JP2019140405A - 部品の保管および取扱を改良した方法、システムおよび装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 117
- 238000003860 storage Methods 0.000 title description 73
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 217
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 48
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 43
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 21
- 238000012384 transportation and delivery Methods 0.000 description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 238000013439 planning Methods 0.000 description 15
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 8
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 101100310497 Arabidopsis thaliana SMT2 gene Proteins 0.000 description 4
- 101150107557 SMT-1 gene Proteins 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 101100478890 Caenorhabditis elegans smo-1 gene Proteins 0.000 description 3
- 101150102102 SMT3 gene Proteins 0.000 description 3
- 101150096255 SUMO1 gene Proteins 0.000 description 3
- 101100408688 Schizosaccharomyces pombe (strain 972 / ATCC 24843) pmt3 gene Proteins 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000002085 persistent effect Effects 0.000 description 2
- 230000036316 preload Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 241000533950 Leucojum Species 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 238000013479 data entry Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
- B65G1/02—Storage devices
- B65G1/04—Storage devices mechanical
- B65G1/137—Storage devices mechanical with arrangements or automatic control means for selecting which articles are to be removed
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
- B65G1/02—Storage devices
- B65G1/04—Storage devices mechanical
- B65G1/137—Storage devices mechanical with arrangements or automatic control means for selecting which articles are to be removed
- B65G1/1371—Storage devices mechanical with arrangements or automatic control means for selecting which articles are to be removed with data records
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41865—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by job scheduling, process planning, material flow
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
- H05K13/021—Loading or unloading of containers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
- H05K13/0419—Feeding with belts or tapes tape feeders
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/043—Feeding one by one by other means than belts
- H05K13/0434—Feeding one by one by other means than belts with containers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/086—Supply management, e.g. supply of components or of substrates
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/34—Director, elements to supervisory
- G05B2219/34349—Proper allocation of control components to the required task
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45026—Circuit board, pcb
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
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Abstract
Description
スロット/位置に配置される。
本発明は、駆動手段を備えていないバスケットや、あるいはホイールを備えるとともに駆動手段を備えている(または備えていない)トロリー等の、所定数のコンパートメントまたはスロットを有するビンの自動化された保管および取出しのための方法、システム、および装置に関する。ビンの各コンパートメント/スロットは、1つの部品テープリールおよび/または部品テープリールのパケット、および部品フィーダ/テープガイドを、電子部品を保管するためのロボット等のアクチュエータで構成された自動保管ユニット、例えばSMD倉庫に収容して、所持または保持するように構成されている。
入力データと、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の位置を表すパラメータのうちの少なくとも一方を受け取ること、
