JP2007057423A - 半導体集積回路 - Google Patents

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晃弘 山路
Yuichi Nakajima
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Abstract

【課題】半導体集積回路のスキャンテストにおいて、キャプチャ動作時においても瞬間的な電源電圧低下を回避し、正しい電源電圧値でスキャンテストを実施する。
【解決手段】電力消費制御信号1により定常的な電力消費を発生するように制御可能な電力消費回路2と電源電圧低下観測部3とを半導体集積回路7に備え、電力消費回路2が定常的な電力消費を発生するように制御することで、瞬間的な電源電流による電源電圧低下を吸収した定常的な電源電圧低下を発生させ、その電源電圧を電源電圧低下観測部3を介して半導体集積回路検査装置9で観測し、その低下電圧分を半導体集積回路検査装置9から補完するように電圧を印加することにより、スキャンテストのキャプチャ動作時においても瞬間的な電源電圧低下を回避し、正しい電源電圧値でのスキャンテスト実施を可能にする。
【選択図】 図1

Description

本発明は半導体集積回路に対するスキャンテストを実施する際の電源電圧低下を回避する技術に関する。
半導体集積回路のテストとして代表的なスキャンテストは、半導体集積回路の機能動作に比べて大きな電力を消費する。これは回路全体を同時に動作させるためであり、実速度でスキャンテストを実施する場合はさらに消費電力が増える。大きな電力を消費することで電源電圧の低下を招くことが問題となる。その対策としてスキャンシフト動作時は低速にして平均的に消費電力を下げるという方法があるが、キャプチャ動作時は実速度で動作させるため瞬間的な電源電圧の低下を回避することができない。瞬間的な電源電圧の低下を回避するために、従来多くの半導体集積回路で実動作時の消費電力より大きな消費電力に耐え得る過剰な電源設計を実施している。過剰な電源設計を実施しない場合は電源電圧の低下により正しくスキャンテストができなくなる可能性があった。
また、スキャンテストにおける同時動作に起因する大きな消費電力を減らすために、クロック系統ごとに異なるクロックデューティーを与えることにより同時動作を回避する技術が従来開示されている(例えば、特許文献1参照)。この技術においては、キャプチャ動作時にも可能な限り同時動作を回避する工夫がなされている。
特開2003−240822号公報
電源電圧の低下は定常的に発生するのではなく瞬間的に発生するため、電源電圧の低下値を把握することは困難である。そのため、上述したように、従来は多くの半導体集積回路で実動作時の消費電力より大きな消費電力に耐え得る過剰な電源設計を実施していた。
一方、特許文献1に開示されている技術は瞬間的な電源電圧の低下を回避するために効果的な技術であるが、クロック系統の設計が複雑になるのが難点であり、また、キャプチャ動作時の同時動作の回避は本質的に限界があるため、キャプチャ動作時の瞬間的な電源電圧低下を完全に回避することはできなかった。
本発明の目的は、スキャンテストのキャプチャ動作時においても瞬間的な電源電圧低下を回避することができ、正しい電源電圧値でスキャンテストを実施することである。
これらの目的を達成するために、本発明では発想を転換し、以下のような方法で把握可能な電源電圧低下を定常的に発生させることにより瞬間的な電源電圧低下の発生を回避し、この低下電圧分を半導体集積回路の外部より補完することで、正しい電源電圧値でスキャンテストを実施できるようにする。
そのために、本発明の半導体集積回路は、電力消費制御信号により定常的な電力消費を発生するように制御可能な電力消費回路と電源電圧低下観測部とを有する。この構成によれば、電力消費回路が定常的な電力消費を発生するように制御することにより、瞬間的な電源電流による電源電圧低下はこれに重なって定常的な電源電圧低下となる。この電源電圧を電源電圧低下観測部で観測し、その低下電圧分を半導体集積回路の外部より補完することができるため、スキャンテストのキャプチャ動作時においても瞬間的な電源電圧低下を回避することができ、正しい電源電圧値でスキャンテストを実施することが可能となる。
本発明の半導体集積回路において、前記電力消費回路は、スキャンチェーンを半導体集積回路内部でスキャン入力にフィードバックさせ、スキャンシフトの動作周波数を高速にすることにより定常的な電力消費を発生させる。
本発明の半導体集積回路において、前記電力消費回路は、閉ループ回路による発振動作により定常的な電力消費を発生させる。
本発明の半導体集積回路において、前記電力消費回路は、制御可能な抵抗素子で構成した回路により定常的な電力消費を発生させる。
本発明の半導体集積回路のテスト方法は、本発明の半導体集積回路に対して、前記電源電圧低下観測部により前記電力消費回路の定常的な電源電圧低下分を観測し、前記電源電圧低下分を補完するように電圧を印加する。この構成によれば、本発明の半導体集積回路の電力消費回路が定常的な電力消費を発生するように制御し、その半導体集積回路の電源電圧を電源電圧低下観測部で観測し、その低下電圧分を半導体集積回路検査装置により補完することができるため、スキャンテストのキャプチャ動作時においても瞬間的な電源電圧低下を回避することができ、正しい電源電圧値でスキャンテストを実施することが可能となる。
本発明の半導体集積回路のテスト装置は、本発明の半導体集積回路の電源電圧低下観測部に接続されるパフォーマンスボードと、前記電源電圧低下観測部により前記電力消費回路の定常的な電源電圧低下分を観測し、前記電源電圧低下分を補完するように電圧を印加する半導体集積回路検査装置とを備える。
本発明によれば、半導体集積回路の電力消費回路が定常的な電力消費を発生するように制御し、この電源電圧を電源電圧低下観測部で観測し、その低下電圧分を半導体集積回路の外部より補完することで、スキャンテストのキャプチャ動作時においても瞬間的な電源電圧低下を回避することができ、正しい電源電圧値でスキャンテストを実施することが可能になる。
図1は本発明の一実施の形態に係る半導体集積回路を示すブロック図である。図1において、1は電力消費制御信号、2は電力消費回路、3は電源電圧低下観測部、4はスキャンテスト対象回路、5は電源端子、6はグランド端子、7は半導体集積回路、8はパフォーマンスボード、9は半導体集積回路検査装置である。
