JP6836023B1 - 隙間配置部材 - Google Patents
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Abstract
Description
このようなスパッタリング法によれば、高融点金属や合金、セラミックスなど、真空蒸着法などでは成膜が困難な材料でも成膜が可能であるほか、大面積を有する薄膜を高精度で形成できる。そのため、スパッタリング法は、例えば情報機器、AV機器、家電製品等の各種電子部品の製造に多用されている。スパッタリング法により形成される、ITO、IZO、IGZO等の薄膜は、液晶ディスプレイ、タッチパネル、ELディスプレイ等を中心とする表示デバイスの電極として広く用いられている。
しかし、このような二層構造の保護部材(本発明の隙間配置部材に相当)は、スパッタリングなどによって加熱されると、第2保護部材と第1保護部材を構成する材料の線膨張率差によって層間剥離を生じてしまう場合があった。
厚さ方向に3層以上を積層してなる多層構造をなし、ターゲット部材側の層(「表面層」とも称する)と、基材側の層(「裏面層」とも称する)との間に中間層を備え、前記中間層を構成する材料の線膨張率が、前記表面層を構成する材料の線膨張率と前記裏面層を構成する材料の線膨張率との間の範囲内であることを特徴とする、隙間配置部材を提案する。
本発明の実施形態の一例に係る隙間配置部材(「本隙間配置部材」と称する)1は、図1、2に示すように、基材2の表面側に、複数のターゲット部材3を、隣り合うターゲット部材3,3との間に隙間4を設けて配置する構成を備えた分割ターゲットにおいて、隣り合うターゲット部材3,3間の隙間4に沿って、該ターゲット部材3と基材2との間に介在させる、言い換えれば、隣り合うターゲット部材3,3間の隙間4に沿って配置すると共に、該ターゲット部材3と基材2との間に介在させる隙間配置部材である。
中間層1Bを構成する材料の線膨張率は、表面層1Aを構成する材料の線膨張率と裏面層1Cを構成する材料の線膨張率との間の範囲内であることが好ましい。この際、範囲内とは、中間層1Bを構成する材料の線膨張率が表面層1Aを構成する材料の線膨張率と同じ場合、又は、中間層1Bを構成する材料の線膨張率が裏面層1Cを構成する材料の線膨張率と同じ場合を包含する。
例えば、本隙間配置部材1が、第1保護層(表面層1A)、第2保護層(中間層1B)及び第3保護層(裏面層1C)の順に表面側から積層してなる三層構造の場合、各層を構成する材料の線膨張率は、第1保護層≦第2保護層≦第3保護層であることが好ましく、中でも第1保護層<第2保護層<第3保護層であることがより好ましい。
また、本隙間配置部材1が、第1保護層(表面層1A)、第2保護層(中間層1B)、第3保護層(中間層1B)及び第4保護層(裏面層1C)の順に積層してなる四層構造の場合、各層を構成する材料の線膨張率は、第1保護層≦第2保護層≦第3保護層≦第4保護層であることが好ましく、中でも第1保護層<第2保護層<第3保護層<第4保護層であることがより好ましい。
本隙間配置部材1の平面視形状としては、例えば矩形状、帯状、十字帯状、格子枠状などを挙げることができる。但し、これらの平面視形状に限定するものではない。
前記裏面層1Cの厚さは、熱膨張率の差による反りや、保護膜形成時の応力に対する反りを抑えるなどの観点から、前記表面層1Aの厚さと同じか、若しくは、より大きいことが好ましい。
この際、裏面層1Cと表面層1Aの厚さの差は、0mm以上1.0mm以下であることが好ましく、その中でも0.8mm以下、その中でも0.5mm以下であることがさらに好ましい。
この際、裏面層1Cと中間層1Bの厚さの差は、0mm以上1.0mm以下であることが好ましく、その中でも0.8mm以下、その中でも0.5mm以下であることがさらに好ましい。
この際、中間層1Bと表面層1Aの厚さの差は、0mm以上0.5mm以下であることが好ましく、その中で0.3mm以下、その中でも0.1mm以下であることがさらに好ましい。
