JP2019117676A - メモリシステム - Google Patents
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Abstract
【課題】 データ転送を高速化する。【解決手段】実施形態のメモリシステムは、データRDを記憶するメモリセルアレイと、データRDの入出力のための入出力回路と、データを一時的に保持する第1のラッチ回路SDLと、第1のラッチ回路SDLと入出力回路との間の第2のラッチ回路XDLと、を含む半導体メモリと、半導体メモリの動作を制御するコントローラと、を含む。第1のラッチ回路SDLから第2のラッチ回路XDLへのデータRDの送信に並行して、コントローラは、第2のラッチ回路XDLからコントローラへのデータRDの送信を指示するコマンドCMD2,CMD3を、半導体メモリに送信する。【選択図】 図6
Description
本発明の実施形態は、メモリシステムに関する。
NAND型フラッシュメモリが、半導体メモリとして知られている。
データ転送の高速化を図る。
実施形態のメモリシステムは、データを記憶するメモリセルアレイと、前記データの入出力のための入出力回路と、前記データを一時的に保持する第1のラッチ回路と、前記第1のラッチ回路と前記入出力回路との間の第2のラッチ回路と、を含む半導体メモリと、前記半導体メモリの動作を制御するコントローラと、を含み、前記第1のラッチ回路から前記第2のラッチ回路への前記データの送信に並行して、前記コントローラは、前記第2のラッチ回路から前記コントローラへの前記データの送信を指示するコマンドを、前記半導体メモリに送信する。
図1乃至図12を参照して、実施形態のメモリシステム及び半導体メモリについて、説明する。
以下、図面を参照しながら、本実施形態について詳細に説明する。以下の説明において、同一の機能及び構成を有する要素については、同一符号を付す。
また、以下の各実施形態において、末尾に区別化のための数字/英字を伴った参照符号を付された構成要素(例えば、ワード線WLやビット線BL、各種の電圧及び信号など)が、相互に区別されなくとも良い場合、末尾の数字/英字が省略された記載(参照符号)が用いられる。
また、以下の各実施形態において、末尾に区別化のための数字/英字を伴った参照符号を付された構成要素(例えば、ワード線WLやビット線BL、各種の電圧及び信号など)が、相互に区別されなくとも良い場合、末尾の数字/英字が省略された記載(参照符号)が用いられる。
(1) 第1の実施形態
図1乃至図9を参照して、第1の実施形態のメモリシステム及び半導体メモリについて、説明する。
図1乃至図9を参照して、第1の実施形態のメモリシステム及び半導体メモリについて、説明する。
(a) 構成例
図1乃至図5を参照して、第1の実施形態のメモリシステム及び半導体メモリの構成例について、説明する。
図1乃至図5を参照して、第1の実施形態のメモリシステム及び半導体メモリの構成例について、説明する。
図1は、実施形態のメモリシステムを説明するためのブロック図である。
図1に示されるように、メモリシステム1は、半導体メモリ100及びコントローラ200を含む。
例えば、半導体メモリ100は、NAND型フラッシュメモリである。
NAND型フラッシュメモリ100は、データを不揮発に記憶する。NAND型フラッシュメモリ100は、NANDバスによってコントローラ200と接続される。NAND型フラッシュメモリ100は、コントローラ200からのコマンド(指示)に基づいて動作する。
NAND型フラッシュメモリ100は、コントローラ200と、例えば、8ビットの信号DQ0〜DQ7(以下、信号DQ0〜DQ7が区別されない場合、単に信号DQ、または信号DQ[7:0]と表記される)の送受信を行う。信号DQ0〜DQ7において、例えば、データ、アドレス、及びコマンドが含まれる。
NAND型フラッシュメモリ100は、コントローラ200から、例えば、チップイネーブル信号CEn、コマンドラッチイネーブル信号CLE、アドレスラッチイネーブル信号ALE、ライトイネーブル信号WEn、及びリードイネーブル信号REnを受信する。NAND型フラッシュメモリ100は、コントローラ200に、レディ/ビジー信号R/Bnを送信する。
チップイネーブル信号CEnは、NAND型フラッシュメモリ100をイネーブルにするための信号である。チップイネーブル信号CEnは、例えば、Low(“L”)レベルでアサートされる。コマンドラッチイネーブル信号CLEは、信号DQがコマンドであることを示す信号である。コマンドラッチイネーブル信号CLEは、例えば、High(“H”)レベルでアサートされる。アドレスラッチイネーブル信号ALEは、信号DQがアドレスであることを示す信号である。アドレスラッチイネーブル信号ALEは、例えば、“H”レベルでアサートされる。ライトイネーブル信号WEnは、受信した信号をNAND型フラッシュメモリ100内へ取り込むための信号である。ライトイネーブル信号WEnは、コントローラ200からのコマンド、アドレス、及びデータ等を受信する度に、例えば“L”レベルでアサートされる。これによって、ライトイネーブル信号WEnがトグルされる度に、信号DQがNAND型フラッシュメモリ100に取り込まれる。リードイネーブル信号REnは、コントローラ200が、NAND型フラッシュメモリ100からデータを読み出すための信号である。リードイネーブル信号REnは、例えば“L”レベルでアサートされる。これによって、NAND型フラッシュメモリ100は、トグルされるリードイネーブル信号REnに基づいて、コントローラ200に信号DQを出力する。レディ/ビジー信号R/Bnは、NAND型フラッシュメモリ100がビジー状態であるかレディ状態であるか(コントローラ200からのコマンドを受信不可能な状態か可能な状態か)を示す信号である。例えばNAND型フラッシュメモリ100がビジー状態の際に、レディ/ビジー信号R/Bnの信号レベルは、“L”レベルに設定される。
コントローラ200は、ホストデバイス2からの要求に応答して、NAND型フラッシュメモリ100に対してデータの読み出し、書き込み、消去等を指示する。コントローラ200は、NAND型フラッシュメモリ100のメモリ空間を管理する。
コントローラ200は、ホストインターフェイス回路510、内蔵メモリ(RAM)520、プロセッサ(CPU)530、バッファメモリ540、NANDインターフェイス回路550、及びECC回路560などを含む。
ホストインターフェイス回路510は、コントローラバスを介してホストデバイス2と接続される。ホストインターフェイス回路510は、ホストデバイス2との通信を司る。ホストインターフェイス回路510は、プロセッサ530及びバッファメモリ540に、ホストデバイス2から受信した要求及びデータを転送する。また、ホストインターフェイス回路510は、プロセッサ530の指示に応答して、バッファメモリ540内のデータをホストデバイス2へ転送する。
NANDインターフェイス回路550は、NANDバスを介してNAND型フラッシュメモリ100と接続される。NANDインターフェイス回路550は、NAND型フラッシュメモリ100との通信を司る。NANDインターフェイス回路550は、NAND型フラッシュメモリ100にプロセッサ530から受信したコマンドを転送する。NANDインターフェイス回路550は、書き込み時に、NAND型フラッシュメモリ100に、バッファメモリ540内の書き込みデータを転送する。NANDインターフェイス回路550は、読み出し時に、バッファメモリ540に、NAND型フラッシュメモリ100から読み出されたデータを転送する。
プロセッサ530は、コントローラ200全体の動作を制御する。プロセッサ530は、ホストデバイス2のコマンドに応じて、各種のコマンドを発行する。プロセッサ530は、コマンドを、NAND型フラッシュメモリ100に送信する。例えば、プロセッサ530は、ホストデバイス2から書き込み要求を受信した際に、受信した書き込みコマンドに応答して、NAND型フラッシュメモリ100に書き込みコマンドを送信する。読み出し及び消去の際もこれと同様に、プロセッサ530は、ホストデバイス2からの要求に対応したコマンドを、NAND型フラッシュメモリ100に送信する。プロセッサ530は、ウェアレベリング等、NAND型フラッシュメモリ100を管理するための様々な処理を実行する。プロセッサ530は、各種の演算を実行する。例えば、プロセッサ530は、データの暗号化処理やランダマイズ処理等を実行する。
ECC回路560は、データの誤り訂正(ECC:Error Checking and Correcting)処理を実行する。
内蔵メモリ520は、例えば、DRAM等の半導体メモリである。内蔵メモリ520は、プロセッサ530の作業領域として使用される。内蔵メモリ520は、NAND型フラッシュメモリ100を管理するためのファームウェアや、各種の管理テーブル等を保持する。
バッファメモリ540は、コントローラ200とフラッシュメモリとの間で送受信されるデータ、コントローラ200とホストデバイス2との間で送受信されるデータ、及び、コントローラ200内で生成されるデータを、一時的に保持する。バッファメモリ540は、例えば、SRAMである。
コントローラ200及びNAND型フラッシュメモリ100は、例えばそれらの組み合わせによりストレージデバイスを構成してもよい。例えば、ストレージデバイスは、SDTMカードのようなメモリカードや、SSD(solid state drive)等である。
ホストデバイス2は、NAND型フラッシュメモリ100に対するデータの書き込み、読み出し及び消去を、コントローラ200に要求する。
尚、メモリシステム1は、ホストデバイス2を含んでもよい。
尚、メモリシステム1は、ホストデバイス2を含んでもよい。
図2は、実施形態のフラッシュメモリを説明するためのブロック図である。
図2に示されるように、NAND型フラッシュメモリ100は、入出力回路10、ロジック制御回路11、ステータスレジスタ12、アドレスレジスタ13、コマンドレジスタ14、シーケンサ15、レディ/ビジー回路16、電圧生成回路17、メモリセルアレイ18、ロウデコーダ19、センスアンプ20、データレジスタ21、及びカラムデコーダ22などを含む。
入出力回路10は、コントローラ200との信号DQの入出力を制御する。入出力回路10は、入力回路と出力回路を含む。
入力回路は、コントローラ200から受信したデータDAT(書き込みデータWD)を、データレジスタ21に送信する。入力回路は、受信したアドレスADDをアドレスレジスタ13に送信する。入力回路は、受信したコマンドCMDをコマンドレジスタ14に送信する。
出力回路は、ステータスレジスタ12から受信したステータス情報STSを、コントローラ200に送信する。出力回路は、データレジスタ21から受信したデータDAT(読み出しデータRD)を、コントローラ200に送信する。出力回路は、アドレスレジスタ13から受信したアドレスADDをコントローラ200に送信する。
入出力回路10とデータレジスタ21とは、データバスを介して接続される。例えば、データバスは、信号DQ0〜DQ7に対応する8つのデータ線IO0〜IO7を含む。なお、データ線IOの本数は、8つに限定されず、任意に設定可能である。
ロジック制御回路11は、コントローラ200から、例えば、チップイネーブル信号CEn、コマンドラッチイネーブル信号CLE、アドレスラッチイネーブル信号ALE、ライトイネーブル信号WEn、及びリードイネーブル信号REnを受信する。ロジック制御回路11は、受信した信号に応じて、入出力回路10及びシーケンサ15を制御する。
ステータスレジスタ12は、例えば、データの書き込み、読み出し、及び消去動作におけるステータス情報STSを一時的に保持する。ステータス情報STSによって、コントローラ200に動作が正常に終了したか否かが、通知される。
アドレスレジスタ13は、入出力回路10を介してコントローラ200から受信したアドレスADDを一時的に保持する。アドレスレジスタ13は、ロウアドレスRAをロウデコーダ19へ転送し、カラムアドレスCAをカラムデコーダ22に転送する。
コマンドレジスタ14は、入出力回路10を介してコントローラ200から受信したコマンドCMDを一時的に保持する。コマンドレジスタ14は、受信したコマンドCMDを、シーケンサ15に転送する。
シーケンサ15は、NAND型フラッシュメモリ100全体の動作を制御する。シーケンサ15は、コマンドレジスタ14が保持するコマンドCMDに応じて、例えば、ステータスレジスタ12、レディ/ビジー回路16、電圧生成回路17、ロウデコーダ19、センスアンプ20、データレジスタ21、及びカラムデコーダ22等を制御する。これによって、シーケンサ15は、書き込み動作、読み出し動作、及び消去動作等を実行する。
例えば、クロック信号CLKが、シーケンサ15に供給される。クロック信号CLKは、コントローラ200から供給される、又は、コントローラ200からの別のクロック信号に基づいて生成される。
例えば、クロック信号CLKが、シーケンサ15に供給される。クロック信号CLKは、コントローラ200から供給される、又は、コントローラ200からの別のクロック信号に基づいて生成される。
本実施形態のNAND型フラッシュメモリ100において、シーケンサ15は、カウント回路(カウンタ)159を有する。
カウント回路159は、コンディション信号SXに基づいて、活性化される。活性化されたカウント回路159は、クロック信号CLKに基づいて、カウント処理を実行する。シーケンサ15は、カウント処理によるカウント数に応じて、レディ/ビジー回路16を制御する。これによって、レディ/ビジー信号R/Bnの信号レベルが、制御される。
カウント回路159は、コンディション信号SXに基づいて、活性化される。活性化されたカウント回路159は、クロック信号CLKに基づいて、カウント処理を実行する。シーケンサ15は、カウント処理によるカウント数に応じて、レディ/ビジー回路16を制御する。これによって、レディ/ビジー信号R/Bnの信号レベルが、制御される。
コンディション信号SXは、シーケンサ15によって生成及び制御される信号である。コンディション信号SXの信号レベルは、メモリセルアレイ18、ロウデコーダ19、センスアンプ20及びデータレジスタ21などの動作状況に応じて、制御される。
レディ/ビジー回路16は、フラッシュメモリ100の動作状況に応じたシーケンサ15の制御によって、レディ/ビジー信号R/Bnの信号レベルを制御する。レディ/ビジー回路16は、レディ/ビジー信号R/Bnをコントローラ200に送信する。
電圧生成回路17は、シーケンサ15の制御に応じて、書き込み動作、読み出し動作、及び消去動作に用いられる電圧を生成する。電圧生成回路17は、この生成した電圧を、例えば、メモリセルアレイ18、ロウデコーダ19、及びセンスアンプ20等に供給する。ロウデコーダ19及びセンスアンプ20は、電圧生成回路17より供給された電圧をメモリセルアレイ18内のメモリセルに印加する。
メモリセルアレイ18は、複数のブロックBLK(BLK0、BLK1、…、BLK(L−1))(Lは2以上の整数)を含む。各ブロックBLKは、ロウ及びカラムに対応付けられた不揮発性メモリセル(以下では、メモリセルトランジスタとも表記する)を含む。各ブロックBLKは、複数のストリングユニットSU(SU0,SU1,SU2,SU3,…)を含む。各ストリングユニットSUは、複数のNANDストリングSRを含む。
なお、メモリセルアレイ18内のブロックBLKの数及びブロックBLK内のストリングユニットSUの数は、任意である。
メモリセルアレイ18の構造は、メモリセルが2次元に配列された2次元構造でもよいし、メモリセルが3次元に配列された3次元構造でもよい。
メモリセルアレイ18の詳細は、後述される。
メモリセルアレイ18の詳細は、後述される。
ロウデコーダ19は、ロウアドレスRAをデコードする。ロウデコーダ19は、デコード結果に基づき、ブロックBLKのいずれか及びストリングユニットSUのいずれかを選択する。ロウデコーダ19は、動作のための電圧を、ブロックBLKに印加する。
センスアンプ20は、読み出し動作のときに、メモリセルアレイ18から読み出されたデータをセンスする。センスアンプ20は、読み出しデータRDをデータレジスタ21に送信する。センスアンプ20は、書き込み動作のときに、書き込みデータWDをメモリセルアレイ18に送信する。
例えば、センスアンプ20は、複数のセンスアンプユニットSAUを含む。センスアンプ20の構成は、後述される。
データレジスタ21は、複数のラッチ回路を含む。ラッチ回路は、書き込みデータWD及び読み出しデータRDを保持する。例えば、書き込み動作において、データレジスタ21は、入出力回路10から受信した書き込みデータWDを一時的に保持し、センスアンプ20に送信する。例えば、読み出し動作において、データレジスタ21は、センスアンプ20から受信した読み出しデータRDを一時的に保持し、入出力回路10に送信する。
カラムデコーダ22は、カラムアドレスCAをデコードする。カラムデコーダ22は、デコード結果に応じてデータレジスタ21内のラッチ回路を選択する。
NAND型フラッシュメモリ100は、プレーンPLNとよばれる制御単位を含む場合がある。1つのプレーンPLNは、例えば、メモリセルアレイ18、ロウデコーダ19、センスアンプ20、データレジスタ21、カラムデコーダ22を含む。
図2の例において、NAND型フラッシュメモリ100は、1つのプレーンPLNを含む。但し、NAND型フラッシュメモリ100は、2以上のプレーンPLNを含んでもよい。NAND型フラッシュメモリ100が複数のプレーンPLNを有する場合、各プレーンPLNは、シーケンサ15の制御によって、異なるタイミングで、異なる動作を実行できる。
図2の例において、NAND型フラッシュメモリ100は、1つのプレーンPLNを含む。但し、NAND型フラッシュメモリ100は、2以上のプレーンPLNを含んでもよい。NAND型フラッシュメモリ100が複数のプレーンPLNを有する場合、各プレーンPLNは、シーケンサ15の制御によって、異なるタイミングで、異なる動作を実行できる。
<メモリセルアレイ>
図3は、実施形態のNAND型フラッシュメモリのメモリセルアレイの一例を説明するための等価回路図である。
図3の例は、ブロックBLK0を示しているが、他のブロックBLKの構成も同じである。
図3は、実施形態のNAND型フラッシュメモリのメモリセルアレイの一例を説明するための等価回路図である。
図3の例は、ブロックBLK0を示しているが、他のブロックBLKの構成も同じである。
図3に示されるように、ブロックBLK0は、例えば、4つのストリングユニットSU(SU0〜SU3)を含む。各々のストリングユニットSUは、複数のNANDストリングSRを含む。NANDストリングSRの各々は、例えば、8つのメモリセルMT0〜MT7、及び、2つのセレクトトランジスタST1,ST2を含んでいる。以下において、メモリセルMT0〜MT7を区別しない場合、メモリセルMTと表記する。NANDストリングSR内のメモリセルMTの個数は、8つに限られず、その数は限定されない。NANDストリングSR内のセレクトトランジスタST1,ST2の個数は、任意であり、それぞれ1以上あればよい。
メモリセルMTは、制御ゲートと電荷蓄積層とを有する。これによって、メモリセルMTは、データを不揮発に保持する。メモリセルMTは、電荷蓄積層に絶縁層(例えば、窒化シリコン膜)を用いたMONOS型であってもよいし、電荷蓄積層に導電層(例えば、シリコン膜)を用いたフローティングゲート型であってもよい。
複数のメモリセルMTは、セレクトトランジスタST1のソースとセレクトトランジスタST2のドレインとの間に直列接続されている。メモリセルMT0〜MT7の電流経路は、直列に接続される。メモリセルMT7の電流経路の端子(例えば、ドレイン)は、セレクトトランジスタST1のソースに接続される。メモリセルMT0の電流経路の端子(例えば、ソース)は、セレクトトランジスタST2のドレインに接続されている。
ストリングユニットSU0〜SU3の各々におけるセレクトトランジスタST1のゲートは、セレクトゲート線SGD0〜SGD3にそれぞれ接続される。これと同様に、ストリングユニットSU0〜SU3の各々におけるセレクトトランジスタST2のゲートは、セレクトゲート線SGS0〜SGS3にそれぞれ接続される。以下において、セレクトゲート線SGD0〜SGD3が区別されない場合、セレクトゲート線SGD0〜SGD3は、セレクトゲート線SGDと表記される。セレクトゲート線SGS0〜SGS3が区別されない場合、セレクトゲート線SGS0〜SGS3は、セレクトゲート線SGSと表記される。なお、各ストリングユニットSUが、1つのセレクトゲート線SGSに共通に接続されてもよい。
ブロックBLK内のあるメモリセルMT0〜MT7の制御ゲートは、それぞれワード線WL0〜WL7に共通接続される。以下、ワード線WL0〜WL7が区別されない場合、ワード線WL0〜WL7は、ワード線WLと表記される。
ストリングユニットSU内の各NANDストリングSRのセレクトトランジスタST1のドレインは、それぞれ異なるビット線BL0〜BL(N−1)(Nは2以上の整数)に接続される。以下、ビット線BL0〜BL(N−1)が区別されない場合、ビット線BL0〜BL(N−1)は、ビット線BLと表記される。各ビット線BLは、複数のブロックBLK間で各ストリングユニットSU内の1つのNANDストリングSRを共通に接続する。複数のセレクトトランジスタST2のソースは、ソース線SLに共通に接続されている。
ストリングユニットSUは、異なるビット線BLに接続され、且つ、同一のセレクトゲート線SGD,SGSに接続されたNANDストリングSRの集合体である。
ブロックBLKは、ワード線WLを共通にする複数のストリングユニットSUの集合体である。メモリセルアレイ18は、ビット線BLを共通にする複数のブロックBLKの集合体である。
データの書き込み及び読み出しは、いずれかのストリングユニットSUにおける、いずれかのワード線WLに接続されたメモリセルMTに対して、一括して行われる。以下、データの書き込み及び読み出しの際、一括して選択されるメモリセルMTの群は、メモリセルグループMCGとよばれる。1つのメモリセルグループMCGに書き込まれる、または読み出される1ビットのデータの集まりは、ページとよばれる。例えば、1つのメモリセルグループMCGに対して、複数のページが割り付けられる。
データの消去は、ブロックBLK単位、またはブロックBLKよりも小さい単位で行うことができる。データの消去方法は、例えば、“NONVOLATILE SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE”という2011年9月18日に出願された米国特許出願13/235,389号に記載されている。また、データの消去方法は、“NON-VOLATILE SEMICONDUCTOR STORAGE DEVICE”という2010年1月27日に出願された米国特許出願12/694,690号に記載されている。更に、データの消去方法は、“NONVOLATILE SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND DATA ERASE METHOD THEREOF”という2012年5月30日に出願された米国特許出願13/483,610号に記載されている。これらの特許出願は、その全体が本願明細書において参照により援用されている。
メモリセルアレイ18の構成は、他の構成であっても良い。メモリセルアレイ18の構成は、例えば、“三次元積層不揮発性半導体メモリ(THREE DIMENSIONAL STACKED NONVOLATILE SEMICONDUCTOR MEMORY)”という2009年3月19日に出願された米国特許出願12/407,403号に記載されている。また、メモリセルアレイ18の構成は、“THREE DIMENSIONAL STACKED NONVOLATILE SEMICONDUCTOR MEMORY”という2009年3月18日に出願された米国特許出願12/406,524号、“NON-VOLATILE SEMICONDUCTOR STORAGE DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME”という2010年3月25日に出願された米国特許出願12/679,991号、及び“SEMICONDUCTOR MEMORY AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME”という2009年3月23日に出願された米国特許出願12/532,030号に記載されている。これらの特許出願は、その全体が本願明細書において参照により援用されている。
<センスアンプ回路及びデータレジスタ>
図4は、実施形態のフラッシュメモリのセンスアンプ及びデータレジスタの一例を説明するためのブロック図である。
図4は、実施形態のフラッシュメモリのセンスアンプ及びデータレジスタの一例を説明するためのブロック図である。
センスアンプ20は、複数のセンスアンプユニットSAUを含む。複数のセンスアンプユニットSAUは、各ビット線BLに対応して設けられている。図4の例は、1つのビット線BLに対応するセンスアンプユニットSAUを示している。
図4に示されるように、センスアンプユニットSAUは、センス回路201及び1以上のラッチ回路202(202−0,202−1,・・・,202−n)などを含む。
データの書き込み時において、センス回路201は、ラッチ回路202の保持データに応じて、ビット線BLの電位を制御する。
データの読み出し時において、センス回路201は、ビット線BLの電流又は電位をセンスする。センス回路201は、センス結果に基づく信号を、ラッチ回路202に送信する。
ラッチ回路202は、書き込みデータWD及び読み出しデータRDを保持する。
センスアンプユニットSAUは、例えば、メモリセルMTが2ビット以上のデータを保持する多値動作が実行される場合において、複数のラッチ回路202を含む。複数のラッチ回路202は、データの送受信が可能なように、バスLBUSに接続されている。ラッチ回路202の各々は、1ビットのデータを保持する。
例えば、複数のラッチ回路202のうち、ラッチ回路(SDL)202−0が、センスアンプ20とデータレジスタ21との間のデータ転送に用いられる。
書き込み動作時において、書き込みデータWD内に含まれる1ビットのデータが、データレジスタ21からラッチ回路202−0に転送される。ラッチ回路202−0の1ビットのデータが、対応するラッチ回路202−1,202−nへ転送される。
読み出し動作時において、センス結果によるラッチ回路202−1,202−nの信号に対する計算処理によって、読み出しデータRDが確定される。確定された読み出しデータRDは、ラッチ回路202−0内に格納される。読み出しデータRDは、ラッチ回路202−0からデータレジスタ21に転送される。
例えば、ラッチ回路(SDL)202−0は、インバータ30,31、及び、電界効果トランジスタ(例えば、nチャネルMOSトランジスタ)32,33を含む。
インバータ30の入力ノードはノードLATに接続され、インバータ30の出力ノードはノードINVに接続される。インバータ31の入力ノードはノードINVに接続され、インバータ31の出力ノードはノードLATに接続される。
トランジスタ32の一端はノードINVに接続され、トランジスタ32の他端はバスLBUSに接続される。トランジスタ32のゲートに、制御信号STIが入力される。トランジスタ33の一端はノードLATに接続され、トランジスタ33の他端はバスLBUSに接続される。トランジスタ33のゲートに、制御信号STLが入力される。
例えば、ノードLATにおいて保持されるデータがラッチ回路202−0に保持されるデータに相当し、ノードINVにおいて保持されるデータはノードLATに保持されるデータの反転データに相当する。
制御信号STI,STLの信号レベルの制御によって、ラッチ回路202のデータの入出力が、実行される。
ラッチ回路202がこのような内部構成を有することによって、ラッチ回路202はデジタル的な動作を実行する。
ラッチ回路202−1,202−nの回路構成は、ラッチ回路202−0の回路構成と同様のため、説明を省略する。
なお、本実施形態において、センスアンプユニットSAUは、ビット線BLを流れる電流をセンスする電流センス方式の回路でもよいし、ビット線BLの電位をセンスする電圧センス方式の回路でもよい。
センス回路201の内部構成は、センスアンプユニットSAUのセンス方式に応じる。それゆえ、センス回路201の内部構成の詳細な説明は、省略する。
センス回路201の内部構成は、センスアンプユニットSAUのセンス方式に応じる。それゆえ、センス回路201の内部構成の詳細な説明は、省略する。
データレジスタ21は、複数のラッチ回路(XDL)210を含む。ラッチ回路210は、各センスアンプユニットSAUにそれぞれ対応して設けられている。ラッチ回路210は、データキャッシュ回路として用いられる。
ラッチ回路210は、センスアンプユニットSAUから受信した読み出しデータRD及び入出力回路10から受信した書き込みデータWDを一時的に保持する。書き込みデータWDは、ラッチ回路210を介して、入出力回路10からセンスアンプユニットSAUに転送される。読み出しデータRDは、ラッチ回路210を介して、センスアンプユニットSAUから入出力回路10に転送される。
例えば、ラッチ回路210の回路構成は、ラッチ回路202−0の回路構成と実質的に同じである。
センスアンプユニットSAUは、電界効果トランジスタ208を介して、ビット線BLに接続される。
トランジスタ208は、ビット線BLとセンスアンプユニットSAUとの接続を制御する。トランジスタ208の一端(トランジスタ208のソース/ドレインの一方)は対応するビット線BLに接続され、トランジスタ208の他端(トランジスタ208のソース/ドレインの他方)は対応する配線を介してセンスアンプユニットSAUに接続される。トランジスタ208のゲートに、信号BLSが入力される。信号BLSは、ビット線BLとセンスアンプユニットSAUとの電気的接続を制御するための信号である。
トランジスタ208は、例えば、高耐圧nチャネルMOSトランジスタである。
トランジスタ208は、例えば、高耐圧nチャネルMOSトランジスタである。
センスアンプユニットSAUは、電界効果トランジスタ209を介して、データレジスタ21内のラッチ回路210に接続される。
トランジスタ209は、バスLBUSとバスDBUSとを接続する。トランジスタ209は、センスアンプユニットSAUとデータレジスタ21内のラッチ回路210との接続を制御する。
トランジスタ209の一端は、バスLBUSに接続され、トランジスタ209の他端は、バスDBUSを介してラッチ回路210に接続される。トランジスタ209のゲートに、信号DBSが入力される。信号DBSは、バスLBUSとバスDBUSとの電気的接続(センスアンプユニットSAUとデータレジスタ21との電気的接続)を制御するための信号である。
トランジスタ209は、例えば、低耐圧nチャネルMOSトランジスタである。
トランジスタ209は、例えば、低耐圧nチャネルMOSトランジスタである。
<カウント回路>
図5は、実施形態のフラッシュメモリのカウント回路を説明するためのブロック図である。
図5は、実施形態のフラッシュメモリのカウント回路を説明するためのブロック図である。
図5に示されるように、カウント回路159は、直列接続された複数のフリップフロップ回路FF(FF0,FF1,FF2,FF3)を含む。例えば、図5の例において、カウント回路159は、4つのD型フリップフロップ回路FFを含む。なお、フリップフロップ回路FFの数は、4つに限られない。任意の数のフリップフロップ回路FFを用いることができる。
各フリップフロップ回路FFは、2つの入力端子Da,CKと2つの出力端子Q,bQとを有する。出力端子bQの信号は、出力端子Qの信号の反転信号である。
4つのフリップフロップ回路FFのうち、初段のフリップフロップ回路FF0において、第1の入力端子(クロック入力端子)CKに、クロック信号CLKが、供給される。フリップフロップ回路FF0の第1の出力端子Qは、信号Q1を出力する。フリップフロップ回路FF0の第2の出力端子bQは、フリップフロップ回路FF0の第2の入力端子(データ入力端子)Daに接続されるとともに、2段目のフリップフロップ回路FF1の入力端子CKに接続される。
2段目のフリップフロップ回路FF1の出力端子Qは、信号Q2を出力する。フリップフロップ回路FF1の出力端子bQは、フリップフロップ回路FF1の入力端子Daに接続されるとともに、3段目のフリップフロップ回路FF2の入力端子CKに接続される。
3段目のフリップフロップ回路FF2の出力端子Qは、信号Q3を出力する。フリップフロップ回路FF2の出力端子bQは、フリップフロップ回路FF2の入力端子Daに接続されるとともに、4段目のフリップフロップ回路FF3の入力端子CKに接続される。
4段目のフリップフロップ回路FF3の出力端子Qは、信号Q4を出力する。フリップフロップ回路FF3の出力端子bQは、フリップフロップ回路FF3の入力端子Daに接続される。
1段目のフリップフロップ回路FF0は、クロック信号CLK(例えば、クロック信号CLKの立ち上り)に同期して、入力端子Daの値を、信号Q1として、出力端子Qから出力する。
2〜4段目のフリップフロップ回路FF1〜FF3において、前段のフリップ回路の出力端子bQの信号の負論理の信号(信号Qと同相の信号)が、後段のフリップフロップ回路に供給される。
フリップフロップ回路FF1〜FF3は、入力端子CKに供給された信号(例えば、信号の立ち上り)に同期して、入力端子Daの値を、信号Q2〜Q4として、出力端子Qからそれぞれ出力する。
カウント回路159は、信号Q1〜Q4によって、4ビットのカウント値を出力する。
このように、図5の回路によって、非同期式カウント回路が形成される。
このように、図5の回路によって、非同期式カウント回路が形成される。
尚、カウントすべきカウント値(設定値)のビット数に応じて、カウント回路159を構成するフリップフロップ回路FFの数は、適宜変更される。
以上のような図1〜図5の構成を、本実施形態のメモリシステム及びフラッシュメモリは、有する。
本実施形態のメモリシステムにおいて、NAND型フラッシュメモリ内のデータの読み出し時において、センスアンプ20からデータレジスタ21に転送されたデータは、コントローラ200からのコマンド(例えば、レジスタリードコマンド、又は、データレジスタ21からコントローラ200へのデータ出力コマンド)に応じて、データレジスタ21からコントローラ200に送信される。
コントローラ200からのコマンドは、レディ/ビジー信号R/Bnがレディ状態を示す期間(レディ/ビジー信号R/Bnの信号レベルが“L”レベルである期間)において、コントローラ200からフラッシュメモリ100に送信される。
本実施形態のメモリシステムにおいて、NAND型フラッシュメモリ100のカウント回路159のカウント処理の結果に基づいて、レディ/ビジー信号R/Bnの状態(信号レベル)が、制御される。
レディ/ビジー回路16は、センスアンプ20のラッチ回路(SDL)202からデータレジスタ21のラッチ回路(XDL)210へのデータの転送中において、カウント回路159のカウント値がある値(設定値)に達するタイミングで、レディ/ビジー信号R/Bnの状態をビジー状態からレディ状態に変える。
レディ/ビジー信号R/Bnの状態をビジー状態からレディ状態に変えるタイミングは、カウント回路159のカウント値を調整することで、制御できる。
コントローラ200は、レディ/ビジー信号R/Bnがレディ状態に設定されると、データをコントローラ200へ送信させるためのコマンドをNAND型フラッシュメモリ100に送信する。本実施形態において、コントローラ200が、NAND型フラッシュメモリ100に対して、コントローラ200へデータを送信させるためのコマンドを送信するタイミングは、NAND型フラッシュメモリ100内のラッチ回路202,210間のデータ転送期間の少なくとも一部分とオーバーラップする。
本実施形態において、ラッチ回路202,210間のデータ転送の期間中に受信したコマンドに応じて、NAND型フラッシュメモリ100は、データレジスタ21内のデータを、コントローラ200へ送信する。
これによって、本実施形態のメモリシステムは、ラッチ回路202,210間のデータ転送が終了してからレディ/ビジー信号R/Bnがレディ状態に設定される場合に比較して、コマンドの送受信タイミング及びコントローラへのデータの出力タイミングを、早くできる。
したがって、本実施形態のNAND型フラッシュメモリ及びそれを含むメモリシステムは、データの転送を高速化できる。
(b) 動作例
図6乃至図9を参照して、本実施形態のメモリシステム及びフラッシュメモリの動作例について、説明する。なお、ここでは、図6乃至図9に加えて、本実施形態のメモリシステム及びフラッシュメモリの動作例を説明するために、図1乃至図5も適宜用いる。
図6乃至図9を参照して、本実施形態のメモリシステム及びフラッシュメモリの動作例について、説明する。なお、ここでは、図6乃至図9に加えて、本実施形態のメモリシステム及びフラッシュメモリの動作例を説明するために、図1乃至図5も適宜用いる。
図6は、本実施形態のメモリシステム及びNAND型フラッシュメモリの動作例を示すタイミングチャートである。図6において、時間に対する、信号DQ,R/Bn,SXの信号レベルの遷移、NAND型フラッシュメモリの内部処理の状況、カウント値の遷移が、それぞれ示されている。
図7乃至図9のそれぞれは、メモリシステムのデータ読み出し時における、NAND型フラッシュメモリ内のデータの転送の状態を模式的に示す模式図である。
以下のように、本実施形態のメモリシステム及びフラッシュメモリは、データの読み出しを実行する。
<時刻t0>
図6に示されるように、コントローラ200は、ホストデバイス2からの要求に応じて、データの読み出しに関するコマンドシーケンスを、フラッシュメモリ100に送信する。
図6に示されるように、コントローラ200は、ホストデバイス2からの要求に応じて、データの読み出しに関するコマンドシーケンスを、フラッシュメモリ100に送信する。
メモリセルアレイ18内のデータの読み出しの場合、コントローラ200は、時刻t0において、以下のように、コマンドCMD0、アドレスADD、及びコマンドCMD1のフラッシュメモリ100への送信を開始する。
コントローラ200は、“00h”のコマンドCMD0をNAND型フラッシュメモリ100に送信するとともに、コマンドラッチイネーブル信号CLEの信号レベルを“H”レベルに設定する。“00h”は、メモリセルアレイ18からのデータの読み出しの実行を通知するコマンドである。“00h”は、読み出し対象のアドレスが入力されることを示す。
NAND型フラッシュメモリ100は、コマンドCMD0をコマンドレジスタ14内に格納する。
NAND型フラッシュメモリ100は、コマンドCMD0をコマンドレジスタ14内に格納する。
コントローラ200は、アドレスADDを送信すると共に、アドレスラッチイネーブル信号ALEの信号レベルを“H”レベルに設定する。アドレスADDは、データを読み出すべきページのアドレスを示す。
NAND型フラッシュメモリ100は、アドレスADDをアドレスレジスタ13内に格納する。
NAND型フラッシュメモリ100は、アドレスADDをアドレスレジスタ13内に格納する。
例えば、アドレスADDは、2サイクル分のカラムアドレスCAと4サイクル分(又は、3サイクル分)のロウアドレスRAを含む。なお、カラムアドレスCA及びロウアドレスRAのサイクルの数は、メモリセルアレイ18のブロックの数、ストリングユニットの数及びビット線の数に応じて、任意に設定可能である。
コントローラ200は、“30h”のコマンドCMD1を送信すると共に、コマンドラッチイネーブル信号CLEの信号レベルを“H”レベルに設定する。“30h”は、メモリセルアレイ18からのデータの読み出しの実行を指示するコマンドである。
NAND型フラッシュメモリ100は、コマンドCMD1をコマンドレジスタ14内に格納する。
NAND型フラッシュメモリ100は、コマンドCMD1をコマンドレジスタ14内に格納する。
<時刻t1>
NAND型フラッシュメモリ100は、時刻t1において、“00h”及び“30h”のコマンドCMD0,CMD1に応じて、メモリセルアレイ18にアクセスし、アドレス(選択アドレス)ADDに示されるページに対するデータの読み出しを開始する。
このとき、レディ/ビジー信号R/Bnの信号レベルは、“L”レベル(ビジー状態)に設定される。
NAND型フラッシュメモリ100は、時刻t1において、“00h”及び“30h”のコマンドCMD0,CMD1に応じて、メモリセルアレイ18にアクセスし、アドレス(選択アドレス)ADDに示されるページに対するデータの読み出しを開始する。
このとき、レディ/ビジー信号R/Bnの信号レベルは、“L”レベル(ビジー状態)に設定される。
フラッシュメモリ100は、データの読み出しを開始されると、レディ/ビジー信号の信号レベルを“L”レベルに維持する。レディ/ビジー信号の信号レベルが“L”レベルに維持されている期間は、期間TRと表記される。その一方で、フラッシュメモリ100は、その内部において、選択アドレスADDに対する読み出し動作のための周知の各種の処理(内部動作)を実行する。
フラッシュメモリ100の内部動作の一例として、電圧生成回路17は、読み出し電圧のような、読み出し動作のための様々な電圧を生成する。ロウデコーダ19は、選択アドレスADDのロウアドレスRAに基づいて、選択ブロック、選択ストリングユニット、及び、選択ワード線を活性化する。
読み出し電圧が、選択ワード線に印加される。選択ワード線に対する読み出し電圧の印加の回数及び読み出し電圧の電圧値は、読み出すページのアドレスに応じて異なりえる。
センスアンプ20は、ビット線に発生した電流(又は、ビット線の電位)をセンスする。これによって、図7に示されるように、センスアンプ20は、選択アドレスADDに示されるページ189のデータを読み出す。
各ラッチ回路202内に、読み出し電圧に応じたセンス結果が、保持される。
各ラッチ回路202内のセンス結果に対する計算処理によって、読み出しデータが、確定される。確定した読み出しデータRDは、ラッチ回路(SDL)202−0に、保持される。
各ラッチ回路202内のセンス結果に対する計算処理によって、読み出しデータが、確定される。確定した読み出しデータRDは、ラッチ回路(SDL)202−0に、保持される。
<時刻t2〜時刻t3>
メモリセルアレイ18から読み出されて確定したデータRDがラッチ回路(SDL)202−0に保持された後、時刻t2において、センスアンプ20は、データレジスタ21に対する読み出しデータRDの転送を、開始する。
図8に示されるように、読み出しデータRDが、センスアンプ20のラッチ回路(SDL)202−0からデータレジスタ21内のラッチ回路(XDL)210へ転送される。
メモリセルアレイ18から読み出されて確定したデータRDがラッチ回路(SDL)202−0に保持された後、時刻t2において、センスアンプ20は、データレジスタ21に対する読み出しデータRDの転送を、開始する。
図8に示されるように、読み出しデータRDが、センスアンプ20のラッチ回路(SDL)202−0からデータレジスタ21内のラッチ回路(XDL)210へ転送される。
以下において、センスアンプ20のラッチ回路(SDL)202−0からデータレジスタ21のラッチ回路(XDL)210へのデータ転送が終了するまでに要する期間は、期間TTと表記される。
本実施形態において、例えば、ラッチ回路(SDL)202からラッチ回路(XDL)210へのデータ転送が開始するタイミング(時刻t2)に同期して、コンディション信号SXが活性化される。コンディション信号CSの活性化によって、コンディション信号SXの信号レベルは、“L”レベルから“H”レベルに遷移される。
活性化されたコンディション信号SXに応じて、カウント回路159が、カウント処理を開始する。
カウント処理によって、カウント回路159は、クロック信号CLKに同期して、保持する値をインクリメントする。カウント回路159のカウント処理におけるカウント値は、ある期間TCの経過によって、所定の値の設定値X1に達する。
例えば、カウント回路159におけるカウント処理の開始からカウント値が所定の値X1に達するまでの期間TCは、2つのラッチ回路202,210間のデータ転送(センスアンプ20からデータレジスタ21へのデータ転送)の開始から終了までの期間TTより短い。
カウント回路159のカウント値が、設定値X1に達したタイミング(例えば、時刻t3)で、シーケンサ15は、レディ/ビジー信号R/Bnの信号レベルを変化させるように、レディ/ビジー回路16を制御する。
レディ/ビジー回路16は、カウント処理の結果に基づいたシーケンサ15の制御によって、時刻t3において、レディ/ビジー信号R/Bnの信号レベルを、“L”レベル(ビジー状態)から“H”レベル(レディ状態)に変える。
なお、レディ/ビジー信号R/Bnの信号レベルを“L”レベルから“H”レベルへ変えるタイミングは、カウント回路159のカウント値X1の大きさを調整することで、変更できる。
コントローラ200は、“例えば、データの読み出しが開始されてレディ/ビジー信号の信号レベルが“L”レベルに維持されている期間において、すなわち、期間TRにおいて、ステータスポーリングを実行している。
コントローラ200は、ステータスポーリングにおいて、複数回にわたってステータスリードコマンドSPを送信する。フラッシュメモリ100は、ステータスリードコマンドのレスポンスとして、ステータスレジスタ12内のステータス情報STSを、コントローラ200に送信する。
コントローラ200は、ステータスポーリングにおいて、複数回にわたってステータスリードコマンドSPを送信する。フラッシュメモリ100は、ステータスリードコマンドのレスポンスとして、ステータスレジスタ12内のステータス情報STSを、コントローラ200に送信する。
コントローラ200は、ステータス情報STSに基づいて、レディ/ビジー信号R/Bnが“H”レベル(レディ状態)に復帰したのを検知すると、期間TRが終了したと判断し、以下のようにレジスタリードコマンドをNAND型フラッシュメモリ100に送信する。
<時刻t4〜時刻t5>
レディ/ビジー信号R/Bnが“L”レベルに設定されてから期間T1の経過後、時刻t4において、コントローラ200は、“05h”のコマンドCMD2をNAND型フラッシュメモリ100に送信するとともに、コマンドラッチイネーブル信号CLEを“H”レベルに設定する。“05h”は、レジスタリードの実行を通知するコマンドである。
NAND型フラッシュメモリ100は、コマンドCMD2をコマンドレジスタ14内に格納する。
レディ/ビジー信号R/Bnが“L”レベルに設定されてから期間T1の経過後、時刻t4において、コントローラ200は、“05h”のコマンドCMD2をNAND型フラッシュメモリ100に送信するとともに、コマンドラッチイネーブル信号CLEを“H”レベルに設定する。“05h”は、レジスタリードの実行を通知するコマンドである。
NAND型フラッシュメモリ100は、コマンドCMD2をコマンドレジスタ14内に格納する。
コントローラ200は、アドレスADDとして、2サイクル分のカラムアドレスCAと4サイクル(又は3サイクル)分のロウアドレスRAを送信すると共に、アドレスラッチイネーブル信号ALEを“H”レベルに設定する。
NAND型フラッシュメモリ100は、アドレスADDをアドレスレジスタ13内に格納する。
NAND型フラッシュメモリ100は、アドレスADDをアドレスレジスタ13内に格納する。
コントローラ200は、“E0h”のコマンドCMD3を送信すると共に、コマンドラッチイネーブル信号CLEを“H”レベルに設定する。“E0h”は、レジスタリードの実行を指示するコマンドである。
NAND型フラッシュメモリ100は、コマンドCMD3をコマンドレジスタ14内に格納する。
NAND型フラッシュメモリ100は、コマンドCMD3をコマンドレジスタ14内に格納する。
なお、コマンドCMD0とともに送信されたカラムアドレスCAと、コマンドCMD2とともに送信されたカラムアドレスCAとが異なっていてもよい。コマンドCMD2による読み出し(レジスタリード)のアドレスADDにおいて、ロウアドレスRAは省略されてもよい。
ここで、カウント回路159における設定値X1のタイミングで、シーケンサ15がレディ/ビジー信号R/Bnの信号レベルを“L”レベルから“H”レベルに変化させる。それを受けて、レジスタリードのコマンドシーケンスの送受信がなされる。カウント回路159における設定値X1のタイミングは、例えば、レジスタリードのコマンドシーケンスの送受信(より具体的には、“E0h”の受信)の完了のタイミング(時刻t5)が、ラッチ回路202,210間のデータ転送の完了のタイミングとほぼ一致するように、設定されることが望ましい。
NAND型フラッシュメモリ100は、“E0h”のコマンドに応じて、レジスタリードを開始する。コントローラ200は、“E0h”のコマンドに対応するライトイネーブル信号WEnが“L”レベルから“H”レベルに立ち上がってから、ある期間の経過後、“L”レベルのリードイネーブル信号REnを送信する。
図9に示されるように、データレジスタ21において、ラッチ回路210は、データRDを出力する。これによって、NAND型フラッシュメモリ100は、リードイネーブル信号REnに基づいて、データレジスタ21内の読み出しデータRDを、入出力回路10を介して、コントローラ200に送信する。
このように、時刻t5において、ラッチ回路(XDL)210内の読み出しデータRDが、プリフェッチデータとして、入出力回路10を介して、フラッシュメモリ100からコントローラ200へ、送信される。
なお、ラッチ回路210から入出力回路10へのデータRDの転送は、フラッシュメモリ100の動作のリカバリ処理と並行して、行われる。
データRDの送信の完了によって、データレジスタ21のラッチ回路(XDL)210は、解放可能になる。
例えば、コントローラ200において、データRDは、NANDインターフェイス回路550を介して、バッファメモリ540内に格納される。例えば、データRDは、ECC回路560によってECC処理される。プロセッサ530は、データRDを、ホストインターフェイス回路510を介して、ホストデバイス2へ送信する。
以上のように、本実施形態のメモリシステム及びフラッシュメモリにおけるデータの転送が、終了する。
尚、データの読み出しのためのコマンドシーケンスは、“00h”及び“30h”のコマンドCMD0,CMD1を含むシーケンスに限定されない。例えば、“31h”のコマンド又は“3Fh”のコマンドに対するレスポンスとして、ラッチ回路202からラッチ回路210へのデータ転送を含む読み出し動作が実行されてもよい。
“31h”は、センスアンプ20に読み出されたデータを、データレジスタ21を介してコントローラ200に転送し、データ転送されたページの次のページに対するデータの読み出しを指示するコマンドである。
“3Fh”は、次のページ(例えば、最終ページ)以降のデータの読み出し無しに、直前にセンスアンプ20に読み出されたデータを、データレジスタ21を介してコントローラ200へ転送するコマンドである。
“3Fh”は、次のページ(例えば、最終ページ)以降のデータの読み出し無しに、直前にセンスアンプ20に読み出されたデータを、データレジスタ21を介してコントローラ200へ転送するコマンドである。
なお、“31h”及び“3Fh”のコマンドシーケンス(キャッシュリードのコマンドシーケンス)に対して、“00h”のコマンドCMD0及びアドレスADDの送信は省略されてもよい。
また、本実施形態において、フラッシュメモリ100のデータの読み出しは、サスペンドリードでもよい。サスペンドリードは、データの書き込み又はデータの消去の実行中において、書き込み動作及び消去動作をサスペンド状態に設定して実行されるデータの読み出し動作である。
例えば、サスペンドリードは、書き込み動作/消去動作中に、データの読み出しに関するコマンドシーケンスが、送受信されることによって、実行される。サスペンドコマンド(例えば、“A7h”)によって実行中の動作がサスペンド状態に設定された後に、サスペンドリードが、データの読み出しに関するコマンドシーケンスによって実行されてもよい。
(c) まとめ
本実施形態のメモリシステム及び半導体メモリにおいて、フラッシュメモリ100は、センスアンプ内のラッチ回路からデータレジスタのラッチ回路へのデータ転送が開始された後、そのデータ転送が完了するよりも前に、レディ/ビジー信号の信号レベルを、“L”レベルから“H”レベルに遷移させる。レディ/ビジー信号の信号レベルが、“L”レベルから“H”レベルに遷移されるタイミングは、カウント回路159における設定値X1のタイミングに対応している。
本実施形態のメモリシステム及び半導体メモリにおいて、フラッシュメモリ100は、センスアンプ内のラッチ回路からデータレジスタのラッチ回路へのデータ転送が開始された後、そのデータ転送が完了するよりも前に、レディ/ビジー信号の信号レベルを、“L”レベルから“H”レベルに遷移させる。レディ/ビジー信号の信号レベルが、“L”レベルから“H”レベルに遷移されるタイミングは、カウント回路159における設定値X1のタイミングに対応している。
これによって、本実施形態のメモリシステム及び半導体メモリにおいて、半導体メモリ(例えば、フラッシュメモリ)は、その内部においてセンスアンプのラッチ回路とデータレジスタのラッチ回路との間のデータ転送が完了するよりも前のタイミングで、データ転送に並行して、コントローラに対してデータレジスタからのデータの出力を指示するコマンドが送信可能であることを示すことができる。それを受けて、コントローラは、半導体メモリ内におけるセンスアンプのラッチ回路とデータレジスタのラッチ回路との間のデータ転送と並行して、データレジスタからのデータの出力を指示するコマンドを半導体メモリに送信することができる。
この結果として、本実施形態のメモリシステム及び半導体メモリは、半導体メモリが、センスアンプのラッチ回路とデータレジスタのラッチ回路との間のデータ転送が完了してから、コントローラに対してデータレジスタからのデータの出力を指示するコマンドが送信可能であることを示すように構成されている場合と比べて、データ転送を高速化できる。
(2) 第2の実施形態
図10を参照して、第2の実施形態のメモリシステム及び半導体メモリについて、説明する。
図10を参照して、第2の実施形態のメモリシステム及び半導体メモリについて、説明する。
図10は、第2の実施形態のメモリシステム及び半導体メモリの動作例を説明するためのタイミングチャートである。
上述のように、期間TRにおいて、ステータスポーリングのために、コントローラ200は、ステータスリードコマンドSPを、フラッシュメモリ100に連続して送信する。
これによって、コントローラ200は、フラッシュメモリ100の内部の動作状況を検知できる。
メモリシステムの構成(仕様及び/又は性能)に応じて、ステータスポーリングのサイクルは異なる場合がある。また、メモリシステムの構成に応じて、レジスタリードのためのコマンドシーケンスの送受信の期間が異なる場合がある。
図10に示される例において、レディ/ビジー信号R/Bnが“L”レベルに設定されてからコマンドCMD2の送信の開始までの期間T2は、図6における期間T1より長い。
このような場合において、本実施形態のメモリシステムにおいて、セットフィーチャー(Set Feature)コマンドによって、カウント回路159におけるレディ/ビジー信号R/Bnの信号レベルを遷移させるタイミングを示す設定値X2を、調整できる。
例えば、カウント処理の開始から設定値X2に達する期間TDは、カウント処理の開始から設定値X1に達する期間TCより短い。
セットフィーチャーコマンドは、コントローラ200側からフラッシュメモリ100の内部の設定値を制御可能とするコマンドである。例えば、セットフィーチャーコマンドは、“EFh”で示される。例えば、設定値X2は、4ビットの信号DQ[3:0]でコントローラ200からNAND型フラッシュメモリ100に供給される。セットフィーチャーコマンドによって、レディ/ビジー信号R/Bnの遷移タイミングの設定値X1,X2は、クロック信号CLKの1サイクル単位で調整できる。
これによって、NAND型フラッシュメモリ100のレディ/ビジー信号R/Bnの信号レベルの遷移タイミングが、コントローラ200によって制御可能である。
この結果として、図10に示されるように、時刻t3aにおいて、カウント回路159におけるセットフィーチャーSFによって調整された設定値X2に達したタイミングで、レディ/ビジー信号R/Bnの信号レベルが、“L”レベルから“H”レベルへ遷移される。
したがって、第2の実施形態のメモリシステム及び半導体メモリは、システムの仕様及び設計に応じて、コマンドの送受信及びデータ転送のタイミングを、フレキシブルに制御できる。
(3) 第3の実施形態
図11を参照して、第3の実施形態のメモリシステム及び半導体メモリについて、説明する。
図11を参照して、第3の実施形態のメモリシステム及び半導体メモリについて、説明する。
図11は、本実施形態のメモリシステム及び半導体メモリの動作例を説明するためのタイミングチャートである。
図11に示されるように、レディ/ビジー信号R/Bnの信号レベルが、“L”レベルに設定されてからある期間TZが経過したタイミング(例えば、時刻tx)、フラッシュメモリ100は、情報INFを、コントローラ200へ送信してもよい。
情報INFは、受信したコマンドCMD0,CMD1に応じてフラッシュメモリ100がビジー状態に設定されてからレディ状態に設定されるまでの期間TRを示す情報を含む。尚、情報INFが、フラッシュメモリ100がビジー状態からコントローラ200からのコマンドを受信可能な状態になるまでの期間を示す情報を含んでいれば、その期間の始点及び終点は限定されない。
なお、情報INFは、ラッチ回路202,210間のデータ転送が完了する時間に関する情報を含んでもよい。
コントローラ200は、フラッシュメモリ100からの情報INFに基づいて、レジスタリードコマンドCMD2,CMD3の送信のタイミングを、決定する。
このように、本実施形態のメモリシステムにおいて、NAND型フラッシュメモリ100のレディ状態の期間(データの読み出しのための期間)を示す情報INFが、フラッシュメモリ100からコントローラ200に送信される。
これによって、本実施形態のメモリシステムは、データ転送の効率を向上できる。
(4) 変形例
図12を参照して、実施形態のメモリシステムの変形例について、説明する。
図12を参照して、実施形態のメモリシステムの変形例について、説明する。
図12は、実施形態のメモリシステムの変形例を説明するための模式図である。尚、図12において、実施形態のNAND型フラッシュメモリ100の主要部が抽出されて示されている。
図12に示されるように、NAND型フラッシュメモリ100は、複数のプレーンPLNa,PLNbを含み得る。
プレーンPLNa,PLNbに応じて、カウント回路159a,159bによるレディ/ビジー信号R/Bnの遷移タイミングが、異なってもよい。
例えば、第1のプレーンPLNaに対応するように、カウント回路159aが設けられている。カウント回路159aに対して、コンディション信号SXaが供給される。
第2のプレーンPLNbに対応するように、カウント回路159bが設けられている。カウント回路159bに対して、コンディション信号SXbが供給される。コンディション信号SXbは、コンディション信号SXaから独立している。
第2のプレーンPLNbに対応するように、カウント回路159bが設けられている。カウント回路159bに対して、コンディション信号SXbが供給される。コンディション信号SXbは、コンディション信号SXaから独立している。
コンディション信号SXa,SXbによって、カウント回路159a,159bは、互いに異なるタイミングで活性化できる。
第1のプレーンPLNaの動作に対応して、カウント回路159aのカウント値が、第1の値Xaに達するタイミングで、レディ/ビジー信号R/Bnの信号レベルが、“L”レベルから“H”レベルへ遷移される。
第2のプレーンPLNbの動作に対応して、カウント回路159bのカウント値が、第2の値Xbに達するタイミングで、レディ/ビジー信号R/Bnの信号レベルが、“L”レベルから“H”レベルへ遷移される。
例えば、チップ内の素子/回路の特性(応答速度)のばらつきに応じて、第2の値X2は、第1の値X1と異なる場合がある。また、第2の値X2は、第1の値X1と同じ値に設定されてもよい。
本実施形態のメモリシステムの変形例によれば、NAND型フラッシュメモリ100が複数のプレーンPLNa,PLNbを含む場合であっても、データ転送の高速化及び/又は効率化を、実現できる。
(5) その他
本実施形態の半導体メモリは、NAND型フラッシュメモリ以外のメモリデバイスでもよい。例えば、本実施形態の半導体メモリは、DRAM、SRAM、ReRAMのような抵抗変化メモリ、PCRAMのような相変化メモリ、MRAMのような磁気メモリでもよい。
本実施形態の半導体メモリは、NAND型フラッシュメモリ以外のメモリデバイスでもよい。例えば、本実施形態の半導体メモリは、DRAM、SRAM、ReRAMのような抵抗変化メモリ、PCRAMのような相変化メモリ、MRAMのような磁気メモリでもよい。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
100:半導体メモリ、200:コントローラ、18:メモリセルアレイ、20:センスアンプ、21:データレジスタ、202,210:ラッチ回路、159:カウント回路。
Claims (5)
- データを記憶するメモリセルアレイと、前記データの入出力のための入出力回路と、前記データを一時的に保持する第1のラッチ回路と、前記第1のラッチ回路と前記入出力回路との間の第2のラッチ回路と、を含む半導体メモリと、
前記半導体メモリの動作を制御するコントローラと、
を具備し、
前記第1のラッチ回路から前記第2のラッチ回路への前記データの送信に並行して、前記コントローラは、前記第2のラッチ回路から前記コントローラへの前記データの送信を指示するコマンドを、前記半導体メモリに送信する、
メモリシステム。 - 前記半導体メモリは、前記コントローラに、レディ/ビジー信号を送信し、
前記半導体メモリは、前記第1のラッチ回路から前記第2のラッチ回路への前記データの送信中に、前記レディ/ビジー信号の状態を、ビジー状態からレディ状態に変える、
請求項1に記載のメモリシステム。 - 前記半導体メモリは、カウント回路を含み、
前記カウント回路は、前記第1のラッチ回路から前記第2のラッチ回路への前記データの送信の開始時に、カウント処理を開始し、
前記カウント処理によるカウント値が第1の値に達したタイミングで、前記レディ/ビジー信号の状態が、ビジー状態からレディ状態に変わる、
請求項2に記載のメモリシステム。 - 前記コントローラからの信号に基づいて、前記第1の値の大きさが制御される、
請求項3に記載のメモリシステム。 - 前記コマンドの送信の開始のタイミングは、前記第1のラッチ回路から前記第2のラッチ回路への前記データの送信の終了のタイミングと揃う、
請求項1乃至4のいずれか1項に記載のメモリシステム。
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