半導体集積回路7の内部にあるテスト対象回路4におけるスキャンテスト時の消費電力を一定にするために、後述するように電力消費制御信号1により電力消費回路2を必要なときに動作させる。これにより定常的な電源電圧の低下が起きるが、これを電源電圧低下観測部3およびパフォーマンスボード8を経由して半導体集積回路検査装置9で観測し、電源電圧の低下分を半導体集積回路検査装置9から電源端子5およびグランド端子6に対して補完することで、テスト対象回路に対するスキャンテストを正常に実施することができる。
図2は電力消費回路2における電源電圧低下対策回路の第1の実施例を示す回路図である。図2において、1は電力消費制御信号、2は電力消費回路、7は半導体集積回路、101はスキャンイン端子、102はスキャンイネーブル信号、103はクロック端子、104はセレクタ回路、105はスキャンチェーン、106はスキャンフリップフロップ、107はスキャンアウト端子である。
図3は図2に示した電力消費回路の動作を説明する波形図である。図3において、201は低速シフトクロック、202は高速シフトクロック、203は実速度キャプチャクロック、204は瞬間的な電源電流の波形、205は定常的な電源電流の波形、206は対策前の電源電流の波形、207は瞬間的な電源電圧の低下時の波形、208は定常的な電源電圧の低下時の波形、209は対策後の電源電圧の波形である。
この回路構成例ではスキャンテスト回路自身が電力消費回路になっている点が特徴である。スキャンイン端子101から入力されたシフトデータは低速シフトクロック201によりスキャンシフト動作をする。このとき、セレクタ回路104は電力消費制御信号1により1側が選択されている。また、電源電流波形は瞬間的な電源電流の波形204になっており、電源電圧波形では瞬間的な電源電圧低下207が起きている。
この一連のシフト動作完了後、電力消費制御信号1によりセレクタ回路104を0側の選択に変え、高速シフトクロック202を入力し、最終段のスキャンフリップフロップ106のデータを再度シフト動作させる。高速シフトクロック202によるシフト動作を追加することにより、キャプチャ動作時の電源電流波形は瞬間的な電源電流が重なりあい、定常的な電源電流波形205となることで、電源電圧波形では定常的な電源電圧低下208が起きる。
ここで電源電圧を補正しない場合は、対策前の電源電流の波形206のように瞬間的な電源電流が流れるため、瞬間的な電源電圧の低下が起こり、スキャンテストを正常に実施することができなくなる可能性がある。そこで、この定常的な電源電圧低下208に対して、定常的な電源電流の波形205になるように半導体集積回路検査装置9から電源電圧の低下分を補完することで、対策後の電源電圧の波形209が得られ、実速度キャプチャクロック203によるキャプチャ動作をさせることで正常なスキャンテストが可能になる。
図4は電力消費回路2における電源電圧低下対策回路の第2の実施例を示す回路図である。図4において、1は電力消費制御信号、2は電力消費回路、7は半導体集積回路、301は組合せ回路、302は閉ループである。
301の組合せ回路は例えばNAND回路を用いる。半導体集積回路7のテスト時に任意に電力消費制御信号1により電力消費回路2の内部の組合せ回路301を制御し、閉ループ302を発振させることにより電源電流を増加させて電力消費を促すことができる。これにより定常的な電源電圧の低下を発生させることができる。
図5は電力消費回路2における電源電圧低下対策回路の第3の実施例を示す回路図である。図5において、1は電力消費制御信号、2は電力消費回路、5は電源端子、6はグランド端子、7は半導体集積回路、401はPチャネルMOSトランジスタである。
電力消費回路2として、電源端子5とグランド端子6の間に電力消費制御信号1により制御されるPチャネルMOSトランジスタ401を接続する。これはPチャネルMOSトランジスタでなくても、制御可能な抵抗素子であれば良い。
半導体集積回路7のスキャンテストを実施する際に、任意に電力消費制御信号1によりPチャネルMOSトランジスタ401をオンにすることで電源端子5からグランド端子6に電流を流し、定常的な電源電圧の低下を発生させることができる。
このように定常的な電源電圧の低下を発生させた上で、これを電源電圧低下観測部3およびパフォーマンスボード8を経由して半導体集積回路検査装置9で観測し、電源電圧の低下分を半導体集積回路検査装置9から電源端子5およびグランド端子6に対して補完することで、テスト対象回路に対するスキャンテストを正常に実施することができる。
本発明の電力消費回路が発生させる定常的で観測可能な電源電圧の低下は、容易に半導体集積回路検査装置にフィードバックさせて電源電圧値を補完することが可能な機能を有し、スキャンテストをはじめとする半導体集積回路のテスト等の電源電圧の低下対策回路として有用である。また実装検査等の用途にも応用できる。
本発明の一実施の形態に係る半導体集積回路を示すブロック図。 本発明の半導体集積回路における電源電圧低下対策回路の第1の実施例を示す回路図。 本発明の半導体集積回路における電源電圧低下対策回路の第1の実施例の動作を説明する波形図。 本発明の半導体集積回路における電源電圧低下対策回路の第2の実施例を示す回路図。 本発明の半導体集積回路における電源電圧低下対策回路の第3の実施例を示す回路図。
符号の説明
1 電力消費制御信号
2 電力消費回路
3 電源電圧低下観測部
4 スキャンテスト対象回路
5 電源端子
6 グランド端子
7 半導体集積回路
8 パフォーマンスボード
9 半導体集積回路検査装置
101 スキャンイン
102 スキャンイネーブル
103 クロック
104 セレクタ回路
105 スキャンチェーン
106 スキャンフリップフロップ
107 スキャンアウト
201 低速シフトクロック
202 高速シフトクロック
203 実速度キャプチャクロック
204 瞬間的な電源電流の波形
205 定常的な電源電流の波形
206 対策前の電源電流の波形
207 瞬間的な電源電圧低下の波形
208 定常的な電源電圧低下の波形
209 対策後の電源電圧の波形
301 組合せ回路
302 閉ループ
401 PチャネルMOSトランジスタ

