷卻後之流體F之溫度進行檢測。於不執行利用加熱裝置2之加熱之情形時，入口溫度感測器22檢測透過冷卻裝置3冷卻後之流體F之溫度。入口溫度感測器22之檢測資料輸出至控制裝置10。

儲槽溫度感測器25檢測自調溫對象100流出，且自儲槽4流出之流體F之溫度。儲槽溫度感測器25設置於儲槽4與第1部分6之間之循環流道5之中游部分5B。圖1所示之例中，儲槽溫度感測器25配置於循環泵24與第1部分6之間。此外，儲槽溫度感測器25配置於儲槽4與循環泵24之間亦可。儲槽溫度感測器25檢測於中游部分5B中流通之流體F之溫度。儲槽溫度感測器25對透過加熱裝置2加熱後且透過冷卻裝置3冷卻之前之流體F之溫度進行檢測。儲槽溫度感測器25之檢測資料輸出至控制裝置10。

流量感測器23檢測於循環流道5中流通之流體F之流量。流量感測器23設置於循環流道5之下游部分5C。流量感測器23於下游部分5C中配置於入口溫度感測器22與流入口101之間。流量感測器23檢測於下游部分5C中流通之流體F之流量。流量感測器23之檢測資料輸出至控制裝置10。

旁通流道8設置為繞過冷卻裝置3。旁通流道8設置為將循環流道5之第1部分6與循環流道5之第2部分7連接。第1部分6規定於循環流道5之中游部分5B。第2部分7規定於循環流道5之下游部分5C。

本實施方式中，第1部分6於中游部分5B中規定於循環泵24與冷卻裝置3之間。第2部分7於下游部分5C中規定於冷卻裝置3與入口溫度感測器22之間。

閥裝置9對通過冷卻裝置3之流體F之流量以及通過旁通流道8之流體F之流量分別進行調整。本實施方式中，閥裝置9包括配置於第2部分7之三通閥。閥裝置9包括：與冷卻裝置3連接之第1流入端口9A、與第1部分6連接之第2流入端口9B、以及流出端口9C。

本實施方式中，流出端口9C包括第2部分7。即，第2部分7規定於流出端口9C。

通過冷卻裝置3之流體F自第1流入端口9A流入至閥裝置9。通過旁通流道8之流體F自第2流入端口9B流入至閥裝置9。流入至閥裝置9之流體F自流出端口9C流出。自流出端口9C流出之流體F經由下游部分5C而供給至調溫對象100。

閥裝置9可對第1流入端口9A之開度以及第2流入端口9B之開度分別進行調整。藉由對第1流入端口9A之開度以及第2流入端口9B之開度分別進行調整，而對自第1流入端口9A流入至閥裝置9之流體F之流量、以及自第2流入端口9B流入至閥裝置9之流體F之流量進行調整。

以下之說明中，將自第1流入端口9A流入至閥裝置9之流體F之流量與自第2流入端口9B流入至閥裝置9之流體F之流量之比適當稱為流量比。

第1流入端口9A之開度及第2流入端口9B之開度係調整為第1流入端口9A之開度與第2流入端口9B之開度之和成為100%。例如，於第1流入端口9A之開度調整為50%之情形時，第2流入端口9B之開度調整為50%。於第1流入端口9A之開度調整為100%之情形時，第2流入端口9B之開度調整為0%。於第1流入端口9A之開度調整為0%之情形時，第2流入端口9B之開度調整為100%。

於第1流入端口9A之開度調整為100%，第2流入端口9B之開度調整為0%之情形時，供給至第1部分6之流體F不通過旁通流道8，而通過冷卻裝置3。通過冷卻裝置3之流體F被冷卻。通過冷卻裝置3之流體F自第1流入端口9A流入至閥裝置9。

於第2流入端口9B之開度調整為100%，第1流入端口9A之開度調整為0%之情形時，供給至第1部分6之流體F不通過冷卻裝置3，而通過旁通流道8。通過旁通流道8之流體F未調整溫度。通過旁通流道8之流體F自第2流入端口9B流入至閥裝置9。

於第1流入端口9A及第2流入端口9B分別打開之情形時，供給至第1部分6之流體F之一部分通過冷卻裝置3，供給至第1部分6之流體F之一部分通過旁通流道8。通過冷卻裝置3之流體F自第1流入端口9A流入至閥裝置9，通過旁通流道8之流體F自第2流入端口9B流入至閥裝置9。

藉由調整流量比，來調整自流出端口9C流出之流體F之溫度。即，藉由調整流量比，而調整第2部分7中之流體F之溫度。例如，以自第1流入端口9A流入至閥裝置9之流體F之流量多於自第2流入端口9B流入至閥裝置9之流體F之流量之方式來調整流量比時的第2部分7中之流體F之溫度，低於以自第1流入端口9A流入至閥裝置9之流體F之流量少於自第2流入端口9B流入至閥裝置9之流體F之流量之方式來調整流量比時的第2部分7中之流體F之溫度。

儲槽4於循環流道5中配置於調溫對象100與第1部分6之間。第1部分6及第2部分7於循環流道5中配置於儲槽4與調溫對象100之間。

自調溫對象100之流出口102流出之流體F通過上游部分5A之後，通過配置於儲槽4之加熱裝置2。通過加熱裝置2之流體F經由中游部分5B之至少一部分而供給至第1部分6。供給至第1部分6之流體F通過第1部分6後，通過冷卻裝置3及旁通流道8中之至少一者，供給至規定於閥裝置9之流出端口9C的第2部分7。供給至第2部分7之流體F通過第2部分7後，通過下游部分5C，流入至調溫對象100。

