JP2019142042A - 成形方法および成形装置 - Google Patents

Abstract

【課題】孔を有する樹脂成形品を容易に作製でき、かつウェルドラインが生じにくい成形方法を提供する。【解決手段】金型１の空隙部１３に穿孔ピン２を突出させる第１工程と、溶融した樹脂１６を射出し、穿孔ピン２の突出部分を包含するように空隙部１３に充てんする第２工程と、樹脂１６が未硬化の状態で穿孔ピン２をさらに突出させる第３工程と、樹脂１６を硬化させて樹脂成形品を得る第４工程と、を有する成形方法。【選択図】図４

Description

本発明は、成形方法および成形装置に関する。

樹脂成形品は、例えば射出成形によって製造される。樹脂成形品が貫通孔を有する場合、貫通孔は、金型内に設けられた穿孔ピンによって形成される。金型内に導入された溶融樹脂は穿孔ピンによって２つに分かれ、穿孔ピンの背面側で合流する。この合流部においては、樹脂温度がやや低くなっているため、２つの樹脂流が完全には融合することができず、ウェルドラインが形成されることがある（例えば、特許文献１を参照）。ウェルドラインは、樹脂成形品の強度低下の原因となる可能性がある。また、ウェルドラインによって樹脂成形品の美観が損なわれることがある。

特許文献１に記載の成形方法に用いられる金型では、穿孔ピンは、駆動装置によって空隙部に対して突出させることができる。この成形方法においては、穿孔ピンが突出していない空隙部に溶融樹脂を充てんした後、硬化前の溶融樹脂に穿孔ピンを突出させて貫通孔を形成する。この成形方法によれば、空隙部に溶融樹脂を充てんする際に樹脂の流れが穿孔ピンによって妨げられないため、ウェルドラインは形成されない。

特許第２７１７８９６号公報

スーパーエンプラ（ＰＥＥＫ、ＰＰＳ、ＰＩ等）、繊維含有樹脂（炭素繊維、ガラス繊維等を含有する樹脂）などの高強度樹脂を用いて厚肉の成形品を製造する場合、特許文献１に記載の成形方法では、樹脂に貫通孔を形成する際の穿孔ピンの押し加重が大きくなる。そのため、貫通孔を形成しにくくなることがある。また、穿孔ピンを駆動するために大型の駆動装置が必要となってその設置が難しくなる場合がある。

本発明は、孔を有する樹脂成形品を容易に作製でき、かつウェルドラインが生じにくい成形方法および成形装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る成形方法は、金型の空隙部に穿孔ピンを突出させる第１工程と、溶融した樹脂を射出し、前記穿孔ピンの突出部分を包含するように前記空隙部に充てんする第２工程と、前記樹脂が未硬化の状態で前記穿孔ピンをさらに突出させる第３工程と、樹脂を硬化させて前記穿孔ピンを抜出すことによって、孔を有する樹脂成形品を得る第４工程と、を有する。

前記成形方法によれば、第３工程における穿孔ピンの移動距離を小さくでき、穿孔ピンが樹脂に押し込まれる際の押し加重を抑制できる。よって、孔を有する樹脂成形品の作製が容易となる。また、押し加重を小さくできるため、低出力で小型の駆動機構を使用できることから、駆動機構の設置に支障が生じにくい。よって、樹脂成形品を容易に製造できる。
前記成形方法によれば、第２工程における穿孔ピンの突出長さが短いため、ウェルドラインは形成されにくい。

前記第１工程において、前記穿孔ピンの突出長さは、前記穿孔ピンの突出方向における前記空隙部の寸法に対して２５％〜４０％であることが好ましい。

これにより、第３工程において穿孔ピンを突出させる際の押し加重を小さくでき、かつウェルドラインの形成を抑止できる。

前記第３工程において、前記穿孔ピンは前記樹脂を貫通してもよい。

これにより、貫通孔を有する樹脂成形品を容易に作製できる。

前記成形方法では、前記金型は、前記空隙部を介して対向する第１の型と第２の型とを備え、前記第１工程において、前記穿孔ピンを複数用い、複数の前記穿孔ピンのうち第１の穿孔ピンを前記第１の型から前記空隙部に突出させ、第２の穿孔ピンを前記第２の型から前記空隙部に突出させることができる。

