JP2019134169A - 画像処理方法、画像処理装置、画像処理プログラム、及び画像処理プログラムを記憶した記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (11)
- 半導体デバイスを対象に測定された測定画像と、前記測定画像に対応する前記半導体デバイスのパターンを示す第1のパターン画像を、第1の光検出器を用いて取得する第1ステップと、
前記半導体デバイスのパターンを示す第2のパターン画像を、前記第1の光検出器と異なる第2の光検出器を用いて取得する第2ステップと、
前記第1のパターン画像と前記第2のパターン画像とに基づいて、前記第1のパターン画像と前記第2のパターン画像との相対関係を示すマッチング情報を取得する第3ステップと、
前記マッチング情報を基に、前記第2のパターン画像と前記測定画像とを重畳することによって重畳画像を取得する第4ステップと、
を備え、
前記第3ステップでは、前記第1のパターン画像から輪郭線である第1の形状情報を抽出し、前記第2のパターン画像から輪郭線である第2の形状情報を抽出し、前記第1の形状情報と前記第2の形状情報との間で互いに類似するパターンを検索することによりマッチング情報を取得する、
ことを特徴とする画像処理方法。 - 前記第3ステップでは、前記第1のパターン画像を取得した際の対物レンズの倍率と前記第2のパターン画像を取得した際の対物レンズの倍率とを取得し、前記倍率を基に、前記第1のパターン画像の前記半導体デバイス上の範囲を示す第1の視野サイズと、前記第2のパターン画像の前記半導体デバイス上の範囲を示す第2の視野サイズを求め、前記第1及び第2の視野サイズに基づいて、前記マッチング情報を取得する、
ことを特徴とする請求項1記載の画像処理方法。 - 前記第3ステップでは、前記第1の視野サイズと前記第2の視野サイズとの比に基づいて、前記第1のパターン画像及び前記第2のパターン画像の少なくともいずれか一方の画像サイズを調整する、
ことを特徴とする請求項2記載の画像処理方法。 - 前記第3ステップでは、前記第1のパターン画像及び前記第2のパターン画像の少なくともいずれか一方の低解像度画像を複数の解像度で複数階層で取得し、前記マッチング情報を取得する際に低解像度の階層画像から高解像度の階層画像に順次他方の画像との形状マッチング処理を進める、
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の画像処理方法。 - 前記第4ステップでは、前記マッチング情報を基に、前記第1のパターン画像の画像中の前記第2のパターン画像に対応する範囲を特定し、前記測定画像からその範囲に対応する抽出画像を抜き取り、前記抽出画像と前記第2のパターン画像とを重畳することで前記重畳画像を生成する、
ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の画像処理方法。 - 前記マッチング情報は、前記第1のパターン画像と前記第2のパターン画像との相対関係を示す位置情報、回転情報、及び倍率情報の少なくとも1つである、
ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の画像処理方法。 - 前記測定画像は、前記半導体デバイスの発熱画像、発光画像、電気量変化画像、光起電流画像、正誤情報画像、位相画像、振幅画像及びI/Q画像のうちの少なくとも1つである、
ことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の画像処理方法。 - 前記第2のパターン画像は、半導体デバイスの反射画像、透過画像、MOBIC画像、及びCADレイアウト画像のうちのいずれかである、
ことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の画像処理方法。 - 半導体デバイスを対象に測定された測定画像であって第1の光検出器を用いて取得された画像と、前記測定画像に対応する前記半導体デバイスのパターンを示す第1のパターン画像であって第1の光検出器を用いて取得された画像と、前記半導体デバイスのパターンを示す第2のパターン画像であって前記第1の光検出器と異なる第2の光検出器を用いて取得された画像とを記憶する記憶部と、
前記第1のパターン画像と前記第2のパターン画像とに基づいて、前記第1のパターン画像と前記第2のパターン画像との相対関係を示すマッチング情報を取得する画像解析部と、
前記マッチング情報を基に、前記第2のパターン画像と前記測定画像とを重畳することによって重畳画像を取得する画像処理部と、
を備え、
前記画像解析部は、前記第1のパターン画像から輪郭線である第1の形状情報を抽出し、前記第2のパターン画像から輪郭線である第2の形状情報を抽出し、前記第1の形状情報と前記第2の形状情報との間で互いに類似するパターンを検索することによりマッチング情報を取得する、
ことを特徴とする画像処理装置。 - コンピュータを、
半導体デバイスを対象に測定された測定画像に対応し、前記半導体デバイスのパターンを示す第1のパターン画像であって第1の光検出器を用いて取得された画像と、前記半導体デバイスのパターンを示す第2のパターン画像であって前記第1の光検出器と異なる第2の光検出器を用いて取得された画像とに基づいて、前記第1のパターン画像と前記第2のパターン画像との相対関係を示すマッチング情報を取得する画像解析部、及び
前記マッチング情報を基に、前記第2のパターン画像と前記測定画像とを重畳することによって重畳画像を取得する画像処理部、
として機能させ、
前記画像解析部は、前記第1のパターン画像から輪郭線である第1の形状情報を抽出し、前記第2のパターン画像から輪郭線である第2の形状情報を抽出し、前記第1の形状情報と前記第2の形状情報との間で互いに類似するパターンを検索することによりマッチング情報を取得する、
ことを特徴とする画像処理プログラム。 - 請求項10記載の画像処理プログラムを記憶した記憶媒体。
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