控制裝置10包括電腦系統。如圖2所示，控制裝置10包括：閥控制部11、加熱控制部12、泵控制部13及冷卻控制部14。

閥控制部11輸出對閥裝置9進行控制之控制訊號。閥控制部11對第1流入端口9A之開度以及第2流入端口9B之開度分別進行控制。閥控制部11係以第2部分7中之流體F之溫度成為規定溫度之方式，控制閥裝置9，來調整流量比。本實施方式中，規定溫度包括調溫對象100之目標溫度Tr。閥控制部11係以第2部分7中之流體F之溫度成為目標溫度Tr之方式來控制閥裝置9。

此外，本實施方式中，規定溫度雖設為調溫對象100之目標溫度Tr，但為用以將調溫對象100設為目標溫度Tr之設定溫度亦可。例如，藉由散熱作用，調溫對象100中之流體F之溫度有低於第2部分7中之流體F之溫度或者入口溫度感測器22中之流體F之溫度的可能性。因此，規定溫度設定為高於調溫對象100之目標溫度Tr之值的設定溫度亦可。即，規定溫度考慮到由散熱作用引起之流體F之溫度下降，而設定為較調溫對象100之目標溫度Tr稍高亦可。又，規定溫度可與調溫對象100獨立地設定，基於自調溫對象100輸出之指令而設定亦可。

閥控制部11基於入口溫度感測器22之檢測資料來控制閥裝置9。閥控制部11基於入口溫度感測器22之檢測資料，以第2部分7中之流體F之溫度成為目標溫度Tr之方式，對第1流入端口9A之開度以及第2流入端口9B之開度分別進行控制。第2部分7中之流體F之溫度、與於下游部分5C中流通之流體F之溫度以及流入至流入口101中之流體F之溫度相等。入口溫度感測器22可藉由檢測於下游部分5C中流通之流體F之溫度，來檢測第2部分7中之流體F之溫度以及流入至流入口101中之流體F之溫度。閥控制部11可藉由以第2部分7中之流體F之溫度成為目標溫度Tr之方式來控制閥裝置9，而將流入至流入口101中之流體F之溫度調整為目標溫度Tr。

加熱控制部12輸出對加熱裝置2進行控制之控制訊號。加熱控制部12於自循環泵24流出之流體F之溫度為高於目標溫度Tr之第1溫度Top時，以不加熱流體F之方式來控制加熱裝置2。加熱控制部12於自循環泵24流出之流體F之溫度為低於目標溫度Tr之第2溫度Toa時，以加熱流體F之方式來控制加熱裝置2。即，加熱控制部12於儲槽溫度Tt為第1溫度Top時，停止加熱裝置2之控制。藉由加熱裝置2之控制停止，不執行流體F之加熱。加熱控制部12於儲槽溫度Tt為第2溫度Toa時，開始加熱裝置2之控制。藉由加熱裝置2之控制開始，執行流體F之加熱。

加熱控制部12於自循環泵24流出之流體F之溫度為第2溫度Toa時，以流體F之溫度成為高於目標溫度Tr之第3溫度Th之方式來控制加熱裝置2。即，加熱控制部12於儲槽溫度Tt為第2溫度Toa時，以流體F之溫度成為第3溫度Th之方式，開始加熱裝置2之控制。藉由加熱裝置2之控制開始，執行流體F之加熱，流體F之溫度調整為第3溫度Th。

目標溫度Tr與第3溫度Th之差，小於目標溫度Tr與第1溫度Top之差。作為一例，於目標溫度Tr為80℃，第1溫度Top約為90℃之情形時，第3溫度Th約為81℃。

加熱控制部12基於儲槽溫度感測器25之檢測資料來控制加熱裝置2。加熱控制部12基於儲槽溫度感測器25之檢測資料，以儲槽4中之流體F之溫度成為第3溫度Th之方式來控制加熱裝置2。加熱控制部12於基於儲槽溫度感測器25之檢測資料，判定自循環泵24流出之流體F之溫度為高於目標溫度Tr之第1溫度Top之情形時，停止加熱裝置2之控制。加熱控制部12於基於儲槽溫度感測器25之檢測資料，判定自循環泵24流出之流體F之溫度為低於目標溫度Tr之第2溫度Toa之情形時，開始加熱裝置2之控制。

於處理時間中，自流出口102流出之流體F之出口溫度To為高於目標溫度Tr之第1溫度Top。於空閒時間中，自流出口102流出之流體F之出口溫度To為低於目標溫度Tr之第2溫度Toa。加熱控制部12於基於儲槽溫度感測器25之檢測資料，判定儲槽溫度Tt為第1溫度Top之情形時，停止加熱裝置2之控制。加熱控制部12於基於儲槽溫度感測器25之檢測資料，判定儲槽溫度Tt為第2溫度Toa之情形時，以流體F之溫度成為第3溫度Th之方式，開始加熱裝置2之控制。

閥控制部11以通過加熱裝置2之流體F通過冷卻裝置3之方式，控制閥裝置9。於處理時間中，停止加熱裝置2之控制，儲槽4之流體F之溫度為第1溫度Top。於空閒時間中，開始加熱裝置2之控制，儲槽4之流體F之溫度為第3溫度Th。本實施方式中，於處理時間及空閒時間之兩者中，供給至第1部分6之流體F之溫度高於目標溫度Tr。閥控制部11係以供給至第1部分6之流體F之至少一部分通過冷卻裝置3之方式，來控制閥裝置9。藉由供給至第1部分6之流體F之至少一部分通過冷卻裝置3，第2部分7中之流體F之溫度被調整為目標溫度Tr。

泵控制部13輸出對循環泵24進行控制之控制訊號。泵控制部13基於流量感測器23之檢測資料，以於循環流道5中循環之流體F之流量成為一定之方式來控制循環泵24。

冷卻控制部14輸出對冷卻裝置3進行控制之控制訊號。冷卻控制部14控制流量調整閥32，對供給至熱交換器30之冷卻用流體C之流量進行調整。藉由變更對熱交換器30供給之冷卻用流體C之流量，變更熱交換器30對流體F之冷卻能力。

