JP2019145048A - 半導体集積回路、その設計方法、プログラム及び記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
Description
11 :展開回路
121〜124:スキャンチェーン
13 :圧縮回路
13a、13b、13c:XOR回路
14 :スキャンイン端子
15 :スキャンアウト端子
16 :スキャン制御回路部
16a :スキャンイネーブル信号線
16b :スキャンモード信号線
17 :回路
26 :スキャン制御回路部
26a :スキャンイネーブル信号線
26b :スキャンモード信号線
26c :セレクタ
31 :ネットリスト
32 :圧縮スキャン回路付きネットリスト
33 :ライブラリ
34 :スキャン設定ファイル
35 :テストパタン
36 :ライブラリ
37 :パタン設定ファイル
40 :集積回路設計装置
41 :記憶装置
41a :圧縮スキャン挿入ツール
41b :パタン生成ツール
42 :プロセッサ
43 :入出力装置
44 :コンピュータ読み取り可能記憶媒体
SFF11〜SFF14、SFF21〜SFF24、SFF31〜SFF34、SFF41〜SFF44、SFF51、SFF61:スキャンフリップフロップ
FF11、FF12:フリップフロップ
Claims (20)
- スキャン入力とデータ入力とを有するスキャンフリップフロップと、
キャプチャモードにおいて、前記スキャンフリップフロップが前記スキャン入力に入力された値をキャプチャするように前記スキャンフリップフロップを制御可能に構成されたスキャン制御回路部
とを備える
半導体集積回路。 - 前記スキャン制御回路部が、スキャンテストが行われるときにアサートされる制御信号を前記スキャンフリップフロップのスキャンイネーブル端子に供給可能に構成された
請求項1に記載の半導体集積回路。 - 前記スキャン制御回路部が、スキャンモード信号を前記スキャンフリップフロップのスキャンイネーブル端子に供給可能に構成された
請求項2に記載の半導体集積回路。 - 前記スキャン制御回路部が、前記スキャンフリップフロップのスキャンイネーブル端子に、前記スキャンモード信号とスキャンイネーブル信号とを選択的に供給可能に構成された
請求項3に記載の半導体集積回路。 - 前記スキャン制御回路部が、前記スキャンフリップフロップのスキャンイネーブル端子に、スキャンテストの種類に応じて前記スキャンモード信号とスキャンイネーブル信号とを選択的に供給可能に構成された
請求項4に記載の半導体集積回路。 - 前記スキャン制御回路部が、前記スキャンフリップフロップのスキャンイネーブル端子に、当該半導体集積回路の外部から供給される制御信号に応じて前記スキャンモード信号とスキャンイネーブル信号とを選択的に供給可能に構成された
請求項4に記載の半導体集積回路。 - 更に、
前記スキャンフリップフロップを含むスキャンチェーンを含む複数のスキャンチェーンと、
圧縮テストデータを展開して前記複数のスキャンチェーンに供給するテストデータを生成する展開回路部と、
前記複数のスキャンチェーンから出力される出力応答に基づいて圧縮テスト結果データを生成する圧縮回路部
とを備える
請求項1に記載の半導体集積回路。 - コンピュータが、少なくとも一のスキャンフリップフロップが、キャプチャモードにおいて、スキャン入力に入力された値をキャプチャ可能であるように、前記スキャンフリップフロップを含む半導体集積回路のネットリストを生成することを含む
半導体集積回路の設計方法。 - 前記ネットリストが、スキャンテストが行われるときにアサートされる制御信号を前記スキャンフリップフロップのスキャンイネーブル端子に供給可能であるように生成される
請求項8に記載の半導体集積回路の設計方法。 - 前記ネットリストが、前記スキャンフリップフロップのスキャンイネーブル端子に、スキャンモード信号とスキャンイネーブル信号とを選択的に供給可能であるように生成される
請求項9に記載の半導体集積回路の設計方法。 - 前記ネットリストが、前記スキャンフリップフロップのスキャンイネーブル端子に、スキャンテストの種類に応じて前記スキャンモード信号とスキャンイネーブル信号とを選択的に供給可能であるように生成される
請求項10に記載の半導体集積回路の設計方法。 - 前記ネットリストが、前記スキャンフリップフロップのスキャンイネーブル端子に、前記半導体集積回路の外部から供給される制御信号に応じて前記スキャンモード信号とスキャンイネーブル信号とを選択的に供給可能であるように生成される
請求項10に記載の半導体集積回路の設計方法。 - 前記ネットリストを生成することは、
前記コンピュータが、一の設定について、データ入力に接続された回路から不定値をキャプチャするスキャンフリップフロップを抽出することと、
抽出された前記スキャンフリップフロップのスキャンイネーブル端子に、スキャンモード信号が供給可能であるように前記ネットリストを生成することを含む
請求項8に記載の半導体集積回路の設計方法。 - 前記ネットリストを生成することは、
前記コンピュータが、一の設定について、データ入力に接続された回路から不定値をキャプチャする可能性があるスキャンフリップフロップを抽出することと、
抽出された前記スキャンフリップフロップのスキャンイネーブル端子に、スキャンモード信号が供給可能であるように前記ネットリストを生成することを含む
請求項8に記載の半導体集積回路の設計方法。 - 前記ネットリストを生成するステップは、
前記スキャンフリップフロップを含むスキャンチェーンを含む複数のスキャンチェーンと、圧縮テストデータを展開して前記複数のスキャンチェーンに供給するテストデータを生成する展開回路部と、前記複数のスキャンチェーンから出力される出力応答に基づいて圧縮テスト結果データを生成する圧縮回路部とを挿入するステップ
