JP7305583B2 - 半導体集積回路 - Google Patents
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Description
第1実施形態に係る半導体集積回路について説明する。
1.1.1 半導体集積回路の構成について
まず、半導体集積回路の構成の一例について、図1を用いて説明する。図1は、本実施形態に係る半導体集積回路のブロック図である。なお、図1の例は、LBIST(Logic Built In Self-Test)を実行する際の概略構成を示している。
次に、クロックチェーン13及びクロック選択回路14の構成の一例について、図2を用いて説明する。図2は、クロックチェーン13及びクロック選択回路14の回路図である。なお、図2の例は、クロックチェーン13が5つのフリップフロップ21を含む場合を示している。更に、図2の例は、LBISTを実行する際の概略構成を示している。
クロック選択回路14は、ワンホットエンコーダ41、AND回路42、43、46、及び49、OR回路44及び47、NAND回路45、ラッチ回路48、gclk1生成部50、gclk2生成部60、並びにgclk3生成部70を含む。
1.2.1 テストの流れ
次に、テストの流れについて、図3を用いて説明する。図3はテストの流れを示すフローチャートである。以下の説明では、説明を簡便にするためにクロック信号gclkの番号に変数n(1≦n≦3)を用いる。変数nは、例えば、ロジックBIST制御回路16が備えるカウンタによって保持される変数であり、ロジックBIST制御回路16の制御によってインクリメントされる。
次に、テストの具体例について、図4~図9を用いて説明する。図4~図9は、テスト時のクロック信号及びデータの流れを示す図である。なお、図4~図9の例では、説明を簡略化するため、論理回路10、PRPG11、MISR12、クロックチェーン13、及びクロック選択回路14を示し、他の回路は省略している。また、クロック選択回路14の構成において、gclk1生成部50内のフリップフロップ53、gclk2生成部60内のフリップフロップ63、及びgclk3生成部70内のフリップフロップ73を示し、他の素子は省略している。
次に、テスト時の各信号のタイミングチャートについて、図10を用いて説明する。図10は、テスト時の各クロック信号及びFSM31から出力された制御信号のタイミングチャートである。
本実施形態に係る構成であれば、テストによる消費電力を低減できる。本効果につき、詳述する。
次に、第2実施形態について説明する。第2実施形態では、第1実施形態で説明した半導体集積回路を設計するための回路設計装置について説明する。
まず、回路設計装置のハードウェア構成の一例について、図11を用いて説明する。図11は、回路設計装置のハードウェア構成を示すブロック図である。
次に、回路設計装置100の機能構成の一例について、図12を用いて説明する。図12は、回路設計装置100の機能構成を説明するためのブロック図である。
次に、回路設計の流れについて、図13を用いて説明する。図13は、回路設計の流れを示すフローチャートである。
まず、CPU101は、ストレージ104から読み出したLBIST挿入プログラム143をRAM103に展開する。すなわち、CPU101は、LBIST挿入プログラム143を開始する。
本実施形態に係る構成であれば、第1実施形態で説明したLBISTを実行可能な半導体集積回路を設計できる。
上記実施形態に係る構成であれば、半導体集積回路は、組み込み自己テストのときに、第1クロック信号(gclk1)に基づいて動作する第1スキャンチェーン(SC)と、第2クロック信号(gclk2)に基づいて動作する第2スキャンチェーン(SC)とを含む論理回路(10)と、テストパタンを生成し、第1及び第2スキャンチェーンにテストパタンを送信するパタン生成回路(11)と、第1及び第2スキャンチェーンから受信した第1データを圧縮する圧縮回路(12)と、テストのときに、第1及び第2クロック信号の1つを選択して、対応する第1及び第2スキャンチェーンの1つに送信するクロック選択回路(14)と、テストを制御し、テストの結果に基づいて論理回路の故障検出を行うように構成されたテスト制御回路(16)とを含む。
Claims (8)
- 第1クロック信号に基づいて動作する第1スキャンチェーンと、第2クロック信号に基づいて動作する第2スキャンチェーンとを含む論理回路と、
テストパタンを生成し、前記第1及び第2スキャンチェーンに前記テストパタンを送信するパタン生成回路と、
前記第1及び第2スキャンチェーンから受信した第1データを圧縮する圧縮回路と、
前記第1及び第2クロック信号の1つを選択して、対応する前記第1及び第2スキャンチェーンの1つに送信するクロック選択回路と、
テストを制御し、前記テストの結果に基づいて前記論理回路の故障検出を行うように構成されたテスト制御回路と、
前記パタン生成回路から受信した前記テストパタンに基づいて、前記クロック選択回路に第2データを送信する第3スキャンチェーンと
を備え、
前記クロック選択回路は、前記第3スキャンチェーンから受信した前記第2データに基づいて前記第1及び第2クロック信号の前記1つを選択可能である、
半導体集積回路。 - 前記テストは、キャプチャ動作とスキャンシフト動作とを含み、
前記テストのときに、前記第1及び第2スキャンチェーンの前記1つにおいて、前記キャプチャ動作と前記スキャンシフト動作とが連続して実行される、
請求項1に記載の半導体集積回路。 - 前記テストにおいて、前記第1スキャンチェーンに1回目の前記テストパタンを入力する場合、前記クロック選択回路は、前記テスト制御回路から受信した制御信号に基づいて前記第1クロック信号を選択可能である、
請求項1または2のいずれか一項に記載の半導体集積回路。 - 前記テストにおいて、前記第1スキャンチェーンに2回目の前記テストパタンを入力する場合、前記クロック選択回路は、前記第2データに基づいて前記第1クロック信号を選択する、
請求項1に記載の半導体集積回路。 - 前記クロック選択回路は、前記第2データに基づいて第3データを生成するエンコーダを含み、
前記クロック選択回路は、前記第3データに基づいて、前記第1及び第2クロック信号の前記1つを選択可能である、
請求項1に記載の半導体集積回路。 - 前記第3データは、少なくとも2ビット以上のデータであり、いずれか1つのビットが“1”データであり且つ他のビットが“0”データである、
請求項5に記載の半導体集積回路。 - 前記第1スキャンチェーンは、シリアル接続された複数のフリップフロップを含む、
請求項1乃至6のいずれか1項に記載の半導体集積回路。 - 前記キャプチャ動作と前記スキャンシフト動作とが連続して実行される期間において、前記第1及び第2クロック信号の前記1つは、前記キャプチャ動作時における第1周波数と前記スキャンシフト動作時における第2周波数とが異なる、
請求項2に記載の半導体集積回路。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020037554A JP7305583B2 (ja) | 2020-03-05 | 2020-03-05 | 半導体集積回路 |
US17/011,116 US11397841B2 (en) | 2020-03-05 | 2020-09-03 | Semiconductor integrated circuit, circuit designing apparatus, and circuit designing method |