アクチュエータ、例えばSMD倉庫の機械的アクチュエータまたはロボットを利用して、ホイールおよび駆動/供給機構を備えているかまたは備えていないバスケット/トロリー等のビンを、入力データと、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の位置を表すパラメータとのうちの少なくとも一方に少なくとも部分的に基づいて、自動化されたSMD倉庫内の位置から取り出すこと、
アクチュエータ、例えばSMD倉庫の機械的アクチュエータまたはロボットを利用して、取り出したビンを、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫の開口部等の出力ポートまたはその近傍にて受け渡すことであって、取り出されたビン(バスケットまたはトロリー)が、部品テープリールを構成するかまたは備えている少なくとも1つのビン装填ユニットを所持または保持していることと、
を含んでいる。
入力データと、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の位置を表すパラメータとのうちの少なくとも一方を受け取ること、
入力データと、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の位置を表すパラメータとのうちの少なくとも一方に少なくとも部分的に基づいて、少なくとも1つのアクチュエータを用いることにより、複数のビン装填ユニットが装填されたビンを、自動化されたSMD倉庫内の位置から取り出すことであって、複数のビン装填ユニットの各々が部品テープリールを備えているかまたは部品テープリールを構成していることと、
少なくとも1つのアクチュエータを用いることにより、取り出したビンを、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫の開口部等の出力ポートまたはその近傍にて受け渡すこと、
を含む。
自動化されたSMD倉庫の少なくとも1つのアクチュエータを用いることにより、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫の開口部等の入力ポートでビン(例えば、バスケットまたはトロリー)を受け取ること、
自動化されたSMD倉庫の少なくとも1つのアクチュエータを用いることにより、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の複数の位置にビンを格納することであって、ビンが複数のビン装填ユニットを備え、複数のビン装填ユニットの各々が部品テープリールを備えているかまたは構成していることと、
を含む。
自動化された表面実装部品(SMD)倉庫の出力ポートまたはその近傍にてビンを受け渡す前にビンのIDを判断するステップをさらに含んでもよい。
例えば、ビンに貼付されたRFIDタグおよび/またはWiFi(登録商標)タグを伴うRFIDおよび/またはWiFi通信によって、または、ビンに貼付されたバーコートの走査によって、ビンのIDを取得するステップと、
ポートに受け渡されたビンの取得したIDを、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の記憶装置とSMT情報データベースとのうちの少なくとも一方に格納するステップと、
をさらに含んでもよい。
ビン内に含まれている部品テープリールのテープリールIDを判断するステップをさらに含んでもよい。
部品テープリールに貼付された個々のIDタグを走査すること、
走査した各部品テープリールのIDを、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の記憶装置とSMT情報データベースとのうちの少なくとも一方に格納すること、
をさらに含んでもよい。
ビン内の複数の個別のビン装填ユニット位置のうちの一つに含まれているビン装填ユニットを、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内に含まれているアクチュエータによって把持すること、
ビン装填ユニットをビンから少なくとも部分的に持ち上げ、それによって、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内に含まれているスキャナによって、部品テープリールに貼付された個々の識別タグの走査を可能にすること、
をさらに含んでもよい。
ビン内のビン装填ユニットを、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫に格納された別のビン装填ユニットと置換えることをさらに含んでもよい。
ビン装填ユニットをビンから取り外すステップをさらに含んでもよい。
開示されている技術のさらなる態様において、上述した方法は、
ビン装填ユニットを自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の中間位置へ移動させるステップをさらに含んでもよい。
部品テープリールを備えるパレットに貼付された個々の識別タグを走査するかまたは読み取ることによって個々のパレットIDを取得すること、
取得されたパレットIDに関連する部品テープリールのIDをSMT情報データベースから検索すること、
を含む。
ビンに貼付された識別タグを走査するかまたは読み取ってビンIDを取得すること、
ビンIDに関連する部品テープリールIDをSMT情報データベースから検索すること、
を含む。
制御データをプロセッサからアクチュエータへ送ることにより、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の所定の位置にビンを格納することであって、ビンはビン装填ユニットを備え、ビン装填ユニットは部品テープリールを備えるかまたは構成することと、
入力データを受け取ること、
制御データをアクチュエータへ送ることにより、入力データと、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の位置を表すパラメータとに基づいて、ビンを取り出すことであって、ビンがビン装填ユニットを備え、ビン装填ユニットの各々が部品テープリールを備えるかまたは構成することと、
をさらに含む。
プロセッサと、
プロセッサに通信可能に結合された、機械的アクチュエータ、ロボット、またはロボットアーム等のアクチュエータと、
を備え、プロセッサは、例えば、オペレータから(例えば、ボタンを押すこと)、あるいは自動化されたSMD倉庫/プロセッサに接続された外部通信ネットワーク内の記憶装置またはプロセッサから、入力データ、パラメータ、または自動化されたSMD倉庫内の位置(この位置は、入力データ/パラメータまたはSMTジョブ関連情報に基づいて、自動化されたSMD倉庫/プロセッサによって計算されるか判断される)もしくは自動化されたSMD倉庫を一部として含む複数の自動化されたSMD倉庫群内の位置を表すSMTジョブ関連情報のうちの少なくとも一つを受け取り、取得した情報および/または命令に少なくとも部分的に基づいて制御データをアクチュエータに送るように構成されている。
プロセッサと、
プロセッサに通信可能に結合されたロボットまたはロボットアーム等のアクチュエータと、
を備えている。
入力データを受け取るステップと、
制御データをアクチュエータに送ることにより、入力データと、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の位置を表すパラメータとに基づいて、ビンを取り出すステップであって、ビンはビン装填ユニットを備え、ビン装填ユニットの各々は部品テープリールを備えるかまたは構成するステップと、
制御データをアクチュエータに送ることにより、アクチュエータによって、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫のポートに、取り出したビンを受け渡すステップと、
を実行するように構成されている。
プロセッサと、
ロボットまたはロボットアーム等のアクチュエータと、
