JP2019149543A - 特に医療インプラント用の抵抗器 - Google Patents
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- 239000007943 implant Substances 0.000 title abstract description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 61
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 45
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 45
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 118
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 22
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 18
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010955 niobium Substances 0.000 claims description 9
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 9
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 8
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 7
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 4
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011572 manganese Substances 0.000 claims description 3
- WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N alstonine Natural products C1=CC2=C3C=CC=CC3=NC2=C2N1C[C@H]1[C@H](C)OC=C(C(=O)OC)[C@H]1C2 WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N 0.000 claims description 2
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 229910001006 Constantan Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 2
- 229910000914 Mn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
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- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/08—Cooling, heating or ventilating arrangements
- H01C1/084—Cooling, heating or ventilating arrangements using self-cooling, e.g. fins, heat sinks
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- H—ELECTRICITY
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- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/01—Mounting; Supporting
- H01C1/012—Mounting; Supporting the base extending along and imparting rigidity or reinforcement to the resistive element
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- H—ELECTRICITY
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- H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
- H01C1/024—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure the housing or enclosure being hermetically sealed
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- H—ELECTRICITY
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- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/142—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals or tapping points being coated on the resistive element
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistors with envelope or housing
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
- H01C17/075—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thin film techniques
- H01C17/08—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thin film techniques by vapour deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
- H01C17/075—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thin film techniques
- H01C17/12—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thin film techniques by sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
- H01C17/288—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals by thin film techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/006—Thin film resistors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/22—Elongated resistive element being bent or curved, e.g. sinusoidal, helical
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61N—ELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
- A61N1/00—Electrotherapy; Circuits therefor
- A61N1/18—Applying electric currents by contact electrodes
- A61N1/32—Applying electric currents by contact electrodes alternating or intermittent currents
- A61N1/38—Applying electric currents by contact electrodes alternating or intermittent currents for producing shock effects
- A61N1/39—Heart defibrillators
- A61N1/3956—Implantable devices for applying electric shocks to the heart, e.g. for cardioversion
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
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Abstract
Description
・キャリア層へ塗布される抵抗導電体、および
・抵抗導電体に電気伝導的に接続されている2つの接続要素。
