JP2019153755A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図面を参照して、実施例の半導体装置10について説明する。本実施例の半導体装置10は、例えば電気自動車、ハイブリッド車、燃料電池車といった電動自動車において、コンバータやインバータといった電力変換回路に用いることができる。但し、半導体装置10の用途は特に限定されない。半導体装置10は、様々な装置や回路に広く採用することができる。
第1下側放熱板26及び第2下側放熱板46が、「放熱板」の一例である。吊りリード端子13、17が、「第1のリード」の一例である。第1信号端子18及び第2信号端子19が、「第2のリード」の一例である。封止体12の第2の側面12bが、「封止体の第一面」の一例である。
図5を参照して、吊りリード端子13の変形例について説明する。なお、吊りリード端子17についても、同様の形状に変形することができる。なお、実施例と同一の構成要素については同一の符号を付し、その説明を省略する。
12 :封止体
12a :第1の側面
12b :第2の側面
12c、12d :凹部
13、17 :吊りリード端子
14 :P端子
15 :N端子
16 :O端子
17 :吊りリード端子
18、19 :信号端子
20、40 :半導体素子
22 :第1上側放熱板
26 :第1の下側放熱板
S1 :第1の区間
S2 :第2の区間
Claims (1)
- 半導体装置であって、
半導体素子と、
前記半導体素子を封止する封止体と、
前記封止体の内部において前記半導体素子が搭載されている放熱板と、
前記放熱板から延伸しているとともに、前記封止体の一面から突出する第1のリードと、
前記封止体の内部において前記半導体素子に電気的に接続されており、前記封止体の前記一面から突出し、前記一面において、前記第1のリードから第1の方向に離間している第2のリードと、を備え、
前記封止体は、前記一面において、前記第1のリードと前記第2のリードとの間に凹部を有しており、
前記第1のリードは、前記放熱板から延伸する第1の区間と、前記第1の区間から延伸する第2の区間と、を備え、
前記第1の区間の前記第1の方向における幅寸法は、前記第2の区間の前記第1の方向における幅寸法よりも大きく、
前記第1の区間の少なくとも一部は、前記封止体内に位置する、
半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015130465A (ja) * | 2013-12-06 | 2015-07-16 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
JP2015185832A (ja) * | 2014-03-26 | 2015-10-22 | 株式会社デンソー | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2016213346A (ja) * | 2015-05-11 | 2016-12-15 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
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JP2015130465A (ja) * | 2013-12-06 | 2015-07-16 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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