JP2020109160A - 光学フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】衝撃を受けても反射Ｌ＊及びａ＊の変化を有効に抑制できる光学フィルムを提供する。【解決手段】降伏点歪が１．６０％以上、弾性率が５．０ＧＰａ以上、及び全光線透過率が８９％以上である光学フィルム。【選択図】なし

Description

本発明は、フレキシブル表示装置の前面板材料等として使用される光学フィルム及び該光学フィルムを備えるフレキシブル表示装置に関する。

液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置等の表示装置は、携帯電話やスマートウォッチといった種々の用途に広く活用されている。このような表示装置の前面板としてガラスが用いられてきたが、ガラスは非常に剛直であり、割れやすいため、例えばフレキシブル表示装置等の前面板材料としての利用は難しい。ガラスに代わる材料の一つとして、ポリアミドイミド樹脂等から形成された光学フィルムが検討されている（例えば特許文献１）。

特表２０１５−５２１６８７号公報

このような表示装置の前面板材料として使用される光学フィルムにおいて、明るさの指標である反射色相Ｌ^＊及び赤味の指標であるａ^＊、特に反射ａ^＊については従来あまり注目されていなかった。しかし、本発明者の検討によれば、高度な光学特性が要求される光学フィルムでは反射Ｌ^＊や反射ａ^＊の変化が視認性に与える影響が大きく、該フィルム表面に物体が衝突等した際の衝撃により、反射Ｌ^＊及び反射ａ^＊が変化して視認性が低下する場合があることがわかった。

従って、本発明の目的は、衝撃を受けても反射Ｌ^＊及びａ^＊の変化を有効に抑制できる光学フィルム、及び該光学フィルムを備えるフレキシブル表示装置を提供することにある。

本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、光学フィルムの降伏点歪が１．６０％以上、弾性率が５．０ＧＰａ以上、及び全光線透過率が８９％以上であると、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明には、以下の態様が含まれる。

［１］式（Ａ）、式（Ｂ）及び式（Ｃ）
降伏点歪≧１．６０％ （Ａ）
弾性率≧５．０ＧＰａ （Ｂ）
全光線透過率≧８９％ （Ｃ）
の関係を満たす、光学フィルム。
［２］ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂及びポリアミドイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも１つの樹脂を含む、［１］に記載の光学フィルム。
［３］ポリアミドイミド樹脂を含み、該ポリアミドイミド樹脂は、式（１）
［式（１）中、Ｘは２価の有機基を表し、Ｙは４価の有機基を表す］
で表される構成単位、及び式（２）
［式（２）中、Ｘは２価の有機基を表し、Ｚは置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表す］
で表される構成単位を少なくとも有する、［２］に記載の光学フィルム。
［４］厚さは４０〜５００μｍである、［１］〜［３］のいずれかに記載の光学フィルム。
［５］［１］〜［４］のいずれかに記載の光学フィルムを備える、フレキシブル表示装置。
［６］タッチセンサをさらに備える、［５］に記載のフレキシブル表示装置。
［７］偏光板をさらに備える、［５］又は［６］に記載のフレキシブル表示装置。

本発明の光学フィルムは、衝撃を受けても反射Ｌ^＊及びａ^＊の変化を有効に抑制できるため、表示装置に適用しても優れた視認性を維持することができる。

〔光学フィルム〕
本発明の光学フィルムは、式（Ａ）、式（Ｂ）及び式（Ｃ）
降伏点歪≧１．６０％ （Ａ）
弾性率≧５．０ＧＰａ （Ｂ）
全光線透過率≧８９％ （Ｃ）
の関係を満たす。本発明の光学フィルムは、式（Ａ）、式（Ｂ）及び式（Ｃ）の関係を満たすため、衝撃を受けても反射Ｌ^＊及び反射ａ^＊の両方の変化を有効に抑制でき、優れた視認性を維持することができる。これは弾性率と降伏点歪とが所定値以上であることで、良好な硬さと良好なゴム性とが両立されるため、物体衝突等によりフィルム表面に衝撃を受けても表面形状の変化が生じにくいためだと推定される。さらに本発明の光学フィルムは全光線透過率が高く、優れた透明性を有することもできる。

式（Ａ）における降伏点歪は、１．６０％以上であり、好ましくは１．６３％以上、より好ましくは１．６５％以上である。降伏点歪が上記の下限以上であると、光学フィルムのゴム性が大きく、衝撃による反射色相Ｌ^＊の変化を抑制しやすい。また、降伏点歪は通常３．０％以下である。なお、降伏点歪はゴム性等を示す指標であり、引張試験機を用いて測定されたヤングの法則に則る領域の傾きと歪み軸切片と応力−歪曲線（以下、Ｓ−Ｓ曲線と称することがある）との交点の歪みの値を示し、例えば実施例に記載の方法により求めることができる。なお、上記降伏点歪は２５℃、５０％Ｒ．Ｈ．における値である。

式（Ｂ）における弾性率は、好ましくは５．０ＧＰａ以上、より好ましくは５．２ＧＰａ以上、さらに好ましくは５．５ＧＰａ以上、さらにより好ましくは５．８ＧＰａ以上、とりわけ好ましくは６．０ＧＰａ以上、とりわけより好ましくは６．２ＧＰａ以上であり、通常１０．０ＧＰａ以下である。弾性率が上記の下限以上であると、光学フィルムの硬さが大きく、衝撃による反射色相ａ^＊の変化を抑制しやすい。なお、弾性率は、引張試験機を用いて測定でき、例えば実施例に記載の方法により測定できる。なお、上記弾性率は２５℃、５０％Ｒ．Ｈ．における値である。

式（Ｃ）における全光線透過率は、８９％以上、好ましくは９０％以上、より好ましくは９１％以上であり、通常１００％以下である。全光線透過率が上記の下限以上であると透明性が良好となり、例えば表示装置の前面板に使用した場合に、高い視認性を発現できる。なお、全光線透過率は、光学フィルムの上記厚さの範囲における全光線透過率であってよい。また、全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ ７１０５：１９８１に準拠してヘーズコンピュータを用いて測定でき、例えば実施例に記載の方法により測定できる。

本発明の光学フィルムにおいて、反射Ｌ^＊及びａ^＊は、反射色相を示すパラメータであり、特に（Ｓｐｅｃｕｌａｒ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｅｘｃｌｕｄｅｄ（略してＳＣＥ）：正反射光を除く）方式で求められる光学フィルムを反射した光のＬ^＊ａ^＊ｂ^＊表色系におけるＬ^＊及びａ^＊を示す。より詳細には光学フィルム平面の垂直方向から所定の角度傾けた方向から入射する、波長３８０〜７８０ｎｍの範囲における入射光に対する反射光のうち、正反射光を除いた拡散反射光のＬ^＊ａ^＊ｂ^＊表色系におけるＬ^＊値及びａ^＊値をいう。反射ａ^＊は０に近いほど、光学フィルムの緑色や赤色等の色味が少なく、透明性が良好であることを示す。光学フィルムの反射Ｌ^＊及び反射ａ^＊は分光測色計を用いて測定でき、例えば、実施例に記載の方法により測定できる。

本発明の光学フィルムは、衝撃による反射色相の変化、特に反射Ｌ^＊とａ^＊との両方の変化を有効に抑制できる。このようなフィルム特性は、例えば実施例の＜耐衝撃性試験前後の反射色相＞の項に記載の方法により測定評価することができる。

本発明の光学フィルムのヘーズは、好ましくは３．０％以下、より好ましくは２．０％以下、さらに好ましくは１．０％以下、さらにより好ましくは０．５％以下、とりわけ好ましくは０．３％以下であり、通常０．０１％以上である。光学フィルムのヘーズが上記の上限以下であると透明性が良好となり、表示装置の前面板等に使用した場合に、高い視認性に寄与することができる。なお、ヘーズは、例えば、ＪＩＳ Ｋ ７１３６：２０００に準拠してヘーズコンピュータを用いて測定でき、例えば実施例に記載の方法により測定できる。

本発明の光学フィルムの厚さは、用途に応じて適宜調整されるが、好ましくは４０μｍ以上であり、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下、さらにより好ましくは８０μｍ以下、とりわけ好ましくは６５μｍ以下、とりわけより好ましくは５５μｍ以下である。光学フィルムの厚さは、膜厚計などで測定でき、例えば実施例に記載の方法により測定できる。

＜樹脂＞
本発明の光学フィルムは、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂及びポリアミドイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも１つの樹脂を含むことが好ましい。これらの中でも、式（Ａ）〜（Ｃ）［総称して式（Ｐ）ということがある］を満たしやすい観点から、該樹脂は、ポリアミド樹脂及びポリアミドイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましく、ポリアミドイミド樹脂であることがより好ましい。

ポリアミド樹脂とは、アミド基を含む繰り返し構造単位を含有する重合体を示し、ポリイミド樹脂とは、イミド基を含む繰返し構造単位を含有する重合体を示し、ポリアミドイミド樹脂とは、イミド基を含む繰り返し構造単位及びアミド基を含む繰り返し構造単位を含有する重合体を示す。

ポリアミドイミド樹脂は、式（１）
［式（１）中、Ｘは２価の有機基を表し、Ｙは４価の有機基を表す］
で表される構成単位、及び式（２）
［式（２）中、Ｘは２価の有機基を表し、Ｚは置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表す］
で表される構成単位を少なくとも有することが好ましい。

ポリイミド樹脂は、式（１）で表される構成単位を少なくとも有し、ポリアミド樹脂は式（２）で表される構成単位を少なくとも有することが好ましい。

式（１）において、Ｙは、互いに独立に、４価の有機基を表し、好ましくは炭素数４〜４０の４価の有機基を表し、より好ましくは環状構造を有する炭素数４〜４０の４価の有機基を表す。環状構造としては、脂環、芳香環、ヘテロ環構造が挙げられる。前記有機基は、有機基中の水素原子が炭化水素基又はフッ素置換された炭化水素基で置換されていてもよい有機基であり、その場合、炭化水素基及びフッ素置換された炭化水素基の炭素数は好ましくは１〜８である。本発明の一実施態様であるポリアミドイミド樹脂又はポリイミド樹脂は、複数種のＹを含み得、複数種のＹは、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｙとしては、以下の式（２０）、式（２１）、式（２２）、式（２３）、式（２４）、式（２５）、式（２６）、式（２７）、式（２８）及び式（２９）で表される基；それらの式（２０）〜式（２９）で表される基中の水素原子がメチル基、フルオロ基、クロロ基又はトリフルオロメチル基で置換された基；並びに４価の炭素数６以下の鎖式炭化水素基が例示される。

式（２０）〜式（２９）中、
＊は結合手を表し、
Ｗ^１は、単結合、−Ｏ−、−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、−Ａｒ−、−ＳＯ_２−、−ＣＯ−、−Ｏ−Ａｒ−Ｏ−、−Ａｒ−Ｏ−Ａｒ−、−Ａｒ−ＣＨ_２−Ａｒ−、−Ａｒ−Ｃ（ＣＨ_３）_２−Ａｒ−又は−Ａｒ−ＳＯ_２−Ａｒ−を表す。Ａｒは、水素原子がフッ素原子で置換されていてもよい炭素数６〜２０のアリーレン基を表し、具体例としてはフェニレン基が挙げられる。式（２０）〜式（２９）で表される基の中でも、式（２６）、式（２８）又は式（２９）で表される基が好ましく、式（２６）で表される基がより好ましい。

本発明の好適な実施態様において、式（１）で表される構成単位は、Ｙとして、式（４ａ）：
［式（４ａ）中、Ｒ^２〜Ｒ^７は、互いに独立に、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基又は炭素数６〜１２のアリール基を表し、Ｒ^２〜Ｒ^７に含まれる水素原子は、互いに独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよく、Ｖは、単結合、−Ｏ−、−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、−ＳＯ_２−、−Ｓ−、−ＣＯ−又は−Ｎ（Ｒ^８）−を表し、Ｒ^８は、水素原子、又はハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１〜１２の一価の炭化水素基を表し、＊は結合手を表す］
で表される基、及び／又は、式（４ｂ）
［式（４ｂ）中、Ｒ^９及びＲ^１０は、互いに独立に、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基又は炭素数６〜１２のアリール基を表し、Ｒ^９及びＲ^１０に含まれる水素原子は、互いに独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよく、＊は結合手を表す］
で表される基を含む。すなわち、式（１）中の複数のＹのうち、少なくとも一部のＹが式（４ａ）で表される基及び／又は式（４ｂ）で表される基である。このような態様であると、光学フィルムの弾性率、降伏点歪及び光学特性を高め、衝撃による反射色相変化を抑制しやすく、かつ表面硬度及び耐水性を高めやすい観点から、なお、式（１）で表される構成単位は、Ｙとして式（４ａ）又は式（４ｂ）で表される基を１種又は複数種含んでいてもよい。

式（４ａ）において、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６及びＲ^７は、互いに独立に、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基又は炭素数６〜１２のアリール基を表す。炭素数１〜６のアルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、２−メチル−ブチル基、３−メチルブチル基、２−エチル−プロピル基、ｎ−ヘキシル基等が挙げられる。炭素数１〜６のアルコキシ基としては、例えばメトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基及びシクロヘキシルオキシ基等が挙げられる。炭素数６〜１２のアリール基としては、例えばフェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基及びビフェニル基等が挙げられる。これらの中でも、このような態様であると、光学フィルムの弾性率、降伏点歪、表面硬度、耐水性及び光学特性を向上しやすい。Ｒ^２〜Ｒ^７は、互いに独立に、好ましくは水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基を表し、より好ましくは水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表し、さらに好ましくは水素原子を表す。ここで、Ｒ^２〜Ｒ^７に含まれる水素原子は、互いに独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよい。ハロゲン原子としては、例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。

式（４ａ）中のＶは、単結合、−Ｏ−、−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、−ＳＯ_２−、−Ｓ−、−ＣＯ−又は−Ｎ（Ｒ^８）−を表し、Ｒ^８は、水素原子、又はハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１〜１２の一価の炭化水素基を表す。ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１〜１２の一価の炭化水素基としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、２−メチル−ブチル基、３−メチルブチル基、２−エチル−プロピル基、ｎ−ヘキシル、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ｔｅｒｔ−オクチル基、ｎ−ノニル基及びｎ−デシル基等が挙げられ、これらはハロゲン原子で置換されていてもよい。前記ハロゲン原子としては上記に例示のものが挙げられる。これらの中でも、光学フィルムの弾性率、降伏点歪、表面硬度、耐水性及び光学特性を高めやすい観点から、Ｖは、単結合、−Ｏ−、−ＣＨ_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−又は−Ｃ（ＣＦ_３）_２−であることが好ましく、単結合、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−又は−Ｃ（ＣＦ_３）_２−であることがより好ましく、単結合又は−Ｃ（ＣＦ_３）_２−であることがさらに好ましい。

式（４ｂ）において、Ｒ^９及びＲ^１０は、互いに独立に、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基又は炭素数６〜１２のアリール基を表す。炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基及び炭素数６〜１２のアリール基としては、式（４ａ）中のＲ^２〜Ｒ^７として上記に例示のものが挙げられる。これらの中でも、光学フィルムの弾性率、降伏点歪、表面硬度、耐水性及び光学特性を高めやすい観点から、Ｒ^９及びＲ^１０は、互いに独立に、好ましくは水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基を表し、より好ましくは水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表し、さらに好ましくは水素原子を表す。ここで、Ｒ^９及びＲ^１０に含まれる水素原子は、互いに独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよい。ハロゲン原子としては上記に例示のものが挙げられる。

本発明の好適な実施態様では、式（４ａ）中、Ｒ^２〜Ｒ^７は、互いに独立に、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基であり、Ｖは単結合、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−又は−Ｃ（ＣＦ_３）_２−である。このような態様であると、光学フィルムの弾性率、降伏点歪及び光学特性を高め、衝撃による反射色相変化を抑制しやすく、かつ表面硬度及び耐水性を高めやすい。

本発明の好適な実施態様では、式（４ｂ）中、Ｒ^９及びＲ^１０は、互いに独立に、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基である。このような態様であると、光学フィルムの弾性率、降伏点歪及び光学特性を高め、衝撃による反射色相変化を抑制しやすく、かつ表面硬度及び耐水性を高めやすい。

本発明のより好適な実施態様において、式（４ａ）で表される基は、式（７ａ）又は式（７ｂ）
で表され、式（４ｂ）で表される基は、式（７ｃ）
で表される。すなわち、式（１）で表される構成単位は、Ｙとして式（７ａ）で表される基、式（７ｂ）で表される基及び式（７ｃ）で表される基からなる群から選択される少なくとも１種を含む。このような態様であると、光学フィルムの弾性率、降伏点歪及び光学特性を高め、衝撃による反射色相変化を抑制しやすく、かつ表面硬度及び耐水性を高めやすい。また、式（７ａ）で表される構成単位を含む場合、フッ素元素を含有する骨格により樹脂の溶媒への溶解性を向上し、樹脂ワニスの粘度を低く抑制することができ、光学フィルムの加工を容易にすることができる。式（１）中の複数のＹは、式（７ａ）、式（７ｂ）又は式（７ｃ）で表される基を１種又は複数種含んでいてもよい。

本発明の一実施態様において、式（１）中のＹが式（４ａ）及び／又は式（４ｂ）で表される基である構成単位の割合は、式（１）で表される構成単位のモル量に対して、好ましくは５０モル％以上、より好ましくは６０モル％以上、さらに好ましくは７０モル％以上であり、好ましくは１００モル％以下である。式（１）中のＹが式（４ａ）及び／又は式（４ｂ）で表される基である構成単位の割合が上記範囲であると、光学フィルムの弾性率、降伏点歪、表面硬度、耐水性及び光学特性を高めやすい。式（１）中のＹが式（４ａ）及び／又は式（４ｂ）で表される基である構成単位の割合は、例えば^１Ｈ−ＮＭＲを用いて測定することができ、又は原料の仕込み比から算出することもできる。

