JP2019126887A - 除去加工方法、除去加工プログラム、及び除去加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】圧延ロールの側面に対して施す除去加工の作業効率を改善すること。【解決手段】除去加工方法（研削加工方法Ｍ１）は、胴部の側面に対して工具を押し当てることによって前記側面に対して除去加工を施す除去加工方法であって、軸方向に対する前記胴部の外径変化を変位量Ｄとして計測する第１の計測工程（Ｓ１１）と、変位量Ｄに基づいてＮ個の突出区間Ｓ１，Ｓ２，…，ＳＮを設定する設定工程（Ｓ１２）と、変位量Ｄが所定の変位量である目標変位量ＤＯとなるように、各突出区間Ｓｉ（ｉは１≦ｉ≦Ｎの整数）を個別に除去する除去工程（研削工程Ｓ１７）とを含む。【選択図】図１

Description

本発明は、除去加工方法、除去加工プログラム、及び除去加工装置に関する。

コイル状に巻かれた鋼板を圧延するための鋼板圧延機は、鋼板を圧延するための工具として多段式の圧延ロール（センジミアロールとも呼ばれる）を備えている。多段式の圧延ロールは、鋼板を圧延するための経路の上側及び下側の各々に配置されており、鋼板に対して上下方向から圧力を印加するように構成されている。以下では、圧延ロールのうち、鋼板を圧延するときに鋼板に接し得る部分を胴部と呼ぶ。

圧延ロールは、圧延する鋼板よりも硬質な鋼を用いて構成されている。圧延ロールを構成する材質としては、冷間ダイス鋼や、高速度工具鋼や、超高合金などの特殊鋼が代表的である。また、圧延ロールは、円筒状あるいは円柱状の形状を有し、とても大きなアスペクト比（径方向の長さに対する軸方向の長さの比）を有する。

このような圧延ロールは、（１）特殊鋼製の丸棒をおおよそ圧延ロールの形状へ加工する粗加工工程と、（２）その硬度を所望の値とするための熱処理工程と、（３）切削加工を用いて圧延ロールの形状へ加工する下加工工程と、（４）研削加工を用いて胴部の側面を仕上げる最終工程と、により製造される。

特許文献１の図１には、このような圧延ロールの側面に対して研削加工を施す圧延ロール研削装置（本明細書における除去加工装置に読み替え可能）が記載されている。この除去加工装置は、（１）軸受けが圧延ロールの両端を保持するともに、第１駆動源が圧延ロールの中心近傍に位置する軸を回転軸として、圧延ロールを軸回りに回転させ、且つ、（２）回転砥石の砥粒層を胴部の側面に対して押し当てた状態のまま、回転砥石を軸方向に沿って移動させる、ことによって圧延ロールの側面を研削する。

特開平８−１５２３３号公報（１９９６年１月１９日公開）

ところで、上述した最終工程を実施する前の圧延ロールの外径は、上述した熱処理工程などに起因して、軸方向に対して不均一である場合が多い。この外径は、典型的には、軸方向に対して数１０μｍ程度の範囲内において揺らいでいる。その一方で、特殊鋼製の圧延ロールの側面を回転砥石により研削する場合において、精度良く研削可能な切り込み量は、１パス当たり数μｍ程度である。

したがって、外径の軸方向に対する不均一さを除去するためには、複数パスの研削を繰り返すことになる。例えば、外径が７０μｍの範囲内で揺らいでおり、１パス当たり５μｍの切り込み量で最終工程を実施する場合、実施すべき研削のパス数は、１４パス（すなわち７往復）となる。

特許文献１の図１に記載されたような従来の除去加工装置は、１パスの研削を実施する場合に、外径の揺らぎ方を考慮することなく、所定の範囲内の全域に亘って回転砥石を移動させる。その結果、最終工程を実施するために要する時間のうち多くの時間において、回転砥石が胴部の側面に対して押し当てられていない状態、いわゆるエアカットの状態になる。換言すれば、従来の除去加工装置には、最終工程における作業効率を改善する余地がある。

なお、この課題は、研削加工を用いる最終工程のみならず、切削加工を用いる下加工工程にも当てはまる。

本発明の一態様は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、圧延ロールの側面に対して施す除去加工（切削加工又は研削加工）の作業効率を改善可能な除去加工方法、除去加工プログラム、及び除去加工装置を提供することである。

上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る除去加工方法は、圧延ロールの中心近傍に位置する軸を回転軸として回転している胴部の側面に対して工具を押し当てることによって前記側面に対して除去加工を施す除去加工方法であって、軸方向に対する前記胴部の外径変化を変位量Ｄとして計測する第１の計測工程と、変位量Ｄに基づいてＮ個の突出区間Ｓ_１，Ｓ_２，…，Ｓ_Ｎを設定する設定工程と、変位量Ｄが所定の変位量である目標変位量Ｄ_Ｏとなるように、変位量Ｄに応じて各突出区間Ｓ_ｉ（ｉは１≦ｉ≦Ｎの整数）を個別に除去する除去工程と、を含む。

上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る除去加工装置は、圧延ロールの一方の端部を保持し、且つ、前記圧延ロールの中心近傍に位置する軸を回転軸として前記圧延ロールを軸回りに回転させる第１保持部と、前記圧延ロールの他方の端部を保持する第２保持部と、前記圧延ロールが含む胴部の側面に対して押し当てられることによって、前記側面を切削又は研削する工具と、前記胴部の外径変化を変位量Ｄとして計測する変位量センサと、前記第１保持部、前記工具、及び前記変位量センサの動作を制御する制御部と、を備えた除去加工装置であって、前記制御部は、（１）前記変位量センサを軸方向に沿って移動させることによって、前記軸方向に対する前記胴部の外径変化を表す変位量Ｄを取得し、（２）変位量Ｄに基づいて、Ｎ個の突出区間Ｓ_１，Ｓ_２，…，Ｓ_Ｎを設定し、（３）変位量Ｄが所定の変位量である目標変位量Ｄ_Ｏとなるように、各突出区間Ｓ_ｉの前記側面に前記工具を押し当てることによって、各突出区間Ｓ_ｉ（ｉは１≦ｉ≦Ｎの整数）を個別に除去する。

なお、本発明の範疇には、圧延ロールに含まれる胴部の側面に対して除去加工を施す除去加工プログラムであって、本発明の一態様に係る除去加工方法をコンピュータに実行させるための除去加工プログラムも含まれる。

本発明の一態様に係る除去加工方法、除去加工プログラム、及び除去加工装置は、圧延ロールの側面に対して施す除去加工の作業効率を改善することができる。

本発明の第１の実施形態に係る研削加工方法の流れを示すフローチャートである。 （ａ）〜（ｄ）は、図１に示した研削加工方法を施すまえの圧延ロールの一例を示す模式図である。 （ａ）は、軸方向に対する変位量Ｄの変化を模式的に示したグラフであって、図１に示した研削加工方法に含まれる第１の計測工程を実施したあとの変位量Ｄを示したグラフである。（ｂ）は、軸方向に対する変位量Ｄの変化を模式的に示したグラフであって、図１に示した研削加工方法に含まれる設定工程を実施したあとの変位量Ｄを示したグラフである。（ｃ）は、軸方向に対する変位量Ｄの変化を模式的に示したグラフであって、図１に示した研削加工方法に含まれる近似工程を実施したあとの変位量Ｄを示すグラフである。 （ａ）は、軸方向に対する変位量Ｄの変化を模式的に示したグラフであって、図１に示した研削加工方法に含まれる分割工程を実施したあとの変位量Ｄを示すグラフである。（ｂ）は、軸方向に対する変位量Ｄの変化を模式的に示したグラフであって、図１に示した研削加工方法に含まれる導出工程を実施したあとの変位量Ｄを示すグラフである。（ｃ）は、図１に示した研削加工方法に含まれる研削工程を実施したあとの変位量Ｄを模式的に示したグラフである。（ｄ）は、図１に示した研削加工方法に含まれる仕上げ工程を実施したあとの変位量Ｄを模式的に示したグラフである。 本発明の第２の実施形態に係る円筒研削盤の三面図である。 （ａ）は、図５に示した円筒研削盤が備えている砥石の平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した砥石の断面図であり、（ｃ）は、（ａ）に示した砥石が備えている砥粒層の平面図である。 図５に示した円筒研削盤の変形例の砥石近傍の構成を示す模式図である。 図５に示した円筒研削盤が備えているコンピュータの構成を例示したブロック図である。

〔第１の実施形態〕
本発明の第１の実施形態に係る研削加工方法について、図１〜図４を参照して説明する。本実施形態に係る研削加工方法Ｍ１は、本発明の除去加工方法の一態様である。なお、本願明細書において、除去加工は、研削加工の他に切削加工を含む。

図１は、研削加工方法Ｍ１の流れを示すフローチャートである。図２の（ａ）〜（ｄ）は、研削加工方法Ｍ１を施すまえの圧延ロール１００の一例を示す模式図である。図３の（ａ）〜（ｃ）は、軸方向に対する変位量Ｄの変化を模式的に示したグラフである。図３の（ａ）は、軸方向に対する変位量Ｄの変化を模式的に示したグラフであって、図１に示した第１の計測工程を実施したあとの変位量Ｄを示したグラフである。図３の（ｂ）は、研削加工方法Ｍ１に含まれる設定工程Ｓ１２を実施したあとの変位量Ｄを示したグラフであり、図３の（ｃ）は、研削加工方法Ｍ１に含まれる近似工程Ｓ１３を実施したあとの変位量Ｄを示すグラフである。図４の（ａ）〜（ｄ）は、軸方向に対する変位量Ｄの変化を模式的に示したグラフである。図４の（ａ）は、研削加工方法Ｍ１に含まれる分割工程Ｓ１４を実施したあとの変位量Ｄを示すグラフであり、図４の（ｂ）は、研削加工方法Ｍ１に含まれる導出工程Ｓ１５を実施したあとの変位量Ｄを示すグラフであり、図４の（ｃ）は、研削加工方法Ｍ１に含まれる研削工程Ｓ１７を実施したあとの変位量Ｄを模式的に示したグラフであり、図４の（ｄ）は、研削加工方法Ｍ１に含まれる仕上げ工程Ｓ１８を実施したあとの変位量Ｄを模式的に示したグラフである。