前記成形方法によれば、複数の穿孔ピンを用いるため、第３工程における穿孔ピンひとつ当たりの移動距離を小さくできる。そのため、押し加重を小さくできる。

本発明の一態様に係る成形装置は、射出成形用の金型と、前記金型の空隙部に対して突出可能な穿孔ピンと、前記穿孔ピンの駆動機構と、前記空隙部における前記穿孔ピンの突出長さを制御する制御部と、を備える。

前記成形装置によれば、制御部を備えるため、穿孔ピンを複数段階で突出させることによって、穿孔ピンの押し加重を抑制し、樹脂成形品の作製を容易にする。前記成形装置は、第１工程における穿孔ピンの突出長さを短く設定することができるため、ウェルドラインを抑制できる。

本発明の一態様によれば、孔を有する樹脂成形品を容易に作製でき、かつウェルドラインが生じにくい。

第１実施形態に係る成形方法に用いられる成形装置の概略図である。 第１実施形態に係る成形方法における第１工程を示す概略図である。 第１実施形態に係る成形方法における第２工程を示す概略図である。 第１実施形態に係る成形方法における第２工程を示す概略図である。 第１実施形態に係る成形方法における第３工程を示す概略図である。 第１実施形態に係る成形方法における第４工程を示す概略図である。 第１実施形態に係る成形方法における第２工程の詳細を示す工程図である。 前図に続く工程図である。 前図に続く工程図である。 前図に続く工程図である。 第２実施形態に係る成形方法に用いられる成形装置の概略図である。 第２実施形態に係る成形方法における第１工程を示す概略図である。 第２実施形態に係る成形方法における第２工程を示す概略図である。 第２実施形態に係る成形方法における第３工程を示す概略図である。 実施例および比較例における、穿孔ピンの押し加重比と厚み比との関係、および、溶融樹脂の会合角と厚み比との関係を示す図である。

以下、図面を参照して本発明を適用した実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明で用いる図面は、本発明の実施形態の構成を説明するためのものであり、図示される各部の大きさや厚さや寸法等は、実際の装置の寸法関係とは異なる場合がある。

［第１実施形態］（成形装置）
図１は、第１実施形態に係る成形方法（樹脂成形品の製造方法）に用いられる成形装置１０（樹脂成形品の製造装置）の概略図である。図２〜図６は、第１実施形態に係る成形方法における各工程を示す概略図である。

図１に示すように、成形装置１０は、金型１と、穿孔ピン２と、駆動機構３と、制御部４と、を備えている。
金型１は、射出成形用の金型であって、第１の型１１と、第２の型１２とを備える。第１の型１１と第２の型１２との間には空隙部１３が確保される。空隙部１３は、製造するべき樹脂成形品２０（図６参照）に応じた形状を有する。第１の型１１の内面１１ａと第２の型１２の内面１２ａとは、空隙部１３を介して対向する。空隙部１３の厚み方向（図１の上下方向）をＺ方向ともいう。

第１の型１１は、穿孔ピン２が挿通する挿通孔１５を有する。第１の型１１の内面１１ａは、空隙部１３に臨む。内面１１ａは、樹脂成形品２０の第１面２０ａ（図６参照）に即した形状を有する。
第２の型１２の内面１２ａは、空隙部１３に臨む。内面１２ａは、樹脂成形品２０の第２面２０ｂ（図６参照）に即した形状を有する。第２面２０ｂは、樹脂成形品２０の第１面２０ａとは反対の面である。

