JP2019114659A - 実装方法および実装装置 - Google Patents
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Abstract
Description
2 キャリア基板
3a 粘着膜
3b 粘着膜
4a 第1の粘着シート
4b 第2の粘着シート
5 転写層
6 回路基板
10 レーザ転写部
11 レーザ光
12 レーザ照射部
13 転写基板保持部
14 被転写基板保持部
20 貼付け部
21 第1の粘着シート載置部
22 第2の粘着シート載置部
23 ヒータ
30 実装部
31 載置台
32 ヘッド
33 2視野光学系
34 ヒータ
35 ヒータ
40 ロボットハンド
100 実装装置
Claims (6)
- キャリア基板に第1の面を保持されたダイシング後の半導体チップを回路基板に実装する実装方法であって、
前記半導体チップの前記第1の面と反対側の面である第2の面側に第1の粘着シートを準備し、前記キャリア基板を透過させて前記半導体チップの前記第1の面にレーザを照射することにより、前記半導体チップが前記キャリア基板から剥離して前記第1の粘着シートに貼付けられるように前記半導体チップを前記第1の粘着シートへ転写させる第1の転写工程と、
前記半導体チップの前記第1の面に第2の粘着シートを貼付け、前記半導体チップを前記第1の粘着シートから前記第2の粘着シートへ移し替える、第2の転写工程と、
前記半導体チップの前記第2の面側に前記回路基板を準備し、前記第2の粘着シートを透過させて前記半導体チップの前記第1の面にレーザを照射することにより、前記半導体チップが前記第2の粘着シートから剥離して前記回路基板に配置されるように前記半導体チップを前記回路基板へ転写させる第3の転写工程と、
前記半導体チップの前記第1の面へヘッドを当て、前記半導体チップと前記回路基板とを熱圧着させることにより前記半導体チップを前記回路基板に実装する実装工程と、
を順次実行することを特徴とする実装方法。 - 前記第1の転写工程と前記第2の転写工程との間に、前記第1の粘着シートの粘着力を低減させる粘着力低減工程を有することを特徴とする、請求項1に記載の実装方法。
- 前記粘着力低減工程は、前記第1の粘着シート及び前記半導体チップを加熱することにより粘着力を低減させることを特徴とする、請求項2に記載の実装方法。
- 前記ヘッドの前記半導体チップと接触する面の熱膨張係数と前記回路基板の前記半導体チップが転写される面の熱膨張係数は同等であり、前記実装工程では、前記ヘッドの前記半導体チップと接触する面の温度と前記回路基板の前記半導体チップが転写される面の温度が常に等しくなるように温度制御することを特徴とする、請求項1から3のいずれかに記載の実装方法。
- 前記ヘッドの前記半導体チップと接触する面の材料と前記回路基板の前記半導体チップが転写される面の材料は同一であることを特徴とする、請求項4に記載の実装方法。
- キャリア基板に第1の面を保持されたダイシング後の半導体チップを載置台に載置された回路基板に実装する実装装置であって、
前記半導体チップの前記第1の面と反対側の面である第2の面を貼付ける第1の粘着シートを保持する第1の粘着シート保持部と、
前記半導体チップの前記第1の面を貼付ける第2の粘着シートを保持する第2の粘着シート保持部と、
レーザを照射するレーザ照射部と、
前記載置台に載置された前記回路基板に配置された前記半導体チップに対し、加圧および加熱することが可能なヘッドと、
を有することを特徴とする、実装装置。
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