式（２）において、Ｚは、置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表す。２価の芳香族基とは、２価の単環式芳香族基、２価の縮合多環式芳香族基又は２価の環集合芳香族基を示す。２価の芳香族基は、炭素数５〜２０の２価の芳香族基であることが好ましい。本発明の一実施態様におけるポリアミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂は、複数種のＺを含むことができ、複数種のＺは互いに同一であっても異なっていてもよい。

２価の単環式芳香族基としては、例えばベンゼン環等の単環式芳香族炭化水素環、好ましくは炭素数６〜１５の単環式芳香族炭化水素環を構成する炭素原子のうち、２つの水素原子を除いた２価の基；硫黄原子、窒素原子及び酸素原子から選択される少なくとも１つのヘテロ原子を含む単環式芳香族複素環、好ましくは炭素及びヘテロ原子数５〜１５の単環式芳香族複素環、例えばピリジン環、ジアザベンゼン環、トリアジン環、フラン環、チオフェン環、アゾール環、ジアゾール環、トリアゾール環、オキサゾール環、オキサジアゾール環、チアゾール環、チアジアゾール環等を構成する炭素原子又はヘテロ原子に直接結合する２つの水素原子を除いた２価の基などが挙げられる。

２価の縮合多環式芳香族基としては、例えばナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環等の縮合多環式芳香族炭化水素環、好ましくは炭素数１０〜２０の縮合多環式芳香族炭化水素環を構成する炭素原子のうち、２つの水素原子を除いた２価の基；硫黄原子、窒素原子及び酸素原子から選択される少なくとも１つのヘテロ原子を含む縮合多環式芳香族複素環、好ましくは炭素及びヘテロ原子数８〜２０の縮合多環式芳香族複素環、例えばアザナフタレン環、ジアザナフタレン環、カルバゾール環、ジベンゾフラン環、ジベンゾチオフェン環、ジベンゾシロール環、フェノキサジン環、フェノチアジン環、アクリジン環、等を構成する炭素原子又はヘテロ原子に直接結合する２つの水素原子を除いた２価の基などが挙げられる。なお、単環式芳香族炭化水素環及び単環式芳香族複素環を総称して単環式芳香族環と称し、縮合多環式芳香族炭化水素環及び縮合多環式芳香族複素環を総称して縮合多環式芳香族環と称する。

２価の環集合芳香族基は、単環式芳香族環及び／又は縮合多環式芳香族環が単結合で連結された環集合芳香族環、好ましくは炭素及びヘテロ原子数１０〜４０の環集合芳香族環を構成する炭素原子又はヘテロ原子に直接結合する２つの水素原子を取り除いた２価の基を示す。２価の環集合芳香族基は、１又は複数の単環式芳香族環で構成されていてもよく、１又は複数の縮合多環式芳香族環で構成されていてもよく、これらの基を組合せて構成されていてもよい。具体的に２価の環集合芳香族基としては、例えばビフェニル環、ビピリジン環、フェニルナフチル環、テルフェニル環、テルピリジン環等の環集合芳香族環を構成する炭素原子又はヘテロ原子に直接結合する２つの水素原子を取り除いた２価の基が挙げられる。

２価の芳香族基の中でも、光学フィルムの弾性率、降伏点歪及び光学特性を高め、衝撃による反射色相変化を抑制しやすく、かつ表面硬度及び耐水性を高めやすい観点から、２価の単環式芳香族基又は２価の環集合芳香族基が好ましく、フェニレン基等の２価の単環式芳香族基がより好ましい。

Ｚとしての２価の芳香族基が有していてもよい置換基は、光学フィルムの弾性率、降伏点歪、光学特性、表面硬度及び耐水性を高めやすい観点から、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数６〜１２のアリールオキシ基、炭素数１〜１２のカルボニル含有基、及びハロゲノ基からなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。これらの置換基の水素原子は、互いに独立に、ハロゲン原子、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、ヒドロキシル基、又は、カルボキシル基で置換されていてもよい。

該２価の芳香族基が置換基を複数有する場合、同一又は異なる置換基を複数有していてもよい。光学フィルムの弾性率、降伏点歪、光学特性、表面硬度及び耐水性を高めやすい観点から、同一の置換基を複数有することが好ましい。また、該２価の芳香族基が有する置換基の数は、２価の芳香族基の種類に応じて適宜選択でき、例えば１〜８、好ましくは１〜６、より好ましくは１〜４、さらに好ましくは１〜３、とりわけ好ましくは１又は２である。

炭素数１〜１２のアルキル基としては、炭素数１〜１２の直鎖状、分枝状又は脂環式のアルキル基が挙げられる。炭素数１〜１２の直鎖状、分枝状又は脂環式のアルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、２−メチル−ブチル基、３−メチルブチル基、２−エチル−プロピル基、ｎ−ヘキシル、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ｔｅｒｔ−オクチル基、ｎ−ノニル基、ｎ−デシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などが挙げられる。炭素数１〜１２のアルキル基は、直鎖状のアルキル基、分枝状のアルキル基、又は、脂環式炭化水素構造を含む脂環式のアルキル基であってよい。炭素数１〜１２のアルキル基の炭素数は、好ましくは１〜６、より好ましくは１〜４、さらに好ましくは１又は２である。上記の炭素数１〜１２のアルキル基は、少なくとも１つの水素原子が、互いに独立に、ハロゲン原子、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、ヒドロキシル基、又は、カルボキシル基で置換された基であってもよい。ハロゲン原子としては上記に例示のものが挙げられる。炭素数１〜１２のアルキル基は、少なくとも１つの水素原子がハロゲン原子で置換された基（ハロゲン化アルキル基ということがある）であることが好ましく、より好ましくはフルオロアルキル基であり、さらに好ましくはパーフルオロアルキル基である。ここで、炭素数１〜１２のアルキル基が、炭素原子を含む置換基（例えば炭素数１〜４のアルキル基）で置換されている場合、当該置換基に含まれる炭素原子の数は、炭素数１〜１２のアルキル基の炭素数には含めない。例えば上記の炭素数１〜１２のアルキル基が、炭素数１〜４のアルキル基で置換された基は、炭素数１〜１２のアルキル基を主鎖とし、該アルキル基の少なくとも１つの水素原子が炭素数１〜４のアルキル基で置換された基である。主鎖となるアルキル基部分の炭素数が１〜１２であれば、アルキル基全体としての炭素数は１２を超えていてもよい。なお、アルキル基全体としての炭素原子の数が１２を超えない基の場合、炭素数１〜１２のアルキル基が炭素数１〜４のアルキル基で置換された基は、炭素数１〜１２の分枝状のアルキル基の定義にも包含される基である。

炭素数１〜１２のアルコキシ基としては、例えばメトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、ｎ−ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基、ヘプチルオキシ基、オクチルオキシ基、ノニルオキシ基及びデシルオキシ基等が挙げられる。炭素数１〜１２のアルコキシ基におけるアルキレン部分は、直鎖状、分枝状、又は、脂環式のいずれであってもよい。炭素数１〜１２のアルコキシ基の炭素数は、好ましくは１〜６、より好ましくは１〜４、さらに好ましくは１又は２である。上記の炭素数１〜１２のアルコキシ基は、少なくとも１つの水素原子が、互いに独立に、ハロゲン原子、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、水酸基、又は、カルボキシル基で置換された基であってもよい。ハロゲン原子としては、上記に記載したものが挙げられる。ここで、炭素数１〜１２のアルコキシ基が炭素原子を含む置換基で置換されている場合、当該置換基に含まれる炭素原子の数は、炭素数１〜１２のアルコキシ基の炭素数には含めない。

炭素数６〜１２のアリール基としては、例えばフェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等が挙げられる。炭素数６〜１２のアリール基の炭素数は、好ましくは６、１０又は１２、より好ましくは６又は１２である。上記の炭素数６〜１２のアリール基は、少なくとも１つの水素原子が、互いに独立に、ハロゲン原子、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、水酸基、又は、カルボキシル基で置換された基であってもよい。ハロゲン原子としては、上記に記載したものが挙げられる。ここで、炭素数６〜１２のアリール基が炭素原子を含む置換基で置換されている場合、当該置換基に含まれる炭素原子の数は、炭素数６〜１２のアリール基の炭素数には含めない。

炭素数６〜１２のアリールオキシ基としては、フェノキシ基、ナフチルオキシ基、ビフェニルオキシ基等が挙げられる。炭素数６〜１２のアリールオキシ基の炭素数は、好ましくは６、１０又は１２、より好ましくは６又は１２である。上記の炭素数６〜１２のアリールオキシ基は、少なくとも１つの水素原子が、互いに独立に、ハロゲン原子、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、水酸基、又は、カルボキシル基で置換された基であってもよい。ハロゲン原子としては、上記に記載したものが挙げられる。ここで、炭素数６〜１２のアリールオキシ基が炭素原子を含む置換基で置換されている場合、当該置換基に含まれる炭素原子の数は、炭素数６〜１２のアリールオキシ基の炭素数には含めない。

炭素数１〜１２のカルボニル含有基はカルボニル基を含む基を示し、例えば＊−ＣＯ−Ｒ^ａ、＊−Ｒ^ｂ−ＣＯ−Ｒ^ａ、＊−ＣＯ−Ｏ−Ｒ^ａ、＊−Ｒ^ｂ−ＣＯ−Ｏ−Ｒ^ａ、＊−Ｏ−ＣＯ−Ｒ^ａ、又は、−Ｒ^ｂ−Ｏ−ＣＯ−Ｒ^ａで表される基（＊は結合手を示す）である。Ｒ^ａとしては、炭素数１〜１２のアルキル基について上記に記載した基が挙げられ、Ｒ^ｂとしては、炭素数１〜１２のアルキル基について上記に記載した基の少なくとも１つの水素原子が結合手に置き換わった、炭素数１〜１２の２価のアルキレン基が挙げられる。

ハロゲノ基としては、フルオロ基、クロロ基、ブロモ基又はヨード基が挙げられる。

これらの中でも、光学フィルムの弾性率、降伏点歪及び光学特性を高め、衝撃による反射色相変化を抑制しやすく、かつ表面硬度及び耐水性を高めやすい観点から、前記置換基は、炭素数１〜１２のアルキル基；炭素数１〜１２のハロゲン化アルキル基、中でも好ましくは炭素数１〜１２のフルオロアルキル基、より好ましくは炭素数１〜１２のパーフルオロアルキル基；及び炭素原子数１〜１２のアルコキシ基から選択される少なくとも１種であることが好ましい。これらの基の炭素原子は、好ましくは１〜６、より好ましくは１〜４、さらに好ましくは１又は２である。

Ｚとしての２価の芳香族基は置換基を有していなくてもよく、光学フィルムの弾性率、降伏点歪及び光学特性を高め、衝撃による反射色相変化を抑制しやすく、かつ表面硬度及び耐水性を高めやすい観点から、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のハロゲン化アルキル基、中でも好ましくは炭素数１〜１２のフルオロアルキル基、より好ましくは炭素数１〜１２のパーフルオロアルキル基及び炭素原子数１〜１２のアルコキシ基から選択される少なくとも１種の置換基を有するフェニレン基又はビフェニレン基であることが好ましい。ここで、弾性率及び降伏点歪の観点からは、炭素数１〜１２のアルキル基を有するフェニレン基が好ましく、弾性率、耐水性及び降伏点歪みの観点からは、炭素数１〜１２のハロゲン化アルキル基を有するフェニレン基が好ましく、弾性率及び表面硬度の観点からは、炭素数１〜１２のハロゲン化アルキル基を有するビフェニレン基が好ましく、耐水性及び表面硬度の観点からは炭素数１〜１２のアルコキシ基が好ましい。

本発明の好適な実施態様において、式（１）で表される構成単位は、Ｚとして、式（３）
［式（３）中、Ｒ^１は、互いに独立に、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数６〜１２のアリールオキシ基、炭素数１〜１２のカルボニル含有基、又はハロゲノ基を表し、Ｒ^１に含まれる水素原子は、互いに独立に、ハロゲン原子、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、水酸基、又は、カルボキシル基で置換されていてもよく、ｋは１〜４の整数を表し、ｎは０〜４の整数を表し、ｋが２以上であるとき、異なる芳香族基に置換するＲ^１は、同一であっても異なっていてもよく、＊は結合手を表す］
で表される基を含む。すなわち、式（１）中の複数のＺのうち、少なくとも一部のＺが式（３）で表される基である。このような態様であると、光学フィルムの弾性率、降伏点歪及び光学特性を高め、衝撃による反射色相変化を抑制しやすく、かつ表面硬度及び耐水性を高めやすい。なお、式（１）で表される構成単位は、Ｚとして式（３）で表される基を１種又は複数種含んでいてもよい。

式（３）中のＲ^１は、互いに独立に、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数６〜１２のアリールオキシ基、炭素数１〜１２のカルボニル含有基、又はハロゲノ基を表し、Ｒ^１に含まれる水素原子は、互いに独立に、ハロゲン原子、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、水酸基、又は、カルボキシル基で置換されていてもよい。式（３）中のＲ^１における炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数６〜１２のアリールオキシ基、炭素数１〜１２のカルボニル含有基、及びハロゲノ基としては、それぞれ、Ｚとしての２価の芳香族基が有していてもよい置換基として上記に記載のものが挙げられる。式（３）中のＲ^１の好ましい置換基も、Ｚとしての２価の芳香族基が有していてもよい置換基の好ましいものと同様である。

式（３）において、ｋは１〜４の整数を表し、ｎは０〜４の整数を表し、ｋが２以上であるとき、異なる芳香族基に置換するＲ^１は、同一であっても異なっていてもよく、＊は結合手を表す。光学フィルムの弾性率、降伏点歪、光学特性、表面硬度及び耐水性を高めやすい観点から、ｋは好ましくは１〜３の整数、より好ましくは１又は２であり、ｎは好ましくは１〜３の整数、より好ましくは１又は２である。

本発明の好適な実施態様では、式（３）中、Ｒ^１は、互いに独立に、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のハロゲン化アルキル基又は炭素数１〜６のアルコキシ基を表し、ｋ及びｎは、互いに独立に１又は２を表す。このような態様であると、光学フィルムの弾性率、降伏点歪、光学特性、表面硬度及び耐水性を向上しやすい。

本発明の好適な実施態様では、式（３）中、Ｒ^１は、互いに独立に、炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数１〜６のアルコキシ基を表し、ｋは１であり、ｎは１又は２である。このような態様であると、光学フィルムの弾性率、降伏点歪、表面硬度、耐水性及び光学特性を向上しやすい。

本発明の好適な実施態様では、式（３）中、Ｒ^１は、互いに独立に、炭素数１〜６のハロゲン化アルキル基を表し、ｋは２であり、ｎは１又は２である。このような態様であると、光学フィルムの弾性率、表面硬度及び光学特性を高めやすい。

式（３）において、２つの結合手は互いにオルト位、メタ位、又はパラ位に位置していてもよいが、好ましくは互いにパラ位に位置する。２つの結合手が互いにパラ位に位置すると、光学フィルムの弾性率、降伏点歪、表面硬度、耐水性及び光学特性を高めやすい。また重合性を向上しやすく、分子量を高める点でも有利である。

本発明の好適な実施態様において、式（３）で表される基は、式（３３ａ）
［式（３３ａ）中、Ｒ^１１及びＲ^１２は、メチル基、メトキシ基又はトリフルオロメチル基である］
、又は式（３３ｂ）
［式（３３ｂ）中、Ｒ^１３及びＲ^１４は、メチル基、メトキシ基又はトリフルオロメチル基である］
で表される。すなわち、式（２）で表される構成単位は、Ｚとして式（３３ａ）で表される基及び式（３３ｂ）で表される基からなる群から選択される少なくとも１種を含む。このような態様であると、光学フィルムの弾性率、降伏点歪及び光学特性を高め、衝撃による反射色相変化を抑制しやすく、かつ表面硬度及び耐水性を高めやすい。また、式（３３ａ）又は式（３３ｂ）で表される基がトリフルオロメチル基を含む場合、フッ素元素を含有する骨格により樹脂の溶媒への溶解性を向上し、樹脂ワニスの粘度を低く抑制することができ、光学フィルムの加工を容易にすることができる。式（２）中の複数のＺは、式（３３ａ）又は式（３３ｂ）で表される基を１種又は複数種含んでいてもよい。

本発明の好適な実施態様において、式（２）中のＺが式（３）で表される基である構成単位の割合は、式（２）で表される構成単位のモル量に対して、好ましくは５０モル％以上、より好ましくは６０モル％以上、さらに好ましくは７０モル％以上であり、とりわけ好ましくは８０モル％以上であり、好ましくは１００モル％以下である。式（２）中のＺが式（３）で表される基である構成単位の割合が上記範囲であると、光学フィルムの弾性率、降伏点歪及び光学特性を高め、衝撃による反射色相変化を抑制しやすく、かつ表面硬度及び耐水性を高めやすい。

本発明の好適な実施態様において、式（２）中のＺが式（３）で表される基である構成単位の割合は、式（１）で表される構成単位及び式（２）で表される構成単位の合計モル量に対して、好ましくは５モル％以上、より好ましくは２０モル％以上、さらに好ましくは４０モル％以上、さらにより好ましくは５０モル％以上、とりわけ好ましくは６０モル％以上であり、好ましくは９９モル％以下、より好ましくは９５モル％以下、さらに好ましくは９０モル％以下である。式（２）中のＺが式（３）で表される基である構成単位の割合が上記範囲であると、光学フィルムの弾性率、降伏点歪及び光学特性を高め、衝撃による反射色相変化を抑制しやすく、かつ表面硬度及び耐水性を高めやすい。また上記の上限以下であると、式（２）中のアミド結合間の水素結合による増粘を抑制し、樹脂ワニスの粘度を低減することができ、光学フィルムの製造が容易である。式（２）中のＺが式（３）で表される基である構成単位の割合は、例えば^１Ｈ−ＮＭＲを用いて測定することができ、又は原料の仕込み比から算出することもできる。