また、本隙間配置部材1が、第1保護層(表面層1A)、第2保護層(中間層1B)、第3保護層(中間層1B)及び第4保護層(裏面層1C)の順に積層してなる四層構造の場合、各層の厚さは、少なくとも第1保護層≦第4保護層であることが好ましく、その中でも第1保護層<第4保護層であることが好ましい。また、第1保護層≦第2保護層≦第3保護層≦第4保護層であることが好ましく、その中でも第1保護層<第2保護層<第3保護層<第4保護層であることがより好ましい。
目安としては、表面層1Aの厚さとしては、例えば0.05mm以上0.5mm以下、中でも0.1mm以上或いは0.3mm以下、中でも0.2mm以下を挙げることができる。
裏面層1Cの厚さとしては、例えば0.2mm以上1.0mm以下、中でも0.8mm以下、中でも0.5mm以下を挙げることができる。
中間層1Bの厚さとしては、例えば0.05mm以上0.5mm以下、中でも0.1mm以上或いは0.3mm以下、中でも0.2mm以下を挙げることができる。
また、本隙間配置部材1全体の厚さの目安としては、0.3mm以上2mm以下、中でも0.4mm以上或いは1.5mm以下、その中でも1.0mm以下を挙げることができる。
本隙間配置部材1の表面層1Aは、成膜する薄膜に混入しても悪影響を与えない材料、若しくは、スパッタリング現象を抑制できる材料から構成されることが好ましい。
成膜する薄膜に混入しても悪影響を与えない材料としては、例えば、ターゲット部材3の組成を構成する元素の全部或いはその一部、これらの元素を含む合金や酸化物などを用いることができる。
他方、スパッタリング現象を抑制できる材料としては、例えば、ターゲット部材3よりもその体積抵抗が大きな物質、即ち高抵抗物質を隙間配置部材の材料として用いることができる。このような高抵抗物質を隙間配置部材の材料として用いる場合、高抵抗物質の体積抵抗率(Ω・cm)がターゲット部材3の体積抵抗率の10倍以上の値を有するものであることが好ましい。
より具体的には、前記表面層1Aは、ターゲット部材3を構成する金属材料、又は、セラミックス材料、又は、高分子材料、又は、これら2種類以上の複合材料から形成することが好ましい。
この際、セラミック材料としては、ターゲット部材3と同組成か、或いは一部の組成がターゲット部材3と同じ材料からなるセラミックス材料か、若しくは、ZrO2、Al2O3などの抵抗が高いセラミックス材料が好ましい。抵抗が高いセラミックス材料であれば、スパッタリングの際に分割部分へのプラズマの進入が抑制され、ZrやAlのスパッタリングが効果的に防止できる。
かかる観点から、前記裏面層1Cは、金属材料、又は、セラミックス材料、又は、これらの複合材料から形成されることが好ましい。
よって、中間層1Bは、金属材料、又は、セラミックス材料、又は、これらの複合材料から形成されることが好ましい。
このような高分子材料は、高抵抗物質であるため、スパッタリング時に、ターゲット部材3,3間の隙間4におけるスパッタリング現象が抑制され、成膜する薄膜への悪影響を防止することができる。
本隙間配置部材1の製造方法の一例として、裏面層1Cを形成する材料、すなわち、金属材料、又は、セラミックス材料、又は、これらの複合材料からなるテープ、シート、フィルム若しくは箔を形成若しくは用意し、この裏面層1Cの表面に、中間層1Bを形成する材料を用いて、蒸着法、めっき法、スパッタリング法、プラズマ溶射法、塗布法など、公知の膜形成方法を利用して中間層1Bを形成し、当該中間層1Bと同様に表面層1Aを形成すればよい。但し、これらの製造方法に限定するものではない。
本隙間配置部材1を適用するターゲット部材3は、隣り合うターゲット部材3,3の間に隙間4を設けて配置することが好ましい。
この際、当該隙間4は、通常0.2mm〜0.5mm程度である。
前記酸化物半導体用ターゲットとしては、例えば、In−Ti−O、In−Ga−Zn−O、Ga−Zn−O、In−Zn−O、In−W−O、In−Zn−W−O、Zn−O、Sn−Ba−O、Sn−Zn−O、Sn−Ti−O、Sn−Ca−O、Sn−Mg−O、Zn−Mg−O、Zn−Ge−O、Zn−Ca−O、Zn−Sn−Ge−O、Cu2O、CuAlO2、CuGaO2、CuInO2などを挙げることができる。
基材2は、板状若しくは円筒状を呈し、その材料は、Ti、SUS又はCu等の単独金属またはそれらの合金であればよい。但し、これらに限定するものではない。
また、基材2の厚さは、特に限定するものではない。
