JP2019151739A - 樹脂硬化方法、及び樹脂硬化装置 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、本発明の樹脂硬化方法を用いた本実施形態にかかわる樹脂硬化システム1を説明する。
図1は、本実施形態に係る樹脂硬化システム1の構成を模式的に示す図である。
この樹脂硬化システム1は、長い帯状に形成された軟包装材をワークWとし、そのワークWの表面に光硬化性樹脂2(図3)を含むインク22をインクジェット印刷により塗布し、それを硬化することで画像形成するシステムである。この樹脂硬化システム1は、図1に示すように、搬送装置4と、インクジェット印刷装置6と、を備えている。
搬送装置4は、ワークWを搬送する装置であり、ワークWが巻き回された一対のローラー4A、4Bを備え、これらローラー4A、4Bの回転によりワークWが搬送方向Pへと搬送される。
本実施形態で用いる紫外線24は、波長域が10nm〜200nm付近の真空紫外線と、波長域が100nm〜280nm付近のUV−Cと、波長域が280nm〜315nm付近のUV−Bである。インク22は、光硬化性樹脂2に、各色に対応した顔料などの添加剤を混ぜ、また光重合性モノマーが約80%以上を占めるように希釈することで、液滴として噴射できるように粘度を下げたものである。
このインクジェット印刷装置6は、図1に示すように、窒素パージボックス9と、3つのインクヘッド10(吐出手段)と、3つの照射装置12と、印刷制御部14と、光源制御部16と、雰囲気制御部18と、を備えている。
光重合性オリゴマーには、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、或いは、ポリエステルアクリレートなどのアクリレート、又は、イソボルニルメタクリレート(IBXMA)、テトラヒドロフルフリルメタクリレート(THFMA)、2−ヒドロキシエチルメタクリレート(HEMA)、シクロヘキシルメタクリレート(CHMA)、ラウリルメタクリレート(LMA)などのメタクリレートを用いることができる。
一般に、光重合性オリゴマーは、光硬化性樹脂の硬化物性を支配しており、用途に応じて適宜の種類の光重合性オリゴマーが用いられる。図2には、光重合性オリゴマーとして、幾つかのアクリレートオリゴマーごとに、それを光硬化性樹脂に用いたときの長所、及び短所と、そのアクリレートオリゴマーの構造を例示している。
酸素阻害抑制濃度の酸素雰囲気下での紫外線照射においては、図2のいずれの光重合性オリゴマーであっても、光硬化性樹脂が光重合開始剤を含有することなく、硬化させることができる。
雰囲気制御部18は、窒素パージボックス9への窒素ガスの導入量を制御し、内部の酸素濃度を制御する。
これら窒素パージボックス9、及び雰囲気制御部18によって、雰囲気の酸素濃度を酸素阻害抑制濃度以下にする酸素濃度抑制手段が構成されている。雰囲気の酸素濃度は、雰囲気中の酸素と、紫外線24の照射によって光硬化性樹脂2の中に発生したラジカルとが反応して光重合反応が阻害(酸素阻害)されてしまう濃度よりも小さな濃度であればよい。
なお、雰囲気の酸素濃度が光硬化性樹脂2の重合への酸素阻害を生じさせない酸素濃度まで低めることができれば、当該酸素濃度抑制手段としては、任意の手段を用いることができる。
印刷制御部14は、ワークWの表面にインク22により形成する画像に基づいて、各インクヘッド10のインク22の吐出を制御する。
また、各色のインク22を塗布する順番は適宜に変更できる。
光源制御部16は、照射装置12のそれぞれの点滅を制御するものである。
光硬化性樹脂2を含有するインク22に紫外線24が照射されると、光硬化性樹脂2が紫外線24を吸収することで光硬化性樹脂2の内部にラジカルが発生する。これにより光硬化性樹脂2の内部で光重合反応が生じ、光硬化性樹脂2が高分子化されて硬化する。上述の通り、光硬化性樹脂2への紫外線24の照射は、酸素濃度が酸素阻害抑制濃度以下の雰囲気で行われるため、雰囲気中の酸素と光硬化性樹脂2の中のラジカルとの反応が抑制されることで、光重合反応が阻害されることがない。このため、光硬化性樹脂2が光重合開始剤を含有せずとも光重合反応が生じ、光硬化性樹脂2が硬化することとなる。