研削加工方法Ｍ１は、圧延ロール１００（例えば図２の（ａ）〜（ｄ）参照）に含まれる胴部１０４であって、その中心近傍に位置する軸ＡＣ_Ｒを回転軸として回転している胴部１０４の側面１０３に対して工具を押し当てることによって側面１０３に対して研削加工を施す研削加工方法である。以下において、軸ＡＣ_Ｒに対して平行な方向を軸方向と定め、軸ＡＣ_Ｒに対して直交な方向を径方向と定める。

研削加工方法Ｍ１は、除去加工の一態様である研削又は切削を側面１０３に対して施す場合に適用可能である。本実施形態では、側面１０３を研削するための工具として砥石を用いた研削加工を例にして、研削加工方法Ｍ１について説明する。研削加工方法Ｍ１は、例えば、図５に示す円筒研削盤１を用いて実施することができる。円筒研削盤１については、第２の実施形態として後述する。なお、側面１０３に対して切削加工を施す場合には、砥石の代わりにバイトを工具として用いればよい。

胴部１０４は、出荷された圧延ロール１００が鋼板を圧延するときに、鋼板に接し得る部分のことを指す。本実施形態においては、圧延ロール１００における軸方向に沿ってみた場合の全区間、すなわち圧延ロール１００の一方の端部から他方の端部までを胴部１０４とする。したがって、胴部１０４の始端１０１は、圧延ロール１００の一方の端部と一致しており、胴部１０４の終端１０２は、圧延ロール１００の他方の端部と一致している。研削加工方法Ｍ１は、胴部１０４に対して研削加工を施すように構成されている。

なお、圧延ロール１００を軸方向に沿ってみた場合に、研削加工方法Ｍ１において、圧延ロール１００の全区間のうち何れの部分に胴部１０４を設定するかは、製造する圧延ロール１００の仕様に応じて適宜定めることができる。すなわち、研削加工方法Ｍ１において、圧延ロール１００の全区間を胴部１０４としてもよいし、圧延ロール１００の中央近傍に位置する区間のみを胴部１０４としてもよいし、圧延ロール１００の一方の端部から圧延ロール１００の中間地点までの区間を胴部１０４としてもよい。

（圧延ロール１００）
コイル状に巻かれた鋼板を圧延するための鋼板圧延機は、鋼板を圧延するための工具として多段式の圧延ロール（センジミアロールとも呼ばれる）を備えている。

圧延ロールは、圧延する鋼板よりも硬質な鋼を用いて構成されている。圧延ロールを構成する材質としては、鋼（いわゆるスチール）が代表的であり、その中でも、冷間ダイス鋼や、高速度工具鋼や、超高合金などの特殊鋼が好ましい。本実施形態においては、冷間ダイス鋼製である圧延ロール１００を用いて研削加工方法Ｍ１について説明する。

図２の（ａ）〜（ｄ）に示すように、圧延ロール１００は、円筒状の形状を有し、とても大きなアスペクト比（径方向の長さに対する軸方向の長さの比）を有する。研削加工方法Ｍ１において、圧延ロール１００の径方向の長さである外径、及び、軸方向の長さである全長は、鋼板圧延機の仕様に基づき任意に定められる。圧延ロール１００の外径及び全長のバリエーションは、多岐に亘る。圧延ロール１００の一例としては、外径が７０ｍｍであり、全長が１５００ｍｍである圧延ロール１００が挙げられる。

圧延ロール１００は、（１）冷間ダイス鋼製の丸棒をおおよそ圧延ロールの形状へ加工する粗加工工程と、（２）その硬度を所望の値とするための熱処理工程と、（３）切削加工を用いて圧延ロール１００の形状へ加工する下加工工程と、（４）研削加工を用いて胴部１０４の側面１０３を仕上げる最終工程と、により製造される。

これらの製造工程のうち前記最終工程は、圧延ロール１００の商品性を高めるために重要である。圧延ロール１００においては、側面１０３が鏡面であり且つ無傷であることと、胴部１０４の外径が軸方向に対して均一であることとが重視されるためである。側面１０３に微細な凹凸があったり、傷があったりした場合、それらの凹凸又は傷は、鋼板を圧延する過程においてその鋼板の表面に転写される。また、胴部１０４の外径が軸方向に対して不均一である場合、圧延された鋼板の厚さが場所によって不均一になる。このように、側面１０３に生じ得る凹凸や、胴部１０４の外径の不均一さは、何れも圧延した鋼板の価値を低下させる要因となる。そのため、前記最終工程においては、側面１０３を高精度に仕上げることが可能な研削加工が採用されている。

図２の（ａ）〜（ｄ）の各図においては、圧延ロール１００の外径及び全長に対して、その外径の不均一である部分の形状を４つのパターンに模式化し、そのうえで、外径の不均一である部分の径方向の寸法を誇張した状態の圧延ロール１００を図示している。圧延ロール１００の一例において、その外径は７０ｍｍであり、全長は１５００ｍｍである。これらのスケールに対して、外径の最大値と最小値との差分である外径の揺らぎ幅は、非常に小さい。典型的な揺らぎ幅は、数１０μｍ程度であり、多くの場合において１００μｍ以下の範囲に含まれる。したがって、最終工程を実施するまえの圧延ロール１００において、外径が不均一であることを目視にて確認することはできない。

最終工程を実施するまえの圧延ロール１００における軸方向に対する前記胴部の外径変化の態様としては様々なバリエーションが考え得るが、代表的な４つのパターンを図２の（ａ）〜（ｄ）に示す。

図２の（ａ）に示した圧延ロール１００において、その外径は、始端１０１において最も小さく、終端１０２において最も大きい。その外径は、軸方向に沿ってみた場合に、始端１０１から終端１０２に向かって単調に増加する。

図２の（ｂ）に示した圧延ロール１００において、その外径は、始端１０１及び終端１０２において小さく、胴部１０４の中央において大きい。その外径は、軸方向に沿ってみた場合に、始端１０１から胴部１０４の中央に向かって単調に増加し、且つ、胴部１０４の中央から終端１０２に向かって単調に減少する。

図２の（ｃ）に示した圧延ロール１００において、その外径は、始端１０１及び終端１０２において大きく、胴部１０４の中央において小さい。その外径は、軸方向に沿ってみた場合に、始端１０１から胴部１０４の中央に向かって単調に減少し、且つ、胴部１０４の中央から終端１０２に向かって単調に増加する。

図２の（ｄ）に示した圧延ロール１００において、その外径は、（１）始端１０１、胴部１０４の中央、及び終端１０２において大きく、（２）始端１０１と胴部１０４の中央との中間部分、及び、胴部１０４の中央と終端１０２との中間部分において小さい。図２の（ｄ）に示した圧延ロール１００は、図２の（ｃ）に示した圧延ロール１００を軸方向に沿って２つ並べたような形状である。

研削加工方法Ｍ１は、最終工程を実施する前の圧延ロール１００に生じ得る、以上のような様々なパターンの外径変化を除去することができ、外径変化が何れのパターンに当てはまる場合であっても、研削加工の作業効率を向上させることができる。

なお、本実施形態では、冷間ダイス鋼製である圧延ロール１００を用いて研削加工方法Ｍ１について説明する。しかし、圧延ロール１００を構成する材料は、冷間ダイス鋼などの特殊鋼を含むスチールに限定されるものではなく、タングステンカーバイド（ＷＣ）であってもよいし、セラミクスであってもよいし、スチールの表面をセラミクスでコーティングしたものであってもよい。

（研削加工方法Ｍ１）
本実施形態では、上述した最終工程を実施する前の圧延ロールとして図２の（ｄ）に示した圧延ロール１００を用いて、研削加工方法Ｍ１について説明する。

図１に示すように、研削加工方法Ｍ１は、第１の計測工程Ｓ１１と、設定工程Ｓ１２と、近似工程Ｓ１３と、分割工程Ｓ１４と、導出工程Ｓ１５と、仕上げ変位量決定工程Ｓ１６と、研削工程Ｓ１７と、仕上げ工程Ｓ１８と、第２の計測工程Ｓ１９とを含んでいる。

第１の計測工程Ｓ１１は、胴部１０４の全区間に亘って、軸方向に対する胴部１０４の外径変化を変位量Ｄとして計測する工程である。第１の計測工程Ｓ１１を実施することによって、軸方向に対する変位量Ｄの分布が得られる（図３の（ａ）参照）。なお、図３，４においては、軸方向をｘ軸方向と定め、径方向をｙ軸方向と定めている。ｘ＝ｘ_ｉである位置は、胴部１０４の始端１０１に対応し、ｘ＝ｘ_ｆである位置は、胴部１０４の終端１０２に対応する。

設定工程Ｓ１２は、変位量Ｄに基づいてＮ個の突出区間Ｓ_１，Ｓ_２，…，Ｓ_Ｎを設定する工程である。本実施形態では、設定工程Ｓ１２を実施することによって、３個の突出区間Ｓ_１，Ｓ_２，Ｓ_３を設定する。

