JP2019131372A - Substrate inverting device - Google Patents
Substrate inverting device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019131372A JP2019131372A JP2018015693A JP2018015693A JP2019131372A JP 2019131372 A JP2019131372 A JP 2019131372A JP 2018015693 A JP2018015693 A JP 2018015693A JP 2018015693 A JP2018015693 A JP 2018015693A JP 2019131372 A JP2019131372 A JP 2019131372A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- suction
- plate
- guide rail
- guide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67796—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations with angular orientation of workpieces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/22—Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors
- B65G47/24—Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors orientating the articles
- B65G47/248—Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors orientating the articles by turning over or inverting them
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
- H01L21/67787—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks with angular orientation of the workpieces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
Description
本発明は、基板を反転させる基板反転装置に関する。 The present invention relates to a substrate reversing device for reversing a substrate.
一般に、ガラス基板等の脆性材料からなるマザー基板は、スクライブ工程とブレイク工程を経て、所定サイズの基板に分断される。これらの工程に供される際に、マザー基板は、適宜、表裏反転される。たとえば、2つのガラス基板を貼り合わせてマザー基板が構成される場合、マザー基板の両面にスクライブラインが形成される。この場合、一方の面にスクライブラインが形成された後、マザー基板が表裏反転されて、他方の面にスクライブラインが形成される。この他、スクライブラインが形成されたマザー基板が、表裏反転されて、ブレイク工程に供される場合もある。 In general, a mother substrate made of a brittle material such as a glass substrate is divided into a substrate of a predetermined size through a scribe process and a break process. When subjected to these steps, the mother substrate is turned upside down as appropriate. For example, when a mother substrate is formed by bonding two glass substrates, scribe lines are formed on both sides of the mother substrate. In this case, after the scribe line is formed on one surface, the mother substrate is turned upside down, and the scribe line is formed on the other surface. In addition, the mother substrate on which the scribe lines are formed may be reversed and used for the breaking process.
以下の特許文献1には、水平方向に並ぶ2つのテーブル間でマザー基板を搬送する際にマザー基板を表裏反転させる装置が開示されている。この装置は、マザー基板を水平方向に搬送する搬送機構と、マザー基板を反転させる回転機構とを備える。搬送機構および回転機構には、それぞれ、吸着板が設けられている。一方のテーブルに載置されたマザー基板は、回転機構の吸着板により吸着されて表裏反転される。表裏反転されたマザー基板は、回転機構の吸着板から搬送機構の吸着板に受け渡される。その後、マザー基板は、搬送機構によって、他方のテーブルへと送られて、他方のテーブルに載置される。 Patent Document 1 below discloses an apparatus for reversing the mother substrate when the mother substrate is transported between two tables arranged in the horizontal direction. This apparatus includes a transport mechanism that transports the mother substrate in the horizontal direction and a rotation mechanism that reverses the mother substrate. Each of the transport mechanism and the rotation mechanism is provided with a suction plate. The mother board placed on one table is sucked by the suction plate of the rotating mechanism and turned upside down. The mother substrate that is turned upside down is transferred from the suction plate of the rotation mechanism to the suction plate of the transport mechanism. Thereafter, the mother board is sent to the other table by the transport mechanism and placed on the other table.
特許文献1の構成では、マザー基板を反転させる際に、回転機構がマザー基板を所定の位置に移動させた後、その位置で180度回転させている。回転したマザー基板は、搬送機構により他のテーブルへ搬送され、載置される。このように、回転機構および搬送機構は個別に移動する。そのため、基板を移動させるための移動機構を回転機構および搬送機構のそれぞれに設ける必要がある。よって、マザー基板を搬送するための装置の構成が煩雑になり、また、移動機構が2つ設けられるため、装置が全体的に大型化するという問題がある。さらに、回転機構および搬送機構がそれぞれ移動することから、基板の移動および反転が効率よく行われているとは言い難い。 In the configuration of Patent Document 1, when the mother substrate is reversed, the rotation mechanism moves the mother substrate to a predetermined position and then rotates the mother substrate by 180 degrees. The rotated mother substrate is transferred to another table by the transfer mechanism and placed. In this way, the rotation mechanism and the transport mechanism move individually. Therefore, it is necessary to provide a moving mechanism for moving the substrate in each of the rotating mechanism and the transport mechanism. Therefore, the configuration of the apparatus for transporting the mother substrate becomes complicated, and two moving mechanisms are provided, so that there is a problem that the apparatus is increased in size as a whole. Furthermore, since the rotation mechanism and the transport mechanism move, it is difficult to say that the substrate is moved and reversed efficiently.
かかる課題に鑑み、本発明は、装置の構成を簡素化且つ省スペース化することを可能とし、さらに、基板の反転を効率よく行うことができる基板反転装置を提供することを目的とする。 In view of such a problem, an object of the present invention is to provide a substrate reversing apparatus that can simplify the configuration of the apparatus and save space, and can efficiently perform reversal of the substrate.
本発明の主たる態様は、基板を反転させる基板搬送装置に関する。この態様に係る基板反転装置は、第1の吸着部と、第2の吸着部と、前記第1の吸着部の吸着面と前記第2の吸着部の吸着面とが互いに対向する状態で前記第1の吸着部および前記第2の吸着部を一体的に半回転させる反転機構と、前記第1の吸着部および前記第2の吸着部のうち、前記反転機構において移送位置に位置付けられる吸着部を選択的に、移送させる搬送機構と、を備えるよう構成される。 A main aspect of the present invention relates to a substrate transfer device that reverses a substrate. In the substrate reversing device according to this aspect, the first suction unit, the second suction unit, the suction surface of the first suction unit, and the suction surface of the second suction unit face each other. A reversing mechanism for integrally rotating the first adsorbing unit and the second adsorbing unit by half rotation, and an adsorbing unit positioned at a transfer position in the reversing mechanism among the first adsorbing unit and the second adsorbing unit And a transport mechanism for selectively transferring.
この構成によれば、第1の吸着部および第2の吸着部が、基板反転時の基板の受け渡し動作と、基板の移送動作に兼用されるため、基板反転装置の構成を簡素化できる。 According to this configuration, since the first suction unit and the second suction unit are used for both the substrate transfer operation and the substrate transfer operation when the substrate is reversed, the configuration of the substrate reversing device can be simplified.
本態様に係る基板反転装置において、前記反転機構は、前記第1の吸着部および前記第2の吸着部を一体的に半回転させるガイドレールと、前記ガイドレールに案内され、前記第1の吸着部および前記第2の吸着部のそれぞれに接続されるガイド板と、を備えるよう構成され得る。前記ガイドレールは、前記ガイド板を介して前記第1の吸着部および前記第2の吸着部のそれぞれに接続される。前記第1の吸着部の吸着面と前記第2の吸着部の吸着面とが互いに対向する状態のとき、前記ガイドレールは円形状になり、前記ガイド板が前記ガイドレールに沿って回転可能となるよう構成され得る。 In the substrate reversing device according to this aspect, the reversing mechanism is guided by the guide rail that integrally rotates the first suction portion and the second suction portion half-rotated, and the first suction portion. And a guide plate connected to each of the second suction part. The guide rail is connected to each of the first suction portion and the second suction portion via the guide plate. When the suction surface of the first suction portion and the suction surface of the second suction portion face each other, the guide rail is circular, and the guide plate is rotatable along the guide rail. Can be configured.
この構成によれば、第1の吸着部および第2の吸着部は、互いの吸着面が対向する状態のとき、ガイド板を介してガイドレールに沿って回転することができる。よって、基板は、第1の吸着部の吸着面および第2の吸着部の吸着面の間に挟まれた状態で円滑に半回転することができる。すなわち、基板の反転と同時に、第1の吸着部および第2の吸着部は一体的に半回転するため、第1の吸着部および第2の吸着部において、移送位置に位置する方が交替する。基板は、移送位置に位置した吸着部に吸着されて、搬送機構によって所定の位置に移送される。このように、基板の表裏反転が行われたと同時に、基板を所定の位置まで移送するための吸着が行われる。よって、基板の反転および所定の位置への移送を効率よく行うことができる。 According to this configuration, the first suction portion and the second suction portion can rotate along the guide rail via the guide plate when the suction surfaces face each other. Therefore, the substrate can smoothly rotate half a turn while being sandwiched between the suction surface of the first suction portion and the suction surface of the second suction portion. That is, simultaneously with the reversal of the substrate, the first suction unit and the second suction unit integrally rotate by half, so that the position of the first suction unit and the second suction unit that are located at the transfer position is alternated. . The substrate is adsorbed by the adsorbing unit located at the transfer position and transferred to a predetermined position by the transport mechanism. As described above, at the same time when the substrate is reversed, suction for transferring the substrate to a predetermined position is performed. Therefore, the substrate can be efficiently reversed and transferred to a predetermined position.
本態様に係る基板反転装置において、前記反転機構は、さらに、前記ガイドレールを支持する支持板を備え、前記ガイド板は、前記ガイドレールを介して前記支持板に接続しており、前記移送機構は、前記支持板に連結されているよう構成され得る。 In the substrate reversing apparatus according to this aspect, the reversing mechanism further includes a support plate that supports the guide rail, and the guide plate is connected to the support plate via the guide rail, and the transfer mechanism May be configured to be coupled to the support plate.
この構成によれば、搬送機構が支持板に連結されているため、ガイド板およびガイドレールを介して、第1の吸着部または第2の吸着部が支持板に接続される。よって、吸着部、ガイド板、ガイドレール、および支持板を搬送機構によって一体的に移送することができる。 According to this configuration, since the transport mechanism is coupled to the support plate, the first suction unit or the second suction unit is connected to the support plate via the guide plate and the guide rail. Therefore, the suction part, the guide plate, the guide rail, and the support plate can be integrally transferred by the transport mechanism.