＜控制方法＞ 其次，對本實施方式之調溫對象100之溫度控制方法進行說明。圖3係表示本實施方式之溫度控制方法之流程圖。

於儲槽4中收納有流體F之狀態下，泵控制部13驅動循環泵24。藉由循環泵24之驅動，流體F於循環流道5中循環。加熱控制部12開始加熱裝置2之控制，以流體F之溫度成為目標溫度Tr之方式將流體F加熱。冷卻控制部14啟動冷卻裝置3。本實施方式中，冷卻裝置3之冷卻能力設為一定。

經調整為目標溫度Tr之流體F供給至調溫對象100之後，半導體晶圓搬至調溫對象100，開始進行電漿處理。又，電漿處理結束後，自調溫對象100中搬出半導體晶圓。於執行電漿處理之處理時間中，調溫對象100被加熱，流體F之出口溫度To成為高於目標溫度Tr之第1溫度Top。於不執行電漿處理之空閒時間中，調溫對象100未被加熱，流體F之出口溫度To成為低於目標溫度Tr之第2溫度Toa。

儲槽溫度感測器25檢測流體F之儲槽溫度Tt。加熱控制部12判定儲槽溫度Tt是否低於目標溫度Tr（步驟SA1）。

步驟SA1中，於判定為儲槽溫度Tt低於目標溫度Tr之情形時（步驟SA1：是（Yes）），加熱控制部12以流體F之溫度成為第3溫度Th之方式，開始加熱裝置2之控制（步驟SA2）。

於儲槽4中經調整為第3溫度Th之流體F，自儲槽4被供給至循環流道5之第1部分6。

閥控制部11係以第2部分7中之流體F之溫度成為目標溫度Tr之方式，來控制閥裝置9（步驟SA3）。

閥控制部11係以第2部分7中之流體F之溫度成為目標溫度Tr之方式，對第1流入端口9A之開度以及第2流入端口9B之開度分別進行調整，來調整流量比。閥控制部11基於入口溫度感測器22之檢測資料，以第2部分7中之流體F之溫度成為目標溫度Tr之方式，對閥裝置9進行回饋控制。

閥控制部11控制閥裝置9，將供給至第1部分6之流體F之至少一部分供給至冷卻裝置3。供給至冷卻裝置3之流體F被冷卻。

通過冷卻裝置3之流體F自第1流入端口9A流入至閥裝置9。通過旁通流道8之流體F自第2流入端口9B流入至閥裝置9。通過冷卻裝置3之流體F與通過旁通流道8之流體F於閥裝置9中混合。於閥裝置9中混合之流體F自流出端口9C流出。自流出端口9C流出之流體F之溫度調整為目標溫度Tr。即，第2部分7中之流體F之溫度調整為目標溫度Tr。

藉由第2部分7中之流體F之溫度調整為目標溫度Tr，而將經調整為目標溫度Tr之流體F供給至調溫對象100。

步驟SA1中，於判定為儲槽溫度Tt高於目標溫度Tr之情形時（步驟SA1：否（No）），加熱控制部12停止加熱裝置2之控制（步驟SA4）。

收納於儲槽4中之流體F之溫度為第1溫度Top。收納於儲槽4中之流體F自儲槽4被供給至循環流道5之第1部分6。

閥控制部11係以第2部分7中之流體F之溫度成為目標溫度Tr之方式，來控制閥裝置9（步驟SA3）。

閥控制部11控制閥裝置9，將供給至第1部分6之流體F之至少一部分供給至冷卻裝置3。供給至冷卻裝置3之流體F被冷卻。

通過冷卻裝置3之流體F自第1流入端口9A流入至閥裝置9。通過旁通流道8之流體F自第2流入端口9B流入至閥裝置9。通過冷卻裝置3之流體F與通過旁通流道8之流體F於閥裝置9中混合。於閥裝置9中混合之流體F自流出端口9C流出。自流出端口9C流出之流體F之溫度調整為目標溫度Tr。即，第2部分7中之流體F之溫度調整為目標溫度Tr。

藉由第2部分7中之流體F之溫度調整為目標溫度Tr，經調整為目標溫度Tr之流體F供給至調溫對象100。

＜效果＞ 如以上所說明，根據本實施方式，設置：循環流道5，包括調溫對象100、加熱裝置2及冷卻裝置3；旁通流道8，繞過冷卻裝置3；閥裝置9，可將通過冷卻裝置3之流體F之流量以及通過旁通流道8之流體F之流量分別進行調整。閥控制部11係以第2部分7中之流體F之溫度成為規定溫度之方式來控制閥裝置9。藉由閥裝置9之控制，流量比被調整，因此，例如可不持續控制加熱裝置2、或不過度提高冷卻裝置3之冷卻能力之情況下，將第2部分7中之流體F之溫度調整為目標溫度Tr。因此，於調溫對象100之溫度調整中，加熱裝置2之能量消耗以及冷卻裝置3之能量消耗得到抑制。

加熱控制部12於自循環泵24流出之流體F之溫度為高於目標溫度Tr之第1溫度Top時，以不加熱流體F之方式停止加熱裝置2之控制，且於自循環泵24流出之流體F之溫度為低於目標溫度Tr之第2溫度Toa時，以加熱流體F之方式開始加熱裝置2之控制。於自循環泵24流出之流體F之溫度為高於目標溫度Tr之第1溫度Top時，加熱裝置2停止，因此加熱裝置2之能量消耗得到抑制。

加熱控制部12於自循環泵24流出之流體F之溫度為第2溫度Toa時，以流體F之溫度成為高於目標溫度Tr之第3溫度Th之方式，開始加熱裝置2之控制。目標溫度Tr與第3溫度Th之差小於目標溫度Tr與第1溫度Top之差。因此，自循環泵24流出之流體F之溫度為低於目標溫度Tr之第2溫度Toa時，於加熱裝置2之能量消耗得到抑制之狀態下，流體F被加熱至第3溫度Th。

