JP2019143124A - ポリアミドイミドフィルムおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
一実施形態は、機械的特性および光学特性に優れ、特に、優れた引張靱性および弾性復元力を確保するポリアミドイミドフィルムを提供する。
[式1]
上記式1中、
Eは、置換または非置換の二価のC6−C30脂肪族環基、置換または非置換の二価のC4−C30ヘテロ脂肪族環基、置換または非置換の二価のC6−C30芳香族環基、置換または非置換の二価のC4−C30ヘテロ芳香族環基、置換または非置換のC1−C30アルキレン基、置換または非置換のC2−C30アルケニレン基、置換または非置換のC2−C30アルキニレン基、−O−、−S−、−C(=O)−、−CH(OH)−、−S(=O)2−、−Si(CH3)2−、−C(CH3)2−、および−C(CF3)2−から選択することができる。
eは、1〜5の整数から選択される。eが2以上である場合、Eは互いに同一であっても異なってもよい。
Gは、置換または非置換の四価のC6−C30脂肪族環基、置換または非置換の四価のC4−C30ヘテロ脂肪族環基、置換または非置換の四価のC6−C30芳香族環基、置換または非置換の四価のC4−C30ヘテロ芳香族環基(但し、前記脂肪族環基、前記ヘテロ脂肪族環基、前記芳香族環基、または前記ヘテロ芳香族環基は、単独で存在してよく、または互いに結合して縮合環を形成してもよい。)、置換または非置換のC1−C30アルキレン基、置換または非置換のC2−C30アルケニレン基、置換または非置換のC2−C30アルキニレン基、−O−、−S−、−C(=O)−、−CH(OH)−、−S(=O)2−、−Si(CH3)2−、−C(CH3)2−、および−C(CF3)2−から選択される結合基により結合されている。
[式3]
上記式3中、
Jは、置換または非置換の二価のC6−C30脂肪族環基、置換または非置換の二価のC4−C30ヘテロ脂肪族環基、置換または非置換の二価のC6−C30芳香族環基、置換または非置換の二価のC4−C30ヘテロ芳香族環基、置換または非置換のC1−C30アルキレン基、置換または非置換のC2−C30アルケニレン基、置換または非置換のC2−C30アルキニレン基、−O−、−S−、−C(=O)−、−CH(OH)−、−S(=O)2−、−Si(CH3)2−、−C(CH3)2−、および−C(CF3)2−から選択することができる。
[式B−1]
上記式B−1中、xは、1〜400の整数である。
[式B−2]
上記式B−2中、yは、1〜400の整数である。
[式A]
[式B]
上記式AおよびB中、E、G、J、e、およびjは、上述の通りである。
<ポリアミドイミドフィルムの製造方法>
[式1]
厚みのばらつき(%)=(M1−M2)/M2×100
上記式1中、M1はゲルシートの厚み(μm)であり、M2は巻き取り時の冷却された硬化フィルムの厚み(μm)である。
温度制御可能な二重ジャケットを備える1Lガラス製反応器に有機溶媒としてジメチルアセトアミド(DMAc)403.2gを窒素雰囲気下、20℃で投入した。その後、芳香族ジアミンとして、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−ジアミノビフェニル(TFDB)をゆっくり添加して溶解した。
温度制御可能な二重ジャケットを備えた1Lガラス反応器に、有機溶媒としてジメチルアセトアミド(DMAc)518.5gを窒素雰囲気下、20℃で投入した。その後、芳香族ジアミンとして2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−ジアミノビフェニル(TFDB)をそこにゆっくり添加し、溶解した。
実施例1〜3と同じ組成、処理方法でポリアミドイミドフィルムを製造した。巻き取り時のフィルムの移動速度に対する熱処理時のベルト上のゲルシートの移動速度の比を、下記の表1に示すように調節した。
SKC製の商品名(brand name)SH86のPETフィルムを使用した。
実施例1〜3および比較例1〜3のフィルムをそれぞれ測定し、以下の特性について評価した。
厚みは、ミツトヨ製デジタルマイクロメータ547−401を使用して幅方向の5点にて測定した。それらの平均値を厚みとして採用した。
速度比とは、巻き取り時の硬化フィルムの移動速度に対する熱処理時のベルト上のゲルシートの移動速度の比をいう。ゲルシートの移動速度および硬化フィルムの移動速度を、Optechの接触式タコメータMS6208Aを使用して測定した。
フィルムの主収縮方向に垂直な方向に少なくとも5cm、主収縮方向に10cmのサンプルを切り出した。インストロンの万能材料試験機UTM5566Aに5cmの間隔で配置されたクリップでサンプルを固定した。サンプルが室温で5mm/分の速度で延伸しながら破断するまで応力−ひずみ曲線を得た。応力−ひずみ曲線上の初期ひずみに対する荷重の傾きをモジュラス(GPa)とした。
UTM 5566A万能材料試験機で得られた応力−ひずみ曲線上に、ひずみを0.2%移動させた場合の初期ひずみに対する荷重の勾配であるモジュラス(GPa)に対して平行な線を引いた。その線と応力−ひずみ曲線とが交わる点のひずみ値を、0.2%オフセット法で測定した降伏点とする。