を備え、アクチュエータは、複数のビン装填ユニットが装填されているかもしくはそれを有しているか保持している少なくとも1つのビンを取り出すように構成されている。ビン装填ユニットの各々は部品テープリールを備えているかまたは構成しており、アクチュエータは、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の所定の位置から少なくとも1つのビンを取り出すように構成されており、アクチュエータは、プロセッサから制御データを受け取って、その制御データに基づいて少なくとも1つのビンを取り出すように構成されている。
プロセッサから受け取った制御データに基づいて、ビン、パレット、および/または部品テープリールを取り出し、および/または自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の所定位置に格納するように構成されたロボットまたはロボットアーム等のアクチュエータと、
記憶装置と、
次のSMTジョブに関する情報を取得するように構成されたプロセッサと、
を備えていてもよく、アクチュエータは、プロセッサから制御データを受け取ることによって、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の所定位置にビンを格納するように構成され、ビンはビン装填ユニットを備え、ビン装填ユニットは少なくとも部品テープリールを備え、
自動化された表面実装部品(SMD)倉庫システムのプロセッサはさらに、
アクチュエータに制御データを与えることにより、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫のポートでビンを受け取るステップと、
アクチュエータに制御データを与えることにより、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の位置にビンを格納するステップと、
を制御するように構成されている。
表面実装技術(SMT)は、本明細書においては、例えば、SMT部品を、基板、例えば、プリント回路基板(PCB)、または、システム・イン・パッケージ(SiP)用基板の上に配置することによって、SMT生産ユニットを組み立ておよび実装するための技術として理解すべきである。
図1は、図1に詳述されている、SMT情報データベース92と、SMTピックアンドプレース機械91と、ビン97を受け渡すためのポートまたは開口部を備える自動化された表面実装部品(SMD)倉庫93と、必要に応じて、SMTジョブ計画計算装置95とを備えるSMTシステム100の概略図を示し、上述したすべてのノードは、通信ネットワーク94に通信可能に結合されている。その通信ネットワークは、限定するものではないが、ローカルエリアネットワーク(LAN)、メトロポリタンエリアネットワーク(MAN)、GSM(登録商標)、EDGE、高速ダウンリンクパケット接続(HSDPA)、広帯域符号分割多元接続(W−CDMA)、符号分割多元接続(CDMA)、時分割多元接続(TDMA)、Bluetooth(登録商標)、Zigbee(登録商標)、Wi−Fi(登録商標)、VoIP、LTEアドバンスト、IEEE802.16m、ワイヤレスMANアドバンスト、次世代HSPA+、3GPP LTE、モバイルWiMAX(登録商標)(IEEE 802.16e)、ウルトラモバイルブロードバンド(UMB)(以前のEV−DO Rev.C)、フラッシュOFDM、HC−SDMA(iBurst(登録商標))およびモバイルブロードバンドワイヤレスアクセス(MBWA)(IEEE 802.20)システム、高性能無線メトロポリタンエリアネットワーク(HIPERMAN)、BDMA、Wi−MAX(登録商標)、および超音波通信、赤外線通信等のうちの少なくとも1つを含んでもよい。
SMT生産ユニットをSMTシステムで生産する場合、SMT生産ユニットに関連するSMTジョブが計画されるか、または決定されて、SMT情報データベースに格納される。SMTジョブに関連する情報は、生産すべき生産ユニットの数と、SMTピックアンドプレース機械によるSMTユニットの生産を完了するための部品要求とを示してもよい。従来のシステムにおいては、これは、SMT部品を所持している個々の部品ローラを取り出すことと、それらをピックアンドプレース機械における部品供給位置に運んで挿入することとを伴い、そこで部品をピックアンドプレース機械ロボットに供給することができる。本発明は、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫から自動的に取り出されて、ピックアンドプレース機械のポート、スリット、アウトレットまたはアクセスポイントにおいてオペレータに受け渡される、予め装填されたビン、トレイまたはアキュムレータ装置を備えることにより、複雑性および間違いを起こしやすい従来のプロセスを低減する。次のSMTジョブに必要な部品がビンに既に装填されているため、オペレータにとっては、より少ない行動および準備ステップだけですむ。次のSMTジョブに関連する情報は、例えば、記憶装置から検索され、SMT情報データベースによって通信ネットワークを通じて転送されるか、または送信され、通信ネットワークを通じてSMT情報データベースから検索され、または、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫の入力/出力装置に対するオペレータ指示によって取得される。自動化された表面実装部品(SMD)倉庫が受け取る入力データの実例は、SMTジョブID、SMTジョブ部品要求、ビンID、パレットID、部品テープリールID、または、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の位置もしくは自動化されたSMD倉庫がその一体化された部分になっている自動化されたSMD倉庫群内の位置を表すパラメータである。
図3は、次のSMTジョブに関連する情報を取得し、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の所定位置にビンを格納するとともに、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の所定位置でビンを取り出すように構成された自動化された表面実装部品(SMD)倉庫における方法として開示されている技術の実施例を示す。ビンはビン装填ユニットを備えるように構成されており、ビン装填ユニットは少なくとも部品テープリールを備えている。この方法は、
300:入力データを受け取ること、
310:入力データと、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の位置を表すパラメータとに基づいてビンを取り出すことであって、ビンは多数のビン装填ユニットを備えるように構成されており、ビン装填ユニットの各々は少なくとも部品テープリールを構成するかまたは備えていることと、
320:取り出したビンを自動化された表面実装部品(SMD)倉庫のポートにて受け渡すこと、
を含む。
入力データと、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の位置を表すパラメータとのうちの少なくとも一方を受け取ること、
入力データと、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の位置を表すパラメータとのうちの少なくとも一方に少なくとも部分的に基づいて、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の位置から複数のビン装填ユニットが装填されたビンを取り出すこと、
取り出したビンを、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の開口部等の出力ポートまたはその近傍にて受け渡すこと、
を含む。
自動化された表面実装部品(SMD)倉庫の開口部等のポートでビンを受取ること、
自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の位置にビンを格納すること、
その位置を記憶すること、
を含む。
自動化された表面実装部品(SMD)倉庫の開口部等の入力ポートでビンを受取ること、
ビンに含まれている部品テープリールのテープリールIDを判断すること、