穿孔ピン２は、空隙部１３の厚み方向（Ｚ方向）に沿う中心軸を有する柱状、例えば円柱状、角柱状（四角柱状、三角柱状等）などであってよい。穿孔ピン２（穿孔部材）は、長さ方向が空隙部１３の厚み方向（図１の上下方向）（Ｚ方向）に向けられている。穿孔ピン２は、挿通孔１５に挿通する。穿孔ピン２は、先端２ａを含む部分２ｂが金型１の空隙部１３に対して突出可能とされている。

穿孔ピン２は、長さ方向（図１の上下方向）（Ｚ方向）に移動可能である。そのため、穿孔ピン２は、金型１の空隙部１３に対して突出可能に構成されている。穿孔ピン２は、内面１１ａから空隙部１３に突出していない位置（非突出位置）をとることもできるし（図１参照）、先端２ａを含む部分２ｂが内面１１ａから空隙部１３に突出した位置（突出位置）をとることもできる（図２〜図５参照）。穿孔ピン２は、最も下降した位置（最突出位置）において、先端２ａが第２の型１２の内面１２ａに当接する（図５参照）。

図２に示すように、空隙部１３の厚み方向（図２の上下方向）（Ｚ方向）の距離を「全厚みＴ」という。全厚みＴは、穿孔ピン２の突出方向（図２の上下方向）についての空隙部１３の寸法である。穿孔ピン２の先端２ａにおける空隙の厚み寸法、すなわち、先端２ａと内面１２ａとのＺ方向（図２の上下方向）の距離を「厚みｔ」という。「厚みｔ／全厚みＴ」を「厚み比」という。図１に示すように、穿孔ピン２が非突出位置にあるときは、厚みｔは全厚みＴと等しいため、厚み比は１である。図５に示すように、穿孔ピン２が最突出位置にあるときには、厚みｔがゼロであるため、厚み比はゼロである。

駆動機構３は、例えばモータ等であって、穿孔ピン２を突出方向（図１の下方）およびその反対方向に向けて移動させることができる。
制御部４は、図示しないセンサ（例えば光センサ）によって検出された穿孔ピン２の位置情報に基づいて駆動機構３を駆動し、穿孔ピン２の突出方向の長さ（内面１１ａからの突出寸法）を制御することができる。

［第１実施形態］（成形方法）
次に、第１実施形態に係る成形方法を、図１〜図６を参照して説明する。

（第１工程）
図１に示す成形装置１０では、穿孔ピン２は非突出位置（内面１１ａから空隙部１３に突出していない位置）にある。
図２に示すように、制御部４によって駆動機構３を稼働させ、穿孔ピン２の先端２ａを含む部分２ｂを空隙部１３に突出させる。穿孔ピン２の突出長さを「Ｌ」という。この突出長さＬは、第１の型１１の内面１１ａから穿孔ピン２の先端２ａまでのＺ方向（空隙部１３の厚み方向）の寸法である。第１工程における穿孔ピン２の突出長さＬは「Ｌ１」である。

第１工程における穿孔ピン２の突出長さＬ１は、空隙部１３の全厚みＴより小さい。よって、穿孔ピン２の先端２ａは第２の型１２の内面１２ａに達していない。
突出長さＬ１は、全厚みＴに対して２５％〜４０％であることが望ましい。突出長さＬ１が全厚みＴに対して２５％以上であると、後述する第３工程において穿孔ピン２をさらに突出させる際の押し加重を小さくできる。突出長さＬ１が全厚みＴに対して４０％以下であると、樹脂成形品２０（図６参照）におけるウェルドラインの形成を抑止できる。

（第２工程）
図３および図４に示すように、金型１の空隙部１３に、樹脂導入孔１ａから、溶融した樹脂１６を導入する（射出する）。樹脂１６の導入方向は、特に限定されないが、例えば、Ｚ方向（穿孔ピン２の突出方向）に対して交差する方向である。例えば、樹脂１６の導入方向は、Ｚ方向に対して直交する方向である。