表層硬化処理においては、光硬化性樹脂2の深部22Bが未硬化状態で表層22Aのみが硬化するため、表層22Aの表面22A1の側で深部22Bの側よりも大きな収縮が生じ、これにより表層22Aの表面22A1に、皺やクラックといった凹凸が生じる。この凹凸がエンボス加工やヘアピン加工等による模様を呈することで、表面22A1に意匠性が付与されることとなる。
このように、硬化工程においては、紫外線照射によって光硬化性樹脂2の深部22Bを未硬化状態に維持しつつ表層22Aのみを硬化して表面22A1に凹凸による意匠性を付与する処理(表層硬化処理)を行った後、次の紫外線照射によって光硬化性樹脂2の深部22Bを硬化する処理(深部硬化処理)を行うことで、光硬化性樹脂2の全体を硬化している。
これにより、表面22A1への凹凸による意匠性を付与する処理を、硬化工程と別途に設ける必要がなく、処理が容易となる。
すなわち、表層22Aの厚さDbによっては、表面22A1の凹凸が殆ど生じないことがあり、表層22Aの厚さDbが、光硬化性樹脂2の全体の厚さDaの38%以上55%以下である場合に、当該表層22Aの表面22A1に十分な凹凸が生じる、という知見である。
詳述すると、Aを光硬化性樹脂2の吸光度、I0を入射光強度、I1を光硬化性樹脂2を透過する透過光強度、Eを比吸光度、Cを光硬化性樹脂2の質量パーセント濃度、Lを光路長、εをモル吸光係数、cを光硬化性樹脂2のモル濃度とすると、ランバート・ベールの法則により、次式(1)が成立する。
A=−log10(I1/I0)=ECL=εcL (1)
なお、以下の実験は、光硬化性樹脂2に加え、電子線硬化性樹脂についても行われている。
発明者らは、まず、光硬化性樹脂として墨インクを用い、当該墨インクに紫外線を照射する実験を行った。
この実験において、岩崎電気株式会社製のメタルハライドランプを備えたコールドミラー集光高圧UV装置(型番号UE061−301)と、低圧水銀灯を備えた低圧UV装置(型番号OC2506)と、の2つの光源を照射装置に用いた。雰囲気の酸素濃度の調節には、窒素パージを用いた。また岩崎電気株式会社製のアイ紫外線積算照度計(型番号UVPF−A1)を用いて、波長254nmにおける照射強度を計測した。酸素濃度は、東レエンジニアリング株式会社製のジルコニア式酸素濃度計(型番号LC−750)を用いて計測した。
墨インクは、開封した容器から取り出してそのまま使用し、又はエタノールで10倍に希釈して用いた。これらの墨インクに対しては、窒素置換を行わなかった。
そして、各サンプルに上記2つの光源の光を順番や回数を変えて照射して墨インクの硬化状態を観察した。
同図によれば、クラックの有無が、複数回の紫外線照射における最初の紫外線照射時の照射強度によって異なることが分かる。
すなわち、同図条件(1)〜(4)、(6)に示すように、低圧水銀灯により10mW/cm2の照射強度で初回の紫外線照射を行った場合、表面に多少なりともクラックが生じた。一方、同図条件(5)に示すように、高圧水銀灯により340mW/cm2の照射強度で初回の紫外線照射を行うと、表面にはクラックが発生しなかった。
そして同図条件(1)〜(4)のように、酸素濃度が大気と同等の濃度の場合でも、条件(6)のように、酸素濃度が酸素阻害抑制濃度以下である300ppm以下の場合でも、2回目以降の紫外線照射を340mW/cm2の照射強度で行うことで、黒インクの深部まで硬化することが分かる。
次いで、発明者らは、電子線硬化性樹脂に電子線を照射する実験を行った。
本実験では、株式会社アイ・エレクトロンビーム製のアイ・コンパクトEB(型番号EC90/10/50L)を光源に用いた。
電子線硬化性樹脂には、実験1と同様に墨インクを用いた。この墨インクは、開封した容器からそのまま使用し、窒素置換を行わなかった。
この墨インクを、厚さ100μmの易接着PETフィルムにバーコータを用いて60から80μm程度の厚さとなるように塗布することによってサンプルを作成した。
そして、酸素濃度が300ppm以下となった雰囲気下で、各サンプルに電子線を複数回照射し、墨インクの硬化状態を観察した。なお、酸素濃度は、実験1と同様に東レエンジニアリング株式会社製のジルコニア式酸素濃度計(型番号LC−750)を用いて計測した。