弾性領域の面積値は、初期ひずみから降伏点までの応力−ひずみ曲線の積分値として測定した。
表面硬度は、鉛筆硬度測定装置(CT-PC1,CORE TECH,韓国)を用いて、45°の角度、および300mm/分の鉛筆速度で一定荷重(750g)を加えながら、測定した。使用した鉛筆は、H〜9H、F、HB、およびB〜6B等の強度を有する三菱鉛筆であった。
イエロー・インデックス(YI)を、CIE表色系を使用して分光光度計(UltraScan PRO, Hunter Associates Laboratory)により測定した。
550nmでの光透過率およびヘーズを、日本電色工業製のヘーズメータNDH−5000Wを使用して測定した。
フィルムを、5mm間隔の治具間に曲げて挿入し、85℃および85%RHの条件下で24時間後にフィルムが回復する時の角度を測定した。
20: タンク
30: ベルト
40: 熱硬化装置
50: 巻き取り機
Claims (26)
- ジアミン化合物、二無水物化合物、およびジカルボニル化合物を重合することにより形成されるポリアミドイミドポリマーを含んで成るポリアミドイミドであって、
万能材料試験機(UTM)を使用して測定されるポリアミドイミドフィルムの応力−ひずみ曲線の0.2%オフセット法により得られる降伏点までの面積値は、80〜150J/m2である、ポリアミドイミドフィルム。 - 前記面積値は、100〜140J/m2である、請求項1に記載のポリアミドイミドフィルム。
- 50μmの膜厚に基づいて5.0GPa以上のモジュラスを有する、請求項1に記載のポリアミドイミドフィルム。
- HB以上の高い表面硬度を有する、請求項1に記載のポリアミドイミドフィルム。
- 50μmの膜みに基づいて5以下のイエロー・インデックス(YI)を有する、請求項1に記載のポリアミドイミドフィルム。
- 50μmの厚みに基づいて2%以下のヘーズを有する、請求項1に記載のポリアミドイミドフィルム。
- 50μmの厚みに基づいて85%以上の550nmにおける光透過率を有する、請求項1に記載のポリアミドイミドフィルム。
- 前記ポリアミドイミドフィルムは、折り曲げ復元力評価時において60°以上の復元角を有し、
前記折り曲げ復元力評価時における前記復元角は、85℃および85%RHの条件下で、24時間後に5mm間隔で治具の間に折れ曲げて挿入したフィルムが復元する角度を指す、請求項1に記載のポリアミドイミドフィルム。 - 前記ジアミン化合物は、下記式1により表され、
前記二無水物化合物は、下記式2で表され、
前記ジカルボニル化合物は、下記式3で表され、
[式1]
[式2]
[式3]
上記式1〜3中、
EおよびJは、各々独立に、置換または非置換の二価のC6−C30脂肪族環基、置換または非置換の二価のC4−C30ヘテロ脂肪族環基、置換または非置換の二価のC6−C30芳香族環基、置換または非置換の二価のC4−C30ヘテロ芳香族環基、置換または非置換のC1−C30アルキレン基、置換または非置換のC2−C30アルケニレン基、置換または非置換のC2−C30アルキニレン基、−O−、−S−、−C(=O)−、−CH(OH)−、−S(=O)2−、−Si(CH3)2−、−C(CH3)2−、および−C(CF3)2−から選択され、
eおよびjは、各々独立に、1〜5の整数から選択され、
eが2以上である場合、2以上のEは互いに同一または異なり、
jが2以上である場合、2以上のJは互いに同一または異なり、
Gは、置換または非置換の四価のC6−C30脂肪族環基、置換または非置換の四価のC4−C30ヘテロ脂肪族環基、置換または非置換の四価のC6−C30芳香族環基、置換または非置換の四価のC4−C30ヘテロ芳香族環基(但し、前記脂肪族環基、前記ヘテロ脂肪族環基、前記芳香族環基、または前記ヘテロ芳香族環基は、単独で存在してもよくまたは互いに結合して縮合環を形成してもよい。)、置換または非置換のC1−C30アルキレン基、置換または非置換のC2−C30アルケニレン基、置換または非置換のC2−C30アルキニレン基、−O−、−S−、−C(=O)−、−CH(OH)−、−S(=O)2−、−Si(CH3)2−、−C(CH3)2−、および−C(CF3)2−から選択される結合基により結合され、
Xは、ハロゲン原子である、請求項1に記載のポリアミドイミドフィルム。 - 前記二無水物化合物は、フッ素含有置換基を有する化合物から構成される、請求項1に記載のポリアミドイミドフィルム。
- 前記ジカルボニル化合物は、少なくとも2種の互いに異なるジカルボニル化合物を含んで成る、請求項1に記載のポリアミドイミドフィルム。
- 前記ポリアミドイミドポリマーは、下記式Aにより表される繰り返し単位と、下記式Bにより表される繰り返し単位とを含んで成る、請求項1に記載のポリアミドイミドフィルム:
[式A]
[式B]
上記式AおよびB中、
EおよびJは、各々独立に、置換または非置換の二価のC6−C30脂肪族環基、置換または非置換の二価のC4−C30ヘテロ脂肪族環基、置換または非置換の二価のC6−C30芳香族環基、置換または非置換の二価のC4−C30ヘテロ芳香族環基、置換または非置換のC1−C30アルキレン基、置換または非置換のC2−C30アルケニレン基、置換または非置換のC2−C30アルキニレン基、−O−、−S−、−C(=O)−、−CH(OH)−、−S(=O)2−、−Si(CH3)2−、−C(CH3)2−、および−C(CF3)2−から選択され、