閥控制部11係以通過加熱裝置2之流體F通過冷卻裝置3之方式來控制閥裝置9。本實施方式中，第1溫度Top之流體F或者第3溫度Th之流體F供給至第1部分6。即，對第1部分6供給高於目標溫度Tr之溫度之流體F。由於供給至第1部分6之高於目標溫度Tr之溫度之流體F之至少一部分藉由冷卻裝置3而冷卻，故而閥控制部11可以高穩定性來控制第2部分7中之流體F之溫度。

加熱控制部12基於儲槽溫度感測器25之檢測資料來控制加熱裝置2。加熱控制部12於基於儲槽溫度感測器25之檢測資料，判定儲槽溫度Tt為第1溫度Top之情形時，可停止加熱裝置2之控制。加熱控制部12於基於儲槽溫度感測器25之檢測資料，判定儲槽溫度Tt為第2溫度Toa之情形時，可以流體F之溫度成為第3溫度Th之方式，以較少的能量消耗來使加熱裝置2運作。藉此，加熱裝置2之能量消耗得到抑制。

加熱裝置2配置於儲槽4中，將收納於儲槽4中之流體F加熱。收納於儲槽4中之流體F由於對流或攪拌，故而於儲槽4中流體F之溫度均勻化。由於溫度均勻化之流體F自儲槽4供給至第1部分6，故而第2部分7中之流體F之溫度高精度地被調整。

第1部分6及第2部分7於儲槽4之下游側，配置於儲槽4與調溫對象100之間。冷卻裝置3配置於儲槽4之外側。藉由冷卻裝置3配置於儲槽4之外側，來抑制儲槽4之大型化。藉由抑制儲槽4之大型化，而抑制溫度控制系統1A之大型化，從而抑制成本上升。

＜其他實施方式＞ 此外，上述實施方式中，閥控制部11基於入口溫度感測器22之檢測資料，以第2部分7中之流體F之溫度成為目標溫度Tr之方式，對閥裝置9進行回饋控制。閥控制部11可基於儲槽溫度感測器25之檢測資料，來對閥裝置9進行前饋控制，基於入口溫度感測器22之檢測資料以及儲槽溫度感測器25之檢測資料，來對閥裝置9進行回饋控制及前饋控制亦可。

同樣地，加熱控制部12可基於出口溫度感測器21之檢測資料，來對加熱裝置2進行前饋控制，基於儲槽溫度感測器25之檢測資料以及出口溫度感測器21之檢測資料，來對加熱裝置2進行回饋控制以及前饋控制亦可。

此外，上述實施方式中，加熱控制部12基於儲槽溫度感測器25之檢測資料來控制加熱裝置2。加熱控制部12例如自電漿處理裝置來獲取表示是否為處理時間之配方資料亦可。加熱控制部12於基於配方資料來判斷為處理時間之情形時，停止加熱裝置2，於判定為空閒時間之情形時，開始加熱裝置2之控制亦可。

[第2實施方式] 對第2實施方式進行說明。以下之說明中，對與上述實施方式相同或者同等之構成部件標註相同之符號，將其說明加以簡略或省略。

＜溫度控制系統＞ 圖4係表示本實施方式之溫度控制系統1B之構成圖。如圖4所示，溫度控制系統1B包括：循環流道5，包括利用流體F來調整溫度之調溫對象100、可將流體F加熱之加熱裝置2、可將流體F冷卻之冷卻裝置3及儲槽4；旁通流道8，與較冷卻裝置3更上游之循環流道5之第1部分6以及較冷卻裝置3更下游之循環流道5之第2部分7分別連接，並繞過冷卻裝置3；閥裝置9，可對通過冷卻裝置3之流體F之流量以及通過旁通流道8之流體F之流量分別進行調整；以及控制裝置10。此外，圖4中未圖示出控制裝置10。控制裝置10之構成係與參照圖2來說明之控制裝置10之構成相同。

又，溫度控制系統1B包括：出口溫度感測器21，對表示自調溫對象100流出之流體F之溫度的出口溫度To進行檢測；入口溫度感測器22，對表示流入至調溫對象100之流體F之溫度的入口溫度Ti進行檢測；閥溫度感測器26，對表示自閥裝置9流出之流體F之溫度的閥溫度Tv進行檢測；流量感測器23，對在循環流道5中流通之流體F之流量進行檢測；以及循環泵24，為使流體F於循環流道5中循環而驅動。

加熱裝置2將流體F加熱。加熱裝置2配置於儲槽4中。加熱裝置2將收納於儲槽4中之流體F加熱。

冷卻裝置3將流體F冷卻。冷卻裝置3包括：熱交換器30；供給泵31，為對熱交換器30供給冷卻用流體C而驅動；以及流量調整閥32，對供給至熱交換器30之冷卻用流體C之流量進行調整。

循環流道5包括：流出口102與冷卻裝置3之間之上游部分5D、冷卻裝置3與儲槽4之間之中游部分5E、以及儲槽4與流入口101之間之下游部分5F。循環泵24配置於下游部分5F。藉由循環泵24驅動，流體F於循環流道5中循環。

出口溫度感測器21對自流出口102流出之流體F之溫度進行檢測。出口溫度感測器21設置於循環流道5之上游部分5D。

入口溫度感測器22對流入至流入口101中之流體F之溫度進行檢測。入口溫度感測器22設置於循環流道5之下游部分5F。入口溫度感測器22對藉由冷卻裝置3冷卻後且藉由加熱裝置2加熱後之流體F之溫度進行檢測。