本態様に係る基板反転装置において、前記ガイドレール、前記ガイド板、および前記支持板は、それぞれ二分割されており、前記二分割されたガイドレールは、組み合わされて円形となり、且つ、一方が前記移送位置側に配置されるように、それぞれ、前記二分割された支持板に支持され、前記二分割されたガイド板は、組み合わされて円形となった前記ガイドレールに対し、前記移送位置と前記移送位置から外れる位置との間で相互に回転可能に組み合わされ、前記第1の吸着部と前記第2の吸着部は、それぞれ、前記二分割されたガイド板に接続され、前記搬送機構は、前記二分割された支持板のうち前記移送位置側に配置されている支持板のみに連結され、前記移送位置側に位置し、前記ガイドレールおよび前記ガイド板を介して前記支持板に接続する吸着部を選択的に移送するよう構成され得る。 In the substrate reversing device according to this aspect, each of the guide rail, the guide plate, and the support plate is divided into two parts, and the two divided guide rails are combined into a circular shape, and one is the Each of the two guide plates is supported by the two divided support plates so as to be arranged on the transfer position side, and the two divided guide plates are combined to form a circular shape with respect to the guide rail. The first suction part and the second suction part are respectively connected to the two divided guide plates, and are combined with each other so as to be rotatable with respect to a position deviating from the transfer position. Of the two divided support plates, the support plate is connected only to the support plate disposed on the transfer position side, is located on the transfer position side, and is connected to the guide rail and the guide plate via the guide plate. It may be configured to selectively transfer the suction portion connected to the holding plates.
この構成によれば、移送位置に位置する吸着部が、第1の吸着部と第2の吸着部との間で交替した場合でも、移送位置に位置する支持板は、二分割された支持板のうち、常に同じ支持板である。したがって、反転機構によって、第1の吸着部と第2の吸着部とが一体的に半回転し、移送位置に位置する吸着部が入れ換わっても、その度に、搬送機構と吸着部とを連結し直す必要がない。つまり、移送可能な支持板に支持されるガイド板および吸着部の位置を入れ換えるだけでよいため、基板の反転を効率よく行うことができる。 According to this configuration, even when the suction portion located at the transfer position is changed between the first suction portion and the second suction portion, the support plate located at the transfer position is divided into two support plates. Of these, it is always the same support plate. Therefore, even if the first suction part and the second suction part are integrally rotated halfway by the reversing mechanism and the suction part located at the transfer position is switched, the transport mechanism and the suction part are changed each time. There is no need to reconnect. That is, since it is only necessary to exchange the positions of the guide plate and the suction portion supported by the transportable support plate, the substrate can be efficiently reversed.
本態様に係る基板反転装置において、前記反転機構は、前記第1の吸着部および前記第2の吸着部のそれぞれに接続されるガイドレールと、前記ガイドレールに案内され、前記第1の吸着部および前記第2の吸着部を一体的に半回転させるガイド板と、を備えるよう構成され得る。前記ガイド板は、前記ガイドレールを介して前記第1の吸着部および前記第2の吸着部のそれぞれに接続され、前記第1の吸着部の吸着面と前記第2の吸着部の吸着面とが互いに対向する状態のとき、前記ガイドレールは円形状になり、前記ガイド板が前記ガイドレールに沿って相対的に回転可能となるよう構成され得る。 In the substrate reversing apparatus according to this aspect, the reversing mechanism includes a guide rail connected to each of the first suction portion and the second suction portion, and the first suction portion guided by the guide rail. And a guide plate for integrally rotating the second suction portion halfway. The guide plate is connected to each of the first suction portion and the second suction portion via the guide rail, and the suction surface of the first suction portion and the suction surface of the second suction portion. Can be configured such that the guide rails are circular and the guide plate is relatively rotatable along the guide rails.
この構成によれば、第1の吸着部および第2の吸着部は、互いの吸着面が対向する状態のとき、ガイドレールを介してガイド板に沿って回転することができる。よって、上記と同様に、基板の反転と同時に、第1の吸着部および第2の吸着部は一体的に半回転し、第1の吸着部と第2の吸着部との位置を入れ替えることができる。 According to this configuration, the first suction portion and the second suction portion can rotate along the guide plate via the guide rail when the suction surfaces face each other. Therefore, in the same manner as described above, at the same time as the inversion of the substrate, the first suction unit and the second suction unit are integrally rotated by half, and the positions of the first suction unit and the second suction unit can be switched. it can.
本態様に係る基板反転装置において、前記反転機構は、さらに、前記ガイド板を支持する支持板を備え、前記ガイドレールは、前記ガイド板を介して前記支持板に接続しており、前記搬送機構は、前記支持板に連結されているよう構成され得る。 In the substrate reversing device according to this aspect, the reversing mechanism further includes a support plate that supports the guide plate, and the guide rail is connected to the support plate via the guide plate, and the transport mechanism May be configured to be coupled to the support plate.
この構成によれば、第1の吸着部または第2の吸着部は、ガイド板およびガイドレールを介して支持板に接続される。よって、吸着部、ガイド板、ガイドレール、および支持板を搬送機構によって一体的に移送することができる。 According to this structure, the 1st adsorption | suction part or the 2nd adsorption | suction part is connected to a support plate via a guide plate and a guide rail. Therefore, the suction part, the guide plate, the guide rail, and the support plate can be integrally transferred by the transport mechanism.
本態様に係る基板反転装置において、前記ガイドレール、前記ガイド板、および前記支持板は、それぞれ二分割されており、前記二分割されたガイド板は、一方が前記移送位置側に配置されるように、それぞれ、前記二分割された支持板に支持され、前記二分割されたガイドレールは、組み合わされて円形となり、前記ガイド板に対して前記移送位置と前記移送位置から外れる位置との間で相互に回転可能に組み合わされ、前記第1の吸着部と前記第2の吸着部は、それぞれ、前記二分割されたガイドレールに接続され、前記搬送機構は、前記二分割された支持板のうち前記移送位置側に配置されている支持板のみに連結され、前記移送位置側に位置し、前記ガイド板および前記ガイドレールを介して前記支持板に接続する吸着部を選択的に移送するよう構成され得る。 In the substrate reversing apparatus according to this aspect, the guide rail, the guide plate, and the support plate are each divided in two, and one of the divided guide plates is arranged on the transfer position side. Further, each of the guide rails is supported by the two divided support plates, and the two divided guide rails are combined into a circular shape between the transfer position and the position deviating from the transfer position with respect to the guide plate. The first suction part and the second suction part are respectively connected to the two divided guide rails, and the transport mechanism is a part of the two divided support plates. A suction portion connected to only the support plate disposed on the transfer position side and located on the transfer position side and connected to the support plate via the guide plate and the guide rail is selectively used. It may be configured to feed.
この構成によれば、移送位置に位置する支持板は、二分割された支持板のうち、常に同じ支持板である。したがって、反転機構によって、第1の吸着部と第2の吸着部とが一体的に半回転し、移送位置に位置する吸着部が入れ換わっても、その度に、搬送機構と吸着部と連結し直す必要がない。つまり、移送可能な支持板に対して、ガイドレールおよび吸着部の位置を入れ換えるだけでよいため、基板の反転を効率よく行うことができる。 According to this structure, the support plate located in a transfer position is always the same support plate among the support plates divided into two. Therefore, even if the first suction part and the second suction part are integrally rotated by half by the reversing mechanism and the suction part located at the transfer position is switched, the transport mechanism and the suction part are connected each time. There is no need to redo. That is, since it is only necessary to replace the positions of the guide rail and the suction portion with respect to the transferable support plate, the substrate can be efficiently reversed.
以上のとおり、本発明によれば、装置の構成を簡素化且つ省スペース化することを可能とし、さらに、基板の反転を効率よく行うことができる基板反転装置を提供できる。 As described above, according to the present invention, it is possible to provide a substrate reversing apparatus that can simplify the configuration of the apparatus and save space, and can efficiently perform the reversal of the substrate.
本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。 The effects and significance of the present invention will become more apparent from the following description of embodiments. However, the embodiment described below is merely an example when the present invention is implemented, and the present invention is not limited to what is described in the following embodiment.
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、各図には、便宜上、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸が付記されている。X−Y平面は水平面に平行で、Z軸方向は鉛直方向である。Z軸正側が上方であり、Z軸負側が下方である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In each figure, an X axis, a Y axis, and a Z axis that are orthogonal to each other are added for convenience. The XY plane is parallel to the horizontal plane, and the Z-axis direction is the vertical direction. The Z-axis positive side is upward, and the Z-axis negative side is downward.
<実施形態>
ガラス基板およびセラミックス基板等の脆性材料基板や、PET(ポリエチレンテレフタレート樹脂)基板およびポリイミド樹脂基板等の樹脂基板等(以降、単に「基板」と称する。)は、種々の処理を経て最終製品となる。このような処理として、たとえば、基板を所定数の分割要素に切断する処理や、基板を切断した場合に生じる端材を除去する処理、基板の表面をクリーニングする処理等がある。基板は、処理ごとに所定のステージに搬送され、処理が終了すると次の処理のために別のステージへと搬送される。実施形態に係る基板反転装置1は、所定のステージから次のステージへと基板Fを搬送する際、基板を反転させるための装置である。たとえば、複層基板の切断する切断工程において、最初に複層基板の上面側から切断する場合、上面側を切断した後、下面側であった面を上面側に反転させて、あらためて切断する。このような場合、基板を反転させる必要がある。このような場合、基板反転装置1で基板を反転させる。
<Embodiment>
A brittle material substrate such as a glass substrate and a ceramic substrate, a resin substrate such as a PET (polyethylene terephthalate resin) substrate and a polyimide resin substrate (hereinafter simply referred to as “substrate”) is subjected to various treatments and becomes a final product. . Examples of such a process include a process of cutting the substrate into a predetermined number of dividing elements, a process of removing offcuts generated when the substrate is cut, and a process of cleaning the surface of the substrate. The substrate is transferred to a predetermined stage for each process, and when the process is completed, the substrate is transferred to another stage for the next process. The substrate reversing device 1 according to the embodiment is a device for reversing the substrate when the substrate F is transported from a predetermined stage to the next stage. For example, in the cutting step of cutting a multilayer substrate, when cutting from the upper surface side of the multilayer substrate first, after cutting the upper surface side, the surface that was the lower surface side is reversed to the upper surface side and then cut again. In such a case, it is necessary to invert the substrate. In such a case, the substrate is reversed by the substrate reversing device 1.