eおよびjは、各々独立に、1〜5の整数から選択され、
eが2以上である場合、2以上のEは互いに同一または異なり、
jが2以上である場合、2以上のJは互いに同一または異なり、
Gは、置換または非置換の四価のC6−C30脂肪族環基、置換または非置換の四価のC4−C30ヘテロ脂肪族環基、置換または非置換の四価のC6−C30芳香族環基、置換または非置換の四価のC4−C30ヘテロ芳香族環基(但し、前記脂肪族環基、前記ヘテロ脂肪族環基、前記芳香族環基、または前記ヘテロ芳香族環基は単独であってもよくまたは互いに結合して縮合環を形成してもよい。)、置換または非置換のC1−C30アルキレン基、置換または非置換のC2−C30アルケニレン基、置換または非置換のC2−C30アルキニレン基、−O−、−S−、−C(=O)−、−CH(OH)−、−S(=O)2−、−Si(CH3)2−、−C(CH3)2−、および−C(CF3)2−から選択された結合基により結合される。 - 有機溶媒中で、ジアミン化合物、二無水物化合物、およびジカルボニル化合物を重合装置内で同時にまたは逐次的に混合し反応させ、ポリマー溶液を調製すること、
前記ポリマー溶液をタンクに移すこと、
前記タンク内の前記ポリマー溶液をキャストし、その後それを乾燥させてゲルシートを製造すること、
前記ゲルシートをベルト上で移動しながら、前記ゲルシートを熱処理して、硬化フィルムを製造すること、および
巻き取り機を使用して、前記硬化フィルムを巻き取ること、
を含んで成り、
巻き取り時の前記硬化フィルムの移動速度に対する熱処理時のベルト上の前記ゲルシートの移動速度の比は、1:0.95〜1:1.40である、ポリアミドイミドフィルムの製造方法。 - 前記ポリマー溶液を調製する前記工程は、
(a)有機溶媒中で、ジアミン化合物、二無水物化合物、およびジカルボニル化合物を重合装置内で同時にまたは逐次的に混合し反応させ、第1ポリマー溶液を調製すること、
(b)前記第1ポリマー溶液の粘度を測定し、目標粘度に達しているかを評価すること、および
(c)前記第1ポリマー溶液の前記粘度が前記目標粘度に達していなければ、前記ジカルボニル化合物をさらに添加して、前記目標粘度を有する第2ポリマー溶液を調製すること
を含んで成ることができる、請求項13に記載のポリアミドイミドフィルムの製造方法。 - 前記目標粘度は、室温で100,000cps〜300,000cpsである、請求項14に記載のポリアミドイミドフィルムの製造方法。
- 一旦前記ポリマー溶液を調製すると、前記ポリマー溶液を前記タンクに移す前記工程を、追加の工程なしに実施する、請求項13に記載のポリアミドイミドフィルムの製造方法。
- 前記タンク内の温度は、−20℃〜0℃である、請求項13に記載のポリアミドイミドフィルムの製造方法。
- 前記ポリマー溶液を前記タンクに移した後に、
真空脱気すること、および
不活性ガスを使用して前記タンクをパージすること
をさらに含んで成る、請求項13に記載のポリアミドイミドフィルムの製造方法。 - 前記ポリマー溶液を前記タンクに移した後、前記タンク内に12時間〜60時間前記ポリマー溶液を貯蔵することをさらに含んで成る、請求項13に記載のポリアミドイミドフィルムの製造方法。
- 前記ポリマー溶液をキャストし、その後60℃〜150℃の温度で5分〜60分乾燥させて、ゲルシートを製造する、請求項13に記載のポリアミドイミドフィルムの製造方法。
- 前記熱処理は、80℃〜500℃の温度範囲で2℃/分〜80℃/分の昇温速度で5〜40分間実施する、請求項13に記載のポリアミドイミドフィルムの製造方法。
- 前記硬化フィルムを熱処理により製造した後に、前記硬化フィルムをベルト上で移動しながら、前記硬化フィルムを冷却することをさらに含んで成る、請求項13に記載のポリアミドイミドフィルムの製造方法。
- 巻き取り時の前記硬化フィルムの移動速度に対する熱処理時の前記ベルト上の前記ゲルシートの移動速度の比は、1:0.99〜1:1.10である、請求項13に記載のポリアミドイミドフィルムの製造方法。
- 万能材料試験機(UTM)を使用して測定されるポリアミドイミドフィルムの応力−ひずみ曲線の0.2%オフセット法により得る降伏点までの面積値は、80〜150J/m2である、請求項13に記載のポリアミドイミドフィルムの製造方法。
- 前記ポリアミドイミドフィルムは、50μmの厚みに基づいて、5.0GPa以上のモジュラスを有する、請求項13に記載のポリアミドイミドフィルムの製造方法。
- 前記ポリアミドイミドフィルムは、折り曲げ復元力評価時に60°以上の復元角を有し、
前記折り曲げ復元力評価時の前記復元角は、85℃および85%RHの条件下で24時間後に5mm間隔の治具の間に折れ曲げて挿入したフィルムが復元する角度を指す、請求項13に記載のポリアミドイミドフィルムの製造方法。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020137872A1 (ja) * | 2018-12-26 | 2020-07-02 | 住友化学株式会社 | ポリイミド系樹脂の製造方法 |