式（１）及び式（２）において、Ｘは、互いに独立に、２価の有機基を表し、好ましくは炭素数４〜４０の２価の有機基、より好ましくは環状構造を有する炭素数４〜４０の２価の有機基を表す。環状構造としては、脂環、芳香環、ヘテロ環構造が挙げられる。前記有機基は、有機基中の水素原子が炭化水素基又はフッ素置換された炭化水素基で置換されていてもよく、その場合、炭化水素基及びフッ素置換された炭化水素基の炭素数は好ましくは１〜８である。本発明の一実施態様であるポリアミドイミド樹脂又はポリアミド樹脂は、複数種のＸを含み得、複数種のＸは、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｘとしては、式（１０）、式（１１）、式（１２）、式（１３）、式（１４）、式（１５）、式（１６）、式（１７）及び式（１８）で表される基；それらの式（１０）〜式（１８）で表される基中の水素原子がメチル基、フルオロ基、クロロ基又はトリフルオロメチル基で置換された基；並びに炭素数６以下の鎖式炭化水素基が例示される。

式（１０）〜式（１８）中、＊は結合手を表し、
Ｖ^１、Ｖ^２及びＶ^３は、互いに独立に、単結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、−ＳＯ_２−、−ＣＯ−又は−Ｎ（Ｑ）−を表す。ここで、Ｑはハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１〜１２の一価の炭化水素基を表す。ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１〜１２の一価の炭化水素基としては、式（４）中のＶとして上記に記載のものが挙げられる。

本発明の好適な実施態様において、式（１）で表される構成単位及び／又は式（２）で表される構成単位は、Ｘとして、式（３４）
［式（３４）中、Ａｒ^１及びＡｒ^２は、互いに独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表し、Ｗは、互いに独立に、単結合、−Ｏ−、ジフェニルメチレン基、−ＳＯ_２−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＰＯ−、−ＰＯ_２−、−Ｎ（Ｒ^１５）−、−Ｓｉ（Ｒ^１６）_２−、又は炭素数１〜１２の二価の炭化水素基を表し、該炭化水素基に含まれる水素原子は、互いに独立に、ハロゲン原子に置換されていてもよく、２つの水素原子に代わって環を形成してもよく、Ｒ^１５及びＲ^１６は、互いに独立に、水素原子、又はハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１〜１２の一価の炭化水素基を表し、ｑは０〜４の整数を表す］
で表される基を含む。すなわち、式（１）及び／又は式（２）中の複数のＸのうち、少なくとも一部のＸが式（３４）で表される基である。このような態様であると、光学フィルムは、光学フィルムの弾性率、降伏点歪及び光学特性を高め、衝撃による反射色相変化を抑制しやすく、かつ表面硬度及び耐水性を高めやすい。なお、式（１）で表される構成単位及び／又は式（２）で表される構成単位は、Ｘとして式（３４）で表される基を１種又は複数種含んでいてもよい。

式（３４）中のＡｒ^１及びＡｒ^２は、互いに独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表す。置換基を有していてもよい２価の芳香族基は、式（１）におけるＺとして上記に例示のものが挙げられる。これらの中でも、弾性率、降伏点歪、表面硬度、耐水性及び光学特性を高めやすい観点から、置換基を有さない２価のフェニレン基、又は、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のハロゲン化アルキル基及び炭素原子数１〜１２のアルコキシ基から選択される少なくとも１種の基を有するフェニレン基が好ましく、置換基を有さない２価のフェニレン基、又は炭素原子数１〜１２のフルオロアルキル基（好ましくはパーフルオロアルキル基）を有するフェニレン基がより好ましい。

式（３４）中のＷは、互いに独立に、単結合、−Ｏ−、ジフェニルメチレン基、−ＳＯ_２−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＰＯ−、−ＰＯ_２−、−Ｎ（Ｒ^１５）−、−Ｓｉ（Ｒ^１６）_２−、又は炭素数１〜１２の二価の炭化水素基を表し、該炭化水素基に含まれる水素原子は、互いに独立に、ハロゲン原子に置換されていてもよく、２つの水素原子に代わって環を形成してもよく、Ｒ^１５及びＲ^１６は、互いに独立に、水素原子又はハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１〜１２の一価の炭化水素基を表す。Ｒ^１５及びＲ^１６におけるハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１〜１２の一価の炭化水素基としては、式（４）中のＶとして上記に記載のものが挙げられる。

式（３４）中のＷにおける炭素数１〜１２の二価の炭化水素基としては、式（４）中のＶにおける炭素数１〜１２の一価の炭化水素基のうち、水素原子をさらに１つ除いた二価の基が挙げられ、これらはハロゲン原子で置換されていてもよい。ハロゲン原子としては、上記に例示のものが挙げられる。また、炭素数１〜１２の二価の炭化水素基に含まれる水素原子のうち、２つの水素原子に代わって環を形成、すなわち、該２つの水素原子を結合手に代え、その２つの結合手を連結させて環を形成してもよく、該環としては、例えば炭素数３〜１２のシクロアルカン環等が挙げられる。これらのＷの中でも、光学フィルムの弾性率、降伏点歪、表面硬度、耐水性及び光学特性を高めやすい観点から、単結合、又は、炭素数１〜１２の二価の炭化水素基及びこれらの炭化水素基に含まれる水素原子の少なくとも一部をハロゲン原子で置換した基が好ましく、単結合、−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−又は−Ｃ（ＣＦ_３）_２−がより好ましく、単結合、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−又は−Ｃ（ＣＦ_３）_２−がさらに好ましく、単結合又は−Ｃ（ＣＦ_３）_２−がとりわけ好ましい。

式（３４）中のｑは０〜４の整数であり、光学フィルムの弾性率、降伏点歪、表面硬度、耐水性及び光学特性を高めやすい観点から、好ましくは０〜３の整数であり、より好ましくは０〜２の整数であり、さらに好ましくは０又は１であり、とりわけ好ましくは１である。

本発明の好適な実施態様においては、式（３４）で表される基は、式（３２）
［式（３２）中、Ｒ^２６〜Ｒ^３３は、互いに独立に、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基又は炭素数６〜１２のアリール基を表し、Ｒ^２６〜Ｒ^３３に含まれる水素原子は、互いに独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよく、Ｗ^ａは、単結合、−Ｏ−、−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、ジフェニルメチレン基、−ＳＯ_２−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＰＯ−、−ＰＯ_２−、−Ｎ（Ｒ^３４）−又は−Ｓｉ（Ｒ^３５）_２−を表し、Ｒ^３４及びＲ^３５は、互いに独立に、水素原子、又はハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１〜１２の一価の炭化水素基を表す］
で表される。すなわち、式（１）で表される構成単位及び／又は式（２）で表される構成単位は、Ｘとして、式（３２）で表される基を含む。このような態様であると、光学フィルムの弾性率、降伏点歪及び光学特性を高め、衝撃による反射色相変化を抑制しやすく、かつ表面硬度及び耐水性を高めやすい。また、式（１）で表される構成単位及び／又は式（２）で表される構成単位は、Ｘとして式（３２）で表される基を１種又は複数種含んでいてもよい。

Ｒ^２６〜Ｒ^３３は、互いに独立に、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基又は炭素数６〜１２のアリール基を表す。炭素数１〜６のアルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、２−メチル−ブチル基、３−メチルブチル基、２−エチル−プロピル基、ｎ−ヘキシル基等が挙げられる。炭素数１〜６のアルコキシ基としては、例えばメトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基及びシクロヘキシルオキシ基等が挙げられる。炭素数６〜１２のアリール基としては、例えばフェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基及びビフェニル基等が挙げられる。ここで、Ｒ^２６〜Ｒ^３３に含まれる水素原子は、互いに独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよい。ハロゲン原子としては、上記に記載のものが挙げられる。

これらの中でも、Ｒ^２６〜Ｒ^３３は、光学フィルムの弾性率、降伏点歪、表面硬度、耐水性及び光学特性を高めやすい観点から、互いに独立に、好ましくは水素原子、炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数１〜６のハロゲン化アルキル基であり、より好ましくは水素原子、炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数１〜６のフルオロアルキル基（好ましくはパーフルオロアルキル基）である。好適な態様では、Ｒ^２６〜Ｒ^３３は、互いに独立に、さらに好ましくは水素原子、メチル基、クロロ基又はトリフルオロメチル基であり、さらにより好ましくはＲ^２６、Ｒ^２８、Ｒ^２９、Ｒ^３０、Ｒ^３１及びＲ^３３が水素原子、Ｒ^２７及びＲ^３２が水素原子、メチル基、フルオロ基、クロロ基又はトリフルオロメチル基であり、中でもＲ^２７及びＲ^３２がメチル基又はトリフルオロメチル基であることが好ましい。

式（３２）中のＷ^ａは、互いに独立に、単結合、−Ｏ−、−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、ジフェニルメチレン基、−ＳＯ_２−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＰＯ−、−ＰＯ_２−、−Ｎ（Ｒ^３４）−又は−Ｓｉ（Ｒ^３５）_２−を表し、Ｒ^３４及びＲ^３５は、互いに独立に、水素原子又はハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１〜１２の一価の炭化水素基を表し、光学フィルムの弾性率、降伏点歪、表面硬度、耐水性及び光学特性を高めやすい観点から、単結合、−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−又は−Ｃ（ＣＦ_３）_２−が好ましく、単結合、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−又は−Ｃ（ＣＦ_３）_２−がより好ましく、単結合又は−Ｃ（ＣＦ_３）_２−がさらに好ましい。ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１〜１２の一価の炭化水素基としては、式（４）中のＶとして上記に例示のものが挙げられる。

本発明の好適な実施態様では、式（３２）中、Ｒ^２６〜Ｒ^３３は、互いに独立に、水素原子又は炭素数１〜６のハロゲン化アルキル基を表し、Ｗ^ａは単結合、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−又は−Ｃ（ＣＦ_３）_２−を表す。

本発明の好適な実施態様においては、式（３２）で表される基は、式（３５ａ）又は式（３５ｂ）
で表される。すなわち、式（２）で表される構成単位は、Ｘとして式（３５ａ）で表される基及び式（３５ｂ）で表される基からなる群から選択される少なくとも１種を含む。このような態様であると、光学フィルムの弾性率、降伏点歪及び光学特性を高め、衝撃による反射色相変化を抑制しやすく、かつ表面硬度及び耐水性を高めやすい。なお、式（１）及び／又は式（２）で表される構成単位は、Ｘとして、式（３５ａ）又は（３５ｂ）で表される基を１種又は複数種含んでいてもよい。

本発明の一実施態様において、式（１）及び／又は式（２）中のＸが式（３４）で表される基である構成単位の割合は、式（１）で表される構成単位及び／又は式（２）で表される構成単位のモル量に対して、好ましくは３０モル％以上、より好ましくは５０モル％以上、さらに好ましくは７０モル％以上であり、好ましくは１００モル％以下である。式（１）及び／又は式（２）中のＸが式（３４）で表される基である構成単位の割合が上記範囲であると、光学フィルムの弾性率、降伏点歪、表面硬度、耐水性及び光学特性を高めやすい。式（１）及び／又は式（２）中のＸが式（３４）で表される基である構成単位の割合は、例えば^１Ｈ−ＮＭＲを用いて測定することができ、又は原料の仕込み比から算出することもできる。

本発明の一実施態様において、式（１）及び／又は式（２）中のＸが式（３２）で表される基であり、かつ式（３２）中のＷ^ａが単結合である構成単位、特に式（１）及び／又は式（２）中のＸが式（３５ａ）で表される基である構成単位の割合は、式（１）及び／又は式（２）中のＸが式（３２）で表される基であり、かつ式（３２）中のＷ^ａが単結合以外である構成単位、特に式（１）及び／又は式（２）中のＸが式（３５ｂ）で表される基である構成単位１モルに対して、好ましくは０．１モル以上、より好ましくは１モル以上、さらに好ましくは３モル以上、さらにより好ましくは５モル以上、とりわけ好ましくは８モル以上であり、好ましくは２０モル以下、より好ましくは１５モル以下、さらに好ましくは１０モル以下である。式（１）及び／又は式（２）中のＸが式（３２）で表される基であり、かつ式（３２）中のＷ^ａが単結合である構成単位の割合が上記範囲であると、光学フィルムの弾性率、降伏点歪、表面硬度、耐水性及び光学特性を高めやすい。なお、該割合は、例えば^１Ｈ−ＮＭＲを用いて測定することができ、又は原料の仕込み比から算出することもできる。

本発明におけるポリアミドイミド樹脂において、式（２）で表される構成単位の割合は、式（１）で表される構成単位１モルに対して、好ましくは０．１モル以上、より好ましくは０．５モル以上、さらに好ましくは１．０モル以上、とりわけ好ましくは１．５モル以上であり、好ましくは２０モル以下、より好ましくは１５モル以下、さらに好ましくは１０モル以下、とりわけ好ましくは５．０モル以下である。式（２）で表される構成単位の割合が上記の下限以上であると、光学フィルムの弾性率、降伏点歪、表面硬度、耐水性及び光学特性を高めやすい。また上記の上限以下であると、式（２）中のアミド結合間の水素結合による増粘を抑制し、樹脂ワニスの粘度を低減することができ、光学フィルムの製造が容易である。

本発明の一実施態様において、本発明のポリアミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂は、式（８）
［式（８）中、Ｋ及びＬは、互いに独立に、２価の有機基を表す］
で表される構成単位を含んでいてもよい。

式（８）において、Ｌは、互いに独立に、２価の有機基であり、式（５）におけるＸの２価の有機基と同様のものから選択できる。

式（８）において、Ｋは、２価の有機基であり、好ましくは炭素数１〜８の炭化水素基又はフッ素置換された炭素数１〜８の炭化水素基で置換されていてもよい、炭素数４〜４０の２価の有機基であり、より好ましくは炭素数１〜８の炭化水素基又はフッ素置換された炭素数１〜８の炭化水素基で置換されていてもよい、環状構造を有する炭素数４〜４０の２価の有機基を表す。環状構造としては、脂環、芳香環、ヘテロ環構造が挙げられる。Ｋの有機基として、式（２０）、式（２１）、式（２２）、式（２３）、式（２４）、式（２５）、式（２６）、式（２７）、式（２８）及び式（２９）で表される基の結合手のうち、隣接しない２つが水素原子に置き換わった基及び炭素数６以下の２価の鎖式炭化水素基が例示され、Ｚのヘテロ環構造としてはチオフェン環骨格を有する基が例示され、光学フィルムの弾性率、降伏点歪、表面硬度、耐水性及び光学特性を高めやすい観点から、好ましくは式（２０）〜式（２８）で表される基、及び、チオフェン環骨格を有する基が例示される。

Ｋの有機基としては、式（２０’）、式（２１’）、式（２２’）、式（２３’）、式（２４’）、式（２５’）、式（２６’）、式（２７’）、式（２８’）及び式（２９’）：
［式（２０’）〜式（２９’）中、Ｗ^１及び＊は、式（２０）〜式（２９）において定義する通りである］
で表される２価の有機基がより好ましい。なお、式（２０）〜式（２９）及び式（２０’）〜式（２９’）における環上の水素原子は、炭素数１〜８の炭化水素基又はフッ素置換された炭素数１〜８の炭化水素基、炭素数１〜６のアルコキシ基、又はフッ素置換された炭素数１〜６のアルコキシ基で置換されていてもよい。

ポリアミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂が、式（８）中のＫが上記の式（２０’）〜式（２９’）のいずれかで表される構成単位を有する場合、中でも式（８）中のＫが後述する式（９ａ）で表される構成単位を有する場合、ポリアミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂は、該構成単位に加えて、次の式（ｄ１）：
［式（ｄ１）中、Ｒ^ｃは、互いに独立に、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基又は炭素数６〜１２のアリール基を表し、Ｒ^ｄは、Ｒ^ｃ又は−Ｃ（＝Ｏ）−＊を表し、＊は結合手を表す］
で表されるカルボン酸由来の構成単位をさらに有することが、ワニスの成膜性を高めやすい観点から好ましい。

Ｒ^ｃにおいて、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基及び炭素数６〜１２のアリール基としては、それぞれ、式（３２）における炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基又は炭素数６〜１２のアリール基として例示のものが挙げられる。構成単位（ｄ１）としては、具体的には、Ｒ^ｃ及びＲ^ｄがいずれも水素原子である構成単位（ジカルボン酸化合物に由来する構成単位）、Ｒ^ｃがいずれも水素原子であり、Ｒ^ｄが−Ｃ（＝Ｏ）−＊を表す構成単位（トリカルボン酸化合物に由来する構成単位）等が挙げられる。

本発明のポリアミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂は、式（８）中のＫとして複数種のＫを含んでよく、複数種のＫは、互いに同一であっても異なっていてもよい。中でも、光学フィルムの弾性率、降伏点歪、表面硬度、耐水性及び光学特性を高めやすい観点から、式（８）で表される構成単位は、Ｋとして、好ましくは式（９ａ）：
［式（９ａ）中、Ｒ^ａ及びＲ^ｂは、互いに独立に、ハロゲン原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、又は炭素数６〜１２のアリール基を表し、Ｒ^ａ及びＲ^ｂに含まれる水素原子は、互いに独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよく、Ａ、ｍ及び＊は、それぞれ式（９）中のＡ、ｍ及び＊と同じであり、ｔは０〜４の整数であり、ｕは０〜４の整数である］
で表される基、より好ましくは式（９）：
［式（９）中、Ｒ^１７〜Ｒ^２４は、互いに独立に、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基又は炭素数６〜１２のアリール基を表し、Ｒ^１７〜Ｒ^２４に含まれる水素原子は、互いに独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよく、Ａは、単結合、−Ｏ−、−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、−ＳＯ_２−、−Ｓ−、−ＣＯ−又は−Ｎ（Ｒ^２５）−を表し、Ｒ^２５は水素原子又はハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１〜１２の一価の炭化水素基を表し、ｍは０〜４の整数であり、＊は結合手を表す］
で表される基を含むことが好ましい。すなわち、式（８）中の複数のＫのうち、少なくとも一部のＫが好ましくは式（９ａ）で表される基、より好ましくは式（９）で表される基である。