同図によれば、クラックの有無が、複数回の電子線照射における最初の電子線照射時の加速電圧、及び搬送速度によって異なることが分かる。
すなわち、同図条件(1)に示すように、最初の電子線照射時の加速電圧が50kVであり搬送速度2m/minである場合には、墨インクの表面に皺が形成された。これに対して同図条件(2)に示すように、最初の電子線照射時の加速電圧が90kVであり搬送速度10m/minである場合には、黒インクの表面に皺が形成されなかった。
比重1の物質は、密度をそのまま厚さ(μm)に置き換えられるので、図6のグラフにより、加速電圧が50kVの場合、表面からの厚さが約15μm(すなわち、図5に示すサンプルの1/4の厚さ)で吸収線量が0%となる。一方、加速電圧が90kVの場合、表面からの厚さが30μm(すなわち、図5に示すサンプルの1/2の厚さ)で吸収線量が60%となる。
発明者らは、光硬化性樹脂に紫外線、及び電子線を順に照射する実験を行った。この実験3に用いた光硬化性樹脂は、いずれも光重合開始剤を含有しないものを用いている。
本実験では、厚さが10μmの墨インクに、酸素濃度300ppm以下の雰囲気下で、180Wの出力の低圧水銀ランプを用いて紫外線を10秒間照射した。その後、酸素濃度1000ppm以下の雰囲気下で、加速電圧が100kVで吸収線量が50kGyの電子線を照射した。
この結果、墨インクの表面には、2mmサイズのひび割れ構造が確認された。
すなわち、厚さが10μmの墨インクに、酸素濃度300ppm以下の雰囲気下で、6kWの出力の高圧水銀ランプを用いて紫外線を搬送速度3m/minで照射した。その後、酸素濃度1000ppm以下の雰囲気下で加速電圧が100kVで吸収線量が50kGyの電子線を照射した。
この結果、墨インクの表面には多数の凹凸が形成され、表面が艶消しされた状態となっていることが確認された。
すなわち、厚さが15μmの白色インクに、酸素濃度300ppm以下の雰囲気下で、200Jの出力のキセノンフラッシュランプを用いて紫外線を10ppsの照射速度で200ショット照射した。その後、酸素濃度200ppm以下の雰囲気下で加速電圧が160kVで吸収線量が200kGyの電子線を照射した。
この結果、白色インクの表面には多数の凹凸が形成され、表面が艶消しされた状態となっていることが確認された。
この結果、透明樹脂の表面には目立った凹凸が形成されず、艶消し状態とはならなかった。この理由は、透明樹脂の深部にまで紫外線が到達し、10秒間の紫外線照射の間に透明樹脂の全体が硬化されたためと推測される。
発明者らは、TMPTA(Trimethylolpropane triacrylate)を用い、紫外線を照射して実験を行った。
本実験では、岩崎電気株式会社製の低圧水銀灯を備えた低圧UV装置(型番号OC2506)を光源に用いた。雰囲気の酸素濃度の調節には窒素パージを用いた。
この装置の照度の計測には、岩崎電気株式会社製のアイ紫外線積算照度計(型番号UVPF−A1)を用い、波長254nmにおける照射強度を計測した。また、酸素濃度は、東レエンジニアリング株式会社製のジルコニア式酸素濃度計(型番号LC−750)を用いて計測した。
TMPTAは、多官能アクリレートの一種であり、開封した容器からそのまま使用、又はエタノールで10倍に希釈して用いた。これらのTMPTAに対しては、窒素置換を行わなかった。
これらのTMPTAを、厚さ100μmの易接着PETフィルムに、濃度や厚さといった条件を変えて可変アプリケータで塗布することによって複数のサンプルを作成した。
そして、酸素濃度が300ppm以下となった雰囲気下で、各サンプルに上記の光源の光を30秒間照射し、各TMPTAの硬化状態を観察した。
同図によれば、TMPTAにあっては、全体の厚さ(図7では膜厚と記載)によって、表面の皺の有無が異なることが分かる。
すなわち、同図条件(5)〜(8)に示すように、全体の厚さが90μm以上のサンプルでは、深部が未硬化の状態のまま表層のみが硬化し、当該表層の表面に皺が形成された。一方で、同図条件(4)に示すように、全体の厚さが75μmのサンプルでは、深部が未硬化の状態で、表層の表面に皺が形成されなかった。また、全体の厚さが50μm以下のサンプルでは、同図条件(1)〜(3)に示すように、深部まで硬化しており、なおかつ、表面には目立った皺が発生しなかった。