WO2020138046A1 (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-02 | 住友化学株式会社 | 光学フィルム |
JP2020109160A (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-16 | 住友化学株式会社 | 光学フィルム |
JP2021088626A (ja) * | 2019-12-02 | 2021-06-10 | 住友化学株式会社 | 光学フィルム |
JP7495788B2 (ja) | 2018-12-26 | 2024-06-05 | 住友化学株式会社 | ポリイミド系樹脂の製造方法 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210110642A (ko) * | 2018-12-28 | 2021-09-08 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 광학 필름 |
TW202222933A (zh) | 2019-06-28 | 2022-06-16 | 南韓商Skc股份有限公司 | 聚合物薄膜及其製備方法 |
US20200407507A1 (en) * | 2019-06-28 | 2020-12-31 | Skc Co., Ltd. | Polymer film, front plate and display device comprising same |
CN112142999B (zh) * | 2019-06-28 | 2023-03-28 | Skc株式会社 | 基膜、其制备方法以及包括该基膜的覆盖窗和显示装置 |
US20200407521A1 (en) * | 2019-06-28 | 2020-12-31 | Skc Co., Ltd. | Polyamide-imide film, preparation method thereof, and display front plate and display device comprising same |
US11713378B2 (en) * | 2019-06-28 | 2023-08-01 | Sk Microworks Co., Ltd. | Polymer film and preparation method thereof |
US11820874B2 (en) * | 2019-06-28 | 2023-11-21 | Sk Microworks Co., Ltd. | Polyamide-based film, preparation method thereof, and cover window comprising same |
KR102210414B1 (ko) * | 2019-06-28 | 2021-02-02 | 에스케이씨 주식회사 | 폴리이미드계 필름, 이의 제조방법, 및 이를 포함하는 커버 윈도우 및 디스플레이 장치 |
KR102260731B1 (ko) * | 2019-08-14 | 2021-06-07 | 에스케이씨 주식회사 | 폴리이미드계 복합 필름 및 이를 포함한 디스플레이 장치 |
KR102514272B1 (ko) * | 2020-04-29 | 2023-03-27 | 에스케이마이크로웍스 주식회사 | 폴리아마이드계 복합 필름 및 이를 포함한 디스플레이 장치 |
KR102594719B1 (ko) | 2020-09-04 | 2023-10-27 | 에스케이마이크로웍스솔루션즈 주식회사 | 폴리아마이드계 복합 필름 및 이를 포함한 디스플레이 장치 |
TWI740758B (zh) * | 2020-12-25 | 2021-09-21 | 律勝科技股份有限公司 | 聚醯胺醯亞胺共聚物及含其之薄膜 |
KR102493648B1 (ko) * | 2021-03-04 | 2023-01-31 | 주식회사 두산 | 우수한 복원 특성을 갖는 폴리이미드 필름 |
KR102647432B1 (ko) * | 2021-05-28 | 2024-03-14 | 에스케이마이크로웍스솔루션즈 주식회사 | 폴리아마이드계 복합 필름 및 이를 포함한 디스플레이 장치 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130203937A1 (en) * | 2012-02-07 | 2013-08-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Poly(amide-imide) block copolymer, article including same, and display device including the article |
US20150152226A1 (en) * | 2013-12-02 | 2015-06-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Poly(imide-amide) copolymer, article including poly(imide-amide) copolymer, and display device including the article |
