JP2019178209A5 - - Google Patents

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  1. 下記の(A)〜(C)成分を含む、樹脂組成物。
    (A)窒素原子を含有するエポキシ樹脂
    (B)合成フッ素金雲
    (C)エポキシ樹脂硬化剤
  2. (A)窒素原子を含有するエポキシ樹脂が、グリシジルアミン型エポキシ樹脂及び/又はトリアジン誘導体エポキシ樹脂を含む、請求項1記載の樹脂組成物。
  3. さらに(E)熱可塑性樹脂を含有する、請求項1又は2記載の樹脂組成物。
  4. 光半導体素子の封止用である、請求項1〜3のいずれか1項記載の樹脂組成物。
  5. 支持体と、該支持体上に形成された、請求項1〜4のいずれか1項記載の樹脂組成物の層とを含む、樹脂組成物シート。
  6. 請求項1〜3のいずれか1項記載の樹脂組成物の硬化体。
  7. 光半導体デバイスの光透過部位用である、請求項6記載の硬化体。
  8. 光透過部位に請求項6記載の硬化体を含む、光半導体デバイス。
  9. 光半導体素子の封止材として請求項6記載の硬化体を含む、光半導体デバイス。
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