JP2023073368A JP2023095914A (ja) | 2020-03-05 | 2023-04-27 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020037554A JP7305583B2 (ja) | 2020-03-05 | 2020-03-05 | 半導体集積回路 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023073368A Division JP2023095914A (ja) | 2020-03-05 | 2023-04-27 | 半導体集積回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021139742A JP2021139742A (ja) | 2021-09-16 |
JP7305583B2 true JP7305583B2 (ja) | 2023-07-10 |
Family
ID=77555903
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020037554A Active JP7305583B2 (ja) | 2020-03-05 | 2020-03-05 | 半導体集積回路 |
JP2023073368A Pending JP2023095914A (ja) | 2020-03-05 | 2023-04-27 | 半導体集積回路 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023073368A Pending JP2023095914A (ja) | 2020-03-05 | 2023-04-27 | 半導体集積回路 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11397841B2 (ja) |
JP (2) | JP7305583B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102600569B1 (ko) * | 2021-11-04 | 2023-11-09 | 주식회사 엑시콘 | PCIe 인터페이스 기반의 SSD 테스트 장치 |
US11714131B1 (en) | 2022-03-21 | 2023-08-01 | Stmicroelectronics International N.V. | Circuit and method for scan testing |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004309174A (ja) | 2003-04-02 | 2004-11-04 | Nec Electronics Corp | スキャンテストパタン入力方法および半導体集積回路 |
WO2006075374A1 (ja) | 2005-01-13 | 2006-07-20 | Hitachi Ulsi Systems Co., Ltd. | 半導体装置及びそのテスト方法 |
JP2006322904A (ja) | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Iddq検査方法 |
JP2010223793A (ja) | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体集積回路およびそのテスト方法 |
JP2013145135A (ja) | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Renesas Electronics Corp | 半導体集積回路及びそのテスト方法 |
JP2014185981A (ja) | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Toshiba Corp | 半導体集積回路および半導体集積回路の自己テスト方法 |
US20160349318A1 (en) | 2015-05-26 | 2016-12-01 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd | Dynamic Clock Chain Bypass |
US20190018910A1 (en) | 2017-07-12 | 2019-01-17 | Tsinghua University | Low-power test compression for launch-on-capture transition fault testing |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3357821B2 (ja) * | 1997-09-19 | 2002-12-16 | 株式会社東芝 | スキャンパス用フリップフロップ回路及びスキャンパステストシステム |
US7234092B2 (en) * | 2002-06-11 | 2007-06-19 | On-Chip Technologies, Inc. | Variable clocked scan test circuitry and method |
US20040139377A1 (en) * | 2003-01-13 | 2004-07-15 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for compact scan testing |
US7200784B2 (en) * | 2003-01-24 | 2007-04-03 | On-Chip Technologies, Inc. | Accelerated scan circuitry and method for reducing scan test data volume and execution time |
JP4274806B2 (ja) | 2003-01-28 | 2009-06-10 | 株式会社リコー | 半導体集積回路およびスキャンテスト法 |
US7512851B2 (en) * | 2003-08-01 | 2009-03-31 | Syntest Technologies, Inc. | Method and apparatus for shifting at-speed scan patterns in a scan-based integrated circuit |
US7657809B1 (en) * | 2003-11-19 | 2010-02-02 | Cadence Design Systems, Inc. | Dual scan chain design method and apparatus |
US7487419B2 (en) * | 2005-06-15 | 2009-02-03 | Nilanjan Mukherjee | Reduced-pin-count-testing architectures for applying test patterns |
JP2007057423A (ja) | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路 |
US7415678B2 (en) * | 2005-11-15 | 2008-08-19 | Synopsys, Inc. | Method and apparatus for synthesis of multimode X-tolerant compressor |
JP4751216B2 (ja) | 2006-03-10 | 2011-08-17 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路及びその設計装置 |