Claims (6)

  1. 電力消費制御信号により定常的な電力消費を発生するように制御可能な電力消費回路と電源電圧低下観測部とを有する半導体集積回路。
  2. 前記電力消費回路は、スキャンチェーンを半導体集積回路内部でスキャン入力にフィードバックさせ、スキャンシフトの動作周波数を高速にすることにより定常的な電力消費を発生させる請求項1記載の半導体集積回路。
  3. 前記電力消費回路は、閉ループ回路による発振動作により定常的な電力消費を発生させる請求項1記載の半導体集積回路。
  4. 前記電力消費回路は、制御可能な抵抗素子で構成した回路により定常的な電力消費を発生させる請求項1記載の半導体集積回路。
  5. 請求項1から4の何れか一項記載の半導体集積回路に対して、前記電源電圧低下観測部により前記電力消費回路の定常的な電源電圧低下分を観測し、前記電源電圧低下分を補完するように電圧を印加する半導体集積回路のテスト方法。
  6. 請求項1から4の何れか一項記載の半導体集積回路の電源電圧低下観測部に接続されるパフォーマンスボードと、前記電源電圧低下観測部により前記電力消費回路の定常的な電源電圧低下分を観測し、前記電源電圧低下分を補完するように電圧を印加する半導体集積回路検査装置とを備える半導体集積回路のテスト装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2009145126A (ja) * 2007-12-12 2009-07-02 Fujitsu Microelectronics Ltd 半導体集積回路及びその制御方法
US11397841B2 (en) 2020-03-05 2022-07-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor integrated circuit, circuit designing apparatus, and circuit designing method

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