KR101729731B1 (ko) * | 2016-11-02 | 2017-04-25 | 에스케이씨 주식회사 | 인장신도가 개선된 무색 투명한 폴리아마이드-이미드 필름 |
US20170130004A1 (en) * | 2015-11-09 | 2017-05-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Poly(imide-amide) copolymer, a method for preparing a poly(imide-amide) copolymer, and an article including a poly(imide-amide) copolymer |
WO2017179877A1 (ko) * | 2016-04-11 | 2017-10-19 | 에스케이씨 주식회사 | 무색 투명한 폴리아마이드-이미드 필름 및 이의 제조방법 |
KR20190080426A (ko) * | 2017-12-28 | 2019-07-08 | 에스케이씨 주식회사 | 폴리(아마이드-이미드) 필름의 제조방법 및 이에 의해 제조된 폴리(아마이드-이미드) 필름 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59204518A (ja) * | 1983-05-09 | 1984-11-19 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 共重合体フイルムの製造方法 |
JPH09227697A (ja) * | 1996-02-21 | 1997-09-02 | Toho Rayon Co Ltd | ゲルを経由した耐熱性ポリイミドフィルムの製造方法 |
US20070085234A1 (en) * | 2005-10-19 | 2007-04-19 | Boyle Timothy J | Method and apparatus for solution casting film with secondary component |
JP2007313659A (ja) * | 2006-05-23 | 2007-12-06 | Toyobo Co Ltd | 高分子フィルムの製造方法 |
CN102443264A (zh) * | 2011-10-14 | 2012-05-09 | 宁波今山电子材料有限公司 | 可成型聚酰亚胺薄膜的生产方法 |
WO2014021477A1 (en) * | 2012-08-02 | 2014-02-06 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Coating composition containing polyamide-imide resin |
EP2708569B1 (de) | 2012-09-12 | 2018-05-23 | Ems-Patent Ag | Transparente polyamidimide |
CN103756317B (zh) * | 2014-01-24 | 2016-05-11 | 江苏亚宝绝缘材料股份有限公司 | 一种柔性导电聚酰亚胺薄膜 |
KR20150138758A (ko) * | 2014-06-02 | 2015-12-10 | 삼성전자주식회사 | 폴리이미드 필름 및 그 제조 방법, 상기 폴리이미드 필름을 포함하는 광학 장치 |
KR102327147B1 (ko) * | 2014-12-26 | 2021-11-16 | 삼성전자주식회사 | 표시장치용 윈도우 및 이를 포함하는 표시 장치 |
KR102232009B1 (ko) * | 2014-12-30 | 2021-03-25 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 폴리아마이드-이미드 전구체, 폴리아마이드-이미드 필름 및 이를 포함하는 표시소자 |
KR20160109496A (ko) * | 2015-03-11 | 2016-09-21 | 삼성전자주식회사 | 폴리이미드계 필름 제조를 위한 슬롯 압출 코팅법 |
KR102046699B1 (ko) * | 2015-03-24 | 2019-11-19 | 코니카 미놀타 가부시키가이샤 | 폴리이미드계 광학 필름, 그의 제조 방법 및 유기 일렉트로루미네센스 디스플레이 |
KR102339037B1 (ko) * | 2015-06-26 | 2021-12-14 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 폴리아마이드-이미드 전구체, 폴리아마이드-이미드 필름 및 이를 포함하는 표시소자 |
KR20170026076A (ko) * | 2015-08-28 | 2017-03-08 | 삼성에스디아이 주식회사 | 윈도우 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