樹脂１６としては、熱可塑性樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂としては、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、芳香族ポリアミド（ＰＡ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）等が挙げられる。樹脂１６は、繊維強化樹脂であってもよい。繊維強化樹脂としては、例えば、炭素繊維強化樹脂、ガラス繊維強化樹脂等を用いることができる。樹脂１６からなる樹脂成形品の引張強度（例えばＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠）は、例えば９０ＭＰａ以上（例えば９０ＭＰａ〜２６２ＭＰａ）である。

図７〜図１０は、第２工程の詳細を示す工程図であって、Ｚ方向と平行な方向から見た樹脂１６の流れを示す模式図である。図７に示すように、穿孔ピン２に達した樹脂１６は複数の方向に分かれ、穿孔ピン２を回り込んで合流する。図８に示すように、穿孔ピン２の一方の軸周り方向の樹脂流１７Ａと、穿孔ピン２の他方の軸周り方向の樹脂流１７Ｂとが穿孔ピン２の背面２ｃ側で会合する際の会合角を「θ」という。会合角θは、例えば、内面１１ａ（図３および図４参照）と同じ高さ位置において、背面２ｃで会合する樹脂流１７Ａ，１７Ｂの表面がなす角度である。
図９および図１０に示すように、樹脂１６は穿孔ピン２の突出部分を包含して流れ、図４に示すように、空隙部１３に充てんされる。

図３および図４に示すように、穿孔ピン２の突出長さＬ１は短いため、ウェルドラインは形成されにくい。ウェルドラインは形成されにくい理由としては、次の推測が可能である。穿孔ピン２の突出長さＬ１は短いため、穿孔ピン２に当たった樹脂１６は、穿孔ピン２の軸周り方向だけでなく他の方向（例えば穿孔ピン２の先端側から背面２ｃに回り込む方向）にも分流しやすい。そのため、穿孔ピン２の背面２ｃでは多方向の樹脂流が合流することから、図８に示す会合角θは大きくなりやすい。会合角θが大きいと、ウェルドラインは形成されにくい。例えば、会合角θが１３５°以上だと、ウェルドラインは形成されにくい。

（第３工程）
図５に示すように、樹脂１６が未硬化の状態で、制御部４によって駆動機構３を稼働させて穿孔ピン２をさらに突出させる。すなわち、穿孔ピン２の突出長さＬを、突出長さＬ１（図４参照）より長い突出長さＬ２とする。突出長さＬ２は、空隙部１３の全厚みＴと等しい。穿孔ピン２は、最も下降した位置（最突出位置）となり、先端２ａが第２の型１２の内面１２ａに当接する。これにより、穿孔ピン２は、樹脂１６を貫通する。

本工程において、穿孔ピン２を突出させる際の最突出位置までの穿孔ピン２の移動距離は、非突出位置（図１参照）から最突出位置までの穿孔ピン２の移動距離に比べて小さい。そのため、穿孔ピン２が樹脂１６に押し込まれる際の押し加重を抑制できる。よって、穿孔ピン２による貫通孔１８（図６参照）の形成が容易となる。また、押し加重を小さくできるため、低出力で小型の駆動機構３を使用できる。そのため、駆動機構３の設置に支障が生じにくい。

（第４工程）
図６に示すように、冷却等により樹脂１６（図５参照）を硬化させる。樹脂１６は水、空気などの冷媒を用いて冷却してもよいし、放冷してもよい。硬化した樹脂１６は、樹脂成形品２０となる。樹脂成形品２０は、金型１から取り出される。穿孔ピン２は樹脂成形品２０から抜き出される。樹脂成形品２０において、穿孔ピン２があった部分は貫通孔１８となる。

第１実施形態の成形方法によれば、第２工程において、穿孔ピン２を突出させた状態で空隙部１３に樹脂１６を充てんし（図３、図４参照）、第３工程において穿孔ピン２をさらに突出させる（図５参照）。そのため、第３工程における穿孔ピン２の移動距離を小さくでき、穿孔ピン２が樹脂１６に押し込まれる際の押し加重を抑制できる。よって、貫通孔１８を有する樹脂成形品２０（図６参照）の作製が容易となる。また、押し加重を小さくできるため、低出力で小型の駆動機構３を使用できることから、駆動機構３の設置に支障が生じにくい。よって、樹脂成形品２０を容易に製造できる。
第１実施形態の成形方法によれば、第２工程における穿孔ピン２の突出長さＬ１（図３、図４参照）は短いため、上述のように、ウェルドラインは形成されにくい。