具体的には、設定工程Ｓ１２は、図３の（ｂ）に示すように、測定した変位量Ｄにおける極大値Ｐ_ＭＡＸ１，Ｐ_ＭＡＸ２，Ｐ_ＭＡＸ３と、極小値Ｐ_ＭＩＮ１，Ｐ_ＭＩＮ２とを検出する。ここで、極大値Ｐ_ＭＡＸ１，Ｐ_ＭＡＸ２，Ｐ_ＭＡＸ３の各々の座標を（ｘ_ＭＡＸ１，ｙ_ＭＡＸ１），（ｘ_ＭＡＸ２，ｙ_ＭＡＸ２），（ｘ_ＭＡＸ２，ｙ_ＭＡＸ２）と表し、極小値Ｐ_ＭＩＮ１，Ｐ_ＭＩＮ２の各々の座標を（ｘ_ＭＩＮ１，ｙ_ＭＩＮ１），（ｘ_ＭＩＮ２，ｙ_ＭＩＮ２）と表す。なお、ｘ_ＭＡＸ１＝ｘ_ｆであり、ｘ_ＭＡＸ３＝ｘ_ｉである。そのうえで、胴部１０４を、（１）２つの極小値Ｐ_ＭＩＮ１，Ｐ_ＭＩＮ２に対応するｘ_ＭＩＮ１，ｘ_ＭＩＮ２より挟まれた突出区間（すなわちｘ_ＭＩＮ２＜ｘ≦ｘ_ＭＩＮ１を満たす区間）と、（２）ｘ≦ｘ_ＭＩＮ２を満たす突出区間と、（３）ｘ_ＭＩＮ１＜ｘを満たす突出区間との３つの突出区間に分割する。

本実施形態において、設定工程Ｓ１２は、図３の（ｂ）に示すように３つの突出区間を終端１０２（ｘ＝ｘ_ｆ）からの距離が近い順番でナンバリングする。すなわち、終端１０２に最も近い突出区間を突出区間Ｓ_１と定め、終端１０２から最も離れた突出区間を突出区間Ｓ_３と定め、突出区間Ｓ_１と突出区間Ｓ_３との間に位置する突出区間を突出区間Ｓ_２と定める。なお、本実施形態においては、Ｎ＝３であるが、Ｎが４以上である場合であっても、終端１０２（ｘ＝ｘ_ｆ）からの距離が近い順番で、Ｎ個の突出区間を突出区間Ｓ_１，Ｓ_２，Ｓ_３，…Ｓ_Ｎとナンバリングすればよい。

近似工程Ｓ１３は、各突出区間Ｓ_ｉ（本実施形態において、１≦ｉ≦３の整数）における変位量Ｄを前記軸方向における位置ｘの関数として近似する。すなわち、近似工程Ｓ１３は、突出区間Ｓ_１を関数ｆ１_（ｘ）として近似し、突出区間Ｓ_２を関数ｆ２_（ｘ）として近似し、突出区間Ｓ_３を関数ｆ３_（ｘ）として近似する。
なお、（１）関数ｆ１_（ｘ）は、突出区間Ｓ_１の上限値を規定するｆ１１_（ｘ）＝ｘ_ｆと、極大値Ｐ_ＭＡＸ１と極小値Ｐ_ＭＩＮ１との間における変位量Ｄを近似した関数ｆ１２_（ｘ）とからなり、（２）関数ｆ２_（ｘ）は、突出区間Ｓ_２のうち、ｘ_ＭＡＸ２＜ｘ≦ｘ_ＭＩＮ１である区間を近似した関数ｆ２１_（ｘ）と、ｘ_ＭＩＮ２＜ｘ≦ｘ_ＭＡＸ２である区間を近似した関数ｆ２２_（ｘ）とからなり、（３）関数ｆ３_（ｘ）は、極小値Ｐ_ＭＩＮ２と極大値Ｐ_ＭＡＸ３との間における変位量Ｄを近似した関数ｆ３１_（ｘ）と、突出区間Ｓ_３の下限値を規定するｆ３２_（ｘ）＝ｘ_ｉとからなる。

各突出区間Ｓ_ｉを近似する関数は、ｘの関数であれば如何なる関数でもよい。関数の例としては、一次関数、二次関数、及び多項式を用いた関数が挙げられる。また、ｆ１１_（ｘ）＝ｘ_ｆ及びｆ３２_（ｘ）＝ｘ_ｉのようにｘが一定である式も関数に含む。

分割工程Ｓ１４は、各突出区間Ｓ_ｉをｎ個のサブ領域ＳＳ_ｉｊ（ｊは１≦ｊ≦ｎの整数）に分割する。例えば、突出区間Ｓ_１において、分割工程Ｓ１４は、変位量Ｄが最大である最大変位量ｙ_ＭＡＸ１と、目標変位量Ｄ_Ｏとの間に、最大変位量ｙ_ＭＡＸ１に近い順に４個（請求の範囲に記載のｎ−１個）のサブ目標変位量ＤＳ_１１，ＤＳ_１２，…，ＤＳ_１４を設定し、且つ、目標変位量Ｄ_Ｏを５個目のサブ目標変位量ＤＳ_１５とすることによって、突出区間Ｓ_１を５個（請求の範囲に記載のｎ個）のサブ領域ＳＳ_１ｊ（ｊは１≦ｊ≦５の整数）に分割する（図４の（ａ）参照）。

同様に、分割工程Ｓ１４は、突出区間Ｓ_２を６個のサブ領域ＳＳ_２ｊ（ｊは１≦ｊ≦５の整数）に分割し、且つ、突出区間Ｓ_３を６個のサブ領域ＳＳ_３ｊ（ｊは１≦ｊ≦５の整数）に分割する。なお、目標変位量Ｄ_Ｏは、各突出区間Ｓ_ｉにおいて共通するパラメータである。目標変位量Ｄ_Ｏは、後述する最終目標変位量Ｄ_ＯＦに対して、後述する仕上げ工程Ｓ１８において研削する切り込み量を加算することによって定められる。

各突出区間Ｓ_ｉを何個のサブ領域ＳＳ_ｉｊに分割するかは、最大変位量ｙ_ＭＡＸｉと目標変位量Ｄ_Ｏと差分（すなわち、後述する研削工程Ｓ１７において研削すべき研削量）と、１パスで研削可能な研削量とに基づいて適宜定めればよい。本実施形態において、突出区間Ｓ_１の最大変位量ｙ_ＭＡＸ１は、突出区間Ｓ_２の最大変位量ｙ_ＭＡＸ２及び突出区間Ｓ_３の最大変位量ｙ_ＭＡＸ３と比較して小さい。そのため、本実施形態では、突出区間Ｓ_１を５個のサブ領域ＳＳ_１ｊに分割し、突出区間Ｓ_２，Ｓ_３を６個のサブ領域ＳＳ_２ｊ，ＳＳ_３ｊに分割している。

導出工程Ｓ１５は、前記関数に対して各サブ目標変位量ＤＳ_ｊを代入することによって、各サブ領域ＳＳ_ｉｊの前記軸方向における下限位置ｘ_ＭＩＮ及び上限位置ｘ_ＭＡＸを導出する。例えば、突出区間Ｓ_１において、導出工程Ｓ１５は、関数ｆ１_（ｘ）を構成する関数ｆ１１_（ｘ）及びｆ１２_（ｘ）に対してサブ目標変位量ＤＳ_１１を代入することによって、サブ領域ＳＳ_１１の軸方向における下限位置ｘ_{ＭＩＮ１１}及び上限位置ｘ_{ＭＡＸ１１}を導出する（図４の（ｂ）参照）。導出工程Ｓ１５は、同様に、ｊ＝１以外の各サブ領域ＳＳ_１ｊについても、下限位置ｘ_{ＭＩＮ１ｊ}及び上限位置ｘ_{ＭＡＸ１ｊ}を導出する。

ここでは、その説明を省略するが、導出工程Ｓ１５は、突出区間Ｓ_１の場合と同様に、突出区間Ｓ_２，Ｓ_３の各サブ領域ＳＳ_２ｊ，ＳＳ_３ｊについても下限位置ｘ_{ＭＩＮ２ｊ}，ｘ_{ＭＩＮ３ｊ}及び上限位置ｘ_{ＭＡＸ２ｊ}，ｘ_{ＭＡＸ３ｊ}を導出する。なお、図４の（ｂ）には、各サブ領域ＳＳ_１ｊのみを図示し、各サブ領域ＳＳ_２ｊ，ＳＳ_３ｊの図示を省略している。これは、図面が煩雑になることを防ぐためである。

仕上げ変位量決定工程Ｓ１６は、胴部１０４の全区間において変位量Ｄが最小である最小変位量Ｄ_ＭＩＮを下回る変位量である最終目標変位量Ｄ_ＯＦを決定する。図３の（ｂ）からも明らかなように、本実施形態において、最小変位量Ｄ_ＭＩＮは、極小値Ｐ_ＭＩＮ２に対応するｙ_ＭＩＮ２である。したがって、仕上げ変位量決定工程Ｓ１６は、ｙ_ＭＩＮ２を下回るように最終目標変位量Ｄ_ＯＦを決定する。

研削工程Ｓ１７は、研削後の変位量Ｄが目標変位量Ｄ_Ｏとなるように、変位量Ｄに応じて各突出区間Ｓ_ｉ（ｉは１≦ｉ≦Ｎの整数）を個別に除去する（図４の（ｃ）参照）。

仕上げ工程Ｓ１８は、胴部１０４の全区間に亘って、変位量Ｄが最終目標変位量Ｄ_ＯＦとなるように側面１０３を除去することによって側面１０３を仕上げる（図４の（ｄ）参照）。仕上げ工程Ｓ１８を実施することによって、研削後の変位量Ｄは、研削前の変位量Ｄの最小変位量Ｄ_ＭＩＮを下回る。すなわち、圧延ロール１００の側面１０３において、軸方向に沿った変位量Ｄは、均一に仕上げられる。