式（９ａ）において、各ベンゼン環の結合手は、−Ａ−を基準に、オルト位、メタ位又はパラ位のいずれに結合していてもよく、好ましくはメタ位又はパラ位に結合していてもよい。Ｒ^ａ及びＲ^ｂは、互いに独立に、ハロゲン原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、又は炭素数６〜１２のアリール基を表す。式（９ａ）中のｔ及びｕは０であることが好ましいが、ｔ及び／又はｕが１以上である場合、Ｒ^ａ及びＲ^ｂは、互いに独立に、好ましくは炭素数１〜６のアルキル基を表し、より好ましくは炭素数１〜３のアルキル基を表す。式（９ａ）中のＲ^ａ及びＲ^ｂにおいて、ハロゲン原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基及び炭素数６〜１２のアリール基としては、それぞれ、式（３２）におけるハロゲン原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基又は炭素数６〜１２のアリール基として例示のものが挙げられる。

式（９ａ）中のｔ及びｕは、互いに独立に、０〜４の整数であり、好ましくは０〜２の整数、より好ましくは０又は１である。

式（９）及び式（９ａ）において、Ａは、互いに独立に、単結合、−Ｏ−、−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、−ＳＯ_２−、−Ｓ−、−ＣＯ−又は−Ｎ（Ｒ^２５）−を表し、光学フィルムの弾性率、降伏点歪、表面硬度、耐水性及び光学特性を高めやすい観点から、好ましくは−Ｏ−又は−Ｓ−を表し、より好ましくは−Ｏ−を表す。本発明の一実施態様であるポリアミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂は、複数種のＡを含み得、複数種のＡは、同一であっても異なっていてもよい。

式（９）において、Ｒ^１７〜Ｒ^２４は、互いに独立に、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基又は炭素数６〜１２のアリール基を表す。炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基及び炭素数６〜１２のアリール基としては、それぞれ、式（３２）におけるＲ^２６〜Ｒ^３３として上記に例示ものが挙げられる。光学フィルムの弾性率、降伏点歪、表面硬度、耐水性及び光学特性を高めやすい観点から、Ｒ^１７〜Ｒ^２４は、互いに独立に、好ましくは水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基を表し、より好ましくは水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表し、さらに好ましくは水素原子を表す。ここで、Ｒ^１７〜Ｒ^２４に含まれる水素原子は、互いに独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよい。Ｒ^２５は水素原子又はハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１〜１２の一価の炭化水素基を表し、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１〜１２の一価の炭化水素基としては、式（４）中のＶにおける炭素数１〜１２の一価の炭化水素基として上記に例示のものが挙げられる。ハロゲン原子としては、上記に記載のものが挙げられる。

式（９）及び式（９ａ）において、ｍは、０〜４の整数、好ましくは１〜４の範囲の整数であり、より好ましくは１〜３の範囲の整数、さらに好ましくは１又は２、とりわけ好ましくは１であり、ｍがこの範囲内であると、光学フィルムの弾性率、降伏点歪、表面硬度、耐水性及び光学特性を高めやすいと同時に、原料の入手性が比較的良好である。なお、ｍが０である場合、式（９ａ）中のｕは好ましくは０であり、式（９）中のＲ^２１〜Ｒ^２４は好ましくは水素原子である。また、式（８）で表される構成単位は、Ｋとして式（９）又は式（９ａ）で表される基を１種又は２種類以上含んでいてもよい。

本発明の好適な実施態様では、光学フィルムの弾性率、降伏点歪、表面硬度、耐水性及び光学特性を高めやすい観点から、式（９）は、式（９’）
で表される。すなわち、式（８）で表される構成単位は、Ｋとして式（９’）で表される基を含む。

本発明の一実施態様において、式（８）中のＫが式（９ａ）又は式（９）で表される基である構成単位の割合は、式（８）で表される構成単位のモル量に対して、好ましくは５０モル％以上、より好ましくは６０モル％以上、さらに好ましくは７０モル％以上であり、好ましくは１００モル％以下である。式（８）中のＫが式（９ａ）又は式（９）で表される基である構成単位の割合が上記範囲であると、光学フィルムの弾性率、降伏点歪、表面硬度、耐水性及び光学特性を高めやすい。

本発明の一実施態様において、ポリアミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂が式（８）で表される構成単位を含む場合、式（８）中のＫが式（９ａ）又は式（９）で表される基である構成単位の割合は、式（２）で表される構成単位及び式（８）で表される構成単位の合計モル量に対して、好ましくは１モル％以上、より好ましくは５モル％以上、さらに好ましくは８モル％以上であり、好ましくは９０モル％以下、より好ましくは７０モル％以下、さらに好ましくは５０モル％以下、とりわけ好ましくは３０モル％以下である。式（８）中のＫが式（９ａ）又は式（９）で表される基である構成単位の割合が上記の下限以上であると、光学フィルムの弾性率、降伏点歪、表面硬度、耐水性及び光学特性を高めやすく、また上記の上限以下であると、式（８）中のアミド結合間の水素結合による増粘を抑制し、樹脂ワニスの粘度を低減することができ、光学フィルムの製造が容易である。式（８）中のＫが式（９ａ）又は式（９）で表される基である構成単位の割合は、例えば^１Ｈ−ＮＭＲを用いて測定することができ、又は原料の仕込み比から算出することもできる。

本発明では、光学フィルムの組成、例えば光学フィルムに含まれる樹脂を構成する繰り返し構造単位の種類や構成比；光学フィルムの厚さ；又は光学フィルムの製造条件などを適宜調整することで、式（Ａ）〜式（Ｃ）の範囲に調整できる。樹脂の構成単位として式（１）及び式（２）で表される構成単位を使用し、例えば式（１）及び式（２）中のＸ、Ｙ及びＺにおいて弾性率、降伏点歪又は光学特性を高めやすい（向上しやすい）ものとして上記に記載した基を適宜組合せて使用することで、式（Ａ）〜式（Ｃ）の範囲に調整できる。例えば、式（１）中のＹが式（４ａ）及び／又は式（４ｂ）で表される基である構成単位；式（２）中のＺが式（３）で表される基である構成単位；及び式（１）及び／又は式（２）中のＸが式（３２）で表される基である構成単位；並びに、任意に式（８）中のＫが式（９）で表される基である構成単位；及び式（８）中のＬが式（３２）で表される基である構成単位を使用すると式（Ａ）〜（Ｃ）の範囲に調整しやすい。

本発明の一実施態様において、ポリアミドイミド樹脂が式（８）で表される構成単位を含む場合、式（８）で表される構成単位の割合は、式（１）で表される構成単位及び式（２）で表される構成単位の合計量１モルに対して、好ましくは０．０１モル以上、より好ましくは０．０５モル以上、さらに好ましくは０．０８モル以上であり、好ましくは１モル以下、より好ましくは０．５モル以下、さらに好ましくは０．３モル以下である。式（８）で表される構成単位の割合が上記の下限以上であると、光学フィルムの弾性率、降伏点歪、表面硬度、耐水性及び光学特性を高めやすく、また式（８）中のアミド結合間の水素結合による増粘を抑制し、樹脂ワニスの粘度を低減することができ、光学フィルムの製造が容易である。式（８）で表される構成単位の割合は、例えば^１Ｈ−ＮＭＲを用いて測定することができ、又は原料の仕込み比から算出することもできる。

式（１）中のＹが式（４ａ）（Ｖが単結合）で表される基であり、かつＸが式（３２）（Ｗ^ａが単結合）で表される基である構成単位を構成単位ａとし；式（１）中のＹが式（４ａ）（Ｖが単結合）で表される基であり、かつＸが式（３２）（Ｗ^ａが−Ｃ（ＣＦ_３）_２−）で表される基である構成単位を構成単位ｂとし；Ｙが式（４ａ）（Ｖが−Ｃ（ＣＦ_３）_２−）で表される基であり、かつＸが式（３２）（Ｗ^ａが単結合）で表される基である構成単位を構成単位ｃとし；式（１）中のＹが式（４ａ）（Ｖが−Ｃ（ＣＦ_３）_２−）で表される基であり、かつＸが式（３２）（Ｗ^ａが−Ｃ（ＣＦ_３）_２−）で表される基である構成単位を構成単位ｄとし；式（１）中のＹが式（４ｂ）で表される基であり、かつＸが式（３２）（Ｗ^ａが単結合）で表される基である構成単位を構成単位ｅとし；式（１）中のＹが式（４ｂ）で表される基であり、かつＸが式（３２）（Ｗ^ａが−Ｃ（ＣＦ_３）_２−）で表される基である構成単位を構成単位ｆとし；式（２）中のＺが式（３）（ｋが１、Ｒ^１が炭素数１〜６のハロゲン化アルキル基）で表される基であり、かつＸが式（３２）（Ｗ^ａが単結合）で表される基である構成単位を構成単位ｇとし；式（２）中のＺが式（３）（ｋが１、Ｒ^１が炭素数１〜６のハロゲン化アルキル基）で表される基であり、かつＸが式（３２）（Ｗ^ａが−Ｃ（ＣＦ_３）_２−）で表される基である構成単位を構成単位ｈとし；式（２）中のＺが式（３）（ｋが１、Ｒ^１が炭素数１〜６のアルキル基）で表される基であり、かつＸが式（３２）（Ｗ^ａが単結合）で表される基である構成単位を構成単位ｉとし；式（２）中のＺが式（３）（ｋが１、Ｒ^１が炭素数１〜６のアルキル基）で表される基であり、かつＸが式（３２）（Ｗ^ａが−Ｃ（ＣＦ_３）_２−）で表される基である構成単位を構成単位ｊとし；式（２）中のＺが式（３）（ｋが１、Ｒ^１が炭素数１〜６のアルコキシ基）で表される基であり、かつＸが式（３２）（Ｗ^ａが単結合）で表される基である構成単位を構成単位ｋとし；式（２）中のＺが式（３）（ｋが１、Ｒ^１が炭素数１〜６のアルコキシ基）で表される基であり、かつＸが式（３２）（Ｗ^ａが−Ｃ（ＣＦ_３）_２−）で表される基である構成単位を構成単位ｌとし；式（２）中のＺが式（３）（ｋが２、Ｒ^１が炭素数１〜６のハロゲン化アルキル基）で表される基であり、かつＸが式（３２）（Ｗ^ａが単結合）で表される基である構成単位を構成単位ｍとし；式（２）中のＺが式（３）（ｋが２、Ｒ^１が炭素数１〜６のハロゲン化アルキル基）で表される基であり、かつＸが式（３２）（Ｗ^ａが−Ｃ（ＣＦ_３）_２−）で表される基である構成単位を構成単位ｎとし；式（２）中のＺが式（３）（ｎが０）で表される基であり、かつＸが式（３２）（Ｗ^ａが単結合）で表される基である構成単位を構成単位ｏとし；式（２）中のＺが式（３）（ｎが０）で表される基であり、かつＸが式（３２）（Ｗ^ａが−Ｃ（ＣＦ_３）_２−）で表される基である構成単位を構成単位ｐとし；式（８）中のＫが式（９）（Ａが−Ｏ−）で表される基であり、かつＬが式（３２）（Ｗ^ａが単結合）で表される基である構成単位を構成単位ｑとし；式（８）中のＫが式（９）（Ａが−Ｏ−）で表される基であり、かつＬが式（３２）（Ｗ^ａが−Ｃ（ＣＦ_３）_２−）で表される基である構成単位を構成単位ｒとした場合に、本発明における樹脂を構成する構成単位の好適な例を以下に示す。なお、この好適な態様は一例にすぎず、本発明における構成単位の組合せはこれらに限定されない。

（１）構成単位ｃ／構成単位ｇ／構成単位ｑ
（２）構成単位ｃ／構成単位ｇ
（３）構成単位ｃ／構成単位ｍ／構成単位ｑ
（４）構成単位ｃ／構成単位ｄ／構成単位ｍ／構成単位ｎ／構成単位ｑ／構成単位ｒ
（５）構成単位ｃ／構成単位ｋ
（６）構成単位ａ／構成単位ｂ／構成単位ｉ／構成単位ｊ
（７）構成単位ｃ／構成単位ｉ
（８）構成単位ａ／構成単位ｋ
（９）構成単位ａ／構成単位ｂ／構成単位ｏ／構成単位ｐ／構成単位ｑ／構成単位ｒ
（１０）構成単位ｅ／構成単位ｆ／構成単位ｏ／構成単位ｐ／構成単位ｑ／構成単位ｒ
（１１）構成単位ｅ／構成単位ｉ／構成単位ｑ

本発明におけるポリアミドイミド樹脂は、式（１）、式（２）及び式（８）で表される構成単位の他に、式（３０）で表される構成単位及び／又は式（３１）で表される構成単位を含むことができる。

式（３０）において、Ｙ^１は、４価の有機基であり、好ましくは有機基中の水素原子が炭化水素基又はフッ素置換された炭化水素基で置換されていてもよい有機基である。Ｙ^１としては、式（２０）、式（２１）、式（２２）、式（２３）、式（２４）、式（２５）、式（２６）、式（２７）、式（２８）及び式（２９）で表される基、それらの式（２０）〜式（２９）で表される基中の水素原子がメチル基、フルオロ基、クロロ基又はトリフルオロメチル基で置換された基、並びに４価の炭素数６以下の鎖式炭化水素基が例示される。本発明の一実施態様であるポリアミドイミド樹脂は、複数種のＹ^１を含み得、複数種のＹ^１は、互いに同一であっても異なっていてもよい。

式（３１）において、Ｙ^２は３価の有機基であり、好ましくは有機基中の水素原子が炭化水素基又はフッ素置換された炭化水素基で置換されていてもよい有機基である。Ｙ^２としては、上記の式（２０）、式（２１）、式（２２）、式（２３）、式（２４）、式（２５）、式（２６）、式（２７）、式（２８）及び式（２９）で表される基の結合手のいずれか１つが水素原子に置き換わった基、及び３価の炭素数６以下の鎖式炭化水素基が例示される。本発明の一実施態様であるポリアミドイミド樹脂は、複数種のＹ^２を含み得、複数種のＹ^２は、互いに同一であっても異なっていてもよい。

式（３０）及び式（３１）において、Ｘ^１及びＸ^２は、互いに独立に、２価の有機基であり、好ましくは有機基中の水素原子が炭化水素基又はフッ素置換された炭化水素基で置換されていてもよい有機基である。Ｘ^１及びＸ^２としては、上記の式（１０）、式（１１）、式（１２）、式（１３）、式（１４）、式（１５）、式（１６）、式（１７）及び式（１８）で表される基；それら式（１０）〜式（１８）で表される基中の水素原子がメチル基、フルオロ基、クロロ基又はトリフルオロメチル基で置換された基；並びに炭素数６以下の鎖式炭化水素基が例示される。

本発明の一実施態様において、上記ポリアミドイミド樹脂は、式（１）及び式（２）で表される構成単位、並びに、場合により、式（８）、式（３０）及び式（３１）から選択される少なくとも１つの構成単位からなる。また、光学フィルムの弾性率、降伏点歪、光学特性、表面硬度及び耐水性を向上しやすい観点から、上記ポリアミドイミド樹脂において、式（１）で表される構成単位と式（２）で表される構成単位との合計モル量は、式（１）、式（２）、式（８）、式（３０）及び式（３１）で表される全構成単位の合計モル量に基づいて、好ましくは８０〜１００モル％である。なお、上記割合は、例えば、^１Ｈ−ＮＭＲを用いて測定することができ、又は原料の仕込み比から算出することもできる。

本発明の一実施態様において、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量は、ポリスチレン換算で、好ましくは１５０，０００以上、より好ましくは２００，０００以上、さらに好ましくは２５０，０００以上であり、好ましくは１，０００，０００以下、より好ましくは８００，０００以下、さらに好ましくは７００，０００以下、とりわけ好ましくは５００，０００以下である。該樹脂（Ｘ）の重量平均分子量が上記の下限以上であると、光学フィルムの弾性率、降伏点歪、光学特性、表面硬度及び耐水性を向上しやすく、また上記の上限以下であると、樹脂ワニスの粘度を低く抑制することができ、光学フィルムの製膜が容易であるため、加工性が良好となる。重量平均分子量は、例えばＧＰＣ測定を行い、標準ポリスチレン換算によって求めることができ、例えば実施例に記載の方法により求めることができる。

本発明の一実施態様において、樹脂は、ハロゲン原子を含有する。該樹脂がハロゲン原子を含むことにより、高い柔軟性及び耐屈曲性を両立させることができる傾向がある。ハロゲン原子としては、上記に記載のものが挙げられるが、透明性の向上、吸水率の低減、及び耐屈曲性の観点から、フッ素原子であることが好ましい。該樹脂中の含フッ素置換基の具体例としては、フルオロ基及びトリフルオロメチル基が挙げられる。

ポリアミドイミド樹脂中のハロゲン原子の含有量は、透明性の向上、吸水率の低減、及び光学フィルムの耐屈曲性の観点から、ポリアミドイミド樹脂の質量を基準として、好ましくは１〜４０質量％、より好ましくは３〜３５質量％、さらに好ましくは５〜３２質量％である。

本発明の一実施態様において、ポリアミドイミド樹脂のイミド化率は、好ましくは９５〜１００％、より好ましくは９７〜１００％、さらに好ましくは９８〜１００％である。樹脂ワニスの安定性、得られた光学フィルムの機械物性の観点からは、イミド化率が上記の下限以上であることが好ましい。なお、イミド化率は、ＩＲ法、ＮＭＲ法などにより求めることができる。

本発明の一実施態様において、樹脂は、光学フィルム１００質量部に対して、好ましくは４０質量部以上、より好ましくは５０質量部以上、さらに好ましくは６０質量部以上であり、好ましくは１００質量部以下である。

