JP2019142043A - 成形方法および成形装置 - Google Patents

Abstract

【課題】孔を有する樹脂成形品を容易に作製でき、かつウェルドラインが生じにくい成形方法を提供する。【解決手段】溶融した樹脂１６を金型１の空隙部１３に射出する第１工程と、樹脂１６が未硬化の状態で、空隙部１３内の樹脂１６に向けて、先端２ａで開口している中空部５を有する穿孔ピン２を突出させる第２工程と、樹脂１６を硬化させて樹脂成形品を得る第３工程と、を有する成形方法。【選択図】図３

Description

本発明は、成形方法および成形装置に関する。

樹脂成形品は、例えば射出成形によって製造される。樹脂成形品が貫通孔を有する場合、貫通孔は、金型内に設けられた穿孔ピンによって形成される。金型内に導入された溶融樹脂は穿孔ピンによって２つに分かれ、穿孔ピンの背面側で合流する。この合流部においては、樹脂温度がやや低くなっているため、２つの樹脂流が完全には融合することができず、ウェルドラインが形成されることがある（例えば、特許文献１を参照）。ウェルドラインは、樹脂成形品の強度低下の原因となる可能性がある。また、ウェルドラインによって樹脂成形品の美観が損なわれることがある。

特許文献１に記載の成形方法に用いられる金型では、穿孔ピンは、駆動装置によって空隙部に対して突出させることができる。この成形方法においては、穿孔ピンが突出していない空隙部に溶融樹脂を充てんした後、硬化前の溶融樹脂に穿孔ピンを突出させて貫通孔を形成する。この成形方法によれば、空隙部に溶融樹脂を充てんする際に樹脂の流れが穿孔ピンによって妨げられないため、ウェルドラインは形成されない。

特許第２７１７８９６号公報

スーパーエンプラ（ＰＥＥＫ、ＰＰＳ、ＰＩ等）、繊維含有樹脂（炭素繊維、ガラス繊維等を含有する樹脂）などの高強度樹脂を用いて厚肉の成形品を製造する場合、特許文献１に記載の成形方法では、樹脂に貫通孔を形成する際の穿孔ピンの押し荷重が大きくなる。そのため、貫通孔を形成しにくくなることがある。また、穿孔ピンを駆動するために大型の駆動装置が必要となってその設置が難しくなる場合がある。

本発明は、孔を有する樹脂成形品を容易に作製でき、かつウェルドラインが生じにくい成形方法および成形装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る成形方法は、溶融した樹脂を金型の空隙部に射出する第１工程と、前記樹脂が未硬化の状態で、前記空隙部内の前記樹脂に向けて、先端で開口している中空部を有する穿孔ピンを突出させる第２工程と、前記樹脂を硬化させて前記穿孔ピンを抜出すことによって、孔を有する樹脂成形品を得る第３工程と、を有する。

前記成形方法によれば、先端で開口している中空部を有する穿孔ピンを用いるため、穿孔ピンが樹脂に押し込まれる際の押し荷重を抑制できる。よって、孔を有する樹脂成形品の作製が容易となる。また、押し荷重を小さくできるため、低出力で小型の駆動機構を使用できることから、駆動機構の設置に支障が生じにくい。よって、樹脂成形品を容易に製造できる。
前記成形方法によれば、樹脂の流れが穿孔ピンによって妨げられにくいため、ウェルドラインは形成されにくい。

前記第２工程において、前記穿孔ピンは前記樹脂を貫通してもよい。

これにより、貫通孔を有する樹脂成形品を容易に作製できる。

前記中空部は、前記穿孔ピンの長さ方向に延びる孔であることが好ましい。

これにより、樹脂が中空部に導入されやすくなり、穿孔ピンが樹脂に押し込まれる際の押し荷重を抑制できる。

前記成形方法では、前記第１工程に先だって、前記空隙部に、前記穿孔ピンを突出させる予備工程を有し、前記第２工程では、前記穿孔ピンの突出長さを、前記予備工程における前記穿孔ピンの突出長さより長くすることができる。

前記成形方法によれば、第２工程における穿孔ピンの移動距離を小さくでき、穿孔ピンが樹脂に押し込まれる際の押し荷重を抑制できる。よって、孔を有する樹脂成形品の作製が容易となる。また、押し荷重を小さくできるため、低出力で小型の駆動機構を使用できることから、駆動機構の設置に支障が生じにくい。よって、樹脂成形品を容易に製造できる。
前記成形方法によれば、第１工程における穿孔ピンの突出長さは短いため、ウェルドラインは形成されにくい。