（研削加工方法Ｍ１のまとめ）
以下に、研削加工方法Ｍ１の奏する効果と、好ましい構成とについてまとめて記載する。

上述したように、研削加工方法Ｍ１は、圧延ロール１００の中心近傍に位置する軸ＡＣ_Ｒを回転軸として回転している胴部１０４の側面１０３に対して工具（本実施形態においては砥石）を押し当てることによって側面１０３に対して除去加工（本実施形態においては研削加工）を施す研削加工方法である。研削加工方法Ｍ１は、軸方向に対する胴部１０４の変位量Ｄを計測する第１の計測工程Ｓ１１と、変位量Ｄに基づいてＮ個の突出区間Ｓ_１，Ｓ_２，…，Ｓ_Ｎを設定する設定工程Ｓ１２と、変位量Ｄが所定の変位量である目標変位量Ｄ_Ｏとなるように、変位量Ｄに応じて各突出区間Ｓ_ｉ（ｉは１≦ｉ≦Ｎの整数）を個別に研削する研削工程と、を含む。

研削加工方法Ｍ１は、軸方向に沿った変位量Ｄに基づいてＮ個の突出区間Ｓ_１，Ｓ_２，…，Ｓ_Ｎを設定したうえで、変位量Ｄに応じて各突出区間Ｓ_ｉを個別に研削する。すなわち、研削加工方法Ｍ１は、変位量Ｄを考慮した状態で各突出区間Ｓ_ｉを個別に研削する。したがって、研削加工方法Ｍ１は、側面１０３に対して施す研削加工の作業効率を改善することができる。

また、第１の計測工程Ｓ１１は、前記工具と同期した状態で、前記回転軸に沿って相対的に移動するように設けられた変位量センサを、始端１０１から終端１０２に向かって相対的に移動させることによって実施することが好ましい。そのうえで、Ｎ≧２である場合に、設定工程Ｓ１２は、終端１０２に最も近い突出区間を突出区間Ｓ_１と定め、終端１０２から最も離れた突出区間を突出区間Ｓ_Ｎと定め、研削工程Ｓ１７は、ｉ＝１，２，…，Ｎの順番で各突出区間Ｓ_ｉを研削することが好ましい。

上記の構成によれば、研削加工方法Ｍ１は、始端１０１から終端１０２に向かって第１の計測工程Ｓ１１を実施したあとに、終端１０２からの距離が近い順番で各突出区間Ｓ_ｉを研削する研削工程Ｓ１７を実施する。そのため、研削加工方法Ｍ１は、第１の計測工程Ｓ１１と研削工程Ｓ１７との間に生じ得る工具の無駄な移動を抑制することができる。したがって、研削加工方法Ｍ１は、研削加工の作業効率を更に向上させることができる。

また、研削加工方法Ｍ１は、各突出区間Ｓ_ｉにおける変位量Ｄを前記軸方向における位置ｘの関数ｆｉ_（ｘ）として近似する近似工程Ｓ１３を更に含むことが好ましい。そのうえで、研削工程Ｓ１７は、各突出区間Ｓ_ｉにおいて、変位量Ｄが予め定められた目標変位量Ｄ_Ｏ以上であり、且つ、関数ｆｉ_（ｘ）以下である部分を研削することが好ましい。

上記の構成によれば、研削加工方法Ｍ１は、各突出区間Ｓ_ｉにおける変位量Ｄを前記軸方向における位置ｘの関数ｆｉ_（ｘ）として近似するため、変位量Ｄの分布を精密に考慮した状態で各突出区間Ｓ_ｉを研削する。したがって、研削加工方法Ｍ１は、研削加工の作業効率を確実に向上させることができる。

また、研削加工方法Ｍ１は、分割工程Ｓ１４と、導出工程Ｓ１５とを更に含むことが好ましい。分割工程Ｓ１４は、各突出区間Ｓ_ｉにおいて変位量Ｄが最大である最大変位量Ｄ_ＭＡＸｉと、目標変位量Ｄ_Ｏとの間に、最大変位量Ｄ_ＭＡＸｉに近い順にｎ−１個のサブ目標変位量ＤＳ_ｉ１，ＤＳ_ｉ２，…，ＤＳ_ｉｎ−１を設定し、且つ、目標変位量Ｄ_Ｏをｎ個目のサブ目標変位量ＤＳ_ｉｎとすることによって、各突出区間Ｓ_ｉをｎ個のサブ領域ＳＳ_ｉｊ（ｊは１≦ｊ≦ｎの整数）に分割する。導出工程Ｓ１５は、各間数ｆｉ_（ｘ）に対して各サブ目標変位量ＤＳ_ｉｊを代入することによって、各サブ領域ＳＳ_ｉｊの前記軸方向における下限位置ｘ_ＭＩＮ及び上限位置ｘ_ＭＡＸを導出する。

そのうえで、研削工程Ｓ１７は、各サブ目標変位量ＤＳ_ｉｊ−１に対応する下限位置ｘ_{ＭＩＮｉｊ}≦ｘ≦上限位置ｘ_{ＭＡＸｉｊ}の範囲に前記工具を押し当てることによって、ｊ＝１，２，…，ｎの順番で各サブ領域ＳＳ_ｉｊを研削することが好ましい。

上記の構成によれば、研削加工方法Ｍ１は、各突出区間Ｓ_ｉをｎ個のサブ領域ＳＳ_ｉｊ（ｊは１≦ｊ≦ｎの整数）に分割したうえで、各サブ領域ＳＳ_ｉｊが存在する位置を考慮した状態で各サブ領域ＳＳ_ｉｊを研削する。すなわち、研削加工方法Ｍ１は、変位量Ｄの分布をより精密に考慮した状態で各突出区間Ｓ_ｉを研削する。したがって、研削加工方法Ｍ１は、研削加工の作業効率をより確実に向上させることができる。

また、前記工具は、図６に示すように、所定の厚さを有する円盤形状の砥石５１であって、砥粒層５３が前記円盤形状の外周面に沿って形成された砥石５１であることが好ましい。そのうえで、研削工程Ｓ１７は、砥石５１の中心軸ＡＣ_Ｇを回転軸として砥石５１を回転させながら、砥粒層５３の表面を側面１０３に対して押し当てることによって側面１０３を研削することが好ましい。

研削加工方法Ｍ１は、請求の範囲に記載の除去工程において実施する除去の一態様として、研削を採用する場合にも好適に用いることができる。

また、研削工程Ｓ１７は、（１）下限位置ｘ_{ＭＩＮｉｊ}と上限位置ｘ_{ＭＡＸｉｊ}との差分が砥石５１の厚さ以下である場合に、側面１０３に対して、砥石５１を押し当てることによって側面１０３を研削するプランジ研削を採用し、（２）前記差分が前記厚さを上回る場合に、砥石５１を側面１０３に対して押し当てつつ砥石５１を圧延ロール１００の回転軸に沿って相対的に移動させるトラバース研削を採用することが好ましい。

上記の構成によれば、研削加工方法Ｍ１は、研削工程Ｓ１７において、下限位置ｘ_{ＭＩＮｉｊ}と上限位置ｘ_{ＭＡＸｉｊ}との差分の値に応じてプランジ研削とトラバース研削とを使い分ける。したがって、研削加工方法Ｍ１は、前記差分が前記厚さ以下である場合に生じ得る砥石５１の無駄な移動を抑制することができる。したがって、研削工程をトラバース研削のみで実施する場合と比較して作業効率を向上させることができる。

また、研削加工方法Ｍ１は、仕上げ変位量決定工程Ｓ１６と、仕上げ工程Ｓ１８と、第２の計測工程Ｓ１９とを更に含む事が好ましい。仕上げ変位量決定工程Ｓ１６は、胴部１０４において変位量Ｄが最小である最小変位量Ｄ_ＭＩＮを下回る変位量である最終目標変位量Ｄ_ＯＦを決定する。仕上げ工程Ｓ１８は、胴部１０４の軸方向に沿った変位量Ｄが最終目標変位量Ｄ_ＯＦとなるように側面１０３を研削することによって側面１０３を仕上げる。第２の計測工程Ｓ１９は、仕上げ工程Ｓ１８のあとに、胴部１０４の前記軸方向に対する外径変化を最終変位量Ｄ_Ｆとして計測する。

上記の構成によれば、研削加工方法Ｍ１は、仕上げ工程Ｓ１８において、変位量Ｄが最小変位量Ｄ_ＭＩＮを下回る最終目標変位量Ｄ_ＯＦとなるように、胴部１０４の全区間に亘って側面１０３を研削するので、軸方向に対する変位量Ｄの不均一さを可能な限り抑制することができる。

また、研削加工方法Ｍ１は、第２の計測工程Ｓ１９において最終変位量Ｄ_Ｆを計測するので、仕上げ工程完了後の圧延ロールの品質の高さを可視化することができる。

また、仕上げ工程Ｓ１８は、砥石５１を側面１０３に押し当てながら、砥石５１を始端１０１から終端１０２に向かって相対的に移動させることによって実施され、第２の計測工程Ｓ１９は、前記変位量センサを、終端１０２から始端１０１に向かって移動させることによって実施されることが好ましい。

研削加工方法Ｍ１において、Ｎ≧２である場合に、研削工程Ｓ１７は、ｉ＝１，２，…，Ｎの順番で各突出区間Ｓ_ｉを研削するように構成されている。そのため、研削工程Ｓ１７を完了した時点において、砥石５１及び前記変位量センサは、軸方向において始端１０１に近い位置に存在する。

上記の構成によれば、研削加工方法Ｍ１は、仕上げ工程Ｓ１８を始端１０１から終端１０２に向かって実施し、第２の計測工程Ｓ１９を終端１０２から始端１０１に向かって実施する。そのため、研削加工方法Ｍ１は、研削工程Ｓ１７と仕上げ工程Ｓ１８との間、及び、仕上げ工程Ｓ１８と第２の計測工程Ｓ１９との間の各々に生じ得る砥石５１及び前記変位量センサの無駄な移動を抑制することができる。したがって、研削加工方法Ｍ１は、仕上げ工程Ｓ１８及び第２の計測工程Ｓ１９を実施する場合であっても研削加工の作業効率を向上させることができる。