本発明の一実施態様において、ポリアミドイミド樹脂は、ジアミン化合物、テトラカルボン酸化合物、及びジカルボン酸化合物、並びに、必要に応じてトリカルボン酸化合物等を重縮合反応させて得ることができる。ポリアミド樹脂は、ジアミン化合物及びジカルボン酸化合物を重縮合反応させて得ることができる。ポリイミド樹脂は、ジアミン化合物及びテトラカルボン酸化合物を重縮合反応させて得ることができる。

式（１）及び式（３０）で表される構成単位は、通常、ジアミン化合物とテトラカルボン酸化合物とから誘導される。式（２）及び式（８）で表される構成単位は、通常、ジアミン化合物とジカルボン酸化合物とから誘導される。式（３１）で表される構成単位は、通常、ジアミン化合物とトリカルボン酸化合物とから誘導される。

樹脂の合成に用いられるテトラカルボン酸化合物としては、芳香族テトラカルボン酸二無水物等の芳香族テトラカルボン酸化合物；及び脂肪族テトラカルボン酸二無水物等の脂肪族テトラカルボン酸化合物等が挙げられる。テトラカルボン酸化合物は、単独で用いてもよいし、２種以上を組合せて用いてもよい。テトラカルボン酸化合物は、二無水物の他、酸クロリド化合物等のテトラカルボン酸化合物類縁体であってもよい。

芳香族テトラカルボン酸二無水物の具体例としては、非縮合多環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物、単環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物及び縮合多環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。非縮合多環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば４，４’−オキシジフタル酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡと記載することがある）、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシフェニル）プロパン二無水物、４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物（６ＦＤＡと記載することがある）、１，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、４，４’−（ｐ−フェニレンジオキシ）ジフタル酸二無水物、４，４’−（ｍ−フェニレンジオキシ）ジフタル酸二無水物が挙げられる。また、単環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば１，２，４，５−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物［ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）］が挙げられ、縮合多環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物が挙げられる。
これらの中でも、好ましくはピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）、４，４’−オキシジフタル酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシフェニル）プロパン二無水物、４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物（６ＦＤＡ）、１，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、４，４’−（ｐ−フェニレンジオキシ）ジフタル酸二無水物、及び４，４’−（ｍ−フェニレンジオキシ）ジフタル酸二無水物が挙げられ、より好ましくは４，４’−オキシジフタル酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物（６ＦＤＡ）、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、及び４，４’−（ｐ−フェニレンジオキシ）ジフタル酸二無水物が挙げられる。これらは単独又は２種以上を組合せて使用できる。

脂肪族テトラカルボン酸二無水物としては、環式又は非環式の脂肪族テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。環式脂肪族テトラカルボン酸二無水物とは、脂環式炭化水素構造を有するテトラカルボン酸二無水物であり、その具体例としては、１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物等のシクロアルカンテトラカルボン酸二無水物、ビシクロ［２．２．２］オクト−７−エン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、ジシクロヘキシル−３，３’，４，４’−テトラカルボン酸二無水物及びこれらの位置異性体が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組合せて用いることができる。非環式脂肪族テトラカルボン酸二無水物の具体例としては、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸二無水物、及び１，２，３，４−ペンタンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられ、これらは単独で又は２種以上を組合せて用いることができる。また、環式脂肪族テトラカルボン酸二無水物及び非環式脂肪族テトラカルボン酸二無水物を組合せて用いてもよい。

上記テトラカルボン酸二無水物の中でも、光学フィルムの弾性率、降伏点歪、光学特性、表面硬度、耐屈曲性及び耐水性を向上しやすい観点から、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）、４，４’−オキシジフタル酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物、並びにこれらの混合物が好ましく、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）及び４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物（６ＦＤＡ）、並びにこれらの混合物がより好ましい。

樹脂の合成に用いられるジカルボン酸化合物としては、芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸及びそれらの類縁の酸クロライド化合物、酸無水物等が挙げられ、２種以上を併用してもよい。具体例としては、テレフタル酸；２−メチルテレフタル酸；２−メトキシテレフタル酸；２，５−ビス（トリフルオロメチル）テレフタル酸；イソフタル酸；２，５−ジメチルテレフタル酸；２，５−ジメトキシテレフタル酸；ナフタレンジカルボン酸；４，４’−ビフェニルジカルボン酸；３，３’−ビフェニルジカルボン酸；２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ビフェニルジカルボン酸；炭素数８以下である鎖式炭化水素、のジカルボン酸化合物及び２つの安息香酸が単結合、−ＣＨ_２−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、−ＳＯ_２−又はフェニレン基で連結された化合物並びに、それらの酸クロライド化合物が挙げられる。これらのジカルボン酸化合物の中でも、光学フィルムの弾性率、降伏点歪、光学特性、表面硬度、耐屈曲性及び耐水性を向上しやすい観点から、４，４’−オキシビス安息香酸、テレフタル酸、２−メチルテレフタル酸クロライド、２−メトキシテレフタル酸クロライド（ＯＭＴＰＣ）、２，５−ジメチルテレフタル酸、２，５−ジメトキシテレフタル酸、２，５−ビス（トリフルオロメチル）テレフタル酸、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ビフェニルジカルボン酸及びそれらの酸クロリドが好ましく、２−メトキシテレフタル酸クロライド（ＯＭＴＰＣ）、２，５−ジメチルテレフタル酸クロライド（ＤＭＴＰＣ）、２，５−ジメトキシテレフタル酸クロライド（２ＭＯＴＰＣ）、２，５−ビス（トリフルオロメチル）テレフタル酸クロライド（６ＦＴＰＣ）、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ビフェニルジカルボン酸クロライド（６ＦＢＰＤＯＣ）がより好ましい。

なお、上記ポリアミドイミド樹脂は、光学フィルムの各種物性を損なわない範囲で、上記の樹脂合成に用いられるテトラカルボン酸化合物に加えて、他のテトラカルボン酸及びトリカルボン酸並びにそれらの無水物及び誘導体を更に反応させたものであってもよい。

他のテトラカルボン酸としては、上記テトラカルボン酸化合物の無水物の水付加体が挙げられる。

トリカルボン酸化合物としては、芳香族トリカルボン酸、脂肪族トリカルボン酸及びそれらの類縁の酸クロリド化合物、酸無水物等が挙げられ、２種以上を組合せて用いてもよい。具体例としては、１，３，５−ベンゼントリカルボン酸及びその酸クロリド、１，２，４−ベンゼントリカルボン酸の無水物；２，３，６−ナフタレントリカルボン酸−２，３−無水物；フタル酸無水物と安息香酸とが単結合、−Ｏ−、−ＣＨ_２−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、−ＳＯ_２−又はフェニレン基で連結された化合物が挙げられる。

樹脂の合成に用いられるジアミン化合物としては、例えば、脂肪族ジアミン、芳香族ジアミン及びこれらの混合物が挙げられる。なお、本実施態様において「芳香族ジアミン」とは、アミノ基が芳香環に直接結合しているジアミンを表し、その構造の一部に脂肪族基又はその他の置換基を含んでいてもよい。この芳香環は単環でも縮合環でもよく、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環及びフルオレン環等が例示されるが、これらに限定されるわけではない。これらの中でも、好ましくはベンゼン環である。また「脂肪族ジアミン」とは、アミノ基が脂肪族基に直接結合しているジアミンを表し、その構造の一部に芳香環やその他の置換基を含んでいてもよい。

脂肪族ジアミンとしては、例えば、ヘキサメチレンジアミン等の非環式脂肪族ジアミン、並びに１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ノルボルナンジアミン及び４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタン等の環式脂肪族ジアミン等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組合せて用いることができる。

芳香族ジアミンとしては、例えばｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、２，４−トルエンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、１，５−ジアミノナフタレン、２，６−ジアミノナフタレン等の、芳香環を１つ有する芳香族ジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２’−ジメチルベンジジン、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ジアミノジフェニル（ＴＦＭＢと記載することがある）、４，４’−（ヘキサフルオロプロピリデン）ジアニリン（６ＦＤＡＭと記載することがある）、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−アミノ−３−メチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−アミノ−３−クロロフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−アミノ−３−フルオロフェニル）フルオレン等の、芳香環を２つ以上有する芳香族ジアミンが挙げられる。これらは単独又は２種以上を組合せて使用できる。

芳香族ジアミンとしては、好ましくは４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２’−ジメチルベンジジン、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ジアミノジフェニル（ＴＦＭＢ）、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニルであり、より好ましくは４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２’−ジメチルベンジジン、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ジアミノジフェニル（ＴＦＭＢ）、４，４’−（ヘキサフルオロプロピリデン）ジアニリン（６ＦＤＡＭ）、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニルである。これらは単独又は２種以上を組合せて使用できる。

上記ジアミン化合物の中でも、光学フィルムの弾性率、降伏点歪、光学特性、表面硬度、耐屈曲性及び耐水性を向上しやすい観点からは、２，２’−ジメチルベンジジン、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ジアミノジフェニル（ＴＦＭＢ）、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−（ヘキサフルオロプロピリデン）ジアニリン（６ＦＤＡＭ）及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルからなる群から選ばれる１種以上を用いることがより好ましく、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ジアミノジフェニル（ＴＦＭＢ）及び／又は４，４’−（ヘキサフルオロプロピリデン）ジアニリン（６ＦＤＡＭ）を用いることがよりさらに好ましい。

樹脂の製造において、ジアミン化合物、テトラカルボン酸化合物及びジカルボン酸化合物の使用量は、所望とする樹脂の各構成単位の比率に応じて適宜選択できる。

樹脂の製造において、ジアミン化合物、テトラカルボン酸化合物及びジカルボン酸化合物の反応温度は、特に限定されないが、例えば５〜３５０℃であり、好ましくは２０〜２００℃、より好ましくは２５〜１００℃である。反応時間も特に限定されないが、例えば３０分〜１０時間程度である。必要に応じて、不活性雰囲気又は減圧の条件下において反応を行ってよい。好ましい態様では、反応は、常圧及び／又は不活性ガス雰囲気下、撹拌しながら行う。また、反応は、反応に不活性な溶媒中で行うことが好ましい。溶媒としては、反応に影響を与えない限り特に限定されないが、例えば、水、メタノール、エタノール、エチレングリコール、イソプロピルアルコール、プロピレングリコール、エチレングリコールメチルエーテル、エチレングリコールブチルエーテル、１−メトキシ−２−プロパノール、２−ブトキシエタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチル、エチレングリコールメチルエーテルアセテート、γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、乳酸エチル等のエステル系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、２−ヘプタノン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶媒；ペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素溶媒；エチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素溶媒；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素溶媒；アセトニトリル等のニトリル系溶媒；テトラヒドロフラン及びジメトキシエタン等のエーテル系溶媒；クロロホルム及びクロロベンゼン等の塩素含有溶媒；Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等のアミド系溶媒；ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド、スルホラン等の含硫黄系溶媒；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート系溶媒；及びそれらの組合せなどが挙げられる。これらの中でも、溶解性の観点から、アミド系溶媒を好適に使用できる。

本発明の好適な態様において、上記の構成単位（１）及び構成単位（２）を少なくとも有するポリアミドイミド樹脂の製造方法は、上記のポリアミドイミド樹脂が得られる限り特に限定されないが、光学フィルムの弾性率及び降伏点歪を高め、衝撃による反射色相変化を抑制しやすい観点からは、ジアミン化合物とテトラカルボン酸化合物とジカルボン酸化合物とを反応させる製造方法であって、ジカルボン酸化合物を分割添加する製造方法により、ポリアミドイミド樹脂を製造することが好ましく、ジアミン化合物とテトラカルボン酸化合物とを反応させて中間体（Ａ）を生成する工程（Ｉ）、及び、該中間体（Ａ）とジカルボン酸化合物とを反応させる工程（ＩＩ）を含み、該工程（ＩＩ）において、該ジカルボン酸化合物を分割添加する方法によりポリアミドイミド樹脂を製造することがより好ましい。ジカルボン酸化合物を分割添加する方法を用いる場合、理由は明らかではないが、光学フィルムの弾性率及び降伏点歪を高め、衝撃による反射色相変化を抑制するために最適な樹脂が得られると考えられる。また、ポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量を上記範囲内に調整しやすい。

したがって、本発明の光学フィルムに含まれるポリアミドイミド樹脂は、ジアミン化合物とテトラカルボン酸化合物とジカルボン酸化合物とを反応させる製造方法であって、ジカルボン酸化合物を分割添加する製造方法により製造された樹脂であることが好ましく、ジアミン化合物とテトラカルボン酸化合物とを反応させて中間体（Ａ）を生成する工程（Ｉ）、及び、該中間体（Ａ）とジカルボン酸化合物とを反応させる工程（ＩＩ）を含む製造方法であって、該工程（ＩＩ）において、該ジカルボン酸化合物を分割添加する製造方法により製造された樹脂であることがより好ましい。

上記の工程（Ｉ）及び工程（ＩＩ）を含む製造方法によりポリアミドイミド樹脂を製造する場合、ジアミン化合物とテトラカルボン酸化合物とを反応させて中間体（Ａ）を生成する工程（Ｉ）の反応温度は、特に限定されないが、例えば５〜２００℃、好ましくは５〜１００℃、より好ましくは５〜５０℃、さらに好ましくは５〜２５℃であってよい。反応時間は、例えば１分〜７２時間、好ましくは１０分〜２４時間であってよい。また、反応は空気中又は窒素やアルゴン等の不活性ガス雰囲気で撹拌しながら行ってよく、常圧下、加圧下又は減圧下で行ってもよい。好ましい実施態様では、常圧及び／又は前記不活性ガス雰囲気下、撹拌しながら行う。

工程（Ｉ）では、ジアミン化合物とテトラカルボン酸化合物とが反応して中間体（Ａ）、すなわち、ポリアミック酸が生成する。そのため、中間体（Ａ）はジアミン化合物由来の構成単位とテトラカルボン酸化合物由来の構成単位とを少なくとも有する。

次に工程（ＩＩ）において、中間体（Ａ）とジカルボン酸化合物とを反応させ、ここで、該ジカルボン酸化合物を分割添加することが好ましい。工程（Ｉ）で得られた反応液にジカルボン酸化合物を分割添加し、中間体（Ａ）とジカルボン酸化合物とを反応させる。ジカルボン酸化合物を一度に添加するのではなく、分割添加することにより、ポリアミドイミド系樹脂の重量平均分子量を上記の好ましい範囲に調整しやすい。なお、本明細書において、分割添加とは、添加するジカルボン酸化合物を何回かにわけて添加すること、より詳細には添加するジカルボン酸を特定量に分け、所定間隔又は所定時間あけてそれぞれ添加することを意味する。該所定間隔又は所定時間は非常に短い間隔又は時間も含まれるため、分割添加には連続添加又は連続フィードも含まれる。

工程（ＩＩ）において、ジカルボン酸化合物を分割添加する際の分割回数は、反応スケールや原料の種類等により適宜選択でき、好ましくは２〜２０回、より好ましくは３〜１０回、さらに好ましくは３〜６回である。

ジカルボン酸化合物は、均等な量に分割して添加してもよく、不均等な量に分割して添加してもよい。各添加の間の時間（以下、添加間隔という場合がある）は、全て同一であっても異なっていてもよい。また、ジカルボン酸化合物を二種以上添加する場合、用語「分割添加」は、全てのジカルボン酸化合物の合計量を分割して添加することを意味し、各ジカルボン酸化合物の分割の仕方は特に限定されないが、例えば各ジカルボン酸化合物を別々に一括又は分割添加してもよいし、各ジカルボン酸化合物を一緒に分割添加してもよいし、これらの組合せであってもよい。

工程（ＩＩ）において、ポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量が、得られるポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量に対して好ましくは１０％以上、より好ましくは１５％以上に達した時点で、添加するジカルボン酸化合物の総モル量に対して好ましくは１〜４０モル％、より好ましくは２〜２５モル％のジカルボン酸化合物を添加することが好ましい。

工程（ＩＩ）の反応温度は、特に限定されないが、例えば５〜２００℃、好ましくは５〜１００℃、より好ましくは５〜５０℃、さらに好ましくは５〜２５℃であってよい。また、反応は空気中又は窒素やアルゴン等の不活性ガス雰囲気で撹拌しながら行ってよく、常圧下、加圧下又は減圧下で行ってもよい。好ましい態様では、常圧及び／又は前記不活性ガス雰囲気下、撹拌しながら工程（ＩＩ）を行う。

工程（ＩＩ）において、ジカルボン酸化合物を分割添加後、所定時間撹拌等して反応させることで、ポリアミドイミド前駆体が得られる。なお、ポリアミドイミド前駆体は、例えば、ポリアミドイミド前駆体を含む反応液に多量の水等を加え、ポリアミドイミド前駆体を析出させ、濾過、濃縮、乾燥等を行うことにより単離できる。

工程（ＩＩ）では、中間体（Ａ）とジカルボン酸化合物とが反応してポリアミドイミド前駆体が得られる。そのため、ポリアミドイミド前駆体は、ジアミン化合物由来の構成単位、テトラカルボン酸由来の構成単位、及びジカルボン酸化合物由来の構成単位を少なくとも有するイミド化前、言い換えると閉環前のポリアミドイミドを示す。