また、ターゲット部材3及び基材2が円筒状を呈する場合、円筒状基材2の円柱軸方向に、複数の円筒状ターゲット部材3を、適宜間隔をおいて配置して、ターゲット部材3及び基材2を接合材で接合するのが通常である。
基材2とターゲット部材3、並びに、基材2と本隙間配置部材1は、接合材5によって互いに接合することができる。
接合材5としては、この種のターゲット部材3と基材2との接合に用いられ得るものであれば特に限定されない。例えばInメタル、In−Snメタル、又は、Inに微量金属成分を添加したIn合金メタル等の半田金属又は半田合金を挙げることができる。
まず、基材2の表面に所定の間隔をおいて複数の本隙間配置部材1を配置する。
次に、本隙間配置部材1の表面側に複数のターゲット部材3を、隣り合うターゲット部材3,3との間に隙間4を設けて配置する。このとき、本隙間配置部材1が隙間4に沿って、ターゲット部材3と基材2との間に介在するように配置する。そして、本隙間配置部材1、基材2、ターゲット部材3を、半田を用いて接合すればよい。
但し、このような方法に限定するものではない。
本明細書において「X〜Y」(X,Yは任意の数字)と表現する場合、特にことわらない限り「X以上Y以下」の意と共に、「好ましくはXより大きい」或いは「好ましくはYより小さい」の意も包含する。
また、「X以上」(Xは任意の数字)或いは「Y以下」(Yは任意の数字)と表現した場合、「Xより大きいことが好ましい」或いは「Y未満であることが好ましい」旨の意図も包含する。
また、「X≦」(Xは任意の数字)或いは「Y≧」(Yは任意の数字)と表現した場合、「X<であることが好ましい」或いは「Y>であることが好ましい」旨の意図も包含する。
厚み0.3mm、縦×横が200mm×20mmの上面視長方形状を呈する銅板(裏面層)を用意し、この銅板の表面にZrO2を溶射することにより中間層を形成し、さらに、Al2O3を溶射して表面層を形成し、表面層(厚さ100μm)/中間層(厚さ100μm)/裏面層(厚さ0.3mm)からなる3層構造の隙間配置部材(サンプル)を作製した。
なお、裏面層を構成する銅(Cu)の線膨張率は17×10-6/Kであり、中間層を構成するZrO2の線膨張率は11×10-6/Kであり、表面層を構成するAl2O3の線膨張率は7×10-6/Kである。
実施例1において、Al2O3に代えてY2O3を溶射して表面層を形成した以外は、実施例1と同様に、表面層(厚さ100μm)/中間層(厚さ100μm)/裏面層(厚さ0.3mm)からなる3層構造の隙間配置部材(サンプル)を作製した。
なお、表面層を構成するY2O3の線膨張率は7×10-6/Kである。
実施例1において、ZrO2に代えてMgOを溶射することにより中間層を形成し、さらに、Al2O3に代えてZrO2を溶射して表面層を形成した以外は、実施例1と同様に、表面層(厚さ100μm)/中間層(厚さ100μm)/裏面層(厚さ0.3mm)からなる3層構造の隙間配置部材(サンプル)を作製した。
なお、中間層を構成するMgOの線膨張率は13×10-6/Kである。
実施例2において、裏面層を構成する銅(Cu)に代えてニッケル(Ni)に変えた以外は、実施例2と同様に、表面層(厚さ100μm)/中間層(厚さ100μm)/裏面層(厚さ0.3mm)からなる3層構造の隙間配置部材(サンプル)を作製した。
なお、裏面層を構成するNiの線膨張率は13×10-6/Kである。
実施例3において、裏面層を構成する銅(Cu)に代えてニッケル(Ni)に変えた以外は、実施例3と同様に、表面層(厚さ100μm)/中間層(厚さ100μm)/裏面層(厚さ0.3mm)からなる3層構造の隙間配置部材(サンプル)を作製した。
なお、裏面層を構成するNiの線膨張率は13×10-6/Kである。
厚み0.3mm、縦×横が200mm×20mmの上面視長方形状を呈するチタン板(裏面層)を用意し、このチタン板の表面にAl2O3を溶射することにより中間層を形成し、さらに、ムライトを溶射して表面層を形成し、表面層(厚さ100μm)/中間層(厚さ100μm)/裏面層(厚さ0.3mm)からなる3層構造の隙間配置部材(サンプル)を作製した。