KR102417428B1 (ko) * | 2015-12-21 | 2022-07-06 | 주식회사 두산 | 지환족 모노머가 적용된 폴리아믹산 조성물 및 이를 이용한 투명 폴리이미드 필름 |
JP6806141B2 (ja) * | 2016-03-30 | 2021-01-06 | コニカミノルタ株式会社 | ポリイミドフィルムの製造方法 |
KR101811253B1 (ko) * | 2016-04-11 | 2017-12-22 | 에스케이씨 주식회사 | 무색 투명한 폴리아마이드-이미드 필름 및 이의 제조방법 |
KR101756714B1 (ko) | 2016-11-02 | 2017-07-12 | 에스케이씨 주식회사 | 내절성이 향상된 무색 투명한 폴리아마이드-이미드 필름 |
KR101831884B1 (ko) * | 2017-02-08 | 2018-02-26 | 에스케이씨 주식회사 | 폴리아마이드-이미드 필름 |
KR101888998B1 (ko) * | 2017-02-09 | 2018-08-21 | 에스케이씨 주식회사 | 폴리아마이드-이미드 필름의 제조방법 |
CN107400251A (zh) * | 2017-07-27 | 2017-11-28 | 浙江清和新材料科技有限公司 | 柔性印刷线路板用聚酰亚胺薄膜的制备方法 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130203937A1 (en) * | 2012-02-07 | 2013-08-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Poly(amide-imide) block copolymer, article including same, and display device including the article |
US20150152226A1 (en) * | 2013-12-02 | 2015-06-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Poly(imide-amide) copolymer, article including poly(imide-amide) copolymer, and display device including the article |
US20170130004A1 (en) * | 2015-11-09 | 2017-05-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Poly(imide-amide) copolymer, a method for preparing a poly(imide-amide) copolymer, and an article including a poly(imide-amide) copolymer |
WO2017179877A1 (ko) * | 2016-04-11 | 2017-10-19 | 에스케이씨 주식회사 | 무색 투명한 폴리아마이드-이미드 필름 및 이의 제조방법 |
KR101729731B1 (ko) * | 2016-11-02 | 2017-04-25 | 에스케이씨 주식회사 | 인장신도가 개선된 무색 투명한 폴리아마이드-이미드 필름 |
KR20190080426A (ko) * | 2017-12-28 | 2019-07-08 | 에스케이씨 주식회사 | 폴리(아마이드-이미드) 필름의 제조방법 및 이에 의해 제조된 폴리(아마이드-이미드) 필름 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020137872A1 (ja) * | 2018-12-26 | 2020-07-02 | 住友化学株式会社 | ポリイミド系樹脂の製造方法 |
JP7495788B2 (ja) | 2018-12-26 | 2024-06-05 | 住友化学株式会社 | ポリイミド系樹脂の製造方法 |
WO2020138046A1 (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-02 | 住友化学株式会社 | 光学フィルム |
JP2020109160A (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-16 | 住友化学株式会社 | 光学フィルム |
JP7382810B2 (ja) | 2018-12-28 | 2023-11-17 | 住友化学株式会社 | 光学フィルム |
JP2021088626A (ja) * | 2019-12-02 | 2021-06-10 | 住友化学株式会社 | 光学フィルム |
JP7365211B2 (ja) | 2019-12-02 | 2023-10-19 | 住友化学株式会社 | 光学フィルム |
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