本発明の一態様に係る成形装置は、射出成形用の金型と、先端で開口している中空部を有し、前記金型の空隙部に対して突出可能な穿孔ピンと、を備える。

前記成形装置によれば、先端で開口している中空部を有する穿孔ピンを備えるため、穿孔ピンが樹脂に押し込まれる際の押し荷重を抑制できる。よって、孔を有する樹脂成形品の作製が容易となる。また、押し荷重を小さくできるため、低出力で小型の駆動機構を使用できることから、駆動機構の設置に支障が生じにくい。よって、樹脂成形品を容易に製造できる。
前記成形装置によれば、樹脂の流れが穿孔ピンによって妨げられにくいため、ウェルドラインは形成されにくい。

本発明の一態様によれば、孔を有する樹脂成形品を容易に作製でき、かつウェルドラインが生じにくい。

第１実施形態に係る成形方法に用いられる成形装置の概略図である。 （Ａ）図１に示す成形装置に用いられる穿孔ピンの斜視図である。（Ｂ）穿孔ピンの平面図である。 第１実施形態に係る成形方法における第１工程を示す概略図である。 第１実施形態に係る成形方法における第２工程を示す概略図である。 第１実施形態に係る成形方法における第３工程を示す概略図である。 穿孔ピンの内径比と押し荷重との関係を示す図である。 穿孔ピンの変形例を示す斜視図である。 第２実施形態に係る成形方法に用いられる成形装置の概略図である。 第２実施形態に係る成形方法における予備工程を示す概略図である。 第２実施形態に係る成形方法における第１工程を示す概略図である。 第２実施形態に係る成形方法における第２工程を示す概略図である。 第３実施形態に係る成形方法に用いられる成形装置の概略図である。 第３実施形態に係る成形方法における第１工程を示す概略図である。 第３実施形態に係る成形方法における第２工程を示す概略図である。 第３実施形態に係る成形方法における第３工程を示す概略図である。

以下、図面を参照して本発明を適用した実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明で用いる図面は、本発明の実施形態の構成を説明するためのものであり、図示される各部の大きさや厚さや寸法等は、実際の装置の寸法関係とは異なる場合がある。

［第１実施形態］（成形装置）
図１は、第１実施形態に係る成形方法（樹脂成形品の製造方法）に用いられる成形装置１０（樹脂成形品の製造装置）の概略図である。図２（Ａ）は、穿孔ピン２の斜視図である。図２（Ｂ）は、穿孔ピン２の平面図である。図３〜図５は、第１実施形態に係る成形方法における各工程を示す概略図である。

図１に示すように、成形装置１０は、金型１と、穿孔ピン２と、駆動機構３と、制御部４と、を備えている。
金型１は、射出成形用の金型であって、第１の型１１と、第２の型１２とを備える。第１の型１１と第２の型１２との間には空隙部１３が確保される。空隙部１３は、製造するべき樹脂成形品２０（図５参照）に応じた形状を有する。第１の型１１の内面１１ａと第２の型１２の内面１２ａとは、空隙部１３を介して対向する。空隙部１３の厚み方向（図１の上下方向）をＺ方向ともいう。

第１の型１１は、穿孔ピン２が挿通する挿通孔１５を有する。第１の型１１の内面１１ａは、空隙部１３に臨む。内面１１ａは、樹脂成形品２０の第１面２０ａ（図５参照）に即した形状を有する。
第２の型１２の内面１２ａは、空隙部１３に臨む。内面１２ａは、樹脂成形品２０の第２面２０ｂ（図５参照）に即した形状を有する。第２面２０ｂは、樹脂成形品２０の第１面２０ａとは反対の面である。

図２（Ａ）および図２（Ｂ）に示すように、穿孔ピン２（穿孔部材）は、先端２ａで開口している中空部５を有する。中空部５は、穿孔ピン２の長さ方向に延びる孔である。そのため、第２工程において、樹脂１６が中空部５に導入されやすくなり、穿孔ピン２が樹脂１６に押し込まれる際の押し荷重を抑制できる。

穿孔ピン２は、基端２ｄ（先端２ａと反対の端）も開口していることが望ましい。これにより、第２工程において、樹脂１６が中空部５に導入されたときに、中空部５内の空気が基端２ｄから排出されやすくなる。そのため、穿孔ピン２が樹脂１６に押し込まれる際の押し荷重を小さくできる。