閥溫度感測器26對自調溫對象100流出、且自閥裝置9流出之流體F之溫度進行檢測。閥溫度感測器26設置於閥裝置9之流出端口9C與儲槽4之間之循環流道5之中游部分5E。閥溫度感測器26對在中游部分5E中流通之流體F之溫度進行檢測。閥溫度感測器26對藉由加熱裝置2加熱前且藉由冷卻裝置3冷卻後之流體F之溫度進行檢測。閥溫度感測器26之檢測資料輸出至控制裝置10。

流量感測器23對在循環流道5中流通之流體F之流量進行檢測。流量感測器23設置於循環流道5之下游部分5F。

旁通流道8設置為繞過冷卻裝置3。旁通流道8設置為與循環流道5之第1部分6及循環流道5之第2部分7連接。第1部分6規定於循環流道5之上游部分5D。第2部分7規定於循環流道5之中游部分5E。

第1部分6於上游部分5D中規定於出口溫度感測器21與冷卻裝置3之間。第2部分7於中游部分5E中規定於冷卻裝置3與儲槽4之間。

閥裝置9對通過冷卻裝置3之流體F之流量以及通過旁通流道8之流體F之流量分別進行調整。閥裝置9包括配置於第2部分7之三通閥。閥裝置9包括：與冷卻裝置3連接之第1流入端口9A、與第1部分6連接之第2流入端口9B、及包含第2部分7之流出端口9C。

藉由調整表示自第1流入端口9A流入至閥裝置9之流體F之流量與自第2流入端口9B流入至閥裝置9之流體F之流量之比的流量比，來調整自流出端口9C流出之流體F之溫度。藉由調整流量比，來調整第2部分7中之流體F之溫度。

儲槽4於循環流道5中配置於第2部分7與調溫對象100之間。第1部分6以及第2部分7於循環流道5中配置於調溫對象100與儲槽4之間。

自調溫對象100之流出口102流出之流體F通過上游部分5D後，供給至第1部分6。供給至第1部分6之流體F通過第1部分6後，通過冷卻裝置3及旁通流道8中之至少一者，供給至規定於閥裝置9之流出端口9C的第2部分7。供給至第2部分7之流體F通過第2部分7後，經由中游部分5E之至少一部分而供給至儲槽4。供給至儲槽4之流體F通過配置於儲槽4中之加熱裝置2。通過加熱裝置2之流體F通過下游部分5F而流入至調溫對象100。

控制裝置10包含電腦系統。如圖2所示，控制裝置10包括：閥控制部11、加熱控制部12、泵控制部13、及冷卻控制部14。

閥控制部11輸出對閥裝置9進行控制之控制訊號。閥控制部11對第1流入端口9A之開度以及第2流入端口9B之開度進行控制。閥控制部11係以第2部分7中之流體F之溫度成為規定溫度之方式，來控制閥裝置9。本實施方式中，規定溫度包含低於調溫對象100之目標溫度Tr的第4溫度Tl。閥控制部11係以第2部分7中之流體F之溫度成為第4溫度Tl之方式來控制閥裝置9。

目標溫度Tr與第4溫度Tl之差係與目標溫度Tr與第2溫度Toa之差相等。此外，目標溫度Tr與第4溫度Tl之差可大於、亦可小於目標溫度Tr與第2溫度Toa之差。作為一例，於目標溫度Tr為80℃之情形時，第4溫度Tl約為79℃。

閥控制部11基於閥溫度感測器26之檢測資料來控制閥裝置9。閥控制部11基於閥溫度感測器26之檢測資料，以第2部分7中之流體F之溫度成為第4溫度Tl之方式，對第1流入端口9A之開度以及第2流入端口9B之開度進行控制。

與上述實施方式同樣，於處理時間中，自流出口102流出之流體F之溫度為高於目標溫度Tr之第1溫度Top。於空閒時間中，自流出口102流出之流體F之溫度為低於目標溫度Tr之第2溫度Toa。

閥控制部11於自閥裝置9流出之流體F之溫度為高於目標溫度Tr之第1溫度Top時，以流體F通過冷卻裝置3之方式來控制閥裝置9，且於自閥裝置9流出之流體F之溫度為低於目標溫度Tr之第2溫度Toa時，以流體F通過旁通流道8之方式來控制閥裝置9。

閥控制部11於基於閥溫度感測器26之檢測資料，判定自閥裝置9之流出端口9C流出之流體F之溫度為第1溫度Top之情形時，以第2部分7中之流體F之溫度成為第4溫度Tl之方式來控制閥裝置9。閥控制部11於判定自閥裝置9之流出端口9C流出之流體F之溫度為第1溫度Top之情形時，以供給至第1部分6之流體F之至少一部分供給至冷卻裝置3之方式來控制閥裝置9。

閥控制部11於基於閥溫度感測器26之檢測資料，判定自閥裝置9之流出端口9C流出之流體F之溫度為第2溫度Toa之情形時，以第2部分7中之流體F之溫度成為第4溫度Tl之方式來控制閥裝置9。

此外，閥控制部11於判定自閥裝置9之流出端口9C流出之流體F之溫度為第2溫度Toa之情形時，為使第2部分7中之流體F之溫度成為第2溫度Toa，而以供給至第1部分6之流體F之全部通過旁通流道8，且供給至第1部分6之流體F不通過冷卻裝置3之方式，來控制閥裝置9。

於本實施方式中，於處理時間及空閒時間之兩者中，經由第2部分7而供給至加熱裝置2之流體F之溫度為低於目標溫度Tr之第2溫度Toa或者第4溫度Tl。

加熱控制部12輸出對加熱裝置2進行控制之控制訊號。加熱控制部12係以流體F之溫度成為目標溫度Tr之方式，來控制加熱裝置2。本實施方式中，加熱控制部12基於入口溫度感測器22之檢測資料，以流入至流入口101中之流體F之溫度成為目標溫度Tr之方式，來控制加熱裝置2。

