JP2020505303A5 - - Google Patents
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Description
一実施形態では、繊維は、照射またはビルドアップに先立って、付加製造のためのビルドアップ空間内に事前配置される（ｐｒｅ−ｐｏｓｉｔｉｏｎｅｄ）か、または事前に置かれる（ｐｒｅ−ｓｉｔｅｄ）。前記事前配置の配置は、例えば、当業者に周知の任意の手段によって実行され得る。
図１および図２に示すような説明した配置装置３０の代替として、本発明は、同様に構成要素１０が製造される構築空間ＢＳ内に繊維３が事前配置されるか（ｐｒｅ−ｐｏｓｉｔｉｏｎｅｄ）、または事前に置かれる（ｐｒｅ−ｓｉｔｅｄ）ことで実行され得る。例えば、繊維３は、固化されるマトリックス層内に後ほど適切に配置されるように、構築空間ＢＳ内に固定されるか、または及ばされ得る。
Claims (14)
- セラミックマトリクス複合体（１０）を付加製造する方法であって、
− 前記セラミックマトリクス複合体用のセラミック繊維（３）および粉末状の母材（２）を提供するステップと、
− 所定の形状に従って、前記母材（２）により形成された粉末床のエネルギービーム（６）の照射により前記セラミックマトリクス複合体のためのセラミックマトリクス材料（５）を層ごとにビルドアップするステップであって、前記セラミック繊維（３）および前記粉末床の接触領域（ＣＲ）において、前記セラミック繊維（３）が部分的にのみ再溶融されるように、前記エネルギービーム（６）のパラメータが局在的に選択されることで、前記母材（２）は再溶融され、固化されおよび前記セラミック繊維（３）に接着接合される、層ごとにビルドアップするステップとを含む方法。 - 前記セラミック繊維（３）は、前記照射に先立って前記付加製造のための構築空間（ＢＳ）内に事前配置されている、請求項１に記載の方法。
- 前記セラミック繊維（３）は、可動装置により前記付加製造の間に前記粉末床内に配置される、請求項１に記載の方法。
- 前記セラミック繊維（３）の厚さ（Ｄ１）は、前記層ごとのビルドアップ用の前記母材（２）の層厚（Ｄ２、４）の半分以上に達する、請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。
- 前記母材（２）の粒子の直径は、前記セラミック繊維（３）の厚さ（Ｄ１）よりも５から１０倍小さい、請求項１から４のいずれか一項に記載の方法。
- 粉末床領域（ＰＲ）から前記接触領域（ＣＲ）への移行における前記エネルギービーム（６）の前記照射のモードは、前記セラミック繊維（３）の材料が部分的にのみ再溶融されるように変更される、請求項１から５のいずれか一項に記載の方法。
- 前記粉末床領域（ＰＲ）において、前記エネルギービーム（６）の前記照射が連続波モードで実行され、前記接触領域（ＣＲ）において、前記エネルギービーム（６）の前記照射がパルスモードで実行され、出力、パルス幅、繰り返し率およびパルス形状から選択される照射パラメータの少なくとも１つが適合されている、請求項６に記載の方法。
- 前記エネルギービーム（６）の出力または出力密度は、前記粉末床領域（ＰＲ）から前記接触領域（ＣＲ）への移行において低減される、請求項６または７に記載の方法。
- 前記セラミック繊維（３）はフィラメント形状を有しており、前記セラミック繊維（３）の直径（Ｄ１）は、層ごとのビルドアップに先立って、酸化物被覆により増大され、それぞれの被覆材料（７）は、前記照射の間に再溶融される、請求項１から８のいずれか一項に記載の方法。
- 前記セラミック繊維（３）および前記母材（２）は、Ｃ／Ｃ、ＳｉＣ／ＳｉＣ、Ａｌ２Ｏ３／Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２／ＺｒＯ２またはムライト／ムライトの材料系のような同類のセラミック材料で作られるか、またはそれらを含む、請求項１から９のいずれか一項に記載の方法。
- 前記セラミック繊維（３）および前記母材（２）は、Ｃ／ＳｉＣ、Ａｌ２Ｏ３／ＺｒＯ２の材料系のような異種のセラミック材料で作られるか、またはそれらを含む、請求項１から９のいずれか一項に記載の方法。
- 前記粉末床は、破断および／または応力を防止するために、ＣＯ２レーザーまたはＮｄ：ＹＡＧレーザーなどのレーザー、電子ビームまたは誘導加熱手段により、１５００℃を超える温度まで予熱される、請求項１から１１のいずれか一項に記載の方法。
- 前記セラミックマトリクス複合体は、層ごとのビルドアップ後に、熱間静水圧加圧および／または後浸透によるなど、構造的に後処理されていない、請求項１から１２のいずれか一項に記載の方法。
- 請求項１から１３のいずれか一項に記載の方法に使用される前記付加製造のための装置であって、
ビルドプラットフォーム（１）と、
前記母材（２）の層を供給するための堆積装置と、
照射装置（２０）と、
前記セラミック繊維（３）の前記粉末床の中への配置のための配置装置（３０）とを含み、
前記配置装置は前記照射装置（２０）から独立してさらに移動可能である、前記付加製造のための装置。
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