穿孔ピン２は、空隙部１３の厚み方向（Ｚ方向）に沿う中心軸を有する筒状、例えば円筒状、角筒状（四角筒状、三角筒状等）などであってよい。図２（Ａ）および図２（Ｂ）に示す穿孔ピン２は、円筒状とされている。図２（Ｂ）に示すように、穿孔ピン２の内径比（内径ｄと外径Ｄとの比ｄ／Ｄ）は、例えば０．５〜０．８とすることができる。これにより、穿孔ピン２が樹脂１６に押し込まれる際の押し荷重を抑制でき、かつ穿孔ピン２の機械的強度を確保できる。穿孔ピン２は、長さ方向に直交する断面が円形の貫通孔１８（図５参照）を形成できる。

図１に示すように、穿孔ピン２は、長さ方向が空隙部１３の厚み方向（図１の上下方向）（Ｚ方向）に向けられている。穿孔ピン２は、挿通孔１５に挿通する。穿孔ピン２は、先端２ａを含む部分２ｂが金型１の空隙部１３に対して突出可能とされている。

穿孔ピン２は、長さ方向（図１の上下方向）（Ｚ方向）に移動可能である。そのため、穿孔ピン２は、金型１の空隙部１３に対して突出可能に構成されている。穿孔ピン２は、内面１１ａから空隙部１３に突出していない位置（非突出位置）をとることもできるし（図１参照）、先端２ａを含む部分２ｂが内面１１ａから空隙部１３に突出した位置（突出位置）をとることもできる（図４参照）。穿孔ピン２は、最も下降した位置（最突出位置）において、先端２ａが第２の型１２の内面１２ａに当接する（図４参照）。

駆動機構３は、例えばモータ等であって、穿孔ピン２を突出方向（図１の下方）およびその反対方向に向けて移動させることができる。
制御部４は、図示しないセンサ（例えば光センサ）によって検出された穿孔ピン２の位置情報に基づいて駆動機構３を駆動し、穿孔ピン２の突出方向の長さ（内面１１ａからの突出寸法）を制御することができる。

［第１実施形態］（成形方法）
次に、第１実施形態に係る成形方法を、図３〜図５を参照して説明する。

（第１工程）
図３に示すように、金型１の空隙部１３に、樹脂導入孔１ａから、溶融した樹脂１６を導入する（射出する）。樹脂１６の導入方向は、Ｚ方向（穿孔ピン２の突出方向）に対して交差する方向である。例えば、樹脂１６の導入方向は、Ｚ方向に対して直交する方向である。樹脂１６は、空隙部１３に充てんされる。

樹脂１６としては、熱可塑性樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂としては、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、芳香族ポリアミド（ＰＡ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）等が挙げられる。樹脂１６は、繊維強化樹脂であってもよい。繊維強化樹脂としては、例えば、炭素繊維強化樹脂、ガラス繊維強化樹脂等を用いることができる。樹脂１６からなる樹脂成形品の引張強度（例えばＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠）は、例えば９０ＭＰａ以上（例えば９０ＭＰａ〜２６２ＭＰａ）である。

（第２工程）
図４に示すように、樹脂１６が未硬化の状態で、制御部４によって駆動機構３を稼働させて、空隙部１３内の樹脂１６に向けて穿孔ピン２を突出させる。穿孔ピン２は、最も下降した位置（最突出位置）となり、先端２ａが第２の型１２の内面１２ａに当接する。これにより、穿孔ピン２は、樹脂１６を貫通する。穿孔ピン２の突出長さＬは、空隙部１３の全厚みＴと等しくなる。樹脂１６の一部は中空部５に導入される。
なお、穿孔ピン２の突出長さＬは、第１の型１１の内面１１ａから穿孔ピン２の先端２ａまでのＺ方向（空隙部１３の厚み方向）の寸法である。全厚みＴは、穿孔ピン２の突出方向（Ｚ方向）についての空隙部１３の寸法である。

上述のように、穿孔ピン２は、先端２ａで開口している中空部５を有するため、穿孔ピン２の先端面の面積は小さい。そのため、穿孔ピン２が樹脂１６に押し込まれる際の押し荷重を抑制できる。よって、穿孔ピン２による貫通孔１８（図５参照）の形成が容易となる。また、押し荷重を小さくできるため、低出力で小型の駆動機構３を使用できる。そのため、駆動機構３の設置に支障が生じにくい。