US8030649B2 (en) * | 2006-07-28 | 2011-10-04 | International Business Machines Corporation | Scan testing in single-chip multicore systems |
WO2008100520A2 (en) * | 2007-02-12 | 2008-08-21 | Mentor Graphics Corporation | Low power scan testing techniques and apparatus |
US7814444B2 (en) * | 2007-04-13 | 2010-10-12 | Synopsys, Inc. | Scan compression circuit and method of design therefor |
US7831876B2 (en) * | 2007-10-23 | 2010-11-09 | Lsi Corporation | Testing a circuit with compressed scan chain subsets |
US7783946B2 (en) * | 2007-11-14 | 2010-08-24 | Oracle America, Inc. | Scan based computation of a signature concurrently with functional operation |
JP2010038874A (ja) | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Nec Electronics Corp | スキャンテスト回路、その論理接続情報生成方法及びプログラム |
US8458543B2 (en) * | 2010-01-07 | 2013-06-04 | Freescale Semiconductor, Inc. | Scan based test architecture and method |
US8887018B2 (en) * | 2010-06-11 | 2014-11-11 | Texas Instruments Incorporated | Masking circuit removing unknown bit from cell in scan chain |
US20120209556A1 (en) * | 2011-02-02 | 2012-08-16 | Mentor Graphics Corporation | Low Power Scan-Based Testing |
JP2012181138A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Toshiba Corp | 半導体集積回路、設計装置および設計方法 |
US8793546B2 (en) * | 2011-06-20 | 2014-07-29 | Lsi Corporation | Integrated circuit comprising scan test circuitry with parallel reordered scan chains |
US8812921B2 (en) * | 2011-10-25 | 2014-08-19 | Lsi Corporation | Dynamic clock domain bypass for scan chains |
US8850280B2 (en) * | 2011-10-28 | 2014-09-30 | Lsi Corporation | Scan enable timing control for testing of scan cells |
US9465072B2 (en) * | 2015-03-13 | 2016-10-11 | Nxp B.V. | Method and system for digital circuit scan testing |
US10921371B2 (en) * | 2017-07-05 | 2021-02-16 | Seagate Technology Llc | Programmable scan shift testing |
JP7169044B2 (ja) * | 2018-02-23 | 2022-11-10 | シナプティクス インコーポレイテッド | 半導体集積回路、その設計方法、プログラム及び記憶媒体 |
-
2020
- 2020-03-05 JP JP2020037554A patent/JP7305583B2/ja active Active
- 2020-09-03 US US17/011,116 patent/US11397841B2/en active Active
-
2023
- 2023-04-27 JP JP2023073368A patent/JP2023095914A/ja active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004309174A (ja) | 2003-04-02 | 2004-11-04 | Nec Electronics Corp | スキャンテストパタン入力方法および半導体集積回路 |
WO2006075374A1 (ja) | 2005-01-13 | 2006-07-20 | Hitachi Ulsi Systems Co., Ltd. | 半導体装置及びそのテスト方法 |
JP2006322904A (ja) | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Iddq検査方法 |
JP2010223793A (ja) | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体集積回路およびそのテスト方法 |
JP2013145135A (ja) | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Renesas Electronics Corp | 半導体集積回路及びそのテスト方法 |
JP2014185981A (ja) | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Toshiba Corp | 半導体集積回路および半導体集積回路の自己テスト方法 |
US20160349318A1 (en) | 2015-05-26 | 2016-12-01 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd | Dynamic Clock Chain Bypass |
US20190018910A1 (en) | 2017-07-12 | 2019-01-17 | Tsinghua University | Low-power test compression for launch-on-capture transition fault testing |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021139742A (ja) | 2021-09-16 |
US11397841B2 (en) | 2022-07-26 |
US20210279391A1 (en) | 2021-09-09 |
JP2023095914A (ja) | 2023-07-06 |
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