JP2019104964A5 - - Google Patents

Description

また、本発明は、ターゲット材（例えば、後述のターゲット材２）をバッキングプレート（例えば、後述のバッキングプレート１）にインジウムを含む接合剤（例えば、後述の接合剤３）により接合することにより積層させてスパッタリングターゲットを製造する方法であって、複数の小片（例えば、後述の小片２０）に分割された前記ターゲット材の間隙（例えば、後述の間隙２２）を含む前記バッキングプレートに対向する前記ターゲット材上の間隙周辺領域（例えば、後述の間隙周辺領域２４）と、前記ターゲット材上の間隙周辺領域に対向する前記バッキングプレート上の間隙周辺領域（例えば、後述の間隙周辺領域１２）と、複数の小片に分割された前記ターゲット材の全体の外周縁を含む前記バッキングプレートに対向する前記ターゲット材上の外周縁周辺領域（例えば、後述の外周縁周辺領域２５）と、前記ターゲット材上の外周縁周辺領域に対向する前記バッキングプレート上の外周縁周辺領域（例えば、後述の外周縁周辺領域１５）とに、マスキングテープ（例えば、後述のマスキングテープ１０１、２０１）を配置させる工程と、前記マスキングテープによってとり囲まれる前記バッキングプレート上の領域に前記接合剤（例えば、後述の接合剤３）を配置する工程と、複数の小片に分割された前記ターゲット材を、前記接合剤を介して前記バッキングプレートに接合し積層して積層体とする工程と、前記積層体の温度を低下させている途中で、前記積層体から前記マスキングテープを除去する工程と、を備えるスパッタリングターゲットを製造する方法を提供する。

図１は、本発明の一実施形態に係るマスキングテープを配置させる工程を示す概略平面図である。
図１に示すように、ターゲット材２は、複数の小片２０に分割されており、このように複数の小片２０に分割されたターゲット材２の全体は、１０００ｍｍ以上、より具体的には１９００ｍｍ以上の長尺の矩形を有している。ターゲット材２の全体の幅は、１２７ｍｍ程度である。ターゲット材２は、例えば、脆弱材料であるＩＴＯ（酸化インジウム）、Ｓｉ、酸化物系ターゲットである。
バッキングプレート１は、ターゲット材２の全体よりも縦及び横の長さが長く面積が広い長尺の矩形を有している。バッキングプレート１は、例えば、無酸素銅製バッキングプレート１により構成されている。
接合剤３（図２等参照）は、Ｉｎ（インジウム）や、Ｉｎ合金等のＩｎ系の一般的な組成の金属により構成される低融点ハンダにより構成される。マスキングテープ１０１、２０１は、例えば、主にテフロン（登録商標）材により構成され、一部カプトン材が使用されてもよい。バッキングプレート１の長手方向（図１における左右方向）に延びるマスキングテープ１０１、２０１の厚さ（図４Ｂ等における上下方向の厚さ）は、バッキングプレート１の幅方向（図１における上下方向）に延びるマスキングテープ１０１、２０１の厚さ（図４Ａ等における上下方向の厚さ）よりも薄く構成されている。
図２は、本発明の一実施形態に係る接合剤を配置する工程を示す概略断面図である。

１…バッキングプレート
２…ターゲット材
３…接合剤
１２…間隙周辺領域
１５…外周縁周辺領域
２０…小片
２２…間隙
２４…間隙周辺領域
２５…外周縁周辺領域
１００…スパッタリングターゲット
１０１、２０１…マスキングテープ