また、上記の構成によれば、第２の計測工程Ｓ１９を完了した時点において、砥石５１及び前記変位量センサは、始端１０１に位置している。したがって、第２の計測工程Ｓ１９を完了したあとに砥石５１及び前記変位量センサを無駄に移動させることなく、研削加工済の圧延ロール１００を円筒研削盤から取り外し、新たに研削加工を施される圧延ロール１００を円筒研削盤に取り付けることができる。したがって、研削加工方法Ｍ１は、大量の圧延ロール１００に対して研削加工を施す場合に好適である。

また、研削加工方法Ｍ１は、（１）本実施形態において説明したように、新品の圧延ロール１００を製造する製造工程に含まれる最終工程として実施することもできるし、（２）中古の圧延ロール１００の側面１０３を改めて仕上げるために実施することもできる。

鋼板圧延機にインストールされ、鋼板を圧延し続けた中古の圧延ロール１００の側面１０３は、偏摩耗することによってその表面に微細な凹凸が生じたり、微細な傷が生じたりする可能性がある。このような中古の圧延ロール１００に対して研削加工方法Ｍ１を施すことによって、圧延ロール１００を再生することができる。圧延ロール１００の再生は、圧延ロール１００の製造と比較して、短期間で完了することができる。したがって、圧延ロール１００を迅速且つ低コストで顧客に提供することができる。

また、研削加工方法Ｍ１は、第２の計測工程Ｓ１９を含んでいるため、工場から出荷した圧延ロール１００における最終変位量Ｄ_Ｆをデータとして保持しておくことができる。最終変位量Ｄ_Ｆをデータとして保持しておくことによって、その圧延ロール１００が中古の圧延ロール１００として工場に戻ってきた場合に、中古の圧延ロール１００における変位量Ｄと、新品時の最終変位量Ｄ_Ｆとを比較参照することができる。

また、研削工程Ｓ１７は、各突出区間Ｓ_ｉを研削する場合に、サブ領域ＳＳ_ｉｊの数に応じて、１つめのサブ領域ＳＳ_ｉ１を研削する方向を定めることが好ましい。例えば、突出区間Ｓ_１のように、突出区間Ｓ_ｉが奇数個のサブ領域ＳＳ_ｉｊ（ｊは１≦ｊ≦ｎの整数であり、ｎは奇数）により構成されている場合、奇数番目のサブ領域ＳＳ_ｉｊ（ｉ＝１，３，５，…）を研削する場合に、砥石５１を終端１０２から始端１０１へ向かう方向へ移動させ、偶数番目のサブ領域ＳＳ_ｉｊ（ｉ＝２，４，６，…）を研削する場合に、砥石５１を終端１０２から始端１０１へ向かう方向へ移動させるように、研削工程Ｓ１７を構成することが好ましい。

また、例えば、突出区間Ｓ_２，Ｓ_３のように、突出区間Ｓ_ｉが偶数個のサブ領域ＳＳ_ｉｊ（ｊは１≦ｊ≦ｎの整数であり、ｎは偶数）により構成されている場合、奇数番目のサブ領域ＳＳ_ｉｊ（ｉ＝１，３，５，…）を研削する場合に、砥石５１を始端１０１から終端１０２へ向かう方向へ移動させ、偶数番目のサブ領域ＳＳ_ｉｊ（ｉ＝２，４，６，…）を研削する場合に、砥石５１を始端１０１から終端１０２へ向かう方向へ移動させるように、研削工程Ｓ１７を構成することが好ましい。

上記の構成によれば、各突出区間Ｓ_ｉの最後のサブ領域サブ領域ＳＳ_ｉｎを研削する場合に砥石５１を移動させる方向が終端１０２から始端１０１へ向かう方向となる。したがって、設定工程Ｓ１２が、終端１０２に最も近い突出区間から順番に突出区間Ｓ_{１，２，…，Ｎ}とナンバリングし、且つ、研削工程Ｓ１７がｉ＝１，２，…，Ｎの順番で各突出区間Ｓ_ｉを研削する場合に、砥石５１の無駄な移動を抑制しつつ、突出区間Ｓ_ｉの研削から突出区間Ｓ_ｉ＋１の研削に移行することができる。

〔第２の実施形態〕
本発明の第２の実施形態に係る円筒研削盤について、図５〜図７を参照して説明する。本実施形態に係る円筒研削盤１は、本発明の除去加工装置の一態様であり、第１の実施形態に係る研削加工方法Ｍ１を実施するために好適に利用可能である。なお、本実施形態では、工具として砥石を採用した円筒研削盤１を例にして本発明の除去加工装置について実施する。しかし、本発明の一態様に係る除去加工装置は、工具としてバイトを採用した旋盤であってもよい。

図５は、円筒研削盤１の三面図である。図６の（ａ）は、円筒研削盤１が備えている砥石５１の平面図である。図６の（ｂ）は、砥石５１の断面図であり、図６の（ａ）に図示した直線ＡＡ’に沿った断面における断面図である。直線ＡＡ’は、砥石５１の中心Ｃ_Ｇを通る中心軸ＡＣ_Ｇに対して直行する直線である。図６の（ｃ）は、砥石５１が備えている砥粒層５３を径方向の正方向側からみた場合の平面図である。図７は、円筒研削盤１の変形例の構成を示す模式図である。

円筒研削盤１は、（１）圧延ロール１００（例えば図２の（ａ）〜（ｄ）参照）に含まれる胴部１０４を、軸ＡＣ_Ｒを回転軸として回転させながら、（２）胴部１０４の側面１０３に対して回転させている砥石５１を押し当てることによって、側面１０３に対して研削加工を施す円筒研削盤である。

本実施形態において研削加工を施す圧延ロール１００は、第１の実施形態において研削加工方法Ｍ１を適用した圧延ロール１００と同一である。したがって、本実施形態では、圧延ロール１００に関する説明を省略する。

（円筒研削盤１の構成）
円筒研削盤１は、図５に示すように、テーブル１１と、縦送り軸１２と、縦親ねじ１３と、レール１４，１５と、主軸台２１と、センタ２２と、心押台２３と、センタ２４と、往復台３１と、横送り軸３２と、横親ねじ３３と、横送り台４１と、砥石台４２と、スピンドル４３と、支持軸４４と、アーム４５と、変位量センサ４６と、砥石５１と、支持台６１と、支持棒６２と、モータＭ１と、ステッピングモータＭ２，Ｍ３と、モータＭ４とを備えている。また、モータＭ１、ステッピングモータＭ２，Ｍ３、及び、モータＭ４の各々は、請求の範囲に記載した制御部であるコンピュータ７１により制御されている。

テーブル１１は、表面が平滑に仕上げられた定盤の一種である。テーブル１１を平面視した場合の形状は、長方形である。図５に図示した座標系は、テーブル１１の長辺に対して平行な方向をｘ軸と定め、テーブル１１の短辺に対して平行な方向をｙ軸と定め、テーブル１１の表面の法線方向をｚ軸と定めている。また、後述するセンタ２２からセンタ２４に向かう方向をｘ軸正方向と定め、鉛直方向上向きをｚ軸方向と定め、ｘ軸正方向及びｚ軸正方向とともに右手系の直交座標系を構成するようにｙ軸正方向を定めている。

テーブル１１の表面には、縦送り軸１２と、縦親ねじ１３と、レール１４，１５と、主軸台２１とが配置されている。

主軸台２１は、モータＭ１と、ステッピングモータＭ２とを収納している。モータＭ１は、円筒研削盤１の主軸であり、請求の範囲に記載の第１保持部であるセンタ２２に接続されている。モータＭ１は、センタ２２を回転させる。すなわち、圧延ロール１００の回転運動の動力源は、モータＭ１である。

ステッピングモータＭ２は、後述する縦親ねじ１３に接続されている。ステッピングモータＭ２は、縦親ねじ１３を回転させることによって、往復台３１をｘ軸方向に沿って往復運動させる。

縦送り軸１２及び縦親ねじ１３は、その長軸がｘ軸方向と平行となるように、テーブル１１の表面に配置されている。縦送り軸１２は、往復台３１のｘ軸方向に沿った往復運動をガイドする。縦親ねじ１３は、上述したようにステッピングモータＭ２に接続されている。往復台３１の底面には、縦親ねじ１３のねじ山と対応した雌ねじが形成されている。縦親ねじ１３が回転することによって、往復台３１は、ｘ軸方向に沿って往復運動する。往復台３１をｘ軸方向に沿って移動させることによって、後述する砥石５１は、圧延ロール１００の軸方向に沿って移動する。すなわち、砥石５１の送る動作の動力源は、ステッピングモータＭ２である。

レール１４は、その長軸がｘ軸方向と平行となるように、テーブル１１の表面に配置されている。レール１４の上には、支持台６１が載置されている。支持台６１は、底面の形状が長方形である柱状部材であり、ｘ軸方向に移動可能なように構成されている。支持台６１の頭頂部近傍には、円柱状の支持棒６２がｙ軸正方向に向かって突出するように設けられている。支持棒６２は、その先端の位置をｙ軸方向に沿って自在に調整可能なように構成されている。支持棒６２の先端面は、圧延ロール１００の側面に接するように調整されている。この構成によれば、長尺である圧延ロール１００の側面に対して、砥石５１がｙ軸正方向に向かって押しつけられた場合であっても、圧延ロール１００の側面をｙ軸正方向に向かって押し返すことによって、圧延ロール１００がｙ軸負方向側へ逃げることを抑制する。