自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の複数の位置のうちの1つにビンを格納することであって、ビンが複数のビン装填ユニットを備えており、複数のビン装填ユニットの各々が部品テープリールを備えているかまたは構成していることと、
を含む。
ビンに含まれている部品テープリールのテープリールIDを判断することをさらに含む。
部品テープリールに貼付された個々の識別タグを走査すること、
各部品テープリールのIDを自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の記憶装置に格納すること、
を含む。
部品テープリールに貼付された個々の識別タグを走査すること、
走査した各部品テープリールのIDと、格納したビンの位置とを、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の記憶装置とSMT情報データベースとのうちの少なくとも一方に格納すること、
を含む。
開示されている技術のさらに別の態様において、ビンに含まれている部品テープリールのテープリールIDを判断することは、
自動化された表面実装部品(SMD)倉庫に備えられているアクチュエータによって、ビン内に含まれているビン装填ユニットを把持すること、
ビン装填ユニットを、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の中間位置へ移動させること、
ビン内のビン装填ユニットを取り換えること、
を含む。
部品テープリールを備えたパレットに貼付された個々の識別タグを走査してビンIDを取得すること、
パレットIDに関連する部品テープリールIDのIDをSMT情報データベースから検索すること、
を含む。
部品テープリールを備えたパレットに貼付された個々の識別タグを走査するかまたは読み取り、それによって個々のパレットIDが、そのパレットに貼付された個々の識別タグの走査または読み取りから得られること、
取得したパレットIDに関連する部品テープリールのIDをSMT情報データベースから検索すること、
を含む。
ビンに貼付された識別タグを走査してビンIDを取得すること、
ビンIDに関連する部品テープリールIDのIDをSMT情報データベースから検索すること、
を含む。
atrix Code、CP Code、CyberCode、d−touch、DataGlyphs、Data Matrix、Datastrip Code、Dot Code A、EZcode、Grid Matrix Code、HD Barcode、High Capacity Color Barcode、HueCode、INTACTA.CODE、InterCode、JAGTAG、MaxiCode、mCode、MiniCode、MicroPDF417、MMCC、Nintendo e−Reader#Dot code、Optar、PaperDisk、PDF417、PDMark、QR Code、QuickMark Code、Secure Seal、SmartC
ode、Snowflake code、ShotCode、SPARQCode、SuperCode、Trillcode、UltraCode、UnisCode、VeriCode、VSCode、WaterCodeおよび無線自動識別(RFID)タグのうちの一つである。
一つの実施例において、上記位置は、X、Y、Z座標またはシェルフIDである。
プロセッサと、
プロセッサから受け取った制御データに基づいて、ビン、パレットまたは部品テープリールを取り出すか、または自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の所定位置に格納するように構成され、プロセッサに通信可能に結合されたロボットまたはロボットアーム等のアクチュエータと、
記憶装置と、
を備え、プロセッサは、
次のSMTジョブに関連する情報を取得し、
制御データをアクチュエータに送ることにより、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の所定位置にビンを格納するように構成されている。ビンは、ビン装填ユニットを備えるように構成され、ビン装填ユニットは、少なくとも部品テープリールを備えている。
入力データを受取るステップと、
制御データをアクチュエータに送ることにより、入力データと、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の位置を表すパラメータとに基づいてビンを取り出すステップであって、ビンがビン装填ユニットを備えるように構成され、ビン装填ユニットが少なくとも部品テープリールを備える当該ステップと、
制御データをアクチュエータに送ることにより、アクチュエータによって、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫のポートに、取り出したビンを受け渡すステップと、
を実行するように構成されている。
プロセッサと、
プロセッサに通信可能に結合されたロボットまたはロボットアーム等のアクチュエータと、
を備え、プロセッサは、入力データと、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の位置を表すパラメータとのうちの少なくとも一方を受取り、取得した情報および/または命令に少なくとも部分的に基づいて制御データをアクチュエータに送るように構成されており、
アクチュエータは、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の位置からビンを取り出し、プロセッサから受け取った制御データに基づいて、取り出したビンを、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫の開口部等の出力ポートまたはその近傍にて受け渡すように構成されている。
プロセッサから受け取った制御データに基づいて、ビン、パレットまたは部品テープリールを取り出すか、または自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の所定の位置に格納するように構成されたロボットまたはロボットアーム等のアクチュエータと、
記憶装置と、
次のSMTジョブに関連する情報を取得し、制御データをアクチュエータに送ることにより、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の所定位置にビンを格納するように構成されたプロセッサであって、ビンがビン装填ユニットを備え、ビン装填ユニットが少なくとも部品テープリールを備える当該プロセッサと、
を備えている。この自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内のプロセッサは、
制御データを用いてアクチュエータを制御することにより、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫のポートでビンを受取るステップと、
制御データを用いて、アクチュエータにより、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の位置にビンを格納するステップと、
当該位置を記憶するステップと、
を実行するように構成されている。
開示されている技術のさらに別の態様において、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫システムは、
プロセッサから受け取った制御データに基づいて、ビン、パレットまたは部品テープリールを取り出すか、または自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の所定位置に格納するように構成されたロボットまたはロボットアーム等のアクチュエータと、
記憶装置と、
次のSMTジョブに関連する情報を取得するように構成されたプロセッサと、