なお、裏面層を構成するチタン(Ti)の線膨張率は9×10-6/Kであり、中間層を構成するAl2O3の線膨張率は7×10-6/Kであり、表面層を構成するムライト(3Al2O3・2SiO2)の線膨張率は5×10-6/Kである。
実施例1において、中間層を形成しなかったこと以外は、実施例1と同様に、表面層(厚さ100μm)/裏面層(厚さ0.3mm)からなる2層構造の隙間配置部材(サンプル)を作製した。
JIS Z 0237:2009に準拠して、実施例・比較例で得た隙間配置部材(サンプル)を、電気炉を用いて品温200℃に達するまで加熱した後、25℃まで冷却し、下記ピール試験を実施した。
ピール試験は、治具に隙間配置部材(サンプル)をセットし、粘着テープ(ニチバン株式会社製 セロテープ(登録商標) CT-18)をその表面に貼着し、90°の角度で300mm/minの速度で当該粘着テープを剥がした際の状態を、次の基準で評価した。
A(very good):剥離面積0%であった。
B( good ):剥離面積10%未満であった。
C( poor ):剥離面積10%以上であった。
なお、特許文献2(WO2012/063524)の段落[0039]〜[0044]において、保護部材(本発明の隙間配置部材に相当)をターゲット部材(大きさ210mm×355mm、厚さ6mm、線膨張率5×10-6/K)と基材(厚さ30mm、線膨張率17×10-6/K)との間に介在させて、隣接するターゲット部材間の隙間において基材がスパッタリングされるのを防ぐことができることを確認している。本発明は、当該特許文献2(WO2012/063524)に開示された保護部材の改良を図ったものであるから、特許文献2(WO2012/063524)の段落[0039]〜[0044]に記載された試験内容及び試験結果を参照試験として本願明細書に援用するものである。
1A 表面層
1B 中間層
1C 裏面層
2 基材
3 ターゲット部材
4 隙間
5 接合材
Claims (8)
- スパッタリングターゲットの基材(単に「基材」と称する)の表面側に複数のターゲット部材を配置する際、隣り合うターゲット部材間の隙間に沿って、該ターゲット部材と基材との間に介在させる隙間配置部材であって、
厚さ方向に3層以上を積層してなる多層構造をなし、ターゲット部材側の層(「表面層」とも称する)と、基材側の層(「裏面層」とも称する)との間に中間層を備え、前記中間層を構成する材料の線膨張率が、前記表面層を構成する材料の線膨張率と、前記裏面層を構成する材料の線膨張率との間の範囲内であることを特徴とする、隙間配置部材。 - ターゲット部材から基材側に向かって、第1保護層(表面層)、第2保護層(中間層)及び第3保護層(裏面層)の順に積層してなり、各層を構成する材料の線膨張率は、第1保護層≦第2保護層≦第3保護層である、請求項1に記載の隙間配置部材。
- ターゲット部材から基材側に向かって、第1保護層(表面層)、第2保護層(中間層)及び第3保護層(裏面層)の順に積層してなり、各層を構成する材料の線膨張率は、第1保護層<第2保護層<第3保護層である、請求項1に記載の隙間配置部材。
- 前記裏面層の厚さが、前記表面層の厚さと同じか、若しくは、より大きいことを特徴とする、請求項1〜3の何れかに記載の隙間配置部材。
- ターゲット部材から基材側に向かって、第1保護層(表面層)、第2保護層(中間層)及び第3保護層(裏面層)の順に積層してなり、各層の厚さは、第1保護層≦第2保護層≦第3保護層である、請求項1〜4の何れかに記載の隙間配置部材。
- 前記表面層の厚さは、ターゲット部材の厚さの0.2〜20%である、請求項1〜5の何れかに記載の隙間配置部材。
- 前記表面層は、ターゲット部材を構成する金属材料、又は、セラミックス材料、又は、高分子材料、又は、これら2種類以上の複合材料からなり、
前記裏面層は、金属材料、又は、セラミックス材料、又は、これらの複合材料からなり、
前記中間層は、金属材料、又は、セラミックス材料、又は、高分子材料、又は、これら2種類以上の複合材料からなる、請求項1〜6の何れかに記載の隙間配置部材。 - 基材と、当該基材の表面側に配置された複数のターゲット部材と、請求項1〜7の何れかに記載の隙間配置部材と、を備えたスパッタリングターゲット。
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