基板の種類には、たとえば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、PET等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル等のポリビニル樹脂等の樹脂基板等の有機質基板(フィルムやシートも含む。以下同様)、ガラス基板やセラミックス基板等の脆性材料基板等の無機質基板がある。基板が樹脂基板の場合、異なる基板が積層されていてもよく、たとえば、PET、ポリイミド樹脂、PETを下層からこの順に積層した基板としてもよい。 Examples of substrate types include organic substrates (including films and sheets) such as polyimide resins, polyamide resins, polyester resins such as PET, polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene, and resin substrates such as polystyrene resins and polyvinyl resins such as polyvinyl chloride. And the like), and there are inorganic substrates such as brittle material substrates such as glass substrates and ceramic substrates. When the substrate is a resin substrate, different substrates may be laminated, for example, a substrate obtained by laminating PET, polyimide resin, and PET in this order from the lower layer.
基板反転装置1によって搬送される基板Fは、ブレイク工程を経て所定方向に複数に分割された状態であってもよい。このような基板Fは、所定方向に分割され、さらに所定方向に対して垂直に分割されてもよく、分割された基板Fは、マス目状となっている。このように分割された状態の基板Fにおいて「所定方向」とは、X軸正方向であって、基板反転装置1が基板Fを搬送する方向と一致する。 The substrate F transported by the substrate reversing device 1 may be in a state of being divided into a plurality in a predetermined direction through a breaking process. Such a substrate F may be divided in a predetermined direction, and may be further divided perpendicularly to the predetermined direction, and the divided substrate F has a grid shape. In the thus-divided substrate F, the “predetermined direction” is the positive X-axis direction and coincides with the direction in which the substrate reversing device 1 transports the substrate F.
[基板反転装置の全体構成]
図1は、実施形態に係る基板反転装置1の外観構成を示す斜視図である。図1に示すように、基板反転装置1は、吸着部100と、反転機構200と、搬送機構300と、を備える。
[Overall configuration of substrate reversing device]
FIG. 1 is a perspective view showing an external configuration of a substrate reversing apparatus 1 according to the embodiment. As shown in FIG. 1, the substrate reversing device 1 includes a
基板反転装置1が反転する基板Fは、上記したように、たとえば、基板Fの上面側から切断する切断装置等から直接搬入する場合がある。また、反転した後の基板Fは、元の装置へ搬出される場合もあれば、別の装置へ搬出される場合もある。あるいは、基板Fは、切断装置等から、一旦、装置から別の場所に移された後、基板反転装置1に搬入される場合もある。そこで、実施形態では、基板反転装置1に搬入される前、および基板Fを反転させた後において、基板が載置される領域を「基板載置部2」と称する。また、基板載置部2において、基板Fが載置される面を「載置面2a」と称する。
As described above, the substrate F to be reversed by the substrate reversing device 1 may be directly carried in from, for example, a cutting device that cuts from the upper surface side of the substrate F. In addition, the inverted substrate F may be carried out to the original apparatus or may be carried out to another apparatus. Alternatively, the substrate F may once be transferred from the apparatus to another place from a cutting apparatus or the like and then carried into the substrate reversing apparatus 1. Therefore, in the embodiment, an area on which the substrate is placed before being loaded into the substrate reversing apparatus 1 and after the substrate F is reversed is referred to as “
このような基板載置部2の載置面2aに載置されている。基板載置部2は、基板Fを載置するための平坦面、つまり、載置面を有する部材であり、たとえば、テーブルやベルトコンベア等を含めてもよい。基板載置部2には、多数の細孔が形成されており、次に説明する圧力付与部3は、この細孔を通じて基板Fに圧力を付与する。
It is mounted on the mounting
圧力付与部3は、空圧源を含み、基板載置部2の下面に設けられ、基板Fの下面に圧力を付与する。圧力付与部3は、基板載置部2の下面に形成されている多数の微小な孔を通じて、基板Fの下面に圧力を付与する。圧力付与部3が基板Fに対して負圧を付与した場合、基板Fは基板載置部2に吸着され、基板Fは基板載置部2に密着した状態となる。これに対して、圧力付与部3が基板Fに対して負圧を付与しない場合、および正圧を付与した場合は、基板Fと基板載置部2とは吸着状態にないため、基板Fを基板載置部2から容易に離すことができる。
The
吸着部100は、基板Fを吸着する。反転機構200は、吸着部100が吸着した基板Fを反転する。搬送機構300は、吸着部100を所定の位置に移送する。
The
実施形態に係る基板反転装置1によって反転される基板Fは、上記したように種々の基板がある。ここで、基板Fが樹脂基板であった場合、基板Fを吸着するとき、基板Fを載置するとき等、基板Fと吸着面あるいは載置面との間に空気が介在し、基板Fに皺が生じやすい。皺の生じた基板Fは、最終製品の品質に影響を及ぼす。そこで、実施形態に係る基板反転装置1においては、基板Fは樹脂基板であるとする。また、吸着部としては、そのような基板Fを、皺を生じさせずに吸着することができる構成を備えた吸着部100を適用する。
The substrate F to be reversed by the substrate reversing apparatus 1 according to the embodiment includes various substrates as described above. Here, when the substrate F is a resin substrate, air is interposed between the substrate F and the suction surface or the placement surface, such as when the substrate F is sucked or when the substrate F is placed, Prone to wrinkles. The substrate F having wrinkles affects the quality of the final product. Therefore, in the substrate reversing apparatus 1 according to the embodiment, it is assumed that the substrate F is a resin substrate. Further, as the adsorption unit, the
吸着部100は、図1に示すように、第1の吸着部110と、第2の吸着部160と、を備える。第1の吸着部110と第2の吸着部160とは同一の構成を備えており、第1の吸着部110の吸着面と第2の吸着部160の吸着面とは、互いに対向するように配置される。以降、図1において上方に配置されている第1の吸着部110に着目して説明する。
As illustrated in FIG. 1, the
図2は、実施形態に係る基板反転装置1の吸着部100を説明するための斜視図であり、具体的には、第1の吸着部110の斜視図である。図3(a)は、実施形態に係る基板反転装置1の吸着板120の分解斜視図である。図3(b)は、実施形態に係る基板反転装置1の吸着部100の駆動機構130を説明するための一部拡大図である。
FIG. 2 is a perspective view for explaining the
図2に示すように、第1の吸着部110は、吸着板120と、駆動機構130と、を備える。吸着板120は、実際に基板Fを吸着する部材であり、次に説明するように、複数の部材から構成される。駆動機構130は、吸着板120を基板Fに対して接近および離間させるよう駆動する。
As shown in FIG. 2, the
図3(a)に示すように、吸着板120は、プレート121と、ベース124と、吸着部材125と、を備えており、上からこの順に積層される。プレート121は、上面に駆動機構130が設けられる。プレート121は、所定の強度および柔軟性を有するような材質であればとくに限定されないが、実施形態では、アルミニウムである。プレート121は、X軸方向を長辺とする矩形状である。プレート121は、複数の小さな孔122が形成されており、これらの孔122に図示しない配管が接続される。
As shown in FIG. 3A, the
ベース124は、多数の微小な孔が形成されており、厚さ1mm程度のステンレス鋼である。吸着部材125は、基板Fに当接する。吸着部材125は、基板Fの表面に損傷を与えないような材質であり、且つ、多孔質性の部材であればとくに限定されない。そのような材質として、たとえば、連続気泡を有する発泡プラスチックおよび発泡ゴム等の発泡材料、スポンジ等が挙げられる。実施形態では、吸着部材125は、スポンジである。なお、「第1の吸着部110の吸着面」は、この吸着部材125の吸着面のことを指す。第2の吸着部160の吸着面も同様である。
The
吸着板120が基板Fを吸着する場合、図示しない空圧源から送られてきた空気が上記の配管を通り、ベース124に形成されている多数の孔を通じて、吸着部材125に空気圧が付与される。
When the
吸着板120は、基板Fの上面の全面に対して吸着する。よって、吸着板120を構成するプレート121、ベース124、および吸着部材125は、少なくとも基板Fの上面より大きなサイズである。また、プレート121は、Y軸方向を長辺とする矩形状のプレート123をX軸方向に並べて形成される。実施形態では、プレート121は、27枚のプレート123から形成され、すのこ状に配列される。そして、吸着板120は、プレート123を適当な枚数を1組として、複数の領域に区分される。実施形態では、プレート123を3枚で1組とし、X軸負側から順に領域120A〜120Iの9つの領域に区分されている。図3(a)では、領域120A〜120Iの一部を示している。吸着板120の中央に位置する領域120Eを除く領域には、駆動機構130を構成する駆動部140等が設けられる。領域120Eには、中央軸126が設けられる。次に、駆動機構130について説明する。
The
駆動機構130は、複数の駆動部140を備え、吸着板120を基板Fに対して接近および離間するよう駆動する。複数の駆動部140のそれぞれには、第1のストッパ131と、第2のストッパ132と、移動部材133と、支持部150と、が設けられる。つまり、駆動機構130は、駆動部140、第1のストッパ131、第2のストッパ132、移動部材133、および支持部150を1組とする駆動体であり、このような駆動体が複数備えられて構成される。そこで、駆動部140を中心とする上記のような組を、「駆動体」と称する。駆動部140は、具体的には、エアーシリンダである。以降、「駆動部140」は、「エアーシリンダ140」と表記する。
The
次に、駆動体について、図3(b)に基づいて説明する。なお、図3(b)は、領域120Aに設けられている駆動体の拡大図である。エアーシリンダ140は、本体141と、本体141に収容されているピストンロッド142と、ピストンロッド142をガイドする外筒143と、本体141の下部に設けられる連結部材144と、本体141に設けられる接続部145と、を備えている。連結部材144は、Y軸方向に孔144aが形成されている。