発明者らは、TMPTAの厚さが5μmとなる条件でサンプルを作成し、このサンプルに、波長254nmの紫外線を40mW/cm2の照射強度で照射したところ、このサンプルの表面に皺は形成されなかった。
一方、TMPTAの厚さが150μmとなる条件でサンプルを作成し、このサンプルに、波長254nmの紫外線を40mW/cm2の照射強度で照射したところ、このサンプルの表面には皺が形成された。
これらの2つの結果の違いについて検討する。
また電子線硬化性樹脂は、紫外線の照射でも硬化できるので、紫外線を電子線硬化性樹脂に照射して硬化させる際に、全体の厚さの25%〜55%の厚さの表層を硬化させることで、電子線照射時と同様に、その表層の表面に十分な皺を形成できると推察される。
同図に示すように、光硬化性樹脂又は電子線硬化性樹脂の種類に対して、光源の種類や組み合わせを変えることによって、多数の光硬化性樹脂や電子線硬化性樹脂の表面に凹凸を形成し、意匠性を持たせることが可能である。
これにより、光硬化性樹脂2(インク22)の表面22A1の艶を消す等して意匠性を持たせる工程を、光硬化性樹脂2の硬化工程と別途に設ける必要がなく、皺やクラック等の凹凸により表面22A1に意匠性を持たせることができる。
これにより、光硬化性樹脂2の表面22A1に皺やクラックによる顕著な凹凸を形成できる。
すなわち、例えば図11に示すように、電子線を照射する電子線照射装置8を、インクジェット印刷装置6の下流側に設けた樹脂硬化システム100を構成する。そして、インクジェット印刷装置6が光硬化性樹脂2(インク22)の表層22Aの厚さDbを硬化させた後、ワークWが電子線照射装置8へと送り出され、この電子線照射装置8の電子線照射によって光硬化性樹脂2の深部22Bを硬化させる。
なお、この樹脂硬化システム100において、インクジェット印刷装置6に電子線照射装置8を設けてもよい。
2 光硬化性樹脂
6 インクジェット印刷装置(樹脂硬化装置)
8 電子線照射装置
9 窒素パージボックス
12 照射装置
14 印刷制御部
16 光源制御部(制御部)
18 雰囲気制御部
22 インク
22A 表層
22A1 表面
22B 深部
24 紫外線
Da 全体の厚さ
Db 表層の厚さ
W ワーク
Claims (3)
- 光硬化性樹脂、又は電子線硬化性樹脂に紫外線又は電子線を照射して硬化する硬化工程を有する樹脂硬化方法において、
前記硬化工程では、
前記光硬化性樹脂、又は前記電子線硬化性樹脂の表層が所定の厚さを硬化するように前記紫外線又は前記電子線を照射することで前記表層の表面に凹凸を形成した後、
前記光硬化性樹脂、又は前記電子線硬化性樹脂の深部が硬化するように前記紫外線又は前記電子線を照射する
ことを特徴とする樹脂硬化方法。 - 前記表層の所定の厚さは、前記光硬化性樹脂、又は前記電子線硬化性樹脂の全体の厚さの25%以上55%以下である
ことを特徴とする請求項1に記載の樹脂硬化方法。 - 紫外線、又は電子線を照射する照射装置を有し、
光硬化性樹脂、又は電子線硬化性樹脂に前記紫外線、又は前記電子線を照射して硬化する樹脂硬化装置において、
前記紫外線、又は前記電子線の照射を制御する制御部を備え、
前記制御部は、
前記光硬化性樹脂、又は前記電子線硬化性樹脂の表層が所定の厚さを硬化するように前記紫外線又は前記電子線の強度を調整して照射することで前記表層の表面に凹凸を形成した後、
前記光硬化性樹脂、又は前記電子線硬化性樹脂の深部が硬化するように前記紫外線又は前記電子線の強度を調整して照射する
ことを特徴とする樹脂硬化装置。
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- 2018-03-02 JP JP2018037763A patent/JP7155545B2/ja active Active
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