第１実施形態の成形方法では、第３工程において穿孔ピン２は樹脂１６を貫通するため、貫通孔１８を有する樹脂成形品２０を容易に作製できる。

成形装置１０は、制御部４を備えるため、穿孔ピン２を２段階で突出させることによって、穿孔ピン２の押し加重を抑制し、樹脂成形品２０の作製を容易にする。成形装置１０は、制御部４によって、第１工程における穿孔ピン２の突出長さＬ１を短く設定することができるため、ウェルドラインを抑制できる。

［第２実施形態］（成形装置）
図１１は、第２実施形態に係る成形方法に用いられる成形装置１１０の概略図である。図１２〜図１４は、第２実施形態に係る成形方法における各工程を示す概略図である。

成形装置１１０は、金型１０１と、穿孔ピン２Ａ，２Ｂと、駆動機構３Ａ，３Ｂと、制御部４Ａ，４Ｂと、を備えている。
金型１０１は、射出成形用の金型であって、第１の型１１１と、第２の型１１２とを備える。第１の型１１１と第２の型１１２との間には空隙部１３が確保される。第１の型１１１の内面１１１ａと第２の型１１２の内面１１２ａとは、空隙部１３を介して対向する。第１の型１１１は、第１の穿孔ピン２Ａが挿通する挿通孔１５Ａを有する。第２の型１１２は、第２の穿孔ピン２Ｂが挿通する挿通孔１５Ｂを有する。

穿孔ピン２Ａ，２Ｂは、長さ方向に移動可能であり、空隙部１３に対して突出可能である。
駆動機構３Ａ，３Ｂは、例えばモータ等であって、それぞれ穿孔ピン２Ａ，２Ｂを突出方向およびその反対方向に向けて移動させることができる。
制御部４Ａ，４Ｂは、図示しないセンサによって検出された穿孔ピン２Ａ，２Ｂの位置情報に基づいて駆動機構３を駆動し、穿孔ピン２Ａ，２Ｂの突出方向の長さを制御することができる。

［第２実施形態］（成形方法）
次に、第２実施形態に係る成形方法を、図１１〜図１４を参照して説明する。

（第１工程）
図１１に示す成形装置１１０では、穿孔ピン２Ａ，２Ｂは非突出位置にある。
図１２に示すように、制御部４によって駆動機構３Ａ，３Ｂを稼働させ、穿孔ピン２Ａ，２Ｂ先端を含む部分を空隙部１３に突出させる。
第１工程における穿孔ピン２Ａ，２Ｂの突出長さＬ３Ａ，Ｌ３Ｂの合計は、空隙部１３の全厚みＴより小さい。よって、穿孔ピン２Ａ，２Ｂの先端は互いに当接していない。突出長さＬ３Ａ，Ｌ３Ｂの合計は、全厚みＴに対して２５％〜４０％であることが望ましい。これにより、第３工程において穿孔ピン２Ａ，２Ｂをさらに突出させる際の押し加重を小さくでき、しかもウェルドラインの形成を抑止できる。

（第２工程）
図１３に示すように、金型１０１の空隙部１３に、樹脂導入孔１ａから、溶融した樹脂１６を導入する（射出する）。樹脂１６の導入方向は、Ｚ方向（穿孔ピン２Ａ，２Ｂの突出方向）に対して交差する方向（例えばＺ方向に対して直交する方向）である。樹脂１６は穿孔ピン２Ａ，２Ｂの突出部分を包含し、空隙部１３に充てんされる。この際、穿孔ピン２Ａ，２Ｂの突出長さＬ３Ａ，Ｌ３Ｂは短いため、ウェルドラインは形成されにくい。