Next, the driving body will be described with reference to FIG. FIG. 3B is an enlarged view of the driving body provided in the region 120A. The
支持部150は、支持軸151と、4つの軸152と、2つの支持部材153と、下側板154と、上側板155と、2つの柱156と、を備える。4つの軸152は、Y軸負側と正側とにそれぞれ2つずつ設けられ、各軸152の下端面がプレート102に固定される。2つの支持部材153は、それぞれ、Z軸方向に2つの孔153aが形成されており、各孔153aに各軸152が通される。2つの支持部材153は、Y軸方向に孔153bが形成されている。
The
支持軸151は、エアーシリンダ140を回動可能に支持する軸であり、吸着板120すなわちプレート121のY軸方向に平行であり、且つ、プレート121に対して垂直方向に設けられる。支持軸151は、Y軸負側の支持部材153の孔153b、連結部材144の孔144a、Y軸正側の支持部材153の孔153bという順に通される。また、2つの移動部材133は、それぞれ、Y軸方向に孔133aが形成されている。上記した支持軸151において、Y軸正側から移動部材133の孔133aが支持軸151に通され、Y軸負側から移動部材133の孔133aが支持軸151に通される。上記のとおり、連結部材144はエアーシリンダ140の本体141の下部に設けられているため、支持軸151は、回動可能なようにエアーシリンダ140および支持部150に接続される。
The
下側板154は、中央部分に矩形状の孔154aが形成されており、孔154aが本体141を囲むように、下側板154は4つの軸152の上端面に載置され、接続される。下側板154は、孔154aを介してY軸負側および正側にそれぞれ柱156が設置され、それぞれの柱156の上端面に上側板155が接続される。ここで、上側板155には、中央部に孔155aが形成されており、孔155aには外筒143が通される。
The
2つの移動部材133は、それぞれ、上部にスライダ134が設けられる。スライダ134は、フレーム4の下面に形成されている溝部に嵌まり込み、移動部材133をX軸方向にスライド移動可能とする。移動部材133は、支持軸151を介して支持部150およびエアーシリンダ140に接続することになる。よって、移動部材133がX軸方向にスライド移動すると、エアーシリンダ140および支持部150もX軸方向にスライド移動する。
The two moving
第1のストッパ131は、1つの駆動体につき2つ設けられており、2つの支持部材153の下部であって、支持部材153をZ軸方向に通る軸152と接しないように設けられる。第2のストッパ132は、Y軸正側に設けられる移動部材133に対して第1の吸着部110の中央部に近い方、つまり、中央軸126に近い方に位置するようフレーム4に連結される。
Two
上記のように構成される駆動部140を中心とする駆動体は、次のように駆動する。エアーシリンダ140に、図示しない空圧源から正圧が付与された場合、ピストンロッド142は、外筒143に案内されながら上方に移動する。このとき4つの軸152もピストンロッド142の移動に合わせて、孔153aを摺接しながら上方に移動する。4つの軸152は吸着板120つまり領域120Aと接続しているため、軸152が上方に移動すると領域120Aも上昇する。このようにして領域120Aは上方に移動するが、第1のストッパ131によって移動距離が規制される。
The drive body centering on the
上記の構成は、図1および図2で示されている全ての駆動体において同様である。ただし、第1のストッパ131のサイズは、エアーシリンダ140が設けられる領域ごとに異なる。領域120A〜120Dに設けられている各第1のストッパ131は、吸着板120が上昇した場合、領域120Dから領域120Aにかけて順に移動距離が長くなるよう、各支持部材153に設けられている。よって、領域120A〜120Dのそれぞれに設けられている各エアーシリンダ140に正圧が付与されて領域120A〜120Dが上昇すると、基板載置部2側に膨らむ略円弧状に領域120A〜120Dが変形する。
The above-described configuration is the same in all the driving bodies shown in FIGS. However, the size of the
さらに、領域120A〜120Dが上方に移動すると、各エアーシリンダ140が回動しつつ、領域120A〜120DがX軸負側の方に傾く。これにより、領域120A〜120Dは、基板載置部2側に膨らむ滑らかな円弧状に変形する。このとき各第2のストッパ132により、領域120A〜120Dの傾きがそれぞれ規制される。これにより、領域120A〜120Dの形状を所定の曲率の円弧状に設定することができる。
Further, when the regions 120A to 120D move upward, the regions 120A to 120D are inclined toward the X-axis negative side while the
上記の4つの駆動体は、図2に示すように、領域120A〜120DにおいてY軸負側にも同様に設けられている。また、エアーシリンダ140は、X−Y平面において、中央軸126が設けられている領域120Eを中心として、X軸方向に対称的な位置に設けられている。よって、上記のように、領域120A〜120Dが所定の曲率の円弧状に変形すると、領域120F〜120Iも同様に変形し、領域120A〜120Iは、半円状に変形する。
As shown in FIG. 2, the above four driving bodies are similarly provided on the Y axis negative side in the
なお、実施形態では、吸着板120は、領域120A〜120Iに区分されているが、このような区分に限られない。基板Fのサイズに応じて、吸着板120を構成するプレート121、ベース124、および吸着部材125のサイズは適宜調整される。プレート121は、複数のプレート123から形成されるが、使用するプレート123のサイズおよび枚数も適宜調整される。また、吸着板120に設けられる駆動部140の数も、基板Fのサイズに応じて調整すればよい。
In the embodiment, the
上記のような構成の第1の吸着部110による基板Fの吸着について、図4(a)〜図5(c)に基づいて説明する。図4(a)〜図5(c)は、実施形態に係る基板反転装置1の吸着部100が基板を吸着する様子を示した模式図である。ここでは、吸着部100は、第1の吸着部110として説明する。また、図4(a)〜図5(c)は、Y軸正側から見た場合を示している。
The adsorption | suction of the board | substrate F by the 1st adsorption |
第1の吸着部110は、図示しない空圧源から各エアーシリンダ140に正圧が一斉に付与されると、各ピストンロッド142は上方に伸び、これに伴って領域120A〜120Iは上方に移動する。ただし、領域10Eは、エアーシリンダ140が設けられていないため、除く。そして、各領域の移動距離は、各第1のストッパ131によって規制される。このとき、各エアーシリンダ140は、各支持軸151を中心に中央軸126とは反対の方に傾く。このため、各移動部材133は、中央軸126の方にスライド移動する。また、各移動部材133の移動距離は、第2のストッパ132によって規制される。これにより、図4(a)に示すように、領域120A〜120Iは、所定の曲率を有する滑らかな円弧状に変形する。この状態で、第1の吸着部110は、領域120Eが基板Fに最初に当接するよう接近する。
When positive pressure is simultaneously applied to each
図4(b)に示すように、第1の吸着部110を基板Fに重ねるため、各エアーシリンダ140に一斉に負圧が付与されると、ピストンロッド142が下方に移動する。各領域に設けられている各第1のストッパ131と基板Fと距離は、吸着板120の中央部から両端部にかけて順に離れている。よって、領域120E〜領域120A、および領域120E〜領域120Iにかけて順に基板Fに当接する。これにより、基板Fと第1の吸着部110との間に介在していた空気は、基板Fの中央部から両端部へと追い出され、基板Fと第1の吸着部110との間には空気が介在しない状態で、第1の吸着部110は基板Fに重なる。この状態で、第1の吸着部110に空気圧が付与され、基板Fの吸着が開始される。
As shown in FIG. 4B, when the negative pressure is simultaneously applied to the
図4(c)に示すように、各エアーシリンダ140に一斉に正圧が付与されて、第1の吸着部110は滑らかな円弧状に変形する。基板Fは、搬送機構300により反転機構200に移送される。
As shown in FIG. 4C, positive pressure is simultaneously applied to the
図5(a)に示すように、反転機構200に基板Fが移送されると、基板Fは、中央部分が第2の吸着部160の吸着面に最初に当接するよう載置される。このとき、図4(b)の場合と同様に、各エアーシリンダ140に負圧が一斉に付与され、ピストンロッド142が下方に移動し、基板Fは、中央部から両端部にかけて順に第2の吸着部160の吸着面に接近する。そして、図5(b)に示すように、基板Fが第2の吸着部160の吸着面に載置されると、基板Fの反転が行われる。
As shown in FIG. 5A, when the substrate F is transferred to the reversing
基板Fの反転が行われた後、図5(c)に示すように、第2の吸着部160によって、基板Fは吸着される。そして、第2の吸着部160の各エアーシリンダ140に一斉に正圧が付与され、第2の吸着部160は、領域120Aから領域120Eおよび領域120Iから領域120Eに向かって順に上昇し、所定の曲率の円弧状に変形する。第2の吸着部160は、搬送機構300によって所定の位置に移送され、基板Fを載置する。これは、図4(a)および(b)に示した場合と同様である。このようにして、吸着部100による基板Fの吸着が行われる。
After the substrate F is reversed, the substrate F is adsorbed by the
上記したとおり、第1の吸着部110および第2の吸着部160は、同一の構成である。上記の説明では、第1の吸着部110が第2の吸着部160に対して上方に位置するとして説明したが、基板Fの反転と同時に、第1の吸着部110および第2の吸着部160は一体的に半回転し、第2の吸着部160が上方に位置する。このように、基板Fが回転する度に、第1の吸着部110と第2の吸着部160の上下の位置が入れ替わる。そして、上方に位置した方の吸着部が、基板Fを反転機構200に移送する、あるいは、反転した後の基板Fを所定の位置に移送する。ここで、基板反転装置1の反転機構200において、基板Fが載置される位置を、「移送位置200a」と称する。これに対し、反転機構200において、移送位置200aから外れた位置を、「非移送位置200b」と称する。
As described above, the
次に、反転機構200について説明する。図6(a)は、実施形態に係る基板反転装置1の反転機構200における移送位置200a側の斜視図であり、図6(b)は、実施形態に係る基板反転装置1の反転機構200における非移送位置200b側の斜視図である。図7は、実施形態に係る基板反転装置1の反転機構200の要部の分解斜視図である。反転機構200は、X軸負側および正側にそれぞれ設けられている。
Next, the reversing
図6(a)に示すように、移送位置200aにおける反転機構200は、ガイドレール210と、支持板220と、を備える。図6(b)に示すように、非移送位置200bにおける反転機構200は、ガイドレール211と、支持板221と、を備える。ガイドレールおよび支持板は、設けられている位置の相違のみで、部材としては同一である。また、反転機構200は、ギヤ201と、カバー202とを備える。
As shown in FIG. 6A, the reversing
さらに、反転機構200は、図7に示すように、ギヤ203を備えており、移送位置200a側に、ガイド板230と、接続板240と、接続部材250と、第1ベース260と、第2ベース270と、を備える。非移送位置200bに、接続板241と、接続部材251と、第1ベース261と、第2ベース271と、を備える。このうち、ガイド板、接続板、接続部材、第1ベース、および第2ベースは、それぞれ、Z−Y軸平面において、Y軸に対称に設けられており、Z軸負側および正側の部材を組み合わせることができる。つまり、ガイド板、接続板、接続部材、第1ベース、および第2ベースは、それぞれ、1つの部材を二分割して配置されている、とも言える。とくに、ガイドレール210および211は、半円状の部材であり、互いを組み合わせると、円状を形成する。ガイドレール210は、支持板220に取り付けられる。
Further, as shown in FIG. 7, the reversing
接続板240は、ガイド板230と接続する。ガイド板230には、複数の回転部材232が設けられている。この回転部材232がガイドレール210の溝212に嵌まる。上記したように、ガイドレール210は、半円状である。したがって、回転部材232は、ガイド板230において、ガイドレール210の溝212に沿うように、半円状に配置される。また、ガイド板230の形状は、図7では、半円状であるが、回転部材232がガイドレール210に合わせて半円状に配置されていればよく、ガイド板230自体は矩形状であっても構わない。さらに、回転部材232は、カムフォロワである。したがって、ガイドレール210および211の溝212を円滑に回転移動することができる。
The