＜控制方法＞ 其次，對本實施方式之調溫對象100之溫度控制方法進行說明。圖5係表示本實施方式之溫度控制方法之流程圖。

於儲槽4中收納有流體F之狀態下，泵控制部13驅動循環泵24。藉由循環泵24之驅動，流體F於循環流道5中循環。加熱控制部12開始加熱裝置2之控制，以流體F成為目標溫度Tr之方式，將流體F加熱。冷卻控制部14啟動冷卻裝置3。本實施方式中，冷卻裝置3之冷卻能力設為一定。

經調整為目標溫度Tr之流體F供給至調溫對象100後，半導體晶圓搬至調溫對象100，開始進行電漿處理。於調溫對象100被加熱之處理時間中，自流出口102流出之流體F之出口溫度To成為高於目標溫度Tr之第1溫度Top。於調溫對象100未被加熱之空閒時間中，自流出口102流出之流體F之出口溫度To成為低於目標溫度Tr之第2溫度Toa。

閥溫度感測器26對自閥裝置9之流出端口9C流出之流體F之閥溫度Tv進行檢測。閥控制部11判定閥溫度Tv是否低於目標溫度Tr（步驟SB1）。

步驟SB1中，於判定閥溫度Tv為低於目標溫度Tr之第2溫度Toa之情形時（步驟SB1：是（Yes）），閥控制部11以供給至第1部分6之流體F通過旁通流道8之方式來控制閥裝置9（步驟SB2）。

本實施方式中，閥控制部11係以供給至第1部分6之流體F之全部通過旁通流道8，而不通過冷卻裝置3之方式，來控制閥裝置9。藉此，低於目標溫度Tr之第2溫度Toa之流體F經由旁通流道8而供給至第2部分7。

此外，閥控制部11於判定閥溫度Tv為第2溫度Toa之情形時，為使第2部分7中之流體F之溫度成為第4溫度Tl，以供給至第1部分6之流體F之一部分通過冷卻裝置3，且供給至第1部分6之流體F之一部分通過旁通流道8之方式，來調整第1流入端口9A之開度以及第2流入端口9B之開度亦可。

自流出端口9C流出之流體F供給至儲槽4中。加熱控制部12係以供給至儲槽4中之流體F之溫度成為目標溫度Tr之方式，來控制加熱裝置2（步驟SB3）。

加熱控制部12基於入口溫度感測器22之檢測資料，以供給至調溫對象100之流體F之溫度成為目標溫度Tr之方式，來對加熱裝置2進行回饋控制。

藉由加熱裝置2之控制之開始，儲槽4之流體F之溫度調整為目標溫度Tr。經調整為目標溫度Tr之流體F自儲槽4，經由下游部分5F而供給至調溫對象100。

步驟SB1中，於判定閥溫度Tv高於目標溫度Tr之情形時（步驟SB1：否（No）），閥控制部11係以供給至第1部分6之流體F通過冷卻裝置3之方式來控制閥裝置9（步驟SB3）。

本實施方式中，閥控制部11係以供給至第1部分6之流體F之全部通過冷卻裝置3，而不通過旁通流道8之方式，來控制閥裝置9。此外，閥控制部11以供給至第1部分6之流體F之一部分通過冷卻裝置3，且供給至第1部分6之流體F之一部分通過旁通流道8之方式，來控制閥裝置9亦可。藉此，低於目標溫度Tr之第4溫度Tl之流體F供給至第2部分7。

自流出端口9C流出之流體F供給至儲槽4。加熱控制部12係以供給至儲槽4之流體F之溫度成為目標溫度Tr之方式，來控制加熱裝置2（步驟SB3）。

藉由加熱裝置2之控制之開始，儲槽4之流體F之溫度調整為目標溫度Tr。經調整為目標溫度Tr之流體F自儲槽4中，經由下游部分5F而供給至調溫對象100。

＜效果＞ 如以上所說明，本實施方式中亦設置：循環流道5，包括調溫對象100、加熱裝置2及冷卻裝置3；旁通流道8，繞過冷卻裝置3；閥裝置9，可對通過冷卻裝置3之流體F之流量以及通過旁通流道8之流體F之流量分別進行調整。閥控制部11係以第2部分7中之流體F之溫度成為規定溫度之方式來控制閥裝置9。藉由閥裝置9之控制，流量比被調整，因此例如可於不持續控制加熱裝置2、或不過度提高冷卻裝置3之冷卻能力之情況下，將第2部分7中之流體F之溫度調整為第4溫度Tl。因此，於調溫對象100之溫度調整中，可抑制加熱裝置2之能量消耗以及冷卻裝置3之能量消耗。

閥控制部11於自閥裝置9流出之流體F之溫度為高於目標溫度Tr之第1溫度Top時，以流體F通過冷卻裝置3之方式來控制閥裝置9，於自閥裝置9流出之流體F之溫度為低於目標溫度Tr之第2溫度Toa時，以流體F通過旁通流道8之方式來控制閥裝置9。於自閥裝置9流出之流體F之溫度為低於目標溫度Tr之第2溫度Toa時，由於不執行利用冷卻裝置3之冷卻，故而冷卻裝置3之能量消耗得到抑制。

閥控制部11基於閥溫度感測器26之檢測資料來控制閥裝置9。閥控制部11於基於閥溫度感測器26之檢測資料，判定閥溫度Tv為第2溫度Toa之情形時，以流體F不通過冷卻裝置3，而通過旁通流道8之方式來控制閥裝置9。閥控制部11於基於閥溫度感測器26之檢測資料，判定閥溫度Tv為第1溫度Top之情形時，以流體F通過冷卻裝置3之方式來控制閥裝置9。閥控制部11可於冷卻裝置3之能量消耗得到抑制之狀態下，使供給至第2部分7之流體F之溫度低於目標溫度Tr。