を備えている。アクチュエータは、プロセッサから制御データを受取ることにより、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の所定位置にビンを格納するように構成されている。ビンはビン装填ユニットを備え、ビン装填ユニットは少なくとも部品テープリールを備えている。
アクチュエータに制御データを与えることにより、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫のポートでビンを受取るステップと、
アクチュエータに制御データを与えることにより、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の位置にビンを格納するステップと、
を制御するように構成されている。
(SMTジョブに関連する情報の提供)
SMTシステムを稼働させるために、オペレータは、SMT生産ユニットの生産を監視し、SMD倉庫から部品を取り出し、およびSMTピックアンドプレース機械の位置に部品を挿入することに対して責任がある。現在、それらのタスクは、プリントアウト等の手動による方法によって実行されている。動的情報、例えば、取り出した部品を、SMTピックアンドプレース機械のどの位置に挿入すべきか、または、SMTピックアンドプレース機械がSMT生産ユニットの生産中に、どの部品が在庫切れになりそうなのかをオペレータに提供する必要がある。オペレータが得た改善情報によって、SMTピックアンドプレース機械への間違った挿入のリスクを低減することができ、また、生産を停止して、部品テープリールを交換するのに必要な時間を減らすことができる。
SMTピックアンドプレース機械においてビンを受取ることであって、ビンは垂直方向に向けられたビン装填ユニットを備え、ビン装填ユニットはビン装填ユニットの上方表面に貼付されたビン装填ユニット識別タグを有していることと、
部品テープリールを備えているパレットに貼付された個々の識別タグを走査して、パレットIDを取得することと、
を含んでいる。
SMTピックアンドプレース機械内でビンを受取ることであって、ビンは、垂直方向に向けられたビン装填ユニットを備えるように構成され、ビン装填ユニットは、ビン装填ユニットの上方表面に貼付されたビン装填ユニット識別タグを有していることと、
SMTピックアンドプレース機械上でSMT生産を開始することと、
部品テープリールを備えているビン装填ユニットに貼付された個々の識別タグを走査して、ビン装填IDを取得することと、
を含む。
開示されている技術の一つ以上の態様には、SMT情報データベースと、SMTピックアンドプレース機械と、識別タグスキャナとを備えている表面実装技術(SMT)システムにおいて、オペレータ情報を与えるための方法が記載されており、その方法は、
SMTピックアンドプレース機械内でビンを受取ることであって、ビンは垂直方向に向けられたパレットを備え、パレットはパレット上方表面に貼付されたパレット識別タグを有していることと、
SMTピックアンドプレース機械上でSMT生産を開始することと、
部品テープリールを備えているパレットに貼付された個々の識別タグを走査して、パレットIDを取得することと、
を含む。
SMTピックアンドプレース機械内でビンを受取ることであって、ビンは、英数字表示制御部ユニットと、英数字ディスプレイとを備えていることと、
通信ネットワークを介して、SMTジョブに関連する表示データを受取ることと、
英数字ディスプレイ上に、表示データを提示することと、
を含む。
SMTピックアンドプレース機械内でビンを受取ることであって、ビンは、その表面がオペレータに向いているように、ビン前方表面に貼付されたビン識別タグを有し、識別タグは、英数字表示制御部ユニットと、英数字ディスプレイとを備えていることと、
SMTピックアンドプレース機械上でSMT生産を開始することと、
SMTジョブに関連する表示データをSMT情報データベースから受取ることと、
表示データを英数字ディスプレイ上に提示することと、
を含む。
開示されている技術の一つ以上の態様において、通信ネットワークは、無線通信ネットワークである。
開示されている技術の一つ以上の態様において、ビンは、その表面がオペレータに向いているように、ビン前方表面に貼付されたバーコードの形態のビン識別タグを有している。
開示されている技術の一つ以上の態様において、その方法は、表示情報をIRベースのシステムへ送信することをさらに含む。
開示されている技術の一つ以上の態様において、表示データを受取る方法ステップは、ビン装填ユニット、パレット、ビン、トロリー、マガジン、および/またはピックアンドプレース機械に貼付された個々の識別タグを走査することによって、先行して行われる。
開示されている技術のさらに別の態様には、オペレータ情報を与えるための表面実装技術(SMT)システムが記載されており、そのシステムは、
SMT情報データベースと、
SMTピックアンドプレース機械と、
識別タグスキャナと、
を備え、システムは、SMTピックアンドプレース機械内でビンを受取るように構成されており、ビンは垂直方向に向けられたビン装填ユニットを備え、ビン装填ユニットはビン装填ユニット上方表面に貼付されたビン装填ユニット識別タグを有している。
開示されている技術のさらに別の態様には、SMT情報データベースおよびSMTピックアンドプレース機械を備える表面実装技術(SMT)システムにおいてオペレータ情報を与えるための表面実装技術(SMT)システムにおけるビンが記載されており、ビンは、開始されたSMT生産で稼働しているSMTピックアンドプレース機械内で受取られるように構成されており、そのビンは、
英数字表示制御部ユニットと、英数字ディスプレイとを備え、制御部は、
通信ネットワークを介して、独立したシステムから転送されたSMTジョブに関連する表示データを受取るように、および
表示データを英数字ディスプレイに提示するように構成されている。
SMT情報データベースと、
SMTピックアンドプレース機械と、
識別タグスキャナと、
を備えており、システムは、
SMTピックアンドプレース機械内でビンを受取るように構成されており、ビンは垂直方向に向けられたパレットを備え、パレットの各々はパレットの上方表面に貼付されたパレット識別タグを有している。
自動化された表面実装部品(SMD)倉庫における取り出し時間を低減するために、および生産を開始するのに必要な部品に関するSMTピックアンドプレース機械の準備を迅速化するためには、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内に保管されたユニットの構成を最適化する必要がある。例えば、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫によって保管または取出しが実行されていない場合、アイドル時間は、次のSMTジョブで必要な部品をビンに予め装填するのに、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内保管スペースを再構成して最適化するのに、および近い将来に使用されると予測されている、ビンまたはパレット等の保管ユニットを、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫のポートの近くに配置するのに用いてもよい。ビン装填ユニットには、個別に走査することができる識別タグが設けられており、タグのIDは、ビンの保管位置とともに、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫のプロセッサに結合されている記憶装置に格納される。
次のSMTジョブに関連する情報に基づく自動化された表面実装部品(SMD)倉庫のポートにおけるビン装填ユニットの受け渡しを最適化するための所定のルールに基づいて、保管されているビン装填ユニットを自動的に再配分することを含む。
一つの実施例において、部品テープリールおよび/またはSMTフィーダはパレットに備えられ、そのパレットはビンに装填される。
一つの実施例において、部品テープリールおよび/またはSMTフィーダはビンに装填される。