（第３工程）
図１４に示すように、制御部４Ａ，４Ｂによって駆動機構３Ａ，３Ｂを稼働させ、樹脂１６が未硬化の状態で、穿孔ピン２Ａ，２Ｂをさらに突出させる。穿孔ピン２Ａ，２Ｂは、先端どうしが当接する。これにより、穿孔ピン２Ａ，２Ｂは樹脂１６を貫通する。第３工程における穿孔ピン２Ａ，２Ｂの突出長さＬ４Ａ，Ｌ４Ｂの合計は、突出長さＬ３Ａ，Ｌ３Ｂの合計より大きい。

（第４工程）
樹脂１６を冷却すること等により硬化させる。硬化した樹脂１６は、樹脂成形品２０（図６参照）となる。樹脂成形品２０は、金型１０１から取り出される。穿孔ピン２Ａ，２Ｂは樹脂成形品２０から抜き出される。樹脂成形品２０において、穿孔ピン２Ａ，２Ｂがあった部分は貫通孔１８（図６参照）となる。

第２実施形態の成形方法によれば、第２工程において、穿孔ピン２Ａ，２Ｂを突出させた状態で空隙部１３に樹脂１６を充てんし（図１３参照）、第３工程において穿孔ピン２Ａ，２Ｂをさらに突出させる（図１４参照）。そのため、穿孔ピン２Ａ，２Ｂが樹脂１６に押し込まれる際の押し加重を抑制できる。よって、貫通孔１８を有する樹脂成形品２０（図６参照）の作製が容易となる。
第２実施形態の成形方法では、２つの穿孔ピン２Ａ，２Ｂを用いるため、第１実施形態の成形方法に比べて、第３工程における穿孔ピン２Ａ，２Ｂの移動距離（穿孔ピンひとつ当たりの移動距離）を小さくできる。そのため、押し加重を小さくできる。

第２実施形態の成形方法によれば、第２工程における穿孔ピン２Ａ，２Ｂの突出長さＬ３Ａ，Ｌ３Ｂは短いため、ウェルドラインは形成されにくい。第２実施形態の成形方法では、２つの穿孔ピン２Ａ，２Ｂを用いるため、第１実施形態の成形方法に比べて、第２工程における穿孔ピン２Ａ，２Ｂの突出長さ（穿孔ピンひとつ当たりの突出長さ）を小さくできる。そのため、ウェルドラインは形成されにくい。

第２実施形態の成形方法では、第３工程において穿孔ピン２Ａ，２Ｂは樹脂１６を貫通するため、貫通孔１８を有する樹脂成形品２０を容易に作製できる。

（実施例）
次に示すように、図１に示す成形装置１０を用いて、第１実施形態の成形方法によって樹脂成形品２０を作製する際の押し加重および会合角を評価した。穿孔ピン２は、長さ方向から見て円形（外径３．６ｍｍ）である。
図２に示すように、駆動機構３によって、穿孔ピン２を空隙部１３に突出させた（第１工程）。図３および図４に示すように、金型１の空隙部１３に溶融した樹脂１６を導入した（第２工程）。図５に示すように、樹脂１６が未硬化の状態で、駆動機構３によって、穿孔ピン２をさらに突出させた（第３工程）。図６に示すように、樹脂１６を硬化させ、樹脂成形品２０を金型１から取り出した（第４工程）。
実施例は、厚み比（図２における厚みｔ／全厚みＴ）が０．２５〜０．７５の範囲にある。

（比較例）
比較のため、第１工程において穿孔ピン２を突出させない（すなわち、厚み比を１とする）こと以外は実施例と同様の評価試験を行った（比較例１）。併せて、第１工程において穿孔ピン２を最突出位置とする（すなわち、厚み比をゼロとする）こと以外は実施例と同様の評価試験を行った（比較例２）。比較例２では、穿孔ピン２が第１工程において最突出位置にあるため、第３工程において穿孔ピン２は移動しない。