ギヤ201の中央部分に形成されている円形状の孔201aにギヤ203が嵌まる。孔201aを挟んでY軸正側および負側に矩形状の孔201bが形成されている。第2ベース270および271はそれぞれ2つあり、凹部272が形成されている。孔201bに、第2ベース270および271の凹部272以外が嵌まる。この第2ベース270、271のそれぞれの凹部272に、第1ベース260および261が取り付けられる。このとき、第1ベース260および261は、ギヤ201に当接する。接続部材250および251はそれぞれ2つあり、突部252と軸253とを有する。接続部材250および251のそれぞれの突部252は、ガイド板230およびガイド板231のそれぞれに形成されている孔233に通される。軸253は、第1ベース260および261に当接する。
The
上記した構成において、接続板240の2つの凹部242は、第1の吸着部110のフレーム4と接続する。具体的には、図2に示すように、第1の吸着部110に備えられているフレーム4のうち、Y軸負側および正側の両端部が、凹部242に接続される。このため、第1の吸着部110に対して、ガイド板230、接続板240、および接続部材250が接続されことになる。第2の吸着部160に対しても同様である。
In the configuration described above, the two
このような構成であるため、ギヤ201およびギヤ203が回転すると、ガイド板230の回転部材232がガイドレール210の溝212に沿って移動するため、ガイド板230も移動する。ギヤ201の駆動は、モータで駆動することができる。あるいは、ギヤ201の下にラックを設け、いわゆる、ラックアンドピニオンを形成して駆動させてもよい。図1および図6(b)では、このラックアンドピニオンを設けた場合を図示している。
Due to such a configuration, when the
また、ガイドレール210および211は、円状を形成する。そして、ガイド板230および231の回転部材232がガイドレール210および211のそれぞれの溝を嵌まりながら移動するため、ガイド板230および231は、ガイドレール210および211に対して回転することができる。よって、接続板240を介して接続されている第1の吸着部110は、回転可能となる。このように、反転機構200の構成部材のうち、ガイド板230、接続板240、および接続部材250が第1の吸着部110とともに回転する。これは、ガイド板231、接続板241、および接続部材251においても同様である。
Moreover, the
搬送機構300は、図1に示すように、昇降部材310と、レール320と、スライダ330と、を備える。昇降部材310は、反転機構200の支持板220に連結されている。上記のとおり、反転機構200の構成部材のうち、ガイド板230、接続板240、および接続部材250は回転可能である。これに対して、支持板220は、回転しない。つまり、移送位置200a側および非移送位置200bにそれぞれ設けられた支持板220および221は、その位置に固定されている。よって、搬送機構300の昇降部材310と連結する支持板は、移送位置200a側に配置されている支持板220である。したがって、搬送機構300が、たとえば、第1の吸着部110を移送する場合、接続板240に第1の吸着部110が接続されており、接続板240はガイド板230に接続されている。また、ガイドレール210は支持板220に接続されているため、移送位置200aに位置した第1の吸着部110も含めて、ガイドレール210、ガイド板230、接続板240、支持板220、および接続部材250ごと移送する。
As illustrated in FIG. 1, the
次に、基板反転装置1による基板Fの反転動作について、図8(a)〜図9(d)に基づいて説明する。図8(a)〜(d)および図9(a)〜(d)は、は、実施形態に係る基板反転装置1による基板Fの反転動作を説明するための模式図である。なお、基板Fは、上記の吸着部100により、湾曲した状態で吸着および移送されるが、図8(a)〜図9(d)では、その湾曲した状態の図示は、省略する。また、図8(a)〜図9(d)においては、載置面2aに載置されている基板Fを移送、反転し、再び、載置面2aに移送する場合を示している。さらに、基板Fの反転の前後を分かり易くするため、最初に載置面2aに載置されている基板Fの上面側を黒く図示している。
Next, the reversing operation of the substrate F by the substrate reversing device 1 will be described with reference to FIGS. 8 (a) to 9 (d). FIGS. 8A to 8D and FIGS. 9A to 9D are schematic views for explaining the inversion operation of the substrate F by the substrate inversion apparatus 1 according to the embodiment. The substrate F is adsorbed and transferred in a curved state by the adsorbing
図8(a)に示すように、移送位置200aに第1の吸着部110、非移送位置200bに第2の吸着部160が配置されている場合、図8(b)に示すように、第1の吸着部110は、スライダ330がレール320をスライド移動することにより、基板Fが載置されている載置面2aに移送される。図8(c)に示すように、第1の吸着部110は基板Fを吸着し、図8(d)に示すように、載置面2aから反転機構200つまり移送位置200aに移送される。
As shown in FIG. 8A, when the
図9(a)に示すように、反転機構200において、基板Fを介して第1の吸着部110の吸着面と第2の吸着部160の吸着面とが互いに向かい合うよう配置される。この状態で、図9(b)に示すように、第1の吸着部110、基板F、および第2の吸着部160は一体的に半回転する。このとき、第1の吸着部110に接続しているガイド板230、接続板240、および接続部材250が第1の吸着部110とともに回転する。これと同様に、第2の吸着部160も、第2の吸着部160に接続しているガイド板231、接続板241、および接続部材251が第2の吸着部160とともに回転する。これにより、第1の吸着部110と第2の吸着部160との位置が入れ替わる。そして、第1の吸着部110による基板Fの吸着を解除し、新たに移送位置200aに位置した第2の吸着部160が基板Fを吸着する。
As shown in FIG. 9A, in the reversing
図9(c)に示すように、搬送機構300によって、第2の吸着部160が載置面2aに移送される。基板Fを載置面2aに載置した後、図9(d)に示すように、第2の吸着部160は、反転機構200つまり移送位置200aに戻る。
As shown in FIG. 9C, the
なお、上記の説明においては、載置面2aに載置されている基板Fを移送、反転し、再び、載置面2aに移送する場合について説明したが、図8(a)および図9(d)において、基板Fが載置される場所は異なっていてもよい。たとえば、切断装置から搬入されてきた基板Fが反転され、別の装置へと搬送される経路でもよい。
In the above description, the case where the substrate F placed on the
[基板反転装置の動作]
次に、基板反転装置1の動作について説明する。図10は、基板反転装置1の構成を示すブロック図である。図10に示すように、基板反転装置1は、基板載置部2と、圧力付与部3と、第1の吸着部110と、第2の吸着部160と、エアーシリンダ140と、反転機構200と、搬送機構300と、を備え、さらに、駆動用流量調整弁10と、吸着用流量調整弁20と、入力部30と、検出部40と、モータ50と、制御部60と、を備える。
[Operation of substrate reversing device]
Next, the operation of the substrate reversing device 1 will be described. FIG. 10 is a block diagram illustrating a configuration of the substrate reversing device 1. As shown in FIG. 10, the substrate reversing device 1 includes a
入力部30は、基板反転装置1が移送する基板Fの数を受け付ける。検出部40は、基板反転装置1の吸着部100が基板Fに対して接近および離間したときの位置を検出する。また、搬送機構300によって基板Fを移送している最中の基板Fの位置を検出するように構成してもよい。検出部40は、たとえば、センサや、撮像装置等を使用することができる。モータ50は、搬送機構300を駆動する。
The
制御部60は、CPU等の演算処理回路や、ROM、RAM、ハードディスク等のメモリを含んでいる。制御部60は、メモリに記憶されたプログラムに従って各部を制御する。
The
また、基板反転装置1は、駆動用流量調整弁10および吸着用流量調整弁20を備えている。駆動用流量調整弁10は、エアーシリンダ140に対して、負圧および正圧の切り替えを行う弁である。駆動用流量調整弁10は、エアーシリンダ140の本体141に設けられている接続部145に設けられており、いわゆる、スピードコントローラである。吸着用流量調整弁20は、吸着部100に対して、負圧および正圧の切り替えを行う弁である。吸着用流量調整弁20は、プレート121に形成されている複数の小さな孔122に接続される図示しない配管に設けられる。
The substrate reversing device 1 also includes a driving flow
図11は、実施形態に係る基板反転装置1の動作を示すフローチャートである。この制御は、図10に示した制御部60が実行する。また、図11のフローチャートにおいて、「スタート」時の基板反転装置1の状態は、第1の吸着部110の吸着面と第2の吸着部160の吸着面とが互いに向かい合って配置されている状態であり、図8(a)に示している。また、制御部60が圧力付与部3に、基板載置部2に対して負圧を付与させてもよい。この場合、基板Fは、基板載置部2に吸着されるため、第1の吸着部110に吸着されるまでの間、載置された場所からずれることはない。
FIG. 11 is a flowchart showing the operation of the substrate reversing apparatus 1 according to the embodiment. This control is executed by the
ステップS11では、制御部60は、モータ50を駆動させて、搬送機構300に第1の吸着部110を載置面2aに移送させる。ステップS11の動作は、図8(b)に示されている。
In step S11, the
ステップS12では、第1の吸着部110は、基板Fを吸着する。このとき、制御部60は、空圧源による正圧を各エアーシリンダ140に付与させるため、駆動用流量調整弁10を切り替えさせる。これにより、第1の吸着部110の吸着板120は、所定の曲率の円弧状に変形する。この状態で、第1の吸着部110を基板Fに接近させる。制御部60は、空圧源による負圧を各エアーシリンダ140に付与させるため、駆動用流量調整弁10を切り替えさせる。これにより、第1の吸着部110の吸着板120は、基板Fに重なる。この動作は、図4(a)に示されている。
In step S12, the
基板Fに第1の吸着部110が重なると、制御部60は、圧力付与部3に、基板載置部2に対して正圧を付与させる。あるいは、制御部60が圧力付与部3に、基板載置部2に対して負圧を付与させていた場合、圧力付与部3に負圧を解除させるだけの制御でもよい。これにより、基板Fは、基板載置部2と吸着した状態ではないため、基板載置部2から離れ易い。また、制御部60は、空圧源による負圧を第1の吸着部110に付与させるため、吸着用流量調整弁20を切り替えさせる。これにより、第1の吸着部110は、基板Fを吸着する。これは、図4(b)および図8(c)に示されている。
When the
ステップS13では、制御部60は、モータ50を駆動させて、搬送機構300に第1の吸着部110を反転機構200すなわち移送位置200aに移送させる。ステップS13の動作は、図8(d)および図9(a)に示されている。
In step S13, the
ステップS14では、制御部60は、反転機構200に、基板Fを反転させる。このとき、第1の吸着部110と第2の吸着部160とは基板Fとともに一体的に半回転する。ステップS14は、図9(b)に示している。
In step S <b> 14, the
また、ステップS14では、制御部60は、第2の吸着部160に基板Fを吸着させる。制御部60は、吸着用流量調整弁20に、空圧源による負圧を第1の吸着部110から第2の吸着部160に切り替えさせる。
In step S <b> 14, the
ステップS15では、制御部60は、モータ50を駆動させて、搬送機構300に第2の吸着部160を載置面2aに移送させる。これは、図9(c)に示している。このとき、制御部60は、空圧源による正圧を各エアーシリンダ140に付与させるため、駆動用流量調整弁10を切り替えさせる。これにより、第2の吸着部160の吸着板120は所定の曲率の円弧状に変形する。これは、図4(c)に示されている。
In step S15, the
ステップS16では、制御部60は、空圧源による負圧を各エアーシリンダ140に付与させるため、駆動用流量調整弁10を切り替えさせる。これにより、基板Fが基板載置部2に載置される。これは、図5(a)〜(c)、図9(d)に示されている。
In step S <b> 16, the
ステップS17では、引き続き基板Fの反転を行うか否か判定する。反転する基板Fがない場合、基板Fの反転は終了する。基板Fの反転を続行する場合、ステップS11〜S16を繰り返す。 In step S17, it is determined whether or not the substrate F is to be continuously reversed. If there is no substrate F to be reversed, the reversal of the substrate F is completed. When the reversal of the substrate F is continued, steps S11 to S16 are repeated.