ポリアミドイミド樹脂の製造方法は、さらに、イミド化触媒の存在下、ポリアミドイミド前駆体をイミド化する工程（ＩＩＩ）を含んでいてもよい。工程（ＩＩ）で得たポリアミドイミド前駆体を工程（ＩＩＩ）に供することにより、ポリアミドイミド前駆体の構成単位のうち、ポリアミック酸構造を有する構造単位部分がイミド化され（閉環され）、式（１）で表される構成単位と式（２）で表される構成単位とを含むポリアミドイミド樹脂を得ることができる。イミド化触媒としては、例えばトリプロピルアミン、ジブチルプロピルアミン、エチルジブチルアミン等の脂肪族アミン；Ｎ−エチルピペリジン、Ｎ−プロピルピペリジン、Ｎ−ブチルピロリジン、Ｎ−ブチルピペリジン、及びＮ−プロピルヘキサヒドロアゼピン等の脂環式アミン（単環式）；アザビシクロ［２．２．１］ヘプタン、アザビシクロ［３．２．１］オクタン、アザビシクロ［２．２．２］オクタン、及びアザビシクロ［３．２．２］ノナン等の脂環式アミン（多環式）；並びにピリジン、２−メチルピリジン（２−ピコリン）、３−メチルピリジン（３−ピコリン）、４−メチルピリジン（４−ピコリン）、２−エチルピリジン、３−エチルピリジン、４−エチルピリジン、２，４−ジメチルピリジン、２，４，６−トリメチルピリジン、３，４−シクロペンテノピリジン、５，６，７，８−テトラヒドロイソキノリン、及びイソキノリン等の芳香族アミンが挙げられる。また、イミド化反応を促進しやすい観点から、イミド化触媒とともに、酸無水物を用いることが好ましい。酸無水物は、イミド化反応に用いられる慣用の酸無水物等が挙げられ、その具体例としては、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸等の脂肪族酸無水物、フタル酸等の芳香族酸無水物などが挙げられる。

ポリアミドイミド樹脂は、慣用の方法、例えば、濾過、濃縮、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィーなどの分離手段や、これらを組合せた分離手段により分離精製して単離してもよく、好ましい態様では、ポリアミドイミド系樹脂を含む反応液に、多量のメタノール等のアルコールを加え、樹脂を析出させ、濃縮、濾過、乾燥等を行うことにより単離することができる。

＜添加剤＞
本発明の光学フィルムは、添加剤を含んでいてもよい。添加剤としては、光学フィルムの用途に応じて適宜選択でき、例えば、シリカ粒子等のフィラー、レベリング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、ブルーイング剤、可塑剤、界面活性剤等が挙げられる。これらの添加剤は単独又は二種以上組合せて使用できる。光学フィルムが添加剤を含む場合、添加剤の含有量は、光学フィルム１００質量部に対して、例えば０．００１〜６０質量部、好ましくは０．１〜４０質量部、より好ましくは０．２〜２０質量部程度である。

本発明の光学フィルムの用途は特に限定されず、種々の用途に使用してよい。本発明の光学フィルムは、上記に述べたように単層であっても、積層体であってもよく、本発明の光学フィルムをそのまま使用してもよいし、さらに他のフィルムとの積層体として使用してもよい。なお、光学フィルムが積層体である場合、光学フィルムの片面又は両面に積層された全ての層を含めて光学フィルムと称する。

本発明の光学フィルムが積層体である場合、光学フィルムの少なくとも一方の面に１以上の機能層を有することが好ましい。機能層としては、例えば紫外線吸収層、ハードコート層、プライマー層、ガスバリア層、粘着層、色相調整層、屈折率調整層などが挙げられる。機能層は単独又は二種以上組合せて使用できる。

紫外線吸収層は、紫外線吸収の機能を有する層であり、例えば、紫外線硬化型の透明樹脂、電子線硬化型の透明樹脂、及び熱硬化型の透明樹脂から選ばれる主材と、この主材に分散した紫外線吸収剤とから構成される。

粘着層は、粘着性の機能を有する層であり、光学フィルムを他の部材に接着させる機能を有する。粘着層の形成材料としては、通常知られたものを用いることができる。例えば、熱硬化性樹脂組成物又は光硬化性樹脂組成物を用いることができる。この場合、事後的にエネルギーを供給することで熱硬化性樹脂組成物又は光硬化性樹脂組成物を高分子化し硬化させることができる。

粘着層は、感圧型接着剤（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ、ＰＳＡ）と呼ばれる、押圧により対象物に貼着される層であってもよい。感圧型接着剤は、「常温で粘着性を有し、軽い圧力で被着材に接着する物質」（ＪＩＳ Ｋ ６８００）である粘着剤であってもよく、「特定成分を保護被膜（マイクロカプセル）に内容し、適当な手段（圧力、熱等）によって被膜を破壊するまでは安定性を保持できる接着剤」（ＪＩＳ Ｋ ６８００）であるカプセル型接着剤であってもよい。

色相調整層は、色相調整の機能を有する層であり、光学フィルムを目的の色相に調整することができる層である。色相調整層は、例えば、樹脂及び着色剤を含有する層である。この着色剤としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、弁柄、チタニウムオキサイド系焼成顔料、群青、アルミン酸コバルト、及びカーボンブラック等の無機顔料；アゾ系化合物、キナクリドン系化合物、アンスラキノン系化合物、ペリレン系化合物、イソインドリノン系化合物、フタロシアニン系化合物、キノフタロン系化合物、スレン系化合物、及びジケトピロロピロール系化合物等の有機顔料；硫酸バリウム、及び炭酸カルシウム等の体質顔料；並びに塩基性染料、酸性染料、及び媒染染料等の染料を挙げることができる。

屈折率調整層は、屈折率調整の機能を有する層であり、例えば単層の光学フィルムとは異なる屈折率を有し、光学フィルムに所定の屈折率を付与することができる層である。屈折率調整層は、例えば、適宜選択された樹脂、及び場合によりさらに顔料を含有する樹脂層であってもよいし、金属の薄膜であってもよい。屈折率を調整する顔料としては、例えば、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化アンチモン、酸化錫、酸化チタン、酸化ジルコニウム及び酸化タンタルが挙げられる。該顔料の平均一次粒子径は、０．１μｍ以下であってもよい。顔料の平均一次粒子径を０．１μｍ以下とすることにより、屈折率調整層を透過する光の乱反射を防止し、透明度の低下を防止することができる。屈折率調整層に用いられる金属としては、例えば、酸化チタン、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ケイ素、酸化インジウム、酸窒化チタン、窒化チタン、酸窒化ケイ素、窒化ケイ素等の金属酸化物又は金属窒化物が挙げられる。

本発明の一実施態様において、光学フィルムは、少なくとも一方の面、言い換えると片面又は両面に保護フィルムを有していてもよい。例えば光学フィルムの片面に機能層を有する場合には、保護フィルムは、光学フィルム側の表面又は機能層側の表面に積層されていてもよく、光学フィルム側と機能層側の両方に積層されていてもよい。光学フィルムの両面に機能層を有する場合には、保護フィルムは、片方の機能層側の表面に積層されていてもよく、両方の機能層側の表面に積層されていてもよい。保護フィルムは、光学フィルム又は機能層の表面を一時的に保護するためのフィルムであり、光学フィルム又は機能層の表面を保護できる剥離可能なフィルムである限り特に限定されない。保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂フィルム；ポリエチレン、ポリプロピレンフィルムなどのポリオレフィン系樹脂フィルム、アクリル系樹脂フィルム等が挙げられ、ポリオレフィン系樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレート系樹脂フィルム及びアクリル系樹脂フィルムからなる群から選択されることが好ましい。光学フィルムが保護フィルムを２つ有する場合、各保護フィルムは同一であっても異なっていてもよい。

保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、通常、１０〜１２０μｍ、好ましくは１５〜１１０μｍ、より好ましくは２０〜１００μｍである。光学フィルムが保護フィルムを２つ有する場合、各保護フィルムの厚さは同一であっても異なっていてもよい。

〔光学フィルムの製造方法〕
本発明の光学フィルムは、特に限定されないが、例えば以下の工程：
（ａ）前記樹脂を含む液（樹脂ワニスと称する場合がある）を調製するワニス調製工程、
（ｂ）樹脂ワニスを基材に塗布して塗膜を形成する塗布工程、及び
（ｃ）塗布された液（塗膜）を乾燥させて、光学フィルムを形成する光学フィルム形成工程
を含む方法によって製造することができる。

ワニス調製工程において、前記樹脂を溶媒に溶解し、必要に応じて前記添加剤を添加して撹拌混合することによりワニスを調製する。

ワニスの調製に用いられる溶媒は、前記樹脂を溶解可能であれば特に限定されない。かかる溶媒としては、例えばＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等のアミド系溶媒；γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン等のラクトン系溶媒；ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド、スルホラン等の含硫黄系溶媒；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート系溶媒；及びそれらの組合せが挙げられる。これらの中でも、アミド系溶媒又はラクトン系溶媒が好ましい。これらの溶媒は単独又は二種以上組合せて使用できる。また、樹脂ワニスには水、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、非環状エステル系溶媒、エーテル系溶媒などが含まれてもよい。ワニスの固形分濃度は、好ましくは１〜２５質量％、より好ましくは５〜１５質量％である。なお、本明細書において、ワニスの固形分とは、ワニスから溶媒を除いた成分の合計量を示す。

塗布工程において、公知の塗布方法により、基材上にワニスを塗布して塗膜を形成する。公知の塗布方法としては、例えばワイヤーバーコーティング法、リバースコーティング、グラビアコーティング等のロールコーティング法、ダイコート法、カンマコート法、リップコート法、スピンコーティング法、スクリーンコーティング法、ファウンテンコーティング法、ディッピング法、スプレー法、流涎成形法等が挙げられる。

光学フィルム形成工程において、塗膜を乾燥し、基材から剥離することによって、光学フィルムを形成することができる。剥離後にさらに光学フィルムを乾燥する乾燥工程を行ってもよい。塗膜の乾燥は、通常５０〜３５０℃の温度にて行うことができる。必要に応じて、不活性雰囲気又は減圧の条件下において塗膜の乾燥を行ってよい。

基材の例としては、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルム、他のポリイミド系樹脂又はポリアミド系樹脂フィルム等が挙げられる。中でも、耐熱性に優れる観点から、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルム等が好ましく、さらに光学フィルムとの密着性及びコストの観点から、ＰＥＴフィルムがより好ましい。

本発明の光学フィルムは、表示装置、特にフレキシブル表示装置の前面版（以下、ウインドウフィルムということがある）として好適に使用できる。該前面板は、フレキシブル表示装置の表示素子を保護する機能を有する。表示装置としては、テレビ、スマートフォン、携帯電話、カーナビゲーション、タブレットＰＣ、携帯ゲーム機、電子ペーパー、インジケーター、掲示板、時計、及びスマートウォッチ等のウェアラブルデバイス等が挙げられる。フレキシブルディスプレイとしては、フレキシブル特性を有する表示装置、例えばテレビ、スマートフォン、携帯電話、スマートウォッチ等が挙げられる。

〔フレキシブル表示装置〕
本発明は、本発明の光学フィルムを備える、フレキシブル表示装置を包含する。本発明の光学フィルムは、好ましくはフレキシブル表示装置において前面板として用いられ、該前面板はウインドウフィルムと称されることがある。該フレキシブル表示装置は、フレキシブル表示装置用積層体と、有機ＥＬ表示パネルとからなり、有機ＥＬ表示パネルに対して視認側にフレキシブル表示装置用積層体が配置され、折り曲げ可能に構成されている。フレキシブル表示装置用積層体としては、さらに偏光板、タッチセンサを含有していてもよく、それらの積層順は任意であるが、視認側からウインドウフィルム、偏光板、タッチセンサ又はウインドウフィルム、タッチセンサ、偏光板の順に積層されていることが好ましい。タッチセンサよりも視認側に偏光板が存在すると、タッチセンサのパターンが視認されにくくなり表示画像の視認性が良くなるので好ましい。それぞれの部材は接着剤、粘着剤等を用いて積層することができる。また、前記ウインドウフィルム、偏光板、タッチセンサのいずれかの層の少なくとも一面に形成された遮光パターンを具備することができる。

〔偏光板〕
本発明のフレキシブル表示装置は、上記の通り、偏光板、中でも円偏光板をさらに備えることが好ましい。円偏光板は、直線偏光板にλ／４位相差板を積層することにより右円偏光成分又は左円偏光成分のみを透過させる機能を有する機能層である。例えば外光を右円偏光に変換して有機ＥＬパネルで反射されて左円偏光となった外光を遮断し、有機ＥＬの発光成分のみを透過させることで反射光の影響を抑制して画像を見やすくするために用いられる。円偏光機能を達成するためには、直線偏光板の吸収軸とλ／４位相差板の遅相軸は理論上４５°である必要があるが、実用的には４５±１０°である。直線偏光板とλ／４位相差板は必ずしも隣接して積層される必要はなく、吸収軸と遅相軸の関係が前述の範囲を満足していればよい。全波長において完全な円偏光を達成することが好ましいが実用上は必ずしもその必要はないので本発明における円偏光板は楕円偏光板をも包含する。直線偏光板の視認側にさらにλ／４位相差フィルムを積層して、出射光を円偏光とすることで偏光サングラスをかけた状態での視認性を向上させることも好ましい。

直線偏光板は、透過軸方向に振動している光は通すが、それとは垂直な振動成分の偏光を遮断する機能を有する機能層である。前記直線偏光板は、直線偏光子単独又は直線偏光子及びその少なくとも一面に貼り付けられた保護フィルムを備えた構成であってもよい。前記直線偏光板の厚さは、２００μｍ以下であってもよく、好ましくは、０．５〜１００μｍである。直線偏光板の厚さが前記の範囲にあると直線偏光板の柔軟性が低下し難い傾向にある。

前記直線偏光子は、ポリビニルアルコール（以下、ＰＶＡと略すことがある）系フィルムを染色、延伸することで製造されるフィルム型偏光子であってもよい。延伸によって配向したＰＶＡ系フィルムに、ヨウ素等の二色性色素が吸着、又はＰＶＡに吸着した状態で延伸されることで二色性色素が配向し、偏光性能を発揮する。前記フィルム型偏光子の製造においては、他に膨潤、ホウ酸による架橋、水溶液による洗浄、乾燥等の工程を有していてもよい。延伸や染色工程はＰＶＡ系フィルム単独で行ってもよいし、ポリエチレンテレフタレートのような他のフィルムと積層された状態で行うこともできる。用いられるＰＶＡ系フィルムの厚さは好ましくは１０〜１００μｍであり、前記延伸倍率は好ましくは２〜１０倍である。
さらに前記偏光子の他の一例としては、液晶偏光組成物を塗布して形成する液晶塗布型偏光子が挙げられる。前記液晶偏光組成物は、液晶性化合物及び二色性色素化合物を含むことができる。前記液晶性化合物は、液晶状態を示す性質を有していればよく、スメクチック相等の高次の配向状態を有していると高い偏光性能を発揮することができるため好ましい。また、液晶性化合物は、重合性官能基を有することが好ましい。
前記二色性色素化合物は、前記液晶化合物とともに配向して二色性を示す色素であって、重合性官能基を有していてもよく、また、二色性色素自身が液晶性を有していてもよい。
液晶偏光組成物に含まれる化合物のいずれかは重合性官能基を有する。前記液晶偏光組成物はさらに開始剤、溶剤、分散剤、レベリング剤、安定剤、界面活性剤、架橋剤、シランカップリング剤などを含むことができる。
前記液晶偏光層は、配向膜上に液晶偏光組成物を塗布して液晶偏光層を形成することにより製造される。液晶偏光層は、フィルム型偏光子に比べて厚さを薄く形成することができ、その厚さは好ましくは０．５〜１０μｍ、より好ましくは１〜５μｍである。

前記配向膜は、例えば基材上に配向膜形成組成物を塗布し、ラビング、偏光照射等により配向性を付与することにより製造される。前記配向膜形成組成物は、配向剤を含み、さらに溶剤、架橋剤、開始剤、分散剤、レベリング剤、シランカップリング剤等を含んでいてもよい。前記配向剤としては、例えば、ポリビニルアルコール類、ポリアクリレート類、ポリアミック酸類、ポリイミド類が挙げられる。偏光照射により配向性を付与する配向剤を用いる場合、シンナメート基を含む配向剤を使用することが好ましい。前記配向剤として使用される高分子の重量平均分子量は、例えば、１０，０００〜１，０００，０００程度である。前記配向膜の厚さは、好ましくは５〜１０，０００ｎｍであり、配向規制力が十分に発現される点で、より好ましくは１０〜５００ｎｍである。
前記液晶偏光層は基材から剥離して転写して積層することもできるし、前記基材をそのまま積層することもできる。前記基材が、保護フィルムや位相差板、ウインドウフィルムの透明基材としての役割を担うことも好ましい。

前記保護フィルムとしては、透明な高分子フィルムであればよく前記ウインドウフィルムの透明基材に使用される材料や添加剤と同じものが使用できる。また、エポキシ樹脂等のカチオン硬化組成物やアクリレート等のラジカル硬化組成物を塗布して硬化して得られるコーティング型の保護フィルムであってもよい。該保護フィルムは、必要により可塑剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、顔料や染料のような着色剤、蛍光増白剤、分散剤、熱安定剤、光安定剤、帯電防止剤、酸化防止剤、滑剤、溶剤等を含んでいてもよい。該保護フィルムの厚さは、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１〜１００μｍである。保護フィルムの厚さが前記の範囲にあると、該フィルムの柔軟性が低下し難い傾向にある。

前記λ／４位相差板は、入射光の進行方向に直交する方向、言い換えるとフィルムの面内方向にλ／４の位相差を与えるフィルムである。前記λ／４位相差板は、セルロース系フィルム、オレフィン系フィルム、ポリカーボネート系フィルム等の高分子フィルムを延伸することで製造される延伸型位相差板であってもよい。前記λ／４位相差板は、必要により位相差調整剤、可塑剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、顔料や染料のような着色剤、蛍光増白剤、分散剤、熱安定剤、光安定剤、帯電防止剤、酸化防止剤、滑剤、溶剤等を含んでいてもよい。
前記延伸型位相差板の厚さは、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１〜１００μｍである。延伸型位相差板の厚さが前記の範囲にあると、該延伸型位相差板の柔軟性が低下し難い傾向にある。
さらに前記λ／４位相差板の他の一例としては、液晶組成物を塗布して形成する液晶塗布型位相差板が挙げられる。
前記液晶組成物は、ネマチック、コレステリック、スメクチック等の液晶状態を示す液晶性化合物を含む。前記液晶性化合物は、重合性官能基を有する。
前記液晶組成物は、さらに開始剤、溶剤、分散剤、レベリング剤、安定剤、界面活性剤、架橋剤、シランカップリング剤などを含むことができる。
前記液晶塗布型位相差板は、前記液晶偏光層と同様に、液晶組成物を下地上に塗布、硬化して液晶位相差層を形成することで製造することができる。液晶塗布型位相差板は、延伸型位相差板に比べて厚さを薄く形成することができる。前記液晶偏光層の厚さは、好ましくは０．５〜１０μｍ、より好ましくは１〜５μｍである。
前記液晶塗布型位相差板は基材から剥離して転写して積層することもできるし、前記基材をそのまま積層することもできる。前記基材が、保護フィルムや位相差板、ウインドウフィルムの透明基材としての役割を担うことも好ましい。