図１５は、実施例および比較例における、穿孔ピンの押し加重比と厚み比との関係、および、溶融樹脂の会合角（図８参照）と厚み比との関係を示す図である。「押し加重比」は、第３工程における押し加重Ｗ１と、厚み比１の場合（比較例１）の第３工程における押し加重Ｗ２との比「Ｗ１／Ｗ２」である。

図１５より、実施例（厚み比０．２５〜０．７５）では、押し加重が比較例１（厚み比１）に比べて低いため、樹脂成形品を容易に作製できるといえる。実施例では、会合角が比較例２（厚み比ゼロ）に比べて大きい。
特に、厚み比が０．６以上の場合には、会合角が１３５°以上となったため、ウェルドラインが形成されにくいと考えられる。よって、少なくとも厚み比０．６以上、０．７５以下の範囲では、第２工程における会合角、および第３工程における押し加重の両方で良好な結果が得られたといえる。厚み比０．６は、第１工程における穿孔ピン２の突出長さの、空隙部１３の厚み寸法に対する比率４０％に相当する。厚み比０．７５は、前記比率２５％に相当する。

以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
例えば、第１実施形態および第２実施形態の成形方法では、第３工程において穿孔ピンが樹脂を貫通するが、穿孔ピンは樹脂を貫通しなくてもよい。そのため、樹脂成形品に形成される孔は貫通孔でなくてもよい。
第１実施形態および第２実施形態の成形方法では、穿孔ピンを２段階で突出させるが、穿孔ピンを突出させる段階の数は３以上の任意の数であってもよい。
第１実施形態の成形方法で用いる穿孔ピンの数は１であり、第２実施形態の成形方法で用いる穿孔ピンの数は２であるが、樹脂成形に用いる穿孔ピンの数は３以上の任意の数であってもよい。また、樹脂成形品に形成される孔の数は１に限らず、２以上の任意の数であってよい。

１，１０１…金型、２，２Ａ，２Ｂ…穿孔ピン、３，３Ａ，３Ｂ…駆動機構、４，４Ａ，４Ｂ…制御部、１０，１１０…成形装置、１１，１１１…第１の型、１２，１１２…第２の型、１３…空隙部、１６…樹脂、１８…貫通孔（孔）、２０…樹脂成形品、Ｌ，Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３Ａ，Ｌ３Ｂ，Ｌ４Ａ，Ｌ４Ｂ…突出長さ、Ｔ…全厚み（空隙部の突出方向の寸法）。

Claims (5)

1. 金型の空隙部に穿孔ピンを突出させる第１工程と、
   溶融した樹脂を射出し、前記穿孔ピンの突出部分を包含するように前記空隙部に充てんする第２工程と、
   前記樹脂が未硬化の状態で前記穿孔ピンをさらに突出させる第３工程と、
   樹脂を硬化させて前記穿孔ピンを抜出すことによって、孔を有する樹脂成形品を得る第４工程と、を有する、成形方法。
2. 前記第１工程において、前記穿孔ピンの突出長さは、前記穿孔ピンの突出方向における前記空隙部の寸法に対して２５％〜４０％である、請求項１記載の成形方法。
3. 前記第３工程において、前記穿孔ピンは前記樹脂を貫通する、請求項１または２に記載の成形方法。
4. 前記金型は、前記空隙部を介して対向する第１の型と第２の型とを備え、
   前記第１工程において、前記穿孔ピンを複数用い、複数の前記穿孔ピンのうち第１の穿孔ピンを前記第１の型から前記空隙部に突出させ、第２の穿孔ピンを前記第２の型から前記空隙部に突出させる、請求項１〜３のうちいずれか１項に記載の成形方法。
5. 射出成形用の金型と、
   前記金型の空隙部に対して突出可能な穿孔ピンと、
   前記穿孔ピンの駆動機構と、
   前記空隙部における前記穿孔ピンの突出長さを制御する制御部と、
   を備える、成形装置。

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