<実施形態の効果>
実施形態によれば、以下の効果が奏される。
<Effect of embodiment>
According to the embodiment, the following effects are produced.
図3(a)に示すように、吸着部100に含まれるプレート121は、複数のプレート102がX軸方向に並んでいる。このとき、複数のプレート123は、すのこ状に並んでおり、各プレート123を折り畳めることができる。このため、各プレート123を所定の位置に移動、つまり、基板Fに対して接近および離間させることにより、吸着部100は、滑らかな円弧状に変形することができる。
As shown in FIG. 3A, the
また、基板反転装置1は、多数の微小な孔が形成されているベース124が設けられている。このため、吸着部材125に付与される空気圧は、これら多数の孔により吸着部材125に伝達され、吸着部材125の全面に拡散する。よって、吸着部材125つまり吸着部100は、基板Fを均一な空気圧で吸着することができる。
The substrate reversing device 1 is provided with a base 124 in which a large number of minute holes are formed. For this reason, the air pressure applied to the
図4(a)〜図5(c)に示すように、吸着部100は、中央部から両端部にかけて順に基板Fに接近する。これにより、吸着部100が基板Fに重なる際に、吸着部100と基板Fとの間に介在する空気は、吸着部100が当接した部分から基板Fの両端部へ追い出される。よって、基板Fと吸着部100との間に、空気溜まりが生じない。その結果、基板Fに皺が生じず、基板Fを良好な状態で円滑に搬送することができる。
As shown in FIGS. 4A to 5C, the
また、基板Fが移送されて、載置面2aに載置される際、基板Fは基板載置部2に中央部から両端部にかけて順に接近し、基板Fと基板載置部2とが重なる。このとき、基板Fと基板載置部2との間に空気を介在させることなく、基板載置部2に基板Fを載置することができる。よって、基板Fと基板載置部2との間に、空気溜まりが生じない。これにより、基板Fに皺が生じず、基板Fを良好な状態で載置面2aに載置することができる。さらに、基板Fに皺が生じていた場合であっても、基板Fに皺が生じていない状態で載置し直すことができる。
Further, when the substrate F is transferred and placed on the
図3(a)に示すように、各エアーシリンダ140に対して設けられる第1のストッパ131は、領域10Eから領域120Aおよび領域10Eから領域10Iにかけて順に、第1のストッパ131と基板Fとの距離が離れるように設けられる。これにより、各エアーシリンダ140に正圧が付与されると、第1のストッパ131による規制によって、基板Fの中央部から両端部にかけて基板Fとの距離が大きくなるように、各領域を変位させることができる。これにより、両端部から中央部に向かって基板F側に膨らむ略円弧状に、吸着部100を変形させることができる。よって、基板Fを吸着する際、中央部から両端部へと順番に基板Fに重ねることができる。
As shown in FIG. 3 (a), the
また、各エアーシリンダ140に対して、第2のストッパ132が設けられる。これにより、吸着部100が基板Fに対して離間するとき、吸着部100の各領域の傾きを調節できる。よって、吸着部100の形状を所定の曲率の円弧状に設定することができる。その結果、基板Fに皺が生じないように、吸着部100を基板Fに重ねることができる。また、基板Fを良好な状態で載置面2aに載置することができる。
A
図1に示すように、搬送機構300の昇降部材310は、反転機構200の移送位置200aの支持板220のみに接続されている。このため、第1の吸着部110または第2の吸着部160を選択的に移送することができる。よって、吸着部100自体が、移送も兼用することとなり、装置を簡素化できる。
As shown in FIG. 1, the lifting
図8(a)〜図9(d)に示すように、基板Fの反転が行われると同時に、基板Fを吸着する吸着部100が入れ替わる。たとえば、基板Fを反転させた後、別の場所に基板Fを一旦移動させて、別の吸着部で吸着するような煩雑な動作は行われないため、基板Fの反転を効率よく行うことができる。また、基板Fを反転させる位置と、吸着部100が入れ替わる位置が同一であるため、装置の省スペース化が可能となる。
As shown in FIGS. 8A to 9D, the
また、搬送機構300が、吸着部100を移送位置200aと載置面2aとの往復移動するように移送する場合、移送経路が1つであるため、装置の大型化を防ぐことができる。
Further, when the
図7に示すように、反転機構200は、ガイド板230、231を回転させるだけで、第1の吸着部110と第2の吸着部160との位置を入れ替えることができる。すなわち、移送位置200aに位置する吸着部100が、第1の吸着部110と第2の吸着部160との間で交替した場合でも、移送位置200aに位置する支持板は、二分割された支持板220のうち、常に同じ支持板である。したがって、反転機構200によって、第1の吸着部110と第2の吸着部160とが一体的に半回転し、移送位置200aに位置する吸着部100が入れ換わっても、その度に、搬送機構300と吸着部100との連結をやり直す必要がない。つまり、支持板220に対してガイド板230、231および吸着部100を入れ換えるだけでよいため、基板Fの反転を効率よく行うことができる。
As illustrated in FIG. 7, the reversing
<実施形態の変更例>
(1)反転機構の構成
図12(a)は、実施形態に係る基板反転装置の構成の一部を示す正面図である。図12(b)は、実施形態の変更例1に係る基板反転装置の構成の一部を示す正面図である。ここで、正面図とは、つまり、X軸正側から見た図である。上記の実施形態に係る基板反転装置1では、図12(a)に示すように、支持板220および221に、ガイドレール210および211がそれぞれ支持されており、ガイド板230および231が吸着部100のそれぞれに接続された状態で半回転する構成であった。
<Example of change of embodiment>
(1) Configuration of Reversing Mechanism FIG. 12A is a front view showing a part of the configuration of the substrate reversing device according to the embodiment. FIG. 12B is a front view illustrating a part of the configuration of the substrate reversing apparatus according to the first modification of the embodiment. Here, the front view is a view seen from the X axis positive side. In the substrate reversing apparatus 1 according to the above-described embodiment, as shown in FIG. 12A,
これに対し、実施形態の変更例では、吸着部100に対して、ガイドレール210および211がそれぞれ接続された構成とする。具体的には、図12(b)に示すように、移送位置200a側において、支持板220にガイド板230を取り付ける。ガイドレール210は、接続板240を介して吸着部100と接続する。ガイドレール210の溝212にガイド板230の回転部材232を嵌める。非移送位置200bにおいても同様である。このような構成であれば、第1の吸着部110に接続板240を介してガイドレール210が接続されている場合、移送位置200aに位置した第1の吸着部110は、ガイドレール210がガイド板230に沿って回転することにより回転する。
On the other hand, in the modified example of the embodiment, the
このように、反転機構200は、ガイドレール210および211を回転させるだけで、第1の吸着部110と第2の吸着部160との位置を入れ替えることができる。よって、支持板220に対して、ガイドレール210、211および吸着部100を入れ換えるだけでよいため、基板Fの反転を効率よく行うことができる。
As described above, the reversing
(2)切替バルブを備える場合
上記の実施形態に係る基板反転装置1では、各エアーシリンダ140を駆動させる際、駆動用流量調整弁10により、各ピストンロッド142の移動を制御する。ここで、たとえば、何れかの領域のピストンロッド142の移動が所定よりも早くなり、その領域が隣接する領域よりも早く基板Fに到達した場合、吸着部100は、基板F側に膨らむような円弧状ではなく、波打つような形状に変形する。このような場合、基板Fと吸着部100との間に介在する空気を追い出すことができず、基板Fと吸着部100との間に空気溜まりが生じ、基板Fに皺が生じる原因となり得る。
(2) In the case where the switching valve is provided In the substrate reversing device 1 according to the above embodiment, when the
そこで、実施形態の変更例に係る基板反転装置1は、図示しない切替バルブをさらに備える。切替バルブにより、隣のエアーシリンダ140に空気圧が付与されると、切替バルブのスイッチが切り替えられ、次のエアーシリンダ140に空気圧が付与される。
Therefore, the substrate reversing apparatus 1 according to the modified example of the embodiment further includes a switching valve (not shown). When air pressure is applied to the
具体的には、吸着部100が上方に移動する場合、各エアーシリンダ140には正圧が付与される。このとき、各エアーシリンダ140に一斉に正圧を付与するのではなく、吸着部100の両端から中央にかけて順に隣の領域のエアーシリンダ140に正圧を付与する。吸着部100を下方に移動させる場合は、吸着部100の中央部から両端部にかけて順に隣の領域のエアーシリンダ140に負圧を付与する。
Specifically, when the
このように、基板反転装置1に切替バルブを設けることにより、エアーシリンダ140に空気圧を付与するタイミングを制御することができる。したがって、吸着部100の各領域が基板Fに対して接近および離間する順番に変更は生じず、所定の曲率の円弧状に変形する。よって、吸着部100は、基板Fとの間に空気溜まりが生じないように重なり、基板Fを吸着することができる。これにより、基板Fには皺が生じない。
As described above, by providing the switching valve in the substrate reversing apparatus 1, it is possible to control the timing at which air pressure is applied to the
(3)第1のストッパおよび第2のストッパを可変にする場合
実施形態に係る基板反転装置1において、第1のストッパ131の基板Fとの距離は、可変であるように構成してもよい。たとえば、第1のストッパ131を支持部150にネジで嵌め込むようにし、このネジの嵌め込み量により、第1のストッパ131の基板Fとの距離を調整するようにしてもよい。また、第2のストッパ132と移動部材133との距離については、たとえば、フレーム4に複数のネジ孔を設けておき、適当なネジ孔を選択して、フレーム4に第2のストッパ132を取り付けるよう構成すれば、第2のストッパ132と移動部材133との距離を変更できる。
(3) When the first stopper and the second stopper are variable In the substrate reversing device 1 according to the embodiment, the distance between the
上記のように構成すれば、吸着部100の所定の曲率を変更させたい場合に有効である。このような場合、第1のストッパ131の基板Fとの距離、および第2のストッパ132の位置をネジで調整すればよく、第1のストッパ131および第2のストッパ132を取り替える必要はない。