レール１５は、図５の右側面図（右下の図）に示すように、その長軸がｘ軸方向と平行となるように、テーブル１１の表面に配置されている。図５の正面図（左下の図）及び平面図（左上の図）においてレール１５は、圧延ロール１００又はレール１４の陰になり図示されていない。

レール１５の上には、心押台２３が載置されている。心押台２３は、底面の形状が長方形である柱状部材であり、ｘ軸方向に移動可能なように構成されている。心押台２３の上部には、請求の範囲に記載の第２保持部であるセンタ２４が回転自在な状態で配置されている。センタ２４は、センタ２２とともに圧延ロールを挟み込むことによって、圧延ロール１００の回転軸がぶれないように圧延ロール１００を保持する。センタ２４は、回転自在に構成されているため、センタ２２と共に回転する圧延ロール１００を保持しつつ、自身が回転する。

なお、本発明の一態様において、第１保持部及び第２保持部は、センタ２２，２４の代わりにチャックを用いてもよい。

円筒状の形状を有する圧延ロール１００は、一方の端部（図２に示した始端１０１）をセンタ２２によって保持され、他方の端部（図２に示した終端１０２）をセンタ２４によって保持されることによって円筒研削盤１にセットされる。

横送り軸３２及び横親ねじ３３は、その長軸がｙ軸方向と平行となるように、往復台３１の上面（ｚ軸正方向側の表面）に配置されている。横送り軸３２は、横送り台４１のｙ軸方向に沿った往復運動をガイドする。横親ねじ３３は、往復台３１に収納されたステッピングモータＭ３に接続されている。横送り台４１の底面には、横親ねじ３３のねじ山と対応した雌ねじが形成されている。横親ねじ３３が回転することによって、横送り台４１は、ｙ軸方向に沿って往復運動する。横送り台４１をｙ軸方向に沿って移動させることによって、後述する砥石５１は、圧延ロール１００の径方向に沿って移動する。すなわち、砥石５１を切り込む動作の動力源は、ステッピングモータＭ３である。

横送り台４１の上面（ｚ軸正方向側の表面）には、モータＭ４を収納した砥石台４２が固定されている。モータＭ４は、スピンドル４３に接続されており、スピンドル４３を回転させる。

スピンドル４３には、砥石５１を着脱自在に固定することができる。砥石５１は、自身の中心軸ＡＣ_Ｇ（図６の（ｂ）参照）と、スピンドル４３の中心軸とが一致するように、スピンドル４３に対して固定される。砥石５１の回転運動の動力源は、モータＭ４である。

横送り台４１の上面には、柱状部材である支持軸４４がｚ軸方向と平行に配置されている。支持軸４４の上部には、長方形の板状部材であるアーム４５が、（１）支持軸４４の軸回り方向に対して回転自在に、且つ、（２）ｚ軸方向に沿って移動可能なように取り付けられている。

アーム４５の両端には円形の貫通孔がｚ軸方向に沿って設けられており、一方の貫通孔には支持軸４４に取り付けられており、他方の貫通孔には、後述する変位量センサ４６が固定されている。

以上のように、往復台３１と横送り台４１とは、請求の範囲に記載の保持台を構成する。保持台は、砥石５１及び変位量センサ４６を保持するとともに、砥石５１と圧延ロール１００との相対位置と、変位量センサ４６と圧延ロール１００との相対位置とを定める。保持台は、往復台３１がｘ軸方向に沿って移動することによって砥石５１及び変位量センサ４６の各々を同期した状態で軸方向に対して移動させる。

変位量センサ４６は、圧延ロール１００の胴部の外径変化を変位量Ｄとして計測する。変位量センサ４６の先端部（図６においてｚ軸負方向側の先端部）には、圧延ロール１００の胴部との距離を検出する検出部が設けられている。変位量センサ４６は、前記検出部が圧延ロール１００の胴部に近接するように配置されている。変位量センサ４６の位置は、アーム４５の位置を調整することによって自在に調整可能である。また、変位量センサ４６を使用しないときには、アーム４５を支持軸４４の軸回りに回転させることによって、変位量センサ４６をｙ軸正方向側へ退避させることもできる。

変位量センサ４６としては、（１）マイクロメータを備えた接触型の機械式変位量センサ、（２）レーザダイオードを備えた非接触型の光学式変位量センサ、（３）コイルを備えた非接触型の渦電流式変位量センサのうち少なくとも何れかを採用することができる。また、円筒研削盤１は、機械式変位量センサ、光学式変位量センサ、及び渦電流式変位量センサのうち複数の変位量センサを備えていてもよい。

変位量センサ４６が測定した変位量Ｄは、コンピュータ７１に転送され、軸方向の位置ｘと対応付けられた形でデータとしてハードディスクドライブなどの不揮発性の記憶部に格納される。

（砥石５１）
砥石５１は、円筒研削盤が備えている工具の一例である。砥石５１は、図６の（ａ）及び（ｂ）に示すように、フランジ５２と、砥粒層５３とにより構成されている。

フランジ５２は、所定の厚さを有する円盤形状の板状部材である。本実施形態において、フランジ５２は、金属製である。

砥粒層５３は、フランジ５２の外周面に沿って形成されている。砥粒層５３は、砥粒と結合材とにより構成されている。砥粒には、圧延ロールを構成する材料（本実施形態では冷間ダイス鋼）より硬く、摩耗しにくく、優れた耐熱性を有する材料が好適である。砥粒層５３を構成する砥粒としては、高い硬度を有する立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ）砥粒又はダイヤモンド砥粒が好適である。

結合材は、砥粒同士を結合することによって層状の砥粒層５３を形成する。砥粒層５３を結合材としては、メタルボンドが好適である。

以上のように、砥石５１としては、ｃＢＮ砥粒又はダイヤモンド砥粒を含むメタルボンド砥石が好適である。

（コンピュータ７１による制御）
円筒研削盤１に接続されたコンピュータ７１は、円筒研削盤１の制御部として機能する。コンピュータ７１は、モータＭ１、ステッピングモータＭ２，Ｍ３、及びモータＭ４の回転動作を制御することによって、センタ２２の回転動作、往復台３１のｘ軸方向への往復移動、横送り台４１のｙ軸方向への往復移動、スピンドル４３の回転動作の各々を制御する。

コンピュータ７１は、モータＭ１の回転を制御することによって、軸ＡＣ_Ｒを回転軸として、圧延ロール１００を回転させる。

コンピュータ７１は、ステッピングモータＭ２の回転を制御することによって、図１に記載の研削工程Ｓ１７及び仕上げ工程Ｓ１８における砥石５１の送り量を制御する。また、変位量センサ４６は、砥石５１と同期して移動するように横送り台４１に対して固定されている。したがって、コンピュータ７１は、変位量センサ４６に変位量を計測させながら、ステッピングモータＭ２の回転を制御することによって、図１に記載の第１の計測工程Ｓ１１及び第２の計測工程Ｓ１９を実施する。そのうえで、コンピュータ７１は、変位量センサ４６が計測した変位量を変位量センサ４６から取得したうえで、その変位量と、ステッピングモータＭ２の回転数とを対応付けることによって、軸方向に沿った変位量Ｄ及び軸方向に沿った最終変位量Ｄ_Ｆを生成する。

コンピュータ７１は、ステッピングモータＭ３の回転を制御することによって、図１に記載の研削工程Ｓ１７及び仕上げ工程Ｓ１８における砥石５１の切り込み量を制御する。

コンピュータ７１は、図１に記載の研削工程Ｓ１７及び仕上げ工程Ｓ１８において、モータＭ４の回転を制御することによって砥石５１の軸ＡＣ_Ｇを回転軸として砥石５１を回転させる。

以上のように、コンピュータ７１は、モータＭ１、ステッピングモータＭ２，Ｍ３、及びモータＭ４の各々を適宜制御することによって、図１に示した研削加工方法Ｍ１が含む工程のうち、第１の計測工程Ｓ１１、研削工程Ｓ１７、仕上げ工程Ｓ１８、及び、第２の計測工程Ｓ１９の各々を実施する。

（円筒研削盤１のまとめ）
円筒研削盤１は、圧延ロール１００の一方の端部を保持し、且つ、圧延ロール１００の中心近傍に位置する軸ＡＣ_Ｒを回転軸として、圧延ロール１００を軸回りに回転させるセンタ２２と、圧延ロール１００の他方の端部を保持するセンタ２４と、圧延ロール１００が含む胴部１０４の側面に対して押し当てられることによって、前記側面を切削又は研削する工具（本実施形態では前記側面を研削する砥石５１）と、圧延ロール１００の胴部の外径変化を変位量Ｄとして計測する変位量センサ４６と、センタ２２、砥石５１、及び変位量センサ４６の動作を制御するコンピュータ７１と、を備えている。コンピュータ７１は、（１）変位量センサ４６を前記軸方向（図５に示したｘ軸方向）に沿って移動させることによって、前記軸方向に対する前記胴部の外径変化を表す変位量Ｄを取得し、（２）変位量Ｄに基づいて、Ｎ個の突出区間Ｓ_１，Ｓ_２，…，Ｓ_Ｎを設定し、（３）変位量Ｄが所定の変位量である目標変位量Ｄ_Ｏとなるように、各突出区間Ｓ_ｉの前記側面に前記工具を押し当てることによって、各突出区間Ｓ_ｉ（ｉは１≦ｉ≦Ｎの整数）を個別に研削するように円筒研削盤１を制御する。