一般的には、短波長ほど複屈折が大きく長波長になるほど小さな複屈折を示す材料が多い。この場合には全可視光領域でλ／４の位相差を達成することはできないので、視感度の高い５６０ｎｍ付近に対してλ／４となるように、面内位相差は、好ましくは１００〜１８０ｎｍ、より好ましくは１３０〜１５０ｎｍとなるように設計される。通常とは逆の複屈折率波長分散特性を有する材料を用いた逆分散λ／４位相差板は、視認性が良好となる点で好ましい。このような材料としては、例えば延伸型位相差板は特開２００７‐２３２８７３号公報等に、液晶塗布型位相差板は特開２０１０−３０９７９号公報等に記載されているものを用いることができる。
また、他の方法としてはλ／２位相差板と組合せることで広帯域λ／４位相差板を得る技術も知られている（例えば、特開平１０−９０５２１号公報など）。λ／２位相差板もλ／４位相差板と同様の材料方法で製造される。延伸型位相差板と液晶塗布型位相差板の組合せは任意であるが、どちらも液晶塗布型位相差板を用いることにより厚さを薄くすることができる。
前記円偏光板には斜め方向の視認性を高めるために、正のＣプレートを積層する方法が知られている（例えば、特開２０１４−２２４８３７号公報など）。正のＣプレートは、液晶塗布型位相差板であっても延伸型位相差板であってもよい。該位相差板の厚さ方向の位相差は、好ましくは−２００〜−２０ｎｍ、より好ましくは−１４０〜−４０ｎｍである。

〔タッチセンサ〕
本発明のフレキシブル表示装置は、上記の通り、タッチセンサをさらに備えることが好ましい。タッチセンサは入力手段として用いられる。タッチセンサとしては、抵抗膜方式、表面弾性波方式、赤外線方式、電磁誘導方式、静電容量方式等様々な様式が挙げられ、好ましくは静電容量方式が挙げられる。
静電容量方式タッチセンサは活性領域及び前記活性領域の外郭部に位置する非活性領域に区分される。活性領域は表示パネルで画面が表示される表示部である領域に対応する領域であって、使用者のタッチが感知される領域であり、非活性領域は表示装置で画面が表示されない非表示部である領域に対応する領域である。タッチセンサはフレキシブルな特性を有する基板と、前記基板の活性領域に形成された感知パターンと、前記基板の非活性領域に形成され、前記感知パターンとパッド部を介して外部の駆動回路と接続するための各センシングラインを含むことができる。フレキシブルな特性を有する基板としては、前記ウインドウフィルムの透明基板と同様の材料が使用できる。

前記感知パターンは、第１方向に形成された第１パターン及び第２方向に形成された第２パターンを備えることができる。第１パターンと第２パターンとは互いに異なる方向に配置される。第１パターン及び第２パターンは、同一層に形成され、タッチされる地点を感知するためには、それぞれのパターンが電気的に接続されなければならない。第１パターンは複数の単位パターンが継ぎ手を介して互いに接続された形態であるが、第２パターンは複数の単位パターンがアイランド形態に互いに分離された構造になっているので、第２パターンを電気的に接続するためには別途のブリッジ電極が必要である。第２パターンの接続のための電極には、周知の透明電極を適用することができる。該透明電極の素材としては、例えば、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、亜鉛酸化物（ＺｎＯ）、インジウム亜鉛スズ酸化物（ＩＺＴＯ）、インジウムガリウム亜鉛酸化物（ＩＧＺＯ）、カドミウムスズ酸化物（ＣＴＯ）、ＰＥＤＯＴ（ｐｏｌｙ（３，４−ｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉｏｘｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ））、炭素ナノチューブ（ＣＮＴ）、グラフェン及び金属ワイヤなどが挙げられ、好ましくはＩＴＯが挙げられる。これらは単独又は２種以上混合して使用できる。金属ワイヤに使用される金属は特に限定されず、例えば、銀、金、アルミニウム、銅、鉄、ニッケル、チタン、セレニウム及びクロムなどが挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用することができる。
ブリッジ電極は感知パターン上部に絶縁層を介して前記絶縁層上部に形成されることができ、基板上にブリッジ電極が形成されており、その上に絶縁層及び感知パターンを形成することができる。前記ブリッジ電極は感知パターンと同じ素材で形成することもでき、モリブデン、銀、アルミニウム、銅、パラジウム、金、白金、亜鉛、スズ、チタン又はこれらのうちの２種以上の合金で形成することもできる。
第１パターンと第２パターンは電気的に絶縁されなければならないので、感知パターンとブリッジ電極の間には絶縁層が形成される。該絶縁層は、第１パターンの継ぎ手とブリッジ電極との間にのみ形成することや、感知パターン全体を覆う層として形成することもできる。感知パターン全体を覆う層の場合、ブリッジ電極は絶縁層に形成されたコンタクトホールを介して第２パターンを接続することができる。

前記タッチセンサは、感知パターンが形成されたパターン領域と、感知パターンが形成されていない非パターン領域との間の透過率の差、具体的には、これらの領域における屈折率の差によって誘発される光透過率の差を適切に補償するための手段として基板と電極の間に光学調節層をさらに含むことができる。該光学調節層は、無機絶縁物質又は有機絶縁物質を含むことができる。光学調節層は光硬化性有機バインダー及び溶剤を含む光硬化組成物を基板上にコーティングして形成することができる。前記光硬化組成物は無機粒子をさらに含むことができる。前記無機粒子によって光学調節層の屈折率を高くすることができる。
前記光硬化性有機バインダーは、本発明の効果を損ねない範囲で、例えば、アクリレート系単量体、スチレン系単量体、カルボン酸系単量体などの各単量体の共重合体を含むことができる。前記光硬化性有機バインダーは、例えば、エポキシ基含有繰り返し単位、アクリレート繰り返し単位、カルボン酸繰り返し単位などの互いに異なる各繰り返し単位を含む共重合体であってもよい。
前記無機粒子としては、例えば、ジルコニア粒子、チタニア粒子、アルミナ粒子などが挙げられる。
前記光硬化組成物は、光重合開始剤、重合性モノマー、硬化補助剤などの各添加剤をさらに含むこともできる。

〔接着層〕
前記フレキシブル表示装置用積層体を形成するウインドウフィルム、円偏光板、タッチセンサ等の各層並びに各層を構成する直線偏光板やλ／４位相差板等のフィルム部材は接着剤によって接合することができる。該接着剤としては、水系接着剤、有機溶剤系、無溶剤系接着剤、固体接着剤、溶剤揮散型接着剤、水系溶剤揮散型接着剤、湿気硬化型接着剤、加熱硬化型接着剤、嫌気硬化型、活性エネルギー線硬化型接着剤、硬化剤混合型接着剤、熱溶融型接着剤、感圧型接着剤、感圧型粘着剤、再湿型接着剤等、通常使用されている接着剤等が使用でき、好ましくは水系溶剤揮散型接着剤、活性エネルギー線硬化型接着剤、粘着剤を使用できる。接着剤層の厚さは、求められる接着力等に応じて適宜調節することができ、好ましくは０．０１〜５００μｍ、より好ましくは０．１〜３００μｍである。前記フレキシブル表示装置用積層体には、複数の接着層が存在するが、それぞれの厚さや種類は、同一であっても異なっていてもよい。

前記水系溶剤揮散型接着剤としては、ポリビニルアルコール系ポリマー、でんぷん等の水溶性ポリマー、エチレン−酢酸ビニル系エマルジョン、スチレン−ブタジエン系エマルジョン等水分散状態のポリマーを主剤ポリマーとして使用することができる。前記主剤ポリマーと水とに加えて、架橋剤、シラン系化合物、イオン性化合物、架橋触媒、酸化防止剤、染料、顔料、無機フィラー、有機溶剤等を配合してもよい。前記水系溶剤揮散型接着剤によって接着する場合、前記水系溶剤揮散型接着剤を被接着層間に注入して被着層を貼合した後、乾燥させることで接着性を付与することができる。前記水系溶剤揮散型接着剤を用いる場合、その接着層の厚さは、好ましくは０．０１〜１０μｍ、より好ましくは０．１〜１μｍである。前記水系溶剤揮散型接着剤を複数層に用いる場合、それぞれの層の厚さや種類は同一であっても異なっていてもよい。

前記活性エネルギー線硬化型接着剤は、活性エネルギー線を照射して接着剤層を形成する反応性材料を含む活性エネルギー線硬化組成物の硬化により形成することができる。前記活性エネルギー線硬化組成物は、ハードコート組成物に含まれるものと同様のラジカル重合性化合物及びカチオン重合性化合物の少なくとも１種の重合物を含有することができる。前記ラジカル重合性化合物は、ハードコート組成物におけるラジカル重合性化合物と同じ化合物を用いることができる。
前記カチオン重合性化合物は、ハードコート組成物におけるカチオン重合性化合物と同じ化合物を用いることができる。
活性エネルギー線硬化組成物に用いられるカチオン重合性化合物としては、エポキシ化合物が好ましい。接着剤組成物としての粘度を下げるために単官能の化合物を反応性希釈剤として含むことも好ましい。

活性エネルギー線組成物は、粘度を低下させるために、単官能の化合物を含むことができる。該単官能の化合物としては、１分子中に１個の（メタ）アクリロイル基を有するアクリレート系単量体や、１分子中に１個のエポキシ基又はオキセタニル基を有する化合物、例えば、グリシジル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
活性エネルギー線組成物は、さらに重合開始剤を含むことができる。該重合開始剤としては、ラジカル重合開始剤、カチオン重合開始剤、ラジカル及びカチオン重合開始剤等が挙げられ、これらは適宜選択して用いられる。これらの重合開始剤は、活性エネルギー線照射及び加熱の少なくとも一種により分解されて、ラジカル又はカチオンを発生してラジカル重合とカチオン重合を進行させるものである。ハードコート組成物の記載の中で活性エネルギー線照射によりラジカル重合又はカチオン重合の内の少なくともいずれか開始することができる開始剤を使用することができる。
前記活性エネルギー線硬化組成物はさらに、イオン捕捉剤、酸化防止剤、連鎖移動剤、密着付与剤、熱可塑性樹脂、充填剤、流動粘度調整剤、可塑剤、消泡剤溶剤、添加剤、溶剤を含むことができる。前記活性エネルギー線硬化型接着剤によって２つの被接着層を接着する場合、前記活性エネルギー線硬化組成物を被接着層のいずれか一方又は両方に塗布後、貼合し、いずれかの被着層又は両方の被接着層に活性エネルギー線を照射して硬化させることにより、で接着することができる。前記活性エネルギー線硬化型接着剤を用いる場合、その接着層の厚さは、好ましくは０．０１〜２０μｍ、より好ましくは０．１〜１０μｍである。前記活性エネルギー線硬化型接着剤を複数の接着層形成に用いる場合、それぞれの層の厚さや種類は同一であっても異なっていてもよい。

前記粘着剤としては、主剤ポリマーに応じて、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤等に分類され何れを使用することもできる。粘着剤には主剤ポリマーに加えて、架橋剤、シラン系化合物、イオン性化合物、架橋触媒、酸化防止剤、粘着付与剤、可塑剤、染料、顔料、無機フィラー等を配合してもよい。前記粘着剤を構成する各成分を溶剤に溶解・分散させて粘着剤組成物を得て、該粘着剤組成物を基材上に塗布した後に乾燥させることで、粘着剤層接着層が形成される。粘着層は直接形成されてもよいし、別途基材に形成したものを転写することもできる。接着前の粘着面をカバーするためには離型フィルムを使用することも好ましい。前記活性エネルギー線硬化型接着剤を用いる場合、その接着層の厚さは、好ましくは０．１〜５００μｍ、より好ましくは１〜３００μｍである。前記粘着剤を複数層用いる場合には、それぞれの層の厚さや種類は同一であっても異なっていてもよい。

〔遮光パターン〕
前記遮光パターンは、前記フレキシブル表示装置のベゼル又はハウジングの少なくとも一部として適用することができる。遮光パターンによって前記フレキシブル表示装置の辺縁部に配置される配線が隠されて視認されにくくすることで、画像の視認性が向上する。前記遮光パターンは単層又は複層の形態であってもよい。遮光パターンのカラーは特に制限されることはなく、黒色、白色、金属色などの多様なカラーであってもよい。遮光パターンはカラーを具現するための顔料と、アクリル系樹脂、エステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリウレタン、シリコーンなどの高分子で形成することができる。これらの単独又は２種類以上の混合物で使用することもできる。前記遮光パターンは、印刷、リソグラフィ、インクジェットなど各種の方法にて形成することができる。遮光パターンの厚さは、好ましくは１〜１００μｍ、より好ましくは２〜５０μｍである。また、遮光パターンの厚さ方向に傾斜等の形状を付与することも好ましい。

以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。例中の「％」及び「部」は、特記ない限り、質量％及び質量部を意味する。まず評価方法について説明する。

＜弾性率及び降伏点歪の測定＞
実施例及び比較例で得られた光学フィルムの２５℃、５０％Ｒ．Ｈ．における弾性率を（株）島津製作所製「オートグラフＡＧ−ＩＳ」を用いて測定した。より詳細には縦横１０ｍｍ幅のフィルムを作製し、チャック間距離５０ｍｍ、引張速度２０ｍｍ／分の条件でＳ−Ｓ曲線を測定し、その傾きから弾性率を算出した。
また、降伏点歪は以下の通り算出した。
（１）Ｓ−Ｓ曲線のデータ整理
Ｓ−Ｓ曲線における測定開始点から連続１０点をサンプリングし、最小二乗法により二次関数にフィッティングする。その後、サンプリング範囲１０点の二次関数フィッティングにより上に凸の形状になるまで、測定開始点の左側から１点を除外し右側の１点を追加する。フィッティング関数が上に凸になった時点でデータ整理を終了とする。
（２）Ｓ−Ｓ曲線の接線方程式の計算
前記１．のデータのｎ＝ｉ〜ｊ番目（ｊ＝２〜５０）のデータで最小二乗法により傾きと切片を求める。その後、ｊ−１個の傾きについてｋ番目（ｋ＝１〜４８）から４９番目のデータを最小二乗法で１次関数にフィッティングし、歪が０の時の傾きを外挿により求める。得られた４８点の中央値をとり、歪０のときの直線の傾き（Ｓ−Ｓ曲線接線）と定義する。切片についても同様に計算し、歪０におけるＳ−Ｓ曲線の接線の方程式を得る。
（３）降伏点歪の計算
前記２．で得られたＳ−Ｓ曲線の歪０における接線を歪方向に０．２％平行移動する。応力の測定データが、平行移動した直線の応力を上回ったデータの歪値を降伏点歪とする。

＜耐衝撃性試験前後の反射色相＞
（１）耐衝撃性評価用サンプルの作製
攪拌機、温度計、還流冷却器、滴下装置及び窒素導入管を備えた反応容器に、アクリル酸ｎ−ブチル９７．０質量部、アクリル酸１．０質量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル０．５質量部、酢酸エチル２００質量部、及び２，２’−アゾビスイソブチロニトリル０．０８質量部を仕込み、上記反応容器内の空気を窒素ガスで置換した。窒素雰囲気下で攪拌しながら、反応溶液を６０℃に昇温し、６時間反応させた後、室温まで冷却した。得られた溶液の一部の重量平均分子量を測定したところ、１，８００，０００の（メタ）アクリル酸エステル重合体の生成を確認した。
上記工程で得られた（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部（固形分換算値；以下同じ）と、イソシアネート系架橋剤として、トリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネート（東ソー（株）製、商品名「コロネート（登録商標）Ｌ」）０．３０質量部と、シランカップリング剤として、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製，商品名「ＫＢＭ４０３」）０．３０質量部とを混合し、十分に撹拌して、酢酸エチルで希釈することにより、粘着剤組成物の塗工溶液を得た。
セパレータ（リンテック（株）製：ＳＰ−ＰＬＲ３８２１９０）の離型処理面（剥離層面）に、アプリケーターにより、乾燥後の厚さが２５μｍとなるように前記塗工溶液を塗工した後、１００℃で１分間乾燥し、粘着剤層のセパレータが貼合された面とは反対面に、もう１枚のセパレータ（リンテック（株）製：ＳＰ−ＰＬＲ３８１０３１）を貼合し、両面セパレータ付き粘着剤層を得た。
両面セパレータ付き粘着剤層から粘着剤層をガラスに移着することで粘着剤層を形成し、該粘着剤層上に実施例及び比較例で得られた光学フィルムを貼り合わせて、ガラス、粘着剤層、及び光学フィルムがこの順に積層された積層体（耐衝撃性評価用サンプル）を得た。
（２）耐衝撃性試験
得られた耐衝撃性評価用サンプルの光学フィルム面上の直径８ｍｍの範囲内に、高さ１０ｃｍの位置から重りを落下させる操作を２０回繰り返して実施した。重りは、質量４．６ｇ、該光学フィルム面に衝突する箇所が直径０．７５ｍｍの球状で、ステンレス製である。