加熱裝置2配置於儲槽4中，將收納於儲槽4中之流體F加熱。收納於儲槽4中之流體F由於對流或攪拌，故而收納於儲槽4中之流體F之溫度均勻化。溫度均勻化之流體F自儲槽4供給至調溫對象100，因此調溫對象100被適當地進行溫度調整。

第1部分6以及第2部分7於儲槽4之上游側，配置於調溫對象100與儲槽4之間。冷卻裝置3配置於儲槽4之外側。藉此，儲槽4之大型化得到抑制。因此，抑制溫度控制系統1B之大型化，從而抑制成本上升。

＜其他實施方式＞ 此外，上述實施方式中，閥控制部11基於閥溫度感測器26之檢測資料，為了使第2部分7中之流體F之溫度成為目標溫度Tr，對閥裝置9進行回饋控制。閥控制部11可基於出口溫度感測器21之檢測資料來對閥裝置9進行前饋控制，基於閥溫度感測器26之檢測資料以及出口溫度感測器21之檢測資料來對閥裝置9進行回饋控制及前饋控制亦可。

同樣地，加熱控制部12可基於閥溫度感測器26之檢測資料來對加熱裝置2進行前饋控制，基於入口溫度感測器22之檢測資料以及閥溫度感測器26之檢測資料來對加熱裝置2進行回饋控制及前饋控制亦可。

此外，上述實施方式中，閥控制部11基於閥溫度感測器26之檢測資料，來調整通過冷卻裝置3之流體F之流量以及通過旁通流道8之流體F之流量。閥控制部11例如自電漿處理裝置來獲取表示是否為處理時間之配方資料。閥控制部11於基於配方資料判定為處理時間之情形時，以流體F通過冷卻裝置3之方式來控制閥裝置9，於判定為空閒時間之情形時，亦可以流體F通過旁通流道8之方式來控制閥裝置9亦可。

1A:溫度控制系統 1B:溫度控制系統 2:加熱裝置 3:冷卻裝置 4:儲槽 5:循環流道 5A:上游部分 5B:中游部分 5C:下游部分 5D:上游部分 5E:中游部分 5F:下游部分 6:第1部分 7:第2部分 8:旁通流道 9:閥裝置 9A:第1流入端口 9B:第2流入端口 9C:流出端口 10:控制裝置 11:閥控制部 12:加熱控制部 13:泵控制部 14:冷卻控制部 21:出口溫度感測器 22:入口溫度感測器 23:流量感測器 24:循環泵 25:儲槽溫度感測器 26:閥溫度感測器 30:熱交換器 31:供給泵 32:流量調整閥 100:調溫對象 101:流入口 102:流出口 C:冷卻用流體 F:流體 Tc:冷卻溫度 Ti:入口溫度 To:出口溫度 Top:第1溫度 Toa:第2溫度 Th:第3溫度 Tl:第4溫度 Tt:儲槽溫度 Tr:目標溫度 Tv:閥溫度 SA1~SA4、SB1~SB4:步驟

[圖1]係表示第1實施方式之溫度控制系統之構成圖。 [圖2]係表示第1實施方式之溫度控制系統之方塊圖。 [圖3]係表示第1實施方式之溫度控制方法之流程圖。 [圖4]係表示第2實施方式之溫度控制系統之構成圖。 [圖5]係表示第2實施方式之溫度控制方法之流程圖。

1A:溫度控制系統

2:加熱裝置

3:冷卻裝置

4:儲槽

5:循環流道

5A:上游部分

5B:中游部分

5C:下游部分

6:第1部分

7:第2部分

8:旁通流道

9:閥裝置

9A:第1流入端口

9B:第2流入端口

9C:流出端口

21:出口溫度感測器

22:入口溫度感測器

23:流量感測器

24:循環泵

25:儲槽溫度感測器

30:熱交換器

31:供給泵

32:流量調整閥

100:調溫對象

101:流入口

102:流出口

C:冷卻用流體

F:流體

Ti:入口溫度

To:出口溫度

Tt:儲槽溫度

Claims (15)