なお、上述した（１）は、図１に示した第１の計測工程Ｓ１１に対応し、（２）は、図１に示した設定工程に対応し、（３）は、研削工程Ｓ１７に対応する。

上記の構成によれば、円筒研削盤１は、本発明の一態様に係る研削加工方法Ｍ１と同様の効果を奏する。

円筒研削盤１において、前記工具は、所定の厚さを有する円盤形状のフランジ５２と、フランジ５２の外周面に沿って形成された砥粒層５３とを備えた砥石５１である。コンピュータ７１は、砥石５１の中心軸ＡＣ_Ｇを回転軸として砥石５１を回転させながら、砥粒層５３の表面を前記側面に対して押し当てることによって前記側面を研削することが好ましい。

円筒研削盤は、本発明の一態様である除去加工装置が実施する除去の一態様として、砥石５１を用いた研削を採用する場合にも好適に用いることができる。

円筒研削盤１において、砥粒層５３には、砥石５１の外周方向ｄ（図６の（ａ）参照）に対して所定の傾き（本実施形態では、３０°の傾き）を有し、砥粒層５３の表面から砥粒層５３の内部に至る複数のスリット５３１が形成されていることが好ましい。

上記の構成によれば、円筒研削盤１は、砥石５１の厚さを減らすことなく、砥粒層５３と前記側面とが接触する領域の面積を抑制することができる。したがって、円筒研削盤１は、研削を実施する場合の作業効率を低下させることなく砥石５１にかかる負荷を軽減することができる。

なお、砥粒層５３に複数のスリット５３１が形成されていることによって、砥粒層５３は、表面が径方向に出っ張った突出部５３２が形成される。スリット５３１の総面積と、突出部５３２の総面積との割合は、スリット５３１の外周方向ｄに対する幅Ｗ_１と、突出部５３２の外周方向ｄに対するＷ_２との比を変化させることによって制御することができる。

また、スリット５３１と外周方向ｄとがなす所定の傾きは、３０°に限定されるものではない。この傾きは、例えば、砥石５１が耐えることができる負荷の大きさに応じて適宜設定することができる。

また、隣接する突出部５３２同士は、外周方向ｄに沿って見た場合に、所定のオーバーラップ量Δ_ＯＬの分だけ重なっていることが好ましい。

本発明の一態様に係る除去加工装置は、前記工具及び前記変位量センサを保持するとともに、前記工具と前記圧延ロールとの相対位置と、前記変位量センサと前記圧延ロールとの相対位置とを定める保持台であって、前記軸方向に沿って移動することによって前記工具及び前記変位量センサの各々を同期した状態で軸方向に対して移動させる保持台を更に備えていることが好ましい。

上記の構成によれば、工具と変位量センサとを同期した状態で軸方向に対して移動させることができる。したがって、例えば、変位量センサを用いて軸方向に対する胴部の外径変化を計測したのちに、保持台を長距離に亘って移動させることなく工具を用いて胴部の研削を開始することができる。同様に、胴部の全区間に亘って工具を用いて側面を仕上げたあとに、保持台を長距離に亘って移動させることなく変位量センサを用いて軸方向に対する胴部の外径変化の測定を開始することができる。このように、本除去加工装置は、工具及び変位量センサの無駄な移動を抑制することができるので、除去加工の作業効率を更に向上させることができる。

本発明の一態様に係る除去加工装置は、前記変位量センサとして、（１）マイクロメータを備えた接触型の機械式変位量センサ、（２）レーザダイオードを備えた非接触型の光学式変位量センサ、（３）コイルを備えた非接触型の渦電流式変位量センサのうち少なくとも何れかを備えていることが好ましい。

〔変形例〕
図５に示した円筒研削盤１の変形例について、図７を参照して説明する。図７は、本変形例の円筒研削盤１の砥石５１近傍の構成を示す模式図である。本変形例の円筒研削盤１は、図５に示した円筒研削盤１に対して給電ブラシ８１と、電極８２と、電源装置８３とを追加することによって得られる。したがって、本変形例においては、給電ブラシ８１、電極８２、及び電源装置８３についてのみ説明し、それ以外の構成に関する説明を省略する。

給電ブラシ８１は、砥石５１を構成するフランジ５２に対して給電可能なように構成されており、後述する電源装置８３の一方の極（本実施形態においては正極）に接続されている。給電ブラシ８１は、フランジ５２の側面に接触するように配置されていることによって、電源装置８３の正極から供給された電力をフランジ５２に対して給電する。

本実施形態において、フランジ５２は、金属製であり、且つ、砥粒層５３は、メタルボンド砥石である。したがって、電源装置８３の正極から供給された電力は、砥粒層５３にも供給される。

電極８２は、金属製（本実施形態においては銅製）の電極であり、後述する電源装置８３の他方の極（本実施形態においては負極）に接続されている。電極８２の表面のうち砥粒層５３に対して対向する表面は、砥粒層５３の表面形状に沿うように成型されている。そのうえで、電極８２は、砥粒層５３の表面に対して所定の間隔で離間するように配置されている。電極８２の表面のうち砥粒層５３に対して対向する表面が砥粒層５３の表面形状に沿うように成型されていることによって、電極８２と、砥粒層５３との間に生じる間隔は、外周方向ｄに沿って均一に保たれる。電極８２と砥粒層５３の表面との間に間隔は、砥石５１、電極８２、及び電源装置８３のスペックに応じて適宜調整可能であるが、一例としては、０．１ｍｍ程度が挙げあれる。

電源装置８３は、給電ブラシ８１及び電極８２の各々に対して電極を供給する。上述したように、電源装置８３の一方の極は、給電ブラシ８１に接続されており、電源装置８３の他方の極は、電極８２に接続されている。

以上のように、本変形例の円筒研削盤１は、フランジ５２に対して給電する給電ブラシ８１と、砥粒層５３に対して所定の間隔で離間するように配置された電極８２と、一方の極が給電ブラシ８１に接続され、他方の極が電極８２に接続された電源装置と、を更に備えていることが好ましい。また、砥石５１は、砥粒層５３に含まれる結合材としてメタルボンドを採用したメタルボンド砥石であり、コンピュータ７１は、給電ブラシ８１と電極８２との間に給電しながら砥石５１を圧延ロールの側面に押し当てることが好ましい。

軸方向に対する最終変位量Ｄ_Ｆが均一な圧延ロール１００を製造するためには、砥粒保持力が高く、長時間に亘って研削を実施した場合であっても砥粒層の外径が変動しにくい結合材を採用した砥石が好適である。結合材としてメタルボンドを採用したメタルボンド砥石は、上述した条件を満たす。そのため、メタルボンド砥石は、本変形例の円筒研削盤１が採用する砥石５１として最適である。

また、メタルボンド砥石は、砥粒層が導電性を有するため、図１に示した研削工程Ｓ１７及び仕上げ工程Ｓ１８の最中に、給電ブラシ８１と電極８２との間、換言すれば砥粒層５３の表面と電極８２との間に給電することができる。したがって、本変形例の円筒研削盤１は、研削をしながら砥粒層５３をドレッシングする電界インプロセスドレッシング（ELectrolytic In-process Dressing, ELID）法を実施することができる。ELID法を併用することによって、メタルボンド砥石が優れた切れ味を研削工程の最初から最後まで維持することができるため、本変形例の円筒研削盤１は、軸方向に対する最終変位量Ｄ_Ｆが均一な圧延ロール１００を効率良く製造することができる。

（コンピュータ７１の構成）
コンピュータ７１について、図８を参照して説明する。図８は、コンピュータ７１の構成を例示したブロック図である。

コンピュータ７１は、バス７１１を介して互いに接続された演算装置７１２と、主記憶装置７１３と、補助記憶装置７１４と、入出力インターフェース７１５と、通信インターフェース７１６と、ドライバ７１７とを備えている。演算装置７１２、主記憶装置７１３、および補助記憶装置７１４は、それぞれ、例えばプロセッサ（例えばＣＰＵ：Central Processing Unit等）、ＲＡＭ（random access memory）、ハードディスクドライブであってもよい。入出力インターフェース７１５は、ユーザがコンピュータ７１に各種情報を入力するための入力装置７２０、および、コンピュータ７１がユーザに各種情報を出力するための出力装置７３０を接続するためのインターフェースである。入力装置７２０および出力装置７３０は、コンピュータ７１に内蔵されたものであってもよいし、コンピュータ７１に接続された（外付けされた）ものであってもよい。例えば、入力装置７２０は、キーボード、マウス、タッチセンサなどであってもよく、出力装置７３０は、ディスプレイ、プリンタ、スピーカなどであってもよい。また、タッチセンサとディスプレイとが一体化されたタッチパネルのような、入力装置７２０および出力装置７３０の双方の機能を有する装置を適用してもよい。通信インターフェース７１６は、コンピュータ７１が外部の装置と通信するためのインターフェースである。そして、ドライバ７１７は、図５に示した円筒研削盤１が備えているモータＭ１、ステッピングモータＭ２，Ｍ３、モータＭ４、及び変位量センサ４６を接続するためのインターフェースである。コンピュータ７１は、ドライバ７１７を介してモータＭ１、ステッピングモータＭ２，Ｍ３、及びモータＭ４の各々を制御したり、変位量センサ４６が計測した変位量Ｄ及び最終変位量Ｄ_Ｆを変位量センサ４６から取得したりする。

補助記憶装置７１４には、コンピュータ７１を円筒研削盤１の制御部としてとして動作させるための研削加工プログラムが格納されている。この研削加工プログラムは、本発明の除去加工プログラムの一態様である。そして、演算装置７１２は、補助記憶装置７１４に格納された前記研削加工プログラムを主記憶装置７１３上に展開して前記研削加工プログラムに含まれる命令を実行することによって、コンピュータ７１を、円筒研削盤１の制御部として機能させる。なお、補助記憶装置７１４が備える、研削加工プログラム等の情報を記録する記録媒体は、コンピュータ読み取り可能な「一時的でない有形の媒体」であればよく、例えば、テープ、ディスク、カード、半導体メモリ、プログラマブル論理回路などであってもよい。また、記録媒体に記録されている研削加工プログラムを、主記憶装置７１３上に展開することなく実行可能なコンピュータであれば、主記憶装置７１３を省略してもよい。なお、前記各装置（演算装置７１２、主記憶装置７１３、補助記憶装置７１４、入出力インターフェース７１５、通信インターフェース７１６、ドライバ７１７、入力装置７２０、及び出力装置７３０）は、それぞれ１つであってもよいし、複数であってもよい。