図６は、穿孔ピン２の内径比と押し荷重との関係を示す図である。「内径比」とは、図２（Ｂ）に示す穿孔ピン２の内径ｄと外径Ｄとの比ｄ／Ｄである。「押し荷重比」は、第２工程における穿孔ピン２の押し荷重Ｗ１と、穿孔ピン２に代えて中実構造の穿孔ピンを用いた場合の押し荷重Ｗ２との比「Ｗ１／Ｗ２」である。
図６に示すように、穿孔ピン２の内径比が大きいほど押し荷重比は小さくなる。そのため、中空部５を有する穿孔ピン２を用いることによって、中実構造の穿孔ピンを用いる場合に比べて、第２工程における穿孔ピン２の押し荷重を小さくできる。

（第３工程）
図５に示すように、冷却等により樹脂１６（図４参照）を硬化させる。樹脂１６は水、空気などの冷媒を用いて冷却してもよいし、放冷してもよい。硬化した樹脂１６は、樹脂成形品２０となる。樹脂成形品２０は、金型１から取り出される。穿孔ピン２は樹脂成形品２０から抜き出される。樹脂成形品２０において、穿孔ピン２があった部分は貫通孔１８となる。

第１実施形態の成形方法によれば、先端２ａで開口している中空部５を有する穿孔ピン２を用いるため、穿孔ピン２が樹脂１６に押し込まれる際の押し荷重を抑制できる。よって、貫通孔１８を有する樹脂成形品２０（図５参照）の作製が容易となる。また、押し荷重を小さくできるため、低出力で小型の駆動機構３を使用できることから、駆動機構３の設置に支障が生じにくい。よって、樹脂成形品２０を容易に製造できる。
第１実施形態の成形方法によれば、樹脂１６の流れが穿孔ピン２によって妨げられないため、ウェルドラインは形成されにくい。

第１実施形態の成形方法では、第２工程において穿孔ピン２は樹脂１６を貫通するため、貫通孔１８を有する樹脂成形品２０を容易に作製できる。

成形装置１０は、先端２ａで開口している中空部５を有する穿孔ピン２を備えるため、穿孔ピン２が樹脂１６に押し込まれる際の押し荷重を抑制できる。よって、貫通孔１８を有する樹脂成形品２０（図５参照）の作製が容易となる。また、押し荷重を小さくできるため、低出力で小型の駆動機構３を使用できることから、駆動機構３の設置に支障が生じにくい。よって、樹脂成形品２０を容易に製造できる。
成形装置１０によれば、第１実施形態の成形方法を採用した場合、樹脂１６の流れが穿孔ピン２によって妨げられないため、ウェルドラインは形成されにくい。

図７は、穿孔ピン２の変形例である穿孔ピン２Ａを示す斜視図である。穿孔ピン２Ａは、四角筒状（矩形筒状）とされている。穿孔ピン２Ａは、長さ方向に直交する断面が四角形の貫通孔を形成できる。

［第２実施形態］（成形方法）
次に、第２実施形態に係る成形方法を、図８〜図１０を参照して説明する。

（予備工程）
図８に示す成形装置１０では、穿孔ピン２は非突出位置にある。
図９に示すように、制御部４によって駆動機構３を稼働させ、穿孔ピン２の先端２ａを含む部分２ｂを空隙部１３に突出させる。この工程における穿孔ピン２の突出長さＬは「Ｌ１」である。穿孔ピン２の突出長さＬ１は、空隙部１３の全厚みＴより小さい。よって、穿孔ピン２の先端２ａは第２の型１２の内面１２ａに達していない。

突出長さＬ１は、全厚みＴに対して２５％〜４０％であることが望ましい。突出長さＬ１が全厚みＴに対して２５％以上であると、後述する工程において穿孔ピン２をさらに突出させる際の押し荷重を小さくできる。突出長さＬ１が全厚みＴに対して４０％以下であると、樹脂成形品２０（図５参照）におけるウェルドラインの形成を抑止できる。

（第１工程）
図１０に示すように、金型１の空隙部１３に、樹脂導入孔１ａから、溶融した樹脂１６を導入する（射出する）。樹脂１６の導入方向は、Ｚ方向（穿孔ピン２の突出方向）に対して交差する方向である。例えば、樹脂１６の導入方向は、Ｚ方向に対して直交する方向である。樹脂１６は、空隙部１３に充てんされる。