1. 一種溫度控制系統，包括：循環流道，包括：利用流體來調整溫度的調溫對象、可將上述流體加熱的加熱裝置及可將上述流體冷卻的冷卻裝置；旁通流道，與較上述冷卻裝置更上游之上述循環流道之第1部分以及較上述冷卻裝置更下游之上述循環流道之第2部分分別連接，並繞過上述冷卻裝置；閥裝置，可對通過上述冷卻裝置之上述流體之流量以及通過上述旁通流道之上述流體之流量分別進行調整；以及控制裝置；並且上述控制裝置包括閥控制部，其以上述第2部分中之上述流體之溫度成為規定溫度之方式，控制上述閥裝置；自上述調溫對象流出之上述流體通過上述加熱裝置、上述第1部分及上述第2部分後，流入至上述調溫對象；上述規定溫度包含上述調溫對象之目標溫度；上述控制裝置包括控制上述加熱裝置之加熱控制部；上述加熱控制部於自上述調溫對象流出之上述流體之溫度為高於上述目標溫度之第1溫度時，以不加熱上述流體之方式來控制上述加熱裝置，且於自上述調溫對象流出之上述流體之溫度為低於上述目標溫度之第2溫度時，以加熱上述流體之方式來控制上述加熱裝置；上述加熱控制部於自上述調溫對象流出之上述流體之溫度為上述第2溫度時，以上述流體之溫度成為高於上述目標溫度之第3溫度之方式來控制上述加熱裝置；且上述目標溫度與上述第3溫度的差值，小於上述目標溫度與上述第1溫度的差值。
2. 如請求項1之溫度控制系統，其中上述閥控制部係以通過上述加熱裝置之上述流體通過上述冷卻裝置之方式，控制上述閥裝置。
3. 如請求項1之溫度控制系統，其中包括：儲槽溫度感測器，檢測自上述調溫對象流出之上述流體之溫度；並且上述加熱控制部基於上述儲槽溫度感測器之檢測資料來控制上述加熱裝置。
4. 如請求項1之溫度控制系統，其中包括：入口溫度感測器，檢測流入至上述調溫對象之上述流體之溫度；並且上述閥控制部基於上述入口溫度感測器之檢測資料，來控制上述閥裝置。
5. 如請求項1之溫度控制系統，其中上述循環流道包括配置於上述調溫對象與上述第1部分之間的儲槽，且上述加熱裝置配置於上述儲槽。
6. 如請求項5之溫度控制系統，其中上述第1部分及上述第2部分配置於上述儲槽之下游側。
7. 一種溫度控制系統，包括：循環流道，包括：利用流體來調整溫度的調溫對象、可將上述流體加熱的加熱裝置及可將上述流體冷卻的冷卻裝置；旁通流道，與較上述冷卻裝置更上游之上述循環流道之第1部分以及較上述冷卻裝置更下游之上述循環流道之第2部分分別連接，並繞過上述冷卻裝置；閥裝置，可對通過上述冷卻裝置之上述流體之流量以及通過上述旁通流道之上述流體之流量分別進行調整；以及控制裝置；並且上述控制裝置包括閥控制部，其以上述第2部分中之上述流體之溫度成為規 定溫度之方式，控制上述閥裝置；自上述調溫對象流出之上述流體通過上述第1部分、上述第2部分及上述加熱裝置後，流入至上述調溫對象，且上述規定溫度包括低於上述調溫對象之目標溫度的第4溫度；上述控制裝置包括控制上述加熱裝置之加熱控制部，且上述閥控制部於自上述調溫對象流出之上述流體之溫度為高於上述目標溫度之第1溫度時，以上述流體通過上述冷卻裝置之方式來控制上述閥裝置，且於自上述調溫對象流出之上述流體之溫度為低於上述目標溫度之第2溫度時，以上述流體通過上述旁通流道之方式來控制上述閥裝置。
8. 如請求項7之溫度控制系統，其中上述加熱控制部係以上述流體之溫度成為上述目標溫度之方式，控制上述加熱裝置。
9. 如請求項7之溫度控制系統，其中包括：入口溫度感測器，檢測流入至上述調溫對象之上述流體之溫度；並且上述加熱控制部基於上述入口溫度感測器之檢測資料，來控制上述加熱裝置。
10. 如請求項7之溫度控制系統，其中包括：閥溫度感測器，檢測自上述閥裝置流出之上述流體之溫度；並且上述閥控制部基於上述閥溫度感測器之檢測資料，來控制上述閥裝置。
11. 如請求項7之溫度控制系統，其中上述循環流道包括配置於上述第2部分與上述調溫對象之間之儲槽，且上述加熱裝置配置於上述儲槽。
12. 如請求項11之溫度控制系統，其中上述第1部分及上述第2部分配置於上述儲槽之上游側。
13. 如請求項1或請求項7之溫度控制系統，其中上述閥裝置包括配置於上述第2部分的三通閥。
14. 一種溫度控制方法，包括：於包括利用流體來調整溫度的調溫對象、可將上述流體加熱的加熱裝置及可將上述流體冷卻的冷卻裝置的循環流道中，使上述流體循環之步驟；在與較上述冷卻裝置更上游之上述循環流道之第1部分以及較上述冷卻裝置更下游之上述循環流道之第2部分分別連接而繞過上述冷卻裝置的旁通流道中，使上述流體通過之步驟；以及以上述第2部分中之上述流體之溫度成為規定溫度之方式，對通過上述冷卻裝置之上述流體之流量以及通過上述旁通流道之上述流體之流量分別進行調整之步驟；自上述調溫對象流出之上述流體通過上述加熱裝置、上述第1部分及上述第2部分後，流入至上述調溫對象；上述規定溫度包含上述調溫對象之目標溫度；自上述調溫對象流出之上述流體之溫度為高於上述目標溫度之第1溫度時，以不加熱上述流體之方式來控制上述加熱裝置，且於自上述調溫對象流出之上述流體之溫度為低於上述目標溫度之第2溫度時，以加熱上述流體之方式來控制上述加熱裝置；自上述調溫對象流出之上述流體之溫度為上述第2溫度時，以上述流體之溫度成為高於上述目標溫度之第3溫度之方式來控制上述加熱裝置；且上述目標溫度與上述第3溫度的差值，小於上述目標溫度與上述第1溫度的差值。
15. 一種溫度控制方法，包括：於包括利用流體來調整溫度的調溫對象、可將上述流體加熱的加熱裝置及 可將上述流體冷卻的冷卻裝置的循環流道中，使上述流體循環之步驟；在與較上述冷卻裝置更上游之上述循環流道之第1部分以及較上述冷卻裝置更下游之上述循環流道之第2部分分別連接而繞過上述冷卻裝置的旁通流道中，使上述流體通過之步驟；以及以上述第2部分中之上述流體之溫度成為規定溫度之方式，對通過上述冷卻裝置之上述流體之流量以及通過上述旁通流道之上述流體之流量分別進行調整之步驟；自上述調溫對象流出之上述流體通過上述第1部分、上述第2部分及上述加熱裝置後，流入至上述調溫對象，且上述規定溫度包括低於上述調溫對象之目標溫度的第4溫度；自上述調溫對象流出之上述流體之溫度為高於上述目標溫度之第1溫度時，以上述流體通過上述冷卻裝置之方式來控制上述流體之流量，且於自上述調溫對象流出之上述流體之溫度為低於上述目標溫度之第2溫度時，以上述流體通過上述旁通流道之方式來控制上述流體之流量。

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