（３）反射色相
該試験前後の光学フィルムの反射色相（反射ａ^＊及びｂ^＊）を、コニカミノルタ（株）製分光測色計（ＣＭ３７００Ａ）を用いて下記条件にて評価を行った。
・光源：Ｄ光源
・入射光：光学フィルムに対して、法線方向から角度２°で照射
・検出モード：反射ＳＣＥ
・ターゲットマスク：ＬＡＶマスク（測定範囲：直径８ｍｍ）
・サンプル測定条件：光学フィルムを反射測定位置に設置し、ダークボックスで蔽い測定。
以下のように耐衝撃性試験前後の反射Ｌ^＊及び反射ａ^＊の変化率を評価した。
○・・・耐衝撃性試験前後の変化率≦±５％
×・・・耐衝撃性試験前後の変化率＞±５％

＜全光線透過率の測定＞
ＪＩＳ Ｋ ７１０５：１９８１に準拠して、スガ試験機（株）製の全自動直読ヘーズコンピュータＨＧＭ−２ＤＰにより、実施例及び比較例で得られた光学フィルムの全光線透過率を測定した。

＜ヘーズ＞
ＪＩＳ Ｋ ７１３６：２０００に準拠して、実施例及び比較例で得られた光学フィルムを３０ｍｍ×３０ｍｍの大きさにカットし、ヘーズコンピュータ（スガ試験機（株）製、「ＨＧＭ−２ＤＰ」）を用いてヘーズ（％）を測定した。

＜重量平均分子量の測定＞
ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定
（１）前処理方法
実施例及び比較例で得られたポリアミドイミド樹脂をサンプルとし、該サンプルにＤＭＦ溶離液（１０ｍｍｏｌ／ｌ臭化リチウム溶液）を濃度２ｍｇ／ｍＬとなるように加え、８０℃にて３０分間攪拌しながら加熱し、冷却後、０．４５μｍメンブランフィルターろ過したものを測定溶液とした。
（２）測定条件
カラム：東ソー（株）製ＴＳＫｇｅｌ α−２５００（（７）７．８ｍｍ径×３００ｍｍ）×１本、α−Ｍ（（１３）７．８ｍｍ径×３００ｍｍ）×２本
溶離液：ＤＭＦ（１０ｍｍｏｌ／ｌの臭化リチウム添加）
流量：１．０ｍＬ／分
検出器：ＲＩ検出器
カラム温度：４０℃
注入量：１００μＬ
分子量標準：標準ポリスチレン

＜厚さの測定＞
実施例及び比較例で得られた光学フィルムの厚さは、マイクロメーター（（株）ミツトヨ製「ＩＤ−Ｃ１１２ＸＢＳ」）を用いて測定した。

＜実施例１＞
［ポリアミドイミド樹脂（１）の調製］
窒素雰囲気下、撹拌翼を備えたセパラブルフラスコに、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＴＦＭＢ）及びＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）をＴＦＭＢの固形分が５．４３質量％となるように加え、室温で撹拌しながらＴＦＭＢをＤＭＡｃ中に溶解させた。次に、フラスコにピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）をＴＦＭＢに対して３０．１５ｍｏｌ％になるように添加し、室温で３時間撹拌した。その後、１０℃に冷却した後に、４，４’−オキシビス（ベンゾイルクロライド）（ＯＢＢＣ）をＴＦＭＢに対して１０．０５ｍｏｌ％、２，５−ビス（トリフルオロメチル）テレフタル酸クロライド（６ＦＴＰＣ）をＴＦＭＢに対して５４．２７ｍｏｌ％になるように加え、３０分間攪拌した。その後、はじめに加えたＤＭＡｃと同量のＤＭＡｃを加え、１０分間攪拌した後に、６ＦＴＰＣをＴＭＦＢに対して６．０３ｍｏｌ％になるように加え、２時間攪拌した。次いで、フラスコにジイソプロピルエチルアミンと４−ピコリンをそれぞれＴＦＭＢに対して７０．３５ｍｏｌ％、無水酢酸をＴＦＭＢに対して２１１．０６ｍｏｌ％とを加え、３０分間撹拌した後、内温を７０℃に昇温し、さらに３時間撹拌し、反応液を得た。
得られた反応液を室温まで冷却し、大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノール中に６時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、６０℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂（１）を得た。得られたポリアミドイミド樹脂（１）の重量平均分子量は、２６０，０００であった。

［光学フィルム（１）の製造］
得られたポリアミドイミド樹脂（１）に、濃度が１０質量％となるようにＤＭＡｃを加え、ポリアミドイミド樹脂ワニス（１）を作製した。得られたポリアミドイミド樹脂ワニス（１）をポリエステル基材（東洋紡（株）製、商品名「Ａ４１００」）の平滑面上に自立膜の厚さが５０μｍとなるようにアプリケーターを用いて塗工し、５０℃で３０分間、次いで１４０℃で１５分間乾燥し、自立膜を得た。自立膜を金枠に固定し、さらに２００℃で６０分間乾燥し、厚さ４８μｍの光学フィルム（１）を得た。なお、光学フィルム（１）において、衝撃性試験前後の反射色相ｂ^＊の変化率は±５％以下であった。

＜実施例２＞
［ポリアミドイミド樹脂（２）の調製］
窒素雰囲気下、撹拌翼を備えたセパラブルフラスコに、ＴＦＭＢ及びＤＭＡｃをＴＦＭＢの固形分が５．６３質量％となるように加え、室温で撹拌しながらＴＦＭＢをＤＭＡｃ中に溶解させた。次に、フラスコに４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物（６ＦＤＡ）をＴＦＭＢに対して２０．２０ｍｏｌ％になるように添加し、室温で３時間撹拌した。その後、１０℃に冷却した後に、２，５−ジメチルテレフタル酸クロライド（ＤＭＴＰＣ）をＴＦＭＢに対して７２．７３ｍｏｌ％になるように加え、３０分間攪拌した。その後、はじめに加えたＤＭＡｃと同量のＤＭＡｃを加え、１０分間攪拌した後に、ＤＭＴＰＣをＴＭＦＢに対して８．０８ｍｏｌ％になるように加え、２時間攪拌した。次いで、フラスコにジイソプロピルエチルアミンと４−ピコリンをそれぞれＴＦＭＢに対して８０．８１ｍｏｌ％、無水酢酸をＴＦＭＢに対して１４１．４１ｍｏｌ％とを加え、３０分間撹拌した後、内温を７０℃に昇温し、さらに３時間撹拌し、反応液を得た。
得られた反応液を室温まで冷却し、大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノール中に６時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、６０℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂（２）を得た。得られたポリアミドイミド樹脂（２）の重量平均分子量は、４８２，０００であった。

［光学フィルム（２）の製造］
得られたポリアミドイミド樹脂（２）に、濃度が１０質量％となるようにＤＭＡｃを加え、ポリアミドイミド樹脂ワニス（２）を作製した。得られたポリアミドイミド樹脂ワニス（２）をポリエステル基材（東洋紡（株）製、商品名「Ａ４１００」）の平滑面上に自立膜の厚さが５５μｍとなるようにアプリケーターを用いて塗工し、５０℃で３０分間、次いで１４０℃で１５分間乾燥し、自立膜を得た。自立膜を金枠に固定し、さらに２００℃で６０分間乾燥し、厚さ４２μｍの光学フィルム（２）を得た。

＜比較例１＞
［ポリアミドイミド樹脂（３）の調製］
窒素雰囲気下、撹拌翼を備えたセパラブルフラスコに、ＴＦＭＢ及びＤＭＡｃをＴＦＭＢの固形分が５．３５質量％となるように加え、室温で撹拌しながらＴＦＭＢをＤＭＡｃ中に溶解させた。次に、フラスコに６ＦＤＡをＴＦＭＢに対して４１．２４ｍｏｌ％になるように添加し、室温で３時間撹拌した。その後、１０℃に冷却した後に、テレフタル酸クロライド（ＴＰＣ）をＴＦＭＢに対して５５．６７ｍｏｌ％になるように加え、３０分間攪拌した。その後、はじめに加えたＤＭＡｃと同量のＤＭＡｃを加え、１０分間攪拌した後に、ＴＰＣをＴＭＦＢに対して６．１９ｍｏｌ％になるように加え、２時間攪拌した。次いで、フラスコにジイソプロピルエチルアミンと４−ピコリンをそれぞれＴＦＭＢに対して６１．８６ｍｏｌ％、無水酢酸をＴＦＭＢに対して２８８．６６ｍｏｌ％とを加え、３０分間撹拌した後、内温を７０℃に昇温し、さらに３時間撹拌し、反応液を得た。
得られた反応液を室温まで冷却し、大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノール中に６時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、６０℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂（３）を得た。得られたポリアミドイミド樹脂（３）の重量平均分子量は、４０２，０００であった。

［光学フィルム（３）の製造］
得られたポリアミドイミド樹脂（３）に、濃度が１０質量％となるようにＤＭＡｃを加え、ポリアミドイミド樹脂ワニス（３）を作製した。得られたポリアミドイミド樹脂ワニス（３）をポリエステル基材（東洋紡（株）製、商品名「Ａ４１００」）の平滑面上に自立膜の厚さが５５μｍとなるようにアプリケーターを用いて塗工し、５０℃で３０分間、次いで１４０℃で１５分間乾燥し、自立膜を得た。自立膜を金枠に固定し、さらに２００℃で６０分間乾燥し、厚さ５０μｍの光学フィルム（３）を得た。

＜比較例２＞
［ポリアミドイミド樹脂（４）の調製］
窒素雰囲気下、撹拌翼を備えたセパラブルフラスコに、ＴＦＭＢ及びＤＭＡｃをＴＦＭＢの固形分が５．５４質量％となるように加え、室温で撹拌しながらＴＦＭＢをＤＭＡｃ中に溶解させた。次に、フラスコに６ＦＤＡをＴＦＭＢに対して３０．２０ｍｏｌ％になるように添加し、室温で３時間撹拌した。その後、１０℃に冷却した後に、ＯＢＢＣをＴＦＭＢに対して１０．０７ｍｏｌ％、ＴＰＣをＴＦＭＢに対して５４．３５ｍｏｌ％になるように加え、３０分間攪拌した。その後、はじめに加えたＤＭＡｃと同量のＤＭＡｃを加え、１０分間攪拌した後に、ＴＰＣをＴＭＦＢに対して６．０４ｍｏｌ％になるように加え、２時間攪拌した。次いで、フラスコにジイソプロピルエチルアミンと４−ピコリンをそれぞれＴＦＭＢに対して７０．４６ｍｏｌ％、無水酢酸をＴＦＭＢに対して２１１．３７ｍｏｌ％とを加え、３０分間撹拌した後、内温を７０℃に昇温し、さらに３時間撹拌し、反応液を得た。
得られた反応液を室温まで冷却し、大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノール中に６時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、６０℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂（４）を得た。得られたポリアミドイミド樹脂（４）の重量平均分子量は、１７３，０００であった。

［光学フィルム（４）の製造］
得られたポリアミドイミド樹脂（４）に、濃度が１０質量％となるようにＤＭＡｃを加え、ポリアミドイミド樹脂ワニス（４）を作製した。得られたポリアミドイミド樹脂ワニス（４）をポリエステル基材（東洋紡（株）製、商品名「Ａ４１００」）の平滑面上に自立膜の厚さが５５μｍとなるようにアプリケーターを用いて塗工し、５０℃で３０分間、次いで１４０℃で１５分間乾燥し、自立膜を得た。自立膜を金枠に固定し、さらに２００℃で６０分間乾燥し、厚さ５０μｍの光学フィルム（４）を得た。

＜実施例３＞
［ポリアミドイミド樹脂（４）の調製］
窒素雰囲気下、撹拌翼を備えたセパラブルフラスコに、ＴＦＭＢ及びＤＭＡｃをＴＦＭＢの固形分が６．０８質量％となるように加え、室温で撹拌しながらＴＦＭＢをＤＭＡｃ中に溶解させた。次に、フラスコに６ＦＤＡをＴＦＭＢに対して２０．１０ｍｏｌ％になるように添加し、室温で３時間撹拌した。その後、１０℃に冷却した後に、２−メトキシテレフタル酸クロライド（ＯＭＴＰＣ）をＴＦＭＢに対して２７．１４ｍｏｌ％になるように加え、１０分攪拌後に、さらにＯＭＴＰＣをＴＦＭＢに対して３６．３７ｍоｌ％になるように加え、３０分間攪拌した。その後、はじめに加えたＤＭＡｃと同量のＤＭＡｃを加え、１０分間攪拌した後に、ＯＭＴＰＣをＴＦＭＢに対して６．０３ｍｏｌ％になるように加え、２時間攪拌した。次いで、フラスコにジイソプロピルエチルアミンと４−ピコリンをそれぞれＴＦＭＢに対して６０．３０ｍｏｌ％、無水酢酸をＴＦＭＢに対して１４０．７０ｍｏｌ％とを加え、３０分間撹拌した後、内温を７０℃に昇温し、さらに３時間撹拌し、反応液を得た。
得られた反応液を室温まで冷却し、大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノール中に６時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、６０℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂（４）を得た。得られたポリアミドイミド樹脂（４）の重量平均分子量は、４４１，０００であった。

［光学フィルム（４）の製造］
得られたポリアミドイミド樹脂（４）に、濃度が１０質量％となるようにＤＭＡｃを加え、ポリアミドイミド樹脂ワニス（４）を作製した。得られたポリアミドイミド樹脂ワニス（４）をポリエステル基材（東洋紡（株）製、商品名「Ａ４１００」）の平滑面上に自立膜の厚さが５５μｍとなるようにアプリケーターを用いて塗工し、５０℃で３０分間、次いで１４０℃で１５分間乾燥し、自立膜を得た。自立膜を金枠に固定し、さらに２００℃で６０分間乾燥し、厚さ５０μｍの光学フィルム（４）を得た。

＜実施例４＞
［ポリアミドイミド樹脂（５）の調製］
窒素雰囲気下、撹拌翼を備えたセパラブルフラスコに、ＴＦＭＢ及びＤＭＡｃをＴＦＭＢの固形分が５．６１質量％となるように加え、室温で撹拌しながらＴＦＭＢをＤＭＡｃ中に溶解させた。次に、フラスコに６ＦＤＡをＴＦＭＢに対して２０．２０ｍｏｌ％になるように添加し、室温で３時間撹拌した。その後、１０℃に冷却した後に、２−メトキシテレフタル酸クロライド（ＯＭＴＰＣ）をＴＦＭＢに対して３６．３６ｍｏｌ％になるように加え、１０分攪拌後に、さらにＯＭＴＰＣをＴＦＭＢに対して３６．３７ｍоｌ％になるように加え、３０分間攪拌した。その後、はじめに加えたＤＭＡｃと同量のＤＭＡｃを加え、１０分間攪拌した後に、ＯＭＴＰＣをＴＦＭＢに対して８．０８ｍｏｌ％になるように加え、２時間攪拌した。次いで、フラスコにジイソプロピルエチルアミンと４−ピコリンをそれぞれＴＦＭＢに対して８０．８１ｍｏｌ％、無水酢酸をＴＦＭＢに対して１４１．４１ｍｏｌ％とを加え、３０分間撹拌した後、内温を７０℃に昇温し、さらに３時間撹拌し、反応液を得た。
得られた反応液を室温まで冷却し、大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノール中に６時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、６０℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂（５）を得た。得られたポリアミドイミド樹脂（５）の重量平均分子量は、４８３，０００であった。

［光学フィルム（５）の製造］
得られたポリアミドイミド樹脂（５）に、濃度が１０質量％となるようにＤＭＡｃを加え、ポリアミドイミド樹脂ワニス（５）を作製した。得られたポリアミドイミド樹脂ワニス（５）をポリエステル基材（東洋紡（株）製、商品名「Ａ４１００」）の平滑面上に自立膜の厚さが５５μｍとなるようにアプリケーターを用いて塗工し、５０℃で３０分間、次いで１４０℃で１５分間乾燥し、自立膜を得た。自立膜を金枠に固定し、さらに２００℃で６０分間乾燥し、厚さ５０μｍの光学フィルム（５）を得た。

実施例１〜４、並びに比較例１及び２で得られた光学フィルムの弾性率、降伏点歪（ＹＳ）、全光線透過率、ヘーズ（％）、及び、耐衝撃性試験前後の反射色相の変化率を評価した結果を表１に示す。

表１に示されるように、実施例１〜４で得られた光学フィルムは、耐衝撃性試験前後の反射Ｌ^＊及びａ^＊両方における変化率評価の結果が良好であった。これに対して、比較例１で得られた光学フィルムは反射ａ^＊の変化率評価の結果が不良であり、比較例２で得られた光学フィルムは反射Ｌ^＊及びａ^＊両方における変化率評価の結果が不良であった。従って、本発明の光学フィルムは、衝撃を受けても反射Ｌ^＊及びａ^＊の変化を有効に抑制できることが確認された。さらに本発明の光学フィルムは、高全光線透過率及び低ヘーズを示し、優れた光学特性を有することも確認された。

Claims (7)

1. 式（Ａ）、式（Ｂ）及び式（Ｃ）
   降伏点歪≧１．６０％ （Ａ）
   弾性率≧５．０ＧＰａ （Ｂ）
   全光線透過率≧８９％ （Ｃ）
   の関係を満たす、光学フィルム。
2. ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂及びポリアミドイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも１つの樹脂を含む、請求項１に記載の光学フィルム。
3. ポリアミドイミド樹脂を含み、該ポリアミドイミド樹脂は、式（１）
   ［式（１）中、Ｘは２価の有機基を表し、Ｙは４価の有機基を表す］
   で表される構成単位、及び式（２）
   ［式（２）中、Ｘは２価の有機基を表し、Ｚは置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表す］
   で表される構成単位を少なくとも有する、請求項２に記載の光学フィルム。
4. 厚さは４０〜５００μｍである、請求項１〜３のいずれかに記載の光学フィルム。
5. 請求項１〜４のいずれかに記載の光学フィルムを備える、フレキシブル表示装置。
6. タッチセンサをさらに備える、請求項５に記載のフレキシブル表示装置。
7. 偏光板をさらに備える、請求項５又は６に記載のフレキシブル表示装置。