・キャリア層を金属層へ接続する工程であって、金属層は抵抗器および抵抗器の2つの接続要素のヒートシンクを形成する工程と、
・接続要素の各々用に個別の貫通開口部を形成する工程であって、貫通開口部の各々は対応する接続要素に関連付けられ、関連付けられた接続要素の方向へ延びている工程と、
・抵抗導電体を形成するために、キャリア層の第一側へ電気的に導電性のある素材を塗布する工程であって、抵抗導電体は、対応する貫通開口部を通して対応する接続要素の方向へ延び、それに電気伝導的に接触しており、電気伝導的な接続は、抵抗導電体と2つの接続要素との間で生成されるものである工程とを含む。
Claims (14)
- 抵抗器(1)であって、
キャリア層(3)へ塗布される抵抗導電体(2)と、
前記抵抗導電体(2)に電気伝導的に接続されている2つの接続要素(4)とを有しており、
前記2つの接続要素(4)は、各々電気接点に溶接またはハンダ付けされるように構成されており、前記抵抗導電体(2)は、各々の前記接続要素(4)用に、対応する接続要素に重なり合う領域(20)を有しており、その領域は対応する前記接続要素(4)に電気伝導的に接続されているものである
抵抗器。 - 請求項1記載の抵抗器において、前記抵抗導電体(2)は前記キャリア層(3)の第一側(3a)に配置されており、金属層(5)は、前記第一側(3a)の反対側にある、前記キャリア層(3)の第二側(3b)に配置され、ヒートシンクを形成するものである抵抗器。
- 請求項1または2記載の抵抗器において、前記接続要素(4)は、前記キャリア層(3)の前記第一側(3a)に配置されているものである抵抗器。
- 請求項2記載の抵抗器において、前記接続要素(4)は前記金属層(5)の一部を形成し、および/または前記接続要素(4)は、前記キャリア層(3)の前記第二側(3b)に配置されているものである抵抗器。
- 請求項1または4記載の抵抗器において、種々の領域(20)の各々はメッキされた貫通孔を形成し、上記領域(20)は、各々、前記キャリア層(3)内において貫通開口部(30)を通して延びており、対応する前記接続要素(4)と電気伝導的に接続されているものである抵抗器。
- 請求項5記載の抵抗器において、金属層(21)が、局所抵抗削減のため、前記領域(20)の各々に塗布されており、各領域(20)は、対応する金属領域(21)と対応する前記接続領域(4)との間に配置されるものである抵抗器。
- 請求項2〜6のいずれか一項記載の抵抗器において、前記金属層(5、4)は、以下の物質、すなわち銅、銅/ニッケルから成る合金、ニッケル、ニオビウム、タンタル、高級鋼、銅/ニッケル/マンガンから成る合金、55重量%の銅/44重量%のニッケル/1重量%のマンガンから成る合金のうちの1つを有する、あるいはそれらのうちの1つから成るものである抵抗器。
- 請求項1〜7のいずれか一項記載の抵抗器において、前記抵抗導電体の2つの前記領域(20)は、前記抵抗導電体(2)の蛇行部分(22)を通して互いに接続されているものである抵抗器。
- 請求項1〜8のいずれか一項記載の抵抗器において、前記抵抗導電体(2)は、以下の物質、すなわちチタン、金、銅、ニッケル、パラジウム、ニオビウム、およびクロムのうちの1つから成る、あるいはそれらの物質の1つを有するものである抵抗器。
- 請求項2〜9のいずれか一項記載の抵抗器において、前記抵抗器(1)は第一および第二絶縁層(6a、6b)を有しており、前記第一絶縁層(6a)は、接着層(7a)を通して前記キャリア層(3)の前記第一側(3a)に接続され、前記抵抗導電体(2)を覆っており、前記第二絶縁層(6b)は、接着層(7b)を通して前記キャリア層(3)および/または前記金属層(5)の前記第二側(3b)に接続されており、前記第二絶縁層(6b)は、少なくともいくつかの部分において前記金属層を覆っているものである抵抗器。
- 請求項10記載の抵抗器において、前記接続要素(4)は、前記2つの絶縁層(6a、6b)の間の前記抵抗器(1)から突出するものである抵抗器。
- 抵抗器(1)を製造する方法であって、以下の工程、すなわち、
キャリア層(3)を金属層(5)へ接続する工程であって、前記金属層は前記抵抗器および前記抵抗器の2つの接続要素(4)のヒートシンクを形成する工程と、
前記接続要素(4)の各々用に個別の貫通開口部(30)を形成する工程であって、前記貫通開口部の各々は対応する接続要素(30)に関連付けられ、前記関連付けられた接続要素(5)の方向へ延びている工程と、
抵抗導電体(2)を形成するために、前記キャリア層(3)の第一側(3a)へ電気伝導性の素材を塗布する工程であって、前記抵抗導電体(2)は、対応する前記貫通開口部(30)を通して対応する前記接続要素(4)の方向へ延び、それに電気的に導電的に接触しており、電気伝導的な接続は、前記抵抗導電体(2)と前記2つの接続要素(4)との間で生成されるものである工程とを有するものである
方法。 - 請求項12記載の方法において、前記抵抗導電体(2)を形成するための前記電気伝導性の素材は、前記素材によって前記キャリア層(3)をコーティングすることにより、前記キャリア層(3)へ塗布されるものである方法。
- 請求項12または13記載の方法において、第一絶縁層(6a)が前記キャリア層(3)の前記第一側(3a)に接着的に結合され、従って前記抵抗導電体(2)は覆われており、第二絶縁層(6b)が前記第一層(3a)および/または前記金属層(5)の反対側にある前記キャリア層(3)の第二側(3b)へ接着的に結合され、従って前記金属層は少なくともいくつかの部分において覆われているものである方法。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102018101419.8A DE102018101419A1 (de) | 2018-01-23 | 2018-01-23 | Elektrischer Widerstand, insbesondere für medizinische Implantate |
DE102018101419.8 | 2018-01-23 | ||
EP18169787.1 | 2018-04-27 | ||
EP18169787.1A EP3514806B1 (de) | 2018-01-23 | 2018-04-27 | Elektrischer widerstand, insbesondere für medizinische implantate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019149543A true JP2019149543A (ja) | 2019-09-05 |
JP7368087B2 JP7368087B2 (ja) | 2023-10-24 |
Family
ID=62089610
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019008162A Active JP7368087B2 (ja) | 2018-01-23 | 2019-01-22 | 特に医療インプラント用の抵抗器 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10964459B2 (ja) |
EP (1) | EP3514806B1 (ja) |
JP (1) | JP7368087B2 (ja) |
CN (1) | CN110070969B (ja) |
DE (1) | DE102018101419A1 (ja) |
SG (1) | SG10201900620QA (ja) |
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-
2018
- 2018-01-23 DE DE102018101419.8A patent/DE102018101419A1/de not_active Withdrawn
- 2018-04-27 EP EP18169787.1A patent/EP3514806B1/de active Active
-
2019
- 2019-01-16 CN CN201910042285.8A patent/CN110070969B/zh active Active
- 2019-01-22 JP JP2019008162A patent/JP7368087B2/ja active Active
- 2019-01-23 SG SG10201900620QA patent/SG10201900620QA/en unknown
- 2019-01-23 US US16/254,886 patent/US10964459B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10964459B2 (en) | 2021-03-30 |
SG10201900620QA (en) | 2019-08-27 |
CN110070969A (zh) | 2019-07-30 |
US20190228887A1 (en) | 2019-07-25 |
EP3514806A1 (de) | 2019-07-24 |
CN110070969B (zh) | 2022-12-06 |
DE102018101419A1 (de) | 2019-07-25 |
EP3514806B1 (de) | 2021-06-02 |
JP7368087B2 (ja) | 2023-10-24 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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