とを含む
請求項8に記載の半導体集積回路の設計方法。 - 少なくとも一のスキャンフリップフロップが、キャプチャモードにおいて、スキャン入力に入力された値をキャプチャ可能であるように、前記スキャンフリップフロップを含む半導体集積回路のネットリストを生成するステップを、コンピュータに実行させる
プログラム。 - 前記ネットリストが、スキャンテストが行われるときにアサートされる制御信号を前記スキャンフリップフロップのスキャンイネーブル端子に供給可能であるように生成される
請求項16に記載のプログラム。 - 前記ネットリストを生成することは、
前記コンピュータが、一の設定について、データ入力に接続された回路から不定値をキャプチャするスキャンフリップフロップを抽出することと、
抽出された前記スキャンフリップフロップのスキャンイネーブル端子に、スキャンモード信号が供給可能であるように前記ネットリストを生成することを含む
請求項16に記載のプログラム。 - 前記ネットリストを生成することは、
前記コンピュータが、一の設定について、データ入力に接続された回路から不定値をキャプチャする可能性があるスキャンフリップフロップを抽出することと、
抽出された前記スキャンフリップフロップのスキャンイネーブル端子に、スキャンモード信号が供給可能であるように前記ネットリストを生成することを含む
請求項16に記載のプログラム。 - 請求項16乃至19のいずれか1項に記載のプログラムを記憶する記憶媒体。
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Citations (5)
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---|---|---|---|---|
JP2008224238A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-25 | Ricoh Co Ltd | 半導体集積回路、半導体集積回路設計支援装置、及び半導体集積回路製造方法 |
JP2013224917A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-10-31 | Renesas Electronics Corp | スキャンテスト回路、テストパタン生成制御回路及びスキャンテスト制御方法 |
US8700962B2 (en) * | 2012-07-27 | 2014-04-15 | Lsi Corporation | Scan test circuitry configured to prevent capture of potentially non-deterministic values |
JP2014224725A (ja) * | 2013-05-15 | 2014-12-04 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体集積回路 |
JP2017062222A (ja) * | 2015-09-24 | 2017-03-30 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | テストポイント回路、シーケンシャルテスト用スキャンフリップフロップ、半導体装置及び設計装置 |
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US10078114B2 (en) * | 2015-09-24 | 2018-09-18 | Renesas Electronics Corporation | Test point circuit, scan flip-flop for sequential test, semiconductor device and design device |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008224238A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-25 | Ricoh Co Ltd | 半導体集積回路、半導体集積回路設計支援装置、及び半導体集積回路製造方法 |
JP2013224917A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-10-31 | Renesas Electronics Corp | スキャンテスト回路、テストパタン生成制御回路及びスキャンテスト制御方法 |
US8700962B2 (en) * | 2012-07-27 | 2014-04-15 | Lsi Corporation | Scan test circuitry configured to prevent capture of potentially non-deterministic values |
JP2014224725A (ja) * | 2013-05-15 | 2014-12-04 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体集積回路 |
JP2017062222A (ja) * | 2015-09-24 | 2017-03-30 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | テストポイント回路、シーケンシャルテスト用スキャンフリップフロップ、半導体装置及び設計装置 |
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