また、前記研削加工プログラムは、コンピュータ７１の外部から取得してもよく、この場合、任意の伝送媒体（通信ネットワークや放送波等）を介して取得してもよい。そして、本発明の一態様は、前記研削加工プログラムが電子的な伝送によって具現化された、搬送波に埋め込まれたデータ信号の形態でも実現され得る。

本発明の一態様に係る研削加工プログラムは、圧延ロール１００に含まれる胴部の側面に対して研削加工を施す研削加工プログラムであって、図１に記載の研削加工方法Ｍ１をコンピュータ７１に実行させる。

このように、本発明の範疇には、圧延ロール１００に含まれる胴部の側面に対して研削加工を施す研削加工プログラムも含まれる。

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

１ 円筒研削盤（除去加工装置）
２２ センタ（第１保持部）
２４ センタ（第２保持部）
３１ 往復台（保持台の一部）
４１ 横送り台（保持台の一部）
４６ 変位量センサ
５１ 砥石
５２ フランジ
５３ 砥粒層
５３１ スリット
５３２ 突出部
７１ コンピュータ（制御部）
１００ 圧延ロール
１０１ 始端（一方の端部）
１０２ 終端（他方の端部）
１０３ 側面
１０４ 胴部

Claims (15)

1. 圧延ロールの中心近傍に位置する軸を回転軸として回転している胴部の側面に対して工具を押し当てることによって前記側面に対して除去加工を施す除去加工方法であって、
   軸方向に対する前記胴部の外径変化を変位量Ｄとして計測する第１の計測工程と、
   変位量Ｄに基づいてＮ個の突出区間Ｓ_１，Ｓ_２，…，Ｓ_Ｎを設定する設定工程と、
   変位量Ｄが所定の変位量である目標変位量Ｄ_Ｏとなるように、変位量Ｄに応じて各突出区間Ｓ_ｉ（ｉは１≦ｉ≦Ｎの整数）を個別に除去する除去工程と、を含む除去加工方法。
2. 前記第１の計測工程は、前記工具と同期した状態で、前記回転軸に沿って相対的に移動するように設けられた変位量センサを、前記胴部の一方の端部である始端から前記胴部の他方の端部である終端に向かって相対的に移動させることによって実施され、
   Ｎ≧２である場合に、
   前記設定工程は、前記終端に最も近い突出区間を突出区間Ｓ_１と定め、前記終端から最も離れた突出区間を突出区間Ｓ_Ｎと定め、
   前記除去工程は、ｉ＝１，２，…，Ｎの順番で各突出区間Ｓ_ｉを除去する請求項１に記載の除去加工方法。
3. 各突出区間Ｓ_ｉにおける変位量Ｄを前記軸方向における位置ｘの関数として近似する近似工程を更に含み、
   前記除去工程は、各突出区間Ｓ_ｉにおいて、変位量Ｄが予め定められた目標変位量Ｄ_Ｏ以上であり、且つ、前記関数以下である部分を除去する請求項２に記載の除去加工方法。
4. 各突出区間Ｓ_ｉにおいて変位量Ｄが最大である最大変位量Ｄ_ＭＡＸと、目標変位量Ｄ_Ｏとの間に、最大変位量Ｄ_ＭＡＸに近い順にｎ−１個のサブ目標変位量ＤＳ_１，ＤＳ_２，…，ＤＳ_ｎ−１を設定し、且つ、目標変位量Ｄ_Ｏをｎ個目のサブ目標変位量ＤＳ_ｎとすることによって、各突出区間Ｓ_ｉをｎ個のサブ領域ＳＳ_ｉｊ（ｊは１≦ｊ≦ｎの整数）に分割する分割工程と、
   前記関数に対して各サブ目標変位量ＤＳ_ｊを代入することによって、各サブ領域ＳＳ_ｉｊの前記軸方向における下限位置ｘ_ＭＩＮ及び上限位置ｘ_ＭＡＸを導出する導出工程と、を更に含み、
   前記除去工程は、各サブ目標変位量ＤＳ_ｊ−１に対応する下限位置ｘ_ＭＩＮ≦ｘ≦上限位置ｘ_ＭＡＸの範囲に前記工具を押し当てることによって、ｊ＝１，２，…，ｎの順番で各サブ領域ＳＳ_ｉｊを除去する請求項３に記載の除去加工方法。
5. 前記工具は、所定の厚さを有する円盤形状の砥石であって、砥粒層が前記円盤形状の外周面に沿って形成された砥石であり、
   前記除去工程は、前記砥石の中心軸を回転軸として前記砥石を回転させながら、前記砥粒層の表面を前記側面に対して押し当てることによって前記側面を研削する請求項２〜４の何れか１項に記載の除去加工方法。
6. 前記除去工程は、
   （１）下限位置ｘ_ＭＩＮと上限位置ｘ_ＭＡＸとの差分が前記砥石の前記厚さ以下である場合に、各突出区間Ｓ_ｉの側面に対して、前記砥石を押し当てることによって当該側面を除去するプランジ研削を採用し、
   （２）前記差分が前記厚さを上回る場合に、前記砥石を前記側面に対して押し当てつつ前記砥石を前記回転軸に沿って相対的に移動させるトラバース研削を採用する請求項５に記載の除去加工方法。
7. 前記胴部において変位量Ｄが最小である最小変位量Ｄ_ＭＩＮを下回る変位量である最終目標変位量Ｄ_ＯＦを決定する仕上げ変位量決定工程と、
   前記胴部の前記軸方向に沿った変位量Ｄが最終目標変位量Ｄ_ＯＦとなるように側面を除去することによって当該側面を仕上げる仕上げ工程と、
   前記仕上げ工程のあとに、前記胴部の前記軸方向に対する外径変化を最終変位量Ｄ_Ｆとして計測する第２の計測工程と、を更に含む請求項２〜６の何れか１項に記載の除去加工方法。
8. 前記仕上げ工程は、前記工具を前記側面に押し当てながら、前記工具を前記始端から前記終端に向かって相対的に移動させることによって実施され、
   前記第２の計測工程は、前記変位量センサを、前記終端から前記始端に向かって移動させることによって実施される請求項７に記載の除去加工方法。
9. 圧延ロールに含まれる胴部の側面に対して除去加工を施す除去加工プログラムであって、請求項１〜８の何れか１項に記載の除去加工方法をコンピュータに実行させる除去加工プログラム。
10. 圧延ロールの一方の端部を保持し、且つ、前記圧延ロールの中心近傍に位置する軸を回転軸として前記圧延ロールを軸回りに回転させる第１保持部と、
    前記圧延ロールの他方の端部を保持する第２保持部と、
    前記圧延ロールが含む胴部の側面に対して押し当てられることによって、前記側面を切削又は研削する工具と、
    前記胴部の外径変化を変位量Ｄとして計測する変位量センサと、
    前記第１保持部、前記工具、及び前記変位量センサの動作を制御する制御部と、を備えた除去加工装置であって、
    前記制御部は、
    （１）前記変位量センサを軸方向に沿って移動させることによって、前記軸方向に対する前記胴部の外径変化を表す変位量Ｄを取得し、
    （２）変位量Ｄに基づいて、Ｎ個の突出区間Ｓ_１，Ｓ_２，…，Ｓ_Ｎを設定し、
    （３）変位量Ｄが所定の変位量である目標変位量Ｄ_Ｏとなるように、各突出区間Ｓ_ｉの前記側面に前記工具を押し当てることによって、各突出区間Ｓ_ｉ（ｉは１≦ｉ≦Ｎの整数）を個別に除去する除去加工装置。
11. 前記工具は、所定の厚さを有する円盤形状のフランジと、前記フランジの外周面に沿って形成された砥粒層とを備えた砥石であり、
    前記制御部は、前記砥石の中心軸を回転軸として前記砥石を回転させながら、前記砥粒層の表面を前記側面に対して押し当てることによって前記側面を研削する、請求項１０に記載の除去加工装置。
12. 前記砥粒層には、前記砥石の外周方向に対して所定の傾きを有し、前記砥粒層の表面から前記砥粒層の内部に至る複数のスリットが形成されている請求項１１に記載の除去加工装置。
13. 前記フランジに対して給電する給電ブラシと、
    前記砥粒層に対して所定の間隔で離間するように配置された電極と、
    一方の極が前記給電ブラシに接続され、他方の極が前記電極に接続された電源装置と、を更に備え、
    前記砥石は、砥粒層に含まれる結合材としてメタルボンドを採用したメタルボンド砥石であり、
    前記制御部は、前記給電ブラシと前記電極との間に給電しながら前記砥石を前記側面に押し当てる請求項１１又は１２に記載の除去加工装置。
14. 前記工具及び前記変位量センサを保持するとともに、前記工具と前記圧延ロールとの相対位置と、前記変位量センサと前記圧延ロールとの相対位置とを定める保持台であって、前記軸方向に沿って移動することによって前記工具及び前記変位量センサの各々を同期した状態で前記軸方向に対して移動させる保持台を更に備えている請求項１０〜１３の何れか１項に記載の除去加工装置。
15. 前記変位量センサとして、（１）マイクロメータを備えた接触型の機械式変位量センサ、（２）レーザダイオードを備えた非接触型の光学式変位量センサ、（３）コイルを備えた非接触型の渦電流式変位量センサのうち少なくとも何れかを備えている請求項１０〜１４の何れか１項に記載の除去加工装置。

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