If comprised as mentioned above, it is effective when changing the predetermined curvature of the adsorption |
(4)駆動部をモータとする場合
実施形態に係る基板反転装置1は、吸着部100を駆動する駆動部として、エアーシリンダ140に代えてモータを採用することもできる。この場合、モータは、駆動力を維持した状態で止まることができない。よって、駆動部にモータを採用する場合、モータにバネ等の弾性部材を組み合わせて、圧力を生じさせる必要がある。
(4) When the drive unit is a motor The substrate reversing device 1 according to the embodiment can employ a motor instead of the
これに対し、実施形態に係るエアーシリンダ140は、正圧が付与された状態で第1のストッパ131により移動が規制されたとしても、駆動力(圧力)を維持したまま止まる。また、エアーシリンダ140に負圧が付与された場合も、吸着部100の各領域が基板Fに当たると、駆動力(圧力)を維持したまま止まる。つまり、エアーシリンダ140は、各領域を離間位置と当接位置とに円滑に位置付けることができ、当接位置すなわち第1のストッパ131に規制されている状態において、各領域を基板Fに所定の圧力で適切に押圧する。
On the other hand, even if the movement of the
したがって、エアーシリンダ140の方がモータよりも各領域を離間位置と当接位置とに円滑に位置付けることができ、効果的に吸着部100を基板Fに吸着することができる。
Therefore, the
1…基板反転装置
100…吸着部
110…第1の吸着部
160…第2の吸着部
200…反転機構
200a…移送位置
210、211…ガイドレール
220、221…支持板
230、231…ガイド板
300…搬送機構
F…基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ...
Claims (7)
第1の吸着部と、
第2の吸着部と、
前記第1の吸着部の吸着面と前記第2の吸着部の吸着面とが互いに対向する状態で前記第1の吸着部および前記第2の吸着部を一体的に半回転させる反転機構と、
前記第1の吸着部および前記第2の吸着部のうち、前記反転機構において移送位置に位置付けられる吸着部を選択的に移送させる搬送機構と、を備える、
ことを特徴とする、基板反転装置。 A substrate reversing device for reversing a substrate,
A first adsorption part;
A second adsorption part;
A reversing mechanism that integrally rotates the first suction portion and the second suction portion in a half-rotation state in a state where the suction surface of the first suction portion and the suction surface of the second suction portion face each other;
A transport mechanism for selectively transferring the suction part positioned at the transfer position in the reversing mechanism among the first suction part and the second suction part;
A substrate reversing device.
前記反転機構は、
前記第1の吸着部および前記第2の吸着部を一体的に半回転させるガイドレールと、
前記ガイドレールに案内され、前記第1の吸着部および前記第2の吸着部のそれぞれに接続されるガイド板と、を備え、
前記ガイドレールは、前記ガイド板を介して前記第1の吸着部および前記第2の吸着部のそれぞれに接続され、
前記第1の吸着部の吸着面と前記第2の吸着部の吸着面とが互いに対向する状態のとき、前記ガイドレールは円形状になり、前記ガイド板が前記ガイドレールに沿って回転可能となる、
ことを特徴とする基板反転装置。 The substrate reversing apparatus according to claim 1,
The reversing mechanism is
A guide rail that integrally rotates the first suction part and the second suction part by half rotation;
A guide plate guided by the guide rail and connected to each of the first suction portion and the second suction portion;
The guide rail is connected to each of the first suction portion and the second suction portion via the guide plate,
When the suction surface of the first suction portion and the suction surface of the second suction portion face each other, the guide rail is circular, and the guide plate is rotatable along the guide rail. Become,
A substrate reversing device.
前記反転機構は、さらに、前記ガイドレールを支持する支持板を備え、
前記ガイド板は、前記ガイドレールを介して前記支持板に接続しており、
前記搬送機構は、前記支持板に連結されている、
ことを特徴とする基板反転装置。 The substrate reversing device according to claim 2,
The reversing mechanism further includes a support plate that supports the guide rail,
The guide plate is connected to the support plate via the guide rail,
The transport mechanism is coupled to the support plate;
A substrate reversing device.
前記ガイドレール、前記ガイド板、および前記支持板は、それぞれ二分割されており、
前記二分割されたガイドレールは、組み合わされて円形となり、且つ、一方が前記移送位置側に配置されるように、それぞれ、前記二分割された支持板に支持され、
前記二分割されたガイド板は、組み合わされて円形となった前記ガイドレールに対し、前記移送位置と前記移送位置から外れる位置との間で相互に回転可能に組み合わされ、
前記第1の吸着部と前記第2の吸着部は、それぞれ、前記二分割されたガイド板に接続され、
前記搬送機構は、前記二分割された支持板のうち前記移送位置側に配置されている支持板のみに連結され、前記移送位置側に位置し、前記ガイドレールおよび前記ガイド板を介して前記支持板に接続する吸着部を選択的に移送する、
ことを特徴とする基板反転装置。 The substrate reversing apparatus according to claim 3,
The guide rail, the guide plate, and the support plate are each divided into two parts,
The two divided guide rails are combined to form a circle, and one is arranged on the transfer position side, and is supported by the two divided support plates, respectively.
The two divided guide plates are combined with each other so as to be rotatable between the transfer position and the position deviating from the transfer position with respect to the guide rail that has been combined into a circular shape.
Each of the first suction part and the second suction part is connected to the guide plate divided into two parts,
The transport mechanism is connected to only the support plate arranged on the transfer position side among the two divided support plates, is located on the transfer position side, and is supported by the guide rail and the guide plate. Selectively transfer the suction part connected to the plate,
A substrate reversing device.
前記反転機構は、
前記第1の吸着部および前記第2の吸着部のそれぞれに接続されるガイドレールと、
前記ガイドレールに案内され、前記第1の吸着部および前記第2の吸着部を一体的に半回転させるガイド板と、を備え、
前記ガイド板は、前記ガイドレールを介して前記第1の吸着部および前記第2の吸着部のそれぞれに接続され、
前記第1の吸着部の吸着面と前記第2の吸着部の吸着面とが互いに対向する状態のとき、前記ガイドレールは円形状になり、前記ガイド板が前記ガイドレールに沿って相対的に回転可能となる、
ことを特徴とする基板反転装置。 The substrate reversing apparatus according to claim 1,
The reversing mechanism is
A guide rail connected to each of the first suction part and the second suction part;
A guide plate that is guided by the guide rail and integrally rotates the first suction portion and the second suction portion halfway,
The guide plate is connected to each of the first suction part and the second suction part via the guide rail,
When the suction surface of the first suction portion and the suction surface of the second suction portion face each other, the guide rail is circular, and the guide plate is relatively moved along the guide rail. Can be rotated,
A substrate reversing device.
前記反転機構は、さらに、前記ガイド板を支持する支持板を備え、
前記ガイドレールは、前記ガイド板を介して前記支持板に接続しており、
前記搬送機構は、前記支持板に連結されている、
ことを特徴とする基板反転装置。 The substrate reversing device according to claim 5, wherein
The reversing mechanism further includes a support plate that supports the guide plate,
The guide rail is connected to the support plate via the guide plate,
The transport mechanism is coupled to the support plate;
A substrate reversing device.