開示されている技術のさらに別の態様において、所定のルールと、SMTデータベースから受け取ったか、または検索されたSMTジョブ関連情報の少なくとも一方は、次のSMTジョブの部品要求に関する情報に基づいているか、または、その情報を生成する。
開示されている技術のさらに別の態様において、所定のルールは、受取ったユーザ指示からのユーザ指示データに基づいている。
自動化された表面実装部品(SMD)倉庫に備えられた第1のアクチュエータによって、第1の保管されたビンに備えられた第1のビン装填ユニットを移動させることと、
自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の第2の保管されたビンの位置へ第1のアクチュエータを動かすことと、
自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内に備えられた第2のアクチュエータによって、第2の保管されたビンに備えられた第2のビン装填ユニットを移動させることと、
第1のアクチュエータによって、第2の保管されたビンに第1のビン装填ユニットを挿入することと、
をさらに含む。
開示されている技術のさらに別の態様において、第1の保管されたビンと、第2の保管されたビンは、同じビンである。
第2のアクチュエータを、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の第3の保管されたビンの位置へ移動させることと、
第2のアクチュエータによって、第3の保管されたビン内に第2のビン装填ユニットを挿入することと、
をさらに含む。
第1の保管されたビンを、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の再配分領域まで取り出すことと、
第2の保管されたビンを、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の再配分領域まで取り出すことと、
をさらに含む。
自動化された表面実装部品(SMD)倉庫に備えられたアクチュエータに取り付けられたテーブルまで第1の保管されたビンを取り出すことと、
自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の第2の保管されたビンの位置までアクチュエータを動かすことと、
をさらに含む。
自動化されたSMD倉庫内のアクチュエータの動作をさらに強化するために、ビンは、アクチュエータが把持するための所定の把持領域を備えて構成することができる。さらに、ビンは、ビン内の各コンパートメントのためのガイドレールを備えて構成することができ、この場合、各コンパートメントは、パレットを収容するように構成されている。
開示されている技術のさらに別の態様において、再配分は、アイドル期間中に実行され、アイドル期間は、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫が、保管中または取出し中のビンによって占有されていないときの期間を含む。
プロセッサから受け取った制御データに基づいて、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の所定位置に、ビン、パレットまたは部品テープリールを取り出すか、または格納するように構成されたロボットまたはロボットアーム等のアクチュエータと、
記憶装置と、
次のSMTジョブに関連する情報を取得し、
アクチュエータに制御データを送ることにより、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の所定位置にビン装填ユニットを格納するか、または取り出すように構成されたプロセッサと、
を備え、プロセッサは、次のSMTジョブに関連する情報に基づいて、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫のポートにおけるビン装填ユニットの受け渡しを最適化するための所定のルールに基づいて、アクチュエータに制御データを送ることにより、保管されたビン装填ユニットを自動的に再配分するステップをさらに実行するように構成されている。
開示されている技術のさらに別の態様において、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫は、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内に備えられた第1のアクチュエータまたは第2のアクチュエータに取り付けられたテーブルをさらに備えている。
開示されている技術のさらに別の態様において、保管されているビン装填ユニットは、1つ以上の保管されたビンに備えられている。
プロセッサから受け取った制御データに基づいて、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の所定位置に、ビン、パレットまたは部品テープリールを取り出すか、または格納するように構成されたロボットまたはロボットアーム等のアクチュエータと、
記憶装置と、
次のSMTジョブに関連する情報を取得するように、
制御データをアクチュエータに送ることにより、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の所定位置に、ビン装填ユニットを格納するか、または取り出すように構成されたプロセッサと、
を備え、プロセッサは、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫のポートにおけるビン装填ユニットの受け渡しを最適化するための所定のルールと、SMTデータベースから受け取ったか、または検索された情報の少なくとも一方に基づいて、制御データをアクチュエータに送ることにより、保管されたビン装填ユニットを自動的に再配分するステップをさらに制御するように構成されている。
オペレータが、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫にビンを戻す場合、ビンIDを走査して、パレットID、部品テープリールIDおよびSMTフィーダID等の関連するビン装填ユニットIDをSMT情報データベースから検索することによって、ビン内に備えられたビン装填ユニットを判断する必要がある。
自動化された表面実装部品(SMD)倉庫のポートでビンを受取ることと、
ビンに貼付された識別タグを走査して、ビンIDを取得することと、
を含む。
自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の位置にビンを格納することをさらに含む。
自動化された表面実装部品(SMD)倉庫の記憶装置に、位置およびビンIDを格納することをさらに含む。
自動化された表面実装部品(SMD)倉庫のポートでビンを受取ることと、
ビンに貼付された識別タグを走査して、ビンIDを取得することと、
自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の位置にビンを格納することと、
位置およびビンIDを格納することと、
を含む。
自動化された表面実装部品(SMD)倉庫のポートに、取り出したビンを受け渡すことをさらに含む。
開示されている技術のさらに別の態様において、位置およびビンIDを格納することは、テーブル等のパラメータとして表された位置およびビンIDを、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫の記憶装置に格納することをさらに含む。
自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の位置にビンを取り出すことと、
ビンに貼付された識別タグを走査して、ビンIDを取得することと、
自動化された表面実装部品(SMD)倉庫のポートに、取り出したビンを受け渡すことと、
位置およびビンIDを記憶することと、
を含む。
開示されている技術のさらに別の態様において、ビンはビン装填ユニットを備え、ビン装填ユニットは少なくとも部品テープリールを備えている。
ビンは、所定位置においてビンに貼付され、それによって、表面実装部品(SMD)倉庫に備えられたアクチュエータが識別タグを走査することを可能にする識別タグを備えている。
プロセッサから受け取った制御データに基づいて、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の所定位置に、ビン、パレットまたは部品テープリールを取り出すかまたは格納するように構成されたロボットまたはロボットアーム等のアクチュエータと、
記憶装置と、
次のSMTジョブに関連する情報を取得するように構成されたプロセッサと、
を備え、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫のプロセッサは、本明細書に記載されている方法ステップを実行するように構成されている。
プロセッサから受け取った制御データに基づいて、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の所定位置に、ビン、パレットまたは部品テープリールを取り出すか、または格納するように構成されたロボットまたはロボットアーム等のアクチュエータと、
記憶装置と、
次のSMTジョブに関連する情報を取得するように構成されたプロセッサと、
を備え、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫のプロセッサは、本明細書に記載されている方法ステップを実行するように構成されている。
SMTシステムにおいてパレットを取り扱う場合、パレットに備えられた部品テープリールが、部品テープリールに貼付された識別タグがオペレータまたは自動化された表面実装部品(SMD)倉庫のアクチュエータによって走査されるのと同時に抜け落ちることがない必要性がある。自動化された表面実装部品(SMD)倉庫のプロセッサが、保管されているビンの内容物の情報を維持するために、ビンに備えられた部品テープリールのIDが判断される。
ビンに備えられたビン装填ユニットを把持することと、
識別タグを走査することと、
を含む。
自動化された表面実装部品(SMD)倉庫およびピックアンドプレース機械において、部品テープリールを取り扱うときの問題は、部品テープリールはサイズが変わるため、異なるリールサイズのための異なる容器構成を要するということである。このことは、さまざまな部品テープリールサイズを取り扱うように構成されたパレットを用いることによって解決することができる。さらに別の問題は、パレットに備えられた部品テープリールの識別ラベルは、走査するのが困難であるか、または不可能である可能性があるということである。本発明者等によって確認されたさらに別の問題は、リールが自由に回転することを可能にしながら、部品テープリールをパレット内で保持するか、または備えることである。
開示されている技術のさらに別の態様において、部品テープリール構造はさらに、少なくとも1つの部品テープリールの中心の周辺または近傍に、Z軸(垂直)方向に保持支持体を備えるように構成され、開口部は、パレット外部のバーコードスキャナの走査光ビームを遮ることなく、パレットに取り付けられているか、または収容されている部品テープリールの側部の(任意に配置された)識別タグバーコードを走査できるように構成されている部品テープリールリテーナ構造における開口部である。
SMTピックアンドプレース機械に挿入された場合にも、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内のビンに備えられたパレットの識別タグを走査できるようにする必要性がある。このことは、ビンを自動化された表面実装部品(SMD)倉庫に戻す際に、ビンに備えられた複数のパレットの自動走査を可能にする。また、このことは、SMTピックアンドプレース機械に挿入されたビンに備えられた複数のパレットのオペレータによる手動走査も可能にする。
ビンに備えられたパレットに貼付された個々の識別タグを走査して、パレットIDを取得するステップを実行するように構成されている。
開示されている技術のさらに別の態様において、走査は、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内に備えられたアクチュエータによって実行される。
ビンに備えられたパレットに貼付された個々の識別タグを走査して、パレットIDを取得するステップを実行するように構成されている。
開示されている技術のさらに別の態様において、走査は、SMTシステムのオペレータによって実行される。
開示されている技術のさらに別の態様において、パレットIDは、上から走査されるように構成されたタグであって、SMT倉庫内のバーコードスキャナおよび/またはロボットには既知のタグである。
開示されている技術のさらに別の態様において、パレットはさらに、パレットに取り付けられているか、または収容されている部品テープリール上のバーコードの走査を可能にするための開口部を備えるように構成されている。
パレットがSMTピックアンドプレース機械から移動される際、部品テープが巻き戻されて、複雑な取扱および部品テープの手動による巻き直しが生じる可能性がある。そのため、特に、自動化されたSMD倉庫内に備えられたロボット等のアクチュエータが、リールを備えたパレットをビンから把持して持ち上げることによって、パレットをビンから取り出している場合、例えば、そのロボットが、パレットのバーコード、または、パレットに備えられた部品テープリールのバーコードを自動的に走査して、パレットIDまたはテープリールIDのIDを判断する場合に、部品テープリールの巻き戻しを防ぐ必要性がある。
SMTピックアンドプレース機械からのパレットの取り外し時に摩擦ブレーキと係合して、それにより、例えば、リールがもはやピックアンドプレース機械に部品を供給していないときのテープの巻き戻しを防ぐことを含む。
図4は、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫93と、SMT情報データベースと、SMTピックアンドプレース機械91とを備える表面実装技術(SMT)システムにおける方法に関する開示されている技術の態様を示している。
入力データを受取ること、
入力データと、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の位置を表すパラメータとに基づいてビンを取り出すことであって、ビン410がビン装填ユニット420を備え、ビン装填ユニットが少なくとも部品テープリールを備えていることと、
自動化された表面実装部品(SMD)倉庫のポート97に、取り出したビンを受け渡すことと、
SMTピックアンドプレース機械91にビン410を装填することと、
を含む。
開示されている技術のいくつかの態様において、ビンは、有線または無線通信により、表示データを受取るように構成されている英数字ディスプレイ制御部を備えてもよく、そのデータ、例えば、ビンを挿入すべきピックアンドプレース機械における位置、時間または日付、ビン内に残っている残りの部品の数、ビンを交換するための、または、手でビンにビン装填ユニットを補充するための警告、または、SMT生産ユニットの生産に関連する他の警告状態を、次のSMTジョブに関連付け、およびオペレータに対して表示してもよい。
図8bは、部品テープリール830およびSMTフィーダ820を備えるパレット810の実施例を示す。
本発明者等は、SMT生産の複雑性が高まるにつれて、品質データに対するより多くの必要性が生じることを認識していた。パーツナンバーの増加、さまざまな基板および常に変化する生産計画は、情報の取り扱いの改善されたシステム支援および管理を必要とする絶え間ない試練である。本明細書に提示されている実施形態によって、計画、関連付け、ローディング、補充、および/またはアンローディングのいずれかまたはすべてを、SMT生産プロセスの一部として実行する際の、顧客またはオペレータの視点からの効率およびサービスレベルが実現される。
[発明の効果]
本発明は、SMTシステムにおける部品の取扱に関し、次のSMTジョブの所要の部品を、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫のポートに供給し、それにより、取り出し時間、SMTピックアンドプレース機械の構成時間を低減し、不必要な部品をSMTピックアンドプレース機械に挿入する可能性を低減する。
Claims (6)
- 自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の物体を取り出して受け渡すための方法であって、前記自動化されたSMD倉庫は、前記自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の物体を取り扱うように構成された少なくとも1つのアクチュエータを含み、
前記自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の位置を表すデータを受信するステップと、
前記自動化されたSMD倉庫内の前記位置からビンを取り出すステップであって、前記ビンは、部品テープリールを含むビン装填ユニットを保持するように各々が構成された複数のコンパートメントを含み、前記ビンを取り出すことは、次のSMTジョブに基づいて行われ、前記ビンには、前記SMTジョブに基づいてビン装填ユニットが予め装填されている、前記ビンを取り出すステップとを含む、方法。 - 前記自動化された表面実装部品(SMD)倉庫は、入力/出力インタフェースを備えており、前記データは、次のSMTジョブのオペレータ指示に基づいて前記入力/出力インタフェースから受け取られる入力データである、請求項1に記載の方法。
- 前記データは、SMT情報データベースから取得され、かつ次のSMTジョブと関連付けられる、請求項1に記載の方法。
- 前記自動化された表面実装部品(SMD)倉庫は、統合かつ自動化された表面実装部品(SMD)倉庫群のうちの第1の自動化された表面実装部品(SMD)倉庫であり、前記ビンを取り出すことは、前記統合かつ自動化された表面実装部品(SMD)倉庫群内に含まれている第2の自動化された表面実装部品(SMD)倉庫から前記第1の自動化された表面実装部品(SMD)倉庫へ前記ビンを再配布することをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の物体を取り扱うように構成された少なくとも1つのアクチュエータを備えた表面実装部品(SMD)倉庫であって、前記倉庫が請求項1〜4のいずれか一項に記載の方法を実行するように構成されている、表面実装部品(SMD)倉庫。
- 入力ポートと、自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の物体を自動的に取り扱うように構成された少なくとも1つのアクチュエータとを備えた表面実装部品(SMD)倉庫であって、前記倉庫は、次のSMTジョブに関連する情報を取得し、SMTジョブに関連する物体を前記表面実装部品(SMD)倉庫内の複数の位置に格納するように構成され、前記倉庫は、さらに
前記入力ポートでビンを受け取り、
前記ビン内に備えられている部品テープリールのテープリールIDを自動的に判断することであって、
前記自動化されたSMD倉庫内に備えられているバーコードスキャナを用いることによって、前記ビンのそれぞれのコンパートメント内に位置する複数のビン装填ユニットの識別タグを前記入力ポートで走査すること、
前記少なくとも1つのアクチュエータを用いることにより、前記ビン内に備えられている前記複数のビン装填ユニットの各々を、前記自動化されたSMD倉庫内で固定されているバーコードスキャナによって前記ビン装填ユニットの識別タグを走査可能な位置に移動させること、
前記ビンに貼付された識別タグを走査して前記ビンのIDを取得し、SMT情報データベースから、前記SMT情報データベース内の前記ビンのIDに関連付けられている部品テープリールのIDを検索すること
の3組の動作のうちの1つによって前記テープリールIDを自動的に判断するように構成され、倉庫はさらに
前記少なくとも1つのアクチュエータを用いることにより、前記自動化された表面実装部品(SMD)倉庫内の前記複数の位置のうちの1つに前記ビンを自動的に格納するように構成され、前記ビンは複数のビン装填ユニットを備えており、前記複数のビン装填ユニットの各々は部品テープリールを備えている、表面実装部品(SMD)倉庫。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201361879172P | 2013-09-18 | 2013-09-18 | |
US61/879,172 | 2013-09-18 | ||
JP2016543390A JP6524102B2 (ja) | 2013-09-18 | 2014-09-17 | 部品の保管および取扱を改良した方法、システムおよび装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016543390A Division JP6524102B2 (ja) | 2013-09-18 | 2014-09-17 | 部品の保管および取扱を改良した方法、システムおよび装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019140405A true JP2019140405A (ja) | 2019-08-22 |
JP6893950B2 JP6893950B2 (ja) | 2021-06-23 |
Family
ID=51582391
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016543390A Active JP6524102B2 (ja) | 2013-09-18 | 2014-09-17 | 部品の保管および取扱を改良した方法、システムおよび装置 |
JP2016543391A Active JP6457537B2 (ja) | 2013-09-18 | 2014-09-17 | Smd倉庫における部品及びビンの再分配のための方法、システムおよび装置 |
JP2019086136A Active JP6893950B2 (ja) | 2013-09-18 | 2019-04-26 | 部品の保管および取扱を改良した方法、システムおよび装置 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016543390A Active JP6524102B2 (ja) | 2013-09-18 | 2014-09-17 | 部品の保管および取扱を改良した方法、システムおよび装置 |
JP2016543391A Active JP6457537B2 (ja) | 2013-09-18 | 2014-09-17 | Smd倉庫における部品及びビンの再分配のための方法、システムおよび装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (7) | US10640290B2 (ja) |
EP (6) | EP3047712B1 (ja) |
JP (3) | JP6524102B2 (ja) |
CN (8) | CN106031322B (ja) |
HU (1) | HUE054773T2 (ja) |
WO (7) | WO2015040084A1 (ja) |
Families Citing this family (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2826350A2 (en) * | 2012-03-12 | 2015-01-21 | Mycronic AB | Method and device for automatic storage of tape guides |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A601 | Written request for extension of time |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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