穿孔ピン２に達した樹脂１６は複数の方向に分かれ、穿孔ピン２を回り込んで合流する。穿孔ピン２の一方の軸周り方向の樹脂流と、穿孔ピン２の他方の軸周り方向の樹脂流とが穿孔ピン２の背面２ｃ側で会合する際の角度を会合角という。会合角は、Ｚ方向と平行な方向から見て、内面１１ａと同じ高さ位置において背面２ｃで会合する２つの軸周り方向の樹脂流の表面がなす角度である。
樹脂１６は穿孔ピン２の突出部分を包含して流れ、空隙部１３に充てんされる。樹脂１６の一部は中空部５に導入される。

穿孔ピン２の突出長さＬ１は短いため、ウェルドラインは形成されにくい。ウェルドラインは形成されにくい理由としては、次の推測が可能である。穿孔ピン２の突出長さＬ１は短いため、穿孔ピン２に当たった樹脂１６は、穿孔ピン２の軸周り方向だけでなく他の方向（例えば穿孔ピン２の先端側から背面２ｃに回り込む方向）にも分流しやすい。そのため、穿孔ピン２の背面２ｃでは多方向の樹脂流が合流することから、前記会合角は大きくなりやすい。会合角が大きいと、ウェルドラインは形成されにくい。

（第２工程）
図１１に示すように、樹脂１６が未硬化の状態で、制御部４によって駆動機構３を稼働させ、穿孔ピン２をさらに突出させる。すなわち、穿孔ピン２の突出長さＬを、突出長さＬ１（図１０参照）より長い突出長さＬ２とする。突出長さＬ２は、空隙部１３の全厚みＴと等しい。穿孔ピン２は、最も下降した位置（最突出位置）となり、先端２ａが第２の型１２の内面１２ａに当接する。これにより、穿孔ピン２は樹脂１６を貫通する。

本工程において、穿孔ピン２を突出させる際の最突出位置までの穿孔ピン２の移動距離は、非突出位置（図８参照）から最突出位置までの穿孔ピン２の移動距離に比べて小さい。そのため、穿孔ピン２が樹脂１６に押し込まれる際の押し荷重を抑制できる。よって、穿孔ピン２による貫通孔１８（図５参照）の形成が容易となる。また、押し荷重を小さくできるため、低出力で小型の駆動機構３を使用できる。そのため、駆動機構３の設置に支障が生じにくい。

（第３工程）
冷却等により樹脂１６を硬化させる。硬化した樹脂１６は、樹脂成形品２０（図５参照）となる。樹脂成形品２０は、金型１から取り出される。穿孔ピン２は樹脂成形品２０から抜き出される。樹脂成形品２０において、穿孔ピン２があった部分は貫通孔１８となる。

第２実施形態の成形方法によれば、先端２ａで開口している中空部５を有する穿孔ピン２を用いるため、第１実施形態の成形方法と同様に、穿孔ピン２が樹脂１６に押し込まれる際の押し荷重を小さくできる。よって、樹脂成形品２０を容易に製造できる。

第２実施形態の成形方法によれば、第１工程において、穿孔ピン２を突出させた状態で空隙部１３に樹脂１６を充てんし（図１０参照）、第２工程において穿孔ピン２をさらに突出させる（図１１参照）。そのため、第２工程における穿孔ピン２の移動距離を小さくでき、穿孔ピン２が樹脂１６に押し込まれる際の押し荷重を抑制できる。よって、貫通孔１８を有する樹脂成形品２０（図５参照）の作製が容易となる。また、押し荷重を小さくできるため、低出力で小型の駆動機構３を使用できることから、駆動機構３の設置に支障が生じにくい。よって、樹脂成形品２０を容易に製造できる。
第２実施形態の成形方法によれば、第１工程における穿孔ピン２の突出長さＬ１（図１０参照）は短いため、上述のように、ウェルドラインは形成されにくい。

第２実施形態の成形方法では、第２工程において穿孔ピン２は樹脂１６を貫通するため、貫通孔１８を有する樹脂成形品２０を容易に作製できる。

成形装置１０は、制御部４を備えるため、穿孔ピン２を２段階で突出させることによって、穿孔ピン２の押し荷重を抑制し、樹脂成形品２０の作製を容易にする。成形装置１０は、制御部４によって、第１工程における穿孔ピン２の突出長さＬ１を短く設定することができるため、ウェルドラインを抑制できる。

［第３実施形態］（成形装置）
図１２は、第３実施形態に係る成形方法に用いられる成形装置１１０の概略図である。図１３〜図１５は、第３実施形態に係る成形方法における各工程を示す概略図である。

図１２に示すように、成形装置１１０は、穿孔ピン２に挿通する挿通体１４を備えていること以外は、第１実施形態の成形装置１０（図１参照）と同様の構成である。図１２以降の図では駆動機構および制御部の図示は省略する。

挿通体１４は、穿孔ピン２の中空部５の形状に応じた柱状、例えば円柱状、角柱状（四角柱状、三角柱状等）などである。挿通体１４は、例えば、円筒状の穿孔ピン２の内径とほぼ同じまたはこれよりやや小さい外径を有する円柱状である。
図１２では、穿孔ピン２は非突出位置にあり、全長にわたって挿通体１４が挿通されている。挿通体１４の先端１４ａの高さ位置（Ｚ方向位置）は、穿孔ピン２の先端２ａの高さ位置と同じである。

［第３実施形態］（成形方法）
次に、第３実施形態に係る成形方法を、図１３〜図１５を参照して説明する。

（第１工程）
図１３に示すように、金型１の空隙部１３に、溶融した樹脂１６を導入する（射出する）。

（第２工程）
図１４に示すように、樹脂１６が未硬化の状態で、空隙部１３内の樹脂１６に向けて穿孔ピン２を突出させる。この際、挿通体１４は移動しないため、穿孔ピン２は挿通体１４を伴わずに樹脂１６に押し込まれる。
穿孔ピン２は、最突出位置となり、先端２ａが第２の型１２の内面１２ａに当接する。樹脂１６の一部は中空部５に導入される。

（第３工程）
図１５に示すように、冷却等により樹脂１６（図１４参照）を硬化させる。硬化した樹脂１６は、樹脂成形品２０となる。樹脂成形品２０は、金型１から取り出される。穿孔ピン２は樹脂成形品２０から抜き出される。樹脂成形品２０において、穿孔ピン２があった部分は貫通孔１８となる。

穿孔ピン２は、非突出位置に戻り、再び挿通体１４を挿通した状態となる。そのため、中空部５内にあった樹脂１７は穿孔ピン２から排出される。

第３実施形態の成形方法によれば、先端２ａで開口している中空部５を有する穿孔ピン２を用いるため、穿孔ピン２が樹脂１６に押し込まれる際の押し荷重を抑制できる。よって、貫通孔１８を有する樹脂成形品２０を容易に製造できる。
第３実施形態の成形方法によれば、樹脂１６の流れが穿孔ピン２によって妨げられないため、ウェルドラインは形成されにくい。

第３実施形態の成形方法では、穿孔ピン２に挿通可能な挿通体１４を備えるため、樹脂成形品２０の成形後に、穿孔ピン２の中空部５内に樹脂１７が残らない。そのため、成形装置１１０のメンテナンスが容易である。

以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
例えば、第２実施形態の成形方法では、穿孔ピンを２段階で突出させるが、穿孔ピンを突出させる段階の数は３以上の任意の数であってもよい。
樹脂成形品に形成される孔は特に限定されないが、貫通孔が好ましい。
第１〜第３実施形態の成形方法で用いる穿孔ピンの数は１であるが、樹脂成形に用いる穿孔ピンの数は２以上の任意の数であってもよい。また、樹脂成形品に形成される孔の数は１に限らず、２以上の任意の数であってよい。

１…金型、２，２Ａ…穿孔ピン、２ａ…先端、５…中空部、１０，１１０…成形装置、１３…空隙部、１６…樹脂、１８…貫通孔（孔）、２０…樹脂成形品。

Claims (5)

1. 溶融した樹脂を金型の空隙部に射出する第１工程と、
   前記樹脂が未硬化の状態で、前記空隙部内の前記樹脂に向けて、先端で開口している中空部を有する穿孔ピンを突出させる第２工程と、
   前記樹脂を硬化させて前記穿孔ピンを抜出すことによって、孔を有する樹脂成形品を得る第３工程と、を有する、成形方法。
2. 前記第２工程において、前記穿孔ピンは前記樹脂を貫通する、請求項１に記載の成形方法。
3. 前記中空部は、前記穿孔ピンの長さ方向に延びる孔である、請求項１または２に記載の成形方法。
4. 前記第１工程に先だって、前記空隙部に、前記穿孔ピンを突出させる予備工程を有し、
   前記第２工程では、前記穿孔ピンの突出長さを、前記予備工程における前記穿孔ピンの突出長さより長くする、請求項１〜３のうちいずれか１項に記載の成形方法。
5. 射出成形用の金型と、
   先端で開口している中空部を有し、前記金型の空隙部に対して突出可能な穿孔ピンと、
   を備える、成形装置。

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