前記ガイドレール、前記ガイド板、および前記支持板は、それぞれ二分割されており、
前記二分割されたガイド板は、一方が前記移送位置側に配置されるように、それぞれ、前記二分割された支持板に支持され、
前記二分割されたガイドレールは、組み合わされて円形となり、前記ガイド板に対して前記移送位置と前記移送位置から外れる位置との間で相互に回転可能に組み合わされ、
前記第1の吸着部と前記第2の吸着部は、それぞれ、前記二分割されたガイドレールに接続され、
前記搬送機構は、前記二分割された支持板のうち前記移送位置側に配置されている支持板のみに連結され、前記移送位置側に位置し、前記ガイド板および前記ガイドレールを介して前記支持板に接続する吸着部を選択的に移送する、
ことを特徴とする基板反転装置。 The substrate reversing apparatus according to claim 6, wherein
The guide rail, the guide plate, and the support plate are each divided into two parts,
Each of the two divided guide plates is supported by the two divided support plates so that one is arranged on the transfer position side,
The two divided guide rails are combined into a circular shape, and are combined to be rotatable with respect to the guide plate between the transfer position and a position deviating from the transfer position,
Each of the first suction part and the second suction part is connected to the guide rail divided into two parts,
The transport mechanism is connected to only the support plate arranged on the transfer position side among the two divided support plates, and is located on the transfer position side, and supports the support plate via the guide plate and the guide rail. Selectively transfer the suction part connected to the plate,
A substrate reversing device.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018015693A JP7085743B2 (en) | 2018-01-31 | 2018-01-31 | Board reversing device |
TW108100376A TW201938468A (en) | 2018-01-31 | 2019-01-04 | Substrate overturning device capable of efficiently and well performing overturn of a substrate with simplified structure and saved space |
CN201910042829.0A CN110092172A (en) | 2018-01-31 | 2019-01-17 | Substrate turnover device |
KR1020190011450A KR20190093152A (en) | 2018-01-31 | 2019-01-29 | Substrate inverting apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018015693A JP7085743B2 (en) | 2018-01-31 | 2018-01-31 | Board reversing device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019131372A true JP2019131372A (en) | 2019-08-08 |
JP7085743B2 JP7085743B2 (en) | 2022-06-17 |
Family
ID=67443729
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018015693A Active JP7085743B2 (en) | 2018-01-31 | 2018-01-31 | Board reversing device |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7085743B2 (en) |
KR (1) | KR20190093152A (en) |
CN (1) | CN110092172A (en) |
TW (1) | TW201938468A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110491817A (en) * | 2019-09-03 | 2019-11-22 | 罗博特科智能科技股份有限公司 | A kind of adjustable slice turning device |
CN111660266A (en) * | 2020-06-15 | 2020-09-15 | 潍坊路加精工有限公司 | Turnover device |
CN117607056A (en) * | 2024-01-24 | 2024-02-27 | 宁波九纵智能科技有限公司 | Bilateral multi-station front and back surface appearance detection device and detection method thereof |
CN117800056A (en) * | 2024-01-29 | 2024-04-02 | 江苏云塑海绵制品有限公司 | Foaming sponge conveyer |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05301212A (en) * | 1992-04-27 | 1993-11-16 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | Green sheet non-contact reversing device |
JP2004284698A (en) * | 2003-03-19 | 2004-10-14 | Sharp Corp | Workpiece conveyance device |
JP2009249091A (en) * | 2008-04-02 | 2009-10-29 | Nippon Mektron Ltd | Plate work reversing device |
JP2010024013A (en) * | 2008-07-23 | 2010-02-04 | Ihi Marine United Inc | Device and method for reversing plate-like body |
DE102011055255A1 (en) * | 2010-11-12 | 2012-05-16 | Schott Solar Ag | Arrangement i.e. turning device, for transporting and turning wafers to manufacture e.g. solar cell, has detour elements arranged at preset distance from shafts, where one shaft is connected with drive arranged outside device |
JP2014080336A (en) * | 2012-10-17 | 2014-05-08 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | Substrate dividing device |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03279116A (en) * | 1990-03-23 | 1991-12-10 | Olympus Optical Co Ltd | Work reversing device |
JPH06191638A (en) * | 1992-12-28 | 1994-07-12 | Matsushita Electron Corp | Obverse and reverse invert device and method of semiconductor device |
JP2002099095A (en) * | 2000-09-25 | 2002-04-05 | Orc Mfg Co Ltd | Automatic both-side exposing device and method of using the same |
JP3742000B2 (en) * | 2000-11-30 | 2006-02-01 | 富士通株式会社 | Press machine |
US20080190981A1 (en) * | 2003-12-04 | 2008-08-14 | Yasutomo Okajima | Method for Processing Substrate, Apparatus for Processing Substrate, Method for Conveying Substrate and Mechanism for Conveying Substrate |
JP4467367B2 (en) * | 2004-06-22 | 2010-05-26 | 大日本スクリーン製造株式会社 | Substrate reversing device, substrate transporting device, substrate processing device, substrate reversing method, substrate transporting method, and substrate processing method |
CN101844702B (en) * | 2010-06-21 | 2012-11-28 | 深南电路有限公司 | Panel turnover machine |
KR102007042B1 (en) * | 2012-09-19 | 2019-08-02 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Delamination device |
JP6059565B2 (en) * | 2013-03-13 | 2017-01-11 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Adsorption reversing device |
CN103754608B (en) * | 2014-01-07 | 2015-12-02 | 福耀玻璃工业集团股份有限公司 | A kind of glass turnover device |
JP6560572B2 (en) * | 2015-09-14 | 2019-08-14 | 株式会社荏原製作所 | Inversion machine and substrate polishing equipment |
CN205204160U (en) * | 2015-12-10 | 2016-05-04 | 卓达新材料科技集团有限公司 | Automatic plate turnover machine |
JP6271683B2 (en) * | 2016-11-17 | 2018-01-31 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Adsorption reversing device |
CN106956898B (en) * | 2017-03-08 | 2018-12-04 | 燕山大学 | Three-wave-length detection device and method for the flaw detection of six face of composite plate |
CN206679858U (en) * | 2017-03-29 | 2017-11-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | A kind of switching mechanism |
-
2018
- 2018-01-31 JP JP2018015693A patent/JP7085743B2/en active Active
-
2019
- 2019-01-04 TW TW108100376A patent/TW201938468A/en unknown
- 2019-01-17 CN CN201910042829.0A patent/CN110092172A/en active Pending
- 2019-01-29 KR KR1020190011450A patent/KR20190093152A/en not_active Application Discontinuation
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05301212A (en) * | 1992-04-27 | 1993-11-16 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | Green sheet non-contact reversing device |
JP2004284698A (en) * | 2003-03-19 | 2004-10-14 | Sharp Corp | Workpiece conveyance device |
JP2009249091A (en) * | 2008-04-02 | 2009-10-29 | Nippon Mektron Ltd | Plate work reversing device |
JP2010024013A (en) * | 2008-07-23 | 2010-02-04 | Ihi Marine United Inc | Device and method for reversing plate-like body |
DE102011055255A1 (en) * | 2010-11-12 | 2012-05-16 | Schott Solar Ag | Arrangement i.e. turning device, for transporting and turning wafers to manufacture e.g. solar cell, has detour elements arranged at preset distance from shafts, where one shaft is connected with drive arranged outside device |
JP2014080336A (en) * | 2012-10-17 | 2014-05-08 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | Substrate dividing device |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110491817A (en) * | 2019-09-03 | 2019-11-22 | 罗博特科智能科技股份有限公司 | A kind of adjustable slice turning device |
CN110491817B (en) * | 2019-09-03 | 2024-04-26 | 罗博特科智能科技股份有限公司 | Adjustable sheet turning device |
CN111660266A (en) * | 2020-06-15 | 2020-09-15 | 潍坊路加精工有限公司 | Turnover device |
CN111660266B (en) * | 2020-06-15 | 2023-07-28 | 潍坊路加精工有限公司 | Turnover device |
CN117607056A (en) * | 2024-01-24 | 2024-02-27 | 宁波九纵智能科技有限公司 | Bilateral multi-station front and back surface appearance detection device and detection method thereof |
CN117800056A (en) * | 2024-01-29 | 2024-04-02 | 江苏云塑海绵制品有限公司 | Foaming sponge conveyer |
CN117800056B (en) * | 2024-01-29 | 2024-06-11 | 江苏云塑海绵制品有限公司 | Foaming sponge conveyer |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110092172A (en) | 2019-08-06 |
JP7085743B2 (en) | 2022-06-17 |
KR20190093152A (en) | 2019-08-08 |
TW201938468A (en) | 2019-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7085743B2 (en) | Board reversing device | |
KR101540431B1 (en) | System for laminating an optical film and Method for manufacturing a display unit using the same | |
JP5405924B2 (en) | Sheet reversing device | |
KR101495763B1 (en) | System for laminating an optical film and Method for manufacturing a display unit using the same | |
JP5170913B2 (en) | Polarizing film laminating apparatus and liquid crystal display manufacturing system having the same | |
TW201210919A (en) | Substrate carrying device and substrate inclination correction | |
JP6875722B2 (en) | Substrate processing equipment | |
KR101398102B1 (en) | Panel bonding apparatus | |
KR20170112003A (en) | Cutting machine of sheet type film | |
JP2004325539A (en) | Method and device for sticking polarizing plate to substrate | |
CN110015557B (en) | Substrate turnover device | |
JP4933625B2 (en) | Substrate transfer system | |
KR101255106B1 (en) | System for treating web | |
JP7033303B2 (en) | Board transfer device | |
JP2001334420A (en) | Pallet for assembly and carriage of center cluster | |
JP2539911Y2 (en) | Cleaning and transfer machine in automatic board cutting equipment | |
KR20190079521A (en) | Apparatus for separating substrate | |
JP2001315951A (en) | Rotating device for transfer member | |
JP3695611B2 (en) | Transfer and transfer device and transfer and transfer method | |
JP2013105859A (en) | Substrate transfer apparatus | |
JP2008290830A (en) | Substrate reversing device | |
JP2003212031A (en) | Plate glass conveying device | |
JP6970431B2 (en) | Board unloading device | |
JP2000072280A (en) | Film carrying device | |
JP2003205596A (en) | Printing table mechanism in screen printing machine |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210121 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211130 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220126 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220517 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220531 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7085743 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |