JP2019107889A - 付加製造の技法によってセラミック材料から作られた部片を製造するための方法 - Google Patents
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- Y02P10/25—Process efficiency
Abstract
Description
− コンピュータ支援設計によって、製造されるべき部片のコンピュータ・モデルを構築することであって、そのようなモデルのサイズが、部片の焼成(脱結合作業及び焼結作業)中のセラミックの収縮を予期するように、製造されるべき部片のサイズよりもわずかに大きい、構築することと、
− 付加製造の技法によって部片を製造することであって、その技法により、
− 作業プラットフォーム上で、概して、少なくとも1つのセラミック材料と、少なくとも1つの光硬化性モノマー及び/又はオリゴマーと、少なくとも1つの光重合開始剤と、必要な場合、少なくとも1つの可塑剤及び/又は少なくとも1つの溶剤及び/又は少なくとも1つの分散剤とを含む光硬化性組成物の第1の層が形成され、
− 光硬化性組成物の第1の層が、前記層のためのモデルから定義されたパターンに従う照射によって(前記層の自由表面のレーザー走査によって、又はダイオード投影システムによって)硬化させられ、第1の段が形成され、
− 第1の段上に、光硬化性組成物の第2の層が形成され、
− 光硬化性組成物の第2の層が、前記層について定義されたパターンに従う照射によって硬化され、第2の段が形成され、そのような照射が第1の層の場合のように行われ、
− 随意に、未焼結部片を得るための上述のステップが繰り返される、
製造することと
を含む。
鋳造用中子は、支持体なしに直立位置にある間に(1)、支持体なしに臥位位置にある間に(2)、又は支持体上で角度付き姿勢(3)にある間に製造され得る。
− 中子の面のうちの1つが、インプリントを作成するために、支持体の角度付き表面上に転写され、
− 方向XYZにおけるAμmだけのシフト作業又は「オフセット」作業が、この表面上で行われ、「A」は、たとえば、XYZにおける400μmであり、
− 中子は、次いで、Bμm(Bは、たとえば、135μmであることが可能である)+ペースト及び関与するパラメータについて測定された重合深度のZにおけるある距離に置かれる。重合深度は、レーザーの通過によって重合されることになるペースト深度である。重合深度は、使用されるペースト、並びに使用されるレーザー・パラメータ、すなわち、電力、ハッチング・ギャップ、レーザー走査速度に依存する。アルミナから作られた中子を製造するために、重合深度「B」は約125μmである。
上記の(1)及び(2)に従って支持体なしで得られた鋳造用中子は、概して約1,300℃の温度において砂の中で焼成され、その砂は、
− 中子の周りの温度の均質化及び圧力の等化を可能にし、高温で部片の形状を維持し、したがって、ひずみを回避し、
− 毛管現象によってその中に有機材料を吸引することを可能にする。
− ステレオリソグラフィ機械の作業プラットフォーム上で、同じペースト状の光硬化性セラミック組成物から、同時であるが別々に、付加製造の技法によって、
− 未焼結部片の支持体と、前記支持体上の前記未焼結部片とからなる未焼結アセンブリであって、支持体の自由表面が、前記未焼結部片の第1の面のインプリントをもち、前記支持体において作られた前記インプリントは、前記未焼結部片が前記支持体において受けられることを可能にするように、XYZにおいてシフトされたが、前記未焼結部片の前記第1の面に等しい、表面を有し、両方の間の間隔は、前記未焼結アセンブリが形成されると除去されることが可能なペースト状の材料で埋められる、未焼結アセンブリと、
− その自由表面が、前記第1の面の反対にある前記未焼結部片の第2の面のインプリントをもつ、セラミック材料から作られた部片からなる未焼結シェーパーであって、前記シェーパーにおいて作られた前記インプリントは、前記未焼結部片が前記シェーパーにおいて受けられることを可能にするように、XYZにおいてシフトされたが、前記未焼結部片の前記第2の面に等しい、表面を有する、未焼結シェーパーと
が製造されることと、
− オーブンにおいて、このようにして得られた前記未焼結シェーパー上に、前記未焼結シェーパーのインプリントが上に向けられた状態で、このようにして得られた前記未焼結アセンブリが、前記未焼結アセンブリの前記未焼結部片が前記シェーパーのインプリントにおいて受けられるために、前記未焼結部片が下に向けられた状態で置かれ、シェーパーと支持体との間でこのようにして保持された未焼結部片が、脱結合及び焼結を受け、支持体及びシェーパーのインプリントは、部片が、脱結合作業及び焼結作業中にインプリントで完全に囲まれるようなものであることと
を特徴とする、
方法である。
− 機械加工を通して、少なくとも1つの硬化された光硬化性セラミック組成物層における少なくとも1つの凹部をそれの上側表面から形成することと、
− 前記1つ又は複数の凹部を、硬化されること及び脱結合中に加熱によって破壊されることが可能な犠牲有機材料で埋めるために、前記1つ又は複数の凹部において堆積させることと、
− 近くの硬化されたセラミック組成物層と同じレベルの硬質水平面を得るために、犠牲有機材料を硬化させることと
が、未焼結支持体−部片アセンブリの中空部分を形成するために、特に、支持体と部片と部片内の中空部分との間の空間を形成するために行われ、
1つ又は複数の凹部が形成されるたびに、前記1つ又は複数の凹部が、コンピュータ・モデルから前に定義された1つ又は複数のパターンと、製造されるべき部片の連続性を保証するように選択されたその(1つ又は複数の)深度とに従って画定され、
硬化された層が上に積層されると、未焼結支持体−部片アセンブリが得られ、未焼結支持体−部片アセンブリが、1つ又は複数の未硬化の部分を除去するために洗浄作業を受け得、未焼結部片が、脱結合中に未焼結部片の支持体から分離される。
− 支持体2−鋳造用中子3アセンブリ、及び
− シェーパー4。
− 中子の下面のための(図10に見られ得る)支持体2のインプリント2aをもつ支持体2、
− 鋳造用中子3、
− 鋳造用中子の上面のための(図11に見られ得る)シェーパー4のインプリント4aをもつシェーパー4。
Claims (11)
- 付加製造又はステレオリソグラフィの技法によってセラミック材料から作られた部片を製造するための方法であって、前記部片が、セラミック粉末と、脱結合中の加熱によって破壊されることが可能であり、且つ少なくとも1つの光硬化性モノマー及び/又はオリゴマー及び少なくとも1つの光重合開始剤を含む有機部分とを含む光硬化性セラミック組成物から未焼結状態で形成され、次いで脱結合作業及び焼結作業を受ける、前記方法において、
− ステレオリソグラフィ機械の作業プラットフォーム(1)上で、同じペースト状の光硬化性セラミック組成物から、同時であるが別々に、付加製造の前記技法によって、
− 前記未焼結部片の支持体(2)と、前記支持体(2)上の前記未焼結部片とからなる未焼結アセンブリであって、前記支持体(2)の自由表面が、前記未焼結部片の第1の面のインプリント(2a)をもち、前記支持体において作られた前記インプリント(2a)は、前記未焼結部片が前記支持体(2)において受けられることを可能にするように、XYZにおいてシフトされたが、前記未焼結部片の前記第1の面に等しい、表面を有し、両方の間の間隔は、前記未焼結アセンブリが形成されると除去されることが可能なペースト状の材料で埋められる、未焼結アセンブリと、
− その自由表面が、前記第1の面の反対にある前記未焼結部片の第2の面のインプリント(4a)をもつ、セラミック材料から作られた部片からなる未焼結シェーパー(4)であって、前記シェーパー(4)において作られた前記インプリント(4a)は、前記未焼結部片が前記シェーパー(4)において受けられることを可能にするように、XYZにおいてシフトされたが、前記未焼結部片の前記第2の面に等しい、表面を有する、未焼結シェーパー(4)と
が製造されることと、
− オーブンにおいて、このようにして得られた前記未焼結シェーパー(4)上に、前記未焼結シェーパー(4)のインプリント(4a)が上に向けられた状態で、このようにして得られた前記未焼結アセンブリが、前記未焼結アセンブリの前記未焼結部片が前記シェーパー(4)の前記インプリント(4a)において受けられるために、前記未焼結部片が下に向けられた状態で置かれ、前記シェーパー(4)と前記支持体(2)との間でこのようにして保持された前記未焼結部片が、脱結合及び焼結を受け、前記支持体及び前記シェーパーの前記インプリント(2a、4a)は、前記部片が、前記脱結合作業及び前記焼結作業中に前記インプリント(2a、4a)で完全に囲まれるようなものであることと
を特徴とする、
方法。 - 前記支持体(2)の前記インプリント(2a)が、前記未焼結部片の前記第1の面のXYZにおいて100〜600μmだけシフトされた表面に対応することを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記シェーパー(4)の前記インプリント(4a)が、前記未焼結部片の前記第2の面のXYZにおいて20〜80μmだけシフトされた表面に対応することを特徴とする、請求項1又は2に記載の方法。
- 前記未焼結部片が、前記支持体(2)上である角度で製造され、前記プラットフォーム(1)に対する前記支持体の傾斜の前記角度が、1度から45度の間であり、好ましくは15度から25度の間であり、特に好ましくは20度であることを特徴とする、請求項1から3までのいずれか一項に記載の方法。
- 前記支持体(2)が、前記支持体(2)のインプリント(2a)につながり、且つ前記支持体−未焼結部片アセンブリの前記形成の後に未硬化の前記ペースト状の材料を除去する目的で溶剤が通ることを可能にする、少なくとも1つの孔(5)によって貫通されることによって形成され、前記孔が、特に2から8mmの間の直径を有する円形断面をもつ孔であることが可能であることを特徴とする、請求項1から4までのいずれか一項に記載の方法。
- 前記支持体(2)が、前記未焼結部片の前記インプリント(2a)をもつ壁の反対にある前記支持体(2)の壁における少なくとも1つのキャビティ(6)を備えるように形成され、前記1つ又は複数のキャビティ(6)は、前記支持体(2)が焼成位置にあるとき、砂又はビーズなど、バラスト材料で埋められる可能性があることを特徴とする、請求項1から5までのいずれか一項に記載の方法。
- 前記支持体(2)及び前記未焼結部片及び/又は前記プラットフォーム(1)及び前記支持体(2)が、カールのために傾斜される前記未焼結部片の領域における製造中に形成されたカール防止スタッド(7)によってリンクされ、前記スタッド(7)が、50から800μmの間、より好ましくは300から400μmの間の直径を有することが可能であることを特徴とする、請求項1から6までのいずれか一項に記載の方法。
- 前記製造するステップにおいて、光硬化性セラミック組成物の連続する層が形成され、前記層が、前記層のためのモデルから前に定義されたパターンに従う照射によって毎回硬化させられ、前記製造するステップの後に、前記未焼結アセンブリ及び前記未焼結シェーパー(4)は、未硬化の光硬化性組成物を除去するように、特に前記未焼結部片が前記未焼結部片の支持体(2)から分離されることを可能にするように、洗浄するステップを受けることを特徴とする、請求項1から7までのいずれか一項に記載の方法。
- 前記製造するステップにおいて、以下のステップ、すなわち、
− 機械加工を通して、少なくとも1つの硬化された光硬化性セラミック組成物層における少なくとも1つの凹部をそれの上側表面から形成することと、
− 前記1つ又は複数の凹部を、硬化されること及び前記脱結合中に加熱によって破壊されることが可能な犠牲有機材料で埋めるために、前記1つ又は複数の凹部において堆積させることと、
− 近くの硬化されたセラミック組成物層と同じレベルの硬質水平面を得るために、前記犠牲有機材料を硬化させることと
が、前記未焼結支持体−部片アセンブリの中空部分を形成するために、特に、前記支持体と前記部片と前記部片内の中空部分との間の空間を形成するために行われ、
1つ又は複数の凹部が形成されるたびに、前記1つ又は複数の凹部が、コンピュータ・モデルから前に定義された1つ又は複数のパターンと、製造されるべき前記部片の連続性を保証するように選択されたその(1つ又は複数の)深度とに従って画定され、
前記硬化された層が上に積層されると、未焼結支持体−部片アセンブリが得られ、前記未焼結支持体−部片アセンブリが、1つ又は複数の未硬化の部分を除去するために洗浄作業を受け得、前記未焼結部片が、前記脱結合中に前記未焼結部片の支持体から分離される、
ことを特徴とする、請求項1から7までのいずれか一項に記載の方法。 - 前記製造するステップにおいて、一方では、nが1、2、3などの整数である、支持体/未焼結部片/(支持体/未焼結部片)nスタックが形成され、他方では、シェーパーが形成され、焼成するステップにおいて、シェーパー/未焼結部片/支持体/(未焼結部片/支持体)nスタックが形成され、前記未焼結部片と協働することを意図された各支持体の両面は、一方が前記未焼結部片のある面の前記インプリントをもち、他方が前記未焼結部片の前記反対にある面の前記インプリントをもつことを特徴とする、請求項1から9までのいずれか一項に記載の方法。
- 前記未焼結部片が鋳造用中子であることを特徴とする、請求項1から